JP2005072551A - 電磁波シールド性透明フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 電磁波シールド性と透明性・非視認性を有する電磁波シールド性透明フィルムおよび該フィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイを安定的に大量生産するための製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性金属箔、接着層、プラスチック支持体がこの順序で積層された構成体において、凸版反転オフセット法により幾何学図形を有するインクレジストを導電性金属箔上に形成し、その開口率が５０％以上となるように導電性金属箔をケミカルエッチングして幾何学図形を形成する電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【選択図】 図１

Description

本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性を有する電磁波シールド性透明フィルムの製造方法及び該フィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイに関する。

ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より発生する電磁波ノイズのシールド方法として、透明基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基材上に直接印刷した電磁波シールド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報参照）、さらには、ポリカーボネート等の透明基材上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した電磁波シールド材料（特開平５−２８３８８９号公報参照）が提案されている。

特開平１−２７８８００号公報 特開平５−３２３１０１号公報 特開平５−３２７２７４号公報 特開平５−２６９９１２号公報 特開平５−２６９９１２号公報 特開昭６２−５７２９７号公報 特開平２−５２４９９号公報 特開平５−２８３８８９号公報 特公昭５９−１７５５５号公報 特開２０００−５９０７９号公報

電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２，０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上、好ましくは５０ｄＢ以上のシールド効果に対して３０ｄＢ未満と不十分であった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５−２６９９１２号公報）では、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢであるが、視認性に問題のない繊維径が２５μｍのとき、導電性繊維を規則配置させるために必要なピッチが５０μｍ以下となり、開口率が低下して透明性が損なわれ、ディスプレイ用途には適したものではなかった。また、特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報の金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基材上に直接スクリーン印刷法などによって印刷した電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は、５０〜１００μｍ前後となり透明性の低下やラインの視認性が発現するため前面フィルターとして適したものではなかった。一方、凹版オフセット印刷法を使用した特許として特公昭５９−１７５５５号公報があり、これは導電膜を直接印刷で形成するもので、これでは所望の電磁波シールド性は得られなかった。また凹版オフセット印刷法をインクレジスト形成用として使用した特許として特開２０００−５９０７９号公報があり、これは凹版オフセット印刷を利用して、インクレジスト形成した後、ケミカルエッチング法により、幾何学図形を形成するものであるが、凹版オフセット印刷法で細線を形成する場合、インクのにじみ等が発生しやすいため、高速印刷に適しておらず、大量生産には不向きであった。さらに特開平５−２８３８８９号公報に記載のポリカーボネートやガラス等の透明基材上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基材の表面を粗化する工程が必要であることや、基材が無電解めっき工程でダメージを受けてはならないなどの制約があった。さらに透明基材が厚いと、ディスプレイに密着させることができないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる等の問題があった。また仮にこの方法により、電磁波シールド性と透明性は達成できたとしても、製造面においては、電磁波シールドテープのようにシールド材料を巻物にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もあった。

ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性については、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上、好ましくは５０ｄＢ以上の電磁波シールド機能の他に、良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでなく、シールド材の存在を肉眼で確認することができない特性である非視認性も必要とされる。電磁波シールド性、透明性、非視認性の特性を併せ持つ電磁波シールド性透明フィルムとしては、量産性まで考慮に入れると、これまで満足なものは得られていなかった。本発明はかかる点に鑑み、電磁波シールド性と透明性・非視認性を有する電磁波シールド性透明フィルムおよび該フィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイを安定的に大量生産するための製造方法を提供せんとするものである。

本発明者らは、接着層を介して導電性金属箔とプラスチック支持体からなる構成体において、凸版反転オフセット法によりインクレジストで幾何学図形を導電性金属箔上に描き、導電性金属箔のインクレジストで覆われていない部分をケミカルエッチングして幾何学図形の開口率が５０％以上となるように形成した電磁波シールド性透明フィルムとすることにより上記課題を解決できることを見出した。
本発明の請求項１に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供するため、導電性金属箔、接着層、プラスチック支持体がこの順序で積層された構成体において、凸版反転オフセット法により幾何学図形を有するインクレジストを導電性金属箔上に形成し、その開口率が５０％以上となるように導電性金属箔をケミカルエッチングして幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールド性透明フィルムの製造方法である。
本発明の請求項２に記載の発明は、優れたコントラストを有する電磁波シールド性透明フィルムを提供するため、導電性金属箔を黒化処理するものである。
本発明の請求項３に記載の発明は、優れた電磁波シールド性を有する電磁波シールド性透明フィルムを提供するため、導電性金属箔上に金属めっきを施すものである。
本発明の請求項４に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供するため、接着層の主成分をＵＶ硬化型樹脂とするものである。
本発明の請求項５に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供するため、接着層の軟化温度を２００℃以下とするものである。

