JP2005344207A - 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005344207A JP2005344207A JP2004204150A JP2004204150A JP2005344207A JP 2005344207 A JP2005344207 A JP 2005344207A JP 2004204150 A JP2004204150 A JP 2004204150A JP 2004204150 A JP2004204150 A JP 2004204150A JP 2005344207 A JP2005344207 A JP 2005344207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- plating
- blackened
- concentration
- electromagnetic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 94
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 83
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 claims description 3
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 13
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 24
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 21
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 10
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 8
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 8
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 8
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 7
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000007853 buffer solution Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- OQUFOZNPBIIJTN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylic acid;sodium Chemical compound [Na].OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O OQUFOZNPBIIJTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 1
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 235000019219 chocolate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229940048084 pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/38—Chromatising
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D9/00—Electrolytic coating other than with metals
- C25D9/04—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
- C25D9/08—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials by cathodic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
- H05K9/0096—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】黒色の外観を有して反射率の低い電磁波遮蔽用表面処理銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、上記銅箔の表面に黒化メッキ層を形成させることから成る電磁波遮蔽用表面処理銅箔の製造方法において、Co、Ni、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む電解メッキ浴を利用して上記銅箔表面にCo及びNiを含む黒化メッキ層を形成させる。本発明の製造方法によって製造された表面処理銅箔は、斑及び残渣が殆ど無い黒色の均一な外観を有し、エッチング性と耐薬品性が優れているため、これを利用して製造された電磁波遮蔽用複合材料の不良率が顕著に低くなり、上記複合材料を使用して製造されたPDP表示画面の外観が優れる。
【選択図】 なし
【解決手段】電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、上記銅箔の表面に黒化メッキ層を形成させることから成る電磁波遮蔽用表面処理銅箔の製造方法において、Co、Ni、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む電解メッキ浴を利用して上記銅箔表面にCo及びNiを含む黒化メッキ層を形成させる。本発明の製造方法によって製造された表面処理銅箔は、斑及び残渣が殆ど無い黒色の均一な外観を有し、エッチング性と耐薬品性が優れているため、これを利用して製造された電磁波遮蔽用複合材料の不良率が顕著に低くなり、上記複合材料を使用して製造されたPDP表示画面の外観が優れる。
【選択図】 なし
Description
この発明は、反射率が低く、外観に斑が無く、残渣が殆ど無い均一な外観を有する電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法とその表面処理銅箔に関する。
プラズマデイスプレーパネル(以下「PDP」という)は、画像表示面から人体に有害な強力な電磁波を放射するため電磁波遮蔽体を設置して電磁波の放射を防ぐ必要がある。電磁波遮蔽体として、銅回路を、例えば、PET等のような絶縁性透明機材に積層させて製造した複合材料が使用されているが、上記複合材料は、電磁波放射の防止能力と光線透過性が優れた長所がある。具体的には、上記複合材料は所定の表面粗度を有する銅箔(copper foil)を上記透明機材に積層し、エッチングによって不必要な銅箔を除去することにより所望の銅回路を形成することにより製造される。銅回路の線幅とパターンは、必要とする電磁波放射能力と光線の透過性を基に選択される。
ところが、上記銅回路が外光を放射すると表示画面の輝度(brightness)を低下させる問題がある。従って、電磁波遮蔽用銅箔としては、黒色に似通うように表面処理されて低い反射率を有する銅箔が好まれている。
ところが、上記銅回路が外光を放射すると表示画面の輝度(brightness)を低下させる問題がある。従って、電磁波遮蔽用銅箔としては、黒色に似通うように表面処理されて低い反射率を有する銅箔が好まれている。
しかし、表面処理された銅箔の表面が黒色に近いほど、その外観に斑が発生しやすくなるか、又は表面から粉末が剥がれる(rubbing off)等により残渣が発生しやすい傾向がある。銅箔表面の斑は、PDPの画質を落とし、残渣はエッチングされ、透明機材が表れるべき部分に落ちて、光線の透過性を落とすため、PDP解像度が全般的に低下するという短所がある。
このため、従来主に、銅箔の表面を完全な黒色にせず、黒色に近いチョコレート色や、暗い金属色を有するように表面処理する方向で研究が行なわれている。しかし、上記のような方法で製造された銅箔の表面は完全な黒色でないため、電磁波遮蔽用銅箔としての反射率改善には限界があった。
このため、従来主に、銅箔の表面を完全な黒色にせず、黒色に近いチョコレート色や、暗い金属色を有するように表面処理する方向で研究が行なわれている。しかし、上記のような方法で製造された銅箔の表面は完全な黒色でないため、電磁波遮蔽用銅箔としての反射率改善には限界があった。
本発明は、黒色の外観を有して反射率が低い電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。
更に、本発明は、黒色の外観を有しながらも、斑及び残渣が殆ど無い均一な外観を有し、エッチング性及び耐薬品性が優れた電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。
更に、本発明は、黒色の外観を有しながらも、斑及び残渣が殆ど無い均一な外観を有し、エッチング性及び耐薬品性が優れた電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明による電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法は、
電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、上記銅箔の表面に黒化メッキ層を形成させて製造される電磁波遮蔽用表面処理銅箔の製造方法において、Co、Niと、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む電解メッキ浴を利用して上記銅箔表面にCo、Niを含む黒化メッキ層を形成させることを特徴とする。
上記メッキ浴は、Fe、Cu、Zu、Cr、Mo、W、V、Mn、Ti、Sn中一つ以上の成分を追加的に含み、Co、Niを必須的に含み、 Fe、Cu、Zu、Cr、Mo、W、V、Mn、Ti、Sn中一つ以上の成分からなった黒化メッキ層が形成されることが好ましい。
電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、上記銅箔の表面に黒化メッキ層を形成させて製造される電磁波遮蔽用表面処理銅箔の製造方法において、Co、Niと、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む電解メッキ浴を利用して上記銅箔表面にCo、Niを含む黒化メッキ層を形成させることを特徴とする。
上記メッキ浴は、Fe、Cu、Zu、Cr、Mo、W、V、Mn、Ti、Sn中一つ以上の成分を追加的に含み、Co、Niを必須的に含み、 Fe、Cu、Zu、Cr、Mo、W、V、Mn、Ti、Sn中一つ以上の成分からなった黒化メッキ層が形成されることが好ましい。
上記アンモニウム化合物は、アンモニウム塩、アンモニウム錯化合物を含むことができる。
更に、上記錯化剤は、グリシン、クエン酸塩、ピロ燐酸(pyrophosphate)の中で選択される一つ以上であってもよい。
上記金属イオンの濃度は、Co：1〜40g/ｌ、Ni：0.1〜40g/ｌ、アンモニウム化合物の濃度は50g/ｌ以下、錯化剤の濃度は100g/ｌ以下が好ましい。
更に、上記錯化剤は、グリシン、クエン酸塩、ピロ燐酸(pyrophosphate)の中で選択される一つ以上であってもよい。
上記金属イオンの濃度は、Co：1〜40g/ｌ、Ni：0.1〜40g/ｌ、アンモニウム化合物の濃度は50g/ｌ以下、錯化剤の濃度は100g/ｌ以下が好ましい。
一方、上記Co、Niを含む黒化メッキ層を形成する前に、銅箔の表面に微細銅粒子層を析出させる段階を更に含むことが好ましい。
更に、上記Co、Niを含む黒化メッキ層の表面に電解クロメート層を形成する段階を更に含むことが好ましい。
更に、メッキ層が形成された表面の裏面にZn又はZn合金から構成されたメッキ被膜層を形成する段階を更に含むことが好ましい。
更に、上記Co、Niを含む黒化メッキ層の表面に電解クロメート層を形成する段階を更に含むことが好ましい。
更に、メッキ層が形成された表面の裏面にZn又はZn合金から構成されたメッキ被膜層を形成する段階を更に含むことが好ましい。
本発明の製造方法によって製造された表面処理銅箔は、反射率が低い黒色の外観を有するので、PDP表示画面の輝度を低下させないという長所がある。
更に、本発明による表面処理銅箔は黒色の外観を有しながらも、斑及び残渣が殆ど無い均一な外観を有し、エッチング性と耐薬品性が優れているので、これを利用して製造された電磁波遮蔽用複合材料の不良率が顕著に低くなり、上記複合材料を使用して製造されたPDP表示画面の外観が優秀になる効果がある。
更に、本発明による表面処理銅箔は黒色の外観を有しながらも、斑及び残渣が殆ど無い均一な外観を有し、エッチング性と耐薬品性が優れているので、これを利用して製造された電磁波遮蔽用複合材料の不良率が顕著に低くなり、上記複合材料を使用して製造されたPDP表示画面の外観が優秀になる効果がある。
以下、本発明について詳しく説明する。
本発明の対象となる電磁波遮蔽用銅箔は、広幅生産が可能な電解銅箔であって、銅箔の厚さは、1〜35μｍであり、好ましくは、6〜18μｍである。表面粗度(Rz：DIN)は0.1〜2.0μｍであり、好ましくは、0.5〜1.5μｍである。表面粗度が0.1μｍより小さい場合、透明機材との接着性が十分でないようになり、電磁波遮蔽体の信頼性が低下され、2.0?より大きいい場合、エッチングによって回路を形成した後に銅箔が接着されている透明機材の表面の凹凸が大きくなり、これに因り表示画面の曇りが大きくなるので好ましくない。
銅箔の黒化表面処理は、黒色を誘発する金属が含まれた電解メッキ浴で銅箔を陰極に配置し、上記陰極の銅箔表面上に上記金属メッキ層を析出させることにより行われる。黒色を誘発すると知られている金属としては、Cu、Cr、Co、Ni等がある。
本発明の対象となる電磁波遮蔽用銅箔は、広幅生産が可能な電解銅箔であって、銅箔の厚さは、1〜35μｍであり、好ましくは、6〜18μｍである。表面粗度(Rz：DIN)は0.1〜2.0μｍであり、好ましくは、0.5〜1.5μｍである。表面粗度が0.1μｍより小さい場合、透明機材との接着性が十分でないようになり、電磁波遮蔽体の信頼性が低下され、2.0?より大きいい場合、エッチングによって回路を形成した後に銅箔が接着されている透明機材の表面の凹凸が大きくなり、これに因り表示画面の曇りが大きくなるので好ましくない。
銅箔の黒化表面処理は、黒色を誘発する金属が含まれた電解メッキ浴で銅箔を陰極に配置し、上記陰極の銅箔表面上に上記金属メッキ層を析出させることにより行われる。黒色を誘発すると知られている金属としては、Cu、Cr、Co、Ni等がある。
