CN116970934B - 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 - Google Patents
一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116970934B CN116970934B CN202310974419.6A CN202310974419A CN116970934B CN 116970934 B CN116970934 B CN 116970934B CN 202310974419 A CN202310974419 A CN 202310974419A CN 116970934 B CN116970934 B CN 116970934B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- electrolytic copper
- washing
- temperature
- roughening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 158
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 144
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 79
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000002444 silanisation Methods 0.000 claims abstract description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 70
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 69
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 55
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 41
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 36
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 22
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 21
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 15
- DVEKCXOJTLDBFE-UHFFFAOYSA-N n-dodecyl-n,n-dimethylglycinate Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC([O-])=O DVEKCXOJTLDBFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 15
- XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N sodium tungstate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][W]([O-])(=O)=O XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 14
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 12
- -1 polydithio-dipropyl Polymers 0.000 claims description 12
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 12
- PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N Ethylenethiourea Chemical compound S=C1NCCN1 PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 11
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 claims description 11
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 11
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HSNCNVVQXXWMDW-UHFFFAOYSA-N prop-1-enylsilicon Chemical compound CC=C[Si] HSNCNVVQXXWMDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 37
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 37
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 2
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H chromium(III) sulfate Chemical compound [Cr+3].[Cr+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 2
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 2
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 2
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 2
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- DCKVFVYPWDKYDN-UHFFFAOYSA-L oxygen(2-);titanium(4+);sulfate Chemical compound [O-2].[Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O DCKVFVYPWDKYDN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000348 titanium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPEYAJKGDLUARB-UHFFFAOYSA-M C(CC)S(=O)(=O)[O-].C(=S)NC.C(=S)NC.[Na+] Chemical compound C(CC)S(=O)(=O)[O-].C(=S)NC.C(=S)NC.[Na+] SPEYAJKGDLUARB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoylsilicon Chemical compound [Si]C(=O)C=C RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCS(O)(=O)=O KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 235000015424 sodium Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
- C23C22/48—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
- C23C22/52—Treatment of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/78—Pretreatment of the material to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/82—After-treatment
- C23C22/83—Chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
Abstract
本发明提供了一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺，涉及电解铜箔技术领域，该工艺具体包括以下步骤：(1)酸洗；(2)粗化、水洗；(3)固化、水洗；(4)黑化、水洗；(5)钝化、水洗；(6)硅烷化、干燥。最终制得的电解铜箔两面具有均匀的黑色外观，无条纹、斑痕，无铜粉脱落发生，同时剥离强度较优，且粗糙度得以控制。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔技术领域，具体涉及一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺。
背景技术
等离子显示屏是利用高压刺激单元(cell)内的惰性混合气体产生紫外光，利用该紫外光再去刺激涂布玻璃上的荧光体，以产生可见光。但在利用惰性混合气体放电产生等离子体的过程中，不仅产生紫外光，还会产生接近光通讯波长的近红外光。产生的近红外光和光通讯光两者相互接近时，会产生微波或超低频电磁波的问题。另一方面，在高密度印刷电路板制程中，通常需使用到二氧化碳激光钻孔,但是铜容易反射10nm波长附近的激光，导致通用性高的二氧化碳激光钻孔需耗费更多的能量才可形成微孔。
现有技术中，为了阻断电磁波或近红外光泄漏，以及避免铜箔对外部光的反射问题，铜箔通常经过蚀刻成网格状后作为屏蔽层，且表面需进行黑化或棕化处理，使铜箔双表面均形成具有强烈吸光能力的细致黑氧化层结构。也有技术通过在铜箔两面同时电镀沉积钴、镍、锰、镁、钠等多种元素成分的合金层，形成表面非铜、结构细腻的双面黑化铜箔。
现有技术中已公开的铜箔表面处理的方法，如专利CN116065203A公开了一种耐冲击电解铜箔的制备方法，该发明利用直流电沉积工艺制得的铜箔毛箔作为原料，将毛箔依次经放卷、酸洗后进行三次循环粗化处理，并在三次循环粗化处理完成后依次经耐热处理、防氧化处理、硅烷涂覆后烘干、收卷得到成品铜箔。该发明的方法制得的电解铜箔常温抗剥离强度高，且经多次热冲击后抗剥离强度损失率低，能有效避免线路板脱层风险。
再如专利CN106191980A公开了压延铜箔的表面黑化处理方法，包括如下步骤：(1)电化学除油、(2)粗化处理、(3)固化处理、(4)镀镍钴处理、(5)镀锌处理、(6)钝化、(7)涂硅烷耦合剂处理和(8)烘干处理，获得产品。该方法得到的铜箔表面颜色黑度值在30以下；表面粗糙度Ra≤1.0μm，Rz≤2.0μm；剥离强度达1.4N/mm以上；耐折MIT800以上；具有良好的耐酸性，耐碱性，耐焊性，和蚀刻性。黑度值RAL7016，具有良好的消光作用。
但目前，现有技术电解铜箔的剥离强度、粗糙度等物理性能仍有待改进，进而限制了电解铜箔的应用范围。因此，寻找一种剥离强度更优、屏蔽特定更好、应用范围更广的电解铜箔双面黑化表面处理工艺十分必要。
发明内容
本发明针对现有技术存在的问题，提供了一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺，最终制得的电解铜箔两面具有浓黑色的外观、均一无纹斑、无铜粉脱落发生，同时剥离强度较优，且粗糙度得以控制。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
本发明提供了一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于酸液中酸洗；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔置于粗化液中粗化、然后水洗；所述粗化液包括：Cu2+、硫酸、钨酸钠、十二烷基二甲基甜菜碱和聚乙二醇；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化、然后水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化、然后水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化、然后水洗；
(6)硅烷化、干燥：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂偶联剂、干燥。
进一步地，所述电解铜箔包括毛面和光面。
进一步地，步骤(2)中所述粗化液包括Cu2+12-16g/L、硫酸120-150g/L、钨酸钠40-60mg/L、十二烷基二甲基甜菜碱10-20mg/L和聚乙二醇30-40mg/L。
进一步地，所述钨酸钠、十二烷基二甲基甜菜碱和聚乙二醇的重量比为诶40-60、10-20:30-40。
进一步地，步骤(3)中所述固化液包括：Cu2+50-56g/L和硫酸90-120g/L。
进一步地，步骤(4)中所述黑化液包括：Cu2+3.2-4.2g/L、Co2+9.5-10.5g/L、Ni+0.8-1.2g/L、柠檬酸钠50-60g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠20-30mg/L、乙撑硫脲20-30mg/L和硼酸40-50g/L。
进一步地，步骤(5)中所述钝化液包括：CrO4 2-2.0-2.5g/L和K4P2O770-100g/L。
进一步地，步骤(1)中所述酸液包括浓度为130-150g/L的硫酸。
进一步地，步骤(2)中所述粗化包括2次；步骤(3)中所述固化包括3次。分2段粗化可提高生产效率，并使粗糙度维持较低的情况下仍可获得较高的剥离强度；分3段固化可提高生产效率，并可在粗化铜芽外周均匀沉积牢固的镀铜层。
进一步地，步骤(1)中所述酸洗的温度为30-34℃；步骤(2)中所述粗化的温度为30-34℃；步骤(3)中所述固化的温度为40-46℃；步骤(4)中所述黑化的温度、步骤(5)中所述钝化的温度和步骤(6)中所述喷涂的温度为25-35℃；步骤(6)中所述干燥的温度为105-115℃。
进一步地，步骤(4)中所述黑化的pH为2-3。
进一步地，步骤(6)所述偶联剂包括硅烷偶联剂；优选地，包括乙烯基硅烷偶联剂、苯乙烯基硅烷偶联剂、丙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、氨基偶硅烷联剂和巯基硅烷偶联剂中的至少一种；进一步优选为3-氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂(KH-550)和/或乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A151)。
进一步地，步骤(6)中所述干燥的具体方式为烘干。
优选地，所述有机硅偶联剂的浓度为1.0-1.5g/L，喷涂时间为3-5s。
进一步地，所述Cu2+源自硫酸铜，所述Ni+源自硫酸镍；所述Co2+源自硫酸钴，所述CrO4 2-源自硫酸铬。
进一步地，步骤(2)、(3)、(4)、(5)中所述水洗的温度均为25-35℃，pH为6.8-7.2。
进一步地，本发明还提供了上述的表面处理工艺处理得到的电解铜箔。
进一步地，所述电解铜箔包括电解铜箔层(1)、粗化层(2)、固化层(3)、黑化层(4)、钝化层(5)、硅烷层(6)。
值得说明的是，本发明中配制各类溶液的溶剂均为超纯水。
本发明所取得的技术效果是：
1.本发明提供一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺，可处理9-105μm的铜箔。首先通过酸洗去除电解铜箔表面的杂质；接着对铜箔两面加以粗化和固化，提高了铜箔表面积，进而提高了与压合基材的粘接强度；再对电解铜箔的两个表面均进行黑化表面处理，黑化过程使用金属元素较少，且通过引入复合添加剂，使三种元素均匀电沉积在粗固化后的铜箔表面。处理后的电解铜箔的两面具有均匀的黑色外观、无条纹和斑痕、无铜粉脱落发生等优点。
2.本发明的处理工艺中，粗固化形成的细小铜瘤结构可散射一部分等离子激发的近红外光和激光钻孔的的激光；表面黑化层也可形成更细小的结构，且黑化层的黑色也能够吸收掉上述两者光，进而使铜箔具有屏蔽特性，能有效阻隔电磁波、近红外线、杂散光及外光等，因此适用于等离子体显示面板(PDP)、电磁波遮蔽(EMI)、高密度印刷电路板(HDI)工艺、直接激光钻孔工艺、内层板工艺、柔性铜箔基板(FCCL)、柔性印刷电路板(FPC)等。
附图说明
图1为本发明中铜箔的镀层示意图；其中1-电解铜箔层，2-粗化层，3-固化层，4-黑化层，5-钝化层，6-硅烷层；
图2为本发明中实施例1中12μm双面黑化电解铜箔的毛面；
图3为本发明中实施例1中12μm双面黑化电解铜箔的光面。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
在进一步描述本发明具体实施方式之前，应理解，本发明的保护范围不局限于下述特定的具体实施方案；还应当理解，本发明实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本发明的保护范围。
当实施例给出数值范围时，应理解，除非本发明另有说明，每个数值范围的两个端点以及两个端点之间任何一个数值均可选用。除非另外定义，本文中使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同意义。
值得说明的是，本发明中使用的原料均为普通市售产品，因此对其来源不做具体限定。
本发明中铜箔的镀层示意图具体如图1所示，具体包括电解铜箔层1、粗化层2、固化层3、黑化层4、钝化层5、硅烷层6。
实施例1
一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于浓度为130g/L的硫酸中酸洗，温度为30℃；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔光面、毛面置于粗化槽中的粗化液中粗化。所述粗化液包括Cu2+12g/L、硫酸120g/L、钨酸钠40mg/L、十二烷基二甲基甜菜碱10mg/L和聚乙二醇30mg/L，温度为30℃，相同步骤重复粗化2次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化。所述固化液包括Cu2+50g/L、硫酸90g/L，温度为40℃，相同步骤重复固化3次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化，黑化液包括：Cu2+3.2g/L、Co2+9.5g/L、Ni+0.8g/L、柠檬酸钠50g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠20mg/L、乙撑硫脲20mg/L和硼酸40g/L，pH值为2.5，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化，钝化液包括：CrO4 2-2.0g/L和K4P2O7 70g/L，pH为11，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(6)硅烷化、烘干：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂3s浓度为1.5g/L、pH为9、温度为25℃的KH550硅烷偶联剂，接着在烘箱温度为105℃的条件下烘干，即得到本实施例所述的电解铜箔。
实施例2
一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于浓度为150g/L的硫酸中酸洗，温度为40℃；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔光面、毛面置于粗化槽中的粗化液中粗化。所述粗化液包括Cu2+16g/L、硫酸150g/L、钨酸钠40mg/L、十二烷基二甲基甜菜碱10mg/L和聚乙二醇30mg/L，温度为34℃，相同步骤重复粗化2次，然后采用超纯水，在温度为35℃，pH为7.2的条件下水洗；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化。所述固化液包括Cu2+56g/L、硫酸120g/L，温度为46℃，相同步骤重复固化3次，然后采用超纯水，在温度为35℃，pH为7.2的条件下水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化，黑化液包括：Cu2+3.2g/L、Co2+9.5g/L、Ni+0.8g/L、柠檬酸钠50g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠20mg/L、乙撑硫脲20mg/L和硼酸40g/L，pH值为3.1，温度为35℃；然后采用超纯水，在温度为35℃，pH为7.2的条件下水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化，钝化液包括：CrO4 2-2.5g/L和K4P2O7 100g/L，pH为12，温度为35℃；然后采用超纯水，在温度为35℃，pH为7.2的条件下水洗；
(6)硅烷化、烘干：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂5s浓度为1g/L、pH为12、温度为35℃的KH550硅烷偶联剂，接着在烘箱温度为115℃的条件下烘干，即得到本实施例所述的电解铜箔。
实施例3
一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于浓度为130g/L的硫酸中酸洗，温度为30℃；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔光面、毛面置于粗化槽中的粗化液中粗化。所述粗化液包括Cu2+12g/L、硫酸120g/L、钨酸钠60mg/L、十二烷基二甲基甜菜碱20mg/L和聚乙二醇40mg/L，温度为30℃，相同步骤重复粗化2次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化。所述固化液包括Cu2+50g/L、硫酸90g/L，温度为40℃，相同步骤重复固化3次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化，黑化液包括：Cu2+3.2g/L、Co2+9.5g/L、Ni+0.8g/L、柠檬酸钠50g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠20mg/L、乙撑硫脲20mg/L和硼酸40g/L，pH值为2.5，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化，钝化液包括：CrO4 2-2.0g/L和K4P2O7 70g/L，pH为11，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(6)硅烷化、烘干：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂3s浓度为1.5g/L、pH为9、温度为25℃的KH550硅烷偶联剂，接着在烘箱温度为105℃的条件下烘干，即得到本实施例所述的电解铜箔。
实施例4
一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于浓度为150g/L的硫酸中酸洗，温度为40℃；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔光面、毛面置于粗化槽中的粗化液中粗化。所述粗化液包括Cu2+16g/L、硫酸150g/L、钨酸钠60mg/L、十二烷基二甲基甜菜碱20mg/L和聚乙二醇40mg/L，温度为34℃，相同步骤重复粗化2次，然后采用超纯水，在温度为35℃，pH为7.2的条件下水洗；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化。所述固化液包括Cu2+56g/L、硫酸120g/L，温度为46℃，相同步骤重复固化3次，然后采用超纯水，在温度为35℃，pH为7.2的条件下水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化，黑化液包括：Cu2+4.2g/L、Co2+10.5g/L、Ni+1.2g/L、柠檬酸钠60g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠30mg/L、乙撑硫脲30mg/L和硼酸50g/L，pH值为3.1，温度为35℃；然后采用超纯水，在温度为35℃，pH为7.2的条件下水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化，钝化液包括：CrO4 2-2.5g/L和K4P2O7 100g/L，pH为12，温度为35℃；然后采用超纯水，在温度为35℃，pH为7.2的条件下水洗；
(6)硅烷化、烘干：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂5s浓度为1g/L、pH为12、温度为35℃的KH550硅烷偶联剂，接着在烘箱温度为115℃的条件下烘干，即得到本实施例所述的电解铜箔。
对比例1
一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于浓度为130g/L的硫酸中酸洗，温度为30℃；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔光面、毛面置于粗化槽中的粗化液中粗化。所述粗化液包括Cu2+12g/L、硫酸120g/L、十二烷基二甲基甜菜碱80mg/L，温度为30℃，相同步骤重复粗化2次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化。所述固化液包括Cu2+50g/L、硫酸90g/L，温度为40℃，相同步骤重复固化3次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化，黑化液包括：Cu2+3.2g/L、Co2+9.5g/L、Ni+0.8g/L、柠檬酸钠50g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠20mg/L、乙撑硫脲20mg/L和硼酸40g/L，pH值为2.5，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化，钝化液包括：CrO4 2-2.0g/L和K4P2O7 70g/L，pH为11，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(6)硅烷化、烘干：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂3s浓度为1.5g/L、pH为9、温度为25℃的KH550硅烷偶联剂，接着在烘箱温度为105℃的条件下烘干，即得到本实施例所述的电解铜箔。
也即，与实施例1的区别仅在于，将粗化液中的聚乙二醇、钨酸钠替换为等量十二烷基二甲基甜菜碱。
对比例2
一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于浓度为130g/L的硫酸中酸洗，温度为30℃；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔光面、毛面置于粗化槽中的粗化液中粗化。所述粗化液包括Cu2+12g/L、硫酸120g/L、钨酸钠80mg/L，温度为30℃，相同步骤重复粗化2次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化。所述固化液包括Cu2+50g/L、硫酸90g/L，温度为40℃，相同步骤重复固化3次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化，黑化液包括：Cu2+3.2g/L、Co2+9.5g/L、Ni+0.8g/L、柠檬酸钠50g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠20mg/L、乙撑硫脲20mg/L和硼酸40g/L，pH值为2.5，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化，钝化液包括：CrO4 2-2.0g/L和K4P2O7 70g/L，pH为11，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(6)硅烷化、烘干：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂3s浓度为1.5g/L、pH为9、温度为25℃的KH550硅烷偶联剂，接着在烘箱温度为105℃的条件下烘干，即得到本实施例所述的电解铜箔。
也即，与实施例1的区别仅在于，将粗化液中的十二烷基二甲基甜菜碱和聚乙二醇替换为等量钨酸钠。
对比例3
一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于浓度为130g/L的硫酸中酸洗，温度为30℃；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔光面、毛面置于粗化槽中的粗化液中粗化。所述粗化液包括Cu2+12g/L、硫酸120g/L、聚乙二醇80mg/L，温度为30℃，相同步骤重复粗化2次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化。所述固化液包括Cu2+50g/L、硫酸90g/L，温度为40℃，相同步骤重复固化3次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化，黑化液包括：Cu2+3.2g/L、Co2+9.5g/L、Ni+0.8g/L、柠檬酸钠50g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠20mg/L、乙撑硫脲20mg/L和硼酸40g/L，pH值为2.5，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化，钝化液包括：CrO4 2-2.0g/L和K4P2O7 70g/L，pH为11，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(6)硅烷化、烘干：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂3s浓度为1.5g/L、pH为9、温度为25℃的KH550硅烷偶联剂，接着在烘箱温度为105℃的条件下烘干，即得到本实施例所述的电解铜箔。
也即，与实施例1的区别仅在于，将粗化液中的钨酸钠、十二烷基二甲基甜菜碱替换为等量聚乙二醇。
对比例4
一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于浓度为130g/L的硫酸中酸洗，温度为30℃；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔光面、毛面置于粗化槽中的粗化液中粗化。所述粗化液包括Cu2+12g/L、硫酸120g/L、钨酸钠40mg/L、十二烷基二甲基甜菜碱10mg/L和聚乙二醇30mg/L，温度为30℃，相同步骤重复粗化2次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化。所述固化液包括Cu2+50g/L、硫酸90g/L，温度为40℃，相同步骤重复固化3次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化，黑化液包括：Cu2+3.2g/L、Co2+9.5g/L、Ni+0.8g/L、柠檬酸钠50g/L和硼酸40g/L，pH值为2.5，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化，钝化液包括：CrO4 2-2.0g/L和K4P2O7 70g/L，pH为11，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(6)硅烷化、烘干：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂3s浓度为1.5g/L、pH为9、温度为25℃的KH550硅烷偶联剂，接着在烘箱温度为105℃的条件下烘干，即得到本实施例所述的电解铜箔。
也即，与实施例1的区别仅在于，黑化液中不添加聚二硫二丙烷磺酸钠和乙撑硫脲。
对比例5
一种电解铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于浓度为130g/L的硫酸中酸洗，温度为30℃；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔光面、毛面置于粗化槽中的粗化液中粗化。所述粗化液包括Cu2+12g/L、硫酸120g/L、硫酸钛40mg/L、分子量10000Da的明胶10mg/L和分子量2000的羟乙基纤维素30mg/L，温度为30℃，相同步骤重复粗化2次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化。所述固化液包括Cu2+50g/L、硫酸90g/L，温度为40℃，相同步骤重复固化3次，然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化，黑化液包括：Cu2+3.2g/L、Co2+9.5g/L、Ni+0.8g/L、柠檬酸钠50g/L、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠20mg/L、硫脲20mg/L和硼酸40g/L，pH值为2.5，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化，钝化液包括：CrO4 2-2.0g/L和K4P2O7 70g/L，pH为11，温度为25℃；然后采用超纯水，在温度为25℃，pH为6.8的条件下水洗；
(6)硅烷化、烘干：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂3s浓度为1.5g/L、pH为9、温度为25℃的KH550硅烷偶联剂，接着在烘箱温度为105℃的条件下烘干，即得到本实施例所述的电解铜箔。
也即，与实施例1的区别仅在于，粗化液中的钨酸钠、十二烷基二甲基甜菜碱和聚乙二醇替换为等量的硫酸钛、明胶和羟乙基纤维素，且黑化液中的聚二硫二丙烷磺酸钠和乙撑硫脲替换为等量的N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠和硫脲。
上述各实例中，Cu2+源自硫酸铜，Ni+源自硫酸镍；Co2+源自硫酸钴，CrO4 2-源自硫酸铬。
本发明中铜箔物理特性测试
A.外观：目视观察电解铜箔两面的外观，外观应呈黑色，且较均匀、无斑痕和条纹为佳。
B.光泽度：60°通用性光泽度仪测试：用60°通用性光泽度仪，测试数值越大，屏蔽越小。
C.铜粉脱落：将滤纸的粗糙面接触铜箔，滤纸的另一面上放置200g砝码，均匀拖动滤纸滑行50cm，观察滤纸粗糙面铜粉情况，并与样品卡比较，判定等级。(粉落等级的评价基准：O级：无铜粉脱落，1级少量铜粉脱落，2级明显铜粉脱落)。
D.粗糙度：用粗糙度仪测试。
E.抗剥离强度：参照GB/T 29847-2013中的“7.4薄铜箔与载体的分离强度”进行。
F.高温抗氧化性：将表面处理后的电解铜箔放入烘箱中，在200℃下烘烤2h，观察电解铜箔表面有无氧化变色。
表1本发明中电解铜箔的物理性能
由本发明的表1及图2-3可知，本发明中实施例1中双面黑化电解铜箔表面黑色分布均匀、无条纹、无斑痕等色差，无铜粉脱落，同时具有较低粗糙度前提下，剥离强度仍具有优势。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种电解铜箔的表面处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)酸洗：将电解铜箔置于酸液中酸洗；
(2)粗化、水洗：将酸洗后的电解铜箔置于粗化液中粗化、然后水洗；所述粗化液包括：Cu2+、硫酸、钨酸钠、十二烷基二甲基甜菜碱和聚乙二醇；
(3)固化、水洗：将粗化后的电解铜箔置于固化液中固化、然后水洗；
(4)黑化、水洗：将固化、水洗后的电解铜箔置于黑化液中黑化、然后水洗；
(5)钝化、水洗：将黑化、水洗后的电解铜箔置于钝化液中钝化、然后水洗；
(6)硅烷化、干燥：将钝化、水洗后的电解铜箔喷涂偶联剂、干燥；
步骤(2)中所述粗化液包括Cu2+12-16g/L、硫酸120-150g/L、钨酸钠40-60mg/L、十二烷基二甲基甜菜碱10-20mg/L和聚乙二醇30-40mg/L；
步骤(4)中所述黑化液包括：Cu2+3.2-4.2g/L、Co2+9.5-10.5g/L、Ni+0.8-1.2g/L、柠檬酸钠50-60g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠20-30mg/L、乙撑硫脲20-30mg/L和硼酸40-50g/L；所述黑化液pH为2-3。
2.根据权利要求1所述的表面处理工艺，其特征在于：步骤(3)中所述固化液包括：Cu2+50-56g/L和硫酸90-120g/L。
3.根据权利要求1所述的表面处理工艺，其特征在于：步骤(5)中所述钝化液包括：CrO4 2-2.0-2.5g/L和K4P2O7 70-100g/L。
4.根据权利要求1所述的表面处理工艺，其特征在于：步骤(6)所述偶联剂包括乙烯基硅烷偶联剂、苯乙烯基硅烷偶联剂、丙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、氨基偶硅烷联剂和巯基硅烷偶联剂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的表面处理工艺，其特征在于：步骤(1)中所述酸液包括浓度为130-150g/L的硫酸。
6.根据权利要求1所述的表面处理工艺，其特征在于：步骤(2)中所述粗化包括1-2次；步骤(3)中所述固化包括2-3次。
7.根据权利要求1所述的表面处理工艺，其特征在于：步骤(1)中所述酸洗和步骤(2)中所述粗化的温度为30-34℃；步骤(3)中所述固化的温度为40-46℃；步骤(4)中所述黑化的温度、步骤(5)中所述钝化的温度和步骤(6)中所述喷涂的温度为25-35℃；步骤(6)中所述干燥的温度为105-115℃；步骤(2)、(3)、(4)、(5)中所述水洗的温度均为25-35℃，pH为6.8-7.2。
8.根据权利要求1-7任一项所述的表面处理工艺处理得到的电解铜箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310974419.6A CN116970934B (zh) | 2023-08-03 | 2023-08-03 | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310974419.6A CN116970934B (zh) | 2023-08-03 | 2023-08-03 | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116970934A CN116970934A (zh) | 2023-10-31 |
| CN116970934B true CN116970934B (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=88474731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310974419.6A Active CN116970934B (zh) | 2023-08-03 | 2023-08-03 | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116970934B (zh) |
Citations (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2022492A1 (en) * | 1989-08-23 | 1991-02-24 | Robert G. Zobbi | Burnishing method and composition |
| JP2001088242A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-03 | Nkk Corp | プレス成形性、プレス成形後の外観性及び耐食性に優れた表面処理鋼板 |
| CN1431939A (zh) * | 2000-06-08 | 2003-07-23 | 麦克德米德有限公司 | 改进聚合物材料对金属表面粘合性的方法 |
| JP2004184605A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版原版 |
| JP2005353919A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔の表面粗化処理方法 |
| JP2009158842A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 |
| CN101935856A (zh) * | 2010-08-03 | 2011-01-05 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种电解铜箔的反面处理工艺 |
| CN101962789A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-02-02 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 用于大功率led柔性电路板的电解铜箔及其制备方法 |
| CN102618902A (zh) * | 2012-04-24 | 2012-08-01 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺 |
| JP2013139597A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Seiren Co Ltd | 黒色被膜製品及びその製造方法 |
| CN103469267A (zh) * | 2013-08-07 | 2013-12-25 | 江西铜业股份有限公司 | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 |
| CN103866354A (zh) * | 2014-03-07 | 2014-06-18 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用 |
| CN104372384A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-25 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种超厚电子铜箔的制造方法 |
| CN104651885A (zh) * | 2015-02-12 | 2015-05-27 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种电子铜箔的制备方法 |
| CN106757245A (zh) * | 2016-11-16 | 2017-05-31 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种黑化铜箔的表面处理工艺 |
| CN107326357A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-07 | 合肥市田源精铸有限公司 | 一种镀锌钢板的钝化处理工艺 |
| CN108677225A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-10-19 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种降低电解铜箔翘曲的处理方法 |
| CN110029336A (zh) * | 2019-05-24 | 2019-07-19 | 电子科技大学 | 一种多层印制电路板制造用铜表面处理液及处理方法 |
| CN110093640A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-06 | 江西理工大学 | 一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺 |
| CN110820021A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-21 | 安徽德科科技有限公司 | 一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法 |
| CN111826645A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 国网河南省电力公司西峡县供电公司 | 一种电路板内层铜箔棕化液 |
| CN112981474A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种高强度铜箔及其制备方法 |
| CN113737160A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-12-03 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种化学镀黑镍液 |
| CN114214704A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-22 | 铜陵市华创新材料有限公司 | 一种超薄双面光锂电铜箔的钝化工艺 |
| CN115433930A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-12-06 | 南通群安电子材料有限公司 | 用于铜金属网格导电膜的无磷黑化液及其制备和使用方法 |
| CN115992374A (zh) * | 2023-02-16 | 2023-04-21 | 浙江花园新能源股份有限公司 | 半固态电池专用铜箔的制备方法及生产系统 |
| CN116083984A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-05-09 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 一种压延铜箔黑化电镀方法 |
| CN116288566A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-06-23 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 一种铜箔及其表面处理方法和应用 |
| CN116377529A (zh) * | 2023-05-06 | 2023-07-04 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 一种黑化铜箔及其表面处理工艺 |
-
2023
- 2023-08-03 CN CN202310974419.6A patent/CN116970934B/zh active Active
Patent Citations (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2022492A1 (en) * | 1989-08-23 | 1991-02-24 | Robert G. Zobbi | Burnishing method and composition |
| JP2001088242A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-03 | Nkk Corp | プレス成形性、プレス成形後の外観性及び耐食性に優れた表面処理鋼板 |
| CN1431939A (zh) * | 2000-06-08 | 2003-07-23 | 麦克德米德有限公司 | 改进聚合物材料对金属表面粘合性的方法 |
| JP2004184605A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版原版 |
| JP2005353919A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔の表面粗化処理方法 |
| JP2009158842A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 |
| CN101935856A (zh) * | 2010-08-03 | 2011-01-05 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种电解铜箔的反面处理工艺 |
| CN101962789A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-02-02 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 用于大功率led柔性电路板的电解铜箔及其制备方法 |
| JP2013139597A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Seiren Co Ltd | 黒色被膜製品及びその製造方法 |
| CN102618902A (zh) * | 2012-04-24 | 2012-08-01 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺 |
| CN103469267A (zh) * | 2013-08-07 | 2013-12-25 | 江西铜业股份有限公司 | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 |
| CN103866354A (zh) * | 2014-03-07 | 2014-06-18 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用 |
| CN104372384A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-25 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种超厚电子铜箔的制造方法 |
| CN104651885A (zh) * | 2015-02-12 | 2015-05-27 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种电子铜箔的制备方法 |
| CN106757245A (zh) * | 2016-11-16 | 2017-05-31 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种黑化铜箔的表面处理工艺 |
| CN107326357A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-07 | 合肥市田源精铸有限公司 | 一种镀锌钢板的钝化处理工艺 |
| CN108677225A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-10-19 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种降低电解铜箔翘曲的处理方法 |
| CN110093640A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-06 | 江西理工大学 | 一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺 |
| CN110029336A (zh) * | 2019-05-24 | 2019-07-19 | 电子科技大学 | 一种多层印制电路板制造用铜表面处理液及处理方法 |
| CN110820021A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-21 | 安徽德科科技有限公司 | 一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法 |
| CN111826645A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 国网河南省电力公司西峡县供电公司 | 一种电路板内层铜箔棕化液 |
| CN112981474A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种高强度铜箔及其制备方法 |
| DE102022200586A1 (de) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | Guangdong Jiayuan Technology Co., Ltd. | Hochfeste kupferfolie und herstellungsverfahren dafür |
| CN113737160A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-12-03 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种化学镀黑镍液 |
| CN114214704A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-22 | 铜陵市华创新材料有限公司 | 一种超薄双面光锂电铜箔的钝化工艺 |
| CN115433930A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-12-06 | 南通群安电子材料有限公司 | 用于铜金属网格导电膜的无磷黑化液及其制备和使用方法 |
| CN115992374A (zh) * | 2023-02-16 | 2023-04-21 | 浙江花园新能源股份有限公司 | 半固态电池专用铜箔的制备方法及生产系统 |
| CN116083984A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-05-09 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 一种压延铜箔黑化电镀方法 |
| CN116288566A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-06-23 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 一种铜箔及其表面处理方法和应用 |
| CN116377529A (zh) * | 2023-05-06 | 2023-07-04 | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 | 一种黑化铜箔及其表面处理工艺 |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| 李俊 ; 张震. 电解铜箔添加剂研究进展.化学研究.2010,全文. * |
| 极薄载体铜箔制备及高抗剥离表面处理技术研究;刘耀;金属学及金属工艺;全文 * |
| 超薄电解铜箔组织结构与力学性能调控及其表面处理技术研究;樊小伟;中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑;全文 * |
| 高频超薄载体铜箔制作及应用研究;文雯;中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑;全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116970934A (zh) | 2023-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100852863B1 (ko) | 흑화 처리 면 또는 층을 가지는 동박 | |
| JP4681936B2 (ja) | プラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔 | |
| US9258900B2 (en) | Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof | |
| JP2849059B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| CN110219028B (zh) | 一种高黑度哑光金属黑复合镀层及其制备方法 | |
| KR101618445B1 (ko) | 배선판용 동박 및 배선판 | |
| JP5868890B2 (ja) | 複合式両面黒色銅箔及びその製造方法 | |
| WO2007007870A1 (ja) | 黒色化表面処理銅箔及びその黒色化表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ | |
| JP2007332418A (ja) | 表面処理銅箔 | |
| WO2001045475A1 (fr) | Feuille de cuivre traitee en surface et procede de fabrication correspondant | |
| CN105239071A (zh) | 电子设备外壳的制备方法及电子设备 | |
| JP2004119961A (ja) | チップオンフィルム用、プラズマディスプレイ用、または高周波プリント配線板用銅箔 | |
| CN116970934B (zh) | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 | |
| CN104002515A (zh) | 复合式双面黑色铜箔及其制造方法 | |
| JP4354271B2 (ja) | 褐色化表面処理銅箔及びその製造方法並びにその褐色化表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ | |
| KR100560672B1 (ko) | 표면 처리 동박 및 그 제조 방법 | |
| JP4573254B2 (ja) | プラズマディスプレーパネル用銅箔及びその製造方法 | |
| CN109056009B (zh) | 一种印刷电路板用铜箔及其制备方法 | |
| KR100590196B1 (ko) | 전도성 물질로 동박 매쉬의 전면 및 측면을 처리하는 방법 | |
| KR100560673B1 (ko) | 전도성 물질로 전면 및 측면이 처리된 매쉬를 갖는패턴화된 동박 | |
| JP2012184498A (ja) | 電磁波シールド用電解銅箔及びその製造方法 | |
| KR100603428B1 (ko) | 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법 | |
| KR20050022441A (ko) | 표면 처리 동박 | |
| CN114990654A (zh) | 一种电解铜箔表面处理工艺与hvlp铜箔产品及其应用 | |
| CN116641109A (zh) | 一种高性能rtf铜箔表面处理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |