KR20050114839A

KR20050114839A - 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법과 그 동박및 이를 사용하여 제조된 복합재료

Info

Publication number: KR20050114839A
Application number: KR1020040039902A
Authority: KR
Inventors: 류종호; 정승량; 강민; 김상범
Original assignee: 일진소재산업주식회사
Priority date: 2004-06-02
Filing date: 2004-06-02
Publication date: 2005-12-07
Also published as: WO2006001594A1; JP2005344207A; JP4309817B2; KR100633790B1

Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법에 관한 것으로서,

전해도금욕에 동박을 음극으로 배치하고, 상기 동박의 표면에 흑화도금층을 형성시켜 제조되는 전자파 차폐용 표면처리동박의 제조방법에 있어서,

Co, Ni과, 암모늄 화합물 및 착화제를 포함하는 전해도금욕을 이용하여 상기 동박 표면에 Co, Ni을 포함하는 흑화도금층을 형성시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제조방법에 의하여 제조된 표면처리동박은, 얼룩 및 잔사(殘渣)가 거의 없는 흑색의 균일한 외관을 가지며 에칭성과 내약품성이 우수하므로, 이를 이용하여 제조된 전자파 차폐체용 복합재료의 불량률이 현저히 낮아지며, 상기 복합재료를 사용하여 제조된 PDP 표시화면의 외관이 우수하게 되는 효과가 있다.

Description

전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법과 그 동박 및 이를 사용하여 제조된 복합재료{Method for manufacturing black surface-treated copper foil for EMI Shield and the copper foil the same and the composite material using it}

본 발명은 반사율이 낮고 외관에 얼룩이 없으며 잔사(殘渣)가 거의 없는 균일한 외관을 가지는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법과 그 표면처리동박에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 패널(이하 PDP)은 화상 표시면으로부터 인체에 유해한 강력한 전자파를 방사하기 때문에 전자파 차폐체를 설치하여 전자파의 방사를 방지할 필요가 있다. 전자파 차폐체로서는 동(銅)회로를 예컨대 PET 등과 같은 절연성 투명기재에 적층시켜 제조한 복합재료가 사용되고 있는데, 상기 복합재료는 전자파 방사의 방지 능력과 광선 투과성이 우수한 장점이 있다. 구체적으로 상기 복합재료는 소정의 표면조도를 가지는 동박(copper foil)을 상기 투명기재에 적층하고, 에칭에 의하여 불필요한 동박을 제거하여 원하는 동회로를 형성함으로써 제조된다. 동회로의 선폭과 패턴은 필요로 하는 전자파 방사 능력과 광선의 투과성을 근거로 선택된다.

그런데, 상기 동회로가 외광을 반사하면 표시화면의 휘도(brightness)를 저하시키는 문제가 있다. 따라서, 전자파 차폐용 동박으로서는, 흑색에 가깝도록 표면처리되어 낮은 반사율을 가지는 동박이 선호되고 있다.

하지만, 표면처리된 동박의 표면이 흑색에 가까울수록, 그 외관에 얼룩이 발생하기 쉬워지거나, 표면으로부터 분말이 묻어나오는 등 잔사가 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 동박 표면의 얼룩은 PDP의 화질을 떨어뜨리며, 잔사는 에칭되어 투명기재가 드러나야 할 부분에 떨어져서 광선의 투과성을 떨어뜨리므로, PDP 해상도가 전반적으로 저하되는 단점이 있다.

이 때문에, 종래에는 동박의 표면을 완전한 흑색으로 하지 않고, 흑색에 가까운 초콜렛색이나 어두운 금속색을 가지도록 표면처리하는 방향으로 주로 연구가 행해지고 있다. 그러나, 상기와 같은 방법으로 제조된 동박의 표면은 완전한 흑색이 아니므로, 전자파 차폐용 동박으로서의 반사율 개선에는 한계가 있었다.