本発明の請求項６に記載の発明は、電磁波シールド性と優れた透明性を有する電磁波シールド性透明フィルムを提供するため、接着層の屈折率を１．３５〜１．７０とするものである。
本発明の請求項７に記載の発明は、優れた電磁波シールド性を有する電磁波シールド性透明フィルムを提供するため、紫外線（ＵＶ）または熱で硬化するインクレジストとするものである。
本発明の請求項８に記載の発明は、優れた電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド性透明フィルムを提供するため、導電性金属箔で描かれた幾何学図形のライン幅を４０μｍ以下、ライン間隔を１００μｍ以上、ライン厚さを４０μｍ以下とするものである。
本発明の請求項９に記載の発明は、加工性に優れ、安価な電磁波シールド性透明フィルムを提供するため、プラスチック支持体をポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムとするものである。
本発明の請求項１０に記載の発明は、優れた電磁波シールド性と長期の接着信頼性を有する電磁波シールド性透明フィルムを提供するため、プラスチック支持体を表面処理されたプラスチック支持体とするものである。
本発明の請求項１１に記載の発明は、優れた電磁波シールド性と長期の接着信頼性有する電磁波シールド性透明フィルムを提供するため、プラスチック支持体の表面処理を、プライマ塗布処理、プラズマ処理またはコロナ放電処理のうち少なくとも１つ以上の方法を用いるものである。
本発明の請求項１２に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供するため、導電性金属箔、接着層、プラスチック支持体がこの順序で積層された構成体において、凸版反転オフセット法により幾何学図形を有するインクレジストを導電性金属箔上に形成し、その開口率が５０％以上となるように導電性金属箔をケミカルエッチングして幾何学図形を形成し、しかる後に樹脂層で被覆して透明化することを特徴とする電磁波シールド性透明フィルムの製造方法である。
本発明の請求項１３に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性を有する電磁波遮蔽体を提供するため、前記の製造方法によって得られた電磁波シールド性透明フィルムと透明基材から構成された電磁波遮蔽体とするものである。
本発明の請求項１４に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性を有する前記の製造方法によって得られたいずれかの電磁波シールド性透明フィルムをディスプレイに用いたものである。または、請求項１３に記載の電磁波遮蔽体をディスプレイに用いたものである。

本発明の製造方法で得られる電磁波シールド性透明フィルムは、凸版反転オフセット法を使用して製造しているため、電磁波シールド性、透明性、非視認性及びガラスなどへの接着性に優れた電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供することが可能である。請求項２に記載の導電性金属箔が黒化処理された導電性金属箔とすることによりコントラストの優れた電磁波シールド性透明フィルムを提供することができる。請求項３に記載の導電性金属箔上に金属めっきを施すことにより、電磁波シールド性が非常に優れた電磁波シールド性透明フィルムを提供することができる。請求項４に記載の接着層の主成分を、ＵＶ硬化型樹脂とすることにより、導電性金属箔とプラスチック支持体の接着性の優れた電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供することができる。請求項５に記載の接着層の軟化温度を２００℃以下とすることにより、導電性金属箔とプラスチック支持体の接着性の優れた電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供することができる。請求項６に記載の屈折率が１．３５〜１．７０の範囲にある接着層とすることにより、透明性に優れた電磁波シールド性透明フィルムを提供することができる。請求項７に記載の凸版反転オフセット法において、紫外線（ＵＶ）または熱で硬化するインクレジストにすることにより、安価で信頼性に優れた電磁波シールド性透明フィルムを提供することができる。請求項８に記載の導電性金属箔で描かれた幾何学図形のライン幅を４０μｍ以下、ライン間隔を１００μｍ以上、ライン厚さを４０μｍ以下とすることにより、透明性と電磁波シールド性が非常に良好な電磁波シールド性透明フィルムを提供することができる。請求項９に記載のプラスチック支持体をポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムとすることにより、透明性の優れた電磁波シールド性透明フィルムを安価に提供することができる。請求項１０に記載のプラスチック支持体が表面処理されたプラスチック支持体とすることにより、接着信頼性の優れた電磁波シールド性透明フィルムを得ることができる。請求項１１に記載のプラスチック支持体の表面処理を、プライマ塗布処理、プラズマ処理、コロナ放電処理のうち少なくとも１つ以上の方法を使用することにより接着信頼性の優れた電磁波シールド性透明フィルムを安価に得ることができる。請求項１２で得られる電磁波シールド性透明フィルムは、凸版反転オフセット法により幾何学図形を有するインクレジストを導電性金属箔上に形成し、その開口率が５０％以上となるように導電性金属箔をケミカルエッチングして幾何学図形を形成し、しかる後に樹脂層で被覆して透明化することにより製造しているため、電磁波シールド性、透明性、非視認性及びガラスなどへの密着性に優れいる。請求項１３に記載の電磁波シールド性透明フィルムと透明基材から構成された電磁波遮蔽体とすることにより、透明性を有する電磁波遮蔽体を提供することができる。請求項１４に記載の電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド性透明フィルムまたは前記電磁波遮蔽体をディスプレイに用いることにより、軽量、コンパクトで透明性に優れ電磁波漏洩が少ないディスプレイを提供することができる。

電磁波シールド性透明フィルムをディスプレイに使用した場合、可視光透過率が大きく、非視認性が良好であるため、ディスプレイの輝度を高めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を快適に鑑賞することができる。本発明の電磁波シールド性透明フィルム及び電磁波遮蔽体は、電磁波シールド性や透明性に優れているため、ディスプレイの他に電磁波を発生したり、あるいは電磁波から保護する測定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞく窓や筐体、特に透明性を要求される窓のような部位に設けて使用することができる。

以下に本発明を詳細に説明する。電磁波シールド性透明フィルムを構成する接着層の材料は、２００℃以下の軟化温度を示し、２００℃以下の加熱により軟化し流動性を示す接着剤組成物であることが好ましい。ここでいう軟化温度（軟化点）とは、粘性率が１０Ｐ（ポアズ）以下になる温度のことで、通常その温度以下では１〜１０秒程度の時間のうちに流動が認められ、ＤＳＣ（走査型示差熱量計）などを使用してその温度を測定、検知することができる。

