TWI290819B - Copper foil for plasma display panel and its manufacturing method - Google Patents
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Description
1290819 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於能有效阻斷如電磁波、近紅外線、雜散 光(stray light)、外光等,屏蔽特性優異的電漿顯示器面 板(PDP)用銅箔及其製造方法。 【先前技術】 最近擁有容易大晝面化,且驅動速度快速之顯著特徵 的電t顯示器面板(PDP),已急速地使用於各種顯示器機器 中〇 此電漿顯示器面板係具有下述構造與功能:利用氣體 放電而產生電漿,並藉由依此所產生的紫外線區之線光譜 來激發單元(cell)内所設置的螢光體,俾產生可見光區之 光。 如上述,當利用氣體放電而產生電漿之情況時,會產 生不僅在螢光體所利用的紫外線區域之線光譜、甚至及於 近紅外線區的廣範圍區波長之線光譜。 從電漿顯示器面板所發生的上述近紅外線區波長,因 為接近光通訊中所採用的波長,因此若相互靠近的話,將 會有發生錯誤動作的問題,而且亦將造成產生微波或超低 頻等電磁波的問題。 基於阻斷此種電磁波或近紅外線區之線光譜洩漏的目 的’ 一般乃採取在面板前面設置由銅箔所構成屏蔽層。通 常此銅箔係利用蝕刻處理而形成細線狀網狀體,而構成屏 1290819 蔽層。另外,此銅的屏蔽層更於上面,利用接著劑被覆著 PET等樹脂。 但是,因為構成上述屏蔽層之基本的銅箔具有金屬光 澤,因此將來自面板外部的光予以反射,造成畫面對比惡 化的問題,而且將從畫面内所產生的光予以反射,而降低 光穿透率,導致顯示面板辨識性惡化的問題。 為了解決上述問題,便對能有效地阻斷電磁波或近紅 外線區之線光譜洩漏的銅箔屏蔽層施行黑化處理。 在習知銅箔中,已知有形成黑色表面被膜的銅箔,通 常稱為黑處理銅箔。但是,該等銅箔乃使用於電子機器内 的電路形成方面,主要僅要求在與樹脂間的接著性、及採 用雷射光的穿孔性等特性,至於黑化處理被膜的平滑性與 均勻性等嚴苛的表面狀態則尚未被要求。 但是,出現在電漿顯示器面板前面的銅箔特性,直接 影響到顯不面板的辨識性,期待開發出能滿足此種要求的 銅箔。 特別係電漿顯示器面板用銅箔之黑化處理被膜將被要 求著:黑化處理被膜面均勻且紋斑產生較少或極少、蝕刻 性佳、不因掉粉而剝落、可充分黑化。 基於上述要求,由銅箔所形成的屏蔽層,除被要求具 有電漿顯示器面板之保護膜功能、抗電磁波功能、抗近紅 外線功能、色調修正功能、抗雜散光功能、外光阻斷功能 之外,同時特別亦被要求黑化處理被膜的上述物性、特性 。以往尚未開發出能滿足該等功能的電漿顯示器面板用銅 1290819 箔0 ,習知技術有如:在透明基材的玻璃基板其中一面之周邊 處幵v成黑框層’並在該等的面上隔著帛i黏著劑層形成透 月薄膜的PET(聚對苯二甲酸乙二醇醋)薄膜,並在pm薄 膜上隔著接著劑層形成金屬㈣案的銅層圖案,此銅層圖 案乃涵蓋i PET薄膜周邊部所形成,且雙面與側面全部施 =黑化處理的技術(譬如參照日本專利特開2〇〇2 — 94841號 報),在同面上开> 成共通電極與掃描電極,並使雙方 :極間產生面放電的面放電型電漿顯示器面板、電漿顯示 為杈組(譬如參照日本專利特開2〇〇〇 — 89的2號公報);使 浔在PDP刚面所5又置之光學濾波器之洩漏電磁波阻斷用銅 泊篩濾波器的透明度提昇的濾波器裝置(譬如參照日本專 利特開2001 - 147312 ?虎公報);纟透明高分子薄膜上積層 多孔性銅箱,並對此銅箱依濕式蝕刻法進行蝕刻處理,而 形成如格子狀圖t,製得形《光穿透部分的積層體,並將 此積層體組合透明支撐體、抗反射薄冑,而製作電磁波屏 蔽的技術(譬如參照日本專利特開2〇〇1 — 217589號公報); 若對於銅或銅合金板上,採用含有以糖精或其鹽為光澤劑 的Ni電鍍液施行鍍Ni的話,便可獲得光澤度較高、不致 因加熱而發生膨脹的Ni鍍層之技術(譬如參照日本專利特 開2000 - 21 9996號公報);將鎳及鎳合金,以含烷基磺酸 鎳及可將壓縮應、力賦予電鍍層 < 降低應力㈣加劑之酸性 水浴液所構成之鎳與鎳合金用電鍍液實施電鍍(譬如參照 曰本專利特開平1 1 - 71695 ?虎公報);金屬供應源採用鎳鹽 1290819 ’還原劑採用餅,並添力撼掉 I外加糖精或其鹽、或福馬林的電鍍液 (鲁如參照日本專利特開2〇〇1 1 77999 _ 寸岡ζυιη - 1 77222唬、及特開2〇〇1 一 214279號公報)。 【發明内容】 本毛月乃有鑑於上述問題,其目的在於提供特徵為可 有效阻斷電磁波 '近紅外線、雜散光、外光等之屏蔽特性 優異’且黑化處理被膜面均勻無紋斑、蝕刻性佳、不致因 卓籾而剝落充为黑化之電漿顯示器面板(pdp )用銅箔及其 製造方法。 ^ 由上述,本發明乃提供下述發明: 1 ·種屏蔽性優異的電漿顯示器面板用銅箔,其特徵 在於·係具備黑色鎳電鍍層,該黑色鎳電鍍層在色差計中 之 AL = 0:白、AL= - 100:黑之情況下,— 85. 〇〇。 2· —種屏蔽性優異的電漿顯示器面板用銅箔,其特徵 在於·係具備黑色鎳電鍍層,該黑色鎳電鍍層在色差計中 之AL=0:白、AL= - 1〇〇:黑之情況下,ΔΙ^ — 85· 〇〇 ;且不 會發生該黑色鎳電鍍層之掉粉。 3·如上述1或2記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板 用銅箔’其中,黑色鎳電鍍層係含鋅5〇〇〜20000从g/dm2、 錄 100〜500 // g/dm2。 4·如上述1或2記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板 用銅’治’其中’剝離強度係〇 · 3 k g / c m以上。 5.如上述1或2記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板 1290819 用銅箱’其中,銅箔係5〜35//m之壓延銅箔或電解銅羯。 6·如上述1或2記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板 用銅落,係在黑色鎳電鍍層上進一步設有防鏽處理層。 7·如上述6記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板用銅 、洛’其中,防鏽處理層係含鉻及/或鋅。 再者’本發明更提供下述發明: 8 · 種屏蔽性優異的電聚顯不器面板用銅箱之製造方 法’其特徵在於:使用含有硫酸鎳5〇〜15〇g/L、硫酸鎳錄 10〜50g/L、硫酸鋅20〜50g/L、硫氰酸鈉10〜3〇g/L、及糖精 鈉05〜3g/L的電鍍浴,依PH:4〜7、溫度:室溫(2〇〜25°C) 、電流密度0· 5〜2· OA/dm2條件,使用不鏽鋼陽極或鎳陽極 ,形成黑色鎳電鍍層,該黑色鎳電鍍層在色差計中之 △L = 0:白、AL= - 1〇〇:黑之情況下,Δ1^ - 85. 〇〇。 9 ·如上述8記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板用銅 箔之製造方法’其所得之黑色鎳電鍍層不會發生掉粉。 10·如上述8或9記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板 用銅箱之製造方法,其中,黑色鎳電鍍層係含鋅 500〜20000 //以如2、鎳100〜500 “2/(11112。 11 ·如上述8或9記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板 用銅箔之製造方法,其中,剝離強度係〇.3kg/cm以上。 12.如上述8或9記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板 用銅v自之製造方法’其中’銅箔係&〜3 5 /z m之壓延銅箔或 電解鋼箔。 13 ·如上述8或9記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板 1290819 用銅箔之製造方法,係在黑色鎳電鍍層上進一步形成防鏽 處理層。 14.如上述13記載之屏蔽性優異的電漿顯示器面板用 銅箔之製造方法,其中,防鏽處理層係含鉻及/或辞。 【實施方式】 本發明之電装顯示器面板用銅猪,係具備黑色鎳電鍍 層’ 5亥黑色鎳電鍍層在色差計中之al = 〇:白、al=-i〇〇:零 之情況下,AL $ - 85. 00。此黑色化條件乃利用將安定的 黑色鎳電鍍層形成於銅箔上,而首度達成的。 換句話說,利用此黑色鎳電鍍層,便具備有:能有效阻 斷電磁波、近紅外線、雜散光、外光等的屏蔽特性,進而 不會有一般黑色鎳電鍍層表面所會觀察到之紋斑、不會發 生掉粉、蝕刻性佳的優異特徵。 ‘再者,若存在紋斑的話,因為PDP屏蔽層所要求的特 性將參差不齊,故非所希望者。此外,掉粉所衍生的處理 ,因為容易發生摩擦,導致特性參差不齊,因而最好不要 存在紋斑與掉粉。 再者,可獲得剝離強度〇.3kg/cm以上、中心線平均粗 度Ra:005〜l.〇#ra、最大高度Rt:〇 5〜3 〇//ni、十點平均粗 度Rz :0.05〜2· 0/zm等屏蔽特性優異的電漿顯示器面板用 箔。 基於一旦剝離強度低於0.3kg/cm,則與貼合薄膜(如 ••PET)間之接著性將降低、會發生㈣的理由,最好剝離強 1290819 度達 0. 3kg/cm。 此黑色鎳電鍍層係含有辞5〇〇〜2〇〇〇〇 # g/dm2、鎳 100〜500 /z g/dm2。藉此,黑色鎳電鍍層可充分黑化,可獲 得屏蔽性優異的電漿顯示器面板銅箔。再者,可獲得具有 有效阻斷電磁波、近紅外線、雜散光、外光等之屏蔽特性 的黑化膜。 銅箔係可採用5〜35/zm壓延銅箔或電解銅箔。一般雖 使用壓延銅箔,不過使用電解銅箔亦無妨。 在形成黑色鎳電鍍層之際,可採用含有硫酸鎳 5〇~150g/L、硫酸鎳銨1〇~5〇g/L、硫酸辞2〇 5〇g/L、硫氰 酸鈉10〜30g/L、及糖精鈉〇. 〇5〜3g/L的電鍍浴。 藉由採用此電鑛浴,依pH:4~7、溫度:室溫drc ) '電流密度0. 5〜2. GA/dW條件,使用不鏽鋼陽極或錄陽極 ’便可形成較佳的當作電漿顯示器面板用之黑色鎳電錢層 。當使用不鏽鋼陽極之情況下,鍍液壽命會縮短,因此通 常最好採用鎳陽極。 叙光澤劑如眾所週知,乃採用糖精。但是,此情況 下,充其量乃在以提昇光澤性的前提下使用。 "而且使用光澤劑之際,第—光澤劑採用糖精等,第 澤劑採用福馬林、丁二醇、丙快醇等,該等組 a可具有光澤劑的功能。 /又虽僅採用第二光澤劑之情況時會產生拉伸應力 :而當僅採用第一光澤劑之情況時會產生壓縮應力,惟若 :-者同時適量混合使用’便可望獲得減少應力的效果。 12 1290819 但是,在本發明尹,之所以採用糖精並非為使具有此 種光澤劑的功能。換句铦筇 Λ 士 換m在本發明尹,乃當作形成吸 收光的黑化膜之手段使用β ρ/π β 所以,此和為保有光澤性、亦即當作光澤劑使用之事 明顯不同,可言胃與習知技術完全相&的構想。 再者,在本發明中,如後述實施例所示,在抑制黑色 錄電鍛層的掉粉方面且有效的力妒 、 n文的功肐。所以,明顯的不同於 週知的糖精使用及功能、作用。 強度上升及有效防 提昇剝離強度的特 如後述實施例與比較例所示,剝離 止掉粉的效果相當明顯。此防止掉粉、 性,乃本發明一大特徵。 形成黑色錄電錄層之後,可於复 文」瓦具上進一步形成防鏽處 理層。此防鑛^處理層係使用合 曰你伲用a鉻及/或鋅者。防鏽處理手 法或處理液並無特別限制。 此防鏽處理當然要求對上述電鍍處理面上,不致損及 當作電漿顯示器面板銅箱用之銅荡的特性。本發明的防鏽 處理將充分滿足該等條件。 再者,此防鏽處理幾乎不致影響本發明黑 <匕處理被膜 之阻斷電磁波、近紅外線、雜散光、外光等之屏蔽特性、 耐紋斑產生、姓刻性、耐掉粉所致剝離性,可提升防鑛效 果0 本發明的防鏽處理可適用如下述的電鍍處理。以下乃 為其代表例。另外,此防鏽處理僅例示較佳之一例,本發 明並不僅限於該等例子。 13 1290819 (鉻防鏽處理) K2Cr207(Na2Cr207 或 Cr03):2〜10g/L NaOH 或 ΚΟΗ··10〜50g/L ZnO 或 ZnS04.7H20:0· 05〜10g/L pH:3.0〜4.0、電解液溫度:20〜80°C 電流密度:0.05〜5A/dm2、電鍍時間:5〜30秒 實施例 其次,根據實施例進行說明。另外,本實施例乃例示 較佳一例,本發明並不僅限於該等實施例。故,本發明技 術思想中所含變形、其他實施例或態樣,均涵蓋於本發明 中 〇 另外,為了與本發明進行比對,乃於後段揭示比較例 (實施例1) 將厚度18 // m的壓延銅箔,經施行脫脂、水洗、酸洗 、水洗之後’再採用含有:硫酸鎳(NiS04) 100g/L、硫酸錄 銨((NH4)2Ni(S04)2)20g/L、硫酸鋅(ZnS04)37_ 5g/L、硫氰 酸鈉(NaSCN)15g/L的電鍍浴,依PH:6、溫度:室溫、電流 密度0· 5〜2· ΟΑ/dm2條件,形成黑色鎳電鍍層。陽極採用鎳 1%極。 在脫脂方面,採用一般的鹼脫脂液,施行電解脫脂。 此外,酸洗係採用H2S04:100g/L,在100sec、室溫下實施 〇 結果如表1所示。 14 1290819 如表1所示,本發明的實施例,色調AL均較基準值佳 85.00以下),而且未發生紋斑,滿足具備較佳黑色鎳 電鍍層之電漿顯示器面板用銅箔的條件。 但是,以該等條件將有掉粉發生的現象。針對發生掉 粉者做進一步觀察,其中雖有可忽視者,但是其條件並未 穩定。 再者,依目視觀察紋斑,判斷有無紋斑線現象。此外 ,掉粉係當在電鍍面上貼上透明膠帶,再將其剝落時,調 查在膠帶側上有無附著的粉末之結果。當有附著粉末的情 況日守’便可視為有掉粉。以下均同。 當掉粉現象受到特別重視,且要求使掉粉減少化穩定 的情況時,得知對實施例丨必須採取某種措施。 再者,雖在表1中未提出,但是因為當電流密度低於 l.〇A/dm2的話’將無法形成充分的電鍍,因而色調从將超 過-85· 00,無法獲得充分的黑化。 再者,電流密度超過2.0A/dm2的話,將發生較多的纹 斑,而且色調低於基準,無法獲得充分的黑化。 表1
δ式樣編號 3 電流密度Dk A/dm2 Ο " Ο 1 2 +電鍍時間 sec 45 60 1 c 色調 △L ΙΙΞΕΙΐΙ Γ94Τ36^' —---- 紋斑 _o 掉粉 x ~ 4 1.2 1〇 30 -85.28 _-9121 --~--~J __o X X 〇:無紋斑或紋斑在可忽視的範圍内。 X :確認有掉粉。 15 1290819 (實施例2) 以上述實施例1所獲得良好色調與無紋斑的代表性條 件之電流密度:1. 2〇A/dm2、30秒的電鍍條件,進一步採用 含有糖精鈉〇· 05〜3g/L的電鍍浴(其他則如同實施例1的條 件)’同樣的形成黑色鎳電鍍層。結果如表2及表3所示 〇 如表2與表3所示,藉由添加糖精,色調al均顯示較 基準值為佳的數值,且未發生紋斑。此意謂著糖精的添加 ’將不致成為阻礙良好色調AL與防止紋斑發生的主要原因 〇 而且’將獲得無掉粉、剝離強度〇· 33kg/cm以上的結 果’獲得本發明所需之具備最適黑色鎳電鍍層的電漿顯示 器面板用銅箔。 表2 試樣編號 糖精 電流密度Dk (A/dm2) 電鍍時間 sec Zn βg/dm2 Ni β g/dm2 5 0.1 1.2 30 7968 217 6 0.5 1.2 30 8472 219 ί~^ 1.0 1.2 30 16128 209 表3 試樣編號 色調 △L 紋斑 掉粉 剝離強度 (kg/cm) 5 -94. 38 〇 〇 0.33 :~6 -94. 34 〇 δ 0.48 _ 7 -92. 45 〇 〇 0. 53 〇:無紋斑或紋斑在可忽視的範圍内。
x :確認有掉粉。 16 1290819 (實施例3 ) 依如同實施例2相同的條件,形成黑色鎳電鍍層之後 ,再採用 Cr03:2· 5g/L、ZikO. 4g/L、Na2S04: l〇g/L,以 ΡΗ4· 8、室溫、電鍍時間:l〇秒之條件,施行防鏽處理。 此結果,電漿顯示器面板用銅箔之膜特性值,乃獲得 如同實施例2的相同結果。藉此,可知本發明的防鏽處理 ’在不致阻礙黑化處理被膜之阻斷電磁波、近紅外線、雜 散光、外光等之屏蔽特性,耐紋斑發生、蝕刻性、耐掉粉 所致剝離性的前提下,可提升防鏽效果。 (比較例1) 將厚度18 μ m的壓延銅箔,經施行脫脂、水洗、酸洗 、水洗之後’再如同實施例1般的採用含有··硫酸鎳 (NiS04) 1 00g/L、硫酸鎳銨((NH4)2Ni(s〇4)2)2〇g/L、硫酸鋅 (ZnS04)37. 5g/L、硫氰酸鈉(NaSCN)15g/L的電鍍浴施行電 鑛。 此時乃依pH:6、溫度:室溫、電流密度3. 0〜5. OA/dm2 條件,形成黑色鎳電鍍層。陽極採用不鏽鋼陽極。 在脫脂方面,乃如同實施例1相同的條件。採用GN清 洗液87:30g/L,使用15A/dm2、5秒、4〇°C、不鏽鋼陽極, 施行電解脫脂。此外,酸洗係採用H2S04:100g/L,依10秒 、室溫下實施。結果如表4所示。 如表4所示,比較例1的色調AL均較基準值(一 8 5 · 0 0 )惡化’而且發生紋斑。此外在該等條件下,亦發生 大量的掉粉。 17 1290819 色調AL較基準值(-不適於電衆顯示器面板用 85· 〇〇)惡化者 銅箔。 並 屏蔽性較差
效果 本發明的電漿顯示器面板(PDP)用銅^ 具 :電磁波、近紅外光、雜散光、外光等之屏蔽; 有黑化處理被膜面均勻且無紋斑發生、蝕刻性佳、 -、 掉粉而剝離、可充分黑化等優異效果。此 不致因 1造電漿顯示器面板(PDP)用銅箔的顯著效果。 【圖式簡單說明】
Ml 18
Claims (1)
- 」12_i4〇3^a6L^l.〇 月修正) 卞年(。雜日修的正梅.:w. ·:種屏蔽性優異的電漿顯示器面板用銅箱,其特徵 二:係具備黑色鎳電鍍層,該黑色鎳電鍍層在色差計中 人又:白、υ〇:黑之情況下,Mm·且不 冒::生該黑色鎳電鑛層之掉粉及紋斑,並且剝離強度在 u· Jkg/cm 以上。 2·如申凊專利範圍帛1項之屏蔽性優異的電漿顯示器 2鋼泊,其中,該黑色鎳電鍍層係含辞50 0〜20000 # gClm、鎳 100〜500“ g/dm2。 如申請專利範圍第“戈2項之屏蔽性優異的電漿顯 :益面板用鋼箱’該銅落係5〜35㈣之壓延銅箱或電解銅 省0 八。,如申請專利範圍第…項之屏蔽性優異的電漿顯 不☆面板用m| 中’係在黑色鎳電鑛層上進—步設有 防鏽處理層。 5·如申請專利範圍帛4項之屏蔽性優異的電漿顯示器 面板用鋼、馆,甘+ ,. 其中,该防鏽處理層係含鉻及/或鋅。 、6. 一種屏蔽性優異的電漿顯示器面板用銅箔之製造方 ,、特试在於:係使用含有硫酸鎳5〇~15 L、硫酸鎊 録 1 Π ^ r A g/L、硫酸鋅20〜5〇g/L、硫氰酸鈉i〇〜3〇g/L、及 糖精納 q η ς q / τ · U5〜3g/L的電鍍浴,以ρΗ:4〜7、溫度:室溫 (20 〜250Γ、 極日 電流密度丨· 0〜2· 〇A/dm2條件,使用不鏽鋼陽 ^ 極來形成黑色鎳電錢層’該黑色鎳電鑛層在色差 L 〇 .白、一1 00 :黑之情況下,AL $ - 85. 00, 19 129 隅: 月(4日修(尤)正朁德f iim?:鎳⑼層之掉粉及紋斑,並且剝離強度 7田士申明專利軏圍帛6項之屏蔽性優異的電漿顯示器 面板用銅箱之製造方法,其中,該黑色鎳電鑛層係含鋅 50 0 -2000 0 ^ g/dm2, ^ 100^500 ^ g/dni2〇 士申明專利範圍第6或7項之屏蔽性優異的電漿顯 示器面板用銅猪之制 J泊造方法,其中,該銅箔係5〜35// πι之 壓延銅箔或電解銅箔。 •如申明專利範圍第6或7項之屏蔽性優異的電漿顯 ’、Γ、面板用銅癌之製造方法,其中,在該黑色鎳電鍍層上 進步形成防鏽處理層。 10 ·如申請專利範圍第9項之屏蔽性優異的電漿顯示器 反用鋼、名之製造方法,其中,該防鏽處理層係含鉻及/ 或鋅。20
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002310805A JP4573254B2 (ja) | 2002-10-25 | 2002-10-25 | プラズマディスプレーパネル用銅箔及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200409589A TW200409589A (en) | 2004-06-01 |
TWI290819B true TWI290819B (en) | 2007-12-01 |
Family
ID=32171061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW92127413A TWI290819B (en) | 2002-10-25 | 2003-10-03 | Copper foil for plasma display panel and its manufacturing method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4573254B2 (zh) |
TW (1) | TWI290819B (zh) |
WO (1) | WO2004039137A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2979021B2 (ja) * | 1998-04-07 | 1999-11-15 | 日本写真印刷株式会社 | 透視性電磁波シールド材料とその製造方法 |
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-
2002
- 2002-10-25 JP JP2002310805A patent/JP4573254B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-02 WO PCT/JP2003/012659 patent/WO2004039137A1/ja active Application Filing
- 2003-10-03 TW TW92127413A patent/TWI290819B/zh not_active IP Right Cessation
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---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004039137A1 (ja) | 2004-05-06 |
TW200409589A (en) | 2004-06-01 |
JP2004145063A (ja) | 2004-05-20 |
JP4573254B2 (ja) | 2010-11-04 |
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