JP2014152396A - 複合式両面黒色銅箔及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る複合式両面黒色銅箔は、光沢面とマット面を有する銅箔と、光沢面と前記マット面にそれぞれ設けられ、銅イオン、コバルトイオン、ニッケルイオン、マンガンイオン、マグネシウムイオン及びナトリウムイオンを含むめっき浴によるめっきによって形成された合金である2つの黒化処理層とを備える。
【選択図】図2
Description
ステップS10を実行し、光沢面(shiny side)11とマット面(matte side)12を有する銅箔10を準備する。本実施例において、銅箔10は厚さが6〜35μmであり、且つ粗度(Rz)が1.5以下である。注意すべき点は、銅箔10はプロセスの特性により、銅箔10におけるカソード電極寄りの一方の銅箔面の組織構造は細かい粒子状を呈しており、その輝度及び粗度がいずれも好ましいため、光沢面11と呼ばれ、また、銅箔10におけるめっき液寄りの他方の銅箔面の組織構造は柱状晶を呈しており、その粗度は通常光沢面よりも大きく、且つピンク色の外観を呈しているため、マット面12と呼ばれることである。
実施例2の実施例1と異なる点はステップS12にある。その他のステップは実施例1と同じである。具体的に言えば、まず銅箔10を、濃度が86g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が95g/Lである硫酸及び濃度が400ppmである三酸化ヒ素を含むめっき浴に入れてめっきする。そのめっき浴の温度は25℃であり、電流密度は13.8A/dm2〜22.6A/dm2であり、且つ時間は6.5秒であり、これによって銅箔10の光沢面11及びマット面12に対して前処理を行う。
実施例3の実施例1と異なる点はステップS13にある。その他のステップは実施例1と同じである。具体的に言えば、完全な粗化層20が形成された銅箔10を、濃度が55g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が12g/Lである硫酸ニッケル六水和物、濃度が45g/Lである硫酸コバルト七水和物、濃度が20g/Lである硫酸マンガン一水和物、濃度が35g/Lである硫酸マグネシウム七水和物及び濃度が95g/Lであるクエン酸ナトリウム二水和物を含むめっき浴に入れてめっきする。
実施例4の実施例1と異なる点はステップS13にある。その他のステップは実施例1と同じである。具体的に言えば、完全な粗化層20が形成された銅箔10を、濃度が65g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が9g/Lである硫酸ニッケル六水和物、濃度が45g/Lである硫酸コバルト七水和物、濃度が27g/Lである硫酸マンガン一水和物、濃度が48g/Lである硫酸マグネシウム七水和物及び濃度が95g/Lであるクエン酸ナトリウム二水和物を含むめっき浴に入れてめっきする。
実施例5の実施例1と異なる点はステップS13にある。その他のステップは実施例1と同じである。具体的に言えば、完全な粗化層20が形成された銅箔10を、濃度が65g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が9g/Lである硫酸ニッケル六水和物、濃度が45g/Lである硫酸コバルト七水和物、濃度が20g/Lである硫酸マンガン一水和物、濃度が35g/Lである硫酸マグネシウム七水和物及び濃度が115g/Lであるクエン酸ナトリウム二水和物を含むめっき浴に入れてめっきする。
実施例6の実施例1と異なる点はステップS13にある。その他のステップは実施例1と同じである。具体的に言えば、完全な粗化層20が形成された銅箔10を、濃度が65g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が9g/Lである硫酸ニッケル六水和物、濃度が38g/Lである硫酸コバルト七水和物、濃度が20g/Lである硫酸マンガン一水和物、濃度が35g/Lである硫酸マグネシウム七水和物及び濃度が95g/Lであるクエン酸ナトリウム二水和物を含むめっき浴に入れてめっきする。
図4に示すように、実施例7の実施例1と異なる点はステップS12を実行しないことにある。具体的に言えば、まず銅箔10を、濃度が70g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が12g/Lである硫酸ニッケル六水和物、濃度が50g/Lである硫酸コバルト七水和物、濃度が25g/Lである硫酸マンガン一水和物、濃度が40g/Lである硫酸マグネシウム七水和物及び濃度が135g/Lであるクエン酸ナトリウム二水和物を含むめっき浴に入れてめっきする。
比較例1の実施例1と異なる点はステップS12を実施せず、即ち、粗化層20が形成されていないことにある。その他のステップは実施例1と同じである。上述したステップによって得られた複合式両面黒色銅箔1の各特性を表2に示す。
比較例2の実施例1と異なる点はステップS13にある。その他のステップは実施例1と同じである。具体的に言えば、完全な粗化層20が形成された銅箔10を、濃度が65g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が9g/Lである硫酸ニッケル六水和物、濃度が45g/Lである硫酸コバルト七水和物、濃度が20g/Lである硫酸マンガン一水和物、濃度が35g/Lである硫酸マグネシウム七水和物及び濃度が70g/Lであるクエン酸ナトリウム二水和物を含むめっき浴に入れてめっきする。
比較例3の実施例1と異なる点はステップS13にある。その他のステップは実施例1と同じである。具体的に言えば、完全な粗化層20が形成された銅箔10を、濃度が65g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が9g/Lである硫酸ニッケル六水和物、濃度が45g/Lである硫酸コバルト七水和物、濃度が20g/Lである硫酸マンガン一水和物及び濃度が95g/Lであるクエン酸ナトリウム二水和物を含むめっき浴に入れてめっきする。
A.外観ムラ:外観表面の黒色の斑点や縞について目視で判定。
B.色度Y値:色差計で測定。
C.光沢度:光沢度計で測定。
D.粉落ち:濾紙の一面を指先で銅箔10の光沢面11とマット面12の全幅方向の左側の位置に押し付け、左から右に約30センチメートル滑らせ、測定の済んだ濾紙をサンプルカードと比較して等級を判定。
<粉落ち等級の評価基準>
○:≦1級
△:≦1〜2級
×:≦2級
E.エッチング性:線幅/線間隔:75/75(μm)の試験片を作製し、塩化銅265.9g/1、過酸化水素150ml/l、HCl224ml/lの酸性エッチング液に入れ、55℃の温度条件下で5分間浸漬させた後、3wt%のNaOH溶液を用いて48℃の温度条件下で膜を除去した。水洗い後、ニッケル層をめっきし、その後、切断し、OM(光学顕微鏡)及びSEM(走査型電子顕微鏡)を用いてバリの状況を観察した。
<エッチング性等級の評価基準>
○:エッチング後、基材にバリは残留せず。
△:エッチング後、基材に若干のバリが残留。
×:エッチング後、基材に多くのバリが残留。
10 銅箔
11 光沢面
12 マット面
20 粗化層
21 第1の粗化層
22 第2の粗化層
30 黒化処理層
31 第1の黒化処理層
32 第2の黒化処理層
40 防錆層
41 第1の防錆層
42 第2の防錆層
50 シラン処理層
Claims (11)
- 光沢面とマット面を有する銅箔と、
前記光沢面と前記マット面にそれぞれ設けられ、銅イオン、コバルトイオン、ニッケルイオン、マンガンイオン、マグネシウムイオン及びナトリウムイオンを含むめっき浴によるめっきによって形成された合金である2つの黒化処理層と
を備えることを特徴とする複合式両面黒色銅箔。 - 前記2つの黒化処理層の一方と前記光沢面との間及び前記2つの黒化処理層の他方と前記マット面との間にそれぞれ設けられる2つの粗化層を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の複合式両面黒色銅箔。
- 前記2つの黒化処理層にそれぞれ設けられる2つの防錆層と、
前記2つの防錆層のいずれか一方に設けられるシラン処理層と
を更に備えることを特徴とする請求項2に記載の複合式両面黒色銅箔。 - 前記2つの黒化処理層は、濃度が40〜80g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が5〜15g/Lである硫酸ニッケル六水和物、濃度が30〜60g/Lである硫酸コバルト七水和物、濃度が15〜30g/Lである硫酸マンガン一水和物、濃度が20〜50g/Lである硫酸マグネシウム七水和物及び濃度が80〜150g/Lであるクエン酸ナトリウム二水和物を含むめっき浴によるめっきによって形成された合金であり、
前記めっき浴の温度は20℃〜60℃であり、pH値は4〜7であり、前記めっきの時間は10秒〜30秒であり、且つ電流密度は3A/dm2〜20A/dm2であることを特徴とする請求項1に記載の複合式両面黒色銅箔。 - 前記銅箔の厚さは6〜35μmであり、前記光沢面の粗度は1.0〜2.0であり、前記マット面の粗度は1.0〜2.0であることを特徴とする請求項1に記載の複合式両面黒色銅箔。
- 色差計で測定された前記2つの黒化処理層の色度Y値は2〜10であり、光沢度計で測定された前記2つの黒化処理層の光沢度値は0.1〜10であることを特徴とする請求項1に記載の複合式両面黒色銅箔。
- 光沢面とマット面を有する銅箔を準備する工程と、
前記銅箔の光沢面及びマット面を酸性溶液で洗浄する工程と、
前記光沢面に第1の粗化層を形成し、前記マット面に第2の粗化層を形成する工程と、
前記第1の粗化層に第1の黒化処理層を形成し、前記第2の粗化層に第2の黒化処理層を形成する工程と
を含み、
前記第1の黒化処理層及び前記第2の黒化処理層は、銅イオン、コバルトイオン、ニッケルイオン、マンガンイオン、マグネシウムイオン及びナトリウムイオンを含むめっき浴によるめっきによって形成された合金であることを特徴とする複合式両面黒色銅箔の製造方法。 - 前記第1の黒化処理層及び前記第2の黒化処理層を形成する工程の後に、
前記第1の黒化処理層に第1の防錆層を形成し、前記第2の黒化処理層に第2の防錆層を形成する工程と、
前記第1の防錆層及び前記第2の防錆層のいずれか一方にシラン処理層を形成する工程と
を更に備えることを特徴とする請求項7に記載の複合式両面黒色銅箔の製造方法。 - 前記第1の黒化処理層及び前記第2の黒化処理層は、濃度が40〜80g/Lである硫酸銅五水和物、濃度が5〜15g/Lである硫酸ニッケル六水和物、濃度が30〜60g/Lである硫酸コバルト七水和物、濃度が15〜30g/Lである硫酸マンガン一水和物、濃度が20〜50g/Lである硫酸マグネシウム七水和物及び濃度が80〜150g/Lであるクエン酸ナトリウム二水和物を含むめっき浴によるめっきによって形成された合金であり、前記めっき浴の温度は20℃〜60℃であり、pH値は4〜7であり、前記めっきの時間は10秒〜30秒であり、且つ電流密度は3A/dm2〜20A/dm2であることを特徴とする請求項7に記載の複合式両面黒色銅箔の製造方法。
- 前記銅箔の厚さは6〜35μmであり、前記光沢面の粗度は1.0〜2.0であり、前記マット面の粗度は1.0〜2.0であることを特徴とする請求項7に記載の複合式両面黒色銅箔の製造方法。
- 色差計で測定された前記第1の黒化処理層及び前記第2の黒化処理層の色度Y値は2〜10であり、光沢度計で測定された前記第1の黒化処理層及び前記第2の黒化処理層の光沢度値は0.1〜10であることを特徴とする請求項7に記載の複合式両面黒色銅箔の製造方法。
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