CN109473280A - 层叠电容器 - Google Patents

层叠电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN109473280A
CN109473280A CN201811036607.XA CN201811036607A CN109473280A CN 109473280 A CN109473280 A CN 109473280A CN 201811036607 A CN201811036607 A CN 201811036607A CN 109473280 A CN109473280 A CN 109473280A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
internal electrode
capacitor
internal
ferritic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811036607.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109473280B (zh
Inventor
吉田武尊
加茂秀基
今泉直斗
泷泽惠
泷泽惠一
今枝拓也
室泽尚吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN109473280A publication Critical patent/CN109473280A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109473280B publication Critical patent/CN109473280B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明涉及一种层叠电容器，其中，层叠电容器(1)具备素体(2)、第一外部电极(3)和第二外部电极(4)、以及多个内部电极，多个内部电极包括第一内部电极(12)、第二内部电极(14)、多个第三内部电极(16)，多个第三内部电极(16)分别通过连接导体(5)电连接，由第一内部电极(12)和第三内部电极(16)构成第一电容部(C1)，由第二内部电极(14)和第三内部电极(16)构成第二电容部(C2)，第一电容部(C1)和第二电容部(C2)串联电连接，连接导体(5)配置于四个侧面中作为安装面的侧面以外的三个侧面的至少一面。

Description

层叠电容器
技术领域
本发明涉及一种层叠电容器。
背景技术
作为现有的层叠电容器，已知有例如专利文献1(日本特开平7-135124号公报)中记载的层叠电容器。专利文献1中记载的层叠电容器是层叠多个表面设置有电极图案的电介质层，并且在内部构成有多个并联连接的电容器成分的层叠型陶瓷电容器，配置于陶瓷电介质层的电极图案的一部分以并联连接的电容器成分各自串联连接至少2个电容器成分而构成的方式被分割成多个。
发明内容
在现有的层叠电容器中，通过将至少2个电容器成分串联连接来实现耐电压性的提高。然而，在现有的层叠电容器中，即使在并联连接的电容器成分中的一个电容器成分发生例如短路等故障，也不会对其它的电容器成分产生影响。因此，在现有的层叠电容器中，即使是在电容器成分发生故障，也能够确保静电容量及耐电压，因此，即使在安装后发生故障，也不能检测出该故障。
本发明的一方面的目的在于提供一种实现耐电压性的提高，并且能够检测出故障发生的层叠电容器。
本发明的一方面的层叠电容器具备：素体，其具有相互相对的一对端面和连结一对端面的四个侧面；第一外部电极及第二外部电极，其分别配置于一对端面侧；和多个内部电极，其配置于素体内，多个内部电极包括与第一外部电极电连接的第一内部电极、与第二外部电极电连接的第二内部电极、以及多个第三内部电极，多个第三内部电极各自通过连接导体电连接，由第一内部电极和第三内部电极构成第一电容部，由第二内部电极和第三内部电极构成第二电容部，第一电容部和第二电容部串联电连接，连接导体配置于四个侧面中作为安装面的侧面以外的三个侧面的至少一面。
在本发明的一方面的层叠电容器中，由与第一外部电极电连接的第一内部电极和第三内部电极构成第一电容部，由与第二外部电极连接的第二内部电极和第三内部电极构成第二电容部。多个第三内部电极通过连接导体相互电连接。由此，层叠电容器具有两个电容器成分串联连接而成的结构。因此，在层叠电容器中，实现耐电压性的提高。另外，在层叠电容器中，第一电容部及第二电容部通过由连接导体电连接的多个第三内部电极串联连接，因此，例如在第一电容部发生故障的情况下，静电容量及电阻值产生变化。因此，在层叠电容器中，即使在安装后发生故障，也能够检测出该故障。
在层叠电容器中，连接导体配置在四个侧面中作为安装面的侧面以外的三个侧面的至少一面。即，连接导体未配置于作为安装面的侧面。由此，能够抑制在安装层叠电容器时，连接导体与电路基板的电极等接触，从而在第一外部电极和/或第二外部电极与连接导体之间发生短路。因此，在层叠电容器中能够形成第一电容部和第二电容部串联连接的结构。
在一个实施方式中，第一内部电极、第二内部电极及第三内部电极与安装面正交，并且沿着一对端面的相对方向延伸，连接导体也可以配置在与安装面相对的侧面。在该结构中，通过将各内部电极配置成与安装面正交且沿着一对端面的相对方向延伸，能够在与安装面相对的侧面配置连接导体。由此，在层叠电容器中，能够更进一步抑制在第一外部电极和/或第二外部电极与连接导体之间发生短路。因此，在层叠电容器中，能够形成第一电容部和第二电容部串联连接而成的结构。
在一个实施方式中，第一外部电极及第二外部电极也可以分别具有树脂电极层。树脂电极层具有对热冲击的耐久性。因此，在层叠电容器中，在电路基板等安装层叠电容器时，即使在形成焊料的情况下，也能够抑制由与焊料的接合部分的热冲击造成的劣化。另外，树脂电极层具有柔软性。因此，在层叠电容器中，在将层叠电容器安装在电路基板上时，能够利用树脂电极层缓和由电路基板等施加的应力(Stress)。因此，能够抑制在层叠电容器的素体产生裂纹等。
在一个实施方式中，树脂电极层中，与安装面相对的侧面侧的厚度也可以比该安装面侧的厚度小。在该结构中，能够减小与安装面相对的侧面侧的第一外部电极及第二外部电极的厚度。因此，在层叠电容器中，能够确保第一外部电极及第二外部电极与连接导体之间的距离(增加距离)。由此，在层叠电容器中，能够抑制在第一外部电极和/或第二外部电极与连接导体之间发生短路。因此，在层叠电容器中，能够形成第一电容部和第二电容部串联连接的结构。
