JP2014123697A - 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】クラック又はデラミネーションが発生する可能性を減少させることにより信頼性を向上できる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されるセラミック素体と、複数の誘電体層１１１上に交互に形成され、互いに重なる第１及び第２本体部１２１ｂ，１２２ｂ、及び互いに重なる領域を有して第１及び第２本体部の一面からセラミック素体の一面を介して露出するように延長して形成される第１及び第２リード部１２１ａ，１２２ａをそれぞれ含む複数の第１及び第２内部電極１２１，１２２と、セラミック素体の一面に形成され、第１及び第２リード部にそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、セラミック素体の一面に、第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように形成される絶縁層と、を含み、第１及び第２本体部と第１及び第２リード部の内側連結部１２１ｃ，１２２ｃが凹状の曲面を有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。

セラミック材料を用いる電子部品としては、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタ及びサーミスタなどが挙げられる。

上記セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ；Ｍｕｌｔｉ‐Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型で、かつ、高容量が保障され、実装が容易である利点を有する電子部品である。

上記積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ；Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、個人携帯用端末機（ＰＤＡ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）及び携帯電話などの各種電子製品の回路基板に装着されて電気を充電又は放電する機能を果すチップ形態のコンデンサである。

上記積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層と、一つの誘電体層を挟んで互いに対向して配置される第１及び第２内部電極と、第１及び第２内部電極にそれぞれ電気的に接続される第１及び第２外部電極と、を含むことができる。

近年、電子製品の小型化に伴い、このような電子製品に用いられる積層セラミックキャパシタに対しても超小型化及び超高容量化が求められている。

これに対して、製品の超小型化のために誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、製品の超高容量化のために内部電極が形成される誘電体層の積層数を増加した積層セラミックキャパシタが製造されているが、このような構成だけで製品の容量を増加させるには限界があった。

そのため、製品の容量増加のために内部電極が重なる領域を増加させ、内部電極の引出部を、例えば、セラミック素体の下面のようにセラミック素体の何れか一つの同一面に統一して基板などに実装できるようにした構造を有する、いわゆる下面実装タイプの積層セラミックキャパシタが開示されている。

上記下面実装タイプの積層セラミックキャパシタの場合、互いに異なる電極の引出部が重ならないように、誘電体層のコーナー部に幅方向のマージン部が設けられている。

しかし、上記幅方向のマージン部は誘電体層の先端側に近く位置するため、誘電体層を積層したときに内部電極が形成された中央部に比べて上記幅方向のコーナー部の段差が大きくなり得る。

また、上記幅方向のマージン部は四角形の段部状に形成されており、セラミック素体のコーナー部に複数の誘電体層を圧着する際に物質移動により局部的な不均一度が発生することで、上記セラミック素体のコーナー部にクラック又はデラミネーションが頻繁に発生し、信頼性が低下するという問題点があった。

下記の特許文献１は、内部電極のリード部が基板の同一面に引出される構造を有するが、内部電極の本体部とリード部の内側連結部が曲面である構造については開示していない。

特開平１０−２８９８３７号公報

本発明は、内部電極が重なる領域を増やすとともに引出される方向をセラミック素体の一方向に統一することで容量増加及び下面実装を可能にし、複数の誘電体層を圧着させる過程で幅方向のマージン部での物質移動がより容易に行われるようにすることでセラミック素体のコーナー部に対する局部的な不均一度を抑制してクラック又はデラミネーションが発生する可能性を減少させることにより製品の信頼性を向上させることができる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面は、複数の誘電体層が積層されるセラミック素体と、上記複数の誘電体層上に交互に形成され、互いに重なる第１及び第２本体部、及び互いに重なる領域を有して上記第１及び第２本体部の一面から上記セラミック素体の一面を介して露出するように延長して形成される第１及び第２リード部をそれぞれ含む複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の一面に形成され、上記第１及び第２リード部にそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように形成される絶縁層と、を含み、上記第１及び第２本体部と上記第１及び第２リード部の内側連結部が凹状の曲面を有する積層セラミックキャパシタを提供する。

本発明の一実施例において、上記内側連結部の上記第１又は第２リード部から始まる点をｘ’、上記第１又は第２本体部から始まる点をｙ’、上記ｘ’から上記第１又は第２リード部の先端面に沿って幅方向に延長する線と上記ｙ’から上記第１又は第２本体部の先端面に沿って長さ方向に延長する線が接する点をｏ、上記第１又は第２リード部が露出する一側面に沿って延長する線と上記第１又は第２本体部の一端面に沿って延長する線が接する点をｃ、上記ｏと上記ｃを延長する直線と上記内側連結部が接する点をａ、上記ｘ’と上記ｙ’を連結する直線と上記ｏと上記ｃを延長する直線が接する点をａ’と規定したときに、線分ｏａの長さ≦線分ｏａ’の長さであり、線分ｏａの長さ≦０．５×（線分ｏｃの長さ）であることを満たすことができる。

本発明の一実施例において、上記第１外部電極が、上記第１リード部のうち上記第２リード部と重ならない領域に連結され、上記第２外部電極が、上記第２リード部のうち上記第１リード部と重ならない領域に連結されることができる。

本発明の一実施例において、上記絶縁層は、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部が露出する部分を全て覆うように形成されることができる。

本発明の一実施例において、上記第１及び第２内部電極は、互いに重なる領域を有して上記第１及び第２本体部の他面から上記セラミック素体の一面に対向する他面を介して露出するように延長して形成される第３及び第４リード部をそれぞれさらに含み、上記第１及び第２本体部と上記第３及び第４リード部の内側連結部が凹状の曲面を有することができる。

本発明の一実施例において、上記内側連結部の上記第３又は第４リード部から始まる点をｘ’、上記第１又は第２本体部から始まる点をｙ’、上記ｘ’から上記第３又は第４リード部の先端面に沿って幅方向に延長する線と上記ｙ’から上記第１又は第２本体部の先端面に沿って長さ方向に延長する線が接する点をｏ、上記第３又は第４リード部が露出する一側面に沿って延長する線と上記第１又は第２本体部の一端面に沿って延長する線が接する点をｃ、上記ｏと上記ｃを延長する直線と上記内側連結部が接する点をａ、上記ｘ’と上記ｙ’を連結する直線と上記ｏと上記ｃを延長する直線が接する点をａ’と規定したときに、線分ｏａの長さ≦線分ｏａ’の長さであり、線分ｏａの長さ≦０．５×（線分ｏｃの長さ）であることを満たすことができる。

本発明の一実施例において、上記セラミック素体の他面に形成され、上記第３及び第４リード部にそれぞれ電気的に連結される第３及び第４外部電極をさらに含むことができる。

この際、上記第３外部電極が、上記第３リード部のうち上記第４リード部と重ならない領域に連結され、上記第４外部電極が、上記第４リード部のうち上記第３リード部と重ならない領域に連結されることができる。

本発明の一実施例において、上記セラミック素体の他面に、上記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うように絶縁層がさらに形成されることができる。

本発明の他の側面は、第１セラミックシート上に、第１本体部と、上記第１本体部の一面から上記第２セラミックシートの一面を介して露出するように第１リード部を延長して第１内部電極を形成し、上記第１内部電極は、上記第１本体部と上記第１リード部の内側連結部が凹状の曲面を有するように形成する段階と、第２セラミックシート上に、第２本体部と、上記第２本体部の一面から上記第２セラミックシートの一面を介して露出して上記第１リード部と重なる領域を有するように第２リード部を延長して第２内部電極を形成し、上記第２内部電極は、上記第２本体部と上記第２リード部の内側連結部が凹状の曲面を有するように形成する段階と、上記第１及び第２内部電極が形成された上記第１及び第２セラミックシートを交互に複数個積層して焼成することでセラミック素体を形成する段階と、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部にそれぞれ電気的に連結されるように第１及び第２外部電極を形成する段階と、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように第１絶縁層を形成する段階と、を含む積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。

また、上記絶縁層を形成する段階において、上記絶縁層は、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部が露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して形成することができる。

本発明の一実施例において、上記第１及び第２内部電極は、上記第１及び第２セラミックシート上に、上記第１及び第２本体部の他面から上記第１及び第２セラミックシートの他面を介して露出するように第３及び第４リード部をそれぞれさらに延長して形成し、上記第３及び第４リード部は互いに重なる領域を有し、上記第１及び第２本体部と上記第３及び第４リード部の内側連結部が凹状の曲面を有するように形成することができる。

また、上記セラミック素体の他面には上記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して絶縁層をさらに形成することができる。

本発明の一実施形態によると、第１及び第２内部電極が重なる領域を増やすとともに引出される方向をセラミック素体の一面に統一することで積層セラミックキャパシタの容量増加及び下面実装を可能にする効果がある。

また、内部電極の本体部とリード部の内側連結部が内側に凸状の曲面で形成されることにより、複数の誘電体層を圧着させる過程で幅方向のマージン部での物質移動がよりスムーズに行われるようにしてセラミック素体のコーナー部に対する局部的な不均一度を抑制し、焼成後にセラミック素体のコーナー部に発生するクラック又はデラミネーションを最小化することで積層セラミックキャパシタの信頼性を向上させることができる効果がある。

本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す透明斜視図である。 図１の積層セラミックキャパシタを実装する方向から示す透明斜視図である。 図１の積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極を示す横断面図である。 誘電体層の幅方向のマージン部と、内部電極の本体部及びリード部の内側連結部の寸法関係を説明するために、図３のＢ部分を拡大して図示した横断面図である。 図３に第１及び第２外部電極と絶縁層が形成された構造を示す横断面図である。

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。

しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。

また、本発明の実施形態は当該技術分野における平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。

図面に図示された構成要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがある。

図１は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す透明斜視図であり、図２は図１の積層セラミックキャパシタを実装する方向から示す透明斜視図であり、図３は図１の積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極を示す横断面図であり、図４は誘電体層のマージン部と内部電極の本体部及びリード部の内側連結部の寸法関係を説明するために、図３のＢ部分を拡大して図示した横断面図であり、図５は図３に第１及び第２外部電極と絶縁層が形成された構造を示す横断面図である。

本発明の一実施形態によると、ｘ-方向は第１及び第２外部電極１３１、１３２が所定の間隔をおいて形成される方向であり、ｙ-方向は第１及び第２内部電極１２１、１２２が誘電体層１１１を挟んで積層される方向であり、ｚ-方向は第１及び第２内部電極１２１、１２２の第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが露出するセラミック素体１１０の幅方向であることができる。

図１から図５を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体１１０と、セラミック素体１１０の内部に形成される第１及び第２内部電極１２１、１２２と、セラミック素体１１０の一面に形成される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、絶縁層１４０と、を含む。

本実施形態において、セラミック素体１１０の形状は特に制限されないが、図示されたように、互いに対向する第１面１及び第２面２と、第１面１及び第２面２を連結する第３面３及び第４面４と、第５面５及び第６面６と、を有する六面体形状であることができる。本実施形態によると、セラミック素体１１０の第１面１は回路基板の実装領域に配置される実装面になることができる。また、セラミック素体１１０の寸法は特に制限されず、例えば１.０ｍｍ×０.５ｍｍのサイズに構成して高容量を有する積層セラミックキャパシタを構成することができる。

セラミック素体１１０は、複数の誘電体層１１１を積層してから焼成して形成することができる。この際、セラミック素体１１０を構成する複数の誘電体層１１１は焼結した状態で、隣接する誘電体層１１１同士の境界は確認できない程度に一体化されることができる。

