JP2020035939A - 回路基板装置および回路基板装置のポッティング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の一部のみの封止をより適切に行えるようにする。【解決手段】複数の電子部品が実装された回路基板と、回路基板を収容するケースと、を備える回路基板装置は、回路基板が、封止を要する電子部品が実装された第１領域と、封止を要しない電子部品が実装された第２領域とを有しており、回路基板の上面に配置され第１領域と第２領域とを仕切る仕切部材と、第１領域を封止すると共に第２領域が露出するようにケース内に充填されたポッティング材と、を備えるものである。【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板装置および回路基板装置のポッティング方法に関する。

従来、この種の回路基板装置としては、電子部品が実装された回路基板と、回路基板を収容するケースと、ケース内に収容された回路基板を封止するエポキシ樹脂などのポッティング材とを備えるものが提案されている。例えば、特許文献１の回路基板装置には、回路基板に、封止の必要がある制御部の領域と封止の必要がない電源部の領域とが区画して設けられており、両領域を仕切る仕切部材を取り付けた状態で制御部の領域にのみ樹脂を充填し硬化させてから仕切部材を取り外すことが記載されている。この回路基板装置では、樹脂が硬化した後に仕切部材を取り外して繰り返し利用するために、仕切部材の表面を樹脂と親和性の低い材料でコーティングしておくものとしている。また、特許文献２には、樹脂が硬化した後にポッティング型枠を取り外すために、ポッティング型枠に離型剤を塗布しておくことが記載されている。

特開２０１７−４５９５５号公報 特開２００２−１１１１８１号公報

上述した回路基板装置では、仕切部材の表面をコーティングするために仕切部材のコストが増加することになる。また、親和性の低い材料でコーティングしたとしても、硬化した樹脂から仕切部材を引き離して取り外すためには比較的大きな力が必要となる。このため、作業負担が増えて作業工数が増加するだけでなく、ポッティング材の端部が剥がれたりするおそれもある。一方で、離型剤を事前に塗布しておくものとした場合、離型剤のコストがかかり、離型剤を塗布するための作業工数が増加することになる。

本発明は、回路基板の一部のみの封止をより適切に行えるようにすることを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の回路基板装置は、
複数の電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収容するケースと、を備える回路基板装置であって、
前記回路基板は、封止を要する電子部品が実装された第１領域と、封止を要しない電子部品が実装された第２領域とを有しており、
前記回路基板の上面に配置され前記第１領域と前記第２領域とを仕切る仕切部材と、
前記第１領域を封止すると共に前記第２領域が露出するように前記ケース内に充填されたポッティング材と、
を備えることを要旨とする。

本発明の回路基板装置では、封止を要する電子部品が実装された第１領域と、封止を要しない電子部品が実装された第２領域とを仕切る仕切部材を備えているから、回路基板の第１領域のみを封止するために用いられる仕切部材を取り外すことなく配置したままとなっている。したがって、ポッティング材を硬化させた後に仕切部材を取り外す工程を省略することができるから、作業工数を削減するだけでなく仕切部材を取り外すことによる影響がポッティング材に及ぶのを防止することができる。また、仕切部材の表面をコーティングしたり仕切部材に離型剤などを塗布したりして、仕切部材を取り外し易くする必要もない。これらのことから、回路基板の一部のみの封止をより適切に行えるものとすることができる。

本発明の回路基板装置において、前記第２領域は、前記回路基板の隅部に設けられており、前記仕切部材は、前記ケースの側壁に両端部が当接すると共に上面視で屈曲または湾曲した形状に形成されているものとしてもよい。こうすれば、仕切部材とケースの側壁とで第２領域を囲うことができ、仕切部材は第２領域の一部を囲うように形成すればよいから、仕切部材のコスト低減を図ることができる。

本発明の回路基板装置において、前記仕切部材は、下面を横切る方向に張り出したフランジ部が下端に形成されているものとしてもよい。こうすれば、上下方向の全範囲で仕切部材の幅を大きくすることなく下面の幅を大きくすることができるから、仕切部材のコスト低減を図りつつ第１領域から第２領域へのポッティング材の流入を適切に抑えることができる。

本発明の回路基板装置において、前記ケースは、底壁から立設し、前記第１領域と前記第２領域とを仕切るように前記回路基板の下面に当接する立設壁部が設けられており、前記仕切部材と前記立設壁部とは、前記仕切部材の下面の幅が前記立設壁部の上面の幅よりも大きくなるように形成されているものとしてもよい。こうすれば、回路基板の下面側において第１領域から第２領域へのポッティング材の流入を抑えるものの、上面側よりはポッティング材の流入を許容するものとなる。回路基板の下面側において第２領域に流入したポッティング材は第２領域の上面側に回り込むことがあるが、回路基板の上面側において第１領域から第２領域に流入する場合よりも流入量が少なくなるから、結果的に第２領域の電子部品を適切に露出させることができるものとなる。

本発明の回路基板装置において、前記回路基板は、前記第１領域と前記第２領域との境界領域において上面および下面に凹凸が生じないように、前記境界領域が平坦状に形成されているものとしてもよい。こうすれば、仕切部材の下面と回路基板の上面との間や立設壁部の上面と回路基板の下面との間に隙間が生じ難いものとして、ポッティング材の流入をより適切に抑えることができる。境界領域に凹凸が生じないように平坦状に形成するため、例えば、境界領域に回路パターンが露出しないように多層の回路基板の内層のみに回路パターンを形成し、境界領域にスルーホールを形成しないものとすることができる。

本発明の回路基板装置のポッティング方法は、
複数の電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収容するケースと、を備え、封止を要する電子部品が実装された第１領域と封止を要しない電子部品が実装された第２領域とを前記回路基板が有する回路基板装置のポッティング方法であって、
前記ケースに収容された前記回路基板の上面に、前記第１領域と前記第２領域とを仕切る仕切部材を配置する配置工程と、
前記仕切部材に上方から外力を作用させた状態で、前記第１領域にポッティング材を注入して硬化させる注入硬化工程と、
前記ポッティング材が硬化した後に前記仕切部材に作用させた外力を解除し、前記仕切部材を配置したままとする解除工程と、
を含むことを要旨とする。

本発明の回路基板装置のポッティング方法では、ケースに収容された回路基板の上面に第１領域と第２領域とを仕切る仕切部材を配置し、仕切部材に上方から外力を加えた状態で、第１領域にポッティング材を注入して硬化させ、ポッティング材が硬化した後に仕切部材に作用させた外力を解除し、仕切部材を配置したままとする。仕切部材に上方から外力を作用させることにより、回路基板の上面と仕切部材の下面との隙間をより小さくした状態でポッティング材を第１領域に注入するから、第１領域から第２領域にポッティング材が流入するのをより確実に防止することができる。また、ポッティング材を硬化させた後に仕切部材を取り外す工程を省略することができるから、作業工数を削減するだけでなく、仕切部材を取り外すことによる影響がポッティング材に及ぶのを防止することができる。また、仕切部材の表面をコーティングしたり仕切部材に離型剤などを塗布したりして、仕切部材を取り外し易くする必要もない。これらのことから、回路基板の一部のみの封止をより適切に行えるものとすることができる。なお、仕切部材に上方から外力を作用させた状態とするために、仕切部材の上に配置可能な重しを用いるものとすることができる。この重しを取り外すことで仕切部材に作用させた外力を解除することができるから、簡易な設備構成で適切にポッティングすることが可能となる。また、重しは再利用することができるから、コスト低減を図ることができる。

コジェネレーションシステム１の概略構成を示す説明図である。 制御装置１０の概略構成を示す斜視図である。 制御装置１０の主要構成を示す分解斜視図である。 回路基板２０の部分拡大図である。 仕切部材４０の構成図である。 仕切部材４０の幅Ｗ１と立設壁部３６の幅Ｗ２を示す説明図である。 ポッティング処理の一例を示す工程図である。 ポッティング処理の様子を示す説明図である。

次に、本発明を実施するための形態について説明する。

図１はコジェネレーションシステム１の概略構成を示す説明図である。コジェネレーションシステム１は、例えばアノードガス（燃料ガス）中の水素とカソードガス（酸化剤ガス）中の酸素との電気化学反応により発電する固体酸化物形の燃料電池ＦＣを有する発電ユニット３と、図示しない貯湯タンク内の湯水を供給する給湯ユニット５と、発電ユニット３内に配設されシステム全体を制御する制御装置１０とを備える。コジェネレーションシステム１は、図示しない住宅などに設置されており、発電ユニット３により発電した電力を商用電力系統と連系して住宅の電気機器に供給したり、給湯ユニット５により貯湯タンク内の湯水を住宅の温水機器に供給したりする。発電ユニット３は、図示は省略するが、改質水を気化して水蒸気を生成する気化器や、天然ガスやＬＰガスなどの原燃料ガスを水蒸気改質により改質する改質器、燃料電池ＦＣなどを有する発電モジュールと、各種の補機とを備える。各種の補機としては、図示は省略するが、原燃料ガスを気化器に供給する原燃料ガス供給系統や燃料電池ＦＣにカソードガスとしてのエア（空気）を供給するエア供給系統、気化器に改質水を供給する改質水供給系統、発電により発生した排熱を回収する排熱回収系統などを有する。なお、排熱回収系統により回収された熱は、貯湯タンク内に湯水として蓄えられる。

図２は制御装置１０の概略構成を示す斜視図であり、図３は制御装置１０の主要構成を示す分解斜視図であり、図４は回路基板２０の部分拡大図であり、図５は仕切部材４０の構成図である。制御装置１０は、複数の電子部品が実装された矩形平板状の多層構造の回路基板２０と、回路基板２０を収容する直方体状のケース３０と、回路基板２０の上面の領域を仕切る仕切部材４０と、回路基板２０の一部の領域を封止するポッティング材５０（図３，図４では図示略）とを備える。

回路基板２０は、主に各補機の駆動制御に必要な電子部品が実装された駆動制御領域２１ａと、主に設置者や使用者による各種設定や運転操作などに必要な電子部品が実装された設定操作領域２１ｂとに分けて区画されている。また、駆動制御領域２１ａと設定操作領域２１ｂとの間の領域を境界領域２１ｃとする。駆動制御領域２１ａには、制御ＩＣ（制御回路）２２や各補機を駆動させる駆動回路部品、各補機などと電気的に接続されるコネクタ２３などの複数の電子部品が含まれている。コジェネレーションシステム１は、住宅の屋外に設置されることが多く、風雨に晒されたり虫などが侵入したりする影響による誤動作や故障を確実に防止するため、駆動制御領域２１ａがポッティング材５０により封止されることが望ましい。

設定操作領域２１ｂは、回路基板２０の上面視で右上隅となる一の隅部に設けられている。設定操作領域２１ｂには、各種設定値や選択項目などを表示するセグメント表示器２４と、各種の設定操作を行う設定操作スイッチ２５と、運転操作を行う運転操作スイッチ２６と、発電ユニット３の各種状態を報知するためのＬＥＤ表示器２７と、外部機器と接続され情報の入出力を行うコネクタ２８などの複数の電子部品が含まれている。セグメント表示器２４には、発電ユニット３で選択可能な運転モードやメンテナンスモードなどの各モードや手動運転モードにおける発電出力の設定値、現在の発電出力などが表示される他、エラーが発生した場合にエラーの種別を示すエラーコードなども表示される。設定操作スイッチ２５としては、セグメント表示器２４に表示中の選択項目を実行（選択決定）させる実行スイッチや解除させる解除スイッチ、表示中の設定値や選択項目を切り替える切替スイッチなどが設けられている。運転操作スイッチ２６としては、コジェネレーションシステム１を自動運転させる自動運転スイッチや手動運転させる手動運転スイッチ、強制的に運転停止させる強制停止スイッチなどが設けられている。ＬＥＤ表示器２７としては、電源オンで点灯するＬＥＤや運転中に点灯するＬＥＤ、商用電力系統との連系中に点灯するＬＥＤ、メンテナンスモード中に点灯するＬＥＤ、エラー発生中に点灯するＬＥＤ、自動運転中に点灯するＬＥＤ、手動運転中に点灯するＬＥＤ、強制停止中に点灯するＬＥＤなどが設けられている。設定操作スイッチ２５や運転操作スイッチ２６は、押しボタンスイッチとして構成されており、液状のポッティング材の流入により接触不良などが生じるおそれがある。また、ＬＥＤ表示器２７は、ポッティング材に覆われると視認し難いものとなる。このため、設定操作領域２１ｂはポッティング材５０により封止されないことが望ましい。

