JP2005139544A - 黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ - Google Patents
黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】光沢面に黒色化処理面を備える表面処理銅箔であって、光沢面上に硫酸コバルトメッキ層を設け、その上に防錆処理層を設けたことを特徴とする黒色化処理面を備える表面処理銅箔等を採用する。また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の光沢面上に、硫酸コバルト(7水和物)を含む黒色コバルトメッキ液を用いて、2A/dm2以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。
【選択図】 図1
Description
本件発明に係る黒色化処理面を備える表面処理銅箔は、防錆処理層を備えない場合と、防錆処理層を備える場合とを含むものである。従って、防錆処理層は必須のものではないが、表面処理銅箔として長期保存性を確保するためには必要となるものである。以下、本件発明に係る表面処理銅箔に関して説明する。
(第1表面処理銅箔の製造方法) 上述した第1表面処理銅箔の製造方法は、以下のような工程を含む製造方法を採用することが望ましい。この製造方法は、攪拌浴を採用する場合と無攪拌浴を採用する場合とに、更に細分化する事が可能であり、「第1表面処理銅箔の製造方法A」、「第1表面処理銅箔の製造方法B」とに分けて説明する。
第2表面処理銅箔の場合には、上述の第1表面処理銅箔の製造方法と同様に、硫酸コバルトメッキ層を黒色化処理面とする表面処理銅箔を製造し、その後、防錆処理層の形成を行うのである。従って、製造フローは「a)銅箔の光沢面に黒色系の硫酸コバルトメッキ層を形成する。 b)黒色の硫酸コバルトメッキ層を形成した銅箔の両面若しくは片面に防錆処理層を形成する。 c)その後、水洗し、乾燥する。」となる。即ち、第1表面処理銅箔の製造方法(製造方法A及び製造方法B)に防錆処理層の形成工程が増えたに過ぎないものである。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示す断面が得られており、当該黒色化処理面の断面高さ(d)が100nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が30、光沢度[Gs(60°)]が19であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
以上のようにして得られた表面処理銅箔の両面にエッチングレジストとなるドライフィルムを張り合わせた。そして、黒色化処理面側のドライフィルムにのみ、電磁波遮蔽導電性メッシュを試作するための試験用のマスクフィルムを重ねて、メッシュピッチ200μm、メッシュ線幅10μm、メッシュバイアス角度45°であり、周囲にメッシュ電極部を備える導電性メッシュパターンを紫外線露光した。このとき、同時に反対面のエッチングレジスト層の全面にも、紫外線露光することにより、後の現像により除去できないものとした。その後、アルカリ溶液を用いて現像し、エッチングパターンを形成した。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが115nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が28、光沢度[Gs(60°)]が21であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが121nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が27、光沢度[Gs(60°)]が23であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが128nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が28、光沢度[Gs(60°)]が20であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが120nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が29、光沢度[Gs(60°)]が22であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが116nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が27、光沢度[Gs(60°)]が23であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、エッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが131nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が31、光沢度[Gs(60°)]が24であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、エッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが124nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が33、光沢度[Gs(60°)]が20であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、エッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが134nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が34、光沢度[Gs(60°)]が21であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、エッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが128nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が28、光沢度[Gs(60°)]が30であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、エッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
以上の工程を経て得られた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の断面をFIB装置で観察した結果、図3に示したと同様の断面が得られ、当該黒色化処理面の断面高さが115nmであり、当該黒色化処理面のLab表色系におけるL値が29、光沢度[Gs(60°)]が22であった。また、黒色化処理面に粘着性テープを貼り、引き剥がすことによるテープテストでの粉落ちも確認できなかった。
実施例1と同様に、得られた表面処理銅箔を用いて電磁波遮蔽導電性メッシュを試作した。その結果、防錆処理層が存在していてもエッチング操作に支障なく、エッチング残りもなく、非常に良好なエッチングが行われた。
1d,1e,1f
2 粗化処理層
3 微細銅粒
4 硫酸コバルトメッキ層
5 防錆処理層(亜鉛−ニッケル合金層又は亜鉛−コバルト合金層)
6 クロメート処理層
7 銅箔層
Claims (11)
- 光沢面上に黒色化処理面を備える表面処理銅箔であって、
当該黒色化処理面は、銅箔層の片面に設けた重量厚さ200mg/m2〜400mg/m2の硫酸コバルトメッキ層であり、且つ、その黒色化処理面の断面高さが200nm以下であることを特徴とする表面処理銅箔。 - 前記黒色化処理面は、Lab表色系におけるL値が27以上である請求項1に記載の表面処理銅箔。
- 前記黒色化処理面に防錆処理層を備えるものである請求項1又は請求項2に記載の表面処理銅箔。
- 防錆処理層は、亜鉛若しくは亜鉛合金を用いたものである請求項3に記載の黒色化処理面を備える表面処理銅箔。
- 防錆処理層は、亜鉛若しくは亜鉛合金を用いて形成した層と、クロメート処理層とからなる請求項3に記載の黒色化処理面を備える表面処理銅箔。
- 前記黒色化処理面は、電解銅箔若しくは圧延銅箔の光沢面に当該黒色化処理面を形成したものであり、且つ、光沢度[Gs(60°)]が30以下である請求項1〜請求項5のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 黒色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法であって、以下のa)及びb)の工程を備えることを特徴とした黒色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法。
a) 銅箔の光沢面に、硫酸コバルト(7水和物)を8g/l〜10g/l含み、pHを4.0以上の範囲とした硫酸コバルトメッキ液の無攪拌浴を用いて、2A/dm2以上の電流密度で電解して、黒色系の硫酸コバルトメッキ層を形成する。
b) その後、水洗し、乾燥する。 - 黒色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法であって、以下のa)及びb)の工程を備えることを特徴とした黒色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法。
a) 銅箔の光沢面に、硫酸コバルト(7水和物)を10g/l〜40g/l含み、pHを4.0以上、液温30℃以下とした硫酸コバルトメッキ液の攪拌浴を用い、4A/dm2以下の電流密度で電解して、黒色系の硫酸コバルトメッキ層を形成する。
b) その後、水洗し、乾燥する。 - 防錆処理層及び黒色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法であって、以下のa)〜c)の工程を備えることを特徴とした黒色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法。
a) 銅箔の光沢面に、硫酸コバルト(7水和物)を8g/l〜10g/l含み、pHを4.0以上の範囲とした硫酸コバルトメッキ液を無攪拌浴として用い、2A/dm2以上の電流密度で電解して、黒色系の硫酸コバルトメッキ層を形成する。
b) 黒色の硫酸コバルトメッキ層を形成した銅箔の両面若しくは片面に、防錆処理層を形成する。
c) その後、水洗し、乾燥する。 - 防錆処理層を備えた黒色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法であって、以下のa)〜c)の工程を備えることを特徴とした黒色化処理面を備える表面処理銅箔の製造方法。
a) 銅箔の光沢面に、硫酸コバルト(7水和物)を10g/l〜40g/l含み、pHを4.0以上、液温30℃以下とした硫酸コバルトメッキ液を攪拌浴として用い、4A/dm2以下の電流密度で電解して、黒色系の硫酸コバルトメッキ層を形成する。
b) 黒色の硫酸コバルトメッキ層を形成した銅箔の両面若しくは片面に、防錆処理層を形成する。
c) その後、水洗し、乾燥する。 - 請求項1〜請求項6のいずれかに記載の黒色化処理面を備える表面処理銅箔を用いて形成したプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ。
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