主に以下に示す熱可塑性樹脂がその代表的なものとしてあげられる。たとえば天然ゴム（ｎ=１.52：ｎは屈折率を示す、以下同じ）、ポリイソプレン（ｎ=１.52１）、ポリ−１，２−ブタジエン（ｎ=１.50）、ポリイソブテン（ｎ=１.505 〜１.5１）、ポリブテン（ｎ=１.5１3）、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン（ｎ=１.50）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン（ｎ=１.506）、ポリ−１，３−ブタジエン（ｎ=１.5１5）などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ=１.456）、ポリオキシプロピレン（ｎ=１.450）、ポリビニルエチルエーテル（ｎ=１.454）、ポリビニルヘキシルエーテル（ｎ=１.459）、ポリビニルブチルエーテル（ｎ=１.456）などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート（ｎ=１.467）、ポリビニルプロピオネート（ｎ=１.467）などのポリエステル類やポリビニルブチラール樹脂（ｎ=１.52）、ＥＶＡ樹脂（ｎ=１.48〜１.49）、ポリ酢酸ビニル樹脂（ｎ=１.5）、ポリウレタン（ｎ=１.5〜１.6）やポリエステルポリウレタン（ｎ=１.5〜１.6）、エチルセルロース（ｎ=１.479）、ポリ塩化ビニル（ｎ=１.54〜１.55）、ポリアクリロニトリル（ｎ=１.52）、ポリメタクリロニトリル（ｎ=１.52）、ポリスルホン（ｎ=１.633）、ポリスルフィド（ｎ=１.6）、フェノキシ樹脂（ｎ=１.5〜１.6）、ポリエチルアクリレート（ｎ=１.469）、ポリブチルアクリレート（ｎ=１.466）、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ=１.463）、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ=１.464）、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート（ｎ=１.465）、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート（ｎ=１.465）、ポリメチルアクリレート（ｎ=１.472〜１.480）、ポリイソプロピルメタクリレート（ｎ=１.473）、ポリドデシルメタクリレート（ｎ=１.474）、ポリテトラデシルメタクリレート（ｎ=１.475）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート（ｎ=１.484）、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート（ｎ=１.484）、ポリエチルメタクリレート（ｎ=１.485）、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート（ｎ=１.487）、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ=１.489）、ポリメチルメタクリレート（ｎ=１.489）などのポリ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリルポリマーは必要に応じて、２種類以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。

さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合樹脂としてはエポキシアクリレート（ｎ=１.48〜１.60）、ウレタンアクリレート（ｎ=１.5 〜１.6）、ポリエーテルアクリレート（ｎ=１.48 〜１.49）、ポリエステルアクリレート（ｎ=１.48〜１.54）なども使用することもできる。特に接着性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように反応して又は元々分子内に水酸基を有するポリマーは接着性向上に有効である。これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。これらの接着剤となるポリマーの軟化温度は、取り扱い性から２００℃以下が好適で、１５０℃以下がさらに好ましい。電磁波シールド性透明フィルムの接着層の軟化温度は、加工性から８０〜１２０℃が最も好ましい。本発明で使用する接着層を構成する接着剤樹脂組成物には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、充填剤、粘着付与剤などの添加剤を配合しても良い。

本発明で用いる接着層の屈折率として、１．３５〜１．７０の範囲のものを使用することが好ましい。これは本発明で使用するプラスチック支持体と接着層の屈折率が異なると可視光透過率が低下するためであり、屈折率が１．３５〜１．７０であると可視光透過率の低下が少なく良好で上述したポリマーの屈折率はこの範囲内にある。これらのポリマーは通常の汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま使用することができる。本発明で使用する接着層を構成する接着剤組成物には必要に応じて、上記ポリマーの他に、分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合してもよい。

本発明で使用する導電性金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、白金、タングステン、クロム、チタン、スズ、鉛、パラジウムなどが挙げられ、それらの１種または２種以上を組み合わせて含むステンレス、半田などの合金も使用することができる。導電性、価格の点から銀、銅またはニッケルが適している。一方導電性金属箔として、常磁性金属である、鉄、ニッケル、コバルトを使用すると、電界に加えて、特に磁界の遮蔽性を向上させることも可能である。導電性金属箔は、箔の状態であると導電性金属箔、接着層、プラスチック支持体の順となる構成体を連続して作製しやすく、好適である。

本発明で使用するプラスチック支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで無色あるいは有色を含め全可視光透過率が７０％以上で厚さが１ｍｍ以下のものが好ましい。これらは単層で使用することもできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使用してもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムが好ましい。プラスチックフィルムの厚さは、５〜５００μｍがより好ましい。５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、５００μｍを超えると可視光の透過率が低下してくる。１０〜２００μｍがさらに好ましい。プラスチック支持体の他面には、真空蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法、スプレー法、プリント印刷法などの方法で金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、コバルト、クロム、スズ、チタンなどやこれらの合金、あるいは酸化インジウム、酸化スズおよびその混合物（以下ＩＴＯ）をはじめ、酸化チタン、酸化第二スズ、酸化カドミウムやこれらの混合物を用いて、導電性の薄膜層を形成してあってもよい。また、プラスチック支持体には、反射防止層、近赤外線遮蔽層を形成したり、内包してもよい。