在一个实施方式中，也可以在第一外部电极及第二外部电极分别部分地配置有树脂电极层。在该结构中，在第一外部电极及第二外部电极中，在需要对热冲击有耐久性及柔软性的部位形成树脂电极层。因此，能够避免在层叠电容器中在第一外部电极及第二外部电极的厚度整体增大。因此，能够抑制在层叠电容器中第一外部电极和/或第二外部电极与连接导体之间发生短路。其结果，能够在层叠电容器中形成第一电容部和第二电容部串联连接的结构。
在一个实施方式中，树脂电极层也可以未配置在与安装面相对的侧面。树脂电极层只要设置于第一外部电极及第二外部电极中形成有焊料的部位及设置于电路基板的部位等即可。因此，在层叠电容器中，在与安装面相对的侧面不需要树脂电极层。在该结构中，能够抑制在第一外部电极和/或第二外部电极与连接导体之间发生短路。因此，在层叠电容器中，能够形成第一电容部和第二电容部串联连接的结构。
根据本发明的一方面，能够实现耐电压性的提高，并且检测出发生故障。
附图说明
图1是一个实施方式的层叠电容器的立体图。
图2是表示第一实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。
图3是图1所示的层叠电容器的素体的分解立体图。
图4是表示图1所示的层叠电容器的剖面结构的图。
图5A是表示图1所示的层叠电容器的结构的剖面图。
图5B是表示图1所示的层叠电容器的结构的剖面图。
图5C是表示图1所示的层叠电容器的结构的剖面图。
图6是图1所示的层叠电容器的等效电路图。
图7是表示具备图1所示的层叠电容器的电子部件装置的图。
图8是表示第一实施方式的变形例的层叠电容器的剖面结构的图。
图9是表示第一实施方式的变形例的层叠电容器的剖面结构的图。
图10是表示第一实施方式的变形例的层叠电容器的剖面结构的图。
图11是表示第二实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。
图12是图11所示的层叠电容器的素体的分解立体图。
图13是图11所示的层叠电容器的等效电路图。
图14是第三实施方式的层叠电容器的立体图。
图15A是表示图14所示的层叠电容器的剖面结构的图。
图15B是表示图14所示的层叠电容器的剖面结构的图。
图15C是表示图14所示的层叠电容器的剖面结构的图。
图16A是表示第四实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。
图16B是表示第四实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。
图17A是表示第五实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。
图17B是表示第五实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。
图17C是表示第五实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。
图18A是表示第六实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。
图18B是表示第六实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细地说明。此外，在附图的说明中，对相同或相当的要素附加相同的符号，省略重复的说明。
[第一实施方式]
如图1及图2所示，第一实施方式的层叠电容器1具备素体2、配置于素体2的外表面的第一外部电极3、第二外部电极4及连接导体5。
素体2呈长方体形状。在长方体形状中包含角部及棱线部被倒角的长方体的形状以及角部及棱线部被弄圆的长方体的形状。素体2作为其外表面，具有相互相对的一对端面2a、2b、相互相对的一对主面(侧面)2c、2d、以及相互相对的一对侧面2e、2f。一对主面2c、2d相对的相对方向是第一方向D1。一对端面2a、2b相对的相对方向是第二方向D2。一对侧面2e、2f相对的相对方向是第三方向D3。本实施方式中，第一方向D1是素体2的高度方向。第二方向D2是素体2的长边方向，与第一方向D1正交。第三方向D3是素体2的宽度方向，与第一方向D1和第二方向D2正交。
一对端面2a、2b以连结一对主面2c、2d之间的方式在第一方向D1延伸。一对端面2a、2b也在第三方向D3(一对主面2c、2d的短边方向)延伸。一对侧面2e、2f以连续一对主面2c、2d之间的方式在第一方向D1延伸。一对侧面2e、2f也在第二方向D2(一对端面2a、2b的长边方向)延伸。在本实施方式中，如图7所示，在将层叠电容器1安装于其它的电子设备(例如，电路基板或电子部件等)时，主面2d被规定为与其它的电子设备相对的安装面。
素体2在一对侧面2e、2f相对的方向层叠多个电介质层(绝缘体层)10而构成。素体2中，多个电介质层10的层叠方向(以下，简称为“层叠方向”)与第三方向D3一致。各电介质层10例如由包含电介质材料(BaTiO3系、Ba(Ti,Zr)O3系、或(Ba,Ca)TiO3系等的电介质陶瓷)的陶瓷生片的烧结体构成。实际的素体2中，各电介质层10以不能辨识各电介质层10之间的边界的程度被一体化。
如图2所示，层叠电容器1作为配置于素体2内的内部导体具备多个第一内部电极12、多个第一虚拟电极13、多个第二内部电极14、多个第二虚拟电极15、以及多个第三内部电极16。在本实施方式中，多个第一内部电极12的个数(在此为3个)与多个第二内部电极14的个数相同。
多个第一内部电极12、多个第一虚拟电极13、多个第二内部电极14、多个第二虚拟电极15及多个第三内部电极16由通常用作层叠型的电子元件的内部电极的导电性材料(例如Ni或Cu等)构成。多个第一内部电极12、多个第一虚拟电极13、多个第二内部电极14、多个第二虚拟电极15及多个第三内部电极16作为含有上述导电性材料的导电性膏体的烧结体构成。
第一内部电极12、第二内部电极14及第三内部电极16在素体2的第三方向D3上配置于不同的位置(层)。第一内部电极12和第三内部电极16在素体2内以在第三方向D3具有间隔地相对的方式交替配置。第二内部电极14和第三内部电极16在素体2内以在第三方向D3具有间隔地相对的方式交替配置。第一内部电极12和第一虚拟电极13在素体2内配置于相同的位置(层)。第二内部电极14和第二虚拟电极15在素体2内配置于相同的位置(层)。
