JPH08158100A - 銅箔の表面粗化処理方法 - Google Patents
銅箔の表面粗化処理方法Info
- Publication number
- JPH08158100A JPH08158100A JP7133279A JP13327995A JPH08158100A JP H08158100 A JPH08158100 A JP H08158100A JP 7133279 A JP7133279 A JP 7133279A JP 13327995 A JP13327995 A JP 13327995A JP H08158100 A JPH08158100 A JP H08158100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- treatment
- foil
- sulfuric acid
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
- C25D5/611—Smooth layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、銅箔の少なくとも一方の面に交流
による電解処理を施し該銅箔の表面を粗化処理する方法
であって、電解液として、硫酸単浴又は硫酸・硫酸銅浴
を用いることを特徴とする。 【効果】 本発明の処理方法によれば製箔、粗化処理、
防錆処理が一連の工程で行われるので銅箔の巻き取り作
業は一回となり、金属ロールを介す回数も少なく工程も
簡略化されるので、生産性と歩留り向上とを同時に解決
することができる。また特性の点では、投錨効果が幾分
低下するもの、付着瘤の均一性に優れ、粗化処理後の表
面粗さも低く抑えられることから、付着瘤の脱落等の懸
念もなく薄物化やロープロファイル化されたプリント配
線板用銅箔の品質向上につながる。
による電解処理を施し該銅箔の表面を粗化処理する方法
であって、電解液として、硫酸単浴又は硫酸・硫酸銅浴
を用いることを特徴とする。 【効果】 本発明の処理方法によれば製箔、粗化処理、
防錆処理が一連の工程で行われるので銅箔の巻き取り作
業は一回となり、金属ロールを介す回数も少なく工程も
簡略化されるので、生産性と歩留り向上とを同時に解決
することができる。また特性の点では、投錨効果が幾分
低下するもの、付着瘤の均一性に優れ、粗化処理後の表
面粗さも低く抑えられることから、付着瘤の脱落等の懸
念もなく薄物化やロープロファイル化されたプリント配
線板用銅箔の品質向上につながる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板等に用
いられる銅箔の表面粗化処理方法に関する。
いられる銅箔の表面粗化処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、プリント配線板に用いられる銅
箔には、一般的に１８〜７０μm の厚さの片面あるいは
両面に粗化処理を施した電解銅箔又は圧延銅箔が用いら
れている。近年、回路のファインパターン化が進むにつ
れ、使用される該銅箔の薄物化及び粗化処理後の表面形
状がマクロ的には平滑で且つプリプレグに対する投錨効
果の強い粗化処理銅箔が望まれている。
箔には、一般的に１８〜７０μm の厚さの片面あるいは
両面に粗化処理を施した電解銅箔又は圧延銅箔が用いら
れている。近年、回路のファインパターン化が進むにつ
れ、使用される該銅箔の薄物化及び粗化処理後の表面形
状がマクロ的には平滑で且つプリプレグに対する投錨効
果の強い粗化処理銅箔が望まれている。
【０００３】銅箔の薄物化は、例えば電解銅箔であれば
既に厚さ（単位重量換算厚さ）９μm 程度迄は製箔が可
能ではあるが、得られた銅箔の非光沢面側を粗化処理す
る技術は、未だ陰極電解処理による瘤付着処理工程と同
工程で形成された瘤の脱落を防止するための平滑メッキ
工程との組合せに寄らなければならなかった。
既に厚さ（単位重量換算厚さ）９μm 程度迄は製箔が可
能ではあるが、得られた銅箔の非光沢面側を粗化処理す
る技術は、未だ陰極電解処理による瘤付着処理工程と同
工程で形成された瘤の脱落を防止するための平滑メッキ
工程との組合せに寄らなければならなかった。
【０００４】しかしながら、前記の粗化処理にて得られ
る銅箔は、折角製箔段階で薄物化をはかったにもかかわ
らず、次の粗化段階で形成された瘤の粗さにより最大厚
さで１８μm に達してしまうものも有り、銅箔の薄物化
製造技術も粗化処理技術の組合せによっては十分に活か
されないという欠点が有った。
る銅箔は、折角製箔段階で薄物化をはかったにもかかわ
らず、次の粗化段階で形成された瘤の粗さにより最大厚
さで１８μm に達してしまうものも有り、銅箔の薄物化
製造技術も粗化処理技術の組合せによっては十分に活か
されないという欠点が有った。
【０００５】また、非光沢面側を製箔段階で低い表面粗
さにする（ロープロファイル化）技術も進んできてお
り、粗化処理を施したとしても該表面粗さが低く維持さ
れるよう製箔段階での改善が試みられてはいるが、従来
の陰極電解処理による粗化処理技術を以てしては若干の
表面粗さの低減はみられるものの未だ十分ではなく、満
足いく粗化処理後の表面形状が得られていないのが現状
である。
さにする（ロープロファイル化）技術も進んできてお
り、粗化処理を施したとしても該表面粗さが低く維持さ
れるよう製箔段階での改善が試みられてはいるが、従来
の陰極電解処理による粗化処理技術を以てしては若干の
表面粗さの低減はみられるものの未だ十分ではなく、満
足いく粗化処理後の表面形状が得られていないのが現状
である。
【０００６】一方、粗化処理技術としては、例えばプリ
ント配線板用の銅箔、特に電解銅箔については、硫酸・
硫酸銅による電解液を用いて、一般的には第一段処理と
して限界電流密度付近の電流条件により極めて脱落し易
い、所謂、銅のヤケメッキを施し、次いで第二段処理と
して先の脱落し易い銅瘤を健全な形状でかつ均一に、更
には脱落防止を目的とした平滑なメッキを施す手法が知
られている。
ント配線板用の銅箔、特に電解銅箔については、硫酸・
硫酸銅による電解液を用いて、一般的には第一段処理と
して限界電流密度付近の電流条件により極めて脱落し易
い、所謂、銅のヤケメッキを施し、次いで第二段処理と
して先の脱落し易い銅瘤を健全な形状でかつ均一に、更
には脱落防止を目的とした平滑なメッキを施す手法が知
られている。
【０００７】しかし、該処理方法は両段共直流による陰
極電解処理であり、得られる粗化処理後の表面形状は原
反箔の形状に対応する事が多く、一方、圧延箔の場合に
は、処理すべき表面が平滑ゆえに形成された瘤が比較的
均一に並ぶものの投錨効果が不十分であり、プリント配
線板用銅箔としての要求特性を満足出来ない。
極電解処理であり、得られる粗化処理後の表面形状は原
反箔の形状に対応する事が多く、一方、圧延箔の場合に
は、処理すべき表面が平滑ゆえに形成された瘤が比較的
均一に並ぶものの投錨効果が不十分であり、プリント配
線板用銅箔としての要求特性を満足出来ない。
【０００８】また、電解製箔された一般的な非光沢面を
有する銅箔の場合には、形成された瘤が樹枝状になる場
合があり、表面粗さが大きくなるばかりか積層工程後の
エッチング工程において残銅（銅粒子残）を起こす場合
もあり好ましくない。
有する銅箔の場合には、形成された瘤が樹枝状になる場
合があり、表面粗さが大きくなるばかりか積層工程後の
エッチング工程において残銅（銅粒子残）を起こす場合
もあり好ましくない。
【０００９】一方、形成された瘤が樹枝状にならないよ
う粗化処理を施すと投錨効果が不足してしまいプリント
配線板用銅箔としての要求特性を満足出来なくなる。
う粗化処理を施すと投錨効果が不足してしまいプリント
配線板用銅箔としての要求特性を満足出来なくなる。
【００１０】更に、ロープロファイル化した電解銅箔表
面へ粗化処理を施す場合でも、圧延箔に処理を施す場合
とほぼ同様な傾向が見られる。
面へ粗化処理を施す場合でも、圧延箔に処理を施す場合
とほぼ同様な傾向が見られる。
【００１１】尚、これらの傾向は、銅箔のみならずニッ
ケル箔や鉄箔についてもほぼ同様な事が言える。
ケル箔や鉄箔についてもほぼ同様な事が言える。
【００１２】新しい表面粗化処理方法として、電解液と
して塩酸、硫酸、硝酸の単浴を用い圧延銅箔（３５μm)
の表面を直流又は交流によって電気化学的にエッチング
して最大深さ１０μm 、最小深さ０．５μm の多数の微
細孔をつくることが提案されている（特公昭６１−５４
５９２号公報）が、この方法では、エッチングにて該銅
箔の表面が荒らされるだけであり、近年のプリント配線
板用の銅箔としての要求特性を満足し得ない。
して塩酸、硫酸、硝酸の単浴を用い圧延銅箔（３５μm)
の表面を直流又は交流によって電気化学的にエッチング
して最大深さ１０μm 、最小深さ０．５μm の多数の微
細孔をつくることが提案されている（特公昭６１−５４
５９２号公報）が、この方法では、エッチングにて該銅
箔の表面が荒らされるだけであり、近年のプリント配線
板用の銅箔としての要求特性を満足し得ない。
【００１３】更に、従来のプリント配線板用銅箔の製造
においては、電解箔圧延箔共に製箔直後、一旦コイル状
に巻き取られ、次いで別の処理機で銅箔の表面粗化処理
および防錆処理等の表面処理が行われるのが一般的であ
る。９〜１２μm 程度の薄物銅箔にあっては粗化処理工
程から防錆処理工程を経るまでに、シワ、キズ等の不良
要因の発生により生産性を著しく低下させていた。
においては、電解箔圧延箔共に製箔直後、一旦コイル状
に巻き取られ、次いで別の処理機で銅箔の表面粗化処理
および防錆処理等の表面処理が行われるのが一般的であ
る。９〜１２μm 程度の薄物銅箔にあっては粗化処理工
程から防錆処理工程を経るまでに、シワ、キズ等の不良
要因の発生により生産性を著しく低下させていた。
【００１４】生産性向上の改善策として、電解銅箔にあ
っては製箔段階に粗化を行い、コイル状に巻き取る直前
の工程で防錆処理を含む表面処理を連続的に行う方法も
提案されているが、製箔と粗化処理する浴が同一である
場合には、瘤の脱落により電解液を汚染するばかりか、
製箔された銅箔自体の品質も低下させるので好ましくく
ない。一方、製箔に用いる液と粗化処理に用いる電解液
濃度を製箔機中で分けて行う手法も提案されているが、
これらは製箔機の構造を複雑にするばかりで実用的では
ない。
っては製箔段階に粗化を行い、コイル状に巻き取る直前
の工程で防錆処理を含む表面処理を連続的に行う方法も
提案されているが、製箔と粗化処理する浴が同一である
場合には、瘤の脱落により電解液を汚染するばかりか、
製箔された銅箔自体の品質も低下させるので好ましくく
ない。一方、製箔に用いる液と粗化処理に用いる電解液
濃度を製箔機中で分けて行う手法も提案されているが、
これらは製箔機の構造を複雑にするばかりで実用的では
ない。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、薄物化され
た銅箔やロープロファイル化された銅箔の表面状態を粗
化処理の前後において大幅に変化させることなく、且つ
投錨効果に優れる銅箔を提供すること、更には、薄物電
解銅箔の製造工程が簡略化され、且つ歩留りが向上する
方法を提供することを目的としてなされたものである。
た銅箔やロープロファイル化された銅箔の表面状態を粗
化処理の前後において大幅に変化させることなく、且つ
投錨効果に優れる銅箔を提供すること、更には、薄物電
解銅箔の製造工程が簡略化され、且つ歩留りが向上する
方法を提供することを目的としてなされたものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔の少なく
とも一方の面に交流による電解処理を施し該銅箔の表面
を粗化処理する方法であって、電解液として硫酸単浴又
は硫酸・硫酸銅浴を用いることを特徴とする。
とも一方の面に交流による電解処理を施し該銅箔の表面
を粗化処理する方法であって、電解液として硫酸単浴又
は硫酸・硫酸銅浴を用いることを特徴とする。
【００１７】本発明の表面粗化処理方法は、交流による
電解処理であって、電解液として硫酸単浴又は硫酸・硫
酸銅浴を用いるので、必然的に被粗化処理銅箔の表面は
エッチング作用（アノーディック溶解）と銅瘤の付着作
用（カソーディック電着）を交互に受けることになり、
その結果付着する銅瘤は極めて健全で脱落しにくい形状
を有したものとなる。したがって被粗化処理銅箔として
は、電解製箔されたものであってもよいし、圧延された
銅箔であってもよい。特に９〜１２μm の電解箔の場合
には、製箔速度と交流電解による表面粗化処理に要する
処理速度を合致させられるので、製箔、表面粗化、防錆
等の各処理を製箔された銅箔を一旦ロールに巻き取るこ
となく連続的に行うことが可能である。
電解処理であって、電解液として硫酸単浴又は硫酸・硫
酸銅浴を用いるので、必然的に被粗化処理銅箔の表面は
エッチング作用（アノーディック溶解）と銅瘤の付着作
用（カソーディック電着）を交互に受けることになり、
その結果付着する銅瘤は極めて健全で脱落しにくい形状
を有したものとなる。したがって被粗化処理銅箔として
は、電解製箔されたものであってもよいし、圧延された
銅箔であってもよい。特に９〜１２μm の電解箔の場合
には、製箔速度と交流電解による表面粗化処理に要する
処理速度を合致させられるので、製箔、表面粗化、防錆
等の各処理を製箔された銅箔を一旦ロールに巻き取るこ
となく連続的に行うことが可能である。
【００１８】本発明の給電方法としては、銅箔自体を電
極とし、対極にはカーボングラファイト等の不溶性電極
を用いて直接給電による交流電解処理を行う方式と、バ
イポーラ現象を用いて銅箔を不溶性電極間を走らせ間接
給電による交流電解処理を行う方式のどちらも採用し得
るが、給電ローラと箔との接触抵抗損及び給電部から電
解液迄の箔自体の抵抗損がないこと、箔抵抗による発熱
でもって箔の特性が変化することを回避できること、コ
ンタクトロールと箔との間に発生するスパークによる箔
表面の損傷がないことからバイポーラ現象を用いた間接
給電方式の方が好ましい。
極とし、対極にはカーボングラファイト等の不溶性電極
を用いて直接給電による交流電解処理を行う方式と、バ
イポーラ現象を用いて銅箔を不溶性電極間を走らせ間接
給電による交流電解処理を行う方式のどちらも採用し得
るが、給電ローラと箔との接触抵抗損及び給電部から電
解液迄の箔自体の抵抗損がないこと、箔抵抗による発熱
でもって箔の特性が変化することを回避できること、コ
ンタクトロールと箔との間に発生するスパークによる箔
表面の損傷がないことからバイポーラ現象を用いた間接
給電方式の方が好ましい。
【００１９】従って、給電方法としてバイポーラ現象を
用いた間接給電方式を採用し、更に、製箔から防錆迄連
続処理を行えば、時代が要請する薄物であって、しかも
ロープロファイル化されたプリント配線板用銅箔を高い
生産性と歩留りを維持しつつ生産可能となる。
用いた間接給電方式を採用し、更に、製箔から防錆迄連
続処理を行えば、時代が要請する薄物であって、しかも
ロープロファイル化されたプリント配線板用銅箔を高い
生産性と歩留りを維持しつつ生産可能となる。
【００２０】本発明において、電解液として用いる硫酸
単浴の好ましい硫酸濃度は、３０〜２００g/l 、硫酸・
硫酸銅浴の好ましい硫酸濃度及び硫酸銅濃度は、それぞ
れ３０〜２００g/l 、８０g/l 以下 as CuSO4・5H2O）で
ある。ここで、硫酸濃度が３０g/l 以下では表面粗化程
度を際立たせる瘤状電着物の電析が著しく悪化する傾向
が見られ、電解液の液抵抗も大きくなり電圧上昇を招く
し、硫酸濃度が２００g/l 以下でも本願の目的は十分に
達せられるので、経済的に２００g/l 以上の濃度にする
必要がない。一方、硫酸銅濃度が８０g/l 以上では銅濃
度の限界電流密度を越えるため瘤状電着物は平滑化した
ものとなり健全で投錨効果に優れる瘤形状が得られな
い。
単浴の好ましい硫酸濃度は、３０〜２００g/l 、硫酸・
硫酸銅浴の好ましい硫酸濃度及び硫酸銅濃度は、それぞ
れ３０〜２００g/l 、８０g/l 以下 as CuSO4・5H2O）で
ある。ここで、硫酸濃度が３０g/l 以下では表面粗化程
度を際立たせる瘤状電着物の電析が著しく悪化する傾向
が見られ、電解液の液抵抗も大きくなり電圧上昇を招く
し、硫酸濃度が２００g/l 以下でも本願の目的は十分に
達せられるので、経済的に２００g/l 以上の濃度にする
必要がない。一方、硫酸銅濃度が８０g/l 以上では銅濃
度の限界電流密度を越えるため瘤状電着物は平滑化した
ものとなり健全で投錨効果に優れる瘤形状が得られな
い。
【００２１】また、浴温は特に限定はしないが、硫酸単
浴を用いた場合には、常温〜８０℃の範囲が好ましい。
一方、硫酸・硫酸銅液を用いた場合には、銅結晶の析出
を防ぐと共に効果的に粗化処理をさせるため、浴温は４
０〜６０℃の範囲に設定する事が好ましい。
浴を用いた場合には、常温〜８０℃の範囲が好ましい。
一方、硫酸・硫酸銅液を用いた場合には、銅結晶の析出
を防ぐと共に効果的に粗化処理をさせるため、浴温は４
０〜６０℃の範囲に設定する事が好ましい。
【００２２】更に、電解液への添加剤の有無で得られる
瘤形状が若干異なることが観察される。添加剤がない場
合では、形成される瘤状電着物個々の形状が若干“ざら
ついた”様相を呈するが、添加剤を少量添加すると先の
“ざらつき”がなくなる傾向を示す。従って、形成され
る瘤状電着物個々の形状をより好ましいものにするとい
う点においては添加剤の添加が好ましい。但し、添加剤
を添加しない場合でも実用上必要な接着力は得られる。
瘤形状が若干異なることが観察される。添加剤がない場
合では、形成される瘤状電着物個々の形状が若干“ざら
ついた”様相を呈するが、添加剤を少量添加すると先の
“ざらつき”がなくなる傾向を示す。従って、形成され
る瘤状電着物個々の形状をより好ましいものにするとい
う点においては添加剤の添加が好ましい。但し、添加剤
を添加しない場合でも実用上必要な接着力は得られる。
【００２３】添加剤を添加する場合、無機化合物系の添
加剤及び有機化合物系の添加剤からの少なくとも一種類
以上を添加するのが好ましい。
加剤及び有機化合物系の添加剤からの少なくとも一種類
以上を添加するのが好ましい。
【００２４】無機化合物系の添加剤としては、ひ素化合
物、モリブデン化合物、バナジウム化合物、コバルト化
合物、マグネシウム化合物、インジウム化合物、タング
ステン化合物等が例示される。一方、有機化合物系の添
加剤としては、酒石酸アンチモニルカリウム、アラビア
ゴム、ヒドロキシエチルセルロース、動物性膠、チオ尿
素等が例示される。
物、モリブデン化合物、バナジウム化合物、コバルト化
合物、マグネシウム化合物、インジウム化合物、タング
ステン化合物等が例示される。一方、有機化合物系の添
加剤としては、酒石酸アンチモニルカリウム、アラビア
ゴム、ヒドロキシエチルセルロース、動物性膠、チオ尿
素等が例示される。
【００２５】添加剤を添加する場合、その濃度は特に限
定はしないが、下限としては０ppmを越える微量、上限
としては３００ppm で十分である。添加剤の種類によっ
ては、ごく微量でも、瘤状電着物の形状を変える効果を
示すものがある一方、おおかたの添加剤は３００ppm 前
後まででその効果が頭打ちになるからである。複数の添
加剤を投入する場合でも、同様の理由から添加総量とし
て０ppm を越える微量から３００ppm の範囲で十分であ
る。尚、交流電解処理の場合には添加剤を多く添加して
も電解上の顕著な差は現れず、瘤状電着物の形状にのみ
その効果が現れることから添加する添加剤の種類に応じ
た経済的な添加範囲を適宜設定すればよい。
定はしないが、下限としては０ppmを越える微量、上限
としては３００ppm で十分である。添加剤の種類によっ
ては、ごく微量でも、瘤状電着物の形状を変える効果を
示すものがある一方、おおかたの添加剤は３００ppm 前
後まででその効果が頭打ちになるからである。複数の添
加剤を投入する場合でも、同様の理由から添加総量とし
て０ppm を越える微量から３００ppm の範囲で十分であ
る。尚、交流電解処理の場合には添加剤を多く添加して
も電解上の顕著な差は現れず、瘤状電着物の形状にのみ
その効果が現れることから添加する添加剤の種類に応じ
た経済的な添加範囲を適宜設定すればよい。
【００２６】交流電解による表面粗化処理の電極材料に
は材料自身が溶解しないという点においてカーボングラ
ファイトを用いる事が好ましいが、他に経済的に好まし
い不溶解材料があればその材料を用いればよい。
は材料自身が溶解しないという点においてカーボングラ
ファイトを用いる事が好ましいが、他に経済的に好まし
い不溶解材料があればその材料を用いればよい。
【００２７】表面粗化処理の電流条件は、一段のみの交
流電解処理で粗化を完成させる場合には、実効電流換算
で限界電流密度と効果的な平滑メッキが可能な電流密度
の中間的な電流密度を設定すればよい。本発明における
交流電解処理時の電流密度は、硫酸単浴で有れば１０〜
５０ A/dm2、硫酸・硫酸銅浴で有れば３０〜８０A/dm2
程度の範囲が好ましく、また、処理時間は用いる電流密
度により異なるものの双方の条件ともに１５〜１８０秒
の範囲が好ましいが、浴温、添加剤の有無、処理時間、
浴組成条件により適性電流条件及び処理時間は変化する
ので、この範囲に限定するものではない。
流電解処理で粗化を完成させる場合には、実効電流換算
で限界電流密度と効果的な平滑メッキが可能な電流密度
の中間的な電流密度を設定すればよい。本発明における
交流電解処理時の電流密度は、硫酸単浴で有れば１０〜
５０ A/dm2、硫酸・硫酸銅浴で有れば３０〜８０A/dm2
程度の範囲が好ましく、また、処理時間は用いる電流密
度により異なるものの双方の条件ともに１５〜１８０秒
の範囲が好ましいが、浴温、添加剤の有無、処理時間、
浴組成条件により適性電流条件及び処理時間は変化する
ので、この範囲に限定するものではない。
【００２８】また、表面粗化処理を二段で完結させる場
合には、一段目で表面粗化処理を施した銅箔に、該箔の
瘤状電着物が脱落しにくくすると共により健全な瘤形状
を維持させるために硫酸・硫酸銅浴（好ましい硫酸濃
度：３０〜２００g/l ；好ましい硫酸銅濃度：１５０〜
３５０g/l as CuSO4・5H2O)による所謂カプセルメッキを
施すのが好ましい。この場合の電解処理条件は陰極電解
処理で良く、電流密度は１０〜３０A/dm2 程度の範囲が
好ましく、処理時間は用いる電流密度により異なるもの
の１０〜５０秒の範囲で浴温は温浴（好ましい浴温：３
５〜５５℃）が好ましいが、この範囲に限定するもので
はない。
合には、一段目で表面粗化処理を施した銅箔に、該箔の
瘤状電着物が脱落しにくくすると共により健全な瘤形状
を維持させるために硫酸・硫酸銅浴（好ましい硫酸濃
度：３０〜２００g/l ；好ましい硫酸銅濃度：１５０〜
３５０g/l as CuSO4・5H2O)による所謂カプセルメッキを
施すのが好ましい。この場合の電解処理条件は陰極電解
処理で良く、電流密度は１０〜３０A/dm2 程度の範囲が
好ましく、処理時間は用いる電流密度により異なるもの
の１０〜５０秒の範囲で浴温は温浴（好ましい浴温：３
５〜５５℃）が好ましいが、この範囲に限定するもので
はない。
【００２９】上記の通り、表面粗化処理を施された銅箔
は、該銅箔に耐食性を付与するため更に有機系防錆剤に
よる防錆処理又はクロメート防錆処理が施されるのが好
ましい。
は、該銅箔に耐食性を付与するため更に有機系防錆剤に
よる防錆処理又はクロメート防錆処理が施されるのが好
ましい。
【００３０】
【実施例】以下、本発明を実施例で具体的に説明する。
【００３１】（実施例−１）公知の製造方法にて製箔さ
れる公称厚さ９μm の電解銅箔を図１に示すように一旦
コイル状に巻き取ることなくカーボン電極：２１を対向
配置した粗化処理槽：２に導き（以下、この導入法を
「連続法」という）、下記の浴組成および間接交流電解
条件で非光沢面側（対向電極：２１の間に遮蔽板：２２
を配置し、カーボン電極と該遮蔽板との間に該銅箔を通
す）に表面粗化処理を施した。 浴組成………硫酸：１００g/l 、添加剤としての亜砒
酸：２００ppm as As 電解条件……浴温４０℃、商用交流電解電流密度２５A/
dm2 、処理時間２５秒
れる公称厚さ９μm の電解銅箔を図１に示すように一旦
コイル状に巻き取ることなくカーボン電極：２１を対向
配置した粗化処理槽：２に導き（以下、この導入法を
「連続法」という）、下記の浴組成および間接交流電解
条件で非光沢面側（対向電極：２１の間に遮蔽板：２２
を配置し、カーボン電極と該遮蔽板との間に該銅箔を通
す）に表面粗化処理を施した。 浴組成………硫酸：１００g/l 、添加剤としての亜砒
酸：２００ppm as As 電解条件……浴温４０℃、商用交流電解電流密度２５A/
dm2 、処理時間２５秒
【００３２】次いで、表面粗化処理を受けた銅箔を水洗
槽：３に導き該銅箔表面を十分に洗浄した後、該銅箔を
メッキ処理槽：４に導き、酸化イリジウム電極：４１を
対極として下記の浴組成及び陰極電解処理条件で該銅箔
の非光沢面側の瘤状電着物の脱落防止を目的に平滑メッ
キ（カプセルメッキ）処理を施した。 浴組成………硫酸：１１０g/l 、硫酸銅：２５０g/l 電解条件……浴温５０℃、陰極電解電流密度２０A/dm
2 、処理時間１５秒
槽：３に導き該銅箔表面を十分に洗浄した後、該銅箔を
メッキ処理槽：４に導き、酸化イリジウム電極：４１を
対極として下記の浴組成及び陰極電解処理条件で該銅箔
の非光沢面側の瘤状電着物の脱落防止を目的に平滑メッ
キ（カプセルメッキ）処理を施した。 浴組成………硫酸：１１０g/l 、硫酸銅：２５０g/l 電解条件……浴温５０℃、陰極電解電流密度２０A/dm
2 、処理時間１５秒
【００３３】次いで、カプセルメッキを施された銅箔を
水洗槽：５に導き、該銅箔表面を十分に水洗した後、該
銅箔を防錆処理槽：６に導き、三酸化クロム：３．０g/
l を含む常温の水溶液中を浸漬通過させ該銅箔表面にク
ロメート防錆処理を施し、乾燥装置：７を通過せしめた
後、巻取り部：８にて該銅箔を連続的に巻き取った。得
られた銅箔を下記の項目について評価した。結果を表−
１に示す。
水洗槽：５に導き、該銅箔表面を十分に水洗した後、該
銅箔を防錆処理槽：６に導き、三酸化クロム：３．０g/
l を含む常温の水溶液中を浸漬通過させ該銅箔表面にク
ロメート防錆処理を施し、乾燥装置：７を通過せしめた
後、巻取り部：８にて該銅箔を連続的に巻き取った。得
られた銅箔を下記の項目について評価した。結果を表−
１に示す。
【００３４】（１）瘤形状の均一性 粗化処理表面の微細な溶解再付着銅粒子の形状を走査電
子顕微鏡で観察した。個々の再付着銅粒子の大きさが均
一で整然としている場合を◎、ほぼ均一である場合を
○、やや均一である場合を△、不均一である場合を×と
した。尚、溶解再付着銅粒子が見られず溶解面のみの形
状が観察されたものを■として示した。
子顕微鏡で観察した。個々の再付着銅粒子の大きさが均
一で整然としている場合を◎、ほぼ均一である場合を
○、やや均一である場合を△、不均一である場合を×と
した。尚、溶解再付着銅粒子が見られず溶解面のみの形
状が観察されたものを■として示した。
【００３５】（２）ガラスエポキシプリプレグ積層後の
引き剥し強さ（投錨効果）程度 粗化処理表面を７枚重ねしたガラスエポキシプリプレグ
に重ね合わせた後、プレスプレートに挟み１７０℃で９
０分間、加熱加圧成形した。得られた銅張り積層板につ
いてＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して引き剥し強さを測
定した。
引き剥し強さ（投錨効果）程度 粗化処理表面を７枚重ねしたガラスエポキシプリプレグ
に重ね合わせた後、プレスプレートに挟み１７０℃で９
０分間、加熱加圧成形した。得られた銅張り積層板につ
いてＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して引き剥し強さを測
定した。
【００３６】（３）積層板上の銅粒子残（トランスファ
ー）程度 ガラスエポキシプリプレグ積層後の引き剥し強さを測定
したガラス基材の表面を、光学顕微鏡で観察し、単位面
積（０．５mm×０．５mm）当たりの銅粒子残数を測定
し、銅粒子残が全く見られない場合を◎、殆ど見られな
い場合を○、多少見られる場合を△、顕著に多く見られ
る場合を×とした。
ー）程度 ガラスエポキシプリプレグ積層後の引き剥し強さを測定
したガラス基材の表面を、光学顕微鏡で観察し、単位面
積（０．５mm×０．５mm）当たりの銅粒子残数を測定
し、銅粒子残が全く見られない場合を◎、殆ど見られな
い場合を○、多少見られる場合を△、顕著に多く見られ
る場合を×とした。
【００３７】（４）表面粗さの測定 粗化処理表面の表面粗さを処理前と処理後とでＪＩＳ
Ｂ ０６０１に準拠して"Rz"を測定した。
Ｂ ０６０１に準拠して"Rz"を測定した。
【００３８】（５）電解製箔から防錆処理完結迄の時間
比較 実施例−１に示す片面粗化処理銅箔が得られる迄の工程
に要する時間を１００とした場合の従来工程時間を測定
し、指数で示した。
比較 実施例−１に示す片面粗化処理銅箔が得られる迄の工程
に要する時間を１００とした場合の従来工程時間を測定
し、指数で示した。
【００３９】（実施例−２）被粗化処理銅箔を連続法に
よる公称厚さ９μm の電解銅箔（ロープロファイル化さ
れたもの）としたこと以外は実施例−１と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
よる公称厚さ９μm の電解銅箔（ロープロファイル化さ
れたもの）としたこと以外は実施例−１と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
【００４０】（実施例−３）粗化処理を図−２に示す態
様（遮蔽板：２２なし）にて該銅箔の両面に施したこと
及び平滑メッキ処理を図−３に示す態様（イリジウム電
極：４１を対向配置）にて該銅箔の両面に施したこと以
外は実施例−２と同様にして処理を行った。得られた銅
箔を実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は表１
参照）。
様（遮蔽板：２２なし）にて該銅箔の両面に施したこと
及び平滑メッキ処理を図−３に示す態様（イリジウム電
極：４１を対向配置）にて該銅箔の両面に施したこと以
外は実施例−２と同様にして処理を行った。得られた銅
箔を実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は表１
参照）。
【００４１】（実施例−４）被粗化処理銅箔を公知の製
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ９μm
の圧延銅箔としたこと以外は実施例−３と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ９μm
の圧延銅箔としたこと以外は実施例−３と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
【００４２】（実施例−５）粗化処理の浴組成を硫酸：
１００g/l 、硫酸銅：８０g/l 、添加剤としての亜砒
酸：２００ppm as As、間接交流電解条件としての商用
交流電解密度を３０A/dm2 としたこと及び平滑メッキ処
理を施さなかったこと以外は実施例−２と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
１００g/l 、硫酸銅：８０g/l 、添加剤としての亜砒
酸：２００ppm as As、間接交流電解条件としての商用
交流電解密度を３０A/dm2 としたこと及び平滑メッキ処
理を施さなかったこと以外は実施例−２と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
【００４３】（実施例−６）粗化処理の浴組成を硫酸：
１００g/l 、硫酸銅：８０g/l 、添加剤としての亜砒
酸：２００ppm as As、間接交流電解条件としての商用
交流電解密度を３０A/dm2 としたこと及び平滑メッキ処
理を施さなかったこと以外は実施例−４と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
１００g/l 、硫酸銅：８０g/l 、添加剤としての亜砒
酸：２００ppm as As、間接交流電解条件としての商用
交流電解密度を３０A/dm2 としたこと及び平滑メッキ処
理を施さなかったこと以外は実施例−４と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
【００４４】（実施例−７）被粗化処理銅箔を公知の製
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ１８μ
m の電解銅箔（ロープロファイル化されたもの）とした
こと及び粗化処理の浴に添加剤を添加しなかったこと以
外は実施例−５と同様にして処理を行った。得られた銅
箔を実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は表１
参照）。
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ１８μ
m の電解銅箔（ロープロファイル化されたもの）とした
こと及び粗化処理の浴に添加剤を添加しなかったこと以
外は実施例−５と同様にして処理を行った。得られた銅
箔を実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は表１
参照）。
【００４５】（実施例−８）被粗化処理銅箔を公知の製
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ１８μ
m の圧延銅箔としたこと以外は実施例−４と同様にして
処理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目
にて評価した（結果は表１参照）。
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ１８μ
m の圧延銅箔としたこと以外は実施例−４と同様にして
処理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目
にて評価した（結果は表１参照）。
【００４６】（比較例−１）公知の製造方法にて製箔さ
れコイル状に巻かれた公称厚さ９μm の電解銅箔の非光
沢面を陰極とし、酸化イリジュウム被覆チタン板を対極
陽極として配置し、下記の浴組成および陰極電解処理条
件で微細なヤケ銅粒子を付着形成させた。 浴組成：硫酸…１１０g/l 、硫酸銅…１００g/l 、添加
剤として亜砒酸：２００ppm as As 電解条件：浴温…２８℃、陰極電解電流密度…３０A/dm
2 、処理時間５．５秒 更に微細なヤケ銅粒子を強固に固定するために、実施例
−１に記載したと同様の要領にて平滑メッキ処理とクロ
メート防錆処理を施した。得られた銅箔を実施例−１と
同様の項目にて評価した（結果は表１参照）。
れコイル状に巻かれた公称厚さ９μm の電解銅箔の非光
沢面を陰極とし、酸化イリジュウム被覆チタン板を対極
陽極として配置し、下記の浴組成および陰極電解処理条
件で微細なヤケ銅粒子を付着形成させた。 浴組成：硫酸…１１０g/l 、硫酸銅…１００g/l 、添加
剤として亜砒酸：２００ppm as As 電解条件：浴温…２８℃、陰極電解電流密度…３０A/dm
2 、処理時間５．５秒 更に微細なヤケ銅粒子を強固に固定するために、実施例
−１に記載したと同様の要領にて平滑メッキ処理とクロ
メート防錆処理を施した。得られた銅箔を実施例−１と
同様の項目にて評価した（結果は表１参照）。
【００４７】（比較例−２）被粗化処理銅箔を公知の製
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ９μm
の電解銅箔（ロープロファイル化されたもの）としたこ
と以外は比較例−１と同様にして処理を行った。得られ
た銅箔を実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は
表１参照）。
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ９μm
の電解銅箔（ロープロファイル化されたもの）としたこ
と以外は比較例−１と同様にして処理を行った。得られ
た銅箔を実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は
表１参照）。
【００４８】（比較例−３）粗化処理の浴組成を塩酸単
浴（塩酸：１００g/l 、添加剤として亜砒酸：２００pp
m as As）としたこと以外は実施例−４と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
浴（塩酸：１００g/l 、添加剤として亜砒酸：２００pp
m as As）としたこと以外は実施例−４と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
【００４９】（比較例−４）粗化処理の浴組成を硝酸単
浴（硝酸：１００g/l 、添加剤として亜砒酸：２００pp
m as As）としたこと以外は実施例−４と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
浴（硝酸：１００g/l 、添加剤として亜砒酸：２００pp
m as As）としたこと以外は実施例−４と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
【００５０】（比較例−５）平滑メッキ処理を施さなか
ったこと以外は比較例−２と同様にして処理を行った。
得られた銅箔を実施例−１と同様の項目にて評価した
（結果は表１参照）。
ったこと以外は比較例−２と同様にして処理を行った。
得られた銅箔を実施例−１と同様の項目にて評価した
（結果は表１参照）。
【００５１】（比較例−６）被粗化処理銅箔を公知の製
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ９μm
の圧延銅箔としたこと、粗化処理を図−２に示す態様
（遮蔽板：２２なし）にて該銅箔の両面に施したこと及
び平滑メッキ処理を施さなかったこと以外は比較例−１
と同様にして処理を行った。得られた銅箔を実施例−１
と同様の項目にて評価した（結果は表１参照）。
造方法にて製箔されコイル状に巻かれた公称厚さ９μm
の圧延銅箔としたこと、粗化処理を図−２に示す態様
（遮蔽板：２２なし）にて該銅箔の両面に施したこと及
び平滑メッキ処理を施さなかったこと以外は比較例−１
と同様にして処理を行った。得られた銅箔を実施例−１
と同様の項目にて評価した（結果は表１参照）。
【００５２】（比較例−７）粗化処理の浴組成中の硫
酸：１００g/l を塩酸：１００g/l に代えたこと以外は
実施例−７と同様にして処理を行った。得られた銅箔を
実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は表１参
照）。
酸：１００g/l を塩酸：１００g/l に代えたこと以外は
実施例−７と同様にして処理を行った。得られた銅箔を
実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は表１参
照）。
【００５３】（比較例−８）粗化処理の浴組成中の硫
酸：１００g/l を硝酸：１００g/l に代えたこと以外は
実施例−７と同様にして処理を行った。得られた銅箔を
実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は表１参
照）。
酸：１００g/l を硝酸：１００g/l に代えたこと以外は
実施例−７と同様にして処理を行った。得られた銅箔を
実施例−１と同様の項目にて評価した（結果は表１参
照）。
【００５４】（比較例−９）粗化処理の浴組成を塩酸単
浴（塩酸：１００g/l 、添加剤として亜砒酸：２００pp
m as As）としたこと以外は実施例−８と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
浴（塩酸：１００g/l 、添加剤として亜砒酸：２００pp
m as As）としたこと以外は実施例−８と同様にして処
理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目に
て評価した（結果は表１参照）。
【００５５】（比較例−１０）粗化処理の浴組成を硝酸
単浴（硝酸：１００g/l 、添加剤として亜砒酸：２００
ppm as As）としたこと以外は実施例−８と同様にして
処理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目
にて評価した（結果は表１参照）。
単浴（硝酸：１００g/l 、添加剤として亜砒酸：２００
ppm as As）としたこと以外は実施例−８と同様にして
処理を行った。得られた銅箔を実施例−１と同様の項目
にて評価した（結果は表１参照）。
【００５６】
【表１】
【００５７】
【発明の効果】本発明の処理方法によれば製箔、粗化処
理、防錆処理が一連の工程で行われるので銅箔の巻き取
り作業は一回となり、金属ロールを介す回数も少なく工
程も簡略化されるので、生産性と歩留り向上とを同時に
解決することができる。また表１に示す通り、特性の点
では、投錨効果が幾分低下するもの、付着瘤の均一性に
優れ、粗化処理後の表面粗さも低く抑えられることか
ら、付着瘤の脱落等の懸念もなく薄物化やロープロファ
イル化されたプリント配線板用銅箔の品質向上につなが
る。
理、防錆処理が一連の工程で行われるので銅箔の巻き取
り作業は一回となり、金属ロールを介す回数も少なく工
程も簡略化されるので、生産性と歩留り向上とを同時に
解決することができる。また表１に示す通り、特性の点
では、投錨効果が幾分低下するもの、付着瘤の均一性に
優れ、粗化処理後の表面粗さも低く抑えられることか
ら、付着瘤の脱落等の懸念もなく薄物化やロープロファ
イル化されたプリント配線板用銅箔の品質向上につなが
る。
【図１】本発明の製造方法（電解銅箔、連続処理）の工
程を模式的に示した図である。
程を模式的に示した図である。
【図２】粗化処理槽の電極配置の一態様を示した図であ
る。
る。
【図３】メッキ処理槽の電極配置の一態様を示した図で
ある。
ある。
１ ドラム式製箔装置 １１ 製箔ドラム １２ 電解液 ２ 粗化処理槽 ２１ カーボン電極 ２２ 遮蔽板（非導電体） ２３ 電解液 ３ 水洗槽 ４ メッキ処理槽 ４１ 酸化イリジウム電極 ４２ コンタクトロール ４３ 電解液 ５ 水洗槽 ６ 防錆処理槽 ７ 乾燥装置 ８ 巻取り部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 星野 和弘 栃木県今市市荊沢601番地の２ 古河サー キットフォイル株式会社今市事業所内
Claims (7)
- 【請求項１】 銅箔の少なくとも一方の面に交流による
電解処理を施し該銅箔の表面を粗化処理する方法であっ
て、電解液として、硫酸単浴又は硫酸・硫酸銅浴を用い
ることを特徴とする方法。 - 【請求項２】 前記の交流電解処理が間接給電法によっ
て行われる請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 前記の交流電解処理に用いられる電解液
が、無機化合物系の添加剤及び有機化合物系の添加剤か
らの少なくとも一種類以上の添加剤が添加された浴であ
る請求項１又は２に記載の方法。 - 【請求項４】 前記の交流電解処理に続いて、硫酸・硫
酸銅浴を用いて平滑メッキ処理を行う請求項１乃至３の
いずれか１に記載の方法。 - 【請求項５】 前記の交流電解処理に続いて有機系防錆
剤による防錆処理又はクロメート防錆処理を行う請求項
１乃至３のいずれか１に記載の方法。 - 【請求項６】 前記の平滑メッキ処理に続いて有機系防
錆剤による防錆処理又はクロメート防錆処理を行う請求
項４に記載の方法。 - 【請求項７】 前記の銅箔が電解銅箔であって、製箔さ
れた該銅箔を途中の工程でロールに巻き取ることなく防
錆処理まで行う請求項６に記載の方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13327995A JP3709221B2 (ja) | 1994-10-06 | 1995-05-31 | 銅箔の表面粗化処理方法 |
| EP95306782A EP0709494B1 (en) | 1994-10-06 | 1995-09-26 | Method of surface-roughening treatment of copper foil |
| DE69514311T DE69514311T2 (de) | 1994-10-06 | 1995-09-26 | Verfahren zur Oberflächen-Aufrauhung von Kupferfolie |
| TW084110013A TW379260B (en) | 1994-10-06 | 1995-09-26 | Method of surface-roughening treatment of copper foil |
| MYPI95002858A MY112930A (en) | 1994-10-06 | 1995-09-26 | Method of surface-roughening treatment of copper foil |
| KR1019950034099A KR100371524B1 (ko) | 1994-10-06 | 1995-10-05 | 동박의표면조화처리방법 |
| US08/874,760 US5792333A (en) | 1994-10-06 | 1997-06-13 | Method of surface-roughening treatment of copper foil |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24257994 | 1994-10-06 | ||
| JP6-242579 | 1994-10-06 | ||
| JP13327995A JP3709221B2 (ja) | 1994-10-06 | 1995-05-31 | 銅箔の表面粗化処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08158100A true JPH08158100A (ja) | 1996-06-18 |
| JP3709221B2 JP3709221B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=26467670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13327995A Expired - Lifetime JP3709221B2 (ja) | 1994-10-06 | 1995-05-31 | 銅箔の表面粗化処理方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5792333A (ja) |
| EP (1) | EP0709494B1 (ja) |
| JP (1) | JP3709221B2 (ja) |
| KR (1) | KR100371524B1 (ja) |
| DE (1) | DE69514311T2 (ja) |
| MY (1) | MY112930A (ja) |
| TW (1) | TW379260B (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11135952A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 印刷回路基板用樹脂付き銅箔、およびそれを用いた印刷回路基板 |
| JP2003342787A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-03 | Toyo Metallizing Co Ltd | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
| JP2005236231A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Clover Denshi Kogyo Kk | 積層配線基板 |
| WO2007066867A1 (en) * | 2005-12-07 | 2007-06-14 | Ye Kun Lee | Method of manufacturing heavy clad material (hcm) using anchor-treated cold-rolled copper foil |
| CN100353819C (zh) * | 2002-09-02 | 2007-12-05 | 古河电路铜箔株式会社 | 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔 |
| JP2008127618A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Furukawa Circuit Foil Kk | 交流給電による銅箔の表面処理方法 |
| JP2010047842A (ja) * | 2009-10-01 | 2010-03-04 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法 |
| JP2010059547A (ja) * | 2009-10-01 | 2010-03-18 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法 |
| JP2010236058A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 粗化処理銅箔、粗化処理銅箔の製造方法及び銅張積層板 |
| JP2011084801A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅板の製造方法および製造装置 |
| WO2015033917A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、その表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW389780B (en) * | 1995-09-13 | 2000-05-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | Prepreg for printed circuit board |
| US6270645B1 (en) * | 1997-09-26 | 2001-08-07 | Circuit Foil Usa, Inc. | Simplified process for production of roughened copper foil |
| US6372113B2 (en) * | 1999-09-13 | 2002-04-16 | Yates Foil Usa, Inc. | Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same |
| KR100401340B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2003-10-10 | 엘지전선 주식회사 | Ｐｃｂ용 전해동박의 표면처리방법 |
| DE10237052A1 (de) * | 2002-08-09 | 2004-02-19 | Km Europa Metal Ag | Verwendung einer niedriglegierten Kupferlegierung und hieraus hergestelltes Hohlprofilbauteil |
| KR100559933B1 (ko) * | 2002-11-29 | 2006-03-13 | 엘에스전선 주식회사 | 저조도 동박의 전해연마방법 및 전해연마장치와 동박 |
| US20040108211A1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-10 | Industrial Technology Research Institute | Surface treatment for a wrought copper foil for use on a flexible printed circuit board (FPCB) |
| WO2004070087A1 (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-19 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd | 複合銅箔、その製造方法及び該複合銅箔を用いた高周波伝送回路 |
| US20040154931A1 (en) * | 2003-02-12 | 2004-08-12 | Akihisa Hongo | Polishing liquid, polishing method and polishing apparatus |
| TW200500199A (en) | 2003-02-12 | 2005-01-01 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for fine patterned printed circuits and method of production of same |
| JP2004244656A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Furukawa Techno Research Kk | 高周波用途対応可能銅箔とその製造方法 |
| US7476449B2 (en) | 2003-02-27 | 2009-01-13 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield |
| US7309412B2 (en) * | 2003-04-11 | 2007-12-18 | Lynntech, Inc. | Compositions and coatings including quasicrystals |
| JP2006005149A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Furukawa Circuit Foil Kk | 抵抗層付き導電性基材及び抵抗層付き回路基板材料 |
| JP5323677B2 (ja) | 2007-03-02 | 2013-10-23 | 古河電気工業株式会社 | 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板 |
| CN102181899B (zh) * | 2011-04-29 | 2012-08-22 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 电解铜箔双面同步粗化及固化的方法及设备 |
| CN102212853B (zh) * | 2011-04-30 | 2012-11-14 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺 |
| US9115441B2 (en) * | 2011-10-18 | 2015-08-25 | Nan Ya Plastics Corporation | Process to manufacture surface fine grain copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| CN102383148A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-03-21 | 山东金宝电子股份有限公司 | 电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法 |
| CN103088397B (zh) * | 2013-02-07 | 2015-11-18 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种清除铜箔表面处理中毛面红道缺陷的方法 |
| CN105058213A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 常州二维碳素科技股份有限公司 | 一种连续抛光设备 |
| CN105200479A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-30 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法 |
| CN105220214B (zh) * | 2015-11-13 | 2018-02-06 | 中国科学院上海高等研究院 | 一种石墨烯薄膜的制备方法 |
| US9707738B1 (en) | 2016-01-14 | 2017-07-18 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil and methods of use |
| WO2020246467A1 (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-10 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板 |
| CN111485260B (zh) * | 2020-04-30 | 2020-12-08 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 二次电池用低翘曲电解铜箔、制造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112145C (ja) * | ||||
| DD112145B1 (de) * | 1974-03-22 | 1986-10-29 | Cordt Schmidt | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von wischfesten haftbelaegen auf metallfolien, insbesondere auf kupferfolien |
| US4140596A (en) * | 1975-12-22 | 1979-02-20 | Vereinigte Metallwerke Ranshofen-Berndorf Aktiengesellschaft | Process for the electrolytic refining of copper |
| US4468293A (en) * | 1982-03-05 | 1984-08-28 | Olin Corporation | Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength |
| JPS599050A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-18 | 日立電線株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
| JPS6199700A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Hitachi Ltd | 銅配線基板の構造 |
| US4568431A (en) * | 1984-11-13 | 1986-02-04 | Olin Corporation | Process for producing electroplated and/or treated metal foil |
| US4652346A (en) * | 1984-12-31 | 1987-03-24 | Olin Corporation | Apparatus and process for the continuous plating of wide delicate metal foil |
| WO1991019024A1 (en) * | 1990-05-30 | 1991-12-12 | Gould, Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having low chloride ion concentrations |
| JP3300085B2 (ja) * | 1992-02-07 | 2002-07-08 | 武田薬品工業株式会社 | 吸着性組成物およびその製造法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13327995A patent/JP3709221B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-09-26 DE DE69514311T patent/DE69514311T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-09-26 MY MYPI95002858A patent/MY112930A/en unknown
- 1995-09-26 TW TW084110013A patent/TW379260B/zh not_active IP Right Cessation
- 1995-09-26 EP EP95306782A patent/EP0709494B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-05 KR KR1019950034099A patent/KR100371524B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-06-13 US US08/874,760 patent/US5792333A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11135952A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 印刷回路基板用樹脂付き銅箔、およびそれを用いた印刷回路基板 |
| JP2003342787A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-03 | Toyo Metallizing Co Ltd | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
| CN100353819C (zh) * | 2002-09-02 | 2007-12-05 | 古河电路铜箔株式会社 | 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔 |
| JP4497952B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2010-07-07 | クローバー電子工業株式会社 | 積層配線基板 |
| JP2005236231A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Clover Denshi Kogyo Kk | 積層配線基板 |
| WO2007066867A1 (en) * | 2005-12-07 | 2007-06-14 | Ye Kun Lee | Method of manufacturing heavy clad material (hcm) using anchor-treated cold-rolled copper foil |
| JP2008127618A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Furukawa Circuit Foil Kk | 交流給電による銅箔の表面処理方法 |
| JP2010236058A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 粗化処理銅箔、粗化処理銅箔の製造方法及び銅張積層板 |
| JP2010059547A (ja) * | 2009-10-01 | 2010-03-18 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法 |
| JP2010047842A (ja) * | 2009-10-01 | 2010-03-04 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法 |
| JP2011084801A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅板の製造方法および製造装置 |
| WO2015033917A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、その表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板 |
| JPWO2015033917A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-03-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、その表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板 |
| JP2020109216A (ja) * | 2013-09-05 | 2020-07-16 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0709494A2 (en) | 1996-05-01 |
| DE69514311D1 (de) | 2000-02-10 |
| EP0709494B1 (en) | 2000-01-05 |
| DE69514311T2 (de) | 2000-08-24 |
| US5792333A (en) | 1998-08-11 |
| JP3709221B2 (ja) | 2005-10-26 |
| KR960014421A (ko) | 1996-05-22 |
| KR100371524B1 (ko) | 2003-05-01 |
| MY112930A (en) | 2001-10-31 |
| EP0709494A3 (en) | 1997-03-12 |
| TW379260B (en) | 2000-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08158100A (ja) | 銅箔の表面粗化処理方法 | |
| JP3045612B2 (ja) | 高耐食性ニッケルめっき鋼帯およびその製造法 | |
| EP2133448B1 (en) | Production method and device for surface roughening of a copper plate | |
| US3654099A (en) | Cathodic activation of stainless steel | |
| JP3250994B2 (ja) | 電解銅箔 | |
| JP2975275B2 (ja) | 液中集電法によるプリント回路用銅箔表面処理方法 | |
| US6585877B2 (en) | Method of producing a surface-treated copper foil | |
| JP2008127618A (ja) | 交流給電による銅箔の表面処理方法 | |
| US20040108211A1 (en) | Surface treatment for a wrought copper foil for use on a flexible printed circuit board (FPCB) | |
| JPH052744B2 (ja) | ||
| JPH09272994A (ja) | ファインパターン用電解銅箔 | |
| JP4354271B2 (ja) | 褐色化表面処理銅箔及びその製造方法並びにその褐色化表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ | |
| JP2005139544A (ja) | 黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ | |
| JP3895873B2 (ja) | 高速シーム溶接性、密着性、耐食性に優れた表面処理鋼板の製造方法 | |
| JP3670857B2 (ja) | ニッケル系めっき鋼板の化学処理法 | |
| JP2005340635A (ja) | プリント配線板用圧延銅箔及びその製造方法 | |
| JP3869433B2 (ja) | 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 | |
| JP3540903B2 (ja) | 耐異物付着性に優れためっき鋼帯の調質圧延ロール | |
| JP2002299187A (ja) | 熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金板およびその製造方法 | |
| JPH0369996B2 (ja) | ||
| JP3373109B2 (ja) | ティンフリースチールの外観欠陥救済方法 | |
| JP3670845B2 (ja) | ニッケル系めっき鋼板の化学処理法 | |
| JP3643473B2 (ja) | 高速シーム溶接性、密着性、耐食性に優れた表面処理鋼板およびその製造方法 | |
| Macnaughtan et al. | The Progress of Nickel Deposition in Recent Years | |
| JP2000080498A (ja) | 錫系めっき鋼板の化学処理法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050215 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050311 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050422 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050524 |
|
| R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050808 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090812 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090812 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090812 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100812 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110812 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110812 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120812 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120812 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130812 Year of fee payment: 8 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |