JP2020109216A - 表面処理銅箔の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線板を構成する表面処理銅箔と絶縁樹脂基材との密着性のバラツキが極めて少ないものとする表面処理銅箔の提供を目的とする。【解決手段】この目的を達成するため、電解銅箔の電極面側に粗化処理を施した表面処理銅箔であって、以下の数１に示す要件を満たす粗化処理表面を備えることを特徴とする表面処理銅箔等を採用する。そして、この表面処理銅箔を用いて得られることを特徴とする銅張積層板、及び、この銅張積層板を用いて得られることを特徴とするプリント配線板を提供する。【数１】【選択図】図１

Description

本件出願は、表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板に関する。特に、電解銅箔の電極面側に粗化処理を施した表面処理銅箔に関する。

近年のプリント配線板製造用の表面処理銅箔には、絶縁樹脂基材との良好な密着性を備えることを前提として、ファインピッチ回路の形成に適した良好なエッチング特性、ＧＨｚ帯の高周波信号の伝送損失や特性インピーダンスなどの良好な高周波特性等が求められている。これらの諸特性は、表面処理銅箔に施される粗化処理に依存するものであることから、均一な粗化処理が施され、粗化処理後の表面粗さが過剰に大きくならないことが求められてきた。このような表面処理銅箔として、本件出願人等は、以下に述べる特許文献１及び特許文献２に開示の表面処理銅箔を提唱してきた。

特許文献１では、エッチング特性、密着性、耐薬品性、耐吸湿性に優れた表面処理銅箔を提供することを目的として、「２次元表面積が６５５０μｍ^２の接着表面領域をレーザー法で測定したときの３次元表面積（Ａ）μｍ^２と２次元表面積との比［（Ａ）／（６５５０）］の値である表面積比（Ｂ）が１．２〜２．５の表面処理銅箔とし、より好ましくは、未処理銅箔の粗化処理前の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満の表面を粗化処理し、２次元表面積が６５５０μｍ^２の領域をレーザー法で測定したときの、粗化処理前の３次元表面積（ａ）μｍ^２と粗化処理後の３次元表面積（Ａ）μｍ^２との比［（Ａ）／（ａ）］の値が１．１５〜２．５０の表面処理銅箔。」を採用している。

特許文献２では、異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供することを目的として、「表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上である絶縁樹脂基材との接着面を備えることを特徴とした表面処理銅箔。」を採用している。

特開２００８−２８５７５１号公報 特開２００９−１０５２８６号公報

しかしながら、上述の特許文献１及び特許文献２に開示の表面処理銅箔の場合、表面処理銅箔と絶縁樹脂基材との密着性という観点において、一定のレベルでバラツキが生じる。従って、プリント配線板の品質の安定性を更に向上させて、プリント配線板の長寿命化を図るため、プリント配線板を構成する表面処理銅箔と絶縁樹脂基材との密着性を、更にバラツキの無いものとすることが望まれてきた。

そこで、本件発明者等の鋭意研究の結果、以下に示す表面処理銅箔を採用することで、プリント配線板を構成する表面処理銅箔と絶縁樹脂基材とが良好で、且つ、バラツキが極めて少ない安定性に優れた密着性が確保できることに想到した。さらに、本件出願に係る表面処理銅箔は、良好な高周波特性の確保が可能となり、ファインピッチ回路の形成が可能となることが分かった。以下、本件出願に係る表面処理銅箔について説明する。

表面処理銅箔： 本件出願に係る表面処理銅箔は、電解銅箔の電極面側に粗化面を備えた表面処理銅箔であって、当該粗化面が以下の数１に示す要件を満たすことを特徴とする。

そして、本件出願に係る表面処理銅箔は、前記粗化面の表面積比が１．７〜２．４であることが好ましい。

また、本件出願に係る表面処理銅箔は、前記粗化面に対して、防錆処理及びシランカップリング剤処理の少なくとも１種を施したものであることも好ましい。

銅張積層板： 本件出願に係る銅張積層板は、上述の粗化面を備える表面処理銅箔を用いて得られることを特徴とする。

プリント配線板： 本件出願に係るプリント配線板は、上述の粗化面を備える表面処理銅箔を用いて得られることを特徴とする本件出願に係る銅張積層板を用いて得られることを特徴とする。