如图2所示，多个第一内部电极12在素体2的第三方向D3配置于另一侧面2f侧的区域。在本实施方式中，多个第一内部电极12配置于相比素体2在第三方向D3的中央部分更靠另一侧面2f侧的区域。
如图3所示，各第一内部电极12呈现第二方向D2为长边方向且第一方向D1为短边方向的矩形形状。第一内部电极12在与作为素体2的安装面的主面2d正交的方向延伸。第一内部电极12的长边方向的一端在一端面2a露出。第一内部电极12的长边方向的另一端位于相比另一端面2b更靠一端面2a侧的位置，并从另一端面2b分开。第一内部电极12未在另一端面2b、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f露出。第一内部电极12在一端面2a露出的端部与第一外部电极3电连接。
各第一虚拟电极13呈现第二方向D2为短边方向且第一方向D1为长边方向的矩形形状。第一虚拟电极13在与作为素体2的安装面的主面2d正交的方向延伸。第一虚拟电极13的短边方向的一端在另一端面2b露出。第一虚拟电极13的短边方向的另一端位于相比一端面2a更靠另一端面2b侧的位置，并从一端面2a分开。第一内部电极12和第一虚拟电极13在第二方向D2隔开规定的间隔配置(被电绝缘体)。第一虚拟电极13在另一端面2b露出的端部与第二外部电极4电连接。
如图2所示，多个第二内部电极14在素体2的第三方向D3配置于一侧面2e侧的区域。在本实施方式中，多个第二内部电极14配置于相比素体2的第三方向D3的中央部分更靠一侧面2e侧的区域。
如图3所示，各第二内部电极14呈现第二方向D2为长边方向且第一方向D1为短边方向的矩形形状。第二内部电极14在与作为素体2的安装面的主面2d正交的方向延伸。第二内部电极14的一端在另一端面2b露出。第二内部电极14的长边方向的另一端位于相比一端面2a更靠另一端面2b侧，并从一端面2a分开。第二内部电极14未在一端面2a、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f露出。第二内部电极14在另一端面2b露出的端部与第二外部电极4电连接。
各第二虚拟电极15呈现第二方向D2为短边方向且第一方向D1为长边方向的矩形形状。第二虚拟电极15在与作为素体2的安装面的主面2d正交的方向延伸。第二虚拟电极15的短边方向的一端在一端面2a露出。第二虚拟电极15的短边方向的另一端位于相比另一端面2b更靠一端面2a侧，并从另一端面2b分开。第二内部电极14和第二虚拟电极15在第二方向D2隔开规定的间隔配置。第二虚拟电极15在一端面2a露出的端部与第一外部电极3电连接。
各第三内部电极16包含主电极部16a和连接部16b。第三内部电极16在与作为素体2的安装面的主面2d正交的方向延伸。主电极部16a在第三方向D3经由素体2的一部分(电介质层10)与第一内部电极12或第二内部电极14相对。主电极部16a呈现第二方向D2为长边方向且第一方向D1为短边方向的矩形形状。连接部16b从主电极部16a的一边(一长边)延伸，并且在一主面2c露出。第三内部电极16在一主面2c露出，未在一对端面2a、2b、另一主面2d及一对侧面2e、2f露出。主电极部16a和连接部16b一体地形成。
如图1所示，第一外部电极3配置于一端面2a侧。第一外部电极3具有配置于端面2a的电极部分3a、分别配置于一对主面2c、2d的电极部分3b、3c、以及分别配置于一对侧面2e、2f的电极部分3d、3e。电极部分3a和电极部分3b、3c、3d、3e在素体2的棱线部连接，并相互电连接。第一外部电极3形成于一个端面2a、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f这五个面上。如图5A所示，电极部分3a以将第一内部电极12在端面2a露出的部分全部覆盖的方式配置，第一内部电极12与第一外部电极3直接连接。
如图1所示，第二外部电极4配置于另一端面2b侧。第二外部电极4具有配置于端面2b的电极部分4a、分别配置于一对主面2c、2d的电极部分4b、4c、以及分别配置于一对侧面2e、2f的电极部分4d、4e。电极部分4a和电极部分4b、4c、4d、4e在素体2的棱线部连接，并相互电连接。第二外部电极4形成于1个端面2b、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f这五个面上。如图5B所示，电极部分4a以将第二内部电极14在端面2b露出的部分全部覆盖的方式配置，第二内部电极14与第二外部电极4直接连接。
如图1所示，连接导体5在一主面2c中，配置于第二方向D2上的中央部分。如图5C所示，连接导体5以将第三内部电极16的连接部16b在主面2c露出的部分全部覆盖的方式配置，连接部16b与连接导体5直接连接。即，连接部16b将主电极部16a和连接导体5连接。由此，各第三内部电极16与连接导体5电连接。
如图4及图6所示，层叠电容器1具备第一电容部C1和第二电容部C2。如图4所示，第一电容部C1由在素体2内以在第三方向D3具有间隔地相对的方式交替配置的第一内部电极12和第三内部电极16构成。在本实施方式中，第一电容部C1构成于相比素体2在第三方向D3的中央部分更靠另一侧面2f侧的区域。第一电容部C1构成第一电容器成分。
第二电容部C2由在素体2内以在第三方向D3具有间隔地相对的方式交替配置的第二内部电极14和第三内部电极16构成。在本实施方式中，第二电容部C2构成于相比素体2在第三方向D3的中央部分更靠另一主面2d侧的区域。第二电容部C2构成第二电容器成分。
如图6所示，在具有上述结构的层叠电容器1中，多个第一电容部C1并联地电连接，多个第二电容部C2并联地电连接。在层叠电容器1中，第一电容部C1和第二电容部C2串联电连接。具体而言，第一电容部C1和第二电容部C2通过由连接导体5电连接的多个第三内部电极16串联地电连接。此外，图6所示的第一电容部C1及第二电容部C2的个数与图2所示的第一内部电极12、第二内部电极14及第三内部电极16的个数不一定一致。
如图7所示，具有上述结构的层叠电容器1安装于例如具有焊盘电极(landelectrode)L1、L2的电路基板100上。具体而言，将层叠电容器1安装在电路基板100的电子部件装置110具备层叠电容器1和电路基板100。电路基板100具有基板ST和搭载于基板ST的焊盘电极L1、L2。电路基板100还可以具有与焊盘电极L1、L2电连接的配线(省略图示)、电源、及ECU(电子控制单元，Electronic Control Unit)等。