誘電体層１１１は、セラミック粉末と、有機溶剤と、有機バインダーと、を含むセラミックグリーンシートの焼成により形成することができる。上記セラミック粉末は、高い誘電率を有する物質であり、これに制限されるものではないが、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系材料又はチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系材料などを用いることができる。

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を形成する複数のセラミックシート上に形成されて交互に積層された後、一つの誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように、セラミック素体１１０の内部にｙ-方向に沿って配置されることができる。

このような第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁されることができる。本実施形態によると、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、積層セラミックキャパシタの実装面、即ち第１面１に対して垂直に配置されることができる。

また、第１及び第２内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１の少なくとも一面に導電性金属を含有する導電性ペーストを印刷して形成することができる。上記導電性金属は、これに制限されるものではないが、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、又はこれらの合金であることができる。また、上記導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などが挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１の内部に配置され、互いに重なって静電容量を形成する第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂと、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂの一面から誘電体層１１１の一面、即ちセラミック素体１１０の一面を介して露出するように延長して形成され、互いに異なる極性の第１及び第２外部電極１３１、１３２にそれぞれ電気的に連結される第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａをそれぞれ含むことができる。

本実施形態において、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する導体パターンにおいて幅（Ｗ）が増加してセラミック素体１１０の第１面１に露出する領域を意味することができる。

通常の積層セラミックキャパシタは、第１及び第２内部電極１２１、１２２が互いに重なる領域によって静電容量を形成し、互いに異なる極性の第１及び第２外部電極１３１、１３２に連結される第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは重なる領域を有しない。

しかし、本実施形態によると、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは互いに重なる領域を有することができる。即ち、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは、第１面１に露出する領域の一部が重なってキャパシタの静電容量をさらに増加させることができる。

図３の右側の図面には、第２内部電極１２２と重なる第１内部電極１２１の領域が点線で表示されている。

また、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂと第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａの内側連結部１２１ｃ、１２２ｃは、誘電体層１１１の内側に向かって凸状に形成された曲面を有することができる。

この際、セラミック素体１１０のコーナー部におけるクラック又はデラミネーションの発生を防止するために、内側連結部１２１ｃ、１２２ｃの第１又は第２リード部１２１ａ、１２２ａから始まる点をｘ’、第１又は第２本体部１２１ｂ、１２２ｂから始まる点をｙ’、上記ｘ’から第１又は第２リード部１２１ａ、１２２ａの先端面に沿って幅方向に延長する線と上記ｙ’から第１又は第２本体部１２１ｂ、１２２ｂの先端面に沿って長さ方向に延長する線が接する点をｏ、第１又は第２リード部１２１ａ、１２２ａが露出する一側面に沿って延長する線と第１又は第２本体部１２１ｂ、１２２ｂの一端面に沿って延長する線が接する点をｃ、上記ｏと上記ｃを延長する直線と内側連結部１２１ｃ、１２２ｃが接する点はａ、上記ｘ’と上記ｙ’を連結する直線と上記ｏと上記ｃを延長する直線が接する点をａ’と規定したときに、線分ｏａの長さは線分ｏａ’の長さ以下であり、０.５×（線分ｏｃの長さ）以下であることができる。

万が一、上記線分ｏａの長さが上記線分ｏａ’の長さを超えるか０.５×（線分ｏｃの長さ）を超えると、複数の誘電体層１１１を圧着したときに誘電体層１１１の幅方向のマージン部１１１ａ、１１１ｂでの物質移動が困難になり局部的な不均一度が発生することで、セラミック素体１１０のコーナー部にクラック又はデラミネーションが発生する問題点が生じ得る。

第１及び第２外部電極１３１、１３２はセラミック素体１１０の第１面１に形成され、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａにそれぞれ接触して電気的に連結されることができる。

この際、第１外部電極１３１は、第１リード部１２１ａのうち第２リード部１２２ａと重ならない領域に連結され、第２外部電極１３２は、第２リード部１２２ａのうち第１リード部１２１ａと重ならない領域に連結されることができる。

絶縁層１４０は、セラミック素体１１０の第１面１に形成されることができる。絶縁層１４０は、セラミック素体１１０の第１面１を介して露出する第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが露出する部分を覆い、必要に応じて、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが重なって露出する全ての領域を覆うように形成されることができる。

また、絶縁層１４０は、第１及び第２外部電極１３１、１３２の間のセラミック素体１１０の第１面１を完全に覆うように形成されることができる。しかし、本発明はこれに限定されず、必要に応じて、絶縁層１４０が、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが重なる領域のみを覆うように形成され、第１及び第２外部電極１３１、１３２とは所定の間隔をおいて形成されることができる。

このように構成された絶縁層１４０は、第１及び第２内部電極１２１、１２２と第１及び第２外部電極１３１、１３２との間の短絡を防止し、耐湿特性低下などの内部欠陥を防止する機能などを行うことができる。

一方、本実施形態の積層セラミックキャパシタにおいて、第１及び第２内部電極１２１、１２２は互いに重なる領域を有して誘電体層１１１の他面、即ちセラミック素体１１０の第２面２を介して露出する第３及び第４リード部（不図示）をさらに含むことができる。

上記第３及び第４リード部は、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂの他面からセラミック素体１１０の第２面２に延長して形成され、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａとそれぞれ対向するように形成されることができる。

この際、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂと上記第３及び第４リード部の内側連結部（不図示）は曲面を有することができる。また、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂと上記第３及び第４リード部の内側連結部（不図示）は、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂと第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａの内側連結部１２１ｃ、１２２ｃと類似した構造に構成されることができる。これに対する重複を避けるために、以下、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂと上記第３及び第４リード部の内側連結部（不図示）に関する詳細な説明は省略する。

また、セラミック素体１１０の第２面２には、上記第３及び第４リード部にそれぞれ電気的に連結されるように第３及び第４外部電極（不図示）が形成されることができる。

上記第３外部電極は、上記第３リード部のうち上記第４リード部と重ならない領域に連結され、上記第４外部電極は、上記第４リード部のうち上記第３リード部と重ならない領域に連結されるように形成されることができる。

また、セラミック素体１１０の第２面２には上記第３及び第４リード部が露出する部分を覆うように絶縁層（不図示）をさらに形成することができる。この際、上記絶縁層は、上記第３及び第４リード部が重なって露出する部分を全て覆うように形成されることができる。

本実施形態において、「第１」及び「第２」は互いに異なる極性を意味することができ、「第１」及び「第３」と「第２」及び「第４」はそれぞれ同一の極性を意味することができる。

以下、本発明の積層セラミックキャパシタを製造する方法に関する実施形態について説明する。

先ず、複数の第１及び第２セラミックシートを準備する。

上記第１及び第２セラミックシートは、セラミック素体１１０の誘電体層１１１を形成するためのものであり、セラミック粉末、ポリマー及び溶剤などを混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレードなどの工法により数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作することができる。

上記セラミック粉末は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系物質を含有することができる。しかし、本発明はこれに制限されず、上記セラミック粉末は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に、カルシウム（Ｃａ）及びジルコニウム（Ｚｒ）などが一部固溶された（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１−ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１−ｙ）Ｚｒ_ｙ）Ｏ_３又はＢａ（Ｔｉ_１−ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含有することができる。

上記スラリーは、上記セラミック粉末物質にセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤を配合し、バスケットミル（ｂａｓｋｅｔ ｍｉｌｌ）を利用して製造することができる。

次に、上記第１及び第２セラミックシートの少なくとも一面に、所定の厚さに導電性ペーストを印刷して第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する。

この際、第１内部電極１２１は、第１セラミックシートの一面を介して露出するように二つ以上の第１リード部を形成することができ、この場合、これに対応するように、後述する外部電極も二つ以上形成すればよい。

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、上記第１及び第２セラミックシート内部に互いに重なるように位置する第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂと、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂの一面から上記第１及び第２セラミックシートの一面を介してそれぞれ露出するように第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａを延長して形成することができる。この際、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは互いに重なる領域を有し、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂと第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａの内側連結部が内側に凸状の曲面を有するように形成することができる。

上記導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などが挙げられ、上記導電性ペーストは、金属粉末、セラミック粉末及びシリカ（ＳｉＯ_２）粉末などを含むことができる。

一方、第１及び第２内部電極は、上記第１及び第２セラミックシート上に、第１及び第２本体部の他面から上記第１及び第２セラミックシートの他面を介してそれぞれ露出するように第３及び第４リード部をさらに延長して形成することができる。この際、上記第３及び第４リード部は互いに重なる領域を有し、第１及び第２本体部１２１ｂ、１２２ｂと上記第３及び第４リード部の内側連結部は、上記第１及び第２セラミックシートの内側に凸状の曲面を有するように形成することができる。

次に、第１及び第２内部電極１２１、１２２が形成された上記複数の第１及び第２セラミックシートを交互に積層し、積層方向から加圧して積層された第１及び第２セラミックシートと第１及び第２内部電極１２１、１２２とを互いに圧着させる。これにより、複数の誘電体層１１１と複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２が交互に積層される積層体を構成する。

次に、上記積層体をそれぞれの積層セラミックキャパシタに対応する領域ごとに切断してチップ化し、切断したチップを高温で仮焼及び焼成してから研磨して第１及び第２内部電極１２１、１２２を有するセラミック素体１１０を完成する。

次に、セラミック素体１１０の第１面１に、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが露出する部分にそれぞれ接触して電気的に連結されるように第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成する。

第１外部電極１３１は、セラミック素体１１０の第１面１において第１リード部１２１ａのうち第２リード部１２２ａと重ならない領域にセラミック素体１１０の厚さ方向に沿って垂直に長く形成することができる。また、第２外部電極１３２は、セラミック素体１１０の第１面１において第２リード部１２２ａのうち第１リード部１２１ａと重ならない領域にセラミック素体１１０の厚さ方向に沿って垂直に長く形成することができる。

このような構成により、セラミック素体１１０の第１面１が基板などに実装するための実装面になることができる。

一方、上記で第３及び第４リード部を形成した場合、セラミック素体１１０の第２面２に、第３及び第４リード部が露出する部分にそれぞれ接触して電気的に連結されるように第３及び第４外部電極をさらに形成する。

上記第３外部電極は、セラミック素体１１０の第２面２において上記第３リード部のうち上記第４リード部と重ならない領域にセラミック素体１１０の厚さ方向に沿って垂直に長く形成することができる。また、上記第４外部電極は、セラミック素体１１０の第２面２において上記第４リード部のうち上記第３リード部と重ならない領域にセラミック素体１１０の厚さ方向に沿って垂直に長く形成することができる。

次に、セラミック素体１１０の第１面１に、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して絶縁層１４０を形成する。

この際、上記で第３及び第４リード部を形成した場合、セラミック素体１１０の第２面２にも上記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して絶縁層を形成する。

上記スラリーを塗布する方法としては、例えば、スプレー方式又はローラーを利用する方法などが挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載した本発明の技術的事項から外れない範囲内で様々な修正及び変形が可能であることは当該技術分野における通常の知識を有する者にとって自明であろう。

１ 第１面
２ 第２面
３ 第３面
４ 第４面
５ 第５面
６ 第６面
１１０ セラミック素体
１１１ 誘電体層
１１１ａ、１１１ｂ マージン部
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１２１ａ、１２２ａ 第１及び第２リード部
１２１ｂ、１２２ｂ 第１及び第２本体部
１２１ｃ、１２２ｃ 内側連結部
１３１、１３２ 第１及び第２外部電極
１４０ 絶縁層

Claims (18)

1. 複数の誘電体層が積層されるセラミック素体と、
   前記複数の誘電体層上に交互に形成され、互いに重なる第１及び第２本体部と、互いに重なる領域を有して前記第１及び第２本体部の一面から前記セラミック素体の一面を介して露出するように延長して形成される第１及び第２リード部をそれぞれ含む複数の第１及び第２内部電極と、
   前記セラミック素体の一面に形成され、前記第１及び第２リード部にそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、
   前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように形成される絶縁層と、を含み、
   前記第１及び第２本体部と前記第１及び第２リード部の内側連結部が凹状の曲面を有する、積層セラミックキャパシタ。
2. 前記内側連結部の前記第１又は第２リード部から始まる点をｘ’、前記第１又は第２本体部から始まる点をｙ’、前記ｘ’から前記第１又は第２リード部の先端面に沿って幅方向に延長する線と前記ｙ’から前記第１又は第２本体部の先端面に沿って長さ方向に延長する線が接する点をｏ、前記第１又は第２リード部が露出する一側面に沿って延長する線と前記第１又は第２本体部の一端面に沿って延長する線が接する点をｃ、前記ｏと前記ｃを延長する直線と前記内側連結部が接する点をａ、前記ｘ’と前記ｙ’を連結する直線と前記ｏと前記ｃを延長する直線が接する点をａ’と規定したときに、線分ｏａの長さ≦線分ｏａ’の長さであり、線分ｏａの長さ≦０．５×（線分ｏｃの長さ）であることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
3. 前記第１外部電極が、前記第１リード部のうち前記第２リード部と重ならない領域に連結され、前記第２外部電極が、前記第２リード部のうち前記第１リード部と重ならない領域に連結されることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
4. 前記絶縁層は、前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部が露出する部分を全て覆うように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
5. 前記第１及び第２内部電極は、互いに重なる領域を有して前記第１及び第２本体部の他面から前記セラミック素体の一面に対向する他面を介して露出するように延長して形成される第３及び第４リード部をそれぞれさらに含み、前記第１及び第２本体部と前記第３及び第４リード部の内側連結部が凹状の曲面を有することを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
6. 前記内側連結部の前記第３又は第４リード部から始まる点をｘ’、前記第１又は第２本体部から始まる点をｙ’、前記ｘ’から前記第３又は第４リード部の先端面に沿って幅方向に延長する線と前記ｙ’から前記第１又は第２本体部の先端面に沿って長さ方向に延長する線が接する点をｏ、前記第３又は第４リード部が露出する一側面に沿って延長する線と前記第１又は第２本体部の一端面に沿って延長する線が接する点をｃ、前記ｏと前記ｃを延長する直線と前記内側連結部が接する点をａ、前記ｘ’と前記ｙ’を連結する直線と前記ｏと前記ｃを延長する直線が接する点をａ’と規定したときに、線分ｏａの長さ≦線分ｏａ’の長さであり、線分ｏａの長さ≦０．５×（線分ｏｃの長さ）であることを特徴とする、請求項５に記載の積層セラミックキャパシタ。
7. 前記セラミック素体の他面に形成され、前記第３及び第４リード部にそれぞれ電気的に連結される第３及び第４外部電極をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の積層セラミックキャパシタ。
8. 前記第３外部電極が、前記第３リード部のうち前記第４リード部と重ならない領域に連結され、前記第４外部電極が、前記第４リード部のうち前記第３リード部と重ならない領域に連結されることを特徴とする、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。
9. 前記セラミック素体の他面に、前記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うように絶縁層がさらに形成されることを特徴とする、請求項５に記載の積層セラミックキャパシタ。
10. 第１セラミックシート上に、第１本体部と、前記第１本体部の一面から前記第２セラミックシートの一面を介して露出するように第１リード部を延長して第１内部電極を形成し、前記第１内部電極は、前記第１本体部と前記第１リード部の内側連結部が凹状の曲面を有するように形成する段階と、
    第２セラミックシート上に、第２本体部と、前記第２本体部の一面から前記第２セラミックシートの一面を介して露出して前記第１リード部と重なる領域を有するように第２リード部を延長して第２内部電極を形成し、前記第２内部電極は、前記第２本体部と前記第２リード部の内側連結部が凹状の曲面を有するように形成する段階と、
    前記第１及び第２内部電極が形成された前記第１及び第２セラミックシートを交互に複数個積層して焼成することでセラミック素体を形成する段階と、
    前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部にそれぞれ電気的に連結されるように第１及び第２外部電極を形成する段階と、
    前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように第１絶縁層を形成する段階と、を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。
11. 前記第１及び第２内部電極を形成する段階において、
    前記内側連結部の前記第１又は第２リード部から始まる点をｘ’、前記第１又は第２本体部から始まる点をｙ’、前記ｘ’から前記第１又は第２リード部の先端面に沿って幅方向に延長する線と前記ｙ’から前記第１又は第２本体部の先端面に沿って長さ方向に延長する線が接する点をｏ、前記第１又は第２リード部が露出する一側面に沿って延長する線と前記第１又は第２本体部の一端面に沿って延長する線が接する点をｃ、前記ｏと前記ｃを延長する直線と前記内側連結部が接する点をａ、前記ｘ’と前記ｙ’を連結する直線と前記ｏと前記ｃを延長する直線が接する点をａ’と規定したときに、線分ｏａの長さ≦線分ｏａ’の長さであり、線分ｏａの長さ≦０.５×（線分ｏｃの長さ）であることを特徴とする、請求項１０に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
12. 前記第１及び第２外部電極を形成する段階において、
    前記第１外部電極は前記セラミック素体の一面において前記第１リード部のうち前記第２リード部と重ならない領域に連結されるように形成し、前記第２外部電極は前記セラミック素体の一面において前記第２リード部のうち前記第１リード部と重ならない領域に連結されるように形成することを特徴とする、請求項１０に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
13. 前記絶縁層を形成する段階において、
    前記絶縁層は、前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部が露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して形成することを特徴とする、請求項１０に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
14. 前記第１及び第２内部電極を形成する段階において、
    前記第１及び第２内部電極は、前記第１及び第２セラミックシート上に、前記第１及び第２本体部の他面から前記第１及び第２セラミックシートの他面を介して露出するように第３及び第４リード部をそれぞれさらに延長して形成し、前記第３及び第４リード部は互いに重なる領域を有し、前記第１及び第２本体部と前記第３及び第４リード部の内側連結部が凹状の曲面を有するように形成することを特徴とする、請求項１０に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
15. 前記内側連結部の前記第３又は第４リード部から始まる点をｘ’、前記第１又は第２本体部から始まる点をｙ’、前記ｘ’から前記第３又は第４リード部の先端面に沿って幅方向に延長する線と前記ｙ’から前記第１又は第２本体部の先端面に沿って長さ方向に延長する線が接する点をｏ、前記第３又は第４リード部が露出する一側面に沿って延長する線と前記第１又は第２本体部の一端面に沿って延長する線が接する点をｃ、前記ｏと前記ｃを延長する直線と前記内側連結部が接する点をａ、前記ｘ’と前記ｙ’を連結する直線と前記ｏと前記ｃを延長する直線が接する点をａ’と規定したときに、線分ｏａの長さ≦線分ｏａ’の長さであり、線分ｏａの長さ≦０.５×（線分ｏｃの長さ）であることを特徴とする、請求項１４に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
16. 前記セラミック素体の他面に、前記第３及び第４リード部にそれぞれ電気的に連結されるように第３及び第４外部電極を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１４に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
17. 前記第３及び第４外部電極を形成する段階において、
    前記第３外部電極は前記セラミック素体の他面において前記第３リード部のうち前記第４リード部と重ならない領域に連結されるように形成し、前記第４外部電極は前記セラミック素体の他面において前記第４リード部のうち前記第３リード部と重ならない領域に連結されるように形成することを特徴とする、請求項１６に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
18. 前記セラミック素体の他面に、前記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して絶縁層を形成する段階をさらに行うことを特徴とする、請求項１４に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。

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