CN103866354A - 柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用 - Google Patents
柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103866354A CN103866354A CN201410083759.0A CN201410083759A CN103866354A CN 103866354 A CN103866354 A CN 103866354A CN 201410083759 A CN201410083759 A CN 201410083759A CN 103866354 A CN103866354 A CN 103866354A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrolytic copper
- copper foil
- additive
- flexible pcb
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Abstract
本发明公开了一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：纤维素10～20mg；硫酸钛1～3mg；钨酸钠3～7mg；聚丙二醇5～15mg。本发明还公开该添加剂制备方法及其应用。本柔性电路板电解铜箔添加剂可减低电解铜箔毛面粗糙度、增加晶粒的结晶密度、并增加抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本添加剂，制备的铜箔质量可达：单位面积重量：107克/m2，常温抗拉伸强度≥30kg/mm2，抗剥离强度≥0.8kg/cm，常温延伸率≥25%，表面粗糙度：Ra≤2.0微米，标准弯折性：＞15万次，远优于现有的添加剂。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜制造技术领域，具体涉及用于制备柔性电路板电解铜箔的添加剂、制备方法及其应用。
背景技术
电解铜箔作为电子基础材料，主要用于印刷线路板PCB上，特别是柔性电路板上。近年来国产电解铜箔替代进口铜箔在电路板上应用的技术研究工作已取得突破性进展。添加剂对柔性电路板铜箔的貌态及组织结构起到很大的影响。
目前，制备高性能的柔性电路板电解铜箔，尤其是适用超薄铜箔如达到12μm的铜箔，其技术瓶颈在于电解铜箔的耐高温，面粗糙度，抗拉强度等。本发明针对此，主要从制备铜箔用的添加剂方面入手，克服这些技术难点。
发明内容
针对现有技术不足，本发明的目的是，提供一种配比合理、性能优良的柔性电路板电解铜箔添加剂；
本发明的目的还在于，提供一种上述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其工艺紧凑，制备条件易于控制，成本低。
本发明的目的还在于，提供该添加剂的应用。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：
即，添加剂中各溶质组分的体积比浓度达到纤维素10～20ppm；硫酸钛1～3ppm；钨酸钠3～7ppm；聚丙二醇5～15ppm。
作为进一步优选，每L添加剂溶液中，下列各溶质组分的质量具体为：纤维素15mg、硫酸钛2mg、钨酸钠5mg、聚丙二醇10mg。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
（1）按如下质量比称取各溶质组分：纤维素10～20；硫酸钛1～3；钨酸钠3～7；聚丙二醇5～15；
（2）将步骤（1）所称取的纤维素10～20、硫酸钛1～3、钨酸钠3～7、聚丙二醇5～15溶解于水中，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素10～20mg/L、硫酸钛1～3mg/L、钨酸钠3～7mg/L、聚丙二醇5～15mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂；
步骤（2），溶于aL水中，其中a取值为正数。a的取值会根据称取各溶质组分的实际质量而变化，步骤（2）实质是指，将步骤（1）所称取的纤维素10～20、硫酸钛1～3、钨酸钠3～7、聚丙二醇5～15溶解于aL的水中，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素10～20mg/L、硫酸钛1～3mg/L、钨酸钠3～7mg/L、聚丙二醇5～15mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。
作为进一步优选，所述步骤（1）中，纤维素、硫酸钛、钨酸钠、聚丙二醇的具体质量比为15:2:5:10。所述步骤（2）中，下列各溶质的浓度范围具体为：纤维素15mg/L、硫酸钛2mg/L、钨酸钠5mg/L、聚丙二醇10mg/L。
作为进一步优选，所述步骤（2）还包括以下步骤：将步骤（1）所称取的各溶质组分溶解于20至60℃的温水中。所述步骤（2）还包括以下步骤：搅拌，使各溶质组分充分溶解。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂用于制备10至14微米柔性电路板电解铜箔。优选地，其用于制备12微米柔性电路板电解铜箔。
本发明的有益效果为：本发明提供的添加剂，通过独特的组分及配比，可以达到减低电解铜箔毛面粗糙度、增加增加晶粒的结晶密度、并增加了抗拉强度、抗剥离强度的效果。
本发明提供的制备方法，其工艺紧凑，成本低，反应时间短；
本发明提供的应用，由本发明的的添加剂制备的铜箔具有双面粗糙度低、延伸率高，抗拉强度高，厚度均匀。通过合理添加本发明添加剂，使得制备的铜箔，其质量可达：单位面积重量：107克/m2，常温抗拉伸强度≥30kg/mm2，抗剥离强度≥0.8kg/cm，常温延伸率≥25%，表面粗糙度：Ra≤2.0微米，标准弯折性：＞15万次，远优于现有的添加剂。
具体实施方式
实施例1：本实施例提供的一种柔性电路板电解铜箔添加剂，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：
即，添加剂中各溶质组分的体积比浓度达到纤维素10～20ppm；硫酸钛1～3ppm；钨酸钠3～7ppm；聚丙二醇5～15ppm。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
（1）按如下质量比称取各溶质组分：纤维素10～20；硫酸钛1～3；钨酸钠3～7；聚丙二醇5～15；
（2）将步骤（1）所称取的纤维素10～20、硫酸钛1～3、钨酸钠3～7、聚丙二醇5～15溶解于20至60℃的温水中，搅拌，使各溶质组分充分溶解，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素10～20mg/L、硫酸钛1～3mg/L、钨酸钠3～7mg/L、聚丙二醇5～15mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂用于制备10至14微米柔性电路板电解铜箔。优选地，其用于制备12微米柔性电路板电解铜箔。
实施例2：本实施例提供的一种柔性电路板电解铜箔添加剂，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：
即，添加剂中各溶质组分的体积比浓度达到纤维素10ppm；硫酸钛1ppm；钨酸钠3ppm；聚丙二醇5ppm。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
（1）按如下质量比称取各溶质组分：纤维素10mg；硫酸钛1mg；钨酸钠3mg；聚丙二醇5mg；
（2）将步骤（1）所称取的纤维素10mg、硫酸钛1mg、钨酸钠3mg、聚丙二醇5mg溶解于水中，搅拌，使各溶质组分充分溶解，使下列各溶质的浓度是：纤维素10mg/L、硫酸钛1mg/L、钨酸钠3mg/L、聚丙二醇5mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。需要说明的是，这里的“溶解于水中”实际上是溶解于趋近于1L的水中，得到1L添加剂溶液，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素10mg/L、硫酸钛1mg/L、钨酸钠3mg/L、聚丙二醇5mg/L。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂用于制备10至14微米柔性电路板电解铜箔。优选地，其用于制备12微米柔性电路板电解铜箔。
实施例3：本实施例提供的一种柔性电路板电解铜箔添加剂，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：
即，添加剂中各溶质组分的体积比浓度达到纤维素15ppm；硫酸钛2ppm；钨酸钠5ppm；聚丙二醇10ppm。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
（1）按如下质量比称取各溶质组分：纤维素15mg；硫酸钛2mg；钨酸钠5mg；聚丙二醇10mg；
（2）将步骤（1）所称取的纤维素15mg、硫酸钛2mg、钨酸钠5mg、聚丙二醇10mg溶解于水中，搅拌，使各溶质组分充分溶解，使下列各溶质的浓度是：纤维素15mg/L、硫酸钛2mg/L、钨酸钠5mg/L、聚丙二醇10mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。需要说明的是，这里的“溶解于水中”实际上是溶解于趋近于1L的水中，得到1L添加剂溶液，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素15mg/L、硫酸钛2mg/L、钨酸钠5mg/L、聚丙二醇10mg/L。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂用于制备10至14微米柔性电路板电解铜箔。优选地，其用于制备12微米柔性电路板电解铜箔。
实施例4：本实施例提供的一种柔性电路板电解铜箔添加剂，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：
即，添加剂中各溶质组分的体积比浓度达到纤维素20ppm；硫酸钛3ppm；钨酸钠7ppm；聚丙二醇15ppm。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
（1）按如下质量比称取各溶质组分：纤维素20mg；硫酸钛3mg；钨酸钠7mg；聚丙二醇15mg；
（2）将步骤（1）所称取的纤维素20mg、硫酸钛3mg、钨酸钠7mg、聚丙二醇15mg溶解于水中，搅拌，使各溶质组分充分溶解，使下列各溶质的浓度是：纤维素20mg/L、硫酸钛3mg/L、钨酸钠7mg/L、聚丙二醇15mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。需要说明的是，这里的“溶解于水中”实际上是溶解于趋近于1L的水中，得到1L添加剂溶液，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素20mg/L、硫酸钛3mg/L、钨酸钠7mg/L、聚丙二醇15mg/L。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂用于制备10至14微米柔性电路板电解铜箔。优选地，其用于制备12微米柔性电路板电解铜箔。
实施例5：本实施例提供的本实施例提供的一种柔性电路板电解铜箔添加剂，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：
即，添加剂中各溶质组分的体积比浓度达到纤维素15ppm；硫酸钛2ppm；钨酸钠5ppm；聚丙二醇10ppm。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
（1）按如下质量比称取各溶质组分：纤维素150mg；硫酸钛20mg；钨酸钠50mg；聚丙二醇100mg；
（2）将步骤（1）所称取的纤维素150mg、硫酸钛20mg、钨酸钠50mg、聚丙二醇100mg溶解于水中，搅拌，使各溶质组分充分溶解，使下列各溶质的浓度是：纤维素15mg/L、硫酸钛2mg/L、钨酸钠5mg/L、聚丙二醇10mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。需要说明的是，这里的“溶解于水中”实际上是溶解于趋近于10L的水中，得到10L添加剂溶液，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素15mg/L、硫酸钛2mg/L、钨酸钠5mg/L、聚丙二醇10mg/L。
所述柔性电路板电解铜箔添加剂用于制备10至14微米柔性电路板电解铜箔。优选地，其用于制备12微米柔性电路板电解铜箔。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范围，故凡采用与上述实施例相同或相似的技术方案，达到本发明目的的其他方案，均在发明保护范围之内。
Claims (9)
1.一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，下列各溶质组分的质量具体为：纤维素15mg、硫酸钛2mg、钨酸钠5mg、聚丙二醇10mg。
3.一种权利要求1或2所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
（1）按如下质量比称取各溶质组分：纤维素10～20；硫酸钛1～3；钨酸钠3～7；聚丙二醇5～15；
（2）将步骤（1）所称取的纤维素10～20、硫酸钛1～3、钨酸钠3～7、聚丙二醇5～15溶解于水中，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素10～20mg/L、硫酸钛1～3mg/L、钨酸钠3～7mg/L、聚丙二醇5～15mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中，纤维素、硫酸钛、钨酸钠、聚丙二醇的具体质量比为15:2:5:10。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中，下列各溶质的浓度范围具体为：纤维素15mg/L、硫酸钛2mg/L、钨酸钠5mg/L、聚丙二醇10mg/L。
6.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）还包括以下步骤：将步骤（1）所称取的各溶质组分溶解于20至60℃的温水中。
7.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）还包括以下步骤：搅拌，使各溶质组分充分溶解。
8.一种权利要求1或2所述柔性电路板电解铜箔添加剂的应用，其特征在于，其用于制备10至14微米柔性电路板电解铜箔。
9.根据权利要求8所述柔性电路板电解铜箔添加剂的应用，其特征在于，其用于制备12微米柔性电路板电解铜箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410083759.0A CN103866354B (zh) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | 柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410083759.0A CN103866354B (zh) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | 柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103866354A true CN103866354A (zh) | 2014-06-18 |
| CN103866354B CN103866354B (zh) | 2016-06-01 |
Family
ID=50905349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410083759.0A Active CN103866354B (zh) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | 柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103866354B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107236973A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-10-10 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 |
| CN109943868A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-06-28 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种用于制备高抗拉强度的电解铜箔的复合添加剂 |
| CN111182744A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-05-19 | 中山市鑫泓电子科技有限公司 | 一种10z铜箔镂空fpc制作方法 |
| CN116970934A (zh) * | 2023-08-03 | 2023-10-31 | 广东盈华电子科技有限公司 | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3297476A (en) * | 1963-04-17 | 1967-01-10 | Du Pont | Production of non-blocking adherent film and foil |
| US20010051282A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-12-13 | Yates Foil Usa, Inc. | Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same |
| CN101067210A (zh) * | 2007-01-26 | 2007-11-07 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法 |
| CN102418129A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-04-18 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺 |
| CN103060859A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-24 | 东强（连州）铜箔有限公司 | 用于改善毛箔毛面锋形的添加剂和电解铜箔生产工艺 |
| JP2013091825A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リチウムイオン二次電池用電解銅箔とその製造方法 |
-
2014
- 2014-03-07 CN CN201410083759.0A patent/CN103866354B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3297476A (en) * | 1963-04-17 | 1967-01-10 | Du Pont | Production of non-blocking adherent film and foil |
| US20010051282A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-12-13 | Yates Foil Usa, Inc. | Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same |
| CN101067210A (zh) * | 2007-01-26 | 2007-11-07 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法 |
| JP2013091825A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リチウムイオン二次電池用電解銅箔とその製造方法 |
| CN102418129A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-04-18 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺 |
| CN103060859A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-24 | 东强（连州）铜箔有限公司 | 用于改善毛箔毛面锋形的添加剂和电解铜箔生产工艺 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 张世超等: "铜箔表面粗化工艺的研究", 《电镀与精饰》 * |
| 李俊等: "电解铜箔添加剂研究进展", 《化学研究》 * |
| 黄永发等: "一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究", 《有色金属科学与工程》 * |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107236973A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-10-10 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 |
| CN109943868A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-06-28 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种用于制备高抗拉强度的电解铜箔的复合添加剂 |
| CN111182744A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-05-19 | 中山市鑫泓电子科技有限公司 | 一种10z铜箔镂空fpc制作方法 |
| CN116970934A (zh) * | 2023-08-03 | 2023-10-31 | 广东盈华电子科技有限公司 | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 |
| CN116970934B (zh) * | 2023-08-03 | 2024-02-06 | 广东盈华电子科技有限公司 | 一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103866354B (zh) | 2016-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103866354A (zh) | 柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用 | |
| CN1047411C (zh) | 电解淀积铜箔及其制作方法 | |
| JP4273309B2 (ja) | 低粗面電解銅箔及びその製造方法 | |
| EP3388551B1 (en) | Microetchant for copper and method for producing wiring board | |
| EP2878705B1 (en) | Microetching agent for copper, replenishment solution thereof, and method for producing wiring board | |
| CN108559980B (zh) | 一种化学镀铜液 | |
| JP2004339558A5 (zh) | ||
| JP4704025B2 (ja) | 高周波回路用粗化処理圧延銅箔及びその製造方法 | |
| JP2007107037A (ja) | 回路用銅又は銅合金箔 | |
| JP5301886B2 (ja) | 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法 | |
| WO2013065699A1 (ja) | 高強度、高耐熱電解銅箔及びその製造方法 | |
| ES2131952T3 (es) | Metodo para producir chapa delgada de cobre electrodepositada y chapa delgada de cobre obtenida por el mismo. | |
| CN108546967B (zh) | 一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用 | |
| JPWO2008126522A1 (ja) | 銅電解液及びそれを用いて得られた２層フレキシブル基板 | |
| TW200700221A (en) | Copper clad laminated sheet and its manufacturing method | |
| CN103834972A (zh) | 4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 | |
| CN104903495A (zh) | 电解铜箔与其制造方法 | |
| CN113621999A (zh) | 一种高延伸性电解铜箔及其制备方法 | |
| TWI514937B (zh) | 佈線電路基板 | |
| JP5532706B2 (ja) | フレキシブル性銅張積層板の製造方法 | |
| JP6485273B2 (ja) | フレキシブル配線板用の積層体の製造方法 | |
| JP2018009207A (ja) | 電解銅箔 | |
| JP6348621B1 (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
| JPH1036992A (ja) | 電解銅箔及びその製造方法 | |
| CN105369304A (zh) | 一种锡-铜-镍合金电镀液及其电镀方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20221122 Address after: No. 118, Rixin Road, Xuancheng economic and Technological Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province Patentee after: ANHUI HUAWEI COPPER FOIL TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: 523,000 Ma Ti Gang Second Industrial Zone, Dalingshan Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: DONGGUAN WAHWEI COPPER FOIL TECHNOLOGY Co.,Ltd. |