在电子部件装置110中，使层叠电容器1的素体2的主面2d(安装面)位于下方，并且以第一外部电极3的电极部分3c和焊盘电极L1相对的方式配置，以第二外部电极4的电极部分4c和焊盘电极L2相对的方式配置。通过焊料S1将第一外部电极3和焊盘电极L1进行接合，并通过焊料S2将第二外部电极4和焊盘电极L2进行接合。由此，在电子部件装置中，层叠电容器1的第一外部电极3和焊盘电极L1电连接，第二外部电极4和焊盘电极L2电连接。在电子部件装置110中，连接导体5不与电路基板100的导电体电连接。
如以上所说明的，在本实施方式的层叠电容器1中，由与第一外部电极3电连接的第一内部电极12和第三内部电极16构成第一电容部C1，由与第二外部电极4连接的第二内部电极14和第三内部电极16构成第二电容部C2。多个第三内部电极16通过连接导体5相互电连接。由此，层叠电容器1具有第一电容部C1及第二电容部C2(2个电容器成分)串联连接的结构。因此，在层叠电容器1中实现耐电压性的提高。
在层叠电容器1中，由于第一电容部C1及第二电容部C2通过由连接导体5电连接的多个第三内部电极16串联地连接，因此，例如在第一电容部C1产生故障的情况下，在静电容量及电阻值产生变化。因此，在层叠电容器1中，即使在安装后产生故障，也能够检测出该故障。
在本实施方式的层叠电容器1中，第一内部电极12、第二内部电极14及第三内部电极16与素体2的主面2d正交，并且沿着第二方向D2延伸。该结构中，能够使多个第三内部电极16的连接部16b在主面2c露出。因此，在层叠电容器1中，能够将连接导体5配置在素体2的主面2c(与安装面相对的面)。由此，能够抑制在安装层叠电容器1时，连接导体5与电路基板的电极等接触，从而在第一外部电极3和/或第二外部电极4与连接导体5之间发生短路。因此，在层叠电容器1中，能够形成第一电容部C1和第二电容部C2串联地连接的结构。
在本实施方式的层叠电容器1中，第一内部电极12在素体2内配置于另一侧面2f侧的区域，第二内部电极14在素体2内配置于一侧面2e侧的区域。由此，在层叠电容器1中，第一电容部C1构成于另一侧面2f侧的区域，第二电容部C2构成于一侧面2e侧的区域。因此，在层叠电容器1中，例如，即使在素体2产生裂纹，在一内部电极产生破损，一电容部无法发挥功能的情况下，也能够保护另一电容部。这样，在层叠电容器1中，即使在素体2上产生裂纹的情况，也能够保护一部分的电容部。
以上，对第一实施方式进行了说明，但第一实施方式不一定限定于上述的实施方式，可以在不脱离其要点的范围内进行各种变更。
在上述实施方式中，如图4所示，以在素体2的第三方向D3的中央部，第一内部电极12和第二内部电极14相对配置的实施方式为一例进行了说明。但是，如图8所示，也可以在第一内部电极12和第二内部电极14之间，一对第三内部电极16相互相对配置。在具有该结构的层叠电容器1A中，在第一电容部C1和第二电容部C2之间不形成电容部。因此，能够容易地实现第一电容部C1和第二电容部C2串联地电连接的结构。
如图9所示，第三内部电极16也可以在第一内部电极12和第二内部电极14之间配置有多个(本实施方式中为4个)。在具有该结构的层叠电容器1B中，例如即使在构成第一电容部C1的第一内部电极12上产生破损的情况下，也能够通过第三内部电极16抑制该破损传递至构成第二电容部C2的第二内部电极14。因此，在层叠电容器1中，即使在素体2中产生裂纹的情况下，也能够保护一部分电容部。
在上述实施方式中，以在与第一内部电极12相同的位置配置有第一虚拟电极13，并且在与第二内部电极14相同的位置配置有第二虚拟电极15的实施方式为一例进行了说明。但是，虚拟电极也可以配置于与第一内部电极12及第二内部电极14的至少一方相同的位置。另外，如图10所示的层叠电容器1C，也可以在与第三内部电极16相同的位置配置有第三虚拟电极17及第四虚拟电极18。另外，也可以在与第三内部电极16相同的位置配置有第三虚拟电极17及第四虚拟电极18的至少一方。另外，也可以在与第一内部电极12、第二内部电极14及第三内部电极16相同的位置配置有虚拟电极。另外，也可以不配置虚拟电极。
在上述实施方式中，以多个第一内部电极12配置于侧面2f侧的区域，并且多个第二内部电极14配置于侧面2e侧的区域的实施方式为一例进行了说明。即，以第一电容部C1构成于侧面2f侧的区域，并且第二电容部C2构成于侧面2e侧的区域的实施方式为一例进行了说明。但是，也可以多个第一内部电极12配置在侧面2e侧的区域，多个第二内部电极14配置在侧面2f侧的区域。
[第二实施方式]
接下来，对第二实施方式的层叠电容器进行说明。如图11所示，第二实施方式的层叠电容器1D具备素体2、配置于素体2的外表面的第一外部电极3、第二外部电极4及连接导体5。
层叠电容器1D作为配置于素体2内的内部导体，具备多个第一内部电极12A、多个第二内部电极14A和多个第三内部电极16。在本实施方式中，多个第一内部电极12A的个数(在此为6个)与多个第二内部电极14A的个数相同。
第一内部电极12A及第二内部电极14A在素体2的第三方向D3上配置于相同的位置(层)。第一内部电极12A及第二内部电极14A与第三内部电极16在素体2内，以在第一方向D1具有间隔地相对的方式交替配置。
多个第一内部电极12A在素体2的第二方向D2，配置于一端面2a侧的区域。在本实施方式中，多个第一内部电极12A配置于相比素体2的第二方向D2上的中央部分更靠一端面2a侧的区域。第一内部电极12A在与作为素体2的安装面的主面2d正交的方向延伸。
如图12所示，第一内部电极12A的一端在一端面2a露出。第一内部电极12A的另一端与第二内部电极14A的另一端隔开规定的间隔而分开。第一内部电极12A未在另一端面2b、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f露出。第一内部电极12A在一端面2a露出的端部与第一外部电极3电连接。
多个第二内部电极14A在素体2的第二方向D2，配置于另一端面2b侧的区域。在本实施方式中，多个第二内部电极14A配置于相比素体2在第二方向D2的中央部分更靠另一端面2b侧的区域。第二内部电极14A在与作为素体2的安装面的主面2d正交的方向延伸。在本实施方式中，第二内部电极14A呈现与第一内部电极12A相同的形状，并且具有相同的尺寸。
第二内部电极14A的一端在另一端面2b露出。第二内部电极14A的另一端与第一内部电极12A的另一端隔开规定的间隔而分开。第二内部电极14A未在一端面2a、一对主面2c、2d、及一对侧面2e、2f露出。第二内部电极14A在另一端面2b露出的端部与第二外部电极4电连接。
各第三内部电极16包含主电极部16a和连接部16b。主电极部16a在第三方向D3经由素体2的一部分(电介质层10)与第一内部电极12A及第二内部电极14A相对。
如图13所示，层叠电容器1D具备第一电容部C11和第二电容部C22。第一电容部C11由在素体2内以在第三方向D3具有间隔地相对的方式交替配置的第一内部电极12A和第三内部电极16构成。在本实施方式中，第一电容部C11构成于相比素体2在第二方向D2的中央部分更靠一端面2a侧的区域。第一电容部C11构成第一电容器成分。
第二电容部C22由在素体2内以在第三方向D3具有间隔地相对的方式交替配置的第二内部电极14A和第三内部电极16构成。在本实施方式中，第二电容部C22构成于相比素体2在第二方向D2的中央部分更靠另一端面2b侧的区域。第二电容部C22构成第二电容器成分。
在层叠电容器1D中，多个第一电容部C11并联地电连接，多个第二电容部C22并联地电连接。在层叠电容器1D中，第一电容部C11和第二电容部C22串联地电连接。具体而言，第一电容部C11和第二电容部C22通过由连接导体5电连接的多个第三内部电极16串联地电连接。此外，图13所示的第一电容部C11及第二电容部C22的个数与图11所示的第一内部电极12A、第二内部电极14A及第三内部电极16的个数未必一致。
如以上所说明的，在本实施方式的层叠电容器1D中，通过与第一外部电极3电连接的第一内部电极12A和第三内部电极16构成第一电容部C11，通过与第二外部电极4连接的第二内部电极14A和第三内部电极16构成第二电容部C22。多个第三内部电极16通过连接导体5相互电连接。由此，层叠电容器1D具有2个电容器成分串联连接的结构。因此，在层叠电容器1D中，实现耐电压性的提高。
另外，在层叠电容器1D中，由于第一电容部C11及第二电容部C22通过由连接导体5电连接的多个第三内部电极16串联连接，因此，例如在第一电容部C11上产生故障的情况下，静电容量及电阻值产生变化。因此，在层叠电容器1D中，即使在安装后产生故障，也能够检测出该故障。
在本实施方式的层叠电容器1D中，第一内部电极12A在素体2内配置于一端面2a侧的区域，第二内部电极14A在素体2内配置于另一端面2b侧的区域。由此，在层叠电容器1D中，第一电容部C11构成于一端面2a侧的区域，第二电容部C22构成于另一端面2b侧的区域。因此，在层叠电容器1D中，例如即使在素体2产生裂纹，另一内部电极发生了破损的情况下，也可以避免另一内部电极的破损。因此，在层叠电容器1D中，即使在素体2产生裂纹的情况下，也能够保护一部分电容部。
[第三实施方式]
接下来，对第三实施方式的层叠电容器进行说明。如图14所示，第三实施方式的层叠电容器1E具备素体2、配置于素体2的外表面的第一外部电极3A、第二外部电极4A及连接导体5。
如图15A、图15B或图15C所示，层叠电容器1E作为配置于素体2内的内部导体，具备多个第一内部电极12B、多个第二内部电极14B和多个第三内部电极16。
如图15A所示，各第一内部电极12B包含主电极部12Ba和连接部12Bb。主电极部12Ba呈现第二方向D2为长边方向且第一方向D1为短边方向的矩形形状。连接部12Bb从主电极部12Ba的一边(一长边)延伸，在另一主面2d露出。连接部12Bb在主电极部12Ba中配置于一端面2a侧。第一内部电极12B在另一主面2d露出，未在一对端面2a、2b、一主面2c、及一对侧面2e、2f露出。主电极部12Ba和连接部12Bb一体地形成。第一内部电极12B在另一主面2d露出的连接部12Bb与第一外部电极3A电连接。
如图15B所示，各第二内部电极14B包含主电极部14Ba和连接部14Bb。主电极部14Ba呈现第二方向D2为长边方向且第一方向D1为短边方向的矩形形状。连接部14Bb从主电极部14Ba的一边(一长边)延伸，在另一主面2d露出。连接部14Bb在主电极部14Ba配置于另一端面2b侧。第二内部电极14B在另一主面2d露出，未在一对端面2a、2b、一主面2c、及一对侧面2e、2f露出。主电极部14Ba和连接部14Bb一体地形成。第二内部电极14B在另一主面2d露出的连接部14Bb与第二外部电极4A电连接。
如图15C所示，各第三内部电极16包含主电极部16a和连接部16b。主电极部16a在第三方向D3经由素体2的一部分(电介质层10)与第一内部电极12B及第二内部电极14B相对。
如图14所示，第一外部电极3A配置于另一主面2d。第一外部电极3A配置于一端面2a侧。具体而言，第一外部电极3A配置于相比素体2在第二方向D2的中央部分更靠一端面2a侧。在本实施方式中，第一外部电极3A从一侧面2e连续配置到另一侧面2f。如图15A所示，第一外部电极3A以将第一内部电极12B在主面2d露出的部分全部覆盖的方式配置，第一内部电极12B与第一外部电极3A直接连接。
如图14所示，第二外部电极4A配置于另一主面2d。第二外部电极4A配置于另一端面2b侧。具体而言，第二外部电极4A配置于相比素体2在第二方向D2的中央部分更靠另一端面2b侧。本实施方式中，第二外部电极4A从一侧面2e连续配置到另一侧面2f。如图15B所示，第二外部电极4A以将第二内部电极14B在主面2d露出的部分全部覆盖的方式配置，第二内部电极14B与第二外部电极4A直接连接。
如图14所示，连接导体5在一主面2c配置于第二方向D2上的中央部分。如图15C所示，连接导体5以将第三内部电极16的连接部16b在主面2c露出的部分全部覆盖的方式配置，连接部16b与连接导体5直接连接。即，连接部16b将主电极部16a和连接导体5连接。由此，各第三内部电极16与连接导体5电连接。
层叠电容器1E与第一实施方式的层叠电容器1同样地，具备第一电容部C1和第二电容部C2(参照图6)。层叠电容器1E中，多个第一电容部C1并联地电连接，多个第二电容部C2并联地电连接。在层叠电容器1E中，第一电容部C1和第二电容部C2串联地电连接。具体而言，第一电容部C1和第二电容部C2通过由连接导体5电连接的多个第三内部电极16串联地电连接。
如以上所说明的，在本实施方式的层叠电容器1E中，与第一实施方式的层叠电容器1同样地，实现耐电压性的提高，并且能够检测出故障。
在本实施方式的层叠电容器1E中，第一外部电极3A及第二外部电极4A配置于作为安装面的素体2的主面2d，连接导体5配置于与主面2d相对的主面2c。由此，能够抑制在安装层叠电容器1E时，连接导体5与电路基板的电极等接触，从而在第一外部电极3A和/或第二外部电极4A与连接导体5之间发生短路。因此，在层叠电容器1E中，能够形成第一电容部C1和第二电容部C2串联连接的结构。
[第四实施方式]
接下来，对第四实施方式的层叠电容器进行说明。如图16A及图16B所示，第四实施方式的层叠电容器1F具备素体2、配置于素体2的外表面的第一外部电极3A、第二外部电极4A及连接导体5。
层叠电容器1F作为配置于素体2内的内部导体，具备多个第一内部电极12C、多个第二内部电极14C和多个第三内部电极16。
如图16A所示，多个第一内部电极12C在素体2的第二方向D2配置于一端面2a侧的区域。在本实施方式中，多个第一内部电极12C配置于相比素体2在第二方向D2的中央部分更靠一端面2a侧的区域。
各第一内部电极12C包含主电极部12Ca和连接部12Cb。第一内部电极12C在与作为素体2的安装面的主面2d正交的方向延伸。主电极部12Ca呈现矩形形状。连接部12Cb从主电极部12Ca的一边(一长边)延伸，在另一主面2d露出。连接部12Cb在主电极部12Ca配置于一端面2a侧。第一内部电极12C在另一主面2d露出，未在一对端面2a、2b、一主面2c、及一对侧面2e、2f露出。主电极部12Ca和连接部12Cb一体地形成。第一内部电极12C在另一主面2d露出的连接部12Cb与第一外部电极3A电连接。
多个第二内部电极14C在素体2的第二方向D2上配置于另一端面2b侧的区域。在本实施方式中，多个第二内部电极14C配置于相比素体2在第二方向D2的中央部分更靠另一端面2b侧的区域。本实施方式中，第二内部电极14C呈现与第一内部电极12C相同的形状，并且具有相同的尺寸。
各第二内部电极14C包含主电极部14Ca和连接部14Cb。第二内部电极14C在与作为素体2的安装面的主面2d正交的方向延伸。主电极部14Ca呈现矩形形状。连接部14Cb从主电极部14Ca的一边(一长边)延伸，在另一主面2d露出。连接部14Cb在主电极部14Ca配置于另一端面2b侧。第二内部电极14C在另一主面2d露出，未在一对端面2a、2b、一主面2c、及一对侧面2e、2f露出。主电极部14Ca和连接部14Cb一体地形成。第二内部电极14C在另一主面2d露出的连接部14Cb与第二外部电极4A电连接。
层叠电容器1F与第二实施方式的层叠电容器1D同样地，具备第一电容部C11和第二电容部C22。在层叠电容器1F中，多个第一电容部C11并联地电连接，多个第二电容部C22并联地电连接。层叠电容器1F中，第一电容部C11和第二电容部C22串联地电连接。具体而言，第一电容部C11和第二电容部C22通过由连接导体5电连接的多个第三内部电极16串联地电连接。
如以上所说明的，在本实施方式的层叠电容器1F中，与第二实施方式的层叠电容器1D同样地，实现耐电压性的提高，并且能够检测出故障。另外，在层叠电容器1F中，第一外部电极3A及第二外部电极4A配置于作为安装面的素体2的主面2d，连接导体5配置于与主面2d相对的主面2c。由此，能够抑制在安装层叠电容器1F时，连接导体5与电路基板的电极等接触，从而在第一外部电极3A和/或第二外部电极4A与连接导体5之间发生短路。因此，在层叠电容器1F中，能够形成第一电容部C11和第二电容部C22串联连接的结构。
[第五实施方式]
接下来，对第五实施方式的层叠电容器进行说明。如图17A、图17B及图17C所示，第五实施方式的层叠电容器1G具备素体2、配置于素体2的外表面的第一外部电极3B、第二外部电极4B及连接导体5。
层叠电容器1G作为配置于素体2内的内部导体，具备多个第一内部电极12、多个第二内部电极14和多个第三内部电极16。
第一外部电极3B具有树脂电极层20。树脂电极层20作为具有导电性的树脂膏体的烧结体构成。树脂电极层20部分地配置在第一外部电极3B。具体而言，树脂电极层20配置于作为安装面的素体2的主面2d侧。在本实施方式中，树脂电极层20配置于相比素体2在第一方向D1的中央部分更靠主面2d侧。树脂电极层20例如配置于第一外部电极3B的电极部分3Ba的主面2d侧的一部分及电极部分3Bc。树脂电极层20未配置于第一外部电极3B的电极部分3Bb。即，树脂电极层20未配置于与作为安装面的主面2d相对的素体2的主面2c。此外，在树脂电极层20上可以形成镀层等。
第二外部电极4B具有树脂电极层22。树脂电极层22作为具有导电性的树脂膏体的烧结体构成。树脂电极层22部分地配置在第二外部电极4B。具体而言，树脂电极层22配置于作为安装面的素体2的主面2d侧。本实施方式中，树脂电极层22配置于相比素体2在第一方向D1的中央部分更靠主面2d侧。树脂电极层22配置于第二外部电极4B的电极部分4Ba的主面2d侧的一部分及电极部分4Bc。树脂电极层22未配置于第二外部电极4B的电极部分4Bb。即，树脂电极层22未配置于与作为安装面的主面2d相对的素体2的主面2c。此外，在树脂电极层22上可以形成镀层等。
层叠电容器1G与第一实施方式的层叠电容器1同样地，具备第一电容部C1和第二电容部C2(参照图6)。在层叠电容器1G中，多个第一电容部C1并联地电连接，多个第二电容部C2并联地电连接。层叠电容器1G中，第一电容部C1与第二电容部C2串联地电连接。具体而言，第一电容部C1和第二电容部C2通过由连接导体5电连接的多个第三内部电极16串联地电连接。
如以上所说明的，在本实施方式的层叠电容器1G中，与第一实施方式的层叠电容器1同样地，实现耐电压性的提高，并且能够检测出故障。
在本实施方式的层叠电容器1G中，第一外部电极3B及第二外部电极4B各自具有树脂电极层20、22。树脂电极层20、22具有对热冲击的耐久性。因此，例如，如图7所示，即使在电路基板100上安装层叠电容器1G时，形成焊料S1、S2的情况下，也能够抑制由与焊料S1、S2的接合部分的热冲击引起的劣化。另外，树脂电极层20、22具有柔软性。因此，在将层叠电容器1G安装在电路基板100上时，利用树脂电极层20能够缓和由电路基板100等施加的应力(stress)。因此，能够抑制在层叠电容器1G的素体2上产生裂纹等。
在本实施方式的层叠电容器1G中，第一外部电极3B及第二外部电极4B各自的树脂电极层20、22未配置于素体2的主面2c。由此，能够减小主面2c的第一外部电极3B及第二外部电极4B的厚度。因此，能够确保第一外部电极3B及第二外部电极4B与连接导体5之间的距离(增加距离)。由此，能够抑制在安装层叠电容器1G时，连接导体5与电路基板的电极等接触，从而在第一外部电极3B和/或第二外部电极4B与连接导体5之间发生短路。因此，能够形成第一电容部C1和第二电容部C2串联连接的结构。