また、回路基板２０は、境界領域２１ｃに回路パターンが露出しないように多層構造の内層のみに回路パターンを形成すると共に、境界領域２１ｃにスルーホールを形成しないものとなっている。これにより、回路基板２０は、境界領域２１ｃにおける上面および下面に凹凸が生じることなく、境界領域２１ｃが平坦状に形成されるものとなる。

ケース３０は、矩形状の底壁３１と、底壁３１の長辺に沿って立設した長壁３２および短辺に沿って立設した短壁３３を含む側壁とを備える。底壁３１には、長辺や短辺の略中央にリブ３１ａが設けられ、四隅に係合ピンが突出した支持部３１ｂが設けられている。支持部３１ｂは、回路基板２０に形成された係合穴２０ａに係合ピンが嵌まった状態でリブ３１ａと共に回路基板２０の下面を支持する。このため、ケース３０は、リブ３１ａと支持部３１ｂとにより底壁３１との間に間隔をあけて回路基板２０を収容する。ケース３０の一方の短壁３３には、発電ユニット３内の図示しない梁などの取付部にケース３０を引っ掛けるように配設するための引っ掛け部３４が設けられ、他方の短壁３３には図示しない取付部にビス止めするためのビス穴３５ａが形成されたブラケット３５が外側に張り出すように設けられている。

仕切部材４０は、回路基板２０の駆動制御領域２１ａと設定操作領域２１ｂとを仕切るように回路基板２０の境界領域２１ｃの上面に配置されている。仕切部材４０は、互いに略直交する方向に延在する第１仕切壁４１および第２仕切壁４２とが一体成形され、上面視で略Ｌ字状に屈曲した樹脂製部材である。また、仕切部材４０は、第１仕切壁４１や第２仕切壁４２の幅方向即ち第１仕切壁４１や第２仕切壁４２の下面を横切る方向に張り出したフランジ部４４が下端側に形成されている。フランジ部４４は、第１仕切壁４１の端部４１ａと第２仕切壁４２の端部４２ａとを除いて仕切部材４０の略全長に亘って形成されている。このため、仕切部材４０の下面が回路基板２０に当接する幅Ｗ１は、第１仕切壁４１や第２仕切壁４２の上面の幅Ｗよりも大きくなる。

ここで、ケース３０は、短壁３３と平行に延在する第１仕切壁３６ａと、第１仕切壁３６ａと略直交する方向に延在する第２仕切壁３６ｂとが一体的に底壁３１から立設し、上面視で略Ｌ字状に屈曲した立設壁部（仕切壁部）３６を備える。立設壁部３６は、回路基板２０の下面側において駆動制御領域２１ａと設定操作領域２１ｂとを仕切るために設けられており、その上面が回路基板２０の境界領域２１ｃの下面に当接する。図６は仕切部材４０の幅Ｗ１と立設壁部３６の幅Ｗ２を示す説明図である。図示するように、仕切部材４０（フランジ部４４）の下面が回路基板２０に当接する幅Ｗ１は、立設壁部３６の上面が回路基板２０に当接する幅Ｗ２よりも大きくなっている。

また、ケース３０の長壁３２には、境界領域２１ｃに対応する箇所に、仕切部材４０の端部４１ａが嵌合可能な幅を空けて部分的に突出する一対の突出部３８ａ，３８ａを有する嵌合部３８が設けられている。同様に、ケース３０の短壁３３には、境界領域２１ｃに対応する箇所に、部分的に突出する一対の突出部を有する嵌合部３９が設けられている。仕切部材４０は、第１仕切壁４１の端部４１ａが嵌合部３８に嵌合すると共に第２仕切壁４２の端部４２ａが嵌合部３９に嵌合するように回路基板２０の上面に配置される。仕切部材４０は、両端部４１ａ，４２ａの嵌合部３８，３９への嵌合を介して、両端部４１ａ，４２ａがケース３０の長壁３２，短壁３３に当接するものとなっている。このため、仕切部材４０の第１仕切壁４１および第２仕切壁４２と、設定操作領域２１ｂの外縁に沿った長壁３２の一部および短壁３３の一部とにより、設定操作領域２１ｂを取り囲むものとなる。

次に、制御装置１０のポッティング方法について説明する。図７はポッティング処理の一例を示す工程図であり、図８はポッティング処理の様子を示す説明図である。以下、図７のポッティング処理の各工程について図８を参照しながら説明する。ポッティング処理では、まず、複数の電子部品が実装された回路基板２０をケース３０に収容し回路基板２０の駆動制御領域２１ａと設定操作領域２１ｂとの境界である境界領域２１ｃの上面に仕切部材４０を配置する（Ｓ１００、図８（ａ）参照）。境界領域２１ｃにおける上下面には凹凸が生じないようにしたから、仕切部材４０の下面と境界領域２１ｃの上面との間に隙間が生じ難いものとなる。また、回路基板２０の境界領域２１ｃの下面と立設壁部３６の上面との間にも隙間が生じ難いものとなる。

続いて、重しＷｅを仕切部材４０の上に配置（載置）する（Ｓ１１０、図８（ｂ）参照）。重しＷｅは上面視がＬ字状の金属製の部材であり、下面が仕切部材４０の上面全体に当接して荷重を掛けることができるものとなっている。この重しＷｅは、例えば２つの板状部材をボルトなどによりＬ字状に連結することにより形成されており、上部がケース３０の長壁３２や短壁３３よりも外方まで延在して、長壁３２や短壁３３の上端面にも当接している。また、図示は省略するが、重しＷｅには、短壁３３のブラケット３５のビス穴３５ａに嵌合可能なピンが形成されている。このピンをビス穴３５ａに嵌合させることで、重しＷｅを容易に位置決めすることができる。

そして、重しＷｅを仕切部材４０に載せた状態で、不要な水分を除去するために例えば６０℃などの数十℃程度で予熱を行う（Ｓ１２０）。仕切部材４０は重しＷｅに押さえ付けられているため、予熱時の仕切部材４０の熱膨張による反りなどが生じるのを抑制し、仕切部材４０の下面と回路基板２０の境界領域２１ｃの上面との間に反りによる大きな隙間が生じるのを防止して密接させることができる。

次に、重しＷｅを仕切部材４０に載せた状態で、駆動制御領域２１ａの上方から液状のポッティング材を注入する（Ｓ１３０）。境界領域２１ｃでは、重しＷｅによって仕切部材４０の下面と回路基板２０の上面とが密接しているから、液状のポッティング材が設定操作領域２１ｂに流入するのを防止することができる。なお、上方から注入されたポッティング材は、回路基板２０の切欠部２０ｂ（図３参照）や回路基板２０とケース３０の側壁との隙間から回路基板２０の下方に流入する。ただし、ケース３０には、回路基板２０の下面に当接する立設壁部３６が設けられているから、設定操作領域２１ｂの下方にポッティング材が流入するのを規制することができる。一方で、仕切部材４０の幅Ｗ１の方が立設壁部３６の幅Ｗ２よりも大きいから、液状のポッティング材は、回路基板２０の上面側よりも下面側において設定操作領域２１ｂに流入し易いものとなる。回路基板２０の下面側において設定操作領域２１ｂに流入したポッティング材は、ケース３０の側壁との隙間を通って回路基板２０の上方に回り込むように流入することがあるが、立設壁部３６によってその流入量が規制されているから、設定操作領域２１ｂを封止するほどの多量のポッティング材が流入することはない。これらのことから、回路基板２０の上面側において設定操作領域２１ｂに液状のポッティング材が流入するのを確実に防止しつつ、回路基板２０の下面側から上面側に回り込むようにして設定操作領域２１ｂに液状のポッティング材が流入するのを抑制することができる。

こうしてポッティング材の注入が完了すると、重しＷｅを仕切部材４０に載せた状態で、数十℃程度の所定の硬化温度で加熱することでポッティング材を硬化させてから（Ｓ１４０）、重しＷｅを取り外して（Ｓ１５０）、ポッティング処理を終了する。これにより、ポッティング材５０は、駆動制御領域２１ａを封止して設定操作領域２１ｂを露出させることができるものとなる（図２参照）。このように、硬化が完了するまで重しＷｅを仕切部材４０に載せたままの状態とするから、仕切部材４０と回路基板２０との隙間から液状のポッティング材が設定操作領域２１ｂに流入するのを防止することができる。また、硬化が完了すれば重しＷｅを取り外すから、金属製の重しＷｅを再利用（使い回し）することができる。一方で、仕切部材４０は、取り外すことなく回路基板２０上に配置したままとするから、仕切部材４０を取り外す工程を省略することができる。ここで、液状のポッティング材が硬化した後は、仕切部材４０とポッティング材５０とが密着した状態となっているから、仕切部材４０を取り外すには多大な労力が必要となる。それだけでなく、仕切部材４０をポッティング材５０から引き剥がす際に、ポッティング材５０の縁部が剥がれるなどの悪影響が生じるおそれもある。本実施形態では、仕切部材４０を配置したままとすることで、そのような労力を不要として作業工数を短縮すると共にポッティング材５０に悪影響が生じるのを防止することができる。さらに、仕切部材４０を取り外し易くするための表面加工を仕切部材４０に施したり、予め離型剤などを仕切部材４０に塗布したりする工程が必要ないから、仕切部材４０のコスト低減を図ると共に作業工数が増大するのを抑えることができる。

以上説明した制御装置１０は、回路基板２０に仕切部材４０が配置されたままであるから、仕切部材４０を取り外す作業工数を削減するだけでなく、仕切部材４０を取り外すことによる影響がポッティング材５０に及ぶのを防止することができる。したがって、一の回路基板２０に駆動制御領域２１ａと設定操作領域２１ｂとが設けられるものにおいて、駆動制御領域２１ａのみの封止をより適切に行うことができる。

また、Ｌ字状に屈曲した仕切部材４０とケース３０の側壁とで設定操作領域２１ｂを囲うから、仕切部材４０のみで設定操作領域２１ｂを囲うものに比してコスト低減を図ることができる。また、仕切部材４０は、下面の幅Ｗ１をより大きくするためにフランジ部４４を設けたから、全体を幅Ｗ１で形成するものに比してコスト低減を図ることができる。

また、仕切部材４０の下面の幅Ｗ１を立設壁部３６の上面の幅Ｗ２よりも大きくしたから、回路基板２０の上面側において設定操作領域２１ｂに液状のポッティング材が流入するのを確実に防止しつつ、回路基板２０の下面側から上面側に回り込むようにして液状のポッティング材が設定操作領域２１ｂに流入するのを抑制することができる。

また、回路基板２０は、駆動制御領域２１ａと設定操作領域２１ｂとの間の境界領域２１ｃにおける上面および下面に凹凸が生じることなく平坦状に形成されるから、仕切部材４０の下面と境界領域２１ｃの上面との間や境界領域２１ｃの下面と立設壁部３６の上面との間に隙間が生じ難くして、ポッティング材の流入を抑制することができる。

また、ポッティング処理では、重しＷｅを仕切部材４０に載せた状態で予熱やポッティング材の注入、硬化を行うから、仕切部材４０と回路基板２０との隙間から設定操作領域２１ｂにポッティング材が流入するのを防止することができる。また、ポッティング処理を行うための装置に押圧機構などを設ける必要がなく簡易な構成とすることができ、重しＷｅを再利用することでコスト低減を図ることができる。

上述した実施形態では、仕切部材４０が上面視でＬ字状に屈曲した形状としたが、これに限られず、Ｃ字状などに湾曲した形状などとしてもよい。あるいは、屈曲または湾曲した形状に形成されるものに限られず、直線状に形成されるものとしてもよい。また、仕切部材４０がフランジ部４４を備えて下面の幅が幅Ｗ１になるものとしたが、これに限られず、フランジ部４４を備えずに、下方に向かうにつれて幅が大きくなるように形成することで下面の幅が幅Ｗ１になるものとしてもよいし、上下方向の全範囲で幅Ｗ１になるものとしてもよい。また、仕切部材４０の下面の幅Ｗ１が立設壁部３６の上面の幅Ｗ２よりも大きいものとしたが、これに限られず、両者の幅を同じ幅としてもよい。

実施形態では、設定操作領域２１ｂなどの封止を要しない領域を回路基板２０の一の隅部に設けるものとしたが、これに限られず、封止を要しない領域を複数の隅部に設け仕切部材４０を複数配置するものとしてもよい。また、封止を要しない領域を回路基板２０の中央近傍などに設けるものとしてもよく、封止を要しない領域を仕切部材で囲うものなどとしてもよい。

実施形態では、重しＷｅを載せることで仕切部材４０に上方から外力を作用させるものとしたが、これに限られず、押圧装置などにより仕切部材４０の上面を押圧することで仕切部材４０に上方から外力を作用させるものなどとしてもよい。

実施形態では、上方から外力を作用させることで仕切部材４０の下面と回路基板２０の上面との隙間を小さくするものとしたが、これに限られるものではない。例えば仕切部材４０は樹脂製に限られず金属製などとしてもよく、金属製の仕切部材４０の自重により隙間を小さくしてもよい。また、例えば研磨加工などにより仕切部材４０の下面の面粗さを小さくしたり平坦度を高めたりして隙間を小さくするものなどとしてもよい。

実施形態では、回路基板装置としての制御装置１０がコジェネレーションシステム１の全体の制御に用いられるものとしたが、これに限られず、コジェネレーションシステム１の一部の機能の制御に用いられるものであってもよい。あるいは、コジェネレーションシステム１に限られず、例えば車載機器を制御する制御装置などとしてもよい。また、回路基板２０が駆動制御領域２１ａと設定操作領域２１ｂとに分かれているものを例示したが、これに限られず、回路基板が封止を要する電子部品が実装された第１領域と、封止を要しない電子部品が実装された第２領域とに分かれているものであればよい。

実施形態では、液状のポッティング材の注入が完了してから所定の硬化温度に加熱して硬化させるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、仕切部材４０や立設壁部３６を硬化温度に近い比較的高い温度まで加熱した状態で液状のポッティング材を注入するものなどとしてもよい。注入されたポッティング材は、比較的高い温度の仕切部材４０や立設壁部３６に接触すると粘性が高まって流動し難いものとなる。このため、仕切部材４０や立設壁部３６と回路基板２０との間の微小な隙間をポッティング材で埋めることができるから、設定操作領域２１ｂへのポッティング材の流入を抑制することができる。

また、ケース３０や仕切部材４０を熱可塑性樹脂で形成し、仕切部材４０や立設壁部３６を所定の軟化温度まで加熱した状態で。ポッティング処理のＳ１００，Ｓ１１０の工程を行うものなどとしてもよい。こうすれば、仕切部材４０や立設壁部３６の変形によって、仕切部材４０や立設壁部３６と回路基板２０との間の微小な隙間を埋めることができるから、設定操作領域２１ｂへのポッティング材の流入をより抑制することができる。

本実施形態の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。本実施形態では、回路基板２０が「回路基板」に相当し、ケース３０が「ケース」に相当し、駆動制御領域２１ａが「第１領域」に相当し、設定操作領域２１ｂが「第２領域」に相当し、仕切部材４０が「仕切部材」に相当し、ポッティング材５０が「ポッティング材」に相当する。仕切部材４０の端部４１ａ，４２ａが「両端部」に相当する。立設壁部３６が「立設壁部」に相当する。境界領域２１ｃが「境界領域」に相当する。また、ポッティング処理のＳ１００が「配置工程」に相当し、Ｓ１３０，Ｓ１４０が「注入硬化工程」に相当し、Ｓ１５０が「解除工程」に相当する。

なお、本実施形態の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、本実施形態が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。即ち、課題を解決するための手段の欄に記載した発明についての解釈はその欄の記載に基づいて行なわれるべきものであり、本実施形態は課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎないものである。

以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。

本発明は、回路基板装置の製造産業などに利用可能である。

１ コジェネレーションシステム、３ 発電ユニット、５ 給湯ユニット、１０ 制御装置、２０ 回路基板、２０ａ 係合穴、２０ｂ 切欠部、２１ａ 駆動制御領域、２１ｂ 設定操作領域、２１ｃ 境界領域、２２ 制御ＩＣ、２３ コネクタ、２４ セグメント表示器、２５ 設定操作スイッチ、２６ 運転操作スイッチ、２７ ＬＥＤ表示器、２８ コネクタ、３０ ケース、３１ 底壁、３１ａ リブ、３１ｂ 支持部、３２ 長壁、３３ 短壁、３４ 引っ掛け部、３５ ブラケット、３５ａ ビス穴、３６ 立設壁部、３６ａ 第１仕切壁、３６ｂ 第２仕切壁、３８，３９ 嵌合部、３８ａ 突出部、４０ 仕切部材、４１ 第１仕切壁、４１ａ，４２ａ 端部、４２ 第２仕切壁、４４ フランジ部、５０ ポッティング材、Ｗ，Ｗ１，Ｗ２ 幅、Ｗｅ 重し。

Claims (6)

1. 複数の電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収容するケースと、を備える回路基板装置であって、
   前記回路基板は、封止を要する電子部品が実装された第１領域と、封止を要しない電子部品が実装された第２領域とを有しており、
   前記回路基板の上面に配置され前記第１領域と前記第２領域とを仕切る仕切部材と、
   前記第１領域を封止すると共に前記第２領域が露出するように前記ケース内に充填されたポッティング材と、
   を備える回路基板装置。
2. 請求項１に記載の回路基板装置であって、
   前記第２領域は、前記回路基板の隅部に設けられており、
   前記仕切部材は、前記ケースの側壁に両端部が当接すると共に上面視で屈曲または湾曲した形状に形成されている
   回路基板装置。
3. 請求項１または２に記載の回路基板装置であって、
   前記仕切部材は、下面を横切る方向に張り出したフランジ部が下端に形成されている
   回路基板装置。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の回路基板装置であって、
   前記ケースは、底壁から立設し、前記第１領域と前記第２領域とを仕切るように前記回路基板の下面に当接する立設壁部が設けられており、
   前記仕切部材と前記立設壁部とは、前記仕切部材の下面の幅が前記立設壁部の上面の幅よりも大きくなるように形成されている
   回路基板装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の回路基板装置であって、
   前記回路基板は、前記第１領域と前記第２領域との境界領域において上面および下面に凹凸が生じないように、前記境界領域が平坦状に形成されている
   回路基板装置。
6. 複数の電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収容するケースと、を備え、封止を要する電子部品が実装された第１領域と封止を要しない電子部品が実装された第２領域とを前記回路基板が有する回路基板装置のポッティング方法であって、
   前記ケースに収容された前記回路基板の上面に、前記第１領域と前記第２領域とを仕切る仕切部材を配置する配置工程と、
   前記仕切部材に上方から外力を作用させた状態で、前記第１領域にポッティング材を注入して硬化させる注入硬化工程と、
   前記ポッティング材が硬化した後に前記仕切部材に作用させた外力を解除し、前記仕切部材を配置したままとする解除工程と、
   を含む回路基板装置のポッティング方法。