ところが、Cuは完全な黒色を導出できるが、追後、銅箔回路パターン形成の時、銅箔回路側に浸透して回路パターンを損傷させる問題があり、Crは銅箔回路形成時のエッチング性に問題を起こすため、本発明に適用することが難しい。よって、製品損傷防止、製造工程上の問題点等を考慮すると、Co、Niが最も適当な金属である。
Co、Niのメッキ層が黒色を呈するためには、限界電流密度の近くで電解メッキして銅箔表面上にCo3O4、CoO(OH)、CoO、NiO、Ni2O3、Ni(OH)２のような酸化物の形態に析出されなければならない。
Co、Niのメッキ層が黒色を呈するためには、限界電流密度の近くで電解メッキして銅箔表面上にCo3O4、CoO(OH)、CoO、NiO、Ni2O3、Ni(OH)２のような酸化物の形態に析出されなければならない。
本発明は、Co、Niを含む電解メッキ浴にアンモニウム化合物を添加し、中心金属イオンであるCo、Niにアンモニウムがリガンドとして結合して錯化合物を形成するようにする所謂錯イオンメッキ経路を経るようにして銅箔に黒化メッキ層を形成させることにより、均一な外観の黒化メッキ層を有する黒化表面処理銅箔を得ることができるようにしている。最初反応物投入後、最終的な反応生成物が生成されるまでの中間反応過程が複雑であるので、具体的な反応経路は正確に把握することが難しいが、Co、Niが錯イオンメッキ経路を経て銅箔上にメッキされると、Co、Niのメッキ経路がアンモニウム化合物が介入されない従来のメッキ経路と全く異なるようになるため、従来のような不均一なメッキが防止されることと思われる。
更に、上記のような経路を経て形成されたCo、Niを含む黒化メッキ層は、追後、銅箔回路パターン形成のためのエッチング過程におけるエッチング性及び耐薬品性も優秀になる長所がある。
具体的なメッキ過程は、例えば、Ir電極を陽極に使用し、陰極を銅箔にしてメッキを行なうことにより、成し遂げられ、電解メッキ浴の具体的な組成は次のとおりである。
Co、Ni電解メッキ浴でCoの濃度が１g/l未満である場合、メッキ層が黒色にならないし、上記成分の濃度がそれぞれ40g/lを超える場合には、くっつくことによる残渣と斑が発生する。 Co、Ni電解メッキ浴でNiの濃度が0.１g/l未満である場合、エッチング後、回路の角部分にエッチング薬品による浸透が発生し、40g/lを超過時、エッチング後、均一なエッチングができず、残渣が発生することもある。よって、電解メッキ浴に含まれるCo、Niはそれぞれ１〜40g/l、0.１〜40g/l の範囲にあることが好ましい。
具体的なメッキ過程は、例えば、Ir電極を陽極に使用し、陰極を銅箔にしてメッキを行なうことにより、成し遂げられ、電解メッキ浴の具体的な組成は次のとおりである。
Co、Ni電解メッキ浴でCoの濃度が１g/l未満である場合、メッキ層が黒色にならないし、上記成分の濃度がそれぞれ40g/lを超える場合には、くっつくことによる残渣と斑が発生する。 Co、Ni電解メッキ浴でNiの濃度が0.１g/l未満である場合、エッチング後、回路の角部分にエッチング薬品による浸透が発生し、40g/lを超過時、エッチング後、均一なエッチングができず、残渣が発生することもある。よって、電解メッキ浴に含まれるCo、Niはそれぞれ１〜40g/l、0.１〜40g/l の範囲にあることが好ましい。
一方、エチング性及び耐薬品性を更に向上させる等の銅箔に必要な物理的特性又は機械的特性を追加すること、又は透明機材と銅箔との剥離強度を向上させること等の目的のために、Co、Niの外にFe、Cu、Zn、Cr、Mo、W、V、Mn、Ti、Sn中一つ以上の成分をメッキ浴に追加的に添加することもできる。例えば、黒化メッキ層にFeが含まれると、以後の銅箔回路パターン形成のためのエチング過程においてエチング速度が顕著に早くなる利点がある。又、黒化メッキ層にZnが含まれる場合には、PET機材との接着性(剥離強度)が大きく向上される。このような追加的な金属成分の効果を得るためには、メッキ浴に上記成分が少なくとも、１g/l以上含まれる必要があり、更に、追加的な成分等が過度に含まれる場合、メッキ層が完全な黒色にならなくなりうるので、その上限は10g/lであるのが良い。よって、上記追加的な金属成分の含量は１〜10g/lであるのが好ましい。
リガンドであるアンモニウム化合物としては、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、アセト酸アンモニウム等のアンモニウム塩を添加することができ、アンモニウム錯化合物形態のアンモニウム化合物も可能である。メッキ浴中のアンモニウム化合物の濃度が50g/lを超える場合には、メッキ層が完全な黒色にならなくなるので、アンモニウム化合物の濃度は50g/l以下であるのが好ましい。又、アンモニウム化合物の濃度が１g/l未満である場合には、メッキ浴の溶解抵抗が大きいため非経済的であるので、更に好ましいアンモニウム化合物の濃度は１〜50g/lであるのがよい。
アンモニウムを重金属イオンと結合させるための錯化剤としては、グリシン、クエン酸塩、ピロ燐酸等が適当である。上記錯化剤の濃度が100g/lを超える場合には、完全な黒色にならないばかりでなく、銅箔表面に斑が発生するので、100g/l以下の濃度が好ましい。又、アンモニウム化合物と中心金属イオンとの反応を活発にするためには、上記錯化剤の濃度が5g/l以上であるのが良く、従って、錯化剤の濃度は5〜100g/lであるのが更に好ましい。
工業的に経済的なメッキ浴の電流密度は0.1〜60A/dm2であり、特に5〜45A/dm2電流密度が好ましい。電流密度が0.1 A/dm2 未満であると、望む黒色のメッキ層を得ることができなく、60A/dm2 以上では過メッキされ、くっつく現象が発生するからである。メッキ浴のpHは2.5〜6.0範囲が好ましく、特に、4.0〜5.8範囲のpHが好ましい。pHが2.5未満である場合、メッキされた黒化層が溶け出るようになり、pHが6.0以上である場合には、黒化表面処理されない反対側面が変色される問題があり、メッキ液が沈殿され液の安定性が低下される。
更に、メッキ時間は１〜40秒の範囲で可能であるが、電流密度、電解液濃度等を考慮して上記範囲以外も可能である。
更に、メッキ時間は１〜40秒の範囲で可能であるが、電流密度、電解液濃度等を考慮して上記範囲以外も可能である。
一方、反射率を小さくし、透明機材との接着性を向上させるために黒化メッキを行なう前に、銅箔の表面に微細銅粒子層を析出付着させることができる。
析出された銅粒子はアンカー(anchor)役割をして透明機材に銅箔を積層させる時、剥離強度を上昇させて接着性を向上させ、外観を乱反射させ反射率を落とす。
析出された銅粒子はアンカー(anchor)役割をして透明機材に銅箔を積層させる時、剥離強度を上昇させて接着性を向上させ、外観を乱反射させ反射率を落とす。
微細銅粒子層の形成は、プリント配線板用銅箔に使用される粗化処理を利用して行なうことができる。粗化処理は硫酸銅メッキ浴で行なうのが普通であり、粗化処理時の銅粒子付着量は0.1〜10g/m2範囲が好ましく、更に好ましい範囲は、0.5〜8g/m2である。微細銅粒子層形成、黒化メッキ層形成のすべての表面処理工程にわたって表面粗度は上述のとおり、Rz(DIN 規格)で0.1〜2.0μｍ以内に維持されなければならない。上述の微細銅粒子層形成条件、黒化メッキ条件の範囲内で表面処理する場合、表面粗度を上記範囲以内に維持することができる。微細銅粒子層形成条件は通常使用される条件から選択して使用することができ、特別に限定されるものではないが、例えば、以下のような条件ですると、より好ましい効果を得ることができる。
電解浴組成；
CuSO4・5H2O：5〜150ｇ/ｌ、Ｈ2SO4：10〜200g/l、H3AsO4：0.1〜5 g/l
電解液温度：20〜30℃
電流密度：10〜60A/dm2
CuSO4・5H2O：5〜150ｇ/ｌ、Ｈ2SO4：10〜200g/l、H3AsO4：0.1〜5 g/l
電解液温度：20〜30℃
電流密度：10〜60A/dm2
更に、本発明の銅箔に電解クロメート(chromate)処理等の防錆処理をすることができる。そして、黒化メッキを行なわない側の表面にZn又はZn合金でなったメッキ被膜を形成すると、電磁波遮蔽体製造のための加熱工程で加熱変色を防止することができる。クロメート処理及びZnメッキ被膜処理条件は、通常の処理条件から選択して使用することができ、特別に限定されるものではないが、例えば、以下のような条件でするとすれば、より好ましい効果を得ることができる。
<クロメート処理条件>
電解浴のCrO3濃度：１〜5g/l、
電解液のpH：5.0、電解液温度：常温、電流密度：0.1〜2A/dm2
処理時間：１〜8秒
電解浴のCrO3濃度：１〜5g/l、
電解液のpH：5.0、電解液温度：常温、電流密度：0.1〜2A/dm2
処理時間：１〜8秒
<Zn メッキ被膜処理条件>
電解液のZn金属イオン濃度：0.5〜15g/l、その他の金属イオン濃度：0.1〜10g/l、
電解液のpH：3.0、電解液温度：常温、電流密度：0.1〜3A/dm2
処理時間：1〜4秒、Zn付着量：5〜50mg/m2
電解液のZn金属イオン濃度：0.5〜15g/l、その他の金属イオン濃度：0.1〜10g/l、
電解液のpH：3.0、電解液温度：常温、電流密度：0.1〜3A/dm2
処理時間：1〜4秒、Zn付着量：5〜50mg/m2
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。しかし、実施例は専ら本発明を説明するためのものであって、本発明の範囲は下記実施例に限定されるものではない。
表面粗度(Rz)が2μｍ以下、厚さ10μｍの電解銅箔を100g/l 硫酸で5秒間浸漬し、酸洗処理後、純水で洗浄した後、通常的にShiny面と称する銅箔表面に下記の条件で黒化メッキ処理を行なった。黒化メッキ処理後、黒化処理面に次のような条件でCr防錆処理を行なった。
<黒化メッキ処理条件>
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度 4 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度5 g/l、硫酸アンモニウム(NH4)2SO4)の濃度15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度25 g/l
電解液pH；5.4
電解液の温度；25℃、電流密度；20A/dm2、メッキ時間；8秒、
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度 4 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度5 g/l、硫酸アンモニウム(NH4)2SO4)の濃度15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度25 g/l
電解液pH；5.4
電解液の温度；25℃、電流密度；20A/dm2、メッキ時間；8秒、
<クロメート処理条件>
電解浴のCrO3濃度：5 g/l、
電解液のpH：5.0、電解液温度：常温、電流密度：0.5A/dm2
処理時間：2秒
電解浴のCrO3濃度：5 g/l、
電解液のpH：5.0、電解液温度：常温、電流密度：0.5A/dm2
処理時間：2秒
銅付着量を1.5 g/lm2にして次のような条件で微細銅粒子層を形成し、実施例1と同一の条件で黒化メッキ処理及び防錆処理を行なった。
<微細銅粒子層形成条件>
電解浴組成；
CuSO4・5H2O：30 g/l、H2SO4：100 g/l、H3AsO4：1.2g/l
電解液温度：20℃、電流密度：30 A/dm2 、 メッキ時間：6秒
<微細銅粒子層形成条件>
電解浴組成；
CuSO4・5H2O：30 g/l、H2SO4：100 g/l、H3AsO4：1.2g/l
電解液温度：20℃、電流密度：30 A/dm2 、 メッキ時間：6秒
実施例1と同一の条件で銅箔の表面を前処理した後、通常的にShiny面と称する銅箔表面に次の条件で黒化メッキ処理を行なった。黒化メッキ処理後、黒化処理面に実施例1と同一の条件でCr防錆処理を行なった。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度６g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度１g/l、緩衝液(H3BO3)濃度30g/l、硫酸アンモニウム((NH4)2SO4)の濃度15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度25 g/l
電解液pH；5.4
電解液の温度；25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；10秒。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度６g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度１g/l、緩衝液(H3BO3)濃度30g/l、硫酸アンモニウム((NH4)2SO4)の濃度15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度25 g/l
電解液pH；5.4
電解液の温度；25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；10秒。
実施例１と同一の条件で銅箔の表面を前処理した後、通常的にMatte面と称する銅箔表面に実施例３と同一の条件で黒化メッキ処理を行なった後、黒化処理面に実施例1と同一のCr防錆処理を行なった。
表面粗度(Rz)が2μｍ以下、厚さ18μｍの電解銅箔を100 g/l硫酸で5秒間浸漬し、酸洗処理した後、純水で洗浄した後、通常的にshiny面と称する銅箔表面に次の条件で黒化メッキ処理を行なった。黒化メッキ処理後、黒化処理面に実施例１と同一のCr防錆処理を行なった。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度4 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度5 g/l、緩衝液(H3BO3)濃度 30 g/l、アンモニウムアセテート(CH3CO2NH4)の濃度15 g/l、クエン酸ナトリウム(Ｃ6Ｈ5Ｎa3O7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液 pH；5.8
電解液の温度；25℃、電流密度；25A/dm2 、メッキ時間；10秒。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度4 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度5 g/l、緩衝液(H3BO3)濃度 30 g/l、アンモニウムアセテート(CH3CO2NH4)の濃度15 g/l、クエン酸ナトリウム(Ｃ6Ｈ5Ｎa3O7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液 pH；5.8
電解液の温度；25℃、電流密度；25A/dm2 、メッキ時間；10秒。
表面粗度(Rz)が2μｍ以下、厚さ18μｍの電解銅箔を100 g/l 硫酸で5秒間浸漬し、酸洗処理した後、純水で洗浄した後、通常的にshiny面と称する銅箔表面に次の条件で黒化メッキ処理を行なった。黒化メッキ処理後、黒化処理面に実施例１と同一のCr防錆処理を行なった。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度4 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度5 g/l、緩衝液(Ｈ3BO3)濃度 30 g/l、塩化アンモニウム(NH4Cl)の濃度 10 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液 pH；5.2
電解液の温度； 25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；10秒。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度4 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度5 g/l、緩衝液(Ｈ3BO3)濃度 30 g/l、塩化アンモニウム(NH4Cl)の濃度 10 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液 pH；5.2
電解液の温度； 25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；10秒。
実施例１と同一の条件で銅箔の表面を前処理した後、通常的にShiny面と称する銅箔表面に次の条件で黒化メッキ処理を行なった。黒化メッキ処理後、黒化処理面に実施例１と同一のCr防錆処理を行なった。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・７H2O)濃度 4 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度 5 g/l、
Feイオン(FeSO4・7H2O)濃度 1 g/l、緩衝液(H2BO3)濃度 30 g/l、硫酸アンモニウム((NH4)2SO4)の濃度 15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5NaO7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液 pH；5.4
電解液の温度； 25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；8秒。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・７H2O)濃度 4 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度 5 g/l、
Feイオン(FeSO4・7H2O)濃度 1 g/l、緩衝液(H2BO3)濃度 30 g/l、硫酸アンモニウム((NH4)2SO4)の濃度 15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5NaO7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液 pH；5.4
電解液の温度； 25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；8秒。
表面粗度(Rz)が２μｍ以下、厚さ18μｍの電解銅箔を100 g/l硫酸で5秒間浸漬し、酸洗処理後、純水で洗浄した後に、通常的にShiny面と称する銅箔表面に次の条件で黒化メッキ処理を行なった。黒化メッキ処理後、黒化処理面に実施例1と同一のCr防錆処理を行なった。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度5 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度4 g/l、Znイオン(ZnSO4・H2O)濃度2 g/l、緩衝液(H3BO3) 濃度 30 g/l、硫酸アンモニウム((NH4)2SO4)の濃度 15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液pH；5.4
電解液の温度；25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；10秒。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度5 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度4 g/l、Znイオン(ZnSO4・H2O)濃度2 g/l、緩衝液(H3BO3) 濃度 30 g/l、硫酸アンモニウム((NH4)2SO4)の濃度 15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液pH；5.4
電解液の温度；25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；10秒。
表面粗度(Rz)が2μｍ以下、厚さ18μｍの電解銅箔を100 g/l 硫酸で5秒間浸漬し、酸洗処理後、純水で洗浄した後に、通常的にShiny面と称する銅箔表面に次の条件で黒化メッキ処理を行なった。黒化メッキ処理後、黒化処理面に実施例１と同一のCr防錆処理を行なった。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度5 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度4 g/l、Feイオン(FeSO4・7H2O)濃度1 g/l、Znイオン(ZnSO4・H2O)濃度２ g/l、緩衝液(H3BO3)濃度30 g/l、硫酸アンモニウム((NH4)2SO4)の濃度15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液 pH； 5.4
電解液の温度；25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；10秒。
電解浴組成；
Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度5 g/l、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度4 g/l、Feイオン(FeSO4・7H2O)濃度1 g/l、Znイオン(ZnSO4・H2O)濃度２ g/l、緩衝液(H3BO3)濃度30 g/l、硫酸アンモニウム((NH4)2SO4)の濃度15 g/l、クエン酸ナトリウム(C6H5Na3O7・2H2O)の濃度 25 g/l
電解液 pH； 5.4
電解液の温度；25℃、電流密度；20 A/dm2 、メッキ時間；10秒。
比較例１：
実施例１のメッキ条件中、硫酸アンモニウムを除いたものであり、上記差異点以外は実施例1と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
比較例２：
実施例１のメッキ条件中、(NH4)2SO4の濃度を60 g/lにしたこと以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
比較例３：
実施例１のメッキ条件中、クエン酸ナトリウムを除いたものであり、上記差異点以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
実施例１のメッキ条件中、硫酸アンモニウムを除いたものであり、上記差異点以外は実施例1と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
比較例２：
実施例１のメッキ条件中、(NH4)2SO4の濃度を60 g/lにしたこと以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
比較例３：
実施例１のメッキ条件中、クエン酸ナトリウムを除いたものであり、上記差異点以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
比較例４：
実施例１のメッキ条件中、クエン酸ナトリウムを120 g/lにしたこと以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
比較例５：
実施例１のメッキ条件中、Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度を45 g/lにしたこと以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
比較例６：
実施例１のメッキ条件中、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度を45 g/lにしたこと以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
実施例１のメッキ条件中、クエン酸ナトリウムを120 g/lにしたこと以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
比較例５：
実施例１のメッキ条件中、Coイオン(CoSO4・7H2O)濃度を45 g/lにしたこと以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
比較例６：
実施例１のメッキ条件中、Niイオン(NiSO4・6H2O)濃度を45 g/lにしたこと以外は実施例１と同一のメッキ条件下でメッキを行なった。
下表１は、上記実施例及び比較例による表面処理銅箔の斑発生の有無、擦ることによりくっつく(rubbing off)有無、エッチング性、耐薬品性を測定した結果を表したものである。斑は目視によって観察したものであり、エッチングの評価は銅箔の黒化処理面をFR-4樹脂に積層させた後、50℃の塩化第ニ鉄エッチング液で15分間浸浸させた後、エッチング残渣残留有無で評価した。また、耐薬品性の評価は、銅箔の黒化処理面の裏面をFR-4樹脂に積層させた後、黒化処理された面に10μｍ幅の回路を形成させ、上記エッチング性評価と同一の条件でエッチングさせた後、偏光光学顕微鏡を使用してエッチング後、残りの回路パターンの角部分がエッチング薬品によって浸透が起った程度にて評価した。
斑の程度：△若干存在、▲無い
残渣発生(擦ることにより、くっつく)程度：×甚だしい、○微量、●無い
エッチング性： ○エッチング後エッチング残渣が無い、×エッチング後エッチング残渣が残る
耐薬品性： ○薬品浸透0.1μｍ未満、×薬品浸透0.1μｍ以上
残渣発生(擦ることにより、くっつく)程度：×甚だしい、○微量、●無い
エッチング性： ○エッチング後エッチング残渣が無い、×エッチング後エッチング残渣が残る
耐薬品性： ○薬品浸透0.1μｍ未満、×薬品浸透0.1μｍ以上
上記表から分かるように、本発明の実施例は、斑や、くっつくことが発生しない均一な黒色の外観を有し、エッチング性及び耐薬品性等電磁波遮蔽用銅箔が具備すべき特性をすべて満足しているので、本発明の製造方法によって製造された表面処理銅箔をPETのような絶縁性透明機材に積層して電磁波遮蔽体を製造すると、表面画面の解像図が優秀なプラズマデイスプレーパネルを製造することができ、その不良率も顕著に低下させるようになる
特に、Feが追加的に含まれた実施例７の場合、エッチング速度が実施例１〜６に比べて顕著に早いながらも、エッチング残渣が発生せず、Znが追加的に含まれた実施例８は剥離強度が優秀であった。更に、黒化メッキ前に、微細銅粒子メッキをした実施例２とMatte面にメッキを行なった実施例４の場合も剥離強度が高かった。
特に、Feが追加的に含まれた実施例７の場合、エッチング速度が実施例１〜６に比べて顕著に早いながらも、エッチング残渣が発生せず、Znが追加的に含まれた実施例８は剥離強度が優秀であった。更に、黒化メッキ前に、微細銅粒子メッキをした実施例２とMatte面にメッキを行なった実施例４の場合も剥離強度が高かった。
Claims (9)
- 電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、該銅箔の表面に黒化メッキ層を形成させることから成る電磁波遮蔽用表面処理銅箔の製造方法において、Co：1〜40 g/ｌ、Ni：0.1〜40 g/ｌ、アンモニウム化合物：50 g/ｌ以下、錯化剤：100 g/ｌ以下を含む電解メッキ浴を利用して前記銅箔表面にCo及びNiを含む黒化メッキ層を形成することを特徴とする電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法。
- 前記メッキ浴が更にFe、Cu、Zu、Cr、Mo、W、V、Mn、Ti及びSnから成る群から選択される少なくとも1種の成分を含み、更にFe、Cu、Zu、Cr、Mo、W、V、Mn、Ti及びSnから成る群から選択される少なくとも1種の成分を含む前記黒化メッキ層が形成されることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記アンモニウム化合物が、アンモニウム塩及びアンモニウム錯化合物の少なくとも一方から成ることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
- 前記錯化剤が、グリシン、クエン酸塩及びピロ燐酸から成る群から選択される少なくとも1種から成ることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
- 前記Co及びNiを含む黒化メッキ層を形成する前に、更に銅箔の表面に微細銅粒子層を析出形成させる段階を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
- 更に前記Co及びNiを含む黒化メッキ層の表面に電解クロメート層を形成する段階を含むことを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
- 更にメッキ層が形成された表面の裏面にZn又はZn合金から構成されたメッキ被膜層を形成する段階を含むことを特徴とする請求項５又は６に記載の製造方法。
- 請求項１〜７のいずれか一項に記載の製造方法によって製造された電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔。
- 請求項８に記載の黒化表面処理銅箔を絶縁性透明機材に積層して製造された電磁波遮蔽用複合材料。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040039902A KR100633790B1 (ko) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법과 그 동박및 이를 사용하여 제조된 복합재료 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005344207A true JP2005344207A (ja) | 2005-12-15 |
| JP4309817B2 JP4309817B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=35496851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004204150A Expired - Lifetime JP4309817B2 (ja) | 2004-06-02 | 2004-07-12 | 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4309817B2 (ja) |
| KR (1) | KR100633790B1 (ja) |
| WO (1) | WO2006001594A1 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993984A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-30 | Fuji Electric Co Ltd | 水封式ポンプ装置 |
| WO2011121801A1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド用複合体 |
| JP2014152396A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Nan Ya Plastic Corp | 複合式両面黒色銅箔及びその製造方法 |
| JP2014219987A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | タッチセンサ |
| JP2016145390A (ja) * | 2015-02-07 | 2016-08-12 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| JP2017505385A (ja) * | 2013-12-30 | 2017-02-16 | イルジン マテリアルズ カンパニー リミテッドＩｌｊｉｎ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 銅箔、これを含む電気部品及び電池 |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
| CN114921704A (zh) * | 2021-02-01 | 2022-08-19 | 芜湖美的厨卫电器制造有限公司 | 钴-镍-钼基复合材料及其制备方法、基于钴-镍-钼基复合材料的析氢电极及家电设备 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9397343B1 (en) | 2015-10-15 | 2016-07-19 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil exhibiting anti-swelling properties |
| CN106198853B (zh) * | 2016-06-21 | 2018-01-05 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种硫酸盐黑化液中硫酸铵与甘氨酸含量的检测方法 |
| CN112501659B (zh) * | 2020-11-11 | 2022-01-18 | 中铜华中铜业有限公司 | 压延铜箔的黑化镀液及无氰电镀镍黑化工艺 |
| CN113549965B (zh) * | 2021-07-30 | 2023-05-12 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 超低轮廓铜箔电镀黑化工艺 |
| CN114457336B (zh) * | 2022-02-24 | 2022-07-19 | 广东盈华电子科技有限公司 | 一种黑化铜箔的表面处理工艺 |
| CN114786453B (zh) * | 2022-04-02 | 2024-05-24 | 昆明理工大学 | 一种Mg-Li合金/硅钢板电磁屏蔽材料及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW230290B (ja) * | 1991-11-15 | 1994-09-11 | Nikko Guruder Foreer Kk | |
| JP3222002B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2001-10-22 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
| US6497806B1 (en) * | 2000-04-25 | 2002-12-24 | Nippon Denkai, Ltd. | Method of producing a roughening-treated copper foil |
| JP3374127B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2003-02-04 | 古河サーキットフォイル株式会社 | 金属箔、それを用いた回路基板用の積層板 |
-
2004
- 2004-06-02 KR KR1020040039902A patent/KR100633790B1/ko active IP Right Grant
- 2004-07-12 JP JP2004204150A patent/JP4309817B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-04-25 WO PCT/KR2005/001182 patent/WO2006001594A1/en active Application Filing
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993984A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-30 | Fuji Electric Co Ltd | 水封式ポンプ装置 |
| WO2011121801A1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド用複合体 |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| JP2014152396A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Nan Ya Plastic Corp | 複合式両面黒色銅箔及びその製造方法 |
| JP2014219987A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | タッチセンサ |
| US9519366B2 (en) | 2013-05-10 | 2016-12-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Touch sensor |
| JP2017505385A (ja) * | 2013-12-30 | 2017-02-16 | イルジン マテリアルズ カンパニー リミテッドＩｌｊｉｎ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 銅箔、これを含む電気部品及び電池 |
| JP2016145390A (ja) * | 2015-02-07 | 2016-08-12 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 |
| CN114921704A (zh) * | 2021-02-01 | 2022-08-19 | 芜湖美的厨卫电器制造有限公司 | 钴-镍-钼基复合材料及其制备方法、基于钴-镍-钼基复合材料的析氢电极及家电设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100633790B1 (ko) | 2006-10-16 |
| WO2006001594A1 (en) | 2006-01-05 |
| JP4309817B2 (ja) | 2009-08-05 |
| KR20050114839A (ko) | 2005-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4309817B2 (ja) | 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 | |
| JP2717911B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| US9028972B2 (en) | Copper foil for printed wiring board, method for producing said copper foil, resin substrate for printed wiring board and printed wiring board | |
| US5234573A (en) | Method of surface treatment of copper foil for printed circuit boards and copper foil for printed circuit boards | |
| US5250363A (en) | Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil having a dark color | |
| JP2920083B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JP2001181886A (ja) | 電解銅箔 | |
| JP4326019B2 (ja) | 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 | |
| JP2717910B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JP2008166655A (ja) | 電磁波シールド材用銅箔 | |
| JP3623621B2 (ja) | 銅箔の表面処理方法 | |
| JP3906347B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
| JP2004256832A (ja) | 黒色化処理面を備える表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の磁気遮蔽導電性メッシュ | |
| JP6090693B2 (ja) | 表面処理銅箔及び当該表面処理銅箔を用いたプリント配線板 | |
| WO2005010241A1 (ja) | 黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ | |
| US5304428A (en) | Copper foil for printed circuit boards | |
| JPH0259639B2 (ja) | ||
| KR20130082320A (ko) | 캐리어박 부착 극박 동박, 그 제조 방법 및 이를 채용한 프린트 배선 기판 | |
| JP3869433B2 (ja) | 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 | |
| JP3342479B2 (ja) | 銅箔の表面処理方法 | |
| JP3709142B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| JP2684164B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| JP4219874B2 (ja) | 導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法 | |
| JP3201850B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JPS62142389A (ja) | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040712 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060829 |
|
| A25B | Request for examination refused [due to the absence of examination request for another application deemed to be identical] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A2522 Effective date: 20060913 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070614 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070913 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070919 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071011 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090413 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090508 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4309817 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |