JPH0363986U - - Google Patents

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JPH0363986U
JPH0363986U JP12614689U JP12614689U JPH0363986U JP H0363986 U JPH0363986 U JP H0363986U JP 12614689 U JP12614689 U JP 12614689U JP 12614689 U JP12614689 U JP 12614689U JP H0363986 U JPH0363986 U JP H0363986U
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JP
Japan
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sealed space
electronic circuit
sealed
insulated
lead wire
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JP12614689U
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Landscapes

  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案に係る電子回路内蔵装置を示
す断面図である。 図中、1……第1のケース部材、2……第2の
ケース部材、3……防水性シール部材、4……回
路基板、5……取付用足部、5a……取付支持部
、6a,6b……電子回路部品、7……貫通コン
デンサ、8……第3のケース部材、9……端子金
具、10……チユーブ、11……リードワイヤ、
12……グロメツト、13,14……リベツトで
ある。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属薄板により囲まれた第1の密閉空間内に電
    子回路部品を搭載した回路基板が絶縁固定され、 この第1の密閉空間に隣り合うように、同じく
    金属薄板により囲まれた第2の密閉空間が併設さ
    れ、 この第2の密閉空間内へ外部からリードワイヤ
    の端末がシールされて引き込まれ、 前記第1の密閉空間と前記第2の密閉空間との
    間には、一端が第1の密閉空間内の電子回路に接
    続され、かつ他端が前記リードワイヤの端末に接
    続されている貫通コンデンサが設けられた電子回
    路内蔵装置。
JP12614689U 1989-10-26 1989-10-26 Pending JPH0363986U (ja)

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JP12614689U JPH0363986U (ja) 1989-10-26 1989-10-26

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JPH0363986U true JPH0363986U (ja) 1991-06-21

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JP12614689U Pending JPH0363986U (ja) 1989-10-26 1989-10-26

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010001814A1 (ja) * 2008-06-30 2010-01-07 株式会社 明電舎 電気機器のケーブル取付け構造

Cited By (1)

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