本件出願に係る電極面側に粗化処理を施した表面処理銅箔は、上述の条件を満たすことにより、プリント配線板を構成する表面処理銅箔と絶縁樹脂基材とが良好で、且つ、バラツキが極めて少ない安定性に優れた密着性を確保することができる。また、良好な高周波特性の確保も可能となり、ファインピッチ回路の形成が可能となる。その結果、プリント配線板の品質安定性を向上させ、プリント配線板の長寿命化が図れることになる。従って、本件出願に係る表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板は、高品質のプリント配線板製造に好適なものである。

本件出願に係る表面処理銅箔の粗化処理の形態を説明するための模式図である。 実施例及び比較例で得られた表面処理銅箔の粗化処理の状態を対比するための走査型電子顕微鏡観察像である。

以下、本件出願に係る「表面処理銅箔の形態」、「銅張積層板の形態」及び「プリント配線板の形態」に関して説明する。

表面処理銅箔の形態： 本件出願に係る表面処理銅箔は、電解銅箔の電極面側に粗化面を備えた表面処理銅箔であって、当該粗化面が上述の数１に示す要件を満たすことを特徴とする。本件出願に係る表面処理銅箔１は、図１に模式的に示した表面処理銅箔の断面図をもって、その層構成を容易に理解できる。図１において理解できるように、一般的に、電解銅箔２の析出面側３は、凹凸のある形状を備えている。これに対して、電解銅箔２の電極面側４は、電極表面のレプリカ形状であり、Ｒａ＝０．０５μｍ〜０．２５μｍ、Ｒｚ＝０．１μｍ〜１．８μｍの範囲の滑らかで光沢を備えた表面である。そして、本件出願に係る表面処理銅箔の場合、当該電解銅箔２の電極面側４に粗化処理を施して、粗化面としている（図１の場合、微細銅粒子５を用いた粗化処理を模式化して示している。）。なお、念のために述べておくが、電解銅箔の両面を平滑化した銅箔を使用する場合には、電解銅箔２の析出面側３も滑らかで光沢を備えた表面となる。

本件出願に係る表面処理銅箔の粗化面の表面粗さ（Ｒｚ）は、２．５μｍ〜４．０μｍとしている。この表面粗さ（Ｒｚ）とは、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９８２）に定める１０点平均粗さである。この表面粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍ未満の場合には、絶縁樹脂基材に対する良好なアンカー効果を得ることが出来ず、安定した密着性が得られない。一方、表面粗さ（Ｒｚ）が４．０μｍを超える場合には、電解法を用いて粗化粒子を付着形成しようとすると、析出した粒子に電流が集中して、粗化処理粒子同士が重なり合うように析出するため、形成した回路の引き剥がし強さ、得られるプリント配線板の高周波特性、ファインピッチ回路の形成能にバラツキが生じやすくなる。

そして、本件出願に係る表面処理銅箔の場合、上述の表面粗さ（Ｒｚ）に加えて、［Ｒｍａｘ−Ｒａ］として算出される値が、３．５μｍ以下でなければならない。この［Ｒｍａｘ−Ｒａ］という指標が、表面処理銅箔の粗化面と絶縁樹脂基材との密着安定性を考える上で、最も相関性が高いものである。そして、この表面処理銅箔の［Ｒｍａｘ−Ｒａ］として算出される値が３．５μｍを超えると、同一の表面処理銅箔を用いて作製した引き剥がし強さ試料であっても、複数個の試料の引き剥がし強さの測定値のバラツキが大きくなるため好ましくない（以下、この現象を、単に「引き剥がし強さのバラツキ」と称する。）。なお、本件出願では、特に、表面処理銅箔の粗化面の［Ｒｍａｘ−Ｒａ］の下限値を規定していないが、当該表面処理銅箔の粗化面の［Ｒｍａｘ−Ｒａ］は、２．２μｍ程度である。

