KR20060052265A - 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터 - Google Patents

Abstract

점착제층 부착 전자파 쉴드 필터는, 투명기재와, 투명기재 표면에 설치되고 개구부를 갖는 메쉬부와 메쉬부의 외주에 설치된 개구부가 없는 비메쉬부로 이루어진 도전성의 메쉬층 및, 메쉬층의 적어도 개구부에 설치되고 메쉬층을 평탄화하는 평탄화 수지층을 갖추고 있다. 투명기재의 이면에 점착제층이 설치되고, 점착제층의 이면에 박리시트가 설치되어 있다. 평탄화 수지층의 표면에 보호시트가 설치되어 있다.

Description

점착제층 부착 전자파 쉴드 필터{ELECTROWAVE SHIELD FILTER ADHERING ADHESION PASTE LAYER}

도 1은, 본 발명에 따른 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 그 1형태로 개념적으로 예시한 부분 단면도(a)와 평면도(b),

도 2는, 연속 띠형상의 웨브에 있어서 비메쉬부(2B)의 형상예로서, 액자형상(a)과 띠형상(b)의 2예를 나타낸 평면도,

도 3은, 본 발명에 따른 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 다른 형태예로서 2예를 예시하는 단면도,

도 4는, 본 발명에 따른 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 다른 형태예를 개념적으로 예시한 부분 단면도,

도 5는, 평탄화 수지층(3) 형성 부분의 바깥 테두리와, 메쉬부(2A)와 비메쉬부(2B)와의 위치 관계의 일례를 나타낸 확대 단면도,

도 6은, 종래의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 중합시켰을 때 발생하는 단차 얼룩짐을 개념적으로 설명하는 부분 단면도이다.

본 발명은, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터에 관한 것이다.

PDP(플라스마 디스플레이 패널), CRT(브라운관) 디스플레이 등의 각종 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 쉴드하기 위해, 디스플레이 전면(前面)에 배치하는 전자파 쉴드 필터가 알려져 있다. 이와 같은 용도에 이용하는 전자파 쉴드 필터에서는 전자파 쉴드 성능과 함께 광투과성도 요구된다. 그러나, 투명기재의 전면에 ITO(산화주석인듐)막을 설치한 것에서는, 충분한 전자파 쉴드 성능과 충분한 투명성과의 양립을 얻을 수 없다. 여기서, 수지필름으로 이루어진 투명기재에 접착제로 접합시킨 동박 등의 금속박을 에칭으로 메쉬화해서 메쉬형상 도전체층으로 한 것 등이 알려져 있다(일본 특허공개 제2002-311843호 공보). 또, 금속층 등으로 이루어진 메쉬형상 도전체층만의 메쉬층으로도 좋지만, 금속 광택이나 녹이 신경이 쓰이므로, 통상은 메쉬형상 도전체층의 표면에 녹방지층이나 흑화층 등도 더 설치한 구성의 메쉬층으로 하는 것도 알려져 있다.

또, 디스플레이의 전면에 배치하는 전면필터 등에서는, 전자파 쉴드 기능 이외에, 디스플레이로부터 방사되는 불필요한 광(예컨대, PDP에서는 네온 발광에 의한 파장 590nm 부근의 광)을 차단해서 화상의 색상 조정을 수행하여 색재현성을 향상시키는 기능, 외광의 불필요한 반사를 억제하는 기능, 디스플레이로부터의 불필요한 적외선 방사를 억제해서 적외선 이용 기기의 오동작을 방지하는 기능 등이 요구되는 것이 있다. 또, 전면필터로는 경량, 얇음도 요구된다. 여기서, 실제의 전면필터에서는, 전자파 쉴드 필터가 전자파 쉴드 기능만을 갖는 경우에는, 다른 필터 기능을 더 갖는 필터, 예컨대 반사 방지 필터, 착색필터, 적외선 흡수 필터 등을 점착제층에 의해 적층 일체화하거나 또는 점착제층 부착으로 한 것으로서 적층 일체화하거나 하는 것이 있다(일본 특허공개 제2001-210988호 공보, 일본 특허공개 제2002-9484호 공보 등 참조).

단, 메쉬층상에 직접 필터 등의 다른 층을 적층하면, 메쉬층의 개구부에 의한 凹부에 적층시에 기포가 잔류해서 결함으로 된다. 이 때문에, 특히 메쉬층측의 면에 다른 층을 적층하는 경우에는, 잔류 기포 방지, 메쉬층의 세선(細線)의 외력으로부터의 기계적 보호 등의 목적으로, 상기 凹부를 매립해서 표면을 평탄면에 가깝게 하는 평탄화 수지층을 메쉬층 상에 설치해 두는 것이 많다 (일본 특허공개 제2002-311843호 공보). 또한, 평탄화 수지층에 형성 위치가 유사한 수지층으로서, 에칭으로 메쉬형상 도전체층으로 하는 동박 등을 접착제층으로 투명기재에 라미네이트해서 적층한 구성에서는, 메쉬층의 개구부에서 노출된 접착제층 부분이 표면 조면이면, 광투과성이 저하되므로, 해당 개구부를 수지로 매립해서 투명화를 도모하는 투명화 수지층이 있다(일본 특허 제2979020호 공보). 투명화 수지층도 표면을 평탄하게 형성하면(투명화도 겸용한) 평탄화 수지층으로 된다.

또, 다른 필터 등의 다른 층을 전자파 쉴드 필터에 적층하는 경우, 상기한 바와 같이 점착제층 부착으로 한 필터를 적층하는 것 이외에, 반대로 전자파 쉴드 필터측을 점착제층 부착으로 하는 것도 있다. 전자파 쉴드 필터를 점착제층 부착으로 하는 것으로, 전자파 쉴드 필터 자체를 디스플레이의 전면판 등에 붙이는 것 도 용이하게 되고, 또 점착제층면에는 박리시트[이형(離型)시트, 세퍼레이터 등으로도 불린다]를 가적층(假積層)하여 두는 것으로, 부착시까지 점착제층면을 보호할 수 있다(일본 특허 제2000-236194호 공보).

그러나, 점착제층 부착으로 한 전자파 쉴드 필터를, 생산성이 양호한 점에서 연속 띠형상의 웨브로 제조하면, 박리시트로 점착제층이 보호되고 있음에도 불구하고, 점착제층의 두께가 국소적으로 변형되어, 그것이 보이는 「단차 얼룩짐」이라는 불량이 생기는 일이 있었다.

구체적으로는, 예컨대 디스플레이 용도에서는, 도 1b의 평면도에서와 같이, 매엽(시트상)으로 4각형상의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(10)에 설치한 메쉬층은, 중앙부에서는 메쉬에 의한 개구부를 다수 인접 배치해서 광투과성을 확보한 메쉬부(2A)로 하지만, 그 외측 사방은 광투과성이 불필요하기 때문에, 어스부 등으로 하기 위해 해당 메쉬부(2A)를 에워 싼 액자형상의 비메쉬부(2B)를 설치하는 것이 보통이다. 이와 같은 경우의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(10)를 웨브로 제조할 때에, 비메쉬부의 웨브 상에서의 나란한 상태를 예시한 것이 도 2a의 평면도이다. 동 도와 같이, 액자형상의 비메쉬부(2B)는 웨브의 흐름 방향으로 신장되는 부분으로 되는 흐름 방향(길이 방향) 비메쉬부(2Bm)와, 웨브의 폭방향으로 신장되는 부분으로 되는 폭방향 비메쉬부(2Bt)로 이루어지면 파악할 수가 있다.

그리고, 이와 같은 웨브가 권취되어, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터가 그 점착제층(4)을 권취 내측으로 해서 상하에 적층된 상태를 개념적으로 나타낸 것이 도 6의 부분 단면도이다. 동 도의 경우, 종래의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터 (20)는, 그 점착제층(4)은 그를 보호하는 박리시트(5)를 매개로, (도면)아래 쪽의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(20)의 표면과 접하는 것으로 된다. 그러나, 박리시트(5)로 보호되고 있음에도 불구하고, 점착제층(4)에는 단차 얼룩짐(d)이 해당 점착제층(4)에 대해 아래 쪽에 겹쳐진 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(20)의 메쉬부(2A)와 비메쉬부(2B)와의 경계 부분에 나타난다. 권취상태에서는, 원주 길이는 직경과 함께 변화하므로, 메쉬부(2A)와 폭방향 비메쉬부(2Bt)와의 경계의 위치를 상하의 웨브끼리로 항상 중합시키는 것은 불가능하고, 그 결과 메쉬부(2A)의 영역에서 생긴 단차 얼룩짐(d)이 도 2a 등에서의 경계 형상의 경우로 말하면 직선형상으로 보여 버려, 불량으로 된다.

본 발명자들이 원인을 구명한 결과, 도 1a의 단면도로부터도 알 수 있는 바와 같이, 통상 평탄화 수지층(3)은 접지의 필요로 인해, 비메쉬부의 적어도 일부는 노출시킬 필요가 있다. 통상, 도 1a와 같이, 평탄화 수지층(3)의 단말부를 비메쉬부(2B) 보다 내주측에 설정하는 것이 많다. 이 경우, 도시한 바와 같이, 비메쉬부(2B)의 내주단부 및, 평탄화 수지층(3)의 외주 단말부에 단차가 존재하고, 이들이 권취시의 압력으로 점착제층에 형태가 부여되는 것이 원인으로 발견되었다.

또한, 예시한 도 6의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(20)에서는, 메쉬층(2)에 의한 표면 凹凸을 평탄화하는 평탄화 수지층(3)이, 메쉬부(2A)와 비메쉬부(2B)와의 경계 근방은 남겨지고 메쉬부(2A)(의 영역내부)에 형성되어 있는 형태이지만, 놀라운 것으로, 해당 경계를 넘어 비메쉬부(2B)까지 불거져 나와 평탄화 수지층(3)을 설치하는 해당 경계를 피복한 형태에서도(도 4 참조), 마찬가지로 단차 얼룩짐 이 해당 경계 부분에서 발생하였다. 또한, 도 4와 같이, 비메쉬부의 일부에 까지 평탄화 수지층을 형성했을 때, 해당 평탄화 수지층의 테두리에서는 단차 얼룩짐이 일어나지 않는다. 그것은, 도막의 테두리는 도료가 흘러, 도 4와 같이 완만하게 되어 있기 때문이라고 생각된다.

또한, 이에 대해서도, 발명자들이 구명한 결과, 도 4와 같이 평탄화 수지층(3)의, 메쉬부와 비메쉬부와의 경계 근방에 단차가 생기기 때문인 것으로 판명되었다. 이는 개구부로의 수지 유입 유무에 기인하는 단차이다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터끼리를 겹쳤을 때에 발생하는 점착제층의 두께의 국소적 변형인 「단차 얼룩짐」을 방지하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 투명기재와, 투명기재 표면에 설치되고 개구부를 갖는 메쉬부와 메쉬부의 외주에 설치된 개구부가 없는 비메쉬부로 이루어진 도전성의 메쉬층, 메쉬층의 적어도 개구부에 설치되고 메쉬층을 평탄화하는 평탄화 수지층, 투명기재의 이면에 설치된 점착제층, 점착제층의 이면에 설치된 박리시트 및, 평탄화 수지층의 표면에 설치된 보호시트를 갖춘 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터이다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를, 연속 띠형상의 웨브으로 권취하는 등, 해당 필터끼리를 일시적으로 중합시켰을 때, 점착제층의 이면측에는 박리시트에 부가하여 보호시트도 존재해서, 점착제층을 변형으로부터 보호하므로, 이면측에 겹쳐진 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 메쉬부와 비메쉬부와의 경계에 해당하는 점착제층 부분에서의 단차 얼룩짐 발생을 방지할 수 있다. 그 결과, 생산성이 뛰어난 연속 띠형상의 웨브에서의 대량생산이 지장없이 수행될 수 있다. 또, 보호시트는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 사용시까지 벗기지 않고서 가적층하여 두고, 평탄화 수지층면 등의 표면측을 먼지나 손상으로부터 보호하는 목적에서의 보호시트로 하여도 이용할 수 있으므로, 품질적으로도 유리하다.

본 발명은, 메쉬부가, 다수 연속해서 길이 방향으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터이다.

본 발명은, 메쉬부가, 다수 일렬로 연속해서 길이 방향으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터이다.

이것에 의해, 단차 얼룩짐 해소에 의한 현저한 작용 효과로서 생산성이 뛰어난 웨브에서의 제조가 단차 얼룩짐의 발생 없이 수행될 수 있는 필터로 되고, 또 비메쉬부의 형상이 웨브폭 방향으로 신장하는 부분이 있는 액자형상에서도, 단차 얼룩짐을 방지해서 웨브를 제조할 수 있는 필터로 된다.

본 발명은, 비메쉬부가, 각 메쉬부의 양측으로 길이 방향에 연장되는 길이 방향 비메쉬부와, 각 메쉬부 사이에 설치된 폭방향 비메쉬부로 이루어지고, 메쉬부 가, 비메쉬부에 의해 전체 주위가 에워싸여지는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터이다.

본 발명은, 비메쉬부가, 각 메쉬부 사이에 설치된 폭방향 비메쉬부로 이루어지고, 각 메쉬부의 양측이 바깥쪽으로 노출되는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터이다.

본 발명은, 메쉬층이, 도전체층과 도전체층 상에 설치된 흑화층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터이다.

본 발명은, 메쉬층이, 더 바깥쪽에 위치하는 녹방지층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터.

본 발명에 따른 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터에 의하면, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 연속 띠형상의 웨브으로 권취하는 등, 일시적으로 중합시켰을 때에, 이면측에 겹친 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 메쉬부와 비메쉬부와의 경계에 해당하는 점착제층 부분에서의 단차 얼룩짐 발생을 방지할 수 있다. 그 결과, 생산성이 뛰어난 연속 띠형상의 웨브에서의 대량생산이, 비메쉬부의 형상이 웨브폭 방향으로 신장하는 부분이 있는 액자형상 등에서도, 지장 없게 수행될 수 있다.

이하, 예시도면을 참조하면서 본 발명을 수행하기 위한 최선의 형태를 설명한다.

또한, 도 1은 본 발명에 따른 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 그 1형태로 개념적으로 예시한 부분 단면도(a)와 평면도(b)이다. 또, 도 1a는 도 1b의 A-A선 부분에서의 메쉬부(2A)와 비메쉬부(2B)의 경계부분을 주체로 한 부분 단면도이다.

도 2는 연속 띠형상의 웨브에 있어서 비메쉬부(2B)의 형상예로서, 액자형상(a)과 띠형상(b)의 2예를 나타낸 평면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 다른 형태예로서 2예를 예시하는 단면도이다.

도 4는 본 발명에 따른 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 다른 형태예를 개념적으로 예시한 부분 단면도이다.

도 5는 평탄화 수지층(3) 형성 부분의 바깥 테두리와, 메쉬부(2A)와 비메쉬부(2B)와의 위치 관계의 일례를 나타낸 확대 단면도이다.

도 6은, 종래의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 중합시켰을 때 발생하는 단차 얼룩짐을 개념적으로 설명하는 부분 단면도이다.

그런데, 메쉬층(2)의 메쉬부(2A)는 다수 연결해서 길이 방향으로 일렬로 배치 되어 있다. 이 경우, 비메쉬부(2B)는 각 메쉬부(2A)의 양측으로 길이 방향으로 연장되는 비메쉬부(2Bm)와, 각 메쉬부(2A) 사이에 설치된 폭방향 비메쉬부(2Bt)로 이루어고, 메쉬부(2A)는 비메쉬부(2B)에 의해 전체 주위가 에워싸여져 있다(도 2a).

또한, 비메쉬부(2B)는 각 메쉬부(2A) 사이에 설치된 폭방향 비메쉬부(2Bt)로 이루어지고, 각 메쉬부(2A)의 양측이 바깥쪽으로 노출되어도 좋다.

개요

본 발명에서는, 그 1형태를 예시하는 도 1a의 부분 단면도 및 도 1b의 평면 도에 나타낸 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(10)와 같이, 해당 필터의 표측의 면에 박리 가능한 보호시트(6)를 설치한 구성으로 한다.

즉, 도 1a의 부분 단면도로 예시되는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(10)에서는, 투명기재(1)의 표면 상에 메쉬형상 도전체층을 포함한 메쉬층(2)이 형성되고, 더욱이 해당 메쉬층(2)의 개구부(2a)에 평탄화 수지층(3)이 형성되며, 투명기재(1)의 이면측에는 점착제층(4)이 형성되고, 더욱이 점착제층(4)의 이면에는 박리시트(5)가 박리 가능하게 가적층되며, 더욱이 그 메쉬층(2)은 도 1b의 평면도와 같이, 메쉬형상의 다수의 개구부(2a)에 의해 광투과성을 갖는 메쉬부(2A)와 해당 메쉬부(2A) 이외의 부분에서 개구부가 없는 비메쉬부(2B)로 이루어지고, 평탄화 수지층(3)은 메쉬부(2A)의 영역 내에 메쉬부(2A)와 비메쉬부(2B)와의 경계 근방은 남기도록 형성되어 있다. 그리고, 이와 같은 구성으로 이루어진 적층체에 대해, 그 평탄화 수지층 형성면측의 해당 적층체 표면에 대해 보호시트(6)를 박리 가능하게 가적층한 구성이다. 보호시트를 표측에 설치하는 것으로, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터끼리를 권취 등으로서 일시적으로 중합시켰을 때, 점착제층은 박리시트와 함께 보호시트에서도 점착제층의 이면측이 기계적으로 외력에 의한 변형으로부터 보호되는 결과, 점착제층 이면측에 중합된 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 메쉬부와 비메쉬부와의 경계 부분에 대응한 점착제층 부분에서 발생한 단차 얼룩짐을 방지하는 것으로 된다.

또한, 본 명세서에서 「표측」, 「표면」, 「이측」 및 「이면」이란, 투명기재에 대해 메쉬층이 형성된 측(「표측」으로 한다)과 같은 방향으로 되는 면(도 면 윗쪽의 면이기도 하다)을 「표면」이라고 하고, 「이측」 및 「이면」이란 그 반대로, 투명기재에 대해 점착제층이 형성된 측(이를 「이측」이라고 한다)과 같은 방향으로 되는 면(도면 하부의 면이기도 하다)을 「이면」이라고 하는 것으로 한다.

또, 디스플레이 용도 등에 적용했을 경우에 있어서, 관찰자측의 면이 항상 본 발명에서 정의하는 표면은 아니고 이면인 경우도 있을 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터에 대해, 투명기재로부터 차례로 설명한다.

투명기재

투명기재(1)는 일반적으로 기계적 강도가 약한 메쉬층을 보강하기 위한 층이다. 따라서, 기계적 강도와 함께 광투과성을 가지면, 그 외, 내열성, 절연성 등도 적절히 감안한 다음에, 용도에 따른 것을 선택 사용하면 좋다. 투명기재의 구체예로서는, 예컨대 수지판, 수지시트(내지는 필름, 이하 같음), 유리판 등이다.

수지판, 수지시트 등으로서 이용하는 투명수지로서는, 예컨대 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리브틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나프타레이트, 텔레프탈산-이소프탈산-에틸렌글리콜 공중합체, 텔레프탈산-시크로헥산디메타놀-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스텔계 수지, 나일론 6 등의 폴리아미드계 수지, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리오레핀계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리스틸렌, 스틸렌-아크릴로니트릴 공중합체 등의 스틸렌계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 이미드계 수지, 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다.

또한, 이들 수지는, 수지 재료적으로는, 단독 또는 복수 종류의 혼합 수지(폴리머 알로이를 포함한다)로서 이용되고, 또 층적으로는, 단층 또는 2층 이상의 적층체로서 이용된다. 또, 수지시트의 경우, 1축 연신이나 2축 연신된 연신 시트가 기계적 강도의 점에서 보다 바람직하다.

또, 이들 수지 중에는, 필요에 따라 적절히, 자외선 흡수제, 충전제, 가소제, 대전방지제 등의 첨가제를 부가해도 좋다.

또, 유리판의 유리로서는, 석영 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리 등이 있고, 보다 바람직하기는 열팽창율이 작고 치수 안정성 및 고온 가열 처리에 있어서의 작업성이 뛰어나며, 또 유리 중에 알칼리 성분을 포함하지 않은 무알카리 유리 등을 들 수 있고, 디스플레이의 전면기판 등으로 하는 전극 기판과 겸용할 수도 있다.

또한, 투명기재의 두께는 용도에 따른 것으로 하면 좋고, 특히 제한은 없으며, 투명수지로 이루어진 경우는, 통상 12∼1000㎛ 정도이지만, 바람직하기는 50∼700㎛, 보다 바람직하기는100∼500㎛가 바람직하다. 한편, 투명기재가 유리판인 경우에는, 통상 1∼5mm 정도가 매우 적합하다. 어느 재료에 있어서도, 상기 미만의 두께로 하면 기계적 강도가 부족해서 휨이나 느슨해짐, 파단 등이 일어나고, 상기를 넘는 두께로 하면 과잉 성능으로 비용이 상승함과 더불어 박형화가 어려워지게 된다.

또한, 투명기재로서는, 이러한 무기 재료, 유기 재료 등으로 이루어진 시트( 내지는 필름), 판 등을 적용할 수 있고, 또 투명기재는 전면기판 및 배면기판 등으로 이루어진 디스플레이 본체의 1구성요소인 전면기판과 겸용해도 좋지만, 전면기판의 전에 배치하는 전면필터로서 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 이용하는 형태에서는, 얇음, 가벼움의 점에서, 판 보다 시트의 쪽이 우수하고, 또 갈라지지 않는 등의 점에서도, 유리판 보다 수지시트가 우수한 것은 말할 필요도 없다.

또, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 연속적으로 제조해서 생산성을 향상시킬 수 있는 점에서, 투명기재는 생산성의 점에서 연속 띠형상의 시트(즉, 웨브)의 형태로 취급하는 것이 바람직하다. 더욱이, 연속 띠형상의 웨브로 취급할 때, 본 발명에 따른 단차 얼룩짐 해소의 이점을 보다 효과적으로 누릴 수 있다.

이와 같은 점에서, 투명기재로서는 수지시트가 바람직한 재료이지만, 수지시트 중에서도, 특히 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나푸타레이트 등의 폴리에스텔계 수지시트, 셀룰로오스계 수지시트가, 투명성, 내열성, 비용 등의 점에서 바람직하고, 보다 바람직하기는 폴리에틸렌텔레프탈레이트 시트가 최적이다. 또한, 투명기재의 투명성은 높을수록 좋지만, 바람직하기는 가시광선 투과율로 80% 이상이 되는 광투과성이 좋다.

또한, 수지시트 등의 투명기재는, 적절히 그 표면에 코로나 방전처리, 플라스마처리, 오존처리, 프레임처리, 플라이어처리, 예열처리, 먼지제거처리, 증착처리, 알칼리처리 등의 공지의 접착용이처리를 수행해도 좋다.

메쉬층 : 메쉬형상 도전체층

메쉬형상 도전체층(21)은 전자파 쉴드 기능을 담당하는 층이고, 또 그 자체 는 불투명성이어도, 메쉬형상의 형상으로 개구부가 존재하는 것에 의해, 전자파 쉴드 성능과 광투과성을 양립시키고 있고, 메쉬형상의 형상을 하고 있는 메쉬층(2)의 필수 층이다. 또한, 메쉬층(2)에는 메쉬형상 도전체층(21) 이외에도, 메쉬층의 형상적 특징의 기원으로 되는 메쉬형상 도전체층이 갖는 메쉬형상의 형상이 유지되는 점에서, 후술하는 녹방지층(22)나 흑화층(23) 등도, 메쉬층의 구성층으로서 파악된다(도 3 참조). 따라서, 도 1a나 도 4 등의 단면도에서는 층구성의 내역은 명시하지 않고 다만 단순히 메쉬층(2)으로서 그려져 있지만, 필요에 따라 설치하는 녹방지층이나 흑화층을 갖는 경우의 메쉬층도 포함한 개념적인 도면이다.

메쉬형상 도전체층(21)의 메쉬형상으로서의 형상은, 임의로 특히 한정되지 않지만, 그 메쉬의 개구부의 형상으로서 정방형이 대표적이다. 개구부의 평면에서 본 형상은, 예컨대 정삼각형 등의 삼각형, 정방형, 직사각형, 마름모꼴형, 사다리꼴형 등의 사각형, 육각형 등의 다각형, 또는 원형, 타원형 등이다. 메쉬는 이들 형상으로 이루어진 복수의 개구부를 갖고, 개구부 사이는 통상 폭 균일의 라인형상의 라인부로 되며, 통상은 개구부 및 개구부 사이는 전체면에서 동일 형상 동일 크기이다. 구체적 크기를 예시하면, 개구율 및 메쉬의 비시인성의 점에서, 개구부 사이의 라인부의 폭은 25㎛ 이하, 바람직하기는 20㎛ 이하가 좋다. 또, 개구부 크기는 〔라인 간격 또는 라인 피치〕 - 〔라인폭〕이지만, 이 〔라인 간격 또는 라인 피치〕로 말하면 150㎛ 이상, 바람직하기는 200㎛ 이상으로 하는 것이 광투과성의 점에서 바람직하다.

또한, 바이어스 각도(메쉬의 라인부와 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 외 주변과의 이루는 각도)는, 디스플레이의 화소 피치나 발광 특성을 고려해서, 무아레가 나타나기 어려운 각도로 적절히 설정하면 좋다.

이상과 같이 해서, 메쉬형상의 다수의 개구부에 의해 광투과성을 전자파 쉴드성과 함께 확보한 부분이 메쉬부(2A)이다(도 1b 참조). 메쉬부(2A)는 면으로서 적어도 광투과성이 필요한 영역(면)에 설치하면 좋다. 한편, 비메쉬부(2B)는 상기 메쉬부(2A) 이외의 부분으로, 광투과성이 면으로서 필요하지 않은 영역으로 된다. 통상, 메쉬부(2A)의 외주부에 비메쉬부(2B)를 설치한다. 또, 비메쉬부(2B)는 통상 어스를 취하는데 이용된다. 그 일례가 도 1b의 평면도로 예시한, 4각형상의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(10)이고, 동 도에서는 메쉬부(2A)의 4변 주위의 화상 표시에 영향을 주지 않는 부분을 액자형상의 비메쉬부(2B)로 하고 있다. 이와 같은 액자형상의 비메쉬부(2B)는 어스를 취하는데 이용할 수 있다. 어스에 이용하는 비메쉬부는, 통상 사방 전체 주위에서 액자형상으로 한다. 또, 액자형상의 비메쉬부는 디스플레이 화상 등의 메쉬부를 투과해서 보는 화상에 대해, 그 주위를 (예컨대, 검은 틀 등으로서)액자형상으로 에워싸 해당 화상을 두드러지게 해서 볼품을 좋게 하는 바깥틀으로서도 이용할 수 있다. 또한, 비메쉬부는 어스를 취하는 경우는 적어도 그 일부를 노출시키는 것이 바람직하다.

또한, 비메쉬부는 그 목적에 따른 임의의 형태로 하면 좋고, 따라서 비메쉬부는 전체 주위가 아니어도, 대향하는 2변 또는 1변 등이어도 좋다.

예컨대, 도 2의 평면도는 형상이 연속 띠형상의 웨브상태에 있어서, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(10)에 대해, 비메쉬부(2B)의 형상예를 예시하는 도면으 로, 도 2a는 비메쉬부(2B)가 액자형상[흐름 방향비메쉬부(2Bm)와 폭방향 비메쉬부(2Bt)로 이루어짐]의 경우이고, 도 2b에서는 비메쉬부가 폭방향 비메쉬부(2Bt)인 4각형상의 경우이다.

또한, 메쉬부(2B)의 구체적 크기는 쓰여지는 방법에 따르지만, 액자형상으로 어스부나 바깥틀로 하는 경우, 액자의 폭은 15∼100mm 정도이고, 그 중에서도 30∼40mm로 하는 것이 일반적이다.

또, 비메쉬부(2B)는, 통상 개구부가 전혀 없는 면부분으로 되지만, 다소의 개구부가 있는 면부분의 경우도 있다. 예컨대, 액자형상 등의 형상의 비메쉬부에 대해, 그 영역 내부에 품번의 문자 정보 등의 정보를 복수의 개구부의 집합으로 표현 경우 등이다. 예컨대, 그 부분은 스크린 인쇄를 위한 스크린판의 문자 인쇄 부분과 같은 느낌이다. 단, 이 경우, 그 부분이 면적적으로도 작으면서 면으로서 광투과성을 확보하는 것이 목적은 아니기 때문에, 집합을 구성하는 복수의 개구부를 메쉬형상에 설치한 부분이 있었다고 하여도, 그것은 비메쉬부로 된다.

메쉬형상 도전체층(21)은, 일반적으로는 금속박의 에칭으로 형성한 것이 대표적이지만, 이외의 것으로도 전자파 쉴드 성능에 있어서는 의의를 갖는다. 따라서, 본 발명에서는 메쉬형상 도전체층의 재료 및 형성방법은 특히 한정되는 것은 아니고, 종래 공지의 광투과성의 전자파 쉴드 필터에 있어서 각종 메쉬형상 도전체층을 적절히 채용할 수 있는 것이다. 예컨대, 인쇄법이나 도금법 등을 이용해서 투명기재 상에 처음부터 메쉬형상의 형상으로, 메쉬형상 도전체층을 형성한 것, 또는 처음에는 투명기재 상에 전체면에 도금법으로 도전체층을 형성한 후, 에칭 등으 로 메쉬형상의 형상으로 해서 메쉬형상 도전체층으로 한 것 등이어도 상관없다.

예컨대, 메쉬형상 도전체층의 메쉬형상을 에칭으로 형성하는 경우는, 투명기재에 적층한 금속층을 에칭으로 패터닝해서 개구부를 비워 메쉬형상으로 하는 것으로 형성할 수 있다. 투명기재에 금속층을 적층하는데에는, 금속박으로서 준비한 금속층을 접착제로 투명기재에 라미네이트하거나, 또는 라미네이트용 접착제는 이용하지 않고, 금속층을 증착, 스퍼터, 도금 등의 1 또는 2 이상의 물리적 또는 화학적 형성방법을 이용해서 투명기재 상에 적층하거나 하는 것도 가능하다. 또한, 에칭에 의한 메쉬형상 도전체층은 투명기재에 적층하기 전의 금속박 단체를 에칭으로 패터닝해서 메쉬형상의 메쉬형상 도전체층으로 하는 것도 가능하다. 이 층 단체의 메쉬형상 도전체층은 접착제 등으로 투명기재에 적층한다. 이들 중에서도 기계적 강도가 약한 메쉬형상 도전체층의 취급이 용이하면서 생산성에도 우수하다는 등의 점에서, 금속박을 접착제로 투명기재에 적층한 후, 에칭으로 메쉬형상에 가공해서 투명기재 상에 접착제를 매개로 적층된 형태로 되는, 메쉬형상 도전체층이 바람직하다.

메쉬형상 도전체층은, 전자파 쉴드 성능을 발현하기에 충분한 도전성을 갖는 물질이면, 특히 제한은 없지만, 통상은 도전성이 좋은 점에서 금속층이 바람직하고, 금속층은 상기와 같이 증착, 도금, 금속박 라미네이트 등에 의해 형성할 수가 있다. 금속층 내지는 금속박의 금속재료로서는, 예컨대, 금, 은, 동, 철, 니켈, 크롬 등을 들 수 있다. 또, 금속층의 금속은 합금이어도 좋고, 금속층은 단층이어도 다층이어도 좋다. 예컨대, 철의 경우에는 저탄소 림드강이나 저탄소 알루미 킬드강 등의 저탄소강, Ni-Fe합금, 인바합금 등이 바람직하다. 한편, 금속이 동인 경우는, 동이나 동합금으로 되지만, 동박으로서는 압연 동박이나 전해 동박이 있는데, 얇음 및 그 균일성, 흑화층과의 밀착성 등의 점에서는 전해 동박이 바람직하다.

또한, 금속층에 의한 도전체층의 두께는 1∼100㎛ 정도, 바람직하기는 5∼20㎛이다. 두께가 이 보다 너무 얇아지게 되면 전기 저항 상승에 의해 충분한 전자파 쉴드 성능을 얻기 어렵게 되고, 두께가 이 보다 너무 두꺼워지면 고정밀 메쉬형상을 얻기 어려워져, 개구율 저하에 의해 광투과성이나 메쉬 측면이 방해해서 디스플레이의 시야각이 저하된다.

또, 메쉬형상 도전체층으로 되는 금속층의 표면은, 투명 접착제층 등의 인접층과의 밀착성 향상을 위해 조면(粗面)인 것이 바람직하다. 예컨대, 동박의 경우, 흑화처리에 의한 흑화층의 형성과 동시에 그 표면(흑화층의 표면)에서 조면이 얻어진다. 또한, 그 조면의 정도는 10점 평균거칠기 Rz[JIS-B0601 준거 (1994년판)]로 0.5∼10㎛ 정도가 좋고, 보다 바람직하기는 1.5㎛ 이하, 더욱 바람직하기는 0.5∼1.5㎛이다. 거칠기가 이 미만에서는, 조면화의 효과가 충분히 얻어지지 않고, 또 이 보다 커지면 접착제나 레지스트 등의 도포시에 기포를 끌어들이거나 하기 쉬워지게 된다.

메쉬층 : 녹방지층

메쉬층(2)은 메쉬형상 도전체층(21)만으로도 좋지만, 금속층으로 이루어진 메쉬형상 도전체층은 제조시, 취급시 등에서 녹슬어 변질해서 전자파 쉴드 성능의 저하를 초래하는 것이 있기 때문에, 녹슴을 방지할 필요가 있는 경우에는 녹방지층(22)으로 메쉬형상 도전체층의 표면을 피복하면 좋다. 또, 후술하는 흑화층이 녹슬기 쉬운 경우에는, 흑화층도 포함해서 피복하는 것이 바람직하다. 녹방지층의 피복은 메쉬형상 도전체층의 표면, 이면, 측면의 각 면 내의 필요한 1 이상의 면 중에서 제조비용 등을 감안해서 선택한 면에 대해 수행하면 좋다. 따라서, 녹방지층의 피복은, 표면만, 이면만, 표리 양면(예컨대, 도 3a 참조), 측면(양측 또는 한쪽)만, 표면과 양측면, 이면과 양측면, 표리 양면과 양측면 등이다.

녹방지층은, 따라서 피복하는 메쉬형상 도전체층 보다 녹슬기 어려운 것이면, 금속 등의 무기재료, 수지 등의 유기재료, 또는 이들 조합 등, 특히 한정되는 것은 아니다. 또 경우에 따라서는, 흑화층도 녹방지층으로 피복하는 것으로, 흑화층의 입자의 탈락이나 변형을 방지해서, 흑화층의 검음을 높일 수도 있다. 이 점에서는 메쉬형상 도전체층을 금속박으로 형성하는 경우, 투명기재 상의 금속박에 흑화처리로 흑화층을 설치하여 두는 경우에는, 해당 흑화층의 탈락이나 변질 방지의 의미로, 투명기재와 금속박과의 적층 전에 설치해 두는 것이 바람직하다.

녹방지층(22)은 종래 공지의 것을 적절히 채용하면 좋고, 예컨대 크롬, 아연, 니켈, 주석, 동 등의 금속 내지는 합금, 또는 금속산화물의 금속화합물의 층 등이다. 이들은 공지의 도금법 등으로 형성할 수 있다. 여기서, 방수 효과 및 밀착성 등의 점에서 바람직한 녹방지층의 일례를 나타내면, 아연 도금한 후, 크로메이트처리를 하여 얻을 수 있는 크롬화합물층을 들 수 있다. 또, 이 크롬화합물층에 의한 녹방지층은, 후술하는 동-코발트 합금 입자층으로 이루어진 흑화층 및 투명 접착제층(7)(특히, 2액경화형 우레탄 수지계의 접착제)과의 밀착성에도 우수하다.

또한, 크롬의 경우는 크로메이트(크롬산염)처리 등이어도 좋다. 또한, 크로메이트처리는 처리면에 크로메이트 처리액을 접촉시켜 수행하지만, 해당 접촉은 롤 코트, 커텐 코트, 스퀴즈 코트, 흐르는 채로 나둠법(이상 일측면접촉) 등의 도포법의 외에, 정전무화법, 침지법 등에 의하면 양면 접촉도 가능하다. 또, 접촉 후에는 수세하지 않고서 건조시키면 좋다. 또한, 크로메이트처리액에는 크롬산을 포함한 수용액이 통상 사용되고, 구체적으로는, 「알서프(등록상표) 1000」(일본 페인트 주식회사제), 「PM-284」(일본 파커라이징 주식회사제) 등의 처리액을 이용할 수 있다.

또, 크로메이트 처리는, 해당 처리전에 아연 도금하는 것이, 밀착성, 녹방지 효과의 점에서 바람직하다. 또, 녹방지층 중에는 에칭이나 산세정(酸洗淨)시의 내산성 향상을 위해, 실란커플링제 등의 규소화합물을 함유시킬 수도 있다.

또한, 녹방지층의 두께는 통상 0.001∼10㎛ 정도, 바람직하기는 O.01∼1㎛이다.

메쉬층 : 흑화층

흑화층(23)에 의해 디스플레이의 명실(明室)시의 화상의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 또한, 흑화층 중에는 상기한 바와 같이 해당 층표면이 조면으로 되어 밀착 강화를 도모하는 것도 있다. 흑화층은 디스플레이 화상의 콘트라스트 향상의 점에서는 관찰자로부터 보이는 메쉬층(메쉬형상 도전체층 자체, 또는 녹방지 층 등 형성된 메쉬형상 도전체층)의 모든 면에 설치하는 것이 바람직하지만, 그 중에서 표면, 이면, 측면의 각 면 중 1 이상의 면에 설치하면 상응하는 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 설치하는 면은 본 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터와 디스플레이와의 배치 관계에도 따르지만, 표면만, 이면[예컨대, 도 3 a) 참조]만, 표리 양면, 측면(양측 또는 한쪽)만, 표면과 양측면[예컨대, 도 3b 참조], 이면과 양측면, 표리 양면과 양측면 등이다.

어떻게 하여도, 흑화층으로서는 흑 등의 암색을 나타낸 층이면 좋고, 밀착성 등의 기본적 물성을 만족하는 것이면 좋으며, 공지의 흑화층을 적절히 채용할 수 있다.

