KR101933416B1 - 커패시터 부품 - Google Patents

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안진모
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삼성전기 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 형태는 복수의 유전체층의 적층 구조와 상기 유전체층을 사이에 두고 교대로 배치된 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디 및 상기 바디의 외부에 형성되어 각각 상기 제1 및 제2 내부 전극과 연결된 제1에서 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 바디는 상기 제1 및 제2 내부 전극에 의하여 용량을 형성하는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역의 상부와 하부에 배치된 커버 영역을 포함하며, 상기 커버 영역은 상기 제1 외부전극 또는 상기 제2 외부 전극과 연결된 금속성 보호 패턴을 포함하되 상기 보호 패턴은 상기 제1 및 제2 내부 전극 중 다른 극성을 갖는 것과는 두께 방향을 기준으로 오버랩되지 않는 형태인 커패시터 부품을 제공한다.

Description

커패시터 부품 {Capacitor Component}
본 발명은 커패시터 부품에 관한 것이다.
커패시터 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다.
이러한 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점을 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있다. 최근 모바일 기기나 자동차 등에 사용되는 적층 세라믹 커패시터의 경우, 높은 수준의 기계적 강도가 요구되며, 예컨대, 외부의 반복된 충격, 진동, 가혹한 온도와 습도 등의 환경에 견딜 수 있어야 한다.
본 발명의 목적 중 하나는 전기적 특성의 안정성을 도모하면서도 기계적 강도와 내습 신뢰성이 향상된 커패시터 부품을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 실시 형태를 통하여 신규한 커패시터 부품을 제안하고자 하며, 구체적으로, 복수의 유전체층의 적층 구조와 상기 유전체층을 사이에 두고 교대로 배치된 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디 및 상기 바디의 외부에 형성되어 각각 상기 제1 및 제2 내부 전극과 연결된 제1에서 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 바디는 상기 제1 및 제2 내부 전극에 의하여 용량을 형성하는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역의 상부와 하부에 배치된 커버 영역을 포함하며, 상기 커버 영역은 상기 제1 외부전극 또는 상기 제2 외부 전극과 연결된 금속성 보호 패턴을 포함하되 상기 보호 패턴은 상기 제1 및 제2 내부 전극 중 다른 극성을 갖는 것과는 두께 방향을 기준으로 오버랩되지 않는 형태이다.
일 실시 예에서, 상기 보호 패턴은 스트라이프 형상일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호 패턴은 상기 바디의 적어도 일 모서리의 전체 영역에 걸쳐서 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호 패턴은 상기 제1 및 제2 내부 전극보다 폭이 큰 형상일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 바디는 직육면체 형상을 가지며, 상기 보호 패턴은 상기 바디의 4개의 모서리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호 패턴은 복수 개 구비되어 두께 방향으로 적층된 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호 패턴은 상기 바디의 측면으로만 노출되는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호 패턴은 상기 바디의 상면 및 하면 중 적어도 하나에서 노출되는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호 패턴은 상기 바디의 상면 및 하면의 적어도 하나에서 노출된 면을 통하여 상기 제1 외부 전극 또는 상기 제2 외부 전극과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호 패턴은 상기 바디에서 노출된 일 측면을 통하여도 상기 제1 외부전극 또는 상기 제2 외부 전극과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 바디의 측면으로부터 상기 바디의 상면 및 하면으로 연장된 형상일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극에서 상기 바디의 상면 및 하면으로 연장된 영역의 길이는 상기 바디의 측면으로부터 측정된 상기 보호 패턴의 길이보다 긴 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호 패턴은 상기 제1 및 제2 내부 전극과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 여러 효과 중 일 효과로서, 전기적 특성의 안정을 기하면서도 기계적 강도와 내습 신뢰성이 향상된 커패시터 부품을 얻을 수 있다. 다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 커패시터 부품에서 바디의 형태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3 내지 5는 도 1의 실시 형태에서 변형된 예에 따른 커패시터 부품을 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 2는 도 1의 커패시터 부품에서 바디의 형태를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 그리고 도 3 내지 5는 도 1의 실시 형태에서 변형된 예에 따른 커패시터 부품을 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품(100)은 바디(101)와 이에 포함된 제1 및 제2 내부 전극(111, 112), 보호 패턴(140), 그리고 제1 및 제2 외부 전극(120, 130)을 주요 구성으로 포함한다. 본 실시 형태의 경우, 후술할 바와 같이 바디(101)의 커버 영역에는 금속성 보호 패턴(140)이 배치되어 커패시터 부품(100)의 모서리 등에서 발생할 수 있는 크랙, 습기의 침투 등을 저감할 수 있으므로 커패시터 부품(100)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