本件出願に係る表面処理銅箔は、以上に述べた「表面粗さ（Ｒｚ）」、「指標［Ｒｍａｘ−Ｒａ］」に加えて、前記粗化面の表面積比が、１．７〜２．４の範囲であることが好ましい。この表面積比は、「レーザー法で表面処理銅箔の粗化面の６５５０μｍ^２相当の二次元領域を測定したときの表面積（三次元表面積：Ａμｍ^２）」と「二次元領域面積」との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比の値である。この表面積比は、表面処理銅箔と絶縁樹脂基材との接触面積の代替指標である。この表面積比が１．７未満の場合、表面処理銅箔の粗化面と絶縁樹脂基材との間で高い密着性が得られ難くなるため好ましくない。一方、この表面積比が２．４を超えると、表面処理銅箔の粗化面と絶縁樹脂基材との密着性は高くなるが、引き剥がし強さのバラツキが大きくなりやすいため、好ましくない。また、この表面積比が２．４を超えると、得られたプリント配線板の高周波特性も低下する傾向があるため、好ましくない。更に、この表面積比が２．４を超えると、このときの粗化粒子の粒径バラツキも大きくなり、エッチングにより配線を形成する際のファインピッチ回路の形成能が低下するため、好ましくない。

また、表面処理銅箔の粗化面が、上述した表面粗さ（Ｒｚ）、［Ｒｍａｘ−Ｒａ］、上述した表面積比を満たす粗化形状を備えると、高周波信号の伝送損失が小さく、伝送損失のバラツキも減少する。高周波信号の伝送損失は、表皮効果を考慮する必要があり、マイクロストリップラインでは、高周波信号は絶縁樹脂基材側を主に伝播する。従って、マイクロストリップラインにおける伝送損失は、「表面処理銅箔の絶縁樹脂層との張り合わせ面である粗化面の粗化形状」及び「配線回路エッジの直線性」の影響が大きい。これに対し、本件出願に係る表面処理銅箔は、後述の実施例に示すように、絶縁樹脂基材（ＦＲ−４基材）と接着すると、周波数が１０ＧＨｚの信号を配線回路幅２２０μｍのマイクロストリップライン経由で伝送する際の伝送損失を、４．０ｄＢ／１０ｃｍ以下にできる。

ここに述べてきた本件出願に係る表面処理銅箔の粗化処理に電解法を用いる場合には、銅電解液をヤケめっき条件で６０Ｃ／ｄｍ^２〜２５０Ｃ／ｄｍ^２の電気量を用いて、電解銅箔表面に微細銅粒子を析出させる方法を採用することができる。なお、このときの電解液は、銅濃度が５ｇ／Ｌ〜２０ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度が５０ｇ／Ｌ〜２００ｇ／Ｌ、その他必要に応じた添加剤（例えば、α−ナフトキノリン、デキストリン、ニカワ、チオ尿素等）を含有する液温１５℃〜４０℃の銅電解液を用いることが好ましい。

そして、当該微細銅粒子が電解銅箔表面から脱落することを防止するため、直ちに、平滑めっき条件を用いて「被せめっき」を行う。この被せめっきでは、平滑な銅めっきができれば、めっき条件に関する特段の限定は無い。例えば、硫酸銅系溶液を用いる場合は、銅濃度が５０ｇ／Ｌ〜８０ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度が５０ｇ／Ｌ〜１５０ｇ／Ｌ、液温が４０℃〜５０℃、電流密度が１０Ａ／ｄｍ^２〜５０Ａ／ｄｍ^２の条件を採用することが好ましい。以上のようにして粗化処理が完了する。

以上に述べてきた表面処理銅箔において、使用する電解銅箔２の厚さに関して、特段の限定は無い。本件出願に係る表面処理銅箔において、粗化処理を施す電解銅箔の対象表面は、電解銅箔製造時の電極表面のレプリカ形状を備える電極面側であるため、電解銅箔の厚さに依存して表面粗さが変化するものでは無いからである。

