RU2570030C1 - Композит с медной фольгой, формованный продукт и способ их получения - Google Patents

Композит с медной фольгой, формованный продукт и способ их получения Download PDF

Info

Publication number
RU2570030C1
RU2570030C1 RU2014128572/05A RU2014128572A RU2570030C1 RU 2570030 C1 RU2570030 C1 RU 2570030C1 RU 2014128572/05 A RU2014128572/05 A RU 2014128572/05A RU 2014128572 A RU2014128572 A RU 2014128572A RU 2570030 C1 RU2570030 C1 RU 2570030C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
copper foil
layer
composite
polymer layer
copper
Prior art date
Application number
RU2014128572/05A
Other languages
English (en)
Inventor
Коитиро ТАНАКА
Казуки КАММУРИ
Original Assignee
ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН filed Critical ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН
Application granted granted Critical
Publication of RU2570030C1 publication Critical patent/RU2570030C1/ru

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D33/00—Special measures in connection with working metal foils, e.g. gold foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/30—Foil or other thin sheet-metal making or treating
    • Y10T29/301—Method
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12229—Intermediate article [e.g., blank, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556—Organic component
    • Y10T428/12569—Synthetic resin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Изобретение относится к композиционным материалам для применения в радиолектронной технике и касается композита с медной фольгой, формованного из него изделия и способа их получения. Композит получают ламинированием медной фольги и полимерного слоя. На поверхности медной фольги формируют слой олова толщиной от 0,2 до 0,3 мкм. Параметры композиционного материала определяют с помощью математических выражений. Изобретение обеспечивает создание композита с медной фольгой, имеющего превосходную формуемость, который предотвращает отслаивание медной фольги даже в течение предельной деформации, имеет превосходную обрабатываемость, коррозионную стойкость и характеристики электрического контакта стабильно в течение длительного времени. 3 н. и 4 з.п. ф-лы, 2 ил., 2 табл., 1 пр.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к композиту с медной фольгой, содержащему медную фольгу и ламинированный на нее полимерный слой, к формованному продукту и к способу их получения.
Описание уровня техники
Композит с медной фольгой, содержащий медную фольгу и ламинированный на нее полимерный слой, используют в качестве ГПП (гибкой печатной платы), материала для экранирования электромагнитного поля, метки радиочастотной идентификации (беспроводной ИС метки), пленочных нагревательных элементов, радиаторов и аналогичного. В качестве примера ГПП, на базовом полимерном слое формируют печатную схему с медной фольгой, и на данную плату накладывают слой покрывающей пленки для защиты платы, получая слоистую структуру, содержащую полимерный слой/медную фольгу/полимерный слой.
Для формуемости такого композита с медной фольгой необходимы свойства при изгибе, представленные гибкостью MIT и гибкостью при высоких циклических нагрузках IPC. Был предложен композит с медной фольгой, имеющий превосходные свойства при изгибе и гибкость (см. патентную литературу 1-3). В качестве примера, ГПП сгибают и используют в подвижных частях, таких как шарнирная часть мобильных телефонов; или для экономии объема печатной платы. Ее режим деформации является однонаправленным, как представлено вышеописанным испытанием на гибкость MIT и испытанием на гибкость IPC. Таким образом, ГПП не предназначена для режима глубокой деформации.
Когда композит с медной фольгой используют в качестве материала, экранирующего магнитное поле, и аналогичного, композит с медной фольгой содержит слоистую структуру, имеющую полимерный слой/медную фольгу. Требуется, чтобы поверхность композита с медной фольгой обеспечивала коррозионную стойкость и свойства длительного устойчивого электрического контакта.
Литература уровня техники
Патентная литература
1. Публикация нерассмотренной патентной заявки Японии №2010-100887.
2. Публикация нерассмотренной патентной заявки Японии №2009-111203.
3. Публикация нерассмотренной патентной заявки Японии №2007-207812.
Сущность изобретения
Проблемы, которые должно решить изобретение
Однако, как только вышеуказанный композит с медной фольгой подвергают штамповке, это вызывает режим глубокой (сложной) деформации, который отличается от режима деформации в испытании на гибкость MIT и испытании на гибкость IPC. Это может вызвать проблему, заключающуюся в том, что медная фольга разрывается. И, если композит с медной фольгой нужно штамповать, конструкция, включающая плату, должна быть адаптирована, чтобы соответствовать форме продукта.
Соответственно, цель настоящего изобретения состоит в предложении композита с медной фольгой, имеющего превосходную формуемость, в то же время, в котором предотвращается разрыв медной фольги, даже если глубокая (сложная) деформация, которая отличается от однонаправленного изгиба, вызывается штамповкой, и предоставляющего коррозионную стойкость и свойства электрического контакта стабильно в течение длительного времени; формованного продукта и способа их получения.
Средства решения проблем
Авторы настоящего изобретения обнаружили, что при передаче деформационного поведения с полимерного слоя на медную фольгу, медная фольга деформируется вместе с полимерным слоем, в результате чего медная фольга почти не сжимается, пластичность увеличивается и предотвращается растрескивание медной фольги. Таким образом, было осуществлено настоящее изобретение. Другими словами, свойства полимерного слоя и медной фольги задают так, что деформационное поведение полимерного слоя передается на медную фольгу. Кроме того, задают слой покрытия на поверхности медной фольги так, что стабильно в течение длительного времени получают коррозионную стойкость и свойства электрического контакта.
Другими словами, настоящее изобретение предлагает композит с медной фольгой, содержащий медную фольгу и ламинированный на нее полимерный слой, удовлетворяющий уравнению 1: (f3 × t3)/(f2 × t2) =>1, где t2 (мм) представляет собой толщину медной фольги, f2 (МПа) представляет собой напряжение медной фольги при относительном удлинении 4%, t3 (мм) представляет собой толщину полимерного слоя, f3 (МПа) представляет собой напряжение полимерного слоя при относительном удлинении 4%, и уравнению 2: 1<= 33f1/(F×T), где f1 (Н/мм) представляет собой 180° прочность на отслаивание между медной фольгой и полимерным слоем, F (МПа) представляет собой прочность композита с медной фольгой при относительном удлинении 30%, и T (мм) представляет собой толщину композита с медной фольгой, где слой олова, имеющий толщину от 0,2 до 3,0 мкм формируют на поверхности медной фольги, на которую не нанесен полимерный слой.
Предпочтительно, уравнения 1 и 2 справедливы при температуре ниже, чем температура стеклования полимерного слоя.
Предпочтительно, отношение I/L деформации при разрушении композита с медной фольгой I к деформации при разрушении только одного полимерного слоя L составляет от 0,7 до 1.
Предпочтительно, слой никеля или слой меди формируют между слоем олова и медной фольгой, или слой никеля и слой меди формируют между слоем олова и медной фольгой в порядке расположения слой никеля и слой меди от медной фольги, и где слой никеля и слой меди, каждый, имеет толщину от 0,1 до 2,0 мкм.
Кроме того, настоящее изобретение предлагает формованный продукт, полученный обработкой композита с медной фольгой. Формованный продукт по настоящему изобретению можно обработать пространственно, например, прессованием, рельефной формовкой с использованием верхней и нижней формы, другой обработкой с вытягиванием.
Кроме того, настоящее изобретение предлагает способ получения формованного продукта, включающий обработку композита с медной фольгой.
Эффект изобретения
Согласно настоящему изобретению предлагается композит с медной фольгой, имеющий превосходную формуемость, в то же время предотвращается разрыв медной фольги, даже если глубокая (сложная) деформация, которая отличается от однонаправленного изгиба, вызывается штамповкой, и предоставляющего коррозионную стойкость и стабильные свойства электрического контакта в течение длительного времени.
Краткое описание чертежей
Фиг. 1 представляет собой график, показывающий взаимосвязь между f1 и (F×T), которые получены с помощью экспериментов, и
Фиг. 2 показывает схематическую конфигурацию устройства для испытания текучести методом стакана для оценки формуемости.
Подробное описание изобретения
Композит с медной фольгой по настоящему изобретению содержит медную фольгу и ламинированный на нее полимерный слой. Неограничивающий пример использования композита с медной фольгой по настоящему изобретению включает ГПП (гибкую печатную плату), материал для экранирования электромагнитного поля, метку радиочастотной идентификации (беспроводную ИС метку), пленочный нагревательный элемент, радиатор.
Медная фольга
Толщина t2 медной фольги составляет, предпочтительно, от 0,004 до 0,05 мм (от 4 до 50 мкм). Когда t2 составляет менее 0,004 мм (4 мкм), пластичность медной фольги значительно снижается, и формуемость композита с медной фольгой может ухудшиться. Предпочтительно, деформация при разрушении медной фольги составляет 4% или более. Когда t2 превышает 0,05 мм (50 мкм), в композите с медной фольгой проявляются свойства, принадлежащие только медной фольге, и формуемость композита с медной фольгой не может быть улучшена.
В качестве медной фольги можно использовать прокатанную медную фольгу, электроосажденную медную фольгу, металлизированную медную фольгу и аналогичную. Предпочтительной является прокатанная медная фольга, поскольку она имеет превосходную формуемость, основанную на рекристаллизации, и может снизить напряжение (f2). Когда на поверхности медной фольги формируют обработанный слой для того, чтобы получить адгезионные свойства и предотвратить коррозию, считается, что обработанный слой включен в медную фольгу.
Полимерный слой
Полимерный слой конкретно не ограничивается. Полимерный слой может быть сформирован нанесением полимерного материала на медную фольгу. Предпочтительно, полимерную пленку можно приклеить к медной фольге. Примеры полимерной пленки включают ПЭТФ (полиэтилентерефталатную) пленку, ПЭН (полиэтиленнафталатную), ПИ (полиимидную) пленку, пленку жидкокристаллического полимера (ЖКП) и ПП (полипропиленовую) пленку.
Для получения слоистого материала из полимерной пленки и медной фольги можно использовать связующее вещество между полимерной пленкой и медной фольгой, или полимерную пленку можно термически прессовать на полимерную пленку. Когда прочность слоя связующего вещества является низкой, формуемость композита с медной фольгой трудно улучшить. Следовательно, предпочтительно, чтобы прочность слоя связующего вещества составляла 1/3 или более от напряжения (f3) полимерного слоя. Таким образом, техническая идея настоящего изобретения состоит в улучшении пластичности посредством передачи деформационного поведения полимерного слоя на медную фольгу, посредством деформации медной фольги аналогично полимерному слою, и посредством предотвращения образования шейки на медной фольге. Таким образом, слой связующего вещества может не являться хорошо деформируемым, когда прочность слоя связующего вещества является низкой, и поведение полимера не передается на медную фольгу.
Когда используется связующее вещество, подразумевается, что свойства полимерного слоя включают свойства слоя связующего вещества и полимерного слоя, как описано позднее.
Толщина t3 полимерного слоя, предпочтительно, составляет от 0,012 до 0,12 мм (от 12 до 120 мкм). Когда t3 составляет менее 0,012 мм (12 мкм), (f3 × t3)/(f2 × t2) может быть <1. Когда t3 превышает 0,12 мм (120 мкм), гибкость полимерного слоя снижается, жесткость становится слишком высокой и формовочные свойства ухудшаются. Предпочтительно, чтобы деформация при разрушении полимерного слоя составляла 40% или более.
Композит с медной фольгой
Комбинация композита с медной фольгой, содержащего медную фольгу и ламинированный на нее полимерный слой, как описано выше, включает двухслойную структуру, такую как медная фольга/полимерный слой, или трехслойную структуру, такую как медная фольга/полимерный слой/медная фольга. В случае (медная фольга/полимерный слой/медная фольга), когда медная фольга расположена на обеих сторонах полимерного слоя, общее значение (f2 × t2) получают, добавляя каждое значение (f2 × t2), рассчитанное для двух медных фольг.
180° прочность на отслаивание
Поскольку медная фольга является тонкой, в поперечном направлении легко происходит образование шейки. Когда образуется шейка, медная фольга разрывается и, следовательно, пластичность уменьшается. С другой стороны, полимерный слой имеет свойство, состоящее в том, что образование шейки происходит с трудом, когда прикладывают растяжение (т.е. полимерный слой имеет широкую площадь с однородной деформацией). Таким образом, в композите, включающем медную фольгу и полимерный слой, когда характер деформации полимерного слоя передается на медную фольгу, медная фольга деформируется вместе с полимерным слоем, образование шейки на медной фольге почти не происходит и пластичность увеличивается. Когда адгезионная прочность между медной фольгой и полимерным слоем является низкой, характер деформации полимерного слой не может быть передан на медную фольгу, так что пластичность не улучшается (медная фольга отслаивается или растрескивается).
Поэтому необходима высокая адгезионная прочность. Считается, что прочность связи при сдвиге является прямым показателем адгезионной прочности. Если адгезионная прочность увеличивается, так что прочность связи при сдвиге имеет аналогичный уровень прочности композита с медной фольгой, разрывается область, отличная от поверхности связи, делая измерение затруднительным.
Принимая во внимание вышеуказанное, используют значение f1 180° прочности на отслаивание. Хотя абсолютные значения прочности связи при сдвиге и 180° прочности на отслаивание, в общем, различаются, имеется корреляция между формуемостью, относительным удлинением при растяжении и 180° прочностью на отслаивание. Поэтому 180° прочность на отслаивание считают в качестве показателя адгезионной прочности.
Фактически, считается, что «прочность в момент разрыва материала» эквивалентна «прочности связи при сдвиге». В качестве примера, считается, что, когда требуется относительное удлинение равное 30% или более, «30% напряжения текучести <= прочности связи при сдвиге». Когда требуется относительное удлинение равное 50% или более, «50% напряжения текучести <= прочности связи при сдвиге». Согласно экспериментам, осуществленным авторами настоящего изобретения, формуемость была превосходной, когда относительное удлинение превышало 30% или более. Поэтому прочность, полученную, когда относительное удлинение составляет 30%, определяют в качестве прочности F композита с медной фольгой, как описано позднее.
Фиг. 1 представляет собой график, показывающий взаимосвязь между f1 и (F×T), которые получены с помощью экспериментов, и графически изображает значения f1 и (F×T) в каждом примере и примере сравнения. (F×T) представляет собой силу, прилагаемую к композиту с медной фольгой при относительном удлинении 30%. Если это рассматривается в качестве минимальной прочности связи при сдвиге, требующейся для увеличения формуемости, f1 и (F×T) коррелируют при наклоне 1 при условии, что абсолютные значения данных величин являются одинаковыми.
Однако на Фиг. 1, значения f1 и (F×T) во всех данных не являются скоррелированными аналогичным образом. В каждом примере сравнения с плохой формуемостью, коэффициент корреляции f1 к (F×T) (другими словами, наклон f1 к (F×T) из исходной точки на Фиг. 1) является плавным и 180° прочность на отслаивание, соответственно, является плохой. С другой стороны, наклон в каждом примере больше, чем наклон в примерах сравнения. Наклон примера 18 (разорванного сразу при деформации 30%) является наиболее плавным и составляет 1/33. Таким образом, данное значение рассматривается в качестве корреляционной функции между минимальной прочностью связи при сдвиге и 180° прочностью на отслаивание, требующейся для увеличения формуемости. Другими словами, считается, что прочность связи при сдвиге в 33 раза больше чем 180° прочность на отслаивание.
В примере сравнения 3 наклон на Фиг. 1 превышает 1/33. Однако уравнение 1: (f3 × t3)/(f2 × t2), описанное позднее, меньше 1, что в результате приводит к плохой формуемости.
180° прочность на отслаивание представлена силой на единицу ширины (Н/мм).
Когда композит с медной фольгой имеет трехслойную структуру, включающую множество связывающих поверхностей, используют наименьшее значение 180° прочности на отслаивание из данных связывающих поверхностей. Это обусловлено тем, что отслаивается наиболее слабая связывающая поверхность.
Чтобы увеличить адгезионную прочность между медной фольгой и полимерным слоем, на поверхности медной фольги (на поверхности полимерного слоя, в дальнейшем называемой «связывающей поверхностью» для удобства) формируют слой оксида хрома с помощью обработки хроматом и так далее, поверхности медной фольги придают шероховатость, или слой оксида хрома осаждают после того, как поверхность медной фольги покрывают слоем никеля или сплава никеля. Как описано далее, слой олова формируют на поверхности (на несвязывающей поверхности) медной фольги с противоположной стороны от полимерного слоя. Когда слой олова также формируют на связывающей поверхности, адгезионная прочность к полимерному слою улучшается.
Толщина слоя оксида хрома может составлять от 5 до 100 мг/дм2, исходя из массы хрома. Толщину рассчитывают из содержания хрома мокрым анализом. Присутствие слоя оксида хрома можно определить рентгеновской фотоэлектронной спектроскопией (РФЭС) для определения хрома (Пик хрома сдвигается окислением).
Нанесенное в виде покрытия (присоединенное) количество слоя никеля или сплава никеля может составлять от 90 до 5000 мкг/дм2. Если нанесенное количество никеля превышает 5000 мкг/дм2 (что соответствует толщине никеля 56 нм), положительный эффект насыщается и никакого дальнейшего улучшения обеспечить нельзя.
Предпочтительно, слой никелевого сплава содержит 50% масс. или более никеля и один или более элементов, выбранных из Zn, Sn, Co, Cr, Mn, V, P, B, W, Mo и Fe; причем остальное количество составляют случайные примеси. Слой олова может иметь толщину от 0,2 до 3,0 мкм на связывающей поверхности медной фольги.
Кроме того, адгезионную прочность можно увеличить, изменяя условия давления и температуры, когда создают слоистую структуру и объединяют медную фольгу и полимерный слой. Поскольку полимер не поврежден, как давление, так и температуру при ламинировании можно увеличить.
На поверхности медной фольги, на которой нет полимерного слоя, формируют слой олова, имеющий толщину от 0,2 до 3,0 мкм для того, чтобы обеспечить коррозионную стойкость и свойства длительного устойчивого электрического контакта.
Если толщина слоя олова меньше нижнего предела, нельзя обеспечить коррозионную стойкость и стабильные свойства электрического контакта медной фольги. С другой стороны, чем толще слой олова, тем сильнее улучшаются коррозионная стойкость и стабильность свойств электрического контакта. Однако, поскольку положительные эффекты насыщаются, и стоимость увеличивается, определяют верхний предел. Толщина слоя олова, предпочтительно, составляет от 0,3 до 2,0 мкм, более предпочтительно, от 0,5 до 1,5 мкм.
Слой олова и медная фольга образуют диффузионный слой. Для предотвращения этого, можно сформировать слой никеля или слой меди между слоем олова и медной фольгой (на поверхности полимерного слоя). Альтернативно, между слоем олова и медной фольгой можно сформировать слой никеля и слой меди в порядке расположения слой никеля и слой меди от медной фольги. Предпочтительно, слой никеля и слой меди, каждый, имеет толщину от 0,1 до 2,0 мкм.
Между слоем олова и медной фольгой можно сформировать слой никеля сплава вместо слоя никеля. Предпочтительно, слой никеля сплава содержит 50% масс. или более никеля и один или более элементов, выбранных из Zn, Sn, Co, Cr, Mn, V, P, B, W, Mo и Fe; причем остальное количество составляют случайные примеси.
(f3 × t3)/(f2 × t2)
Далее будет описано значение ((f3 × t3)/(f2 × t2)) (в дальнейшем называемое «уравнением 1») в формуле изобретения. Поскольку композит с медной фольгой содержит медную фольгу и ламинированный на нее полимерный слой, которые имеют одну и ту же ширину (размер), уравнение 1 представляет отношение силы, приложенной к медной фольге, к силе, приложенной к полимерному слою в композите с медной фольгой. Когда данное отношение равно 1 или более, больше силы прикладывается к полимерному слою, и полимерный слой является прочнее, чем медная фольга. В результате, медная фольга не рвется и показывает хорошую формуемость.
Когда (f3 × t3)/(f2 × t2) <1, слишком большая сила прикладывается к медной фольге, и вышеуказанные эффекты не обеспечиваются, т.е. деформационное поведение полимерного слоя не передается медной фольге, и медная фольга не деформируется с полимером.
В данном случае, f2 и f3 могут представлять собой напряжение при одной и той же величине деформации после того, как вызвана пластическая деформация. Рассматривая деформацию при разрушении медной фольги и деформацию во время начала пластической деформации полимерного слоя (например, ПЭТФ пленки), f2 и f3 устанавливают до относительного удлинения 4%. Все значения f2 и f3 (и f1) получены в MD (направлении обработки).
33f1/(F×T)
Затем, будет описано обозначение 33f1/(F×T) (в дальнейшем называемое уравнением 2) в формуле изобретения. Как описано выше, минимальная прочность связи при сдвиге, которая непосредственно показывает минимальную адгезионную прочность между медной фольгой и полимерным слоем, требующуюся для увеличения формуемости, примерно в 33 раза больше 180° прочности на отслаивание f1. Другими словами, 33 f1 представляет минимальную адгезионную прочность, требующуюся для улучшения формуемости медной фольги и полимерного слоя. С другой стороны, (F×T) представляет собой силу, прикладываемую к композиту с медной фольгой, и уравнение 2 представляет отношение адгезионной прочности между медной фольгой и полимерным слоем к силе растяжения композита с медной фольгой. Когда композит с медной фольгой вытягивают, сдвиговое напряжение вызывается медной фольгой, которая локально деформируется, и полимером, который подвергается однородному относительному удлинению на поверхности раздела между медной фольгой и полимерным слоем. Соответственно, когда адгезионная прочность ниже сдвигового напряжения, медный и полимерный слои расслаиваются. В результате, деформационное поведение полимерного слоя не может быть передано на медную фольгу, и пластичность медной фольги не улучшается.
Другими словами, когда отношение в уравнении 2 составляет менее 1, адгезионная прочность ниже, чем сила, прикладываемая к композиту с медной фольгой, и медная фольга и полимер имеют тенденцию легко отслаиваться. Тогда, медная фольга может разорваться под обработкой, такой как штамповка.
Когда отношение в уравнении 2 составляет 1 или более, медный и полимерный слои не расслаиваются, и деформационное поведение полимерного слоя может передаваться медной фольге, посредством этого улучшая пластичности медной фольги. Более высокое отношение в уравнении 2 является предпочтительным. Однако обычно трудно получить значение, равное 10 или более. Верхний предел в уравнении 2 может составлять 10.
Кроме того, считается, что чем выше формуемость, тем выше значение 33f1/(F×T). Однако деформация при разрушении I не пропорциональна 33f1/(F×T). Это происходит из-за эффектов величины (f3 × t3)/(f2 × t2) и пластичности медной фольги или одного только полимерного слоя. Однако комбинация медной фольги и полимерного слоя, удовлетворяющая уравнениям: 33f1/(F×T) =>1 и (f3 × t3)/(f2 × t2) =>1, может обеспечить композит, имеющий требуемую формуемость.
В данном случае, причина использования прочности, полученной, когда относительное удлинение составляет 30%, в качестве прочности F композита с медной фольгой, состоит в том, что формуемость была превосходной, когда относительное удлинение превышало 30% или более, как описано выше. Другая причина состоит в следующем: когда композит с медной фольгой подвергали испытанию на растяжение, получили большую разницу в напряжении текучести вследствие деформации, пока относительное удлинение не достигло 30%. Однако никакой существенной разницы не получили в напряжении текучести вследствие деформации, после того, как относительное удлинение достигло 30% (хотя композит с медной фольгой был достаточно деформационно упрочнен, наклон кривой становился плавным).
Когда относительное удлинение композита с медной фольгой составляет менее 30%, прочность при растяжении композита с медной фольгой определяется как F.
Как описано выше, композит с медной фольгой по настоящему изобретению имеет превосходную формуемость, в то же время предотвращается разрыв медной фольги, даже если глубокая (сложная) деформация, которая отличается от однонаправленного изгиба, вызывается штамповкой и т.д. В частности, настоящее изобретение подходит для трехмерного формования, включая прессование. Когда композит с медной фольгой подвергают трехмерному формованию, композит с медной фольгой может иметь сложную форму и улучшенную прочность. Например, сам композит с медной фольгой может представлять собой кожух, используемый для различных силовых цепей, в результате давая уменьшенное количество частей и уменьшенную стоимость.
I/L
Отношение I/L деформации при разрушении композита с медной фольгой I к деформации при разрушении только одного полимерного слоя L, предпочтительно, составляет от 0,7 до 1.
В общем, деформация при разрушении полимерного слоя значительно выше, чем деформация при разрушении медной фольги. Аналогичным образом, деформация при разрушении одного только полимерного слоя значительно выше деформации при разрушении композита с медной фольгой. С другой стороны, согласно настоящему изобретению, деформационное поведение полимерного слоя передается на медную фольгу так, что пластичность медной фольги улучшается, как описано выше. Деформацию при разрушении под действием растяжения для композита с медной фольгой, соответственно, можно улучшить до величины от 70 до 100% от деформации при разрушении только одного полимерного слоя. Когда отношение I/L составляет 0,7 или более, формуемость прессованием может быть дополнительно улучшена.
Деформация при разрушении под действием растяжения I для композита с медной фольгой представляет собой деформацию разрушения, полученную в испытании на растяжение. И, когда как полимерный слой, так и медная фольга разрываются в один и тот же момент, значение данной точки определяют в качестве деформации при разрушении под действием растяжения. Когда медная фольга разрывается первой, значение, когда медная фольга разрывается, определяют как деформацию при разрушении под действием растяжения.
Тстекл. полимерного слоя
Типично, полимерный слой имеет сниженную прочность и адгезионную прочность при высокой температуре. Поэтому, трудно удовлетворить (f3 × t3)/(f2 × t2) =>1 и 1 <= 33f1/(F×T) при высокой температуре. Конкретно, при температуре полимерного слоя равной или выше температуры стеклования (Тстекл.), может быть трудным сохранить прочность и адгезионную прочность полимерного слоя. При температуре ниже Тстекл. прочность и адгезионная прочность полимерного слоя поддерживается легко. Другими словами, при температуре ниже, чем температура стеклования (Тстекл.) (например, от 5°C до 215°C) полимерного слоя, композит с