在本实施方式的层叠电容器1G中，在连接导体5上没有设置树脂电极层。连接导体5不与电路基板接合。因此，不需要具有耐热性及柔软性。由此，抑制了连接导体5的厚度增大，因此，能够确保第一外部电极3B及第二外部电极4B与连接导体5之间的距离(增加距离)。由此，能够抑制在安装层叠电容器1G时，连接导体5与电路基板的电极等接触，从而在第一外部电极3B和/或第二外部电极4B与连接导体5之间发生短路。
在上述实施方式中，以在第一外部电极3B及第二外部电极4B部分地配置有树脂电极层20、22的实施方式为一例进行了说明。但是，树脂电极层也可以配置在第一外部电极3B及第二外部电极4B的整体。该情况下，树脂电极层中，优选与作为安装面的素体2的主面2d侧的厚度(宽度)相比，减小与主面2d相对的主面2c侧的厚度。由此，能够减小主面2c的第一外部电极3B及第二外部电极4B的厚度。因此，能够确保第一外部电极3B及第二外部电极4B与连接导体5之间的距离(增加距离)。由此，能够抑制在第一外部电极3B和/或第二外部电极4B与连接导体5之间发生短路。因此，能够形成第一电容部C1和第二电容部C2串联连接的结构。
[第六实施方式]
接下来，对第六实施方式的层叠电容器进行说明。如图18A及图18B所示，第六实施方式的层叠电容器1H具备素体2、配置于素体2的外表面的第一外部电极3B、第二外部电极4B及连接导体5。第一外部电极3B具有树脂电极层20。第二外部电极4B具有树脂电极层22。
层叠电容器1H作为配置于素体2内的内部导体，具备多个第一内部电极12A、多个第二内部电极14A和多个第三内部电极16。
层叠电容器1H与第二实施方式的层叠电容器1D同样地，具备第一电容部C11和第二电容部C22(参照图13)。在层叠电容器1H中，多个第一电容部C11并联地电连接，多个第二电容部C22并联地电连接。层叠电容器1H中，第一电容部C11和第二电容部C22串联地电连接。具体而言，第一电容部C11和第二电容部C22通过由连接导体5电连接的多个第三内部电极16串联地电连接。
如以上所说明的，在本实施方式的层叠电容器1H中，与第二实施方式的层叠电容器1D同样地，实现耐电压性的提高，并且能够检测出故障。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不一定限定于上述的实施方式，可以在不脱离其要点的范围内可进行各种变更。
在上述实施方式中，以连接导体5配置于素体2的主面2c的实施方式为一例进行了说明。但是，连接导体可以配置于作为安装面的素体2的主面2d以外的面(主面2c、侧面2e、2f)。
在上述实施方式中，以第一内部电极12(12A、12B、12C)、第二内部电极14(14A、14B、14C)及第三内部电极16与作为安装面的素体2的主面2d正交，并且沿着一对端面2a、2b的相对方向延伸的实施方式为一例进行了说明。但是，第一内部电极、第二内部电极及第三内部电极也可以与素体2的侧面2e、2f正交，并且沿着一对端面2a、2b的相对方向延伸。
在上述实施方式中，以第一外部电极3(3A、3B)具有电极部分3a～3e的实施方式为一例进行了说明。但是，第一外部电极3(3A、3B)可以至少具有电极部分3a、3c。同样地，第二外部电极4(4A、4B)可以至少具有电极部分4a、4c。

Claims (6)

1.一种层叠电容器，其中，
具备：
素体，其具有相互相对的一对端面和连结一对所述端面的四个侧面；
第一外部电极及第二外部电极，其分别配置于一对所述端面侧；以及
多个内部电极，其配置于所述素体内，
多个所述内部电极包括与所述第一外部电极电连接的第一内部电极、与所述第二外部电极电连接的第二内部电极、和多个第三内部电极，
多个所述第三内部电极各自通过连接导体电连接，
由所述第一内部电极和所述第三内部电极构成第一电容部，
由所述第二内部电极和所述第三内部电极构成第二电容部，
所述第一电容部和所述第二电容部串联电连接，
所述连接导体配置于四个所述侧面中作为安装面的所述侧面以外的三个所述侧面的至少一面。
2.根据权利要求1所述的层叠电容器，其中，
所述第一内部电极、所述第二内部电极及所述第三内部电极与所述安装面正交，并且沿着一对所述端面的相对方向延伸，
所述连接导体配置于与所述安装面相对的所述侧面。
3.根据权利要求1或2所述的层叠电容器，其中，
所述第一外部电极及所述第二外部电极分别具有树脂电极层。
4.根据权利要求3所述的层叠电容器，其中，
所述树脂电极层中，与所述安装面相对的所述侧面侧的厚度比该安装面侧的厚度小。
5.根据权利要求3所述的层叠电容器，其中，
在所述第一外部电极及所述第二外部电极分别部分配置有所述树脂电极层。
6.根据权利要求5所述的层叠电容器，其中，
所述树脂电极层未配置在与所述安装面相对的所述侧面。
CN201811036607.XA 2017-09-08 2018-09-06 层叠电容器 Active CN109473280B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-173411 2017-09-08
JP2017173411A JP2019050279A (ja) 2017-09-08 2017-09-08 積層コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109473280A true CN109473280A (zh) 2019-03-15
CN109473280B CN109473280B (zh) 2021-07-27

Family

ID=64017238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811036607.XA Active CN109473280B (zh) 2017-09-08 2018-09-06 层叠电容器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10546694B2 (zh)
EP (1) EP3454352B1 (zh)
JP (1) JP2019050279A (zh)
KR (1) KR102348909B1 (zh)
CN (1) CN109473280B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1250543A (zh) * 1997-03-17 2000-04-12 松下电器产业株式会社 电子元件