본 발명은 흑색의 외관을 가져서 반사율이 낮은 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 흑색의 외관을 가지면서도, 얼룩 및 잔사(殘渣)가 거의 없는 균일한 외관을 가지며, 에칭성 및 내약품성이 우수한 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법은,

상기 도금욕은 Fe, Cu, Zn, Cr, Mo, W, V, Mn, Ti, Sn 중 하나 이상의 성분을 추가적으로 포함하여, Co, Ni을 필수적으로 포함하고 Fe, Cu, Zn, Cr, Mo, W, V, Mn, Ti, Sn 중 하나 이상의 성분으로 이루어진 흑화도금층이 형성되는 것이 발람직하다.

상기 암모늄 화합물은 암모늄염, 암모늄 착화합물을 포함할 수 있다.

또한, 상기 착화제는, 글리신, 구연산염, 파이로인산 중에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.

상기 금속이온의 농도는, Co : 1~20 g/l, Ni : 1~20 g/l, 암모늄 화합물의 농도는 50 g/l 이하, 착화제의 농도는 100g/l 이하인 것이 바람직하다.

한편, 상기 Co, Ni를 포함하는 흑화도금층을 형성하기 전에, 동박의 표면에 미세 동입자층을 석출 형성시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 Co, Ni를 포함하는 흑화도금층의 표면에 전해 크로메이트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 도금층이 형성된 표면의 이면에 Zn 또는 Zn 합금으로 구성된 도금 피막층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

이하에서는, 본 발명에 대하여 자세하게 설명하기로 한다.

본 발명의 대상이 되는 전자파 차폐용 동박은 광폭 생산이 가능한 전해동박으로서 동박의 두께는 1 ~ 35㎛이고, 바람직한 것은 6 ~ 18㎛이다. 표면조도(Rz : DIN)는 0.1 ~ 2.0 ㎛이고, 바람직한 것은 0.5 ~ 1.5 ㎛이다. 표면조도가 0.1 ㎛보다 작은 경우 투명기재와의 접착성이 충분하지 않게 되어 전자파 차폐체의 신뢰성이 저하되고, 2.0 ㎛보다 큰 경우 에칭에 의하여 회로를 형성한 뒤에 동박이 접착되어 있는 투명기재의 표면의 요철이 크게 되어 이로 인하여 표시화면의 흐림이 커지게 됨으로 바람직하지 않다.

동박의 흑화표면처리는, 흑색을 유발하는 금속이 포함된 전해도금욕에서 동박을 음극에 배치하고 상기 음극의 동박표면 상에 상기 금속 도금층을 석출시킴으로써 행해진다. 흑색을 유발한다고 알려진 금속으로는 Cu, Cr, Co, Ni 등이 있다.

그런데, Cu는 완전한 흑색을 도출할 수 있으나 추후 동박회로패턴 형성시 동박회로 쪽으로 침투하여 회로패턴을 손상시키는 문제가 있고, Cr은 동박회로 형성시의 에칭성에 문제를 일으키기 때문에 본 발명에 적용하기 어렵다. 따라서, 제품손상방지, 제조공정상의 문제점 등을 고려하면, Co, Ni이 가장 적당한 금속이다.

Co, Ni의 도금층이 흑색을 띠기 위해서는, 한계전류밀도 근처에서 전해도금하여 동박표면 상에 Co₃O₄, CoO(OH), CoO, NiO, Ni₂O₃, Ni(OH) ₂와 같은 산화물의 형태로 석출되어야 한다.

본 발명은, Co, Ni을 포함하는 전해도금욕에 암모늄 화합물를 첨가하고, 중심금속이온인 Co, Ni에 암모늄이 리간드로서 결합하여 착화합물을 형성하도록 하는 이른바 착이온도금경로를 거치도록 하여 동박에 흑화도금층을 형성시킴으로써, 균일한 외관의 흑화도금층을 가지는 흑화표면처리동박을 얻을 수 있도록 하고 있다. 최초 반응물 투입후 최종적인 반응생성물이 생성되기까지의 중간반응과정이 복잡하므로, 구체적인 반응경로는 정확하게 파악하기 힘들지만, Co, Ni이 착이온도금경로를 거쳐 동박 상에 도금되면, Co, Ni의 도금경로가 암모늄 화합물이 개입되지 않은 종래의 도금경로와 전혀 달라지기 때문에 종래와 같은 불균일한 도금이 방지되는 것으로 생각된다.

또한, 상기와 같은 경로를 거쳐 형성된 Co, Ni을 포함하는 흑화도금층은 추후 동박회로패턴 형성을 위한 에칭과정에서의 에칭성 및 내약품성도 우수하게 되는 장점이 있다.

구체적인 도금과정은 예컨대, Ir 전극을 양극으로 사용하고, 음극을 동박으로 하여 도금을 행함으로써 이루어지며, 전해도금욕의 구체적인 조성은 다음과 같다.

Co와 Ni의 농도가 각각 1 g/l 미만인 경우 도금층이 완전한 흑색이 되지 않으며, 상기 성분의 농도가 각각 20 g/l 를 초과하는 경우에는 묻어남에 의한 잔사가 발생할 염려가 있다. 따라서, 전해도금욕에 포함되는 Co, Ni는 각각 1 ~ 20 g/l의 범위에 있는 것이 바람직하다.

한편, 에칭성 및 내약품성을 더욱 향상시키는 등 동박에 필요한 물리적특성 또는 기계적특성을 추가하거나, 투명기재와 동박과의 박리강도를 향상시키거나 하는 등의 목적을 위하여, Co, Ni 외에 Fe, Cu, Zn, Cr, Mo, W, V, Mn, Ti, Sn 중 하나 이상의 성분을 도금욕에 추가적으로 첨가할 수도 있다. 예를 들어, 흑화도금층에 Fe가 포함되면, 이후의 동박회로패턴 형성을 위한 에칭과정에서 에칭속도가 현저하게 빨라지는 이점이 있다. 또한, 흑화도금층에 Zn가 포함되는 경우에는, PET 기재와의 접착성(박리강도)가 크게 향상된다. 이러한 추가적인 금속성분의 효과를 얻기 위해서는 도금욕에 상기 성분이 적어도 1 g/l 이상 포함될 필요가 있으며, 또한 추가적인 성분들이 과도하게 포함될 경우, 도금층이 완전한 흑색이 되지 않을 수 있으므로, 그 상한은 10 g/l인 것이 좋다. 따라서, 상기 추가적인 금속성분의 함량은 1 ~ 10 g/l인 것이 바람직하다.

리간드인 암모늄 화합물로서는, 황산암모늄, 염화암모늄, 아세트산암모늄 등의 암모늄염을 첨가할 수 있으며, 암모늄 착화합물 형태의 암모늄 화합물도 가능하다. 도금욕 중의 암모늄 화합물 농도가 50 g/l 를 초과하는 경우에는 도금층이 완전한 흑색이 되지 않게 되므로, 암모늄 화합물의 농도는 50 g/l 이하인 것이 바람직하다. 또한, 암모늄 화합물 농도가 1 g/l 미만인 경우에는 도금욕의 용해저항이 커서 비경제적이므로, 더욱 바람직한 암모늄 화합물의 농도는 1 ~ 50 g/l인 것이 좋다.

암모늄을 중금속이온과 결합시키기 위한 착화제로서는, 글리신, 구연산염, 파이로인산 등이 적당하다. 상기 착화제의 농도가 100 g/l 을 초과하는 경우에는 완전한 흑색이 되지 않을 뿐 아니라 동박 표면에 얼룩이 발생하므로 100 g/l 이하의 농도가 바람직하다. 또한, 암모늄 화합물과 중심금속이온과의 반응을 활발히 하기 위해서는, 상기 착화제의 농도가 5 g/l 이상인 것이 좋으며, 따라서 착화제의 농도는 5 ~ 100 g/l인 것이 더욱 바람직하다.