また、本件出願に係る表面処理銅箔は、粗化面に対して、防錆処理及びシランカップリング剤処理の少なくとも１種を施したものであることも好ましい。防錆処理としては、無機防錆又は有機防錆を使用することが可能である。無機防錆としては、亜鉛防錆、真鍮防錆、亜鉛−ニッケル合金防錆、亜鉛−コバルト合金防錆、クロメート処理等の使用が可能である。有機防錆としては、イミダゾール類、トリアゾール類等の使用が可能である。そして、絶縁樹脂基材と表面処理銅箔との密着性を向上させるための助剤としての役割を果たすシランカップリング剤処理は、表面処理銅箔の表面と絶縁樹脂基材との濡れ性を改善する。このシランカップリング剤処理には、一般的なエポキシ官能性シランカップリング剤を始めオレフィン官能性シランカップリング剤、アクリル官能性シランカップリング剤等種々のものを用いることができる。

銅張積層板の形態： 本件出願に係る銅張積層板は、上述の粗化面を備える表面処理銅箔を用いて得られることを特徴とする。このときの銅張積層板は、本件出願に係る表面処理銅箔を使用して得られるものであれば、使用した絶縁樹脂基材の構成成分、厚さ、積層方法等に関して、特段の限定は無い。また、本件出願に係る銅張積層板は、リジッドタイプ、フレキシブルタイプの双方の概念を含むものである。

プリント配線板の形態： 本件出願に係るプリント配線板は、上述の粗化面を備える表面処理銅箔を用いて得られることを特徴とする銅張積層板を用いて、この銅張積層板に対して、公知のエッチング加工、バイアホール加工、めっき加工等のプリント配線板製造に必要な各種加工を施して得られるものである。従って、本件出願に係るプリント配線板には、リジッドタイプのプリント配線板、フレキシブルタイプのプリント配線板、リジッド−フレキタイプのプリント配線板等が含まれ、プリント配線板の種類に関する限定は無い。また、本件出願に係るプリント配線板の層構成に関しても、片面プリント配線板、両面プリント配線板、３層以上の多層プリント配線板の全ての層構成の概念を含むものである。従って、本件出願に係るプリント配線板の場合、絶縁層構成材の種類、絶縁層の厚さに関する限定もないことを明記しておく。

表面処理銅箔の製造： 実施例１では、厚さ３５μｍ、電極面側の表面粗さがＲａ＝０．２１μｍ、Ｒｍａｘ＝２．４μｍ、Ｒｚ＝１．４μｍの電解銅箔を用いて、以下の条件で当該電極面側に微細銅粒子を付着形成して、粗化処理を行った。

電解銅箔を、銅濃度が８ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度が１５０ｇ／Ｌ、添加剤（ニカワ）を含有する液温が２５℃の銅電解液に浸漬し、２００Ｃ／ｄｍ^２の電気量を用いて、１０秒間通電し、電極面側の表面に微細銅粒子を析出付着させた。その後、以下の平滑めっき条件を用いて「被せめっき」を行い、微細銅粒子を当該電極面に定着させた。この被せめっきでは、銅濃度が７０ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度が１２０ｇ／Ｌ、液温が４５℃、電流密度が２５Ａ／ｄｍ^２の条件を採用した。

粗化処理が終了した後、電解銅箔の両面に防錆処理を施した。具体的には、ピロリン酸カリウム濃度が８０ｇ／Ｌ、亜鉛濃度が０．２ｇ／Ｌ、ニッケル濃度が２ｇ／Ｌ、液温が４０℃の溶液に浸漬し、電解銅箔を陰極として、陽極のＳＵＳ板を当該電解銅箔の両側に配置し、電流密度０．５Ａ／ｄｍ^２で電解し、電解銅箔の両面に亜鉛−ニッケル合金層を形成した。

更に、電解法でクロメート層を形成した。具体的には、クロム酸濃度が１ｇ／Ｌ、ｐＨが１１、液温が２５℃の溶液に浸漬し、電解銅箔を陰極として、ＳＵＳ板を陽極として当該電解銅箔の両側に配置し、電流密度１Ａ／ｄｍ^２で電解し、亜鉛−ニッケル合金層の表面にクロメート層を形成し、防錆処理層とした。

当該防錆処理層の形成が完了すると、水洗し、直ちに粗化面の防錆処理層の表面にシランカップリング剤処理を施した。具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランをイオン交換水に溶解して濃度が３ｇ／Ｌの水溶液を調製し、この水溶液を粗化面の防錆処理層の全面にシャワーリングし、その後ロールと接触させて液膜厚さを均一にした。

シランカップリング剤処理が終了すると、銅箔温度が１５０℃になる雰囲気に設定した乾燥炉内に４秒間保持して水分を気散させ、実施例１に係る表面処理銅箔を得た。実施例１で得られた表面処理銅箔の走査型電子顕微鏡観察像を図２に実施例１として示す。

粗化面の表面粗さ： 得られた実施例１の表面処理銅箔は、粗化面の表面粗さがＲａ＝０．５１μｍ、Ｒｍａｘ＝３．７μｍ、Ｒｚ＝３．０μｍであった。

表面処理銅箔の製造： 実施例２では、実施例１の粗化処理の条件において、銅濃度が１２ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度が１５０ｇ／Ｌ、添加剤（ニカワ）を含有する液温２５℃の銅電解液を採用した以外は、実施例１と同様にして表面処理銅箔を製造し、実施例２に係る表面処理銅箔を得た。

粗化面の表面粗さ： 得られた実施例２の表面処理銅箔は、粗化面の表面粗さがＲａ＝０．４０μｍ、Ｒｍａｘ＝３．４μｍ、Ｒｚ＝３．０μｍであった。

表面処理銅箔の製造： 実施例３では、実施例１の粗化処理の条件において、銅濃度が６ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度が１５０ｇ／Ｌ、添加剤（ニカワ）を含有する液温２５℃の銅電解液を採用した以外は、実施例１と同様にして表面処理銅箔を製造し、実施例３に係る表面処理銅箔を得た。

粗化面の表面粗さ： 得られた実施例３の表面処理銅箔は、粗化面の表面粗さがＲａ＝０．４８μｍ、Ｒｍａｘ＝３．２μｍ、Ｒｚ＝３．１μｍであった。

［測定方法］
表面粗さ（Ｒｚ）の評価： 上述の粗化処理前の電解銅箔及び表面処理銅箔の粗化面の表面粗さ（Ｒａ、Ｒｍａｘ、Ｒｚ）は、先端のｒが２μｍのダイヤモンドスタイラスを備える触針式の表面粗さ計（（株）小坂研究所製、商品名：ＳＥＦ−３０Ｄ）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９８２に準拠して測定した。

三次元表面積の評価： 株式会社キーエンス製の超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡ＶＫ−９５００（使用レーザー：可視光限界波長４０８ｎｍのバイオレットレーザー）を用いて、表面処理銅箔の粗化面の二次元領域面積が６５５０μｍ^２の領域について、三次元表面積を測定した。

引き剥がし強さ： 表面処理銅箔の粗化面に、厚さ約１．０ｍｍのＦＲ−４プリプレグを重ね合わせて、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２（１．９６ＭＰａ）、１８５℃×６０分間の加熱加圧成形を行い片面銅張積層板を作製した。そして、この片面銅張積層板の電解銅箔の表面を整面し、ドライフィルム法を用いて、引き剥がし強さ測定用の幅０．２ｍｍの直線状の配線回路を備える「引き剥がし強さ測定試料」を得た。そして、この「引き剥がし強さ測定試料」を用いて、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して、引き剥がし強さを測定した。

高周波特性： ここでの高周波特性は、アンリツ株式会社製 ベクトルネットワークアナライザー（ＶＮＡ） ３７２００Ｂシリーズ（型番：３７２４７Ｃ）で、１０ＧＨｚの高周波信号を用いて、基材厚さ６０μｍ、配線回路幅２２０μｍのマイクロストリップライン経由で伝送する際の伝送損失を評価した。そして、このときの伝送損失が４．０ｄＢ／１０ｃｍ以下になるか否かで良否を判断した。伝送損失が４．０ｄＢ／１０ｃｍ以下の場合に「○」と評価し、伝送損失が４．０ｄＢ／１０ｃｍを超える場合に「×」と評価した。

比較例

［比較例１］
表面処理銅箔の製造： 比較例１では、実施例１の粗化処理条件において、電気量を５０Ｃ／ｄｍ^２とした以外は、実施例１と同様にして表面処理銅箔を製造し、比較例１に係る表面処理銅箔を得た。比較例１で得られた表面処理銅箔の走査型電子顕微鏡観察像を図２に比較例１として示す。

粗化面の表面粗さ： 得られた比較例１の表面処理銅箔は、粗化面の表面粗さがＲａ＝０．４４μｍ、Ｒｍａｘ＝４．０μｍ、Ｒｚ＝３．６μｍであった。

［比較例２］
表面処理銅箔の製造： 比較例２では、実施例１の粗化処理の条件において、電気量を３００Ｃ／ｄｍ^２とした以外は、実施例１と同様にして表面処理銅箔を製造し、比較例２に係る表面処理銅箔を得た。比較例２で得られた表面処理銅箔の走査型電子顕微鏡観察像を図２に比較例２として示す。

粗化面の表面粗さ： 得られた比較例２の表面処理銅箔は、粗化面の表面粗さがＲａ＝０．８９μｍ、Ｒｍａｘ＝６．５μｍ、Ｒｚ＝５．１μｍであった。

［比較例３］
比較例３では、特許文献２の実施例で採用した粗化処理条件を使用して、本件出願の実施例１と同様の電解銅箔に粗化処理を施した。即ち、以下のとおりである。

表面処理銅箔の製造： 電解銅箔を、銅濃度が１０ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度が１００ｇ／Ｌを含有する液温３０℃の銅電解液に浸漬し、２５０Ｃ／ｄｍ^２の電気量を用いて、１０秒間通電し、電極面側の表面に微細銅粒子を析出付着させた。その後、以下の平滑めっき条件を用いて「被せめっき」を行い、微細銅粒子を当該電極面に定着させた。この被せめっきでは、銅濃度が７０ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度が１５０ｇ／Ｌ、液温が４５℃、電流密度が６０Ａ／ｄｍ^２の条件を採用した。

粗化処理が終了すると、無機防錆処理を施した。具体的には、ピロリン酸カリウム濃度が８０ｇ／Ｌ、亜鉛濃度が０．２ｇ／Ｌ、ニッケル濃度が２ｇ／Ｌ、液温が４０℃の溶液に浸漬し、電解銅箔を陰極に分極することにより、当該電解銅箔の粗化面に亜鉛−ニッケル合金層を形成した。更に、この亜鉛−ニッケル合金層の表面に、電解法でクロメート層を形成した。具体的には、クロム酸濃度が１ｇ／Ｌ、ｐＨが１１、液温が２５℃の溶液に浸漬し、電解銅箔を陰極に分極して、粗化面にクロメート層を形成し、防錆処理層とした。

当該防錆処理層の形成が完了すると、水洗し、直ちに粗化面の防錆処理層の表面に、シランカップリング剤処理を施した。具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランをイオン交換水に溶解して濃度が３ｇ／Ｌの水溶液を調製し、この水溶液を粗化面の全面が濡れるようにシャワーリングし、銅箔温度が１５０℃になる雰囲気に設定した乾燥炉内に４秒間保持して水分を気散させて、比較例３に係る表面処理銅箔を得た。比較例３で得られた表面処理銅箔の走査型電子顕微鏡観察像を図２に比較例３として示す。

粗化面の表面粗さ： 得られた比較例３の表面処理銅箔は、粗化面の表面粗さがＲａ＝０．５０μｍ、Ｒｍａｘ＝４．４μｍ、Ｒｚ＝４．０μｍであった。

［実施例と比較例との対比］
以下、実施例と比較例との対比を行うにあたり、以下の表１に実施例と比較例との評価結果を纏めて列挙する。

実施例１〜実施例３をみると、表面粗さ（Ｒｚ）、［Ｒｍａｘ−Ｒａ］、表面積比のそれぞれの値が、いずれも本件出願において適正とする範囲に入っており、引き剥がし強さも１．４０ｋｇｆ／ｃｍ以上と良好な値を示していることがわかる。また、これら実施例１〜実施例３は、信号の伝送特性が良好であり、高周波特性に優れるといえる。

これに対し、比較例１は、表面粗さ（Ｒｚ）が本件出願において適正とする範囲に入っているものの、［Ｒｍａｘ−Ｒａ］は本件出願において適正とする範囲から外れている。また、比較例１は、粗化処理が不十分なため、粗化面の表面積比が低い値になっており、本件出願において適正とする範囲から外れている。このことは、図２の顕微鏡観察像からも理解できる。比較例１は、高周波特性は良好であっても、引き剥がし強さが１．２８ｋｇｆ／ｃｍと低い。

比較例２では、粗化処理が過剰なため、図２から理解できるように、微細銅粒子の粒径が大きくなっている。そして、表面粗さ（Ｒｚ）及び［Ｒｍａｘ−Ｒａ］の値が、本件出願において適正とする範囲から外れている。また、比較例２は、表面積比に関しても、実施例１や実施例２に比べ低い値になっている。その結果、比較例２は、粒径の大きな微細銅粒子のアンカー効果により、引き剥がし強さが１．５３ｋｇｆ／ｃｍと高い値を示しているものの、信号の伝送特性が低下しており、良好な高周波特性を備えているとはいえない。

比較例３では、図２から理解できるように、実施例１に比べて微細銅粒子の粒径が、僅かに大きくなっているに過ぎないように思われる。表面粗さ（Ｒｚ）も本件出願において適正とする範囲に入っている。しかしながら、［Ｒｍａｘ−Ｒａ］の値は、本件出願において適正とする範囲から外れている比較例１よりもさらに高い値となっており、表面積比は、本件出願において適正とする範囲からやや低い値となっている。その結果、引き剥がし強さが１．３６ｋｇｆ／ｃｍとやや低く、信号の伝送特性も低下しており、良好な高周波特性を備えているとはいえない。

以上のことから理解できるように、表面粗さ（Ｒｚ）及び［Ｒｍａｘ−Ｒａ］、さらには、表面積比が本件出願において適正とする範囲内である粗化面は、引き剥がし強さも十分な値を確保することができると共に、信号の伝送特性も良好で、高周波特性に優れたものとなっている。

よって、本件出願に係る表面処理銅箔は、粗化面の表面粗さ（Ｒｚ）及び［Ｒｍａｘ−Ｒａ］、さらには、表面積比が所定の範囲以内であるため、絶縁樹脂基材との密着性のバラツキが極めて少なく、良好な密着性を実現できると同時に、本来であれば、密着性とは相反する特性である「良好な信号の伝送特性を備える回路」の形成が可能となる。

以上に述べた本件出願に係る表面処理銅箔は、絶縁樹脂基材との密着性のバラツキが極めて少ないため、「絶縁樹脂基材との良好な密着性」及び「高周波特性に優れる回路形成が可能」という相反する特性のバランスに優れる製品である。従って、本件出願に係る表面処理銅箔を用いて製造した銅張積層板を、プリント配線板の基礎材料として用いると、絶縁樹脂基材に対する良好な密着性を備えるファインピッチ回路を備え、高周波信号の伝送損失が少なく、設計品質通りの特性インピーダンスを備えるプリント配線板の提供が可能となる。

Claims (5)

1. 電解銅箔の電極面側に粗化面を備えた表面処理銅箔の製造方法であって、
   当該電極面側に、粗化用電解液を用いて粗化銅粒子を析出させ、以下の数１に示す要件を満たす当該粗化面を形成することを特徴とする表面処理銅箔の製造方法。
   ［数１］
   

   
2. 前記粗化面の表面積比が１．７〜２．４である請求項１に記載の表面処理銅箔の製造方法。
3. 前記粗化面に、防錆処理及びシランカップリング剤処理の少なくとも１種を施す請求項１又は請求項２に記載の表面処理銅箔の製造方法。
4. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の表面処理銅箔の製造方法を用いて得られた表面処理銅箔を用いることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
5. 請求項４に記載の銅張積層板の製造方法を用いて得られた銅張積層板を用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

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