CN104112595A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板
US20160027582A1 (en) * 2014-07-28 2016-01-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
JP5851901B2 (ja) * 2012-03-21 2016-02-03 日本特殊陶業株式会社 積層コンデンサ
CN106206011A (zh) * 2015-01-20 2016-12-07 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS545755U (en) * 1977-06-15 1979-01-16 Murata Manufacturing Co The multilayer capacitor for high voltage
JP2792012B2 (ja) * 1990-03-07 1998-08-27 マルコン電子株式会社 積層コンデンサ及びその製造方法
JPH0444130U (zh) * 1990-08-13 1992-04-15
JPH07135124A (ja) 1993-11-09 1995-05-23 Kyocera Corp 積層型セラミックコンデンサ
JP4947076B2 (ja) * 2009-03-25 2012-06-06 Ｔｄｋ株式会社 電子部品の製造方法
KR101630037B1 (ko) * 2014-05-08 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 어레이형 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
JP6115516B2 (ja) * 2014-05-09 2017-04-19 株式会社村田製作所 電圧平滑化回路、電圧変換回路及び積層コンデンサに印加される電圧制御方法
JP2016004659A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 株式会社村田製作所 導電性樹脂ペーストおよびセラミック電子部品
WO2016208633A1 (ja) * 2015-06-26 2016-12-29 京セラ株式会社 積層型コンデンサおよびその実装構造体
JP6933453B2 (ja) * 2016-08-22 2021-09-08 Koa株式会社 チップ部品、チップ部品の実装構造、チップ抵抗器の製造方法
JP2018088451A (ja) * 2016-11-28 2018-06-07 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1250543A (zh) * 1997-03-17 2000-04-12 松下电器产业株式会社 电子元件
JP5851901B2 (ja) * 2012-03-21 2016-02-03 日本特殊陶業株式会社 積層コンデンサ
CN104112595A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板
US20160027582A1 (en) * 2014-07-28 2016-01-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
CN106206011A (zh) * 2015-01-20 2016-12-07 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板

Also Published As

Publication number Publication date
US10546694B2 (en) 2020-01-28
KR20190028328A (ko) 2019-03-18
EP3454352A1 (en) 2019-03-13
US20190080846A1 (en) 2019-03-14
KR102348909B1 (ko) 2022-01-11
EP3454352B1 (en) 2024-04-24
CN109473280B (zh) 2021-07-27
JP2019050279A (ja) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8526162B2 (en) Feedthrough multilayer capacitor
US10622146B2 (en) Multilayer capacitor and electronic component device
KR20100076972A (ko) 전기 다층 구성요소
TWI399770B (zh) Laminated capacitors
US8068330B2 (en) Multilayer capacitor
JP4483904B2 (ja) 貫通型積層コンデンサ
JP5861531B2 (ja) 積層コンデンサ
US8098477B2 (en) Feedthrough multilayer capacitor with capacitance components connected in parallel
JP2014207407A (ja) 積層コンデンサアレイ
CN109473280A (zh) 层叠电容器
JP2009224502A (ja) 貫通コンデンサ
US11373807B2 (en) Electronic component device
JP4412386B2 (ja) 貫通型積層コンデンサ
JP7003496B2 (ja) 電子部品装置
JP7003495B2 (ja) 積層コンデンサ
JP6662229B2 (ja) 積層貫通コンデンサ及び電子部品装置
JP2016152300A (ja) コンデンサモジュール
KR20200064551A (ko) 전자 부품
JP6930114B2 (ja) 電子部品装置
JP7000938B2 (ja) 積層コンデンサ、電子部品装置及び積層コンデンサの実装方法
JP2010124010A (ja) 貫通コンデンサ
JP2012191007A (ja) 積層コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant