JPH10212365A

JPH10212365A - 樹脂成形体およびその製造方法

Info

Publication number: JPH10212365A
Application number: JP33064397A
Authority: JP
Inventors: Koichi Haruta; 浩一春田
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1996-11-29
Filing date: 1997-12-01
Publication date: 1998-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂表面の特性を改質し、ぬれ性および接着
性を向上させる。【解決手段】半導体装置のパッケージ等に用いられる
樹脂成形体について、樹脂表面の微小面の表面粗さの比
率（Ｒｍａｘ／Ｒａ）が１０以下になるようにし、かつ
ぬれ性が３０度以下となるように光表面改質が施された
樹脂成形体とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、樹脂表面の改質に
関し、特に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂の表面に光
が照射され表面特性が改善された樹脂成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、あらゆる分野で高機能なフィルム
状樹脂や繊維状樹脂が多用されている。さらに、情報電
子産業や自動車工業の精密機械をはじめとして高度な樹
脂の精密成形や小型成形技術が要求されている。

【０００３】たとえば半導体分野では、樹脂基板の表面
に配線回路や製造番号等を直接印刷する必要があるた
め、その濡れ性改善が大きな課題となっている。また、
半導体装置の樹脂パッケージは水分の浸入を防止するた
めその表面特性を改質する必要があった。

【０００４】表面改質の手法としては、以下の処理法が
知られている。 (1)サンドブラスト処理研磨粉で物理的に表面を研削する技術であるが、表面に
凹部などの研磨粉が滞留しやすい箇所があると研磨加工
精度にばらつきが生じる。また、研磨粉の消耗が激しく
研磨粉量に対する研磨効率がさほど良くない。これとと
もに治具および装置そのものの消耗も激しい。

【０００５】また、研磨粉径のばらつきあるいは噴流が
不安定になると詰まり・脈流が発生する可能性がある。 (2)ケミカル処理フッ酸、クロム混酸、王水等の化学液に浸漬させる技術
であるが、薬液および廃液の管理・取り扱いを慎重にし
なければならない。また、浸漬時の反応速度の制御（濃
度・温度管理など）が難しいという問題があった。さら
に、表面の凹凸などの形状の影響で処理度合にばらつき
が生じ、全面処理を行うためには数十μｍ以上の加工深
さが必要となっていた。 (3)プラズマ処理被処理表面を真空中でプラズマに曝す処理方法である
が、樹脂表面からガスが発生するため真空度を維持する
ことが難しかった。また、プラズマに対して三次元形状
では加工度のばらつきが大きくなってしまうという問題
があった。さらに、真空容器、プラズマ源ともに処理面
積に限界があり、処理効率がかならずしも良くなかっ
た。

【０００６】さらに前述のいずれの処理方法も大がかり
な装置構成が必要となっていた。また、いずれの方法を
用いても、均一で安定した表面改質を得るためには処理
深さを大きくする必要がある。しかし、処理深さが大き
くなると、超精密成形品、透明光学部材（無色または着
色）やフィルムなどへの適用はできなくなる。すなわ
ち、超精密成形品では寸法不良を生じることになり、透
明光学部材では不透明化し、フィルムでは接着性不良と
なってしまう。

【０００７】ところで、ガラスやシリコンウエハなどの
無機物に対して１分子層（monolayer）レベルでの有機
物汚れを除去するための高精度洗浄法としてＵＶ／Ｏ₃
洗浄が知られている（『ガラス表面設計−洗浄と表面処
理−』２３４頁、大場洋一著、株式会社近代編集者発
行）。ところが、従来のＵＶ／Ｏ₃洗浄はあくまでも溶
剤洗浄〜純水リンスなどの前洗浄を行った後の１分子層
レベルの汚れに対してのみ有効であり、汚染層がこれよ
りも厚い場合には光の吸収が表面のみであるために洗浄
効率が十分ではなく、汚れ成分によっては紫外線の作用
により架橋や２重結合などを生じて光分解しにくくなる
ことがある。

【０００８】さらに、ＵＶ／Ｏ₃洗浄で除去できる汚れ
としては、カッティングオイル、みつろうとロジンの混
合物、研磨液、真空ポンプオイル、拡散ポンプオイル、
シリコン真空グリース、酸性のハンダフラックス、ハン
ダのロジンフラックス、人間の皮脂、空気中に放置され
ていたときの吸着物または真空蒸着したカーボンの薄膜
などの飛散物が挙げられる。

【０００９】しかし、従来のＵＶ／Ｏ₃洗浄では、洗浄
後に表面に新たな有機物汚れが付着しやすくなるが、こ
の場合事後に溶剤洗浄などの簡易的な洗浄または拭き取
りを行ったとしても当初の濡れ性は回復できない。

【００１０】また樹脂の成形体では、樹脂の成形時に金
型からの樹脂の剥離を容易にするために、ワックス成分
などからなる離形剤をあらかじめ樹脂組成物に混入させ
るのが一般的で、成形時にこの離形剤成分を樹脂表面に
表出させて離形を容易にすることが行われている。

【００１１】ところが離形後もこの離形剤が表面に付着
したままだと接着性が悪くなるという問題があった。そ
こで、従来技術では、接着性を向上させるために樹脂表
面を粗面化させることが行われていた。この粗面化によ
り確かにさらに密着性が向上する場合もあったが、必要
以上に樹脂表面に粗面化させると、樹脂表面に直接回路
配線を形成した場合にはワイヤボンディングが困難にな
ったり、樹脂成形体の用途によっては外観不良となって
しまう不具合があった。

【００１２】本発明の目的は、樹脂の極表面への浅い処
理深さで均一で安定した表面改質をされた安価に製作で
きる樹脂成形体を提供することにある。本発明のより具
体的な目的は、樹脂成形体の表面の平滑性を維持したま
まで、接着性のよい表面、すなわち濡れ性のよい表面を
有する樹脂成形体を提供することにある。

【００１３】本発明では、樹脂成形体の極表面のみを処
理されるので、この樹脂成形体は超精密成形品、透明光
学部材（無色または着色）やフィルム等への適用が可能
となる。また、コストが低いので汎用樹脂部材にも適用
される。

【００１４】さらに、樹脂成形体表面に新たな有機物汚
れが付着した場合でも、溶剤洗浄などの簡易的な洗浄ま
たは拭き取りで濡れ性が回復・維持できる。つまり樹脂
バルクの表面そのものの特性を変えられた樹脂成形体を
提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、第１に、熱硬
化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる樹脂成形体であ
り、その表面が略３μｍ角で測定された２次元の中心線
平均粗さＲａが１００ｎｍ以下で、略３μｍ角で測定さ
れる２次元の最大高さＲｍａｘと前記中心線平均粗さＲ
ａとの間に下記の関係があり、Ｒｍａｘ／Ｒａ ≦ １０濡れ指数標準液を約１２．５０ｍｇ滴下したときの接触
角θが θ≦３０゜となる表面特性を備えた樹脂成形体である。

【００１６】本発明者は、樹脂表面への光照射を行っ
て、平滑性を維持しつつ濡れ性や接着性を改善する方法
について研究を重ねた結果、濡れ性や接着性の特性改善
が見い出されたものについて表面粗さにある特徴が存在
するのを見い出した。ここで表面粗さとはＪＩＳＢ０
６０１に規定されており、図１に示すように、基準長さ
Ｌについての中心線平均粗さＲａや最大高さＲｍａｘに
より規定される。

【００１７】ここでＲｍａｘとＲａとの関係は、図２に
示すように、Ｒｍａｘ／Ｒａの値が大きければ（図２
（ａ）参照）表面が粗くなり、逆に小さくなれば（図２
（ｂ）参照）平坦度が増して凹凸も小さく滑らかにな
る。

【００１８】ところで、対象となる表面粗さは、比較的
滑らかなものであるので、従来の接触式の方法では測定
困難である。そこで本発明では、表面形状を高分解能で
計測するために、セイコー電子工業株式会社製原子間力
顕微鏡ＳＰＩ３８００を用いて２．２３４×２．４０５
μｍの微小平面内の中心線平均粗さＲａと最大高さＲｍ
ａｘとを測定することにした。

【００１９】また、濡れ性の指標としての接触角の測定
には次の方法を用いた。すなわち、『表面張力』（小野
周著、１９８７年共立出版株式会社発行）によると、液
滴や気泡の体積があまり大きくないときには重力の影響
は無視され、液滴の形は球の一部とみることができる。
そこで、図３に示すように、和光純薬株式会社製濡れ指
数標準液Ｎｏ．３８を１２．５ｍｇ滴下したときの直径
および高さを測定し、球とみなしたときの接触角を計算
した。

【００２０】さらに本発明は第２に、前記樹脂成形体を
半導体素子または電子部品を搭載または収容するための
基板、フィルムまたはパッケージとして用いるものであ
る。前記表面特性を半導体素子用基板、フィルムまたは
パッケージの樹脂表面で実現することにより、半導体素
子や電子部品の接着性が良好となり、また配線回路の形
成、製品番号の印字が容易となり、耐湿性も向上する。

【００２１】また、第３に、前記樹脂成形体のその表面
または内部に電子回路用配線を形成した。これにより、
濡れ性のよい基板上に微小な電子回路用配線の形成が容
易となるため、小面積での高密度実装に適した半導体装
置を提供することが可能となる。

【００２２】第４に、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂
からなる樹脂成形体の表面に光を照射して、その表面が
略３μｍ角で測定された２次元の中心線平均粗さＲａが
１００ｎｍ以下で、略３μｍ角で測定される２次元の最
大高さＲｍａｘと前記中心線平均粗さＲａとの間に下記
の関係があり、Ｒｍａｘ／Ｒａ ≦ １０濡れ指数標準液を約１２．５０ｍｇ滴下したときの接触
角θが θ≦３０゜となる表面特性を得るものである。

【００２３】照射する光特性としては、第５に示したよ
うに、１８５ｎｍにピーク波長を有する透過管型低圧水
銀ランプからのＵＶ光、また第６に示したように、ＴＥ
Ａ−ＣＯ₂レーザからの波長１０．６μｍのレーザ光を
用いることができる。

【００２４】これらの中では、低圧水銀ランプ（ランプ
長は２ｍ以上も可能）が大面積の一括処理に適してお
り、樹脂加工品の搬送もコンベアまたはチェーンによる
連続またはステップ送りが可能であり、小型・低コスト
設備が実現できる上、消耗品のコストも低く抑えること
ができるので好ましい。

【００２５】これらの光を照射することにより樹脂成形
体の表面に露出している離形剤が除去されるため、濡れ
性がよくなると考えられる。

【００２６】なお、このような特性の光を用いて表面改
質を施した場合、その後に新たな有機物汚れが付着した
場合でも、溶剤洗浄などの簡易的な洗浄または拭き取り
で濡れ性が回復・維持できる。つまり樹脂バルクの表面
そのものの特性を変化させてしまうことにより恒久的な
表面特性が得られるようになった。

【００２７】そして以上の数値条件を満たす表面粗さと
接触角を有することにより表面の平滑性を保ったまま良
好な接着面を得ることができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
実施の形態を説明する。本発明に係る樹脂成形体は３次
元形状のものすべてに適用される。一例として、気密封
止用箱型樹脂成形体を用いた半導体装置を示す図１０に
おいて、１５１は熱硬化性樹脂からなる箱型樹脂成形
体、１５２は４２アロイ・銅合金などからなるリードフ
レーム、１５３は半導体装置を密封するための蓋接着
部、１５４は接着剤、１５５は蓋材、１５６は半導体素
子、１５７は前記半導体素子とリードフレームとを電気
的に導通するためのボンディングワイヤ、１５８は放熱
部材または印字部（半導体装置の型式・製造番号等の記
述を行う印字部）である。

【００２９】本発明における重要な技術的特徴は、この
半導体装置における蓋接着部１５３および／または蓋材
の接着部１５５’、つまり蓋材のうち接着剤１５４と接
触する面と、さらに放熱部材接着部または印字部１５８
の面に非常に滑らかな表面に超微細な凹凸を持つ樹脂成
形体を適用することにある。接着部の滑らかな表面に超
微細な凹凸を持つことによって、箱型成形体１５１と、
蓋材１５５の水平度を精密に保ちながら少量の接着剤で
接着することが可能となる。そのため、接着剤のはみ出
し不良、大きな凹凸によるエアパス不良等が生じない箱
型成形体を得ることができる。

【００３０】また、他の例として、板・フィルム等の薄
肉樹脂成形体の場合、非常に滑らかな表面に超微細な凹
凸を持つことにより、透過率・反射率・色相など光学特
性を妨げることなく良好な接着性や濡れ性をもつ樹脂成
形体を提供できる。

【００３１】さらに、他の例として、前記樹脂成形体の
ある部分または全体について、非常に滑らかな表面に超
微細な凹凸を持つことにより、蒸着・スパッタ・ＣＶＤ
などの薄膜形成やメッキ、その他の接着等の方法で導電
材料をその表面に回路として形成可能な樹脂成形体を提
供できる。

【００３２】

【実施例１】エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、効果促進剤、無機フィラーを含んだエポキシ樹脂組
成物を箱型に成形した中空パッケージ（以下エポキシ樹
脂パッケージという）を用意した。このエポキシ樹脂パ
ッケージの１面に１８５ｎｍにピーク波長をもつ透過管
型低圧水銀ランプ（Ｕ字管型、ランプ出力４０Ｗ）のＵ
Ｖ光を照射した。

【００３３】照射装置は図４に示す通りである。すなわ
ち、炉内には複数の透過管型低圧水銀ランプ１が並列に
配置されており、その上面には反射板２が設けられてい
る。前記水銀ランプ１の下方にはコンベア３が配置され
ており、該コンベア３上を移動するワーク（エポキシ樹
脂パッケージ４）に対してＵＶ照射が実現されるように
なっている。

【００３４】なお、このときの照射条件は下記の通りで
ある。雰囲気温度：６５±５℃ ランプ−サンプル間隔（ランプ管壁とサンプル照射面と
の間隔）：２．３０ｍｍ（ガラスリッド貼付部）：４．１０ｍｍ（接触角測定部）照射時間：２４０秒なお本装置の排気条件では、雰囲気オゾン濃度は５０〜
７０ｐｐｍであった。

【００３５】

【比較例１】サンドブラスト装置として、株式会社不二
製作所製、ニューマブラスターＳＧＨ−３を用いて、熱
硬化性樹脂エポキシ樹脂パッケージの一面（およそ１２
ｍｍ角）にサンドブラスト処理を施した。

【００３６】このときの処理条件は下記の通りである。研磨材：アランダムＡ＃８００搬送速度：３２ｍｍ／秒ノズル：φ３．２／φ７ｍｍエア吐出圧：５ｋｇ／ｍｍ²

【００３７】この結果得られたエポキシ樹脂パッケージ
４のＵＶ照射した面に和光純薬株式会社製濡れ指数標準
液Ｎｏ．３８を１２．５ｍｇ滴下したときの直径および
高さを測定し、球とみなしたときの接触角を測定した。
この結果、接触角は図５に示すように１５．５度であっ
た。これに対して表面を未処理のものは接触角が６５．
０度あり、サンドブラスト処理を施したものでは３０．
０度あった。

【００３８】さらに、接着強度とＰＣＴ試験（プレッシ
ャー・クッカー・テスト）によるエポキシ樹脂パッケー
ジ内への水分の浸入を評価した。これを以下に説明す
る。接着強度は、光照射後の樹脂板を１０×５０ｍｍに
２枚切り出し、１枚の長手方向の片端部にエポキシ樹脂
系接着剤を厚さ０．０５ｍｍで５．０×１．０ｍｍにわ
たり塗布した。次に、このエポキシ接着剤を約８０℃に
て半硬化させた後、接着剤の塗布部分で２枚の片端部同
士を重ねクリップで挟持した。そしてクリップで挟持し
たまま約１５０℃で加熱硬化させた後、クリップをはず
し引っ張り試験機（テンシロンＵＣＴ−５型、ロードセ
ル荷重５００ｋｇｆ）でせん断荷重を測定した。

【００３９】その結果、接着部が剥離する前に母材が破
断して、強い接着力が得られることがわかった。

【００４０】ＰＣＴ試験に用いるサンプルは、上記エポ
キシ樹脂パッケージの開口部の周縁部を処理面として実
施例１と比較例１の処理をそれぞれ施した。そしてこの
周縁部の処理面を接着面にして開口部を覆うようにガラ
スリッドを貼り付けた後、１２５℃かつ２気圧のオート
クレーブ（媒体：水）中に保持するＰＣＴ試験を実施し
た。経過時間毎に常温下に取り出し、取り出し直後のガ
ラスリッド内面での曇りの有無を目視で確認した。図６
（ａ）に、曇り発現状況の概略図を示す。これを各処理
について２０個ずつ実施した。その結果、ガラスリッド
内面で曇りの発現を生じた時間の平均値は、図６（ｂ）
のように未処理のものが０時間、サンドブラスト処理を
施したものは１４．８時間、上記条件でのＵＶ照射が行
われたものは１８．２時間であった。

【００４１】また、セイコー電子工業株式会社製原子間
力顕微鏡ＳＰＩ３８００を用いて実施例１と比較例１の
サンプルの処理面の２．２３４×２．４０５μｍの微小
平面内を２５６本の走査線にて表面形状を測定し、その
測定値から中心線平均粗さＲａと最大高さＲｍａｘとを
求めた。表１にＲａおよびＲｍａｘ／Ｒａと接着強度の
測定結果および上述の接触角とＰＣＴの結果を数字をま
るめて示す。

【００４２】なおＲとＲｍａｘ／Ｒａは、１サンプルに
ついての測定点を処理内面を偏らないで５点以上とし、
そのうち最も大きな値を示した。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【実施例２〜８】実施例１と同様なＵＶ光照射装置を用
いて、ＵＶ光を以下の各々の樹脂に照射した。なお照射
条件は下記の通りである。

【００４５】雰囲気温度：６５±５℃ （実施例２）熱硬化性樹脂、三井石油化学工業株式会社
製エポキシ樹脂（商標名「エポックス」を厚み２ｍｍに
シート成形後に硬化させたもの。（２００×１５０ｍ
ｍ）ランプ−サンプル間隔：３．５０ｍｍ照射時間：２４０秒（実施例３）熱可塑性樹脂、三井石油化学工業株式会社
製高密度ポリエチレン（商標名「ハイゼックス」）厚み
３ｍｍにシート成形したもの。（２００×１５０ｍｍ）ランプ−サンプル間隔：２．５０ｍｍ照射時間：２４０秒（実施例４）熱可塑性樹脂、三井石油化学工業株式会社
製ポリプロピレン（商標名「ハイポール」インジェクシ
ョングレード）を厚み３ｍｍにシート成形したもの。
（２００×１５０ｍｍ）ランプ−サンプル間隔：２．５０ｍｍ照射時間：３００秒（実施例５）熱可塑性樹脂、三井石油化学工業株式会社
製ポリプロピレン（商標名「ハイポール」ブローグレー
ド）を厚み３ｍｍにシート成形したもの。（２００×１
５０ｍｍ）ランプ−サンプル間隔：２．５０ｍｍ照射時間：２４０秒（実施例６）熱可塑性樹脂、三井石油化学工業株式会社
製ポリエチレンテレフタレート（商品名「三井ＰＥ
Ｔ」）を厚み０．５ｍｍにシート成形した未延伸のも
の。（２００×１５０ｍｍ）ランプ−サンプル間隔：３．７５ｍｍ照射時間：２４０秒（実施例７）熱可塑性樹脂、大日本インキ化学株式会社
製ポリスチレン（ＧＨ−８３００）厚み１．０ｍｍにシ
ート成形したもの。（２００×１５０ｍｍ）ランプ−サンプル間隔：４．５０ｍｍ照射時間：２４０秒（実施例８）熱可塑性樹脂、ポリプラスチック株式会社
製、ポリフェニレンサルファイド（フォートロン１１４
０ＡＥ６４）を厚み２．５ｍｍにシート成形したもの。
（１００×８０ｍｍ）ランプ−サンプル間隔：３．００ｍｍ照射時間：２４０秒前記実施例２〜８のそれぞれの処理前と処理後に和光純
薬株式会社製濡れ指数標準液Ｎｏ．３８を１２．５ｍｇ
滴下したときの直径および高さを測定し、球とみなした
ときの接触角を計算して求めた。その結果を図７に示
す。

【００４６】また、セイコー電子工業株式会社製原子間
力顕微鏡ＳＰＩ３８００を用いて２．２３４×２．４０
５μｍの微小平面の中心線平均粗さＲａと最大高さＲｍ
ａｘとを測定し、粗さ比率（Ｒｍａｘ／Ｒａ）を算出し
たものが図８である。

【００４７】いずれも処理後のＲｍａｘ／Ｒａは１０以
下になっていることがわかる。またＲａはすべて１００
ｎｍ以下であった。

【００４８】

【参考例１】実施例１と同様のエポキシ樹脂パッケージ
の一面（およそ１２ｍｍ角）に実施例１と同様なＵＶ光
照射装置を用いてＵＶ光を照射した。照射条件は下記の
通りである。

【００４９】雰囲気温度：６５±５℃ ランプ−サンプル間隔：５．５０ｍｍ照射時間：０〜４００秒そしてＵＶ光を照射した処理面上に和光純薬株式会社製
濡れ指数標準液Ｎｏ．３８を１２．５ｍｇ滴下したとき
の直径および高さを測定し、球とみなしたときの接触角
を照射時間毎に計算した。その結果を図９に示す。

【００５０】

【参考例２】実施例１と同様のエポキシ樹脂パッケージ
の一面（およそ１２ｍｍ角）に実施例１と同様なＵＶ光
照射装置を用いてＵＶ光を照射した。照射条件は下記の
通りである。

【００５１】雰囲気温度：６５±５℃ ランプ−サンプル間隔：２〜２０ｍｍ（裏面側）照射時間：７５秒そして処理面上に和光純薬株式会社製濡れ指数標準液Ｎ
ｏ．３８を１２．５ｍｇ滴下したときの直径および高さ
を測定し、球とみなしたときの接触角をランプ−サンプ
ル間隔を変えて計算した。その結果を図１１に示す。

【００５２】これらの参考例から所定の照射時間以上Ｕ
Ｖ光を照射するか、またはランプ−サンプル間隔を所定
の値以下にすればθ＜３０゜の条件が得られることがわ
かる。この所定の値は照射光の強度などの条件によって
変わるもので、実験により適宜求められるものである。

【００５３】

【実施例９】図１２に示すＴＥＡ−ＣＯ₂レーザ（ウシ
オ電機株式会社製ユニマークII６１２ＡＴＨ、またはレ
ーザテクニクス社製ＢＬＡＺＥＲ６０００）を用いて波
長が１０．６μｍのレーザ光を実施例１と同様のエポキ
シ樹脂パッケージの一面（およそ１２ｍｍ角）に照射し
た。

【００５４】照射条件は下記の通りである。パルスエネルギー：５．９Ｊパルス周波数：１２Ｈｚパルスショット数：４ショット焦点位置：ジャストフォーカス処理面上に和光純薬株式会社製濡れ指数標準液Ｎｏ．３
８を１２．５ｍｇ滴下したときの直径および高さを測定
し、球とみなしたときの接触角を測定した。Ｒａおよび
Ｒｍａｘ／Ｒａとともに表２に示す通りである。

【００５５】

【表２】

【００５６】

【発明の効果】本発明によれば、樹脂の極表面への浅い
処理深さで均一で安定した表面改質の施された樹脂成形
体を得ることができる。そして表面の平滑性を高めた状
態で濡れ性のよい表面を有する樹脂成形体を得ることが
できる。

【００５７】また、小型の設備でかつ消耗品コストを抑
えた表面改質の施された樹脂成形体を得ることができ
る。また、本発明によれば、処理深さが浅く樹脂の極表
面のみを改質するため、超精密成形品、透明光学部材
（無色または着色）やフィルムへの適用が可能となる。
さらに、低コストであるため汎用樹脂部材にも利用でき
る。

【００５８】また立体形状を有する樹脂成形体の所望の
面に光を照射することにより、必要な面の表面を改質す
ることができる。

【００５９】さらに、表面改質後に新たな有機物汚れが
付着した場合でも、溶剤洗浄などの簡易的な洗浄または
拭き取りを施すことにより濡れ性が回復・維持できる。
つまり樹脂バルクの表面そのものの特性を変化させてし
まうことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明において、粗面の中心線平均粗さと最
大高さを求めるための説明図

【図２】本発明において、ＲａとＲｍａｘとを説明す
るための図

【図３】本発明において、接触角を説明するための図

【図４】本発明で用いる低圧水銀ランプの構造を示す
概略図

【図５】本発明において、低圧水銀ランプの照射後の
接触角を示すグラフ図

【図６】本発明において、ＰＣＴ試験における曇り発
現状況および時間を示す図

【図７】本発明の実施例２〜８における各樹脂の接触
角の結果を示すグラフ図

【図８】本発明の実施例２〜８における処理表面前後
のＲａ／Ｒｍａｘの変化を示すグラフ図

【図９】本発明の参考例１における接触角と照射時間
との関係を示すグラフ図

【図１０】本発明を用いて気密封止用箱型樹脂成形体
を用いて半導体装置を構成した例を示す説明図

【図１１】本発明の参考例２における接触角とランプ
−サンプル間隔との関係を示すグラフ図

【図１２】本発明の実施例９で用いるＴＥＡ−ＣＯ₂
レーザ照射装置の構造を示す概略図

【符号の説明】

１・・１８５ｎｍ透過管型低圧水銀ランプ２・・反射板３・・コンベア４・・ワーク（エポキシ樹脂パッケージ）１３１・・ＵＶエキシマランプ照射装置１３２・・誘電体バリア放電エキシマランプ１３３・・反射板１３４・・石英板１３５・・エポキシ樹脂パッケージ１３６・・コンベア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からな
る樹脂成形体であり、その表面の少なくとも一部が略３μｍ角で測定された２
次元の中心線平均粗さＲａが１００ｎｍ以下で、略３μｍ角で測定される２次元の最大高さＲｍａｘと前
記中心線平均粗さＲａとの間に下記の関係があり、Ｒｍａｘ／Ｒａ ≦ １０濡れ指数標準液を約１２．５０ｍｇ滴下したときの接触
角θが θ≦３０゜となる表面特性を備えた樹脂成形体。
【請求項２】前記樹脂成形体は半導体素子または電子
部品を搭載または収容するための基板、フィルムまたは
パッケージとして用いられることを特徴とする請求項１
記載の樹脂成形体。
【請求項３】前記樹脂成形体はその表面または内部に
電子回路用配線が形成されていることを特徴とする請求
項１または２記載の樹脂成形体。
【請求項４】熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からな
る樹脂成形体の表面の少なくとも一部に光を照射して、その表面が略３μｍ角で測定された２次元の中心線平均
粗さＲａが１００ｎｍ以下で、略３μｍ角で測定される２次元の最大高さＲｍａｘと前
記中心線平均粗さＲａとの間に下記の関係があり、Ｒｍａｘ／Ｒａ ≦ １０濡れ指数標準液を約１２．５０ｍｇ滴下したときの接触
角θが θ≦３０゜となる表面特性を得ることを特徴とする樹脂成形体の製
造方法。
【請求項５】前記光は、１８５ｎｍにピーク波長を有
する透過管型低圧水銀ランプからのＵＶ光であることを
特徴とする請求項４記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項６】前記光は、ＴＥＡ−ＣＯ₂レーザからの
波長１０．６μｍのレーザ光であることを特徴とする請
求項４記載の樹脂成形体の製造方法。