TWI280079B - Surface-treated copper foil having grayed surface, process for producing the same and electromagnetic wave shielding conductive mesh for front panel of plasma display wherein use is made of the surface-treated copper foil - Google Patents
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Description
1280079 ^ 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 .本發明係有關具有灰色化處理面之表面處理銅箔及使 用該表面處理銅箱之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導 電性網片。特別是提供適於製造電聚顯示器前面板用的電 • 磁波遮蔽導電性網片之表面處理鋼箱。 【先前技術】 φ 電漿顯示器面板的遮薇用導電性網片,由金屬化纖維 織造物變遷為導電性網片。於此導電性網片的製造已有數 種方法被確立。其一為將表面處理鋼箔層疊貼合於pet薄 膜,使用光蝕刻法製造之。接著,另一係以光蝕刻法同時 蝕刻表面處理銅箔與支撐基材,其後,剝離支撐基材而得 知表面處理銅箔單體之導電性網片。 進而,近年來由於省電力化的要求,開發目標係使電 漿產生訊號電壓由200V降低至50V程度,伴此而有隨著該 參電壓的降低之亮度減少、使導電性網片的電路寬幅細窄 化、藉由導電性網片減少前面玻璃面板的覆蓋率等嘗試 因此,也使導電性網片的厚度變薄,而使蝕 旨” 、y 鄉刻加工更容易 進行。其中一種作法係藉由濺射蒸鍍法形成 % 1下為雷梦沾# 子(啟始處)之薄片層,其後以電解銅電鍍等形、广、一 k層,以光蝕刻法,進行使網片線寬幅微細道成薄的銅 '的製造。 之導電性網片 無論以哪一種方法製造導電性網片,
、 τ电性網片自I 都被組入前面板之中而可通過前面玻璃而 却辰面視覺確 2213-6894-PF;Ahddub 5 1280079 認’該行業業者間都使用具備黑色化處理表 化處理表面的表面處理銅箱木褐色 (現行之具備黑色化處理表面的表面處理鋼爷) 於此導電性網片被加卫的表面處理銅 理為黑色使透過光的亮度拉高。從前,於此處理轉用:: 了提南多層印刷電路板之内層電路與樹脂 了為 成氧化銅層之黑化處理等。 接〖生而形 然而,上述的黑化處理有重大的問題 表面附著很多銅的黑色氧化物時,〜p,於銅箔 面。然而’形成於銅落表面的銅的里色氧::好的黑色化 多就越容易從黑色化面脫落,亦即引 ,、::量越 黑化處理面容易受損傷,處理變 叔現象,使 調安定性也有所缺乏。 、。此外,黑色的色 發生落粉現象的話,脫落的黑 所,在供使與前面面板玻璃一體化明:入無用之處 散於透明黏著劑層而成為使透明度劣化的理因時,會分 另一方面,作為可以形成良好的 ” 理,亦有被檢討一般的里…、色化面之黑色化處 取幻黑色鎳電鍍、 等,但是存有不能夠以通常的銅餘刻‘由、里、-、録電鐘 側蝕刻加工的問題。特 壬序由…色化處理面 的黑色化處理面的表面處:銅箱使::錦充裕(―)析出 大量使用昂貴的錄等的緣故 :、法解決落粉的問題’ (現行之具備茶褐色化處理表面之成/昂貴的製品。 另一方面,電 。之表面處理銅箱) 要求具有良好黑色晝面的表面處理=技術成熟,從前僅 術及管理的高度化,並不必二/自,但伴隨著製造技 來向水準之電磁波遮蔽網 2213-6894-PF;Ahddub 1280079 片的黑濃度,反而是具有低價格容易加工而透光度安定之 高開口率的網片圖案的電磁波遮蔽網片為市場所需要。 亦即’在現在市場上流通的鈷之黑色系電鍍覆膜之銅 猪’產生要使用銅之蝕刻劑進行鈷層之蝕刻加工會很困難 的問題’而有減少異種金屬之量而改採茶褐色色調者之嘗 的確,要考慮到滿足低價的條件,且要容易進行蝕刻, ==檢討減少把表面處理銅羯的表面到達黑色化:前 的木褐色狀態的鈷等之附著量予以減少而供給至市場之情 但是,從前之具有茶褐色表面的表面處理銅箔的缺 點,是其茶褐色面之顏色並不均勻,在全面產生不均勻 (miira)。亦即,於同一面内無法達成茶褐色處理的均勻化, 因而成為蝕刻所得的網片的剖面形狀產生差異的原因。而 且,=茶褐色面,僅只要輕輕摩擦其表面就容易受到損傷。 ★因此,在市場上虽需具備帶有均句茶褐色的茶褐色化 處理層,且可更容易蝕刻加工的表面處理銅猪。 #^而’具備上述黑色化處理面及茶褐色化處理面的銅 、思白’都有色調安定性的問題,為了縮小各製造批次間的差 ς驟=須要嚴密進行製造條件管自,而必須要耗費魔大的 :e理勞力與費用’因而要降低製品價格供給至市場有 ς極限。一般被認為相關的先行技術,例如有以下的pDp pj ?技術動向’曰立化成技術報告第33號(1 999-7),特 汗卜186785號公報等顯示出技術水準的相關文獻。 价^ 上述之具備黑色化處理面及茶褐色處理面的銅 泊’疋以在鋼箱的狀態下可以確認的色調為問冑,並未考 22l3-6894-PP;Ahddub ? 1280079 -慮到被加工為電磁波遮蔽導電性網片,被組入電聚顯示器 的前面板時之色調。 . 在此概略說明最一般化的前面濾波器(fiiter)的製造 方法。在製造間距’線寬下的導電性網片 -15的場合,如第U(a)圖所示準備PET薄膜,藉由在盆矣 面設黏著劑層2〇成為顯示於第14(b)圖的狀態。接著,如 ,第⑷e)®所示在歸劑2G之上制㈣法、無電解電链 法等形成一以下的金屬遮蔽層s,其後,如第i4(d)‘ 籲所不藉由電解銅電鍍形成3/Zm以下程度的銅層c。 接著,於該銅層c之上,如第14(e)圖所示形成阻餘 (etchmg 1^8;181:)層R,於該阻餘層R,如第圖所示 •曝光導電性網片圖案’如第15(g)圖所示顯影、蝕刻成為第 15(h)圖所示之狀態,藉由剝離阻蝕層R成為第⑸ 示之狀態。 n 接者,藉由黑色化處理導電性網片15的表面,如第 15(j)圖所示成為在導電性網片的表面形成黑色化處理岸 的狀態❶接著,此黑色化處理結束時,把構成前面濾二 m的第1透明基板19a如第16(k)圖所示抵接按壓於已經累 色化處理的導電性網片5’,而如第16⑴圖所示把已經,愛、 色化處理的導電性網片15,壓入黏著劑層2〇㈣行透明 ,處理。接著,如第16(m)圖所示拉剥開PET薄膜。最後如 第16(n)圖所不,貼合黏著劑層2〇與第2透明基板, 完成前面濾波器1 } 〇 —由以上步驟可知,即使在透明化處理前進行黑色化或 t褐色化而看不見者,只要可以在透明化處理後與透明樹 脂或者與透明基板黏著的狀態黑色化而視覺確認導電性網 2213-6894-PF;Ahddub 〇 1280079 片表面者即可。 將來,無線電視的數位化已預定進行,書係 達速度的高速化也無可避免,考慮到對人體的影 其他電子機器的影響,可想像會對電磁波遮蔽有 法規限制,對使用導電性網片提供電磁波遮蔽性 面濾波器的要求,會更加提高,市場上亟需廉價 的導電性網片。 【發明内容】 在此,本案發明人等,經過銳意研究的結果 用以下所述之具備灰色化處理面的表面處理銅箔 磁波遮蔽用導電性網片。藉由使用此具備灰色化 表面處理銅箔,於電漿顯示器面板之前面濾波器 序之透明化處理前,電磁波遮蔽用導電性網片表 係灰色,在透明化處理後電磁波遮蔽用導電性網 色化而可以視覺確認。 〈具備灰色化處理面之表面處理銅箱〉 相關於本件發明的具備灰色化處理面的表 箔,可分為不具備防銹處理層的場合,與具備防 的場合。亦即,防銹處理層並非必要,但為了確 理銅箔的長期保存性係屬必要。以下,說明相關 明的表面處理銅箱。 第1表面處理銅箔:相關於本件發明的表面處 係「於電解銅箔的粗面上具備灰色化處理面的表 箔’該灰色化處理面,係設於銅箔層的單面之重 20 0mg/m2〜3 5 0mg/m2之硫酸鈷鍍層,且其灰色化處 訊號的傳 響,與對 更強化的 優異的前 且南品質 ,想到使 ,製造電 處理面的 的製造程 面的色調 片表面黑 面處理銅 錄處理層 保表面處 於本件發 l理銅箔, 面處理鋼 量厚度為 理面的剖 2213-6894-PF;Ahddub 9 1280079 面高度在20Onm以下為特徵之表面處理銅箔(以下稱為「第 1表面處理銅箔」)。第1圖係概略顯示此表面處理銅箱1 a 之剖面層構成。 於此第1圖,概略記載著以在電解銅箔7的粗面形成 硫酸鈷鍍層4,在松反面(在電解銅箔的場合相當於光澤面) • 以微細銅粒3施以粗化處理的狀態的表面處理銅箔1 &為一 例。然而’此時使用的銅箔的相反面,無論進行粗化處理 或者不進行粗化處理皆可。在此於第2圖,概略顯示相反 鲁面省略粗化處理的場合之表面處理銅箔丨b。以微細銅粒3 構成的粗化處理層2係以改善與基材等之黏著性等為目的 、而被形成的,只要應需要而形成即可。形成此粗化處理層2 的場合的方法,可以採用如上述附著形成微細銅粒的方 法,使附著微細的氧化銅等方法,並不特別限定於粗化處 理方法。 接著,於此銅结居 7 > 1七 ^ J泊層/之具有一定凹凸的粗化面設硫酸 鈷鍍層4。此處’粗面所具有的粗糙度,以該當於公稱厚度 以下的厚度的電解銅荡的粗面之粗糙度最為適當,以 探針先端部的曲率丰彳⑦為?" Ττ〇 牛位為2/^之探針式粗度計測定時之
•HS β 060 1所定的平均粗度(R .,^ 在 1 m 以下,10 點平 句粗度(Rz)為4. 〇 # m以下的範圍去鈐灶 尸人^ ^ , 魏圍者較佳。比此粗度還粗的 二’灰色化的表面處理銅落欠缺色調的安定性,餘刻加
、蔽用導電性網片的製造良率變品質的電磁波遮 均粗度⑽為0 5^以下1〇的傾向。接著,更佳的平 以下}矣“…下10點平均粗度(RZ)為2.8P 高:電ί:銅㈣灰色的色調安定性可飛躍地提 在電漿顯不器面板的前面面板製造步驟進行透明化處 2213-6894-PF;Ahddub ln J280079 理後的黑色的色調也少有差異。 此處所謂硫酸鈷鍍層4,意味著使用硫酸話溶液以電鍵 法形成之層。接著’此硫酸錄鍍層4,在表面處理銅箔的狀 態可以視覺確認為灰色。然而,在上述之電漿顯示器面板 的前面面板製造步驟進行透明化處理,成為在灰色化處理 表面之上覆蓋樹脂薄膜或者黏著劑樹脂等的狀態之後,成 為可視覺確認為黑色者。這樣的色調變化,就像是濃色調 的西服以水浸濕後,原本應該為粗糙不光滑的狀態的衣服 表面被形成水幕,因為形成光滑的表面而抑制了所照射到 的光的亂反射,而可以視覺確認為更濃色調的原理是相同 的。 此硫酸鈷鍍層4,採用後述的製造方法作為重量厚度 2〇〇mg/m2〜350mg/m2者,可得對銅蝕刻液溶解性優显,且可 :形成灰色化的表面。從前之使用飴層之具備黑色系電鍍 |膜之銅泊的㈣’其重量厚度為前後,算是非 常厚’而在鍍層的溶解性之品質上有所不$。結果,因有 厚由銅钱刻液來溶解的速度變慢同時鈷這個元素自身 以咼浪度蓄積於銅蝕刻液 ’、 成為蝕刻液之力價降低的重要 箱溶解於酸溶液,藉由電漿發光 刀先刀析法荨求出單位面積相當之鈷 銅箔每1平方米相當之重量。 換π為表面處理 此外,亦瞭解到鈷鍍屏θ 、 隨著進行鈷電鍍時的電二:f於溶解在銅蝕刻液,會 採用後述之本件二;=而受到报大的影響。亦即, 的钻電鍍覆膜具有最佳的勉刻::…造方法時所得到 2213-6894-PF;Ahddub -1280079 相關於本發明的表面處理鋼箱所具有的第2特色,是 =化處理面的表面形狀並非極粗者,該灰色化處理面 '的剖面高度在2〇〇nm以下為重要的特徵。亦即,可 :稱之為極滑的灰色化處理面。丨中,為了避免誤解而在 ::以私明的是·'通常的製造步驟的範圍内當然會存在著 異,不需要在所有的位置的剖面高度都在2〇〇nm以下, ;亦會出現在反映出製造步驟的差異的程度下存在有超過 nm ^剖面高度的場合。為了敎相關於本件發明的表面 理銅治1之硫酸鈷鍍層4的剖面高度,使用FIB分析裝 置觀察到的剖面之FIB觀察影像顯示於第3圖。於此第3 圖顯不在電解銅箔的光澤面形成灰色化處理面者。又, 此FIB觀察影像係由對被觀察面夾以6〇。角度的方向所觀 由此第3圖可知,灰色化處理面的剖面存在有一定的 :凸是报明顯的,監測這樣的凹凸的場合,一般使用觸針 二、表面粗度计。然而,由第3圖的比例尺可知,其係不可 =以表面粗度計正確測定粗度的等級的凹凸。在2,本發 月把FIB觀察影像的視野中的山部與谷部之最大差當作「剖 面尚度」,作為對應於以表面粗度計所測量時的Rmax。此 第3圖之中顯示r d」的處所,係第3圖的剖面高度所在, 可以判斷約為8〇nm。而且,於第3圖,硫酸鈷鍍層4係以 極為均勻的厚度沿著銅箔表面的形狀形成的,維持與下底 ^鋼泊表面完全密接的狀態,並未見到硫酸鈷鍍層4浮起 等不良處所’也未見會被預測有落粉的處所。 、對此,形成於從前的銅箔表面的黑色化處理面,與上 述相同由剖面進行FIB觀察時,成為如第4、5圖所示的結 22l3-6894~PF;Ahddub 12 1280079 果。亦即,可知構成黑色化♦ 而成為由下底的銅箔 :理面的形狀成長為樹枝狀, 時的剖面高度(d)時第目:程度的狀態。亦即,測定此 場合W,可==合”權,而第5圖的 樣的帶有樹枝形狀的黑色化/相S粗趟的表面。而且,這 可稱為容易受到損傷 < 面,其樹枝狀部容易折斷 當然會發生落粉,而、Α,而且,折斷的斷月脫落的話 曰私王洛物,而被認為田 視確認的色斑的原因。 由…、色化處理表面目 以上所述之相關於本發明 的FIB剖面觀窣玛德γ 衣面處理銅泊,由第3圖 朴 J面觀察衫像可以理解其具有極為蛀 者,此灰色化處理面之Lab表色系之[值在二面在: 如同記載為43以下,JL上卩p 4 下。在此 左右為下限。T八上限並未特別限定,經驗上以38 此外,相關於本件發明&志&+ m ^ 面,且有—…::的表面處理銅箱的灰色化處理 产來:… ' 其光澤的程度,以使用光澤 又來表不較I。相關於本發明的灰色化處理面 在電解銅箱的粗面形成該灰色化處理面的結果,以光;产 [Gs(6〇。)]為i。以下較佳。光澤度若為ι〇以上,合有二 謂金屬光澤變得醒目。又’在此也不定出光澤度的下限值, 但由經驗來說0.5左右為下限。更佳者為〇 5〜"之範 圍。此範圍之具有光澤度的場合之灰色的色調#定性最好。 以上所述之表面處理銅落之灰色化處理面,其表面密 接配置透明樹脂覆膜時,可以視覺確認為黑色。直接觀察 此時的灰色化處理面時黑濃度係0· 7〜h 2(測定條件’·、 StatusT,Sampling aperture 1·5 X 2mm,無偏光濾光鏡), 此灰色化處理面的表面密接配置透明樹脂覆膜時1黑濃度 2213-6894-PF;Ahddub 13 -1280079 :广4以上(經驗值之上限為u程度)。從a 漿顯示器面板的電磁波遮i網片 “,使用於電 處理面的黑濃度…接觀察以銅荡的黑色化 為1. °以上(本件發明之發明人等測定可在市t之黑濃度約 品時為1.H.67)’於此黑色化處理面=取得的製 明樹脂覆膜時,里濃度為i 5 面枪接配置透
定可在市(本件發明之發明人等測 疋了在市%上取得的製品時為14〇〜 寻J
:於本,灰色化處理面之表面二此二具 、此表面抬接配置透明樹脂覆膜時黑濃度約為id以二 的話’可說是成為充分的黑濃度。又,本件發 隸據川心2〇,爪"622來敎者,採用上;;3 定條件。 第2表面處理銅箔:此表面處理銅箔,係在上述第1 表面處理銅箔的表面形成供確保長期保存性之用的防銹處 理層。第6圖係概略例示兩面具備防銹處理層5的表面處 理銅箔1 c之剖面構成。接著,於第7圖,顯示單面省略粗 化處理的場合之表面處理銅箔ld。作為銅箔之限僅有防錄 目的下’可以廣泛使用口米嗤(imidazole)、苯并三tr坐 (benzotriazole)等有機防錄、或一般所使用的藉由鋅或者 黃銅等鋅合金之無機防銹等。此外,於單面形成硫酸姑層 的場合之防銹處理層,至少應該設於相關於本件發明的表 面處理銅箔的設有硫酸鈷鍍層之相反面,但是設於雙面亦 ‘ 可0 然而,於其雙面設防銹處理層 5的話,這些防銹處理 層,發揮作為粗化處理層2的防止微細銅粒脫落以及作為 硫酸鈷層4的保護層的功能,同時也發揮橫跨長期間維持 1 Λ 2213-6894-PF;Ahddub A280079 表面處理銅箔的外觀的 〜鎳合金層或者敍」 錄處理層5’以設有鋅 為藉由C —銘層尤佳。這些防錄處理層5, -般認 鍍層4時菸η4組合使用’可以在蝕刻溶解疏酸鈷 鍍層4單獨亡作為Τ解保護層的功能。亦即,比起硫酸鈷 者,1碚萨J在的場合,具備辞—鎳合金層或者鋅-鈷層 ’丨L酉夂鈷鍍層4的溶解更迅速進行。 與鉻二,r第8、9圖概略顯示於雙面具備防錢處理層5 槿出r ate)處理層6的表面處理鋼箱ic之剖面層 鱼旦借分別對比第6圖與第8圖、第7圖與第9圖可知, 酸層5的表面處理銅猪之差異,僅在具備鉻 麗处理層6這一點而已,其他構成則相同。 鉻馱鹽處理層6,在形成以鋅—鎳合金或者辞—鈷合 社#構成的防銹處理層5之後,於單面或者雙面形成者。 由於此鉻酸鹽處理層6的存在,使表面處理銅箱的 、氧化特性顯著提高,彳以有效防止氧化變色等裝飾性的 腐蝕。 j _〈具備灰色化處理面的表面處理銅箔之製造方法> (第1表面處理銅箔之製造方法) 上述之第1表面處理銅箔之製造方法,最好是採用包 含以下所述的步驟之製造方法。此製造方法,以採用攪拌 浴為前提。 • 相關於本件發明的表面處理銅箔之製造方法所使用的 • 銅箱,不管在如上述於形成硫酸鈷鍍層的相反面是否進行 粗化處理。此處特別予以記載,但是施以粗化處理的場合 之條件並未有特別限定,例如,於此形成極微細鋼粒的場 合,一般可能使用含砷的銅電解液。例如,採用硫酸銅系 2213-6894-PF;Ahddub 15 J280079 溶液’其中鋼濃度5〜1〇g/;[、硫酸濃度1〇〇〜 12〇g/1、氯 濃度 20 〜30ppm、9-苯基吖啶(9-phenylacridine)50 〜 30 0mg/:l、液溫3〇〜4(rc、電流密度5〜2〇A/dm2之條件等。 在a)之步騍,於上述之銅箔的粗面,使用含有硫酸鈷 (7水和物)1〇δ/1〜 4〇g/;[、pH值為4· 〇以上、液溫3(rc以 下之硫目文始電鑛液作為攪拌浴,以4A/dm2以下的電流密度 電解,形成灰色之硫酸鈷鍍層。亦即,此處與第丨表面處 理銅/1的製造方法A之根本上的差異,在於進行硫酸鈷電 鍍時,持續攪拌前述硫酸鈷電鍍液而進行電解這一點。此 硫酸鈷濃度,有硫酸鈷的濃度越低越可以做出良好的灰色 化狀態的傾向。然而,硫酸鈷電鍍液中的硫酸鈷(7水和物) 成為不滿l〇g/l 4,採用攪拌浴形成的硫酸銘鍍層的電著 速度變慢,而且硫酸鎳層的厚度變成不均勻的傾向變強, 招致工業上生產性欠缺的結果。對此,硫酸鈷(7水和物) 超過40g/l呀,被形成的硫酸鈷鍍層不易形成緻密的凹凸, 結果變成不是良好的灰色狀態。 此外,此時的硫酸鈷電鍍液的溶液酸鹼值係以4 〇以 上的範圍為目標進行調整較佳。接著,更佳者為4 5〜5 $ 的範圍。於此範圍’生產性良好’可以得到良好的灰色的 鈷鍍層。要進行此酸鹼值的調整,添加氫氧化鈉 化斜等其他電解值的作法並不受歡迎。因為會使始錢 灰色容易添上金屬色澤。 亦即,溶液酸鹼值,藉由 一定,結果可以使其安定化在 般使溶液中的鈷離子濃度安定 電極而以溶解的方式補充供給 使溶液中的金屬濃度維持於 4· 〇,上的範圍。為了如此 化,最好是使用溶解性的鈷 電鍵附著的鈷離子,或者是 2213-6894-PF;Ahddub 16 .1280079 以連續監視金屬離子濃度而適當添加使用氮氧化始,而使 始離子濃度安定化的手法等。 接著,此時之液溫越低,越有可得良好的灰色化處理 面的傾向。將液溫設定為抓以下的話,以上述第i表面 .處理㈣的製造方法A,可能得到比在未粗化處理的銅荡表 •面施以黑色化處理更好的灰色化處理面。 此時之攪拌,最好是使攪拌後的溶液流速達到2〇cm/s 二t〇cm/s的範圍較佳。溶液流速不滿2〇cm/s的場合,於上 _ j溶液組成,對使電著的鈷的被著面之離子供給變慢,電 著所而要的日守間變長,而且所得的灰色化處理表面的色調 也谷易產生差異。另一方面,溶液的流速超過4〇cm/s的場 a由於攪拌所導致的離子供給速度太大,而使得灰色化 處理表面接近黑色化,而且金屬光澤變強,變成不是本件 發明的目的的灰色化處理表面。 進打電解時的電流密度,使用4A/dm2以下的電流。於 此範圍,即使銅箔表面不粗化處理,也可以形成與有機材 _等之岔接性佳的具有良好微細凹凸之硫酸鈷鍍層。通常, 要知到有凹凸的黑色係的電鍍表面,採用通入過剩的燒鍍 區域内的電解電流的方法。然而,在此使用於電解的電解 密度越小者’越有可以進行安定的良好灰色化處理的傾 向。亦即,採用可能限度下的最小電流密度即可,但是考 慮到工業上的生產性的話,可以判斷應該以電流密度 • 0· 5A/dm2為下限值。另一方面,電流密度超過4A/dm2的話, 有可得接近黑色化處理的色調的傾向,而失去了採用此製 造方法的意義。而且,在上述的電解密度的範圍所形成的 灰色化處理表面,並未有過落粉現象。 2213-6894-PF;Ahddub 17 1280079 在)的V騍’將經過以上步驟的銅箔予 得到將硫酸鈷鍍層作為灰色化處理面的 7 、乾燥, 處的水洗方法、乾燥方法並未有特定,:理鋼箱。此 慮到的方式。 ^用通常會考 (第2表面處理鋼箔的製造方法) 於第2表面處理銅箔的場合,與上述之 銅猪的製造方法相同,製造將硫酸㈣ 面處理 面的表面處理銅箱’其後,進行防銹處理曰’:二色化處理 製造流程為「U)於銅羯的光澤面形成 (b)在形成灰色的硫酸鈷鍍層的銅箔的 ^ 者卓面形Λ 防錢處,層。(c)其後,進行水洗、乾燥。」的過程。亦即, 只有在第1表面處理銅箔的製造方法上再增加防銹處理声 的形成步驟而已。 m 因而,在此僅說明關於防銹處理層的形成步驟。係在 結束灰色的硫酸鈷鍍層的形成之後的銅箔之雙面戋單面, 形成防銹處理層。關於從前所習知的使用味唾 籲(imidazole)、苯并三唑(benzotriazole)等有機防銹、戋 一般所使用的藉由鋅或者黃銅等辞合金之無機防錄的場 合,並不需要特別說明只要依照常法進行即可,在此省略 詳細的說明。 以下,說明關於使用鋅一鎳合金電鍍液或者辞—鈷合 金電鍍液電鍍處理而形成的場合。首先,說明關於鋅—鐵 合金電鍍。此處所使用的辞一鎳合金電鍍液並未特別限 定,例如可以使用硫酸鎳,其中鎳濃度1〜2· 5g/l、使用焦 磷酸鋅其中辞濃度0· 1〜lg/Ι、焦磷酸鈣50〜500g/l、液 溫20〜50°C、酸鹼值8〜11、電流密度0· 3〜ΙΟΑ/dm2之條 2213-6894-PF/Ahddub 18 .1280079 ' 件等。 其二欠, 、 +人,說明鋅鈷合金電鍍。此處使用的鋅鈷合金電鍍 液並未牿别又 ,、限定,試舉一例,可採使用硫酸鈷其中鈷濃度 酸鈣50· g/1、使用焦磷酸鋅其中鋅濃度0.1〜1g/1、焦磷 产0 3 5〇0g/l、液溫20〜50°C、S复鹼值8〜11、電流密 1 〇A/dm2之條件等。此鋅鈷合金電鍍與後述之鉻酸 鹽處理组人ζ π 、ϋ而侍之防銹處理層,顯示出特別優異的耐蝕性 能。 於第 9 t ^ _人 、表面處理銅箔的場合,在銅箔的表面形成辞鎳 一 ’或者鋅錄合金層等之後,形成鉻酸鹽的話,可得更 /、=耐蝕性。亦即,在上述之防銹處理層形成之後,設 置鉻酉文鹽處理步驟即可。在此鉻酸鹽處理步驟,不論採用 2 2 ^鹽’谷液與該銅箱表面接觸之置換處理,或是在鉻酸 孤/合液中進行電解而形成鉻酸鹽覆膜的電解鉻酸鹽處理等 各種方法均可。此外,關於此處所使用的鉻酸鹽溶液,可 以,用常法所使用的範圍。接著,在其後進行水洗、乾燥 ⑩而侍到具備灰色化處理面的表面處理銅箔。 〈電磁波遮蔽導電性網片> 以上所述之相關於本件發明的具備灰色化處理面的表 面處理銅箔,沒有由灰色化處理面落粉,而且保持良好的 灰色,其灰色化處理層可以藉由通常的銅蝕刻程序來蝕刻 除去。因而,使用製造印刷電路板的程序,可以容易加工 為任意形狀。考慮到這些情況,可以說是最適於組入電漿 顯示器面板的前面板之電磁波遮蔽導電性網片之用途。 發明效果 22l3-6894-PF;Ahddub 19 •1280079 具備相關於本發明的灰色化處理面的表面處理銅羯, 即使硫酸鈷鍍層非常薄,也呈現堪耐電衆顯示器面板的前 面面板的電磁波遮蔽導電性網片用途之良好的灰色。接 著,因為含錄量很少,所以蝕刻特性良好,而且不會降低 通吊的虱化鐵、硫酸一過氧化氫系的銅鍅刻液的力價,可 以使溶液壽命長期化。 此外,相關於本件發明的表面處理銅箔的製造方法, 可以高生產率地製造上述表面處理銅箔,採用上述製造條 _件形成的硫酸鈷鍍層溶解於銅蝕刻液的效率最佳。 【實施方式】 以下’顯示製造具備上述之灰色化處理面的表面處理 銅箔,使用銅蝕刻液製造電磁波遮蔽導電性網片的結果。 第1實施例 在本實施例,製造第1圖所示的第1表面處理銅箔1 a, 以蝕刻法試驗製造電磁波遮蔽導電性網片形狀確認蝕刻性 •能。 在本實施形態,使用藉由電解硫酸銅溶液所得到的公 稱厚度1 5 /z m的銅绪。接著使用硫酸濃度1 5 〇g/ 1、液溫3 0 C的稀硫酸溶液將銅猪浸潰於此溶液3 〇秒進行表面的清淨 化。 接著對公稱厚度1 5 // m的電解銅箔的光澤面施以粗化 • 處理。此時的粗化處理,係將此微細銅粒3附著形成於銅 箔7的單面,使用硫酸銅系溶液,其中銅濃度1 〇 g /1、硫酸 濃度100g/l、氯濃度20〜30ppm、氯濃度25ppm、9-苯基吖 啶(9-phenylacridine)140mg/l、液溫 38。(:、電流密度 2213-6894-PF;Ahddub 20 •1280079 15A/dm2、電解時間2秒電解條件。第1〇圖顯示其粗化處理 後之銅箔表面。 作為(a)步驟,於該電解銅箔之粗面上形成硫酸鈷鍍 =。硫酸鈷鍍層的形成,係使用硫酸鈷(7水和物)為2〇以卜 -=鹼值調為5· 5、液溫為27°C之硫酸鈷電鍍液作為攪拌浴, •藉由以1A/dm2的電流密度電解12秒鐘,形成灰色的硫酸鈷 .鍍層(換算厚度為270mg/m2)。此時,溶液中的的鈷離子濃 度的調整並未特地進行。因為短時間電解所以認為不需要 春2整金屬離子的濃度。第11及12圖顯示形成的硫酸鈷鍍 曰第U圖係以低倍率觀察的掃描型電子顯微鏡影像,第 1 2圖係以南倍率觀察到的掃描型電子顯微鏡影像。由此第 1 2圖可知,可以明確把握下底的電解銅箔的粗面形狀亦可 理解灰色化處理層自身極薄。 作為(b)步驟,以充分的純水進行淋浴洗淨,藉由 器將環境溫度加熱至15(rc使滯留在乾燥爐内4秒鐘,去: 得到具備非常良好的色調之灰色化處理面之表面處理 •水二:又’於上述之各步驟間,原則設有15秒鐘之純水 尺冼步驟,防止帶入前處理步驟之溶液。 〈表面處理銅箔之物性〉 ”具備經過以上步驟所得到的灰色化處理® #表面處理 銅箱的剖面以FIB裂置觀察的結果,得到如第3圖所示的 剖面’該灰色化處理面的剖面高度⑷為8〇nm 理的表色系^值為41,光澤度[Gs⑽。)]為色2化5處 此外灰色化處理面未見色斑,在該表面貼上黏 再將其撕開之膠帶㈣也確减有落粉。 勝帶 進而,所得到的表面處理銅箱的灰色化處理面,被加 2213 -6894-PF;Ahddub 21 1280079 為:漿顯不器用之電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 二Γ 否看到黑色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 f色化處理面的黑渡度為0 9,採用此灰色化處理 環氧系樹脂作I】秀日H Μ匕胃 _透月树知覆膜,乾燥使硬化,透過硬化的 々氧樹脂層觀容亦& /μ _田 姓 祭及色化處理面的色調改變之所謂的代替 / 。結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度i 5的黑色。 〈電漿顯不器用的電磁波遮蔽網片的製造〉 如以上所述得到的表面處理銅落的雙面貼合作為阻蝕 ,僅對灰色化處理面側之乾膜,重疊供試做 遮蔽導電性網片之用的試驗用遮罩膜,網片間距200 網片線幅1〇“、網片偏角45。、周圍以紫外線曝光 具備網片電極部的導電性網片圖案。此時,同時於相反面 :阻姓層之全面’藉由紫外線曝光’成為無法藉 顯影而:去者。其後,使用驗溶液顯影,形成敍刻圖案。 接者,使用銅银刻液之氯化鐵姓刻液,由灰色化處理 ==銅韻刻,其後’藉由剝離阻敍層,製造電磁波遮 Μ = °結果’沒有㈣殘留,進行非常良好的银 刻。於苐13圖’顯示供評估蝕刻性之用的 f幅的:路)的靖態。由此第"圖可知,沒有钱刻殘 邊,可得到蝕刻參數極為優異的漂亮電路。 第2實施例 本實施例,如第6圖所示’製造具備鋅錦合金層作為 防錄處理層之第2表面處理銅箱lc’以儀刻法試驗製造電 磁波遮蔽導電性網片形狀確認蝕刻性能。亦即,直到藉 硫酸鈷鍍層形成灰色化處理層為止,與第i實施例心 因此僅說明防錄處理條件。又,灰色的硫酸始鐘層:換曾 2213-6894-PF;Ahddub 22 1280079 厚度與第1實施例相同均為27〇mg/m, h在第1實施例之單面結束形成灰色的硫酸鈷鍍層 後 ㈣雙面上’使用鋅鎳合金錢液電鏡處理,於雙 ::〇 /1鎳。金層。,鋅鎳合金層,使用硫酸鎳其中鎳濃度 ’、、、.g、使用焦磷酸鋅其中鋅濃度為0 5g/1、焦磷酸鈣 25 0g / 1、液溫 35。「、, Λ L 齔鹼值1〇、電流密度5A/dm2之條件電 解5 ί/鐘’在雙面上均勻而且平滑地電析。
接:,與第1實施例同樣以充分的純水淋浴洗淨,藉 由電=器在墩境溫度i 5 〇 〇c的乾燥爐内滯留4秒鐘,去除水 分丄付到具備非常良好的色調之灰色化處理面的表面處理 銅’泊1C又,於上述之各步驟間,原則上設有i 5秒鐘的純 水水洗步冑’防i前處理步㈣溶液被帶入。/ <表面處理銅箔之物性> _ /、備經過以上步驟所得到的灰色化處理面的表面處理 銅箱的剖面以FIB裝置觀察的結果,得到與第3圖所示相 同的剖面,該灰色化處理面的剖面高度為75nm,該灰色化 處理的Lab表色系之L值為39,光澤度[Gs(6〇。)]為2.5。 又色化處理面未見色斑,在該表面貼上黏著性膠帶 再將其撕開之膠帶測試也確認沒有落粉。 進而’所得到的表面處理銅箔的灰色化處理面,被加 工為電漿顯示器用之電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 處理日守可否看到黑色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 灰色化處理面的黑濃度為〇· 9,採用與第1實施例相同的代 替法坪價的結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度1 · 6的黑 色0 < f聚顯不器用的電磁波遮蔽網片的製造> 2213-6894-PF;Ahddub 23 1280079 與第1實施例同樣,使用得到的表面處理銅猪試做電 磁波遮蔽導電性網片。結果即使存在有防銹處理層也對蝕 刻操作不妨礙’沒有钱刻殘留,進行非常良好的钱刻。 第3實施例 本實施例,如第8圖所示,製造作為防銹處理層具備 鋅鎳合金層及鉻酸鹽處理層之第2表面處理銅箔le,以蝕 刻法試驗製造電磁波遮蔽導電性網片形狀確認其蝕刻性 能。亦即,直到藉由硫酸鈷鍍層形成灰色化處理層為止, _與第1實施例共通,因此僅說明防銹處理條件。又,灰色 的硫酸鈷鍍層之換算厚度與第i實施例同樣為27〇mg/m2。 防銹處理層的形成,與第2實施例同樣,使用辞—鎳 合金電鍍液,於雙面形成鋅鎳合金層後,於雙面進行鉻酸 鹽處理。此處採用電解鉻酸鹽處理,電解條件為鉻酸 5.〇g/l、液溫35°C、酸鹼值U.5、電流密度8A/dm2之條件 電解5秒鐘。 接著,結束鉻酸鹽層的形成後,以充分的純水淋浴洗 鲁甲,藉由電熱器在環境溫度15(rc的乾燥爐内滯留4秒鐘, 去除水分,得到具備非常良好的色調之灰色化處理面的表 面處理銅fl lc。又,於上述之各步驟間,原則上設有Η 秒鐘的純水水洗步驟,防止前處理步驟的溶液被帶入。 〈表面處理銅箔之物性> 具備經過以上步驟所得到的灰色化處理面的表面處理 .銅箱的剖面以FIB裝置觀察的結果,得到與第3圖所示相 同的剖面’該灰色化處理面的剖面高度$ 75nm,該灰色化 處理的Lab表色系之l值為4〇,光澤度[Gs(6〇。)]為2· 3。 此外’灰色化處理面未見色斑,在該表面貼上黏著性膠帶 2213-6894-PF;Ahddub 0/1 1280079 再將其撕開之膠帶測試也確認沒有落粉。 進而’所传到的表面處理銅箱的灰色化處理面,被加 工為電聚顯示器用之電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 處理時可否看到黑色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 "灰色化處理面的黑濃度為〇· 9,採用與第1實施例相同的代 •-替法評價的結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度1 · 5的黑 色。 〈電藥顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造〉 φ 與第1實施例同樣,使用得到的表面處理銅箔試做電 磁波遮蔽導電性網片。結果,即使存在有防銹處理層也對 蝕刻操作不妨礙,沒有蝕刻殘留,進行非常良好的蝕刻。 第4實施例 本只知例’如第6圖所示,製造作為防銹處理層具備 鋅鈷合金層之第2表面處理銅箔1 c,以蝕刻法試驗製造電 磁波遮蔽導電性網片形狀確認其钱刻性能。亦即,直到藉 由硫酸鈷鍍層形成灰色化處理層為止,與第1實施例共通, 鲁因此僅說明防銹處理條件。又,灰色的硫酸鈷鍍層之換算 厚度與第1實施例同樣為27〇mg/m2。 此處在第1實施例之光澤面結束形成灰色的硫酸鈷鍍 層後之銅箔的雙面上,使用辞鈷合金電鍍液電鍍處理,於 雙面形成鋅鈷合金層。鋅鈷合金層,使用硫酸鈷其中鈷濃 度為2· Og/Ι、使用焦磷酸辞其中鋅濃度為〇· 5g/1、焦磷酸 鈣250g/l、液溫35它、酸鹼值1()、電流密度5A/dm2之條 件電解5秒鐘,在雙面上均勻而且平滑地電析。 接著,與第1實施例同樣以充分的純水淋浴洗淨,藉 由電熱器在環境溫度15(rc的乾燥爐内滯留4秒鐘,去除水 2213-6894-PF;Ahddub 1280079 刀,侍到具備非常良好的色調之 銅箔lc。又,於上诚少々止 π表面處理 水水洗步驟,防止前虛田 、里的純 別處理步驟的溶液被帶入。 〈表面處理銅箱之物性〉 具備經過以上步驟i w 少驟所侍到的灰色化處理面的表 銅箔的剖面以FIB裝晉邈鉸从a 刃表面處理 裝置観察的結果,得到與第3圖所干相 =的剖面,該灰色化處理面的剖面高度為8_,該灰’色化 处理的Lab表色系之L值為4〇,光澤度[Gs(6〇。 此外,灰色化處理面未見多 六社主 马2. 5。 丨 見色斑,在該表面貼上黏著 再將其撕開之膠帶測試也確認沒有落粉。 > 進而,所得到的表面處理銅箱的灰色化處理面,被加 =為電i顯示器収電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 :二:否看到'色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 :A理面的黑濃度為〇_ 93,採用與第i實施例相同的 代替法評價的結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度U 黑色。 〈電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造〉 與第1實施例同樣,使用得到的砉 讲、士、命π省兩 j的表面處理銅治試做電 磁波遮蔽導電性網片。結果,即使存 σ 1 1文仔在有防銹處理層也對 蝕刻操作不妨礙,沒有蝕刻殘留,進 第5實施例 好的^。 本實施例,如第8圖所示,製造作為防錄處理層且備 辞鈷合金層及鉻酸鹽處理層之第2表面處理銅箱k,:蝕 刻法試驗製造電磁波遮蔽導電性網片形狀確認其钕刻性 能。亦即’直到藉由硫酸⑽層形成灰色化處理層為止, 與第1實施例共通,因此僅說明防錄處理條件。又,灰色 2213-6894-PF;Ahddub 26 1280079 的硫酸鈷鍍層之換算厚度與第1實施例同樣為27〇1^/«12。 人方錄處理層的形成’與第4實施例同樣’使用舞—録 :電鑛液,於雙面形成料合金層冑,於雙面進行鉻酸 ,處理。、此處採用電解絡酸鹽處理,電解條件為絡酸 • g/卜液溫35t、酸驗值115、電流密度8"心2之 電解5秒鐘。 一接著、纟Ό束鉻酸鹽層的形成後,以充分的純水淋浴洗 淨’藉由電熱器在環境溫度15(rc的乾燥爐内滞留4秒鐘, 去除水分’得到具備非常良好的色調之灰色化處理面的表 面處理銅le。又,於上述之各步驟間,原則上設有15 秒鐘的純水水洗步驟,防止前處理步驟的溶液被帶入。 〈表面處理銅羯之物性〉 具備經過以上步驟所得到的灰色化處理面的表面處理 銅箱的剖面以FIB裝置觀察的結果,得到與第3圖所示相 同的剖面,該灰色化處理面的剖面高度為82nm,該灰色化 處理的Lab表色系之L值為41,光澤度[Gs(6〇。)]為2 4。 此外,灰色化處理面未見色斑,㈣表面貼上黏著性膠帶 再將其撕開之膠帶測試也確認沒有落粉。 進而,所得到的表面處理銅箔的灰色化處理面,被加 工為電漿顯不器用之電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 處理時可否看到黑色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 灰色化處理面的黑濃度為〇·9,採用與第厂實施例相同的代 替法评價的結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度i · 6的黑 色。 〈電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造〉 與第1實施例同樣,使用得到的表面處理銅箱試做電 2213-6894-PP;Ahddub 27 .1280079 .磁波遮蔽導電性網片。結果,即使存在有防錢處理層也對 蚀刻操作不妨礙,沒有姓刻殘留,進行非常良好的餘刻。 第6實施例 在本實施例,與帛6實施例不對t解銅绪的粗面 施以粗化處理,對電解銅猪的粗面進行灰色化處理,製造 第2圖所示之第2表面處理㈣lb,與第丄實施例進行= 樣的評估。亦即,因為步驟之說明與第1實施例重複的緣 故,在此省略記載。又,灰色之硫酸鈷鍍層,換算厚度為 鲁268mg/m2。形成之硫酸鈷度層的形態相同於第n及12圖所 觀察到的。 〈表面處理銅箔之物性> ,具備經過以上步驟所得到的灰色化處理面的表面處理 銅箔的剖面以FIB裝置觀察的結果,得到如第3圖所示的 剖面,該灰色化處理面的剖面高度為78nm,該灰色化處理 的Lab表色系之L值為42 ,光澤度[Gs(6〇。)]為2· 5。此 外,灰色化處理面未見色斑,在該表面貼上黏著性膠帶再 _將其撕開之膠帶測試也確認沒有落粉。 進而,所得到的表面處理銅箔的灰色化處理面,被加 工為電漿顯示器用之電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 處理時可否看到黑色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 灰色化處理面的黑濃度為〇9,採用此灰色化處理面上塗布 環氧系樹脂作為透明樹脂覆膜,乾燥使硬化,透過硬化的 環氧樹脂層觀察灰色化處理面的色調改變之所謂的代替 法。結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度丨.6的黑色。 〈電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造〉 與弟1實施例同樣,使用得到的表面處理銅箔試做電 2 213 -68 94 -PF;Ahddub 28 1280079 磁波遮蔽導電性網片。結果對餘刻接从 哪刎輙作不妨礙,沒有蝕刻 殘留,進行非常良好的蝕刻。 第7實施例 在本實施例,與第1實施例不同,不對電解銅箱的光 澤面施以粗化處理,以下與第i實施例相同,在電解銅箱 的粗面側藉由硫酸錢層形成灰色化處理層,製造第2圖 所示之第i表面處理銅猪lb,以餘刻法試驗製造電磁波遮 蔽導電性網片形狀確認其蝕刻性能。 ^在本實施形態,使用藉由電解硫酸鋼溶液所得到的公 稱厚度15" m的銅箔。接著使用硫酸濃度i5〇g/i、液溫別 °C的稀硫酸溶液將銅荡浸潰於此溶液3〇秒進行表面的清淨 化0 接著,作為(a)步驟,於該電解銅箱之粗面上形成硫酸 鈷鍍層。硫酸鈷鍍層的形成,係使用硫酸鈷(7水和物)為 =/卜酸驗值調為5.5、液溫為2rc之硫酸敍電鑛液作為 見拌冷,藉由以2A/dm2的電流密度電解6秒鐘,形成灰色 的硫酸鈷鍍層(換算厚度為275mg/m2)。此時,溶液中的的 :離子濃度的調整並未特地進行。因為短時間電解所以認 盘:需要調整金屬離子的濃度。形成的硫酸銘度層的形態 弟11及12圖所示同樣地被觀察到。 作為(b)步驟,以充分的純水進行淋浴洗 :將咐度加熱至15(rc使滞留在乾燥爐内“少=; :仔到具備非常良好的色調之灰色化處理 銅箔1 b。又,访u、+、 ^ ;上述之各步驟間,原則設有1 5秒鐘之純水 / Y驟,防止帶入前處理步驟之溶液。 〈表面處理銅箔之物性〉 22l3-6894>pF;Ahddub 29 J280079 銅猪過以上步驟所得到的灰色化處理面的表面處理 叫面,、行^ Πβ裝置觀察的結果,得到如第3圖所示的 理的Lab表色糸t『Μ )為8〇nm’該灰色化處 '、L值為39,光澤度j;Gs(6〇。幻為2· 2。 - 此外’灰色化處理面未見色斑,Αt _ 見色斑在該表面貼上黏著性膠帶 • ^ 3之勝帶測試也確認沒有落粉。 —、填而’所得到的表面處理銅箔的灰色化處理面,被加 為:漿顯不态用之電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 泰地理¥可否看到黑色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 灰色化處理面的黑濃度為",採用與第ι實施例相同的代 替法評價的結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度16的黑 色0 〈電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造〉 、與第ι κ施例同樣,使用得到的表面處理銅箔試做電 磁波遮蔽導電性網片。結果對蝕刻操作不妨礙,沒有蝕刻 殘留,進行非常良好的蝕刻。 第8實施例 在本κ施例’與第6實施例同樣不對電解銅箔的光澤 面施以粗化處理,對粗面進行灰色化處理,製造第2圖所 不之第1表面處理銅箔1 b,以蝕刻法試驗製造電磁波遮蔽 導電性網片形狀確認其蝕刻性能。 在本實施形態,使用藉由電解硫酸銅溶液所得到的公 稱厚度15// m的銅箔。接著使用硫酸濃度15〇g/1、液溫3〇 C的稀硫酸溶液將銅箔浸潰於此溶液3 〇秒進行表面的清淨 化0 接者’作為(a )步驟,於該電解鋼箔之粗面上形成硫酸 2213-6894-PF;Ahddub 30 1280079 又"硫酸銘鑛層的形成,係使用硫酸姑(7水和物)為 攪拌么、酸驗值調為5.5、液溫為27°c之硫酸録電鑛液作為 的〜紅藉由卩1A/dm2的電流密度電解12秒鐘,形成灰色 :離=錄層(換算厚度為268mg/ffi2)e此時,溶液中的的 為不:辰度的調整並未特地進行。因為短時間電解所以認 與:要調整金屬離子的濃度。形成的硫酸鈷度層的形態 ^ 及12圖所示同樣地被觀察到。 考脾ί為(b)步驟,以充分的純水進行淋浴洗淨,藉由電熱 1=境溫度加熱至i5〇°c使滯留在乾燥爐内4秒鐘,去水 1二得到具備非常良好的色調之灰色化處理面之表面處理 、、。又,於上述之各步驟間,原則設有1 5秒鐘之純水 水洗步騍’防止帶入前處理步驟之溶液。 〈表面處理銅箔之物性〉 #具備經過以上步驟所得到的灰色化處理面的表面處理 T箔的剖面以FIB裝置觀察的結果,得到如第3圖所示的 J面該灰色化處理面的剖面高度為7 8nm,該灰色化處理 春的Lab表色系之L值為4〇,光澤度[gs(6〇。}]為2·6。此 外,灰色化處理面未見色斑,在該表面貼上黏著性膠帶再 將其撕開之膠帶測試也確認沒有落粉。 進而所传到的表面處理銅箱的灰色化處理面,被加 工為電漿顯示器用之電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 處理時可否看到黑色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 灰色化處理面的黑濃度為〇 · 9,採用與第1實施例相同的代 替法評價的結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度1. 5的黑 色0 〈電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造> 2213-6894-PF;Ahddub 31 -1280079 與第1貫施例同樣,推用溫壬丨& w 便用传到的表面處理銅箔試做電 磁波遮蔽導電性網片。妹旲斟铋| 〜禾對儀刻刼作不妨礙,沒有蝕刻 殘留,進行非常良好的蝕刻。 第9實施例 在本實施例,如第7圖所示,製造作為防錄處理層具 備鋅銘口金層的第2表面處理銅猪ld,以姓刻法試驗製造 電磁波遮蔽導電性網片形狀硿切 4 A々狀磾5忍其蝕刻性能。亦即,直到 形成硫酸錄鑛層之灰色化虛搜爲盔 人巴化處理層為止,與第7實施例共通, 因此僅說明防銹處理條侔。 扣 彳汆件又灰色的硫酸鈷鍍層的換算 厚度與第7實施例同為268mg/m2。 在此對第7實施例的單面結束形成灰色的硫酸始鐘層 之後的銅荡的雙面,以與第4實施例同樣的條件,於雙面 形成舞凝合金層。接签,&够1 ^ 、 者與第1實施例同樣以充分的純水 進行淋浴洗淨,藉由電埶琴將 w …、斋肘%境,撤度加熱至J 5 〇 t使滯留 在乾燥爐内4秒鐘,丰士八 ^ « μ 去水分,付到具備非常良好的色調之 火色化處理面之表面處理銅箔 j iQ又於上述之各步驟間, 原則設有1 5秒鐘之純水欠、、条+驟 人水冼步驟,防止帶入前處理步驟之 }谷液0 〈表面處理銅箔之物性〉 具備經過以上步驟% p ¢,丨γ $ 灰色化處理面的表面處理 銅泊的剖面以FIB裝置_竅的砝| r, 置觀察的釔果,付到如第3圖所示的 剖面,該灰色化處理面的古 囬的。彳面同度為80nm,該灰色化處理 、a表色系之L值為41,光澤度[Gs(6〇。)]為2· 4。 化處理面未見色斑’在該表面貝占上黏著性膠帶再 將其撕開之膠帶測試也確認沒有落粉。 進而’所得到的表面處理銅箔的灰色化處理面,被加 2213-6894-PF;Ahddub 32 -1280079 工為電漿顯示器用之電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 处里夺了否看到黑色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 灰色化處理面的黑濃度為〇· 9,採用與第丨實施例相同的代 替法評價的結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度丨· 5的黑 • 色。 •〈電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造〉 與第1貫施例同樣,使用得到的表面處理銅箔試做電 磁波遮蔽導電性網片。結果對蝕刻操作不妨礙,沒有蝕刻 殘留,進行非常良好的蝕刻。 第10實施例 在本實施例,如第9圖所示,製造作為防銹處理層具 備鋅始合金層及鉻酸鹽處理層的第2表面處理銅箔1 f,以 蝕刻法試驗製造電磁波遮蔽導電性網片形狀確認其蝕刻性 能。亦即,直到形成硫酸鈷鍍層之灰色化處理層為止,與 第7實施例共通,因此僅說明防銹處理條件。又,灰色的 硫酸始鍍層的換算厚度與第7實施例同為27〇mg/m2。 防銹處理層的形成,與第4實施例同樣,使用鋅—鈷 合金電鍍液,於雙面形成辞一始合金層後,對雙面進行與 第5實施例同樣的鉻酸鹽處理。 接著,結束形成鉻酸鹽層時,以充分的純水進行淋浴 洗淨’藉由電熱器將環境溫度加熱至1 5 Q t使滯留在乾燥爐 内4秒鐘,去水分,得到具備非常良好的色調之灰色化處 理面之表面處理銅箔1 f。又,於上述之各步驟間,原則設 有15秒鐘之純水水洗步驟,防止帶入前處理步驟之溶液。 〈表面處理銅箔之物性〉 具備經過以上步驟所得到的灰色化處理面的表面處理 2213-6894-PF;Ahddub 33 1280079 2的剖面以FIB裝置觀察的結果,得到如第3圖所示的 二,該灰色化處理面的剖面高度為78nm,該灰色化處理 ab表色系之L值為4〇,光澤度[Gs(6〇。)]為2· *。此 脸甘Λ色化處理面未見色斑,在該表面貼上黏著性膠帶再 -將其撕開之膠帶測試也確認沒有落粉。 ·、、進而,所得到的表面處理銅箔的灰色化處理面,被加 工為1漿顯示器用之電磁波遮蔽網片,進行在施以透明化 處理蛉可否看到黑色化之判斷。形成透明樹脂覆膜之前的 _火色化處理面的黑濃度為〇 · 9,採用與第^實施例相同的代 替法評價的結果,灰色化處理面的觀察得黑濃度1 · 6的黑 色。 〈電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造〉 與第1實施例同樣,使用得到的表面處理銅箔試做電 磁波遮蔽導電性網片。結果即使存在防錢處理層也對钕刻 操作不妨礙,沒有蝕刻殘留,進行非常良好的蝕刻。 •產業上利用可能性 具備相關於本件發明之灰色化處理面的表面處理銅 4,沒有灰色化處理面的色斑,而且也不會由該表面落粉, 而且可以使用通常的銅蝕刻液進行蝕刻加工,藉由使用於 電漿顯示器面板之前面面板的電磁波遮蔽導電性網片,可 以形成無色斑的高品質黑色遮罩。此外,可以供給作為具 備灰色化處理面的表面處理鋼箔的話,可以省略前面面板 製造程序中的黑色化處理步驟。進而,具備此灰色化處理 面的表面處理銅箔’藉由採用上述製造方法,可以應用從 鈿的銅、冶的表面處理程序不需要新的製造設備。亦即,因 2213-6894-PF;Ahddub 34 1280079 為可以高良率地製造高品質無色斑的製品,所 產成本。 【圖式簡單說明】 第1圖係概略顯示具備灰色化處理面的表 的剖面層構成之圖。 第2圖係概略顯示具備灰色化處理面的表 的剖面層構成之圖。 第3圖係具備灰色化處理面的表面處理銅 構成之FIB觀察影像。 第4圖係具備灰色化處理面的表面處理銅 構成之FIB觀察影像。 第5圖係具備灰色化處理面的表面處理銅 構成之FIB觀察影像。 第6圖係概略顯示具備灰色化處理面的表 之剖面層構成之圖。 第7圖係概略顯示具備灰色化處理面的表 之剖面層構成之圖。 第8圖係概略顯示具備灰色化處理面的表 之剖面層構成之圖。 第 9圖係概略顯;曰Λ & 分顒不具備灰色化處理面的表 之剖面層構成之圖。 第10圖係粗化虚μ . . 处理後之銅珀表面的掃描型 影像。 第11圖係以低供、玄 σ率觀察灰色的硫酸鈷鍍層 子顯微鏡影像。 2213-6894-PF;Ahddub 以可降低生 面處理鋼鶴 面處理鋼箔 箔的剖面層 箔的剖面層 箔的剖面層 面處理銅箔 面處理鋼箔 面處理鋼n 面處理鋼箔 電子顯微鏡 之掃插型電 35 1280079 第1 2圖係以高倍率觀察灰色的硫酸鈷鍍層之掃描型電 子顯微鏡影像。 第1 3圖係蝕刻測試圖案之掃描型電子顯微鏡影像。 第14(a)圖至第14(e)圖係從前之電漿顯示器面板之前 面板的製造流程之概略圖。 第1 5 ( f )圖至第1 5 (j )圖係從前之電漿顯示器面板之前 面板的製造流程之概略圖。 第16(k)圖至第16(n)圖係從前之電漿顯示器面板之前 面板的製造流程之概略圖。 【主要元件符號說明】 2〜粗化處理層; 3〜微細銅粒; 4〜硫酸鈷鍍層; 6〜鉻酸鹽處理層; 7〜銅箔層; la、lb、lc、Id、le、If〜表面處理銅箔; 5〜防銹處理層(辞鎳合金層或鋅鈷合金層)。
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Claims (1)
1280079 色化處理面設透明樹脂覆膜時之黑濃度為丨· 2以上。 —種表面處理銅箔之製造方法,具備灰色化處理面 之表面處理銅箔之製造方法, 其特徵在於具備以下(a)、(b)步驟: (a) 在銅箔的粗面,使用含有硫酸録(7水和物)l〇g/L 〜40g/L,pH值4· 0以上,液溫30°C以下之硫酸鈷電鍍液 的攪拌洛’以4A/dm2以下之電流密度電解,形成灰色之硫 酸始鍍層;以及 (b) 其後,進行水洗、乾燥。 U· 一種表面處理銅箔之製造方法,具備灰色化處理面 之表面處理銅箔之製造方法, 其特徵在於具備以下(a)、(b)、(c)步驟: (a)在銅箔的粗面,使用含有硫酸始(7水和物)1 〇 g / [ 〜40g/L’ pH值4·0以上,液溫30°C以下之硫酸銘電鍍液 的擾拌浴,以4A/dm2以下之電流密度電解,形成灰色 '濟 酸結鍍層; 一
(b )在形成灰色的硫酸始鍍層之銅箔的兩面或單面,形 成防錄處理層;以及 (c )其後,進行水洗、乾燥。 1 2 · —種電磁波遮蔽導電性網片,其特徵在於:使用J ^申請專利範圍第i項所述之灰色化處理面的表面處理4 箔形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性網片。 1 3· —種電磁波遮蔽導電性網片,其特徵在於··使用」 備申請專利範圍f 2項所述之灰色化處理面的表面處理‘ 箱形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性網片。 14. -種電磁波遮蔽導電性網片,其特徵在於:使用】 2213-6894-PF;Ahddub 1280079 備申請專利範圍第3項所述之灰色化處理面的表面 落形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性 15· 一種電磁波遮蔽導電性網片,其特徵在於: 備申請專利範圍第4項所述之灰色化處理面的表面 箔形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性 16· 一種電磁波遮蔽導電性網片,其特徵在於: 備申請專利範圍第5項所述之灰色化處理面的表面 箔形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性 1 7 · —種電磁波遮蔽導電性網片,其特徵在於: 備申請專利範圍第6項所述之灰色化處理面的表面 箔形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性 1 8 · —種電磁波遮蔽導電性網片’其特徵在於: 備申請專利範圍第7項所述之灰色化處理面的表面 箔形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性 1 9 · 一種電磁波遮蔽導電性網片’其特徵在於: 備申請專利範圍第8項所述之灰色化處理面的表面 箔形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性 > 20· —種電磁波遮蔽導電性網片’其特徵在於: 備申請專利範圍第9項所述之灰色化處理面的表面 箔形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性 處理銅 網片。 使用具 處理銅 網片。 使用具 處理銅 網片。 使用具 處理銅 網片。 使用具 處理銅 網片。 使用具 處理銅 網片。 使用具 處理銅 網片。 39 2213-6894-PF;Ahddub 1280079
第2圖 7
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004057179A JP4458521B2 (ja) | 2004-03-02 | 2004-03-02 | 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200533251A TW200533251A (en) | 2005-10-01 |
TWI280079B true TWI280079B (en) | 2007-04-21 |
Family
ID=34909012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094106234A TWI280079B (en) | 2004-03-02 | 2005-03-02 | Surface-treated copper foil having grayed surface, process for producing the same and electromagnetic wave shielding conductive mesh for front panel of plasma display wherein use is made of the surface-treated copper foil |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4458521B2 (zh) |
KR (1) | KR100869196B1 (zh) |
CN (1) | CN1934293B (zh) |
TW (1) | TWI280079B (zh) |
WO (1) | WO2005083157A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5124154B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2013-01-23 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜の製造方法 |
JP2007311701A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 電磁波シールドフィルム |
JP5034538B2 (ja) * | 2007-02-14 | 2012-09-26 | 凸版印刷株式会社 | 電磁波シールドフィルムの製造方法 |
WO2008100104A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Dongjin Semichem Co., Ltd | Filter for shielding electromagnetic interference and display device provided with the same |
CN101606447B (zh) * | 2007-02-16 | 2012-07-04 | 株式会社东进世美肯 | 用于屏蔽电磁干扰的过滤器及设置该过滤器的显示器 |
TWI459040B (zh) * | 2008-09-29 | 2014-11-01 | Sumitomo Chemical Co | 模具之製造方法及防炫膜之製造方法 |
US20130206471A1 (en) * | 2010-03-30 | 2013-08-15 | Kazuki Kammuri | Electromagnetic shielding composite |
JP5325175B2 (ja) | 2010-07-15 | 2013-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体、及び成形体の製造方法 |
JP5705311B2 (ja) | 2011-05-13 | 2015-04-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体及びそれに使用される銅箔、並びに成形体及びその製造方法 |
RU2570030C1 (ru) | 2012-01-13 | 2015-12-10 | ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН | Композит с медной фольгой, формованный продукт и способ их получения |
CN104080605B (zh) | 2012-01-13 | 2016-08-24 | Jx日矿日石金属株式会社 | 铜箔复合体、以及成形体及其制造方法 |
CN108728005B (zh) * | 2014-09-01 | 2020-03-06 | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 | 高导热型吸波贴膜 |
CN105109260B (zh) * | 2015-07-31 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 压铸铝合金外观表面处理方法及手机外壳 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5585689A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-27 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Black color plating bath |
JPS6191385A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-09 | Nippon Kagaku Sangyo Kk | 黒色電気鍍金浴 |
JPH0654831B2 (ja) * | 1990-08-14 | 1994-07-20 | 株式会社ジャパンエナジー | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH0654829B2 (ja) * | 1990-08-14 | 1994-07-20 | 株式会社ジャパンエナジー | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JP2717910B2 (ja) * | 1992-11-19 | 1998-02-25 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
US6224991B1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-05-01 | Yates Foil Usa, Inc. | Process for electrodeposition of barrier layer over copper foil bonding treatment, products thereof and electrolyte useful in such process |
JP3330925B2 (ja) * | 2000-04-05 | 2002-10-07 | 株式会社日鉱マテリアルズ | レーザー穴開け用銅箔 |
JP3998975B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波遮蔽用シート |
JP2003201597A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Nippon Denkai Kk | 銅箔とその製造方法及び該銅箔を用いた電磁波シールド体 |
JP2004119961A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-04-15 | Furukawa Techno Research Kk | チップオンフィルム用、プラズマディスプレイ用、または高周波プリント配線板用銅箔 |
JP4573254B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2010-11-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | プラズマディスプレーパネル用銅箔及びその製造方法 |
JP2004162143A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Nippon Denkai Kk | プリント配線板用銅箔の製造方法 |
JP2004172343A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Nikko Materials Co Ltd | レーザー穴開け用銅箔及びその製造方法 |
KR101065758B1 (ko) * | 2003-02-27 | 2011-09-19 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전자파 실드용 동박, 그 제조방법 및 전자파 실드체 |
-
2004
- 2004-03-02 JP JP2004057179A patent/JP4458521B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-01 KR KR1020067017514A patent/KR100869196B1/ko active IP Right Grant
- 2005-03-01 CN CN2005800064619A patent/CN1934293B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-01 WO PCT/JP2005/003386 patent/WO2005083157A1/ja active Application Filing
- 2005-03-02 TW TW094106234A patent/TWI280079B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200533251A (en) | 2005-10-01 |
CN1934293B (zh) | 2010-04-21 |
KR20070004658A (ko) | 2007-01-09 |
WO2005083157A1 (ja) | 2005-09-09 |
CN1934293A (zh) | 2007-03-21 |
JP4458521B2 (ja) | 2010-04-28 |
JP2005248221A (ja) | 2005-09-15 |
KR100869196B1 (ko) | 2008-11-18 |
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---|---|---|---|
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