JPH1131764A - 電子回路基板装置 - Google Patents
電子回路基板装置Info
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- JPH1131764A JPH1131764A JP20216797A JP20216797A JPH1131764A JP H1131764 A JPH1131764 A JP H1131764A JP 20216797 A JP20216797 A JP 20216797A JP 20216797 A JP20216797 A JP 20216797A JP H1131764 A JPH1131764 A JP H1131764A
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- substrate
- board device
- resin mold
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を埋設するための樹脂モールドの量
を少なくする。 【解決手段】 プリント基板２の実装面２１を仕切り板
３によって第１の領域２２と第２の領域２３とに区分す
る。第１の領域２２には、電子部品５１〜５４等の高イ
ンピーダンス電子部品を配置する。第２の領域２３に
は、電子部品６１〜６４等の低インピーダンス電子部品
を配置する。第１の領域２２には樹脂モールド７を設
け、その内部に高インピーダンス電子部品を埋設する。
を少なくする。 【解決手段】 プリント基板２の実装面２１を仕切り板
３によって第１の領域２２と第２の領域２３とに区分す
る。第１の領域２２には、電子部品５１〜５４等の高イ
ンピーダンス電子部品を配置する。第２の領域２３に
は、電子部品６１〜６４等の低インピーダンス電子部品
を配置する。第１の領域２２には樹脂モールド７を設
け、その内部に高インピーダンス電子部品を埋設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板に実装され
た電子部品を樹脂モールド中に埋設するようにした電子
回路基板装置に関する。
た電子部品を樹脂モールド中に埋設するようにした電子
回路基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種の制御装置においては、電子
回路基板装置が用いられている。電子回路基板装置は、
例えばプリント基板（基板）と、このプリント基板に実
装された電源回路、駆動回路、トランジスタ、マイクロ
プロセッサ、その他の各種の電子部品とから構成されて
いる。
回路基板装置が用いられている。電子回路基板装置は、
例えばプリント基板（基板）と、このプリント基板に実
装された電源回路、駆動回路、トランジスタ、マイクロ
プロセッサ、その他の各種の電子部品とから構成されて
いる。
【０００３】ところで、上記のような電子回路基板装置
を給湯装置等に装備する場合には、給湯装置内に発生す
る結露によって電子部品が濡れたり、あるいは湿気によ
る影響を防止するために、プリント基板の実装面に樹脂
モールドを設け、この樹脂モールド内に電子部品を埋設
するようにしている（実開平４−９２６８８号公報、実
開平５−７９９７８号公報、特開平８−１６２７４２号
公報参照）。
を給湯装置等に装備する場合には、給湯装置内に発生す
る結露によって電子部品が濡れたり、あるいは湿気によ
る影響を防止するために、プリント基板の実装面に樹脂
モールドを設け、この樹脂モールド内に電子部品を埋設
するようにしている（実開平４−９２６８８号公報、実
開平５−７９９７８号公報、特開平８−１６２７４２号
公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路基板装
置においては、比較的高価なエポキシ樹脂等からなる樹
脂モールドをプリント基板の実装面全体に設けているた
め、樹脂モールドを多量に必要とし、この結果製造費が
高騰するという問題があった。
置においては、比較的高価なエポキシ樹脂等からなる樹
脂モールドをプリント基板の実装面全体に設けているた
め、樹脂モールドを多量に必要とし、この結果製造費が
高騰するという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の問題
を解決するために、基板と、この基板の実装面に装着さ
れた多数の電子部品と、上記基板の実装面に設けられた
樹脂モールドとを備え、上記樹脂モールドの内部に上記
電子部品が埋設された電子回路基板装置において、上記
基板の実装面を複数の領域に区分し、一部の領域には上
記多数の電子部品のうちの樹脂モールドに埋設する必要
のある要埋設電子部品を配置し、他の領域には樹脂モー
ルドに埋設する必要のない埋設不要電子部品のみを配置
し、上記要埋設電子部品が配置された領域のみに上記樹
脂モールドを設けたことを特徴としている。
を解決するために、基板と、この基板の実装面に装着さ
れた多数の電子部品と、上記基板の実装面に設けられた
樹脂モールドとを備え、上記樹脂モールドの内部に上記
電子部品が埋設された電子回路基板装置において、上記
基板の実装面を複数の領域に区分し、一部の領域には上
記多数の電子部品のうちの樹脂モールドに埋設する必要
のある要埋設電子部品を配置し、他の領域には樹脂モー
ルドに埋設する必要のない埋設不要電子部品のみを配置
し、上記要埋設電子部品が配置された領域のみに上記樹
脂モールドを設けたことを特徴としている。
【０００６】この場合、上記要埋設電子部品としては高
インピーダンス電子部品があり、上記埋設不要電子部品
としては低インピーダンス電子部品がある。
インピーダンス電子部品があり、上記埋設不要電子部品
としては低インピーダンス電子部品がある。
【０００７】また、電子回路基板装置を、上記基板を収
容するケースと、上記基板を収容するケースと、上記基
板の実装面を複数の領域に区分する仕切り板とをさらに
備えたものとし、上記ケースの内部空間を上記仕切り板
により各領域に対応する複数の収容空間に区画するのが
望ましい。
容するケースと、上記基板を収容するケースと、上記基
板の実装面を複数の領域に区分する仕切り板とをさらに
備えたものとし、上記ケースの内部空間を上記仕切り板
により各領域に対応する複数の収容空間に区画するのが
望ましい。
【０００８】上記基板については、基板全体を一体に形
成してもよいが、上記領域毎に分けられた複数の基板片
から構成してもよい。
成してもよいが、上記領域毎に分けられた複数の基板片
から構成してもよい。
【０００９】その場合には、上記基板を収容するケース
をさらに備え、このケースの内部空間が仕切り板によっ
て複数の収容空間に区画され、各収容空間に上記基板を
構成する複数の基板片がそれぞれ収容されるように構成
するのが望ましい。
をさらに備え、このケースの内部空間が仕切り板によっ
て複数の収容空間に区画され、各収容空間に上記基板を
構成する複数の基板片がそれぞれ収容されるように構成
するのが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施の形
態について図１〜図４を参照して説明する。図１
（Ａ），（Ｂ）および図２はこの発明を給湯装置の電子
回路基板装置Ａに適用した一実施の形態を示すものであ
り、この実施の形態の電子回路基板装置Ａは、上部が開
放された四角形の箱状をなすケース１を備えている。こ
のケース１の底面には高さの等しい複数の支持突起１１
が形成されており、支持突起１１上にはプリント基板
（基板）２が載置されている。このプリント基板２は、
その上面が実装面２１になっており、実装面２１のほぼ
中央部には上仕切り板（仕切り板）３が載置されてい
る。この上仕切り板３により、実装面２１が図１（Ｂ）
において左側の第１の領域２２と、右側の第２の領域２
３とに区分されるとともに、ケース１の上側の内部空間
が左右の上部空間（収容空間）１２，１３に区画されて
いる。なお、上仕切り板３の両端部は、一対のガイド突
条１６，１６間に挿入されることにより、図１（Ｂ）の
左右方向に対して位置固定されている。また、プリント
基板２の中央部両側には、ガイド突条１６，１６が嵌ま
り込む溝２４，２４がそれぞれ形成されている。
態について図１〜図４を参照して説明する。図１
（Ａ），（Ｂ）および図２はこの発明を給湯装置の電子
回路基板装置Ａに適用した一実施の形態を示すものであ
り、この実施の形態の電子回路基板装置Ａは、上部が開
放された四角形の箱状をなすケース１を備えている。こ
のケース１の底面には高さの等しい複数の支持突起１１
が形成されており、支持突起１１上にはプリント基板
（基板）２が載置されている。このプリント基板２は、
その上面が実装面２１になっており、実装面２１のほぼ
中央部には上仕切り板（仕切り板）３が載置されてい
る。この上仕切り板３により、実装面２１が図１（Ｂ）
において左側の第１の領域２２と、右側の第２の領域２
３とに区分されるとともに、ケース１の上側の内部空間
が左右の上部空間（収容空間）１２，１３に区画されて
いる。なお、上仕切り板３の両端部は、一対のガイド突
条１６，１６間に挿入されることにより、図１（Ｂ）の
左右方向に対して位置固定されている。また、プリント
基板２の中央部両側には、ガイド突条１６，１６が嵌ま
り込む溝２４，２４がそれぞれ形成されている。
【００１１】また、ケース１の底面中央部には、下仕切
り板４が上仕切り板３と対向して配置されている。この
下仕切り板４は、支持突起１１と同一の高さを有してお
り、プリント基板２の下面に接している。これにより、
ケース１の下側の空間が左右の下部空間１４，１５に区
画されている。なお、下仕切り板４は、上仕切り板３と
同様にケース１と別体に形成するとともに、一対のガイ
ド突条によって位置固定するようにしてもよい。
り板４が上仕切り板３と対向して配置されている。この
下仕切り板４は、支持突起１１と同一の高さを有してお
り、プリント基板２の下面に接している。これにより、
ケース１の下側の空間が左右の下部空間１４，１５に区
画されている。なお、下仕切り板４は、上仕切り板３と
同様にケース１と別体に形成するとともに、一対のガイ
ド突条によって位置固定するようにしてもよい。
【００１２】上記プリント基板２の実装面２１には、各
種の電子部品が装着されている。この場合、実装面２１
のうちの第１の領域２２には、後述する樹脂モールド７
に埋設する必要がある要埋設電子部品が装着され、第２
の領域２３には樹脂モールド７に埋設する必要のない埋
設不要電子部品が装着されている。なお、上仕切り板３
が載置される実装面２１の中央部に電子部品が配置され
ていないのは勿論である。
種の電子部品が装着されている。この場合、実装面２１
のうちの第１の領域２２には、後述する樹脂モールド７
に埋設する必要がある要埋設電子部品が装着され、第２
の領域２３には樹脂モールド７に埋設する必要のない埋
設不要電子部品が装着されている。なお、上仕切り板３
が載置される実装面２１の中央部に電子部品が配置され
ていないのは勿論である。
【００１３】樹脂モールド７に埋設する必要のある要埋
設電子部品とは、水分、湿気等の影響を受けて誤作動し
易い電子部品であり、例えば数μＡ〜１０μＡ程度の微
弱電流が流れる高インピーダンスの電子部品である。こ
こでは、高インピーダンスの電子部品として、マイクロ
プロセッサ５１、トランジスタ５２、リモートコントロ
ール通信用のデバイス５３，５４、その他図示していな
いが、ＣＭＯＳ ＩＣ、オペアンプ等の電子部品が第１
の領域２２に装着されている。
設電子部品とは、水分、湿気等の影響を受けて誤作動し
易い電子部品であり、例えば数μＡ〜１０μＡ程度の微
弱電流が流れる高インピーダンスの電子部品である。こ
こでは、高インピーダンスの電子部品として、マイクロ
プロセッサ５１、トランジスタ５２、リモートコントロ
ール通信用のデバイス５３，５４、その他図示していな
いが、ＣＭＯＳ ＩＣ、オペアンプ等の電子部品が第１
の領域２２に装着されている。
【００１４】一方、樹脂モールド７に埋設する必要のな
い埋設不要電子部品とは、水分、湿気等の影響を受けこ
とが全くないか、受けたとしても性能的に全く問題のな
い電子部品であり、例えば数十ｍＡ〜数Ａ程度の比較的
大きな電流が流れる低インピーダンスの電子部品であ
る。ここでは、低インピーダンスの電子部品として、電
源回路のコンデンサ６１，６２、ヒータ、ポンプ等の負
荷（図示せず）が接続されるコネクタ６３、定電圧ＩＣ
６４、その他図示していないがリレー、整流用ダイード
等の電子部品が第２の領域２３に装着されている。
い埋設不要電子部品とは、水分、湿気等の影響を受けこ
とが全くないか、受けたとしても性能的に全く問題のな
い電子部品であり、例えば数十ｍＡ〜数Ａ程度の比較的
大きな電流が流れる低インピーダンスの電子部品であ
る。ここでは、低インピーダンスの電子部品として、電
源回路のコンデンサ６１，６２、ヒータ、ポンプ等の負
荷（図示せず）が接続されるコネクタ６３、定電圧ＩＣ