따라서, 흑화층으로서는 금속 등의 무기재료, 흑착색 수지 등의 유기재료 등을 이용할 수가 있고, 예컨대 무기 재료로서는 금속, 합금, 금속산화물, 금속황화물의 금속 화합물 등의 금속계의 층으로서 형성한다. 금속계의 층의 형성법으로서는, 종래 공지의 각종 흑화처리법을 적절히 채용할 수 있다. 그 중에서도, 도금법에 의한 흑화처리는 밀착성, 균일성, 용이성 등에서 바람직하다. 도금법의 재료는, 예컨대 동, 코발트, 니켈, 아연, 몰리브덴, 주석, 크롬 등의 금속이나 금속 화합물 등을 이용한다. 이들은 밀착성, 검음 등의 점에서 카드뮴등에 의한 경우 보다 우수하다.

또한, 메쉬형상 도전체층이 동박 등, 동에 의한 경우, 흑화층 형성을 위한 흑화처리로서 바람직한 도금법으로는 동으로 이루어진 메쉬형상 도전체층(메쉬형상으로 하기 전에 수행하는 것이면 그 전의 도전체층)을 황산, 황산동 및 황산코발트 등으로 이루어진 전해액 중에서, 음극 전해처리를 수행해서 양이온성 입자를 부착시키는 캐소딕전착도금법이 있다. 이 방법에 의하면, 양이온성 입자의 부착으로 흑색과 동시에 조면도 얻을 수 있다. 양이온성 입자로서는, 동입자, 동합금 입자를 채용할 수 있다. 동합금 입자로서는, 동-코발트 합금 입자가 바람직하고, 더욱이 그 평균 입자 지름은 O.1∼1㎛가 바람직하다. 동-코발트 합금입자에 의해, 동-코발트 합금 입자층으로 이루어진 흑화층을 얻을 수 있다. 캐소딕전착법에서는, 부착시키는 양이온성 입자의 평균 입자 직경 O.1∼1㎛에 나란히 할 수 있는 점에서도 바람직하다. 평균입자 지름이 상기 범위를 초과할 경우에는 부착 입자의 치밀함이 저하되어 검음의 저하나 얼룩짐이 일어나, 입자 탈락(가루 떨어짐)이 발생하기 쉬워진다. 한편, 평균 입자 지름이 상기 범위 미만에서도, 검음이 저하된다. 또한, 캐소딕전착법은 처리를 고전류 밀도로 수행하는 것으로, 처리면이 캐소딕으로 되고, 환원성 수소 발생으로 활성화하여, 동면(銅面)과 양이온성 입자와의 밀착성이 현저하게 향상된다.

또, 흑화층으로서 흑색 크롬, 흑색 니켈, 니켈 합금 등도 바람직하고, 해당 니켈 합금으로서는, 니켈-아연 합금, 니켈-주석 합금, 니켈-주석-동합금이다. 특히, 니켈 합금은 흑색 정도와 도전성이 좋은데다가 흑화층에 녹방지기능도 부여할 수 있어(흑화층겸 녹방지층으로 된다), 녹방지층을 생략할 수도 있다. 더욱이, 통상 흑화층의 입자는 침(針)형상이므로, 외력에 의해 변형해서 외관이 변화되기 쉽지만, 니켈 합금에 의한 흑화층에서는 입자가 변형되기 어렵고, 후가공 공정에서 외관이 변화되기 어려운 이점도 얻을 수 있다. 또한, 흑화층으로서 니켈 합금의 형성방법은 공지의 전해 또는 무전해도금법으로 좋고, 니켈 도금을 수행한 후에 니켈 합금을 형성해도 좋다.

투명 접착제층

투명 접착제층(7)은 메쉬형상 도전체층(21)으로부터 적어도 구성되는 메쉬층(2)을 투명기재(1)에 접착 고정하는 것으로, 메쉬형상 도전체층의 형성법 나름에서는 불필요해서 생략 가능한 층이기도 하다. 투명 접착제층(7)이 필요한 메쉬형상 도전체층을 예시하면, 메쉬형상 도전체층으로 되는 금속박을 투명기재에 접착제로 접착 고정하는 경우이다. 이 경우, 금속박을 투명기재에 접착하는 접착제로서는, 메쉬형상 도전체층으로 이루어진 메쉬층의 개구부로부터 보이는 해당 접착제가 광투과성을 손상시키지 않도록 투명한 접착제를 이용할 필요가 있다. 특히, 금속박을 투명기재에 적층하고 나서 에칭으로 개구부를 설치하여 메쉬형상으로 가공하는 경우에는, 해당 개구부의 전체 영역에서 접착제가 노출되므로 접착제의 투명성이 요구된다. 따라서, 금속박에 의한 메쉬형상 도전체층(21)은 투명한 접착제로 이루어진 투명 접착제층을 매개로 투명기재에 적층되어 있는 구성이 바람직하다.

또한, 금속박과 투명기재와의 구체적인 적층 방법으로서는, 특히 한정되는 것은 아니고 공지의 적층법이 적절히 채용되지만, 투명기재가 그 중에서도 대표적인 수지시트인 경우에는 드라이라미네이션법이 일반적이다.

투명 접착제층에 이용하는 투명한 접착제도, 특히 한정되는 것은 아니고 공지의 접착제를 적절히 채용하면 좋다. 예컨대, 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제 등을 들 수 있고, 그 중에서도 우레탄계 접착 제가 접착력 등의 점에서 바람직하다. 또한 이와 같은 우레탄계 접착제로서는, 2액경화형 우레탄 수지계 접착제 등이 있고, 2 액경화형 우레탄 수지계 접착제는 폴리에텔폴리올, 폴리에스텔폴리올, 아크릴폴리올 등의 각종 히드록실기 함유 화합물과, 트릴렌디이소시아네이트나 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 각종 폴리이소시아네이트 화합물을 포함한 2액경화형 우레탄 수지를 이용한 접착제이다.

또한, 투명 접착제층은 투명한 접착제를 금속박(메쉬형상으로 하기 전의 것이 좋음), 투명기재의, 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 공지의 형성 방법에 의해 실시한 후, 이들을 적층하는 것으로 형성된다. 해당 도공법(塗工法)으로서는, 예컨대, 롤 코트, 콤마 코트, 그라비아 코트 등의 도공법, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 등의 인쇄법을 들 수 있다. 또한, 투명 접착제층의 두께(건조시)는 특히 제한은 없지만, 통상 0.1∼20㎛인데, 접착력, 비용, 작업성 등의 점에서 보다 바람직하기는 1∼10㎛이다.

평탄화 수지층

평탄화 수지층(3)은 투명기재 상에 적층된 메쉬층의 개구부에 의한 표면 凹凸의 凹부를 매립하고, 투명기재에 메쉬층이 적층된 적층체의 해당 메쉬층측의 표면을, 그 凹凸면으로부터 보다 평탄면에 가까운 평탄화를 도모하는 투명한 수지층이다. 평탄화 수지층에 의해 메쉬층측의 적층체의 면에 보호시트를 탈락시키지 않으면서 박리 가능하게 일시적으로 용이하게 가적층할 수 있고, 또 기계적으로 약한 메쉬층의 메쉬부 형상이 보호시트의 적층·박리시에 변형되는 것을 방지할 수 있다. 또, 평탄화 수지층에 의해 보호시트 박리 후에는 해당 적층체의 표면에, 예컨대 별도의 광학 필터나 전면판 등의 디스플레이 자체의 구성부품 등의 기능층을 적절히 접착제 등을 이용해서 적층하거나 하는 경우에 해당 면의 凹凸에 의한 기포 끌어들임이나, 광학적인 상의 왜곡 발생 등을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.

평탄화 수지층에 이용하는 수지로서는, 투명한 수지이면 특히 한정은 없고, 투명기재나 메쉬층 등의 인접층과의 밀착성 등을 감안해서 공지의 수지를 적절히 채용하면 좋다. 예컨대, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 전리방사선 경화성 수지 등이다. 예컨대, 열가소성 수지로서는, 아크릴계 수지, 폴리에스텔 수지, 열가소성 우레탄 수지, 초산히닐계 수지 등이고, 열경화성 수지로서는, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 경화성 아크릴 수지 등이며, 전리방사선 경화성 수지로서는 자외선이나 전자선으로 경화하는 아크릴레이트계 수지 등이다. 그 중에서도, 메쉬층에 의한 凹凸을 매립하기 쉬운 점에서는, 무용제(無溶劑) 또는 무용제에 가까운 상태에서 도공 형성하거나 할 수 있는 전리방사선 경화성 수지는 바람직한 수지이다.

또한, 평탄화 수지층 중에는, 적절히 필요에 따라, 예컨대 도액(塗液)이나 잉크에 있어서 공지의 각종 첨가제를 첨가하여도 좋다. 해당 첨가제로서는, 예컨대 자외선 흡수제 등의 광안정제, 분산안정제 등이다.

또, 평탄화 수지층 중에는, 적절히 필요에 따라, 각종 색소를 첨가해도 좋다. 해당 색소로서는, 예컨대 근적외선 흡수제, 네온광흡수제, 색조정용 색소, 외광반사 방지용 색소 등의 전자파 쉴드 필터에 있어서 공지의 색소이다. 또한 근적외선 흡수제는, 디스플레이로부터의 불필요한 근적외선 방사를 억제해서 적외선 이용 기기의 오동작을 방지한다. 또, 네온광흡수제는 PDP로부터 방사되는 네온 발광을 억제해서 색재현성을 향상시킨다. 또, 색조정용 색소는, 예컨대 첨가한 근적외선 흡수제용의 색소가 가시광선 영역에도 흡수를 가져, 그 흡수가 가시광선 영역에서 균일하지 않기 때문에 착색해서 화상의 화이트 밸런스가 무너지는 것을 방지하기 위해, 가시광선 영역 전체로 광흡수가 뉴트럴(무채색)로 되도록 하는 색소로, 가시광선 영역 내의 그 외의 부분에 흡수를 갖는 색소를 이용한다. 또, 외광반사 방지용 색소는 불필요한 외광 반사를 억제하는 색소이다.

평탄화 수지층은 상기와 같이 수지와, 통상은 더욱 용제와, 그 외 필요에 따라 각종 첨가제, 색소 등을 포함한 조성물을, 도액(塗液) 내지는 잉크로서 이용해서, 도공법이나 인쇄법 등의 공지의 층형성법으로 형성할 수가 있다. 구체적으로는, 메쉬층 적층된 투명기재의 해당 메쉬층측의 면에 대해, 롤 코트, 콤마 코트, 그라비아 코트 등의 도공법, 또는 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 등의 인쇄법을 적절히 채용해서 형성하면 좋다. 인쇄법은 임의 형상에서의 부분 형성이 용이하지만, 도공법에서도 간헐 도공으로 부분 형성할 수 있다.

또한, 평탄화 수지층은 도 1a에 예시된 바와 같이, 메쉬층(2)의 메쉬부(2A)에 있어서 개구부도 비개구부도 포함한 연속층으로서 형성해도 좋지만, 평탄화를 도모할 수 있는 점에서는 개구부만을 매립하도록 형성한 것이어도 좋다.

또, 평탄화 수지층은 메쉬층의 적어도 개구부에 설치하면 평탄화가 도모되기 때문에, 적어도 메쉬부(2A)에 형성하면 좋고, 또 더욱 연장해서 비메쉬부(2B)도 포함해서 형성해도 좋다(도 4). 또, 메쉬부(2A)에 형성하는 경우에도, 메쉬부(2A)의 전체 영역을 극간 없이 형성해도 좋지만, 도 1a와 같이 메쉬부(2A)와 비메쉬부 (2B)와의 경계 근방은 극간을 비워 형성해도 좋다. 개념도인 도 1a에서는 하나의 개구부의 내부의 일부가 남도록 그려져 있는데, 실제로 이와 같게 해도 좋지만, 개구부의 크기가 통상 200∼300㎛ 정도로 통상의 도공 내지는 인쇄 정밀도에 대해 작은 것으로부터, 현실적으로는 경계 근방을 비우는 경우는, 통상 도 5의 확대 단면도에 개념적으로 나타낸 바와 같이, 메쉬부(2A)와 비메쉬부(2B)와의 경계로부터 수 mm(1∼5mm 정도)의 간극(Lg)에 있어서 복수의 개구부에 대해, 평탄화 수지층을 형성하지 않아도, 평탄화 수지층의 형성 목적은 달성할 수 있다.

그런데, 비메쉬부(2B)는 통상 어스를 취하는데 이용된다. 이를 위해서는 비메쉬부(2B)의 일부 영역 또는 전체 영역은 어스를 취하기 쉽도록 노출시키는 것이 바람직하다. 이 점에서, 평탄화 수지층을 비메쉬부로도 형성하는 경우에서도, 비메쉬부에 노출된 부분(노출부)이 남겨지도록, 예컨대 도 4의 단면도와 같이 형성하는 것이 좋다.

또, 평탄화 수지층은 메쉬층의 적어도 개구부에 설치하면 평탄화가 도모되는 관계로 인해, 메쉬층이 투명기재에 해당 투명기재 상의 전체 면의 투명 접착제층에 의해 적층되고, 상기 개구부에서 노출되는 해당 투명 접착제층의 면이 조면이기 때문에 광투과성이 저하하는 경우에는, 그를 방지하는 투명화 수지층으로서 기능시킬 수도 있다. 따라서, 평탄화와 투명화를 겸용하는 평탄화 수지층으로서도 좋다.

또한, 도 1a나 도 3 등에서는 평탄화 수지층(3)의 표면은 완전한 평탄면이 되어 있지만, 이들 도면은 층 구성을 예시하는 개념적인 것으로, 해당 표면은 (도면과 같이)완전한 평탄면의 것도 있고, 다소의 凹凸면인 것도 있으며, 이들을 포함 한 형태로, 메쉬층에 의한 凹凸면 보다는 평탄면에 가깝다고 하는 의미로 단면 수평 일직선의 평탄면으로서 묘화한 것이다.

단, 평탄화 수지층의 표면은, 凹凸면이면, 그에 따라 평탄화 수지층의 표면(다른 층을 더욱 밀착 적층하는 경우는 해당 다른 층과의 계면)에서, 개구부를 통과한 광의 진로를 굽혀진다는 광학 특성의 점에서는, 보다 완전하게 가까운 평탄면이 바람직하다.

또한, 평탄면으로는 경면이어도 좋지만 경면이 아니어도 좋다. 평탄면이란, 적어도 메쉬층의 두께의 면(수평) 방향 분포에 따른 (개구부는 낮은 계곡부로 되고 비개구부는 높은 산(山)부로 되는 것과 같은) 凹凸이 없고, 또 그와 같은 凹凸, 또는 그 외의 凹凸이 있었다고 해도, 그 표면에 다른 광학 필터 등의 기능층을 더 적층하는 경우에는, 사이에 잔류 기포를 발생시키지 않는 정도의 평면성이 있고, 디스플레이 용도에 있어서는 디스플레이 화상의 왜곡이나, 광산란에 의한 흐림(헤이즈) 등을 일으키지 않는 정도의 평면성이면 좋다. 따라서, 평탄면에서도, 예컨대 메쉬층에 따른 완만한 凹凸면이면서 그것이 경면이나 매트면인 경우도 있고, 메쉬층에 따른 완만한 凹凸도 급준한 凹凸도 없이 평탄하지만, 미세한 매트형상의 미세 凹凸이 있는 매트면인 경우도 있다. 즉, 평탄면과 경면은 다른 개념이고, 경면과 비경면은 평탄면과 비평탄면 보다 미세한 미세凹凸에 의한 구분이다.

또한, 표면을 매트면으로 하면, 다른 기능층 등의 층을 접착 적층시의 층간 밀착성 향상 등의 이점을 얻을 수 있고, 또 표면의 미세 凹凸에 의해 층간 계면에서 굴절률 단차가 있는 경우는 그를 실질적으로 매끄럽게 해서 계면에서의 불필요 한 광반사를 방지해도 좋다.

또한, 평탄화 수지층의 두께는, 메쉬층의 두께, 필요로 되는 평탄화의 정도 등에 따라 적절한 두께로 하면 좋고, 특히 제한은 없다. 예컨대, 메쉬층의 전체 면에 걸쳐 평탄한 표면을 얻기 위해서는 도 1a의 예시와 같이 메쉬층의 비개구부 상도 포함해서 평탄화 수지층을 형성하는 것이 용이하고, 이와 같은 경우에는 평탄화 수지층의 두께는 메쉬층의 개구부와 비개구부에서는 달라 메쉬층의 개구부에서는 메쉬층의 두께의 분만큼 두꺼워지게 된다. 이 경우, 메쉬층의 비개구부 상을 평탄화 수지층으로 확실히 덮는데에는, 예컨대 그 부분이 1㎛ 이상으로 되도록 하면 좋다. 단, 어느 경우에서도, 두께가 너무 두꺼우면, 고비용 등으로 되기 때문에, 가장 두꺼운 부분에서도 100㎛ 이하 (메쉬층의 두께도 포함)로 하는 것이 바람직하다.

점착제층

점착제층(4)은 투명한 층으로, 후술하는 박리시트를 박리 했을 때는 박리시트와 떨어져 투명기재와 적층 일체화된 상태로 되는 층이고, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 다른 것과 적층 일체화하기 위한 층이다. 해당 점착제층으로서는, 투명성을 얻을 수 있는 공지의 점착제를 적절히 채용하면 좋다. 점착제로서는, 예컨대 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 초산비닐계 수지, 또는 천연 고무계, 부틸 고무, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 폴리클로로프렌, 스틸렌-부타디엔 공중합수지 등의 고무계 수지 등이다.

점착제층은, 이들 수지 등으로 이루어진 점착제 조성물을 이용해서, 도공법 의 공지의 층형성법으로 형성할 수가 있다. 또한 점착제층은, 투명기재의 이면에, 직접 형성해도 좋지만, 통상 점착제층의 가열 건조를 독립해서 충분히 수행할 수 있는 등의 점에서, 후술하는 박리시트의 박리면에 형성하고 나서, 이 점착제층 부착 박리시트를 점착제층측의 면에서 투명기재의 이면에 가압 롤러 등으로 라미네이트 하는 것으로, 박리시트와 함께 투명기재의 이면에 적층하는 것이 보통이다.

또한, 점착제층의 두께는, 용도, 요구물성 등에 따른 것으로 하면 좋고 특히 제한은 없지만, 통상 5∼50㎛ 정도이다. 너무 얇으면 점착력이 약해지고, 또 너무 두꺼워도 고비용으로 됨과 더불어 단차 얼룩짐도 나오기 쉬워지게 된다.

박리시트

박리시트(5)는, 투명기재 이면에 형성된 점착제층의 이면을 보호하고, 피착체 등의 다른 것과의 접착 적층시킬 때는 점착제층은 투명기재 측에 남겨지며, 박리시트만을 박리 가능하게 점착제층 이면에 가적층되는 시트이다. 이와 같은, 박리시트로서는 공지의 점착 필름 등에 있어서 공지의 박리시트를 적절히 채용할 수가 있다. 예컨대, 박리시트로서는, 실리콘 등으로 표면을 이형처리(離型處理)한 2축연신 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름 등의 수지시트 등을 이용할 수가 있다.

상기 수지시트의 수지로서는, 예컨대 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리부틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나프타레이트, 에틸렌그리콜-텔레프탈산-이소프탈산 공중합체, 텔레푸탈산-시크로헥산디메타놀-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스텔계 수지, 나일론 6 등의 폴리아미드계 수지, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 환상 폴리오레핀 등의 폴리오레핀계 수지, 이미드계 수지, 폴리카보네이트 등의 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도, 통상 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나푸타레이트 등의 폴리에스텔계 수지, 폴리프로필렌, 폴리놀보넨 등의 폴리오레핀계 수지가, 기계적 강도, 끈기, 박리성, 내열성이나 비용면에서 적합한 수지이다. 또, 특히 기계적 강도, 끈기가 강한 것은 단차 얼룩짐 해소에 유리하고, 이와 같은 점에서는, 1축연신, 2축연신 등의 연신 시트가 바람직하다. 구체예를 들면, 예컨대 2축연신 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 시트가 최적이다.

박리시트의 두께는 이용하는 수지시트의 기계적 강도나 끈기의 강도 등을 고려하면, 통상 10∼200㎛ 정도로 하면 좋다. 또한, 박리시트의 두께를, 예컨대 끈기가 있는 2축연신 PET시트로 200㎛로 하면, 표면측의 보호시트 없이도 단차 얼룩짐을 방지하기 쉽지만, 표면의 손상이나 티끌 부착을 막지 못하여 품질이 저하되어 버린다.

보호시트

보호시트(6)는 투명기재 상에 메쉬층 및 평탄화 수지층이 형성된 적층체에 대해, 메쉬층 형성측의 면인 표면에 대해, 박리 가능하게 가적층하는 시트이다. 그리고, 이 보호시트를 필터 표면 측에 가적층하여 두는 것으로, 필터 이면측에 상기 박리시트를 적층한 것 만으로는 방지할 수 없는 것과 같은 점착제층의 단차 얼룩짐 발생을 방지할 수 있다. 그리고, 보호시트는 이미 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 중합시키는 것이 없고 단차 얼룩짐 발생의 염려가 없어진 후의 불필요하게 되었을 때에 벗기면 좋고, 예컨대 해당 필터를 제품으로서 출하하고, 손님측에서 벗기는 등이다. 이와 같이 박리가 필요하게 되었을 때 벗기도록 하면, 벗길 때까지의 사이, 필터 표면의 손상, 먼지 부착 등도 방지해서 품질상으로도 바람직하다.

보호시트는 평탄화 수지층을 투명기재 상에 적층된 메쉬층 상에 형성한 후에, 해당 평탄화 수지층 상에 적층해도 좋지만, 박리 가능하게 가적층할 수 있는 것과 같은 적절한 접착력으로 평탄화 수지층에 용이하게 적층할 수 있는 점에서, 평탄화 수지층의 형성시의 도막(塗膜) 단계에서 적층하여 버리는 방법은 바람직한 적층방법이다. 즉, 투명기재 상에 적층된 메쉬층 위에, 평탄화 수지층을 형성하기 위한 도액을 실시해서 도막이 액상인 동안에, 도막 표면에 보호시트를 적층한다. 또는, 도막이 고화(固化) 후에도 가열에 의해 소성변형 하는 상태가 발현하게 되면, 고화 후에도 보호시트를 씌워 가열 롤러 등으로 가열 가압해서 적층해도 좋다. 이들과 같이 하면, 평탄화 수지층 자체의 자착성(自着性)을 활용해서 용이하게 박리 가능하게 가적층할 수 있다.

이와 같은 보호시트로서는 박리 가능하게 가적층할 수 있고, 또 단차 얼룩짐을 억제하는 점에서 기계적 강도나 끈기가 강한 것이 바람직하고, 이와 같은 특성을 갖는 시트이면 특히 제한은 없지만, 그 중에서도 수지시트는 대표적이다.

상기 수지시트의 수지로서는, 예컨대 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리부틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나프타레이트, 에틸렌글리콜-텔레프탈산-이소프탈산 공중합체, 텔레프탈산-시크로헥산디메타놀-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스텔계 수지, 나일론 6 등의 폴리아미드계 수지, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 환상 폴리오레핀 등의 폴리오레핀계 수지, 이미드계 수지, 폴리카보네이트 등의 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도, 통상 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나프타레이트 등의 폴리에스텔계 수지, 폴리프로필렌, 폴리놀보넨 등의 폴리오레핀계 수지가, 기계적 강도, 끈기, 박리성, 내열성이나 비용면에서 매우 적합한 수지이다. 또, 특히 기계적 강도, 끈기가 강한 것은 단차 얼룩짐 해소에 유리하고, 이와 같은 점에서는, 1축연신, 2축연신등의 연신 시트가 바람직하다. 구체예를 들면, 2축연신 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 시트가 최적이다.

또한, 수지시트 단체에서는 그 박리면의 박리성이 부족한 경우에는, 박리면에 실리콘 등의 이형성 물질로 이루어진 공지의 이형층을 형성한 것을 보호시트로 하면 좋다.

보호시트의 두께는 이용하는 수지시트의 기계적 강도나 끈가의 강도 등을 고려하면 통상 10∼200㎛ 정도로 하면 좋다. 보호시트의 두께와 상기 박리시트의 두께와의 합계의 총 두께가 단차 얼룩짐 해소에 작용하고, 이들 재료의 기계적 강도 및 끈기의 강도에도 의하지만, 이들이 강하면서 입수(入手)도 용이한 2축연신 폴리에틸렌텔레프탈레이트 시트를 양 시트에 이용한 경우, 예컨대 총 두께가 적어도 75㎛ 이상에서는 양호한 결과를 얻을 수 있다.

또, 보호시트는 평탄화 수지층의 표면을, 평탄면, 매트면, 경면 등으로 원하는 凹凸형상으로 하기 위해 형태가 부여되는 시트로서 이용해도 좋다. 그를 위해서는 보호시트의 박리면(평탄화 수지층에 접하는 면)을 엠보싱 가공, 형누름 가공, 수지시트 중으로의 입자 첨가, 케미컬에칭 등을 이용해서 원하는 凹凸형상의 면으로 하여 두면 좋다.

또한, 형태 부여 시트로서 수지시트 단체에서는 그 형태 부여면의 이형성이 부족한 경우에는 부형면에 실리콘 등의 이형성 물질로 이루어진 이형층을 형성하면 좋다.

또한, 보호시트의 박리면의 박리성을 적절히(박리성만을 고려했을 경우에대해서는 그를 줄이는 방향으로) 조정하는 것으로, 메쉬층의 메쉬부에서는 평탄화 수지층을 남겨 보호시트가 박리 되고, 비메쉬부에서는 평탄화 수지층과 함께 보호시트가 박리되도록 할 수도 있다. 이에 의해, 일단은 비메쉬부도 포함해서 형성한 평탄화 수지층을 비메쉬부에서는 보호시트와 함께 제거해서 비메쉬부를 노출시켜 비메쉬부에서 어스를 취하기 쉽도록 할 수 있다. 이와 같이 하기 위한 박리성의 조정은, 예컨대 해당 박리면의 젖음성을 지표로서 해서, 젖음 장력을 35∼45mN/m(JIS K-6768 준거)의 범위로 하면 좋다. 박리면을 적절한 박리성으로 조정하기 위해서는, 예컨대 코로나 방전처리, 플라즈마 처리, 오존 처리, 프레임 처리, 프라이머 도포 처리, 예열 처리, 먼지제거 처리, 증착 처리, 알칼리 처리 등의 접착 용이 처리를 수행해도 좋다.

그 외의 층

본 발명의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터는, 필요에 따라 적절히, 상기한 이외의 층을 적층한 구성으로 하여도 좋다. 예컨대, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 표면, 이면, 층간의 1 이상의 위치에, 적절히, 영속적인 표면 보호, 기계적 강도 향상, 광학 특성 개선 등, 상기한 층 구성으로부터는 실현될 수 없는 그 외의 기능을 더욱 부여하기 위한 기능층이다. 해당 기능층은, 예컨대 종래 디스플레이 용도 등에서 공지의 각종 필터 등이다. 구체적으로 예시하면, 예컨대 근적외선 흡수 필터, 반사 방지(포함한 방현) 필터, 색조 조정 필터(네온광흡수 필터, 색재현성 향상 필터 등) 등의 각종 광학 필터, 또는 오염방지 필름, 하드 코트 필름 등의 광학 필터 기능 이외의 것 등을, 적절히 접착제 등을 이용해서, 또는 투명기재 이면의 점착제층을 이용해서 적층해도 좋다. 이들은 시판품 등, 공지의 것을 적절히 사용할 수가 있다. 또는, 도막으로서 형성해도 좋다. 또, 디스플레이의 전면기판과 접착 적층해도 좋다. 이 때, 평탄화 수지층을 접착제층으로서 기능시켜도 좋다. 물론, 해당 평탄화 수지층과는 별도로 접착제층을 설치해도 좋다.

(실시예)

이하, 실시예 및 비교예에서 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한 설명 중 「%」 는 모두 질량% 이다.

실시예 1

도 1, 도 2a, 도 3a에 나타낸 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(10)를 다음과 같이 하여 제작하였다. 먼저, 메쉬형상 도전체층(21)으로 하는 금속박으로서 한쪽의 면에 동-코발트 합금 입자로 이루어진 흑화층(23)이 형성된 두께 10㎛의 연속 띠형상의 전해 동박을 준비하였다. 또, 투명기재(1)로서 두께 100㎛로 연속 띠형상의 웨브인 무착색 투명한 2축연신 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름을 준비하였다.

그리고, 상기 동박의 양면에 대해, 아연 도금 후, 디핑법으로 공지의 크로메이트 처리를 수행하고, 표리 양면에 녹방지층(22)을 형성하였다. 그 다음에, 이 동박을 그 흑화층면측에서 상기 투명기재에 투명한 2액경화형 우레탄 수지계 접착 제로 드라이 라미네이트 한 후, 50℃ 3일간 양생해서, 동박(녹방지층)과 투명기재 사이에 두께 7㎛의 투명 접착제층(7)을 갖는 연속 띠형상의 웨브로서 동붙임 적층 시트를 얻었다.