本発明で幾何学図形を描く際に用いられる印刷法としては図１に示すような、凸版反転オフセット印刷法が用いられる。これは通常のスクリーン印刷法や平版オフセット印刷法に比べて、５０μｍ以下の高精度の印刷性に優れているためである。
図１に示したように、インクレジスト１は、キャップコ−タ７等を使用してロ−ル形状の回転胴２上の離型性面（ブランケット）３に塗布する。キャップコ−タ７は毛管現象を利用してインクレジスト１を離型性面（ブランケット）３に供給する。数分間乾燥させた後、ロ−ル状又は平板状の凸版５を押圧し不要なインクレジストを転写除去する。その後、残ったインクレジストをロ−ル形状の離型性面（ブランケット）３から基板（導電性金属箔、接着層、プラスチック支持体からなる構成体）６に転写させ所望のパタ−ンを得る。

凸版として、例えば水現像ナイロン系感光性樹脂凸版（東洋紡プリンタイト；東洋紡績株式会社製商品名）等の感光性樹脂を用い、目的とする形状のパターンの逆パターンを形成する。凸部にインクレジストを転写して除去するので表面張力の大きな組成としたり、インクとの接触面積を大きくするため凸部を粗化することが重要である。表面張力を大きくするには、構成樹脂に極性基を多量に含ませる配合とする。また、転写除去したインクはブレード等で擦り取ったり、多孔性の紙等に押し当て除去したり溶剤で洗浄除去したり、これらを組み合わせても良い。塗布面に残ったパターンの基板への転写は、離型性面の離型性能に影響されるが、パターンの方向により影響される場合がある。時間的に縦方向に転写される場合、縦方向の線は途切れることなく転写されるが、横方向の線は転写性に劣る傾向にあるので縦方向、斜め方向の線が多くなるようにし、横方向の線が少ないパターンとしたほうが好ましい。例えば、格子パターンでは、その格子を回転し、縦方向にひし形状に転写されるように凸版の形状に工夫をこらし、転写された基板は格子パターンとなるよう角度を変えて製品取りするなどを行うこともできる。これをしなくとも、離型性面の離型性能を調整することにより解決されることもあり、インクレジストに充填材などを配合するなどにより解決することもある。

離型性面は、離型性を有する面であり、ロール表面に離型処理を施したロール状のものや、フィルム自体が離型性を有するもの、また、離型処理を施したフィルムである。
離型性面がフィルムである場合、連続した塗布面を形成することができ生産性を向上させることができる。フィルムの場合、連続して塗布面を形成でき図１の回転胴３の表面に沿わすことにより、次工程の除去工程、転写工程を行うことができる。
ロール表面に離型処理を施したロール状のものは、金属、ゴム、樹脂、セラミック製のロールに離型剤で離型処理したもの、離型処理層を設けたもの等が挙げられる。離型処理層として表面張力の小さい例えばフッ素系樹脂、シリコン樹脂、ポリオレフィン系樹脂やオリゴマー等で被覆した層を有するもの、金属複合酸化物層、セラミック層をメッキ、蒸着、プラズマ、焼付け等により形成したものが挙げられる。中でも、柔軟性で離型性に優れたシリコン樹脂で作製されたロールやシリコン樹脂を被覆したロールが好ましい。
フィルム自体が離型性を有するものとして、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの表面張力が小さい樹脂フィルムが挙げられ、具体的には、ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。これらのフィルムは、表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ/ｃｍであることが好ましい。
離型処理は、離型剤により処理したものであり、離型剤として鉱油系(流動パラフィン、ポリオレフィンワックス、それらの部分酸化物、フッ化物、塩化物等)、脂肪酸系（ステアリン酸、オレイン酸等）、油脂系（動植物油、天然ワックス等）、脂肪酸エステル系（エチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビトール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル等）、アルコール系（ポリオキシアルキレングリコール、グリコール類、ポリオキシエチレン高級アルコールエーテル、高級脂肪族酸系アルコール等）、アミド系(ポリオキシエチレンアルキレンアミド、脂肪酸アマイド系等)、リン酸エステル系(ポリオキシアルキレンリン酸エステル等)、金属石鹸系（ステアリン酸カルシウム、オレイン酸ナトリウム等）が挙げられ、これらは耐熱性に劣るのでシリコーンを併用して耐熱性を向上したり、離型性を調整する。シリコーンを多くすると耐熱性や離型性を高くすることができる。さらに、離型剤としてシリコーン系、フッ素系があり、シリコーン系としてジメチルシリコンオイル、ジメチルシリコンゴム、シリコーンレジン、有機変性シリコーンを挙げることができる。フッ素系としてポリテトラフルオロエチレンなどが挙げられる。印刷インキ組成物と離型性面のＳＰ値（ソルビリティ・パラメータ）が離れていることが好ましく、具体的には、２以上離れていることが特に好ましい。ＳＰ値は、組成物などの場合には測定が困難であるので例えば、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，Ｖｏｌ．１４の１４７〜１５４頁に記載されているＦｅｄｏｒｓの方法に準じて計算される値［単位：（ＭＪ／ｍ³）^1/2］などをもちいる。溶解性パラメーターは、一般にＳＰ（ソルビリティ・パラメーター）と呼ばれるもので、樹脂の親水性又は疎水性の度合いを示す尺度であり、樹脂間の相溶性を判断する上でも重要な尺度となる。シリコーン系離型剤では、ジメチルポリシロキサンの表面張力が、２０〜２１．５ｄｙｎｅ／ｃｍであるので、これをベースポリマとして種々の樹脂と組み合わせてブレンド、共重合させることにより離型性を調整した離型剤とすることができる。離型剤の移行防止の観点からペイントタイプのメチルフェニルシリコーンオイル、長鎖アルキル変性オイルとしたり、フッ素化合物とシリコーンポリマーを混合使用したり、フッ素変性シリコーンを用いることもできる。シリコーン系離型剤には、シリコーンオイル（ベースポリマーとして、ジメチルシリコーン、ジメチル/シリコーンレジン、変性シリコーンオイル、フェニル基/長鎖アルキル基含有シリコーンオイル）、硬化型（ベースポリマーとして、ジメチルシリコーン系（縮合反応、付加反応型）、メチルシリコーンワニス）があり、硬化型が本発明には適している。離型処理は、乾燥インクの凝集力＞凸版の凸部分と乾燥インク組成物の接着力＞離型性面と乾燥インク組成物の接着力となるように調整する。調整は、離型性面が行いやすく、表面張力を調整することで容易に行える。この場合、離型性面は、インクが塗布されるので、インクをはじくことなく塗布でき、しかも、離型性が良くなければならないので重要である。塗布層の厚みが薄いほどはじきやすくなり、はじき、ピンホール等をなくするには、離型性表面の表面張力を上記の接着力の大小関係を考慮して高めにすることや表面を粗化する。離型性面の粗化は、離型性面の粗化でも良く、離型性面の下地の粗化を利用したものでもよく、多孔性としたものでもよい。このようなものとしてシリコン樹脂製のブランケットが好適である。

インクレジストのバインダポリマーとしては、以下に示すものが挙げられる。天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１,２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１,３−ブタジエン、ポリ−１,３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステルを使用することができる。さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合可能なモノマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特に導電性金属箔への濡れ性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように反応して又は元々分子内に水酸基を有するポリマーは濡れ性や密着性向上に有効である。これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。これらの他にも、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のような熱硬化性樹脂などが適用可能で、これらのポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。これらのバインダポリマは通常、汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま下記の添加剤とともに攪拌・混合して使用することができる。本発明で使用するインクレジストには、バインダポリマの他、必要に応じて、分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤、充填剤、導電性粒子などの添加剤を配合しても良い。そして、インクレジストには、紫外線（ＵＶ）または熱で硬化するインクを用いることが、レジストの取扱性、ケミカルエッチング時の耐薬品性、レジストを設けて使用する場合に有利であるので好ましい。印刷配線板分野で使用されている感光性樹脂や導電性ペーストなどの組成を変形させて適用することができる。

本発明中に用いられる導電性金属箔上に金属めっきを施すことによって、さらに電磁波シールド性を向上させることができる。金属めっきを施す方法として常法による電解めっき、無電解めっき等のいずれの方法でも可能である。めっき金属の種類は金、銀、銅、ニッケル、アルミ等が可能であるが、導電性、価格の点から銅、またはニッケルが好ましい。めっき厚みの範囲は０．１〜１００μｍが適当で、０．１μｍ未満では導電性が不十分なため、十分なシールド性が発現しないおそれがある。まためっき厚みが１００μｍを超えると、視野角が狭くなるため好ましくない。０．５〜５０μｍがさらに好ましい。導電性金属箔が黒化処理された導電性金属箔であると、後に形成した幾何学図形の表面が黒色であり、コントラストが高くなり好ましい。また経時的に酸化され退色されることが防止できる。また、幾何学図形を形成した後に黒化処理を施すこともできる。例えば、黒化処理は、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行うことができ、導電性金属箔が銅である場合、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより行うことができる。

本発明では、凸版反転オフセット法により導電性金属箔上にインクレジストで幾何学図形を形成し、インクレジストで覆われていない導電性金属箔をケミカルエッチング除去して幾何学図形を形成する。幾何学図形は、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ 角形、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これら単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組み合わせで使用することも可能である。電磁波シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率は５０％以上が必要で、６０％以上がさらに好ましい。開口率は、電磁波シールド性透明フィルムの有効面積に対する有効面積から導電性金属箔で描かれた幾何学図形の導電性金属箔の面積を引いた面積の比の百分率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波シールド性透明フィルムの有効面積とした場合、その画面が見える割合となる。

このような幾何学図形のライン幅は４０μｍ以下、ライン間隔は１００μｍ以上、ライン厚みは４０μｍ以下の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚み１８μｍ以下がさらに好ましい。ライン厚みは、薄くなると抵抗が増加しシールド性が低下するので０．５μｍ以上が好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過率は向上するが、電磁波シールド性が低下するため、ライン幅は１ｍｍ以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算してその一辺の長さをライン間隔とする。

接着層とプラスチック支持体との接着性を向上させるため、プラスチック支持体上へ種々の表面処理を施したプラスチック支持体を使用することが好ましい。表面処理としては、プライマ塗布による処理、プラズマ処理、コロナ放電処理等が有効である。これらの処理により処理後のプラスチック支持体の臨界表面張力が３５ｄｙｎｅ／ｃｍ以上になることが好ましく、４０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上がさらに好ましい。臨界表面張力が３５ｄｙｎｅ／ｃｍ未満では接着層との接着性が低下してくる傾向にある。

本発明の電磁波遮蔽体で使用する透明基材は、ガラスやプラスチック等からなる板であり、具体的には、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂・ポリエチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸ジアリル樹脂などの熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの中でも透明性に優れるポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂が好適に用いられる。
透明基材としてガラスを使用する場合は、ソーダガラス、無アルカリガラス、強化ガラス等のガラスを使用することが可能である。
本発明で使用する透明基材の厚みは、０．５ｍｍ〜５ｍｍがディスプレイの保護や強度、取扱性から好ましい。電磁波遮蔽体は、上記の透明基材と電磁波シールド性透明フィルムから構成され、透明基材の少なくとも片面に電磁波シールド性透明フィルムの何れかの面を積層する。この場合、電磁波シールド性透明フィルムの接着層を利用して積層してもよいし、新たに粘着層を形成して貼り合せることが可能である。幾何学図形が形成された面を透明基材と重ねて成形すると、接着層が流動し幾何学図形の間を埋めて透明基材と接着させることが可能である。接着方法は、プレス、ラミネート等により行うことができる。ディスプレイには、その実施形態として、例えば、電磁波シールド性透明フィルムを直接その画面に貼り付け使用することもできるし、また電磁波遮蔽体をディスプレイに取付けて使用することも可能である。

次に実施例に於いて本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
プラスチック支持体として厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４１００）を用い、その表面にプライマ（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−１、塗布厚１μｍ）を塗布し、さらにその上に接着層として、ポリビニルブチラール樹脂（電気化学工業株式会社製商品名、＃６０００ＰＥ、軟化点７２℃、分子量２，４００、ｎ＝１．５２）を乾燥塗布厚が２０μｍになるように塗布した。その接着剤面に導電性金属箔として厚さ１８μｍの電解銅箔（ジャパンエナジー株式会社製、商品名ＪＴＣ）の粗化面を貼り合わせた。その後銅箔の光沢面に、凸版反転オフセット法を用いてインクレジスト（日立化成工業株式会社製商品名、ＲＡＹＣＡＳＴ）を格子パターン（ライン幅１５μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍ）状に形成し、９０℃で１５分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を９０ｍＪ/ｃｍ^２照射した。その後、インクレジストで被覆されていない銅箔をケミカルエッチング、レジスト剥離の工程を経て、電磁波シールド性透明フィルムを作製した。この工程は、インクレジストを、図１に示すようにシリコン樹脂面(ブランケット)上にキャップコ−タを用いて塗布し、その塗布層を乾燥させた後、ライン幅１５μｍ、ライン間隔２５０μｍの格子パターンの逆パターンを形成した凸版を押圧して凸版の凸部分に印刷インキ組成物を転写して、凸部分の版胴を用いて不要部分の塗膜を除去し、塗布面に残ったインクレジストを銅箔の光沢面に転写した。
得られた電磁波シールド性透明フィルムの開口率は８８％、可視光線透過率は５５％であった。さらに本フィルムの導体が露出している面に、ＵＶ硬化型樹脂（日立化成工業株式会社製商品名、ヒタロイド７９８３Ａ、塗布厚２０μｍ）を塗布し、ＰＥＴフィルムでラミネートした後、高圧水銀ランプで紫外線を５００ｍＪ/ｃｍ^２照射した。このフィルムの可視光線透過率は８０％であった。

（実施例２）
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４１００）を用い、その表面にプライマ（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−１、塗布厚１μｍ）を塗布し、さらにその上に接着層として、ポリ酢酸ビニル樹脂（電気化学工業株式会社製商品名、ＳＮ-１０、軟化点５５℃、重合度１２００〜１５００、ｎ＝１．５）を乾燥塗布厚が３０μｍになるように塗布した。その接着剤面に厚さ１２μｍの電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名ＮＤＧＥ）の粗化面を貼り合わせた。その後銅箔の光沢面に、上記と同様にして凸版反転オフセット法を用いてインクレジスト（太陽インキ株式会社製、商品名ＰＨＯＴＯ ＦＩＮＥＲ）を反転格子パターン（ライン幅１０μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ）状に形成し、８０℃で１５分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を７０ｍＪ/ｃｍ^２照射した。その後、インクレジストで被覆されていない銅箔をケミカルエッチング、レジスト剥離工程を経て、電磁波シールド性透明フィルムを作製した。出来上った銅の格子パターンに常法により電解銅めっきによって、３μｍ厚の銅めっき層を形成した（電解銅めっき：例えば、プリント回路技術便覧、（社）日本プリント回路工業会編、日刊工業新聞社、昭和６２年２月２８日発行、４７０頁）。本フィルムの開口率は９３％、可視光線透過率は５７％であった。さらに本フィルムの導体が露出している面に、下記樹脂組成物を塗布し、９０℃で１０分間乾燥後、１００℃で３０分間硬化させた。このフィルムの可視光線透過率は８４％であった。
被覆に使用した樹脂組成物
（１）ＹＤ−８１２（東都化成株式会社製商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、Ｍｗ=３０万）
１００重量部
（２）ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート １２．５重量部
（３）２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部
（４）ＭＥＫ ３３０重量部
（５）シクロヘキサノン １５重量部

（実施例３）
厚さ５０μｍのポリカーボネートフィルム（旭硝子株式会社製商品名、レキサン）を用い、そのコロナ処理面（臨界表面張力５４ｄｙｎｅ／ｃｍ）に接着層として、ポリエステルポリウレタン樹脂（東洋紡績株式会社製商品名、バイロンＵＲ−１４００、軟化点８３℃、平均分子量４０，０００、ｎ＝１．５）を乾燥塗布厚が２５μｍになるように塗布した。その接着剤面に厚さ１２μｍの電解銅箔（三井金属株式会社製、商品名ＳＱ-ＶＬＰ）の粗化面を貼り合わせた。その後銅箔の光沢面に、上記と同様にして凸版反転オフセット法を用いて下記の感光性樹脂からなるインクレジストを反転格子パターン（ライン幅１０μｍ、ライン間隔（ピッチ）２００μｍ）状に形成し、高圧水銀ランプで紫外線を１０００ｍＪ/ｃｍ^２照射し、さらに１２０℃で５分間加熱硬化させた。その後、インクレジストで被覆されていない銅箔をケミカルエッチング、レジスト剥離の工程を経て、電磁波シールド性透明フィルムを作製した。本フィルムの開口率は９０％、可視光線透過率は５５％であった。さらに本フィルムの導体が露出している面に、ＵＶ硬化型樹脂（日立化成工業株式会社製商品名、ヒタロイド７９８３Ａ、塗布厚２０μｍ）を塗布し、ＰＥＴフィルムでラミネートした後、高圧水銀ランプで紫外線を７００ｍＪ/ｃｍ^２照射した。このフィルムの可視光線透過率は８１％であった。

（感光性樹脂の組成）
２,２-ビス（４-（４-Ｎ-マレイミジルフェノキシ）フェニル）プロパン
３０重量部
エポキシ当量５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に１当量のテトラヒドロ無水フタル酸を窒素雰囲気下、１５０℃で１０時間反応させて得た酸変性エポキシ樹脂
４５重量部
アクリロニトリルブタジエンゴム（ＰＮＲ-１Ｈ、日本合成ゴム株式会社製商品名）
２０重量部
１,７-ジ-９-アクリジニルヘプタン ５重量部
水酸化アルミニウム １０重量部
シクロヘキサノン／メチルエチルケトン(１/１重量比)の４５重量％ワニスとした。

（実施例４）
厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製商品名、Ａ−４１００）を用い、その表面にプライマ（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−１、塗布厚１μｍ）を塗布し、さらにその上に接着層として、アクリル樹脂（帝国化学産業株式会社製商品名、ＨＴＲ−８１１、軟化点−４３℃、平均分子量４２万、ｎ＝１．５２）を乾燥塗布厚が２０μｍになるように塗布した。その接着剤面に厚さ１８μｍの電解銅箔（ジャパンエナジー株式会社製、商品名ＪＴＣ）の粗化面を貼り合わせた。その後銅箔の光沢面に、上記と同様にして凸版反転オフセット法を用いて下記の樹脂組成物であるインクレジストを反転格子パターン（ライン幅２０μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍ）状に形成し、８０℃で１５分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を１００ｍＪ/ｃｍ^２照射した。
その後、インクレジストで被覆されていない銅箔をケミカルエッチング工程を経て、電磁波シールド性透明フィルムを作製した。本フィルムの開口率は８４％、可視光線透過率は５５％であった。さらに本フィルムの導体が露出している面に、下記樹脂組成物を塗布し、９０℃で１０分間乾燥後、１００℃で３０分間硬化させた。このフィルムの可視光線透過率は７６％であった。

（被覆に使用した樹脂組成物）
（１）ＹＤ−８１２（東都化成株式会社製商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、Ｍｗ=３０万）
１００重量部
（２）ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート
１２．５重量部
（３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
（４）ＭＥＫ ３３０重量部
（５）シクロヘキサノン １５重量部

（実施例５）
厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製商品名、Ａ−４１００）を用い、その表面にプライマ（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−１、塗布厚１μｍ）を塗布し、さらにその上に接着層として、ポリビニルブチラール樹脂（電気化学工業株式会社製商品名、＃６０００ＥＰ、軟化点７２℃、分子量２，４００、ｎ＝１．５２）を乾燥塗布厚が２０μｍになるように塗布した。その接着剤面に厚さ１２μｍの電解銅箔（三井金属株式会社製、商品名ＳＱ−ＶＬＰ）の粗化面を貼り合わせた。その後銅箔の光沢面に、上記と同様にして凸版反転オフセット法を用いてインクレジスト（日立化成工業株式会社製商品名、ＲＡＹＣＡＳＴ）を反転格子パターン（ライン幅２０μｍ 、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍ）状に形成し、９０℃で１５分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を９０ｍＪ/ｃｍ^２照射した。その後、インクレジストで被覆されていない銅箔をケミカルエッチング工程を経て、電磁波シールド性透明フィルムを作製した。本フィルムの開口率は８４％、可視光線透過率は５４％であった。さらに本フィルムの導体が露出している面に、ＵＶ硬化型樹脂（日立化成工業株式会社製商品名、ヒタロイド７９８３Ａ、塗布厚２０μｍ）を塗布し、ＰＥＴフィルムでラミネートした後、高圧水銀ランプで紫外線を１０００ｍＪ/ｃｍ^２照射した。このフィルムの可視光線透過率は７６％であった。

（実施例６）
実施例１で得られた電磁波シールド性透明フィルムを熱プレス機によりそれぞれ市販のアクリル板（株式会社クラレ製商品名、コモグラス、厚み３ｍｍ）および厚さ３ｍｍの市販のソーダライムガラスに接着フィルム（積水化学工業株式会社製商品名、エスレック、厚さ２５０μｍ）を介したもの、接着フィルムを使用しないもの４種類を１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、１５分の条件で加熱圧着し電磁波遮蔽体を得た（表１には接着フィルムを用い、アクリル板を使用した場合を示した）。

（比較例１）
実施例１で使用したＰＥＴフィルム、プライマ、接着剤、銅箔及びインクレジストを用い、凸版反転オフセット法の代わりに、スクリーン印刷法を使用して、ライン幅１５μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍの格子パターンを形成したが、ラインのにじみ、かすれ、断線が多数発生した。

（比較例２）
実施例１で使用したＰＥＴフィルム、プライマ、接着剤、銅箔及びインクレジストを用い、凸版反転オフセット法の代わりに、凹版オフセット印刷法を使用して、ライン幅１５μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍの格子パターンを形成したが、インクのにじみ、かすれが発生し、１５μｍのライン幅の形成はできなかった。

（比較例３）
実施例１で使用したＰＥＴフィルム、プライマ、接着剤、銅箔及びインクレジストを用い、ライン幅５０μｍ、ライン間隔（ピッチ）１２５μｍの格子パターンを形成した。その後、実施例１と同様にして、１２０℃で５分間インクレジストを加熱硬化し、ケミカルエッチング、レジスト剥離工程を経て、電磁波シールド性透明フィルムを作製した。本フィルムの開口率は３６％であった。

以上のようにして得られた電磁波シールド性透明フィルム、電磁波遮蔽体の幾何学図形の開口率、印刷パターンの異常の有無、電磁波シールド性（３００ＭＨｚ）、樹脂被覆前後の可視光透過率、非視認性、ガラス板への密着性を測定した。その測定結果を表１に纏めて示した。導電性金属箔で描かれた幾何学図形の開口率は顕微鏡写真をもとに実測した。電磁波シールド性は、アドバンテスト法により、周波数３００ＭＨzで測定した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（株式会社日立製作所製商品名、２００−１０型）を用いて、４００〜７００ｎｍの透過率の平均値を用いた。印刷パターンの異常の有無、及び非視認性は肉眼観察により判定した。非視認性は、電磁波シールド性透明フィルムを０．５ｍ離れた場所から観察し、導電性材料で形成された幾何学図形を認識できないものを良好、認識できるものをＮＧとした。電磁波シールド性透明フィルムのガラスへの接着性は、サンプルを１１０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ^２で１０分間ガラスに接着させ、接着力を測定した（実施例６を除く）。

比較例１はスクリーン印刷法を使用してライン幅１５μｍ 、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍの格子パターンの形成を試みたものであるが、ラインのにじみ、かすれ、断線が多数発生した。比較例２は、凹版オフセット印刷法を用いてパターン形成を試みたものであるが、インクのにじみ、かすれが発生し、１５μｍのライン幅の形成はできなかった。
比較例３はライン幅を５０μｍ、ライン間隔（ピッチ）を１２５μｍの格子パターンとしたものであるが、開口率は３６％に留まった。これらの比較例に対して、本発明の実施例で示した、プラスチック支持体、接着層、導電性金属箔がこの順に配置された構成体において、導電性金属箔が凸版反転オフセット法により描かれた幾何学図形を有し、その開口率が５０％以上の電磁波シールド性透明フィルムはラインのにじみ、かすれ、断線がなく、印刷可能な最小ライン幅は２０μｍ以下と良好であった。そして、開口率が高く明るい割に電磁波シールド性を５０ｄＢ以上とすることができる。

本発明は、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性を有する電磁波シールド性透明フィルムの製造方法、このフィルムを用いた電磁波遮蔽体及びこれらを用いたディスプレイであり、電磁波シールド性透明フィルムをディスプレイに使用した場合、可視光透過率が大きく、非視認性が良好であるため、ディスプレイの輝度を高めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を快適に鑑賞することができる。本発明の電磁波シールド性透明フィルム及び電磁波遮蔽体は、電磁波シールド性や透明性に優れているため、ディスプレイの他に電磁波を発生したり、あるいは電磁波から保護する測定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞく窓や筐体、特に透明性を要求される窓のような部位に設けて使用することができる。

凸版反転オフセット法により、インクレジストを導電性金属箔上に形成する方法を説明するための概略図。

符号の説明

１.インクレジスト
２.回転胴
３.離型性面（ブランケット）
４.版胴
５.凸版
６.基板（導電性金属箔、接着層、プラスチック支持体からなる構成体）
７.キャップコーター

Claims (14)

1. 導電性金属箔、接着層、プラスチック支持体がこの順序で積層された構成体において、凸版反転オフセット法により幾何学図形を有するインクレジストを導電性金属箔上に形成し、その開口率が５０％以上となるように導電性金属箔をケミカルエッチングして幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
2. 導電性金属箔が黒化処理された導電性金属箔であることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
3. 導電性金属箔上に金属めっきが施されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
4. 接着層の主成分が、ＵＶ硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
5. 接着層の軟化温度が２００℃以下である請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
6. 接着層の屈折率が１．３５〜１．７０の範囲にある請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
7. インクレジストが、紫外線（ＵＶ）または熱で硬化するインクレジストである請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
8. 導電性金属箔で描かれた幾何学図形のライン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、ライン厚さが４０μｍ以下である請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
9. プラスチック支持体がポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムである請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
10. プラスチック支持体が表面処理されたプラスチック支持体である請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
11. プラスチック支持体の表面処理が、プライマ塗布処理、プラズマ処理、コロナ放電処理のうち少なくとも１つ以上の方法を用いる請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
12. 導電性金属箔、接着層、プラスチック支持体がこの順序で積層された構成体において、凸版反転オフセット法により幾何学図形を有するインクレジストを導電性金属箔上に形成し、その開口率が５０％以上となるように導電性金属箔をケミカルエッチングして幾何学図形を形成し、しかる後に樹脂層で被覆して透明化することを特徴とする電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
13. 請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の製造方法によって得られた電磁波シールド性透明フィルムと透明基材から構成された電磁波遮蔽体。
14. 請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の製造方法によって得られた電磁波シールド性透明フィルムまたは請求項１３に記載の電磁波遮蔽体を用いたディスプレイ。
    
    
    

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