공업적으로 경제적인 도금욕의 전류밀도는 0.1 ~ 60 A/dm²이고, 특히 5 ~ 45 A/dm²의 전류밀도가 바람직하다. 전류밀도가 0.1 A/dm² 미만이면 원하는 흑색의 도금층을 얻을 수 없으며, 60 A/dm² 이상에서는 과도금되어 묻어남 현상이 발생하기 때문이다. 도금욕의 pH는 2.5~6.0 범위인 것이 바람직하며, 특히, 4.0~5.8 범위의 pH가 바람직하다. pH가 2.5 미만인 경우 도금된 흑화층이 녹아나오게 되며, pH가 6.0 이상인 경우에는 흑화표면처리되지 않은 반대쪽 면이 변색되는 문제가 있으며 도금액이 침전되어 액의 안정성이 저하된다.

또한, 도금시간은 1 ~ 40초 범위에서 가능하나, 전류밀도, 전해액 농도 등을 고려하여 상기 범위 이외도 가능하다.

한편, 반사율을 작게 하고 투명기재와의 접착성을 향상시키기 위해 흑화도금을 행하기 전에, 동박의 표면에 미세 동입자층을 석출부착시킬 수 있다. 석출된 동입자는 앵커(anchor)역할을 하여 투명기재에 동박을 적층시킬 때 박리강도를 상승시켜 접착성을 향상시키며, 외광을 난반사시켜 반사율을 떨어뜨린다.

미세 동입자층의 형성은 프린트배선판용 동박에 사용되는 조화(粗化)처리를 이용하여 행할 수 있다. 조화처리는 황산동 도금욕에서 행하는 것이 보통이며, 조화처리 시의 동입자 부착량은 0.1 ~ 10 g/㎡ 범위가 바람직하며 더욱 바람직한 범위는 0.5 ~ 8 g/㎡이다. 미세 동입자층 형성, 흑화도금층 형성의 모든 표면처리공정에 걸쳐서 표면조도는 상술한 바와 같이, Rz(DIN 규격)로 0.1 ~ 2.0 ㎛이내로 유지되어야 한다. 상술한 미세 동입자층 형성조건, 흑화도금조건의 범위 내에서 표면처리할 경우 표면조도를 상기 범위 이내로 유지할 수 있다.

또한, 본 발명의 동박에 전해 크로메이트(chromate)처리 등의 방청처리를 할 수 있다. 그리고, 흑화 도금을 행하지 않은 쪽의 표면에 Zn 또는 Zn 합금으로 이루어진 도금 피막을 형성하면, 전자파 차폐체 제조를 위한 가열공정에서 가열 변색을 방지할 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예를 통하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 아래의 실시예는 오로지 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 아래의 실시예에 국한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.

실시예

실시예 1:

표면조도(Rz)가 2 ㎛이하, 두께 10㎛인 전해동박을 100g/l 황산에서 5초동안 침지하고 산세처리 후 순수(純水)로 세척한 후에, 통상적으로 Shiny면이라 칭하는 동박 표면에 아래의 조건으로 흑화도금처리를 실시하였다. 흑화도금처리 후, 흑화처리면에 Cr 방청처리를 실시하였다.

전해욕조성;

Co 이온 (CoSO₄ㆍ7H₂O)농도 4 g/l, Ni 이온(NiSO₄ㆍ6H₂O)농도 5 g/l, 황산암모늄((NH₄)₂SO₄)의 농도 15 g/l, 구연산 나트륨(C₆H₅Na ₃O₇ㆍ2H₂O)의 농도 25 g/l

전해액 pH; 5.4

전해액의 온도; 25 ℃, 전류밀도; 20 A/dm² , 도금 시간; 8 초.

실시예 2:

동 부착량을 1.5g/㎡으로 하여 미세 동입자층을 형성하고, 실시예 1과 동일한 조건으로 흑화도금처리 및 방청처리를 하였다.

실시예 3:

실시예 1과 동일한 조건으로 동박의 표면을 전처리한 후, 통상적으로 Shiny면이라 칭하는 동박 표면에 아래의 조건으로 흑화도금처리를 실시하였다. 흑화도금처리 후, 흑화처리면에 Cr 방청처리를 실시하였다.

전해욕조성;

Co 이온 (CoSO₄ㆍ7H₂O)농도 5 g/l, Ni 이온(NiSO₄ㆍ6H₂O)농도 3 g/l, 완충액(H₃BO₃) 농도 30 g/l, 황산암모늄((NH₄)₂SO₄)의 농도 15 g/l, 구연산 나트륨(C₆H₅Na₃O₇ㆍ2H₂O)의 농도 25 g/l

전해액 pH; 5.4

전해액의 온도; 25 ℃, 전류밀도; 20 A/dm² , 도금 시간; 10 초.

실시예 4:

실시예 1과 동일한 조건으로 동박의 표면을 전처리한 후, 통상적으로 Matte면이라 칭하는 동박 표면에 실시예 3과 동일한 조건으로 흑화도금처리를 실시한 다음, 흑화처리면에 Cr 방청처리를 실시하였다.

실시예 5:

표면조도(Rz)가 2 ㎛이하, 두께 18㎛인 전해동박을 100g/l 황산에서 5초동안 침지하고 산세처리 후 순수(純水)로 세척한 후에, 통상적으로 Shiny면이라 칭하는 동박 표면에 아래의 조건으로 흑화도금처리를 실시하였다. 흑화도금처리 후, 흑화처리면에 Cr 방청처리를 실시하였다.

전해욕조성;

Co 이온 (CoSO₄ㆍ7H₂O)농도 4 g/l, Ni 이온(NiSO₄ㆍ6H₂O)농도 5 g/l, 완충액(H₃BO₃) 농도 30 g/l, 암모늄 아세테이트(CH₃CO₂NH₄) 의 농도 15 g/l, 구연산 나트륨(C₆H₅Na₃O₇ㆍ2H₂O)의 농도 25 g/l

전해액 pH; 5.8

전해액의 온도; 25 ℃, 전류밀도; 25 A/dm² , 도금 시간; 10 초.

실시예 6:

전해욕조성;

Co 이온 (CoSO₄ㆍ7H₂O)농도 4 g/l, Ni 이온(NiSO₄ㆍ6H₂O)농도 5 g/l, 완충액(H₃BO₃) 농도 30 g/l, 염화암모늄(NH₄Cl)의 농도 10 g/l, 구연산 나트륨(C ₆H₅Na₃O₇ㆍ2H₂O)의 농도 25 g/l

전해액 pH; 5.2

전해액의 온도; 25 ℃, 전류밀도; 20 A/dm² , 도금 시간; 10 초.

실시예 7:

전해욕조성;

Co 이온 (CoSO₄ㆍ7H₂O)농도 4 g/l, Ni 이온(NiSO₄ㆍ6H₂O)농도 5 g/l, Fe 이온(FeSO₄ㆍ7H₂O)농도 1 g/l, 완충액(H₃BO₃) 농도 30 g/l, 황산암모늄((NH ₄)₂SO₄)의 농도 15 g/l, 구연산 나트륨(C₆H₅Na₃O₇ㆍ2H₂O)의 농도 25 g/l

전해액 pH; 5.4

전해액의 온도; 25 ℃, 전류밀도; 20 A/dm² , 도금 시간; 8 초.

실시예 8:

전해욕조성;

Co 이온 (CoSO₄ㆍ7H₂O)농도 5 g/l, Ni 이온(NiSO₄ㆍ6H₂O)농도 4 g/l, Zn 이온(ZnSO₄ㆍH₂O)농도 2 g/l, 완충액(H₃BO₃) 농도 30 g/l, 황산암모늄((NH ₄)₂SO₄)의 농도 15 g/l, 구연산 나트륨(C₆H₅Na₃O₇ㆍ2H₂O)의 농도 25 g/l

전해액 pH; 5.4

전해액의 온도; 25 ℃, 전류밀도; 20 A/dm² , 도금 시간; 10 초.

실시예 9:

전해욕조성;

Co 이온 (CoSO₄ㆍ7H₂O)농도 5 g/l, Ni 이온(NiSO₄ㆍ6H₂O)농도 4 g/l, Fe 이온(FeSO₄ㆍ7H₂O)농도 1 g/l, Zn 이온(ZnSO₄ㆍH₂O)농도 2 g/l, 완충액(H₃BO₃) 농도 30 g/l, 황산암모늄((NH₄)₂SO₄)의 농도 15 g/l, 구연산 나트륨(C₆H ₅Na₃O₇ㆍ2H₂O)의 농도 25 g/l

전해액 pH; 5.4

전해액의 온도; 25 ℃, 전류밀도; 20 A/dm² , 도금 시간; 10 초.

비교예 1:

실시예 1의 도금조건 중, 황산암모늄을 제외한 것이며 상기 차이점 외에는 실시예 1과 동일한 도금조건하에서 도금을 시행하였다.

비교예 2:

실시예 1의 도금조건 중, (NH₄)₂SO₄의 농도를 60 g/l으로 한 것 외에는 실시예 1과 동일한 도금조건하에서 도금을 시행하였다.

비교예 3:

실시예 1의 도금조건 중, 구연산 나트륨을 제외한 것이며 상기 차이점 외에는 실시예 1과 동일한 도금조건하에서 도금을 시행하였다.

비교예 4:

실시예 1의 도금조건 중, 구연산 나트륨을 120g/l로 한 것 외에는 실시예 1과 동일한 도금조건하에서 도금을 시행하였다.

비교예 5:

실시예 1의 도금조건 중, Co 이온(CoSO₄ㆍ7H₂O)농도를 25 g/l으로 한 것 외에는 실시예 1과 동일한 도금조건하에서 도금을 시행하였다.

비교예 6:

실시예 1의 도금조건 중, Ni 이온(NiSO₄ㆍ6H₂O)농도를 25 g/l으로 한 것 외에는 실시예 1과 동일한 도금조건하에서 도금을 시행하였다.

이하의 표는 상기 실시예 및 비교예에 따른 표면처리동박의 얼룩발생여부, 문지름에 의한 묻어남 여부, 에칭성, 내약품성을 측정한 결과를 나타낸 것이다. 얼룩은 육안에 의하여 관찰한 것이며, 에칭성의 평가는 동박의 흑화처리면을 FR-4 수지에 적층시킨 후 50 ℃의 염화제이철 에칭액에서 15분 동안 침지시킨 후 에칭잔사 잔류여부로 평가하였다. 또한, 내약품성 평가는 동박의 흑화처리면의 이면을 FR-4 수지에 적층시킨 후, 흑화처리가 된 면에 잉크로 400㎛ 폭의 회로를 형성시키고 상기 에칭성평가와 동일한 조건으로 에칭시킨 후, 50℃의 1N의 NaOH로 잉크를 제거한 후 편광 광학현미경을 사용하여 에칭후 남은 회로 패턴의 모서리 부분이 에칭 약품에 의해 침투가 일어난 정도로 평가하였다.

	색깔	얼룩	문지름에 의한 묻어남	에칭성	내약품성
실시예 1	흑색	▲	●	○	○
실시예 2	흑색	▲	●	○	○
실시예 3	흑색	▲	●	○	○
실시예 4	흑색	▲	●	○	○
실시예 5	흑색	▲	●	○	○
실시예 6	흑색	▲	●	○	○
실시예 6	흑색	▲	●	○	○
실시예 8	흑색	▲	●	○	○
실시예 9	흑색	▲	●	○	○
비교예 1	광택회색	▲	●	○	○
비교예 2	무광택회색	△	●	○	○
비교예 3	흑색	△	×	○	×
비교예 4	은색	-	-	-	-
비교예 5	흑색	▲	○	○	○
비교예 6	암회색	▲	○	×	○

얼룩의 정도 : △ 약간 존재, ▲ 없음

잔사발생(문지름에 의한 묻어남) 정도 : × 심함, ○미량, ● 없음

에칭성 : ○ 에칭후 에칭 잔사가 없음, × 에칭후 에칭 잔사가 남음

내약품성 : ○ 약품 침투 0.1㎛ 미만, × 약품 침투 0.1㎛ 이상

상기 표에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명 실시예는, 얼룩이나 묻어남이 발생하지 않는 균일한 흑색의 외관을 가지며, 에칭성 및 내약품성 등 전자파 차폐용 동박이 구비하여야 할 특성을 모두 만족하고 있으므로, 본 발명의 제조방법에 의하여 제조된 표면처리동박을 PET와 같은 절연성 투명기재에 적층하여 전자파 차폐체를 제조하면, 표시화면의 해상도가 우수한 플라즈마 디스플레이 패널을 제조할 수 있으며, 그 불량률도 현저히 낮출수 있게 된다.

특히, Fe가 추가적으로 포함된 실시예 7의 경우 에칭속도가 실시예 1~6에 비하여 현저하게 빠르면서도 에칭잔사가 발생하지 않았고, Zn가 추가적으로 포함된 실시예 8은 박리강도가 우수하였다. 또한, 흑화도금 전에 미세동입자 도금을 한 실시예 2와 Matte면에 도금을 실시한 실시예 4의 경우도 박리강도가 높았다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제조방법에 의하여 제조된 표면처리동박은, 반사율이 낮은 흑색의 외관을 가지므로, PDP 표시화면의 휘도를 저하시키지 않는다는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 의한 표면처리동박은 흑색의 외관을 가지면서도, 얼룩 및 잔사(殘渣)가 거의 없는 균일한 외관을 가지며 에칭성과 내약품성이 우수하므로, 이를 이용하여 제조된 전자파 차폐체용 복합재료의 불량률이 현저히 낮아지며, 상기 복합재료를 사용하여 제조된 PDP 표시화면의 외관이 우수하게 되는 효과가 있다.

Claims

전해도금욕에 동박을 음극으로 배치하고, 상기 동박의 표면에 흑화도금층을 형성시켜 제조되는 전자파 차폐용 표면처리동박의 제조방법에 있어서,

Co, Ni과, 암모늄 화합물 및 착화제를 포함하는 전해도금욕을 이용하여 상기 동박 표면에 Co, Ni을 포함하는 흑화도금층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 도금욕은 Fe, Cu, Zn, Cr, Mo, W, V, Mn, Ti, Sn 중 하나 이상의 성분을 추가적으로 포함하여, Co, Ni을 필수적으로 포함하고 Fe, Cu, Zn, Cr, Mo, W, V, Mn, Ti, Sn 중 하나 이상의 성분으로 이루어진 흑화도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 암모늄 화합물은 암모늄염, 암모늄 착화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 착화제는, 글리신, 구연산염, 파이로인산 중에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 금속이온의 농도는, Co : 1~20 g/l, Ni : 1~20 g/l, 암모늄 화합물의 농도는 50 g/l 이하, 착화제의 농도는 100g/l 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 Co, Ni를 포함하는 흑화도금층을 형성하기 전에, 동박의 표면에 미세 동입자층을 석출 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법.
제6항에 있어서,

상기 Co, Ni를 포함하는 흑화도금층의 표면에 전해 크로메이트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법.
제6항에 있어서,

도금층이 형성된 표면의 이면에 Zn 또는 Zn 합금으로 구성된 도금 피막층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법.
제6항의 방법에 의하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박.
제6항의 흑화표면처리 동박을 절연성 투명기재에 적층하여 제조되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 복합재료.