다음에, 상기 동붙임 적층 시트에 대해, 그 동박(전체 면의 도전체층, 흑화층 및 녹방지층)을 포토리소그래픽법을 이용한 에칭에 의해, 녹방지층(22), 메쉬형상 도전체층(21) 및 흑화층(23)으로 이루어진 메쉬층(2)이 투명기재(1) 상에 형성된 메쉬 적층 시트를 얻었다.

에칭은, 구체적으로는, 칼라 TV 쉐도우 마스크용의 제조 라인을 이용해서, 연속 띠형상의 상기 동붙임 적층 시트에 대해 마스킹으로부터 에칭까지를 수행하였다. 즉, 상기 동붙임 적층 시트의 도전체층면 전체면에 에칭 레지스트를 도포한 후, 원하는 메쉬 패턴을 밀착 노광하고, 현상, 경막처리, 베이킹 후, 염화 제2철용액으로 흑화층, 녹방지층을 포함해서 동박을 에칭해서 메쉬형상의 개구부를 형성하고, 그 다음에 수세, 레지스트 박리, 세정, 건조를 순차 수행하였다. 메쉬층의 메쉬의 형상은, 그 개구부가 정방형에서 비개구부로 되는 선형상 부분의 라인폭은 10㎛, 그 라인 간격(피치)은 300㎛, 메쉬부(2A)의 직사각형 영역의 장변(도 1b 참조)에 대한 열각(劣角)으로서 정의되는 바이어스 각도 49도이다. 또, 메쉬층의 메쉬는, 연속 띠형상의 웨브를 원하는 크기의 매엽의 사각형의 시트로 절단 했을 때, 그 4변 외주에 개구부가 없는 폭 40mm의 액자형상의 비메쉬부(2B)[폭방향 비메쉬부(2Bt)의 폭은 2배인 80mm로 된다]를 남기도록 에칭하였다.

다음에, 일단 권취된 상기 메쉬 적층 시트를, 권취해서 그 메쉬층(2)의 면에 대해 평탄화 수지층(3)을 형성하기 위해, 아크릴 수지를 메틸에틸케톤과 톨루엔의 1 대 1 질량비의 혼합 용제에 용해한 도액을, 간헐 다이코트법에 의한 간헐 도공에 의해 메쉬층 상에 도포하였다. 도공은, 도 1a 및 도 5와 같이 메쉬부(2A)와 비메쉬부(2B)와의 경계 근방은 3mm의 극간(Lg)을 비우고서, 메쉬부(2A)의 부분에서 수행하였다. 평탄화 수지층은, 메쉬층의 개구부와 더불어 비개구부 상도 포함해서 메쉬층 상에 연속층으로서, 개구부의 두께로 18㎛, 비개구부의 두께는 8㎛로 하여 형성되었다.

그리고, 상기 도포 후, 용제를 건조 후의 도막에 대해, 평탄면도 형태를 부여할 수 있는 보호시트(6)로서, 두께 50㎛로 연속 띠형상의 시판 2축연신 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름을 그 접착 용이 처리 미처리면에서 도막에 라미네이트해서 가적층하였다. 보호시트를 박리하면, 표면이 평탄면의 평탄화 수지층(3)이 노출되지만, 아직 보호시트는 박리하지 않는다.

한편, 박리시트(5)로 하는 두께 38㎛로 연속 띠형상의 웨브 형태로 이형처리된 시판 2축연신 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름의 이형처리면에 대해, 아크릴계 수지의 점착제를 도공해서 두께 25㎛의 점착제층(4)을 형성하고, 더욱이 이 점착제층(4)의 면에 상기 박리시트와 같은 수지 필름이지만 박리성이 보다 좋은 제2박리시트를 라미네이트 한 점착 적층 시트를 준비하였다.

그리고, 이 점착 적층시트의 제2박리시트를 벗기면서, 노출한 점착제층(4)측을, 상기 보호시트까지 가적층한 것의 투명기재의 이면에 라미네이트해서 적층하고, 이를 보호시트를 붙인 채로 권취하였다. 이상과 같이 해서, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 제작하였다.

또한, 도 3a의 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터(10)의 층 구성은, 이면측으로부터 차례로, 박리시트(5)/점착제층(4)/투명기재(1)/투명 접착제층(7)/메쉬층(2)[녹방지층(22)/흑화층(23)/메쉬형상 도전체층(21)/녹방지층(22)]/평탄화 수지층(3)/보호시트(6)로, 관찰자측은 투명기재(1)측으로 되는 구성이다. 또한, 「/」는 그 좌우의 층이 적층 일체화되고 있는 것을 나타내지만, 박리시트와 보호시트의 양 시트만은 박리 가능한 가적층이다.

비교예 1

실시예 1에 있어서, 보호시트는 보호시트라고 말하기 보다는, 평탄화 수지층의 표면의 평탄화만의 형태 부여 시트로서 사용하고, 박리시트 및 점착제층을 투명기재 이면에 적층하는 경우는, 보호시트는 박리 제거한 상태에서 적층하며, 그리고 보호시트가 없는 상태에서 권취한 외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 작성하였다.

비교예 2

실시예 1에 있어서, 박리시트의 두께를 38㎛에서 75㎛로 두껍게 하고, 한편 보호시트는 보호시트라고 말하기 보다는 평탄화 수지층의 표면의 평탄화만의 형태 부여 시트로서 사용하며, 박리시트 및 점착제층을 투명기재 이면에 적층하는 경우는, 보호시트는 박리 제거한 상태에서 적층하고, 그리고 보호시트 없는 상태에서 권취한 외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 작성하였다.

비교예 3

실시예 1에 있어서 평탄화 수지층의 형성 부분을 비메쉬부(2B)의 4변 내주로부터 외측으로 10mm의 부분까지 형성해서, 평탄화 수지층이 메쉬부와 비메쉬부와의 경계 부분도 완전하게 피복하도록 형성하면서 보호시트는 보호시트라고 말하기 보다는 평탄화 수지층의 표면의 평탄화만의 형태 부여 시트로서 사용하고, 박리시트 및 점착제층을 투명기재 이면에 적층하는 경우는 보호시트는 박리 제거한 상태로 적층하고, 그리고 보호시트 없는 상태에서 권취한 외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 작성하였다.

성능 평가

실시예 및 비교예의 각 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 권취(권취 길이 200m)를, 25℃ 50% RH 환경하에서 4일간 보관한 후, 되감아, 보호시트가 부착되어 있는 것은 박리해서, 메쉬부에 있어서 단차 얼룩짐이 발생했는지의 여부, 또는 표면의 손상이나 먼지 부착은 어떠한가, 각각 눈으로 보아서 확인하였다. 결과는 표 1에 나타낸다.

표 1 성능 평가 결과

	보호시트	박리시트	양 시트 총 두께	단차 얼룩짐	손상, 먼지 부착	종합 평가
실시예 1	2축 연신 PET, 50㎛	2축 연신 PET, 38㎛	88㎛	O	O	O
비교예 1	없음	2축 연신 PET, 38㎛	38㎛	×	×	×
비교예 2	없음	2축 연신 PET, 75㎛	75㎛	O	×	×
비교예 3	없음	2축 연신 PET, 38㎛	38㎛	×	×	×

O: 양호, x: 불량

표 1과 같이, 표면에 보호시트를 가적층하여 둔 실시예 1에서는 단차 얼룩짐도 없고, 또 표면의 손상, 먼지 부착도 없어, 각 양호로 종합 평가는 양호하였다. 그러나, 보호시트를 가적층하지 않았던 비교예 1 및 비교예 3은 권취시에 아래 쪽과 겹쳐진 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터의 메쉬부와 폭방향 비메쉬부와의 경계 부분에 대응한 메쉬부에 단차 얼룩짐이 발생하여 불량으로 되고, 또 표면의 손상, 먼지 부착도 있는 불량으로 되어, 종합 평가도 불량이었다. 다만, 보호시트를 가적층하지 않았지만, 박리시트를 75㎛로 두껍게 한 비교예 2는 상기의 같은 단차 얼룩짐에 대해서는 발생하지 않고 양호하지만, 표면의 손상, 먼지 부착이 있는 불량으로 되어, 종합 평가는 불량으로 되었다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터끼리를 겹쳤을 때에 발생하는 점착제층의 두께의 국소적 변형인 「단차 얼룩짐」을 방지하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터를 제공한다.

Claims (7)

1. 투명기재와,

   투명기재 표면에 설치되고 개구부를 갖는 메쉬부와 메쉬부의 외주에 설치된 개구부가 없는 비메쉬부로 이루어진 도전성의 메쉬층,

   메쉬층의 적어도 개구부에 설치되고 메쉬층을 평탄화하는 평탄화 수지층,

   투명기재의 이면에 설치된 점착제층,

   점착제층의 이면에 설치된 박리시트 및,

   평탄화 수지층의 표면에 설치된 보호시트를 갖춘 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터.
2. 제1항에 있어서, 메쉬부가, 다수 연속해서 길이 방향으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터.
3. 제1항에 있어서, 메쉬부가, 다수 일렬로 연속해서 길이 방향으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터.
4. 제2항에 있어서, 비메쉬부가, 각 메쉬부의 양측으로 길이 방향에 연장되는 길이 방향 비메쉬부와, 각 메쉬부 사이에 설치된 폭방향 비메쉬부로 이루어지고, 메쉬부가, 비메쉬부에 의해 전체 주위가 에워싸여지는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터.
5. 제2항에 있어서, 비메쉬부가, 각 메쉬부 사이에 설치된 폭방향 비메쉬부로 이루어지고, 각 메쉬부의 양측이 바깥쪽으로 노출되는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터.
6. 제1항에 있어서, 메쉬층이, 도전체층과 도전체층 상에 설치된 흑화층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터.
7. 제1항에 있어서, 메쉬층이, 더 바깥쪽에 위치하는 녹방지층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 전자파 쉴드 필터.

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