바디(101)는 복수의 유전체층(110)이 적층된 적층 구조와 유전체층(110)을 사이에 두고 교대로 배치된 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)을 포함한다. 이 경우, 도 2에 도시된 형태와 같이 바디(101)는 육면체 혹은 이와 유사한 형상을 가질 수 있다. 바디(101)에 포함된 유전체층은 당 업계에서 알려진 세라믹 등의 유전 물질을 이용할 수 있으며, 예를 들어, BaTiO3(티탄산바륨)계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca(칼슘), Zr(지르코늄) 등이 일부 고용된 (Ba1 - xCax)TiO3, Ba(Ti1 - yCay)O3, (Ba1 -xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1 - yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(101)는 전기 용량을 형성하는 액티브 영역과 그 상부와 하부에 위치하는 커버 영역으로 나뉠 수 있다. 구체적으로, 도 1을 기준으로, 액티브 영역 은 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)에 의하여 용량을 형성하며, 커버 영역은 상기 액티브 영역의 상부와 하부에 배치된다. 이 경우, 커버 영역은 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있으며, 내부 전극(111, 112)을 포함하지 않는 점 외에는 액티브 영역의 유전체층과 실질적으로 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있다. 이 경우, 커버 영역은 그린 시트 적층 및 소결 공정에 의하여 함께 얻어질 수 있다. 이러한 커버 영역은 1개 또는 2개 이상의 그린 시트가 액티브 영역의 상하 면에 적층되어 소결된 형태로 구현될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 바디(101)를 구성하는 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 번갈아 배치되며, 바디(101)의 양 단부로 각각 노출될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 내부전극(111, 112)은 중간에 배치된 유전체층에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 및 제2 내부전극(111, 112)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다. 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)의 두께는 용도 등에 따라 적절히 결정할 수 있으며 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들면 0.1 내지 5㎛ 또는 0.1~2.5㎛일 수 있다.
제1 및 제2 외부 전극(120, 130)은 바디(101)의 외부에 형성되어 각각 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)과 연결된다. 이 경우, 제1 및 제2 외부 전극(120, 130)은 다층 구조를 가질 수 있으며 예컨대, 각각 제1층(121, 131)과 제2층(122, 132)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1층(121, 131)은 도전성 페이스트를 소결하여 얻어진 소결 전극으로 형성될 수 있으며, 제2층(122, 132)은 1층 이상의 도금층을 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 외부 전극(120, 130)은 제1층(121, 131)과 제2층(122, 132) 외에도 추가적인 다른 층을 포함할 수 있으며, 예컨대, 제1층(121, 131)과 제2층(122, 132) 사이에 도전성 수지 전극을 포함하여 기계적 충격 등을 완화할 수 있을 것이다.
본 실시 형태의 경우, 커버 영역에는 보호 패턴(140)이 배치된다. 보호 패턴(140)은 제1 외부전극(120) 또는 제2 외부 전극(130)과 연결되며, 본 실시 형태에서는 제1 및 제2 외부 전극(120, 130) 모두와 연결된 형태를 나타내었다. 보호 패턴(140)은 금속 물질로 형성될 수 있으며, 예컨대 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 보호 패턴(140)은 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)과 동일한 공정, 예컨대, 그린 시트 상에 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)용 도전성 페이스트를 적용하여 얻어질 수 있다. 이에 따라 얻어진 보호 패턴(140)의 경우, 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)과 동일한 두께를 가질 수 있다. 다만, 보호 패턴(140)의 두께는 의도하는 보호 기능과 커패시터 부품(100)의 사양 등을 고려하여 적절히 조절될 수 있을 것이다.
금속성 물질의 보호 패턴(140)이 커버 영역에 채용됨에 따라 커패시터 부품(100)의 모서리에서 발생할 수 있는 크랙이 저감될 수 있으며, 이는 보호 패턴(140)에 의하여 강도가 개선되는 한편, 바디(101)를 이루는 세라믹 물질의 소결 과정에서 치밀화가 빠르게 이루어질 수 있기 때문이다. 또한, 보호 패턴(140) 주변에서 세라믹 물질의 치밀화가 증가됨에 따라 커패시터 부품(100)의 외부로부터 침입하는 습기 등을 줄일 수 있으며 이는 커패시터 부품(100)의 신뢰성 향상으로 이어질 수 있다.
또한, 액티브 영역에서 내부 전극(111, 112)이 형성되지 않은 사이드 마진 영역의 경우, 내부 전극(111, 112)의 밀도가 낮아 소결 공정 시 수축 함몰될 수 있는데, 본 실시 형태와 같이 보호 패턴(140)을 바디(101)의 모서리에 적용함으로써 바디(101)의 사이드 마진 영역에서의 수축 함몰 현상을 저감할 수 있다.
한편, 보호 패턴(140)은 제1 및 제2 내부 전극(111, 112) 중 다른 극성을 갖는 것과는 두께 방향을 기준으로 오버랩되지 않는 형태이다. 다시 말해, 보호 패턴(140) 중 제1 외부 전극(120)과 연결된 것(도 1에서 우측에 위치한 것)은 제2 내부 전극(112)과는 적층 방향(도 1을 기준으로 x 방향)을 따라 오버랩되지 않는다. 이에 따라, 보호 패턴(140)에 의하여 불필요한 혹은 의도하지 않은 전기 용량의 생성이 최소화될 수 있으므로 커패시터 부품(100)의 전기적 특성이 안정될 수 있을 것이다. 보호 패턴(140)이 이종 극성의 내부 전극(111, 112)과 오버랩되지 않기 위하여 도 1에 도시된 형태와 같이, y 방향을 기준으로 보호 패턴(140)의 길이는 내부 전극(111, 112)와 바디(101)까지의 거리보다 짧은 형태로 제공될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 외부 전극(120, 130)은 바디(101)의 측면으로부터 바디(101)의 상면 및 하면으로 연장된 형상을 가질 수 있으며, 이 경우, 도 1에 도시된 형태에서 볼 수 있듯이, 제1 및 제2 외부 전극(120, 130)에서 바디(101)의 상면 및 하면으로 연장된 영역의 길이(y 방향 기준)는 바디(101)의 측면으로부터 측정된 보호 패턴(140)의 길이보다 긴 형태일 수 있다.
한편, 상술한 보호 패턴(140)의 기능을 고려하여, 보호 패턴(140)은 도 2에 도시된 형태와 같이 스트라이프 형상으로 채용될 수 있다. 이 경우, 충분한 보호 기능을 확보하기 위하여 보호 패턴(140)은 바디(101)의 적어도 일 모서리의 전체 영역에 걸쳐서 형성될 수 있으며, 이 경우, 보호 패턴(140)은 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)보다 폭이 큰 형상으로 제공될 수 있다. 여기서 보호 패턴(140), 제1 및 제2 내부 전극(112)의 폭은 도 2를 기준으로 z 방향의 폭에 해당한다.
또한, 충분한 보호 기능을 수행하기 위하여 보호 패턴(140)은 직육면체 형상의 바디(101)에서 4개의 모서리에 형성될 수 있다.
도 2의 실시 예에서는 보호 패턴(140)의 측면만이 바디(101)의 외부로 노출된 형태를 나타내고 있지만, 보호 패턴(140)은 바디(101)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에서 노출될 수 있다. 구체적으로, 도 3의 변형된 예에서 볼 수 있듯이, 보호 패턴(140)은 바디(101)의 상면이나 하면으로 노출되며 이렇게 노출된 면을 통하여 외부 전극(120, 130)과 접속될 수 있다. 이 경우, 보호 패턴(140)은 상면이나 하면 외에도 바디(101)에서 노출된 일 측면을 통하여도 제1 외부전극(120) 또는 제2 외부 전극(130)과 접촉할 수 있다.
도 3의 실시 형태와 같이, 보호 패턴(140)이 바디(101)의 상면, 하면 등으로 노출되어 외부 전극(120, 130)과 접촉된 구조의 경우, 수분 등의 침투가 취약한 영역에 보호 패턴(140)을 배치한 형태에 해당한다. 따라서, 내습 신뢰성이 더욱 향상될 수 있으며, 나아가, 보호 패턴(140)과 외부 전극(120, 130)의 우수한 결합력으로 인하여 기계적 안정성도 향상될 수 있다.
상술한 실시 형태에서는 보호 패턴(140)이 바디(101)의 각 모서리에 한 개씩 형성된 구조를 설명하였지만 도 4 및 도 5의 변형 예와 같이 보호 패턴(140)은 복수 개 구비될 수 있다. 구체적으로, 바디(101)의 모서리 각각에 복수 개의 보호 패턴(140)이 구비될 수 있으며 복수의 보호 패턴(140)은 두께 방향으로 적층될 수 있다. 이 경우, 앞선 실시 형태와 마찬가지로, 복수의 보호 패턴(140) 중 최외곽에 배치된 것은 바디(101)의 상면이나 하면으로 노출되어 외부 전극(120, 130)과 접촉할 수 있으며, 이에 따라 내습 신뢰성과 기계적 안정성 향상 효과 등을 얻을 수 있다. 도 4 및 도 5의 실시 형태와 같이 복수의 보호 패턴(140)을 적용함으로써 상술한 보호 패턴(140)의 기능, 즉, 수분 침투 방지, 크랙 방지, 기계적 강도 향상 등을 더욱 효과적으로 구현할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 커패시터 부품
101: 바디
111, 112: 내부 전극
120, 130: 외부 전극
121, 131: 제1층
122, 132: 제2층
140: 보호 패턴

Claims (14)

  1. 복수의 유전체층의 적층 구조와 상기 유전체층을 사이에 두고 교대로 배치된 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디; 및
    상기 바디의 외부에 형성되어 각각 상기 제1 및 제2 내부 전극과 연결된 제1 및 제2 외부 전극;을 포함하며,
    상기 바디는 상기 제1 및 제2 내부 전극에 의하여 용량을 형성하는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역의 상부와 하부에 배치된 커버 영역을 포함하며,
    상기 커버 영역은 상기 제1 외부전극 또는 상기 제2 외부 전극과 연결된 금속성 보호 패턴을 포함하되 상기 보호 패턴은 상기 제1 및 제2 내부 전극 중 다른 극성을 갖는 것과는 두께 방향을 기준으로 오버랩되지 않는 형태이며,
    상기 보호 패턴은 상기 바디의 적어도 일 모서리의 전체 영역에 걸쳐서 형성된 스트라이프 형상이며,
    상기 바디는 직육면체 형상을 가지며, 상기 보호 패턴은 상기 바디의 4개의 모서리에 형성된 커패시터 부품.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보호 패턴은 상기 제1 및 제2 내부 전극보다 폭이 큰 형상인 커패시터 부품.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보호 패턴은 복수 개 구비되어 두께 방향으로 적층된 형태인 커패시터 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보호 패턴은 상기 바디의 측면으로만 노출되는 형태인 커패시터 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보호 패턴은 상기 바디의 상면 및 하면 중 적어도 하나에서 노출되는 형태인 커패시터 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보호 패턴은 상기 바디의 상면 및 하면의 적어도 하나에서 노출된 면을 통하여 상기 제1 외부 전극 또는 상기 제2 외부 전극과 접촉하는 커패시터 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보호 패턴은 상기 바디에서 노출된 일 측면을 통하여도 상기 제1 외부전극 또는 상기 제2 외부 전극과 접촉하는 커패시터 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 바디의 측면으로부터 상기 바디의 상면 및 하면으로 연장된 형상인 커패시터 부품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극에서 상기 바디의 상면 및 하면으로 연장된 영역의 길이는 상기 바디의 측면으로부터 측정된 상기 보호 패턴의 길이보다 긴 형태인 커패시터 부품.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 보호 패턴은 상기 제1 및 제2 내부 전극과 동일한 물질로 이루어진 커패시터 부품.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 보호 패턴과 상기 바디 상면까지의 거리는 상기 보호 패턴과 상기 제1 및 제2 내부 전극 중 이로부터 가장 가까운 것까지의 거리보다 짧은 커패시터 부품.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11069479B2 (en) 2018-07-19 2021-07-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor
KR102101703B1 (ko) 2018-08-01 2020-04-20 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
KR102122927B1 (ko) * 2018-08-01 2020-06-15 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
KR102391579B1 (ko) * 2018-08-01 2022-04-28 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
KR102653215B1 (ko) * 2018-10-10 2024-04-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR102214305B1 (ko) * 2020-01-17 2021-02-09 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
KR20220081632A (ko) * 2020-12-09 2022-06-16 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
JP2023019368A (ja) * 2021-07-29 2023-02-09 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007036003A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Kyocera Corp 積層コンデンサ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09129476A (ja) * 1995-10-30 1997-05-16 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
JP3747940B2 (ja) 2004-06-03 2006-02-22 株式会社村田製作所 積層コンデンサおよびその製造方法
JP2006253371A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Tdk Corp 多端子型積層コンデンサ及びその製造方法
JP5217677B2 (ja) * 2008-06-20 2013-06-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP5482763B2 (ja) 2011-10-24 2014-05-07 株式会社村田製作所 電子部品
KR102067173B1 (ko) * 2013-02-25 2020-01-15 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
KR101630029B1 (ko) * 2014-03-07 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판
KR102236098B1 (ko) * 2015-02-16 2021-04-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007036003A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Kyocera Corp 積層コンデンサ

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