６４、その他図示していないがリレー、整流用ダイード
等の電子部品が第２の領域２３に装着されている。
【００１５】上記ケース１の左上部空間１２および左下
部空間１４には、樹脂モールド７が充填されている。樹
脂モールド７は、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の水分
および湿気が内部に侵入するのを防止することができる
樹脂からなるものであり、左下部空間１４の全体に充填
されるとともに、左上部空間１２には、樹脂モールド７
内に電子部品５１〜５４、その他の要埋設電子部品が埋
没する程度に充填されている。
部空間１４には、樹脂モールド７が充填されている。樹
脂モールド７は、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の水分
および湿気が内部に侵入するのを防止することができる
樹脂からなるものであり、左下部空間１４の全体に充填
されるとともに、左上部空間１２には、樹脂モールド７
内に電子部品５１〜５４、その他の要埋設電子部品が埋
没する程度に充填されている。
【００１６】樹脂モールド７は、次のようにして容易に
充填することができる。すなわち、樹脂モールド７を形
成するための溶融した樹脂を左上部空間１２に流し込
む。この場合、左上部空間１２が右上部空間１３に対し
上仕切り板３によって仕切られているので、溶融樹脂が
右上部空間１３に流入することはない。左上部空間１２
内に流し込まれた溶融樹脂は、プリント基板２の左端部
とケース１との間に形成された隙間Ｈを通って左下部空
間１４に流れる込む。勿論、左下部空間１４に流れ込ん
だ溶融樹脂が右下部空間１５に流れることは下仕切り板
４によって阻止される。左下部空間１４内に溶融樹脂が
充満すると、左上部空間１２内に溶融樹脂が溜まる。溶
融樹脂が所定の高さまで左下部空間１２に溜まったら、
溶融樹脂の流し込みを停止してこれを固化させる。これ
によって、樹脂モールド７が得られる。
充填することができる。すなわち、樹脂モールド７を形
成するための溶融した樹脂を左上部空間１２に流し込
む。この場合、左上部空間１２が右上部空間１３に対し
上仕切り板３によって仕切られているので、溶融樹脂が
右上部空間１３に流入することはない。左上部空間１２
内に流し込まれた溶融樹脂は、プリント基板２の左端部
とケース１との間に形成された隙間Ｈを通って左下部空
間１４に流れる込む。勿論、左下部空間１４に流れ込ん
だ溶融樹脂が右下部空間１５に流れることは下仕切り板
４によって阻止される。左下部空間１４内に溶融樹脂が
充満すると、左上部空間１２内に溶融樹脂が溜まる。溶
融樹脂が所定の高さまで左下部空間１２に溜まったら、
溶融樹脂の流し込みを停止してこれを固化させる。これ
によって、樹脂モールド７が得られる。
【００１７】なお、樹脂モールド７は、注入型（図示せ
ず）内にプリント基板２を設置し、注入型内に溶融樹脂
を注入することによっても形成することができる。その
ような場合には、ケース１および仕切り板３，４は必ず
しも必要ではない。
ず）内にプリント基板２を設置し、注入型内に溶融樹脂
を注入することによっても形成することができる。その
ような場合には、ケース１および仕切り板３，４は必ず
しも必要ではない。
【００１８】上記構成の電子回路基板装置Ａにおいて
は、水分、湿気等によって影響を受ける電子部品５１〜
５４を樹脂モールド７内に埋設しているので、誤作動が
発生するのを防止することができる。しかも、プリント
基板２の実装面２１全体に樹脂モールド７を設けること
なく、第１の領域２２にのみ樹脂モールド７を設けてい
るので、樹脂モールド７に要する樹脂の量を減らすこと
ができる。したがって、電子回路基板装置Ａの製造費を
低減することができる。
は、水分、湿気等によって影響を受ける電子部品５１〜
５４を樹脂モールド７内に埋設しているので、誤作動が
発生するのを防止することができる。しかも、プリント
基板２の実装面２１全体に樹脂モールド７を設けること
なく、第１の領域２２にのみ樹脂モールド７を設けてい
るので、樹脂モールド７に要する樹脂の量を減らすこと
ができる。したがって、電子回路基板装置Ａの製造費を
低減することができる。
【００１９】次に、この発明の他の実施の形態について
説明する。なお、以下に述べる実施の形態においては、
上記実施の形態と異なる構成についてのみ説明すること
とし、上記実施の形態と同様な構成部分については同一
符号を付してその説明を省略する。
説明する。なお、以下に述べる実施の形態においては、
上記実施の形態と異なる構成についてのみ説明すること
とし、上記実施の形態と同様な構成部分については同一
符号を付してその説明を省略する。
【００２０】図３に示す電子回路基板装置Ｂは、プリン
ト基板２をケース１に隙間なく嵌まり込むように形成し
たものであり、プリント基板２とケース１との間に隙間
が形成されていない。したがって、左上部空間１２に溶
融樹脂を流し込んだときに、その溶融樹脂が左下部空間
１４に流れ込むことがなく、樹脂モールド７が実装面２
１のうちの第１の領域２２にのみ設けられている。
ト基板２をケース１に隙間なく嵌まり込むように形成し
たものであり、プリント基板２とケース１との間に隙間
が形成されていない。したがって、左上部空間１２に溶
融樹脂を流し込んだときに、その溶融樹脂が左下部空間
１４に流れ込むことがなく、樹脂モールド７が実装面２
１のうちの第１の領域２２にのみ設けられている。
【００２１】また、図４に示す電子回路基板装置Ｃは、
プリント基板２を、第１の領域２２を有する第１の基板
片２Ａと、第２の領域２３を有する第２の基板片２Ｂと
に二分したものであり、第１、第２の基板片２Ａ，２Ｂ
は、左下部空間１４内の支持突起１１と、右下部空間１
５内の支持突起１１とによってそれぞれ独立して支持さ
れている。第１の基板片２Ａの上面たる第１の領域２２
に樹脂モールド７が設けられている。また、プリント基
板２を二分したことに伴い、左側の上下の空間１２，１
４と右側の上下の空間１３，１５との間を遮断するため
に、上記実施の形態における上下の仕切り板３，４に代
えて、それらを一体化したような仕切り板８が用いられ
ている。また、図４において想像線で示すように、第１
の基板片２Ａには樹脂モールド７から突出したケーブル
Ｃが接続されており、その先端部に設けられたソケット
Ｓを第２の基板片２Ｂのコネクタ（図示せず）に接続す
ることにより、第１、第２の基板片２Ａ，２Ｂが電気的
に接続されるようになっている。
プリント基板２を、第１の領域２２を有する第１の基板
片２Ａと、第２の領域２３を有する第２の基板片２Ｂと
に二分したものであり、第１、第２の基板片２Ａ，２Ｂ
は、左下部空間１４内の支持突起１１と、右下部空間１
５内の支持突起１１とによってそれぞれ独立して支持さ
れている。第１の基板片２Ａの上面たる第１の領域２２
に樹脂モールド７が設けられている。また、プリント基
板２を二分したことに伴い、左側の上下の空間１２，１
４と右側の上下の空間１３，１５との間を遮断するため
に、上記実施の形態における上下の仕切り板３，４に代
えて、それらを一体化したような仕切り板８が用いられ
ている。また、図４において想像線で示すように、第１
の基板片２Ａには樹脂モールド７から突出したケーブル
Ｃが接続されており、その先端部に設けられたソケット
Ｓを第２の基板片２Ｂのコネクタ（図示せず）に接続す
ることにより、第１、第２の基板片２Ａ，２Ｂが電気的
に接続されるようになっている。
【００２２】なお、この発明は上記の実施の形態に限定
されるものでなく、適宜変更可能である。例えば、上記
の実施の形態は、この発明を給湯装置の電子回路基板装
置に適用したものであるが、この発明は他の電子回路基
板装置にも適用可能である。また、上記の実施の形態に
おいては、プリント基板２の上面だけを実装面２１とし
ているが、図１または図４に示す実施の形態のように、
下面にも樹脂モールド７を設けた場合には、下面をも実
装面として高インピーダンスの電子部品を装着してもよ
い。ただし、図１に示す実施の形態の場合、下仕切り板
４の上面が接するプリント基板２の中央部には電子部品
を装着すべきではない。また、第１の領域２２（第１の
基板片２Ａ）に高インピーダンスの電子部品だけを装着
しているが、回路設計の都合、その他の要求により、低
インピーダンスの電子部品を第１の領域２２に装着して
もよい。ただし、その場合にも必要最小減に留めるべき
ことは勿論である。さらに、上記の実施の形態では、実
装面２１を二つの領域に２２，２３に区分しているが、
３つ以上の領域に区分するようにしてもよい。
されるものでなく、適宜変更可能である。例えば、上記
の実施の形態は、この発明を給湯装置の電子回路基板装
置に適用したものであるが、この発明は他の電子回路基
板装置にも適用可能である。また、上記の実施の形態に
おいては、プリント基板２の上面だけを実装面２１とし
ているが、図１または図４に示す実施の形態のように、
下面にも樹脂モールド７を設けた場合には、下面をも実
装面として高インピーダンスの電子部品を装着してもよ
い。ただし、図１に示す実施の形態の場合、下仕切り板
４の上面が接するプリント基板２の中央部には電子部品
を装着すべきではない。また、第１の領域２２（第１の
基板片２Ａ）に高インピーダンスの電子部品だけを装着
しているが、回路設計の都合、その他の要求により、低
インピーダンスの電子部品を第１の領域２２に装着して
もよい。ただし、その場合にも必要最小減に留めるべき
ことは勿論である。さらに、上記の実施の形態では、実
装面２１を二つの領域に２２，２３に区分しているが、
３つ以上の領域に区分するようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜５に係
る発明によれば、水分、湿気等による電子回路基板装置
の誤作動を防止することができるのは勿論のこと、樹脂
モールドを形成するのに要する樹脂の量を減らすことが
でき、これによって電子回路基板装置の製造費を低減す
ることができるという効果が得られる。
る発明によれば、水分、湿気等による電子回路基板装置
の誤作動を防止することができるのは勿論のこと、樹脂
モールドを形成するのに要する樹脂の量を減らすことが
でき、これによって電子回路基板装置の製造費を低減す
ることができるという効果が得られる。
【図１】この発明の一実施の形態を示す図であって、図
１（Ａ）はその一部を切り欠いて示す斜視図、図１
（Ｂ）は図１（Ａ）の一部省略Ｘ−Ｘ断面図である。
１（Ａ）はその一部を切り欠いて示す斜視図、図１
（Ｂ）は図１（Ａ）の一部省略Ｘ−Ｘ断面図である。
【図２】同実施の形態の分解斜視図である。
【図３】この発明の他の実施の形態を示す図１（Ｂ）と
同様の断面図である。
同様の断面図である。
【図４】この発明のさらに他の実施の形態を示す図１
（Ｂ）と同様の断面図である。
（Ｂ）と同様の断面図である。
Ａ 電子回路基板装置 Ｂ 電子回路基板装置 Ｃ 電子回路基板装置 １ ケース ２ プリント基板（基板） ２Ａ 第１の基板片（基板片） ２Ｂ 第２の基板片（基板片） ３ 上仕切り板（仕切り板） ８ 仕切り板 ２１ 実装面 ２２ 第１の領域（領域） ２３ 第２の領域（領域） ５１ マイクロプロセッサ（高インピーダンスの電子部
品） ５２ トランジスタ（高インピーダンスの電子部品） ５３ デバイス（高インピーダンスの電子部品） ５４ デバイス（高インピーダンスの電子部品） ６１ コンデンサ（低インピーダンスの電子部品） ６２ コンデンサ（低インピーダンスの電子部品） ６３ コネクタ（低インピーダンスの電子部品） ６４ 定電圧回路（低インピーダンスの電子部品）
品） ５２ トランジスタ（高インピーダンスの電子部品） ５３ デバイス（高インピーダンスの電子部品） ５４ デバイス（高インピーダンスの電子部品） ６１ コンデンサ（低インピーダンスの電子部品） ６２ コンデンサ（低インピーダンスの電子部品） ６３ コネクタ（低インピーダンスの電子部品） ６４ 定電圧回路（低インピーダンスの電子部品）
Claims (5)
- 【請求項１】 基板と、この基板の実装面に装着された
多数の電子部品と、上記基板の実装面に設けられた樹脂
モールドとを備え、上記樹脂モールドの内部に上記電子
部品が埋設された電子回路基板装置において、上記基板
の実装面を複数の領域に区分し、一部の領域には上記多
数の電子部品のうちの樹脂モールドに埋設する必要のあ
る要埋設電子部品を配置し、他の領域には樹脂モールド
に埋設する必要のない埋設不要電子部品のみを配置し、
上記要埋設電子部品が配置された領域のみに上記樹脂モ
ールドを設けたことを特徴とする電子回路基板装置。 - 【請求項２】 上記要埋設電子部品が高インピーダンス
電子部品であり、上記埋設不要電子部品が低インピーダ
ンス電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の
電子回路基板装置。 - 【請求項３】 上記基板を収容するケースと、上記基板
の実装面を複数の領域に区分する仕切り板とをさらに備
え、上記ケースの内部空間が上記仕切り板により各領域
に対応する複数の収容空間に区画されていることを特徴
とする請求項１または２に記載の電子回路基板装置。 - 【請求項４】 上記基板が上記領域毎に分けられた複数
の基板片から構成されていることを特徴とする請求項１
または２に記載の電子回路基板装置。 - 【請求項５】 上記基板を収容するケースをさらに備
え、このケースの内部空間が仕切り板によって複数の収
容空間に区画され、各収容空間に上記基板を構成する複
数の基板片がそれぞれ収容されていることを特徴とする
請求項４に記載の電子回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20216797A JP3848745B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 電子回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20216797A JP3848745B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 電子回路基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131764A true JPH1131764A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3848745B2 JP3848745B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=16453080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20216797A Expired - Lifetime JP3848745B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 電子回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3848745B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7896543B2 (en) * | 2007-02-08 | 2011-03-01 | Denso Corporation | Battery condition detection apparatus |
| JP2018133421A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | リンナイ株式会社 | 電子ユニット |
| JP2020035939A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | アイシン精機株式会社 | 回路基板装置および回路基板装置のポッティング方法 |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP20216797A patent/JP3848745B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7896543B2 (en) * | 2007-02-08 | 2011-03-01 | Denso Corporation | Battery condition detection apparatus |
| JP2018133421A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | リンナイ株式会社 | 電子ユニット |
| JP2020035939A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | アイシン精機株式会社 | 回路基板装置および回路基板装置のポッティング方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3848745B2 (ja) | 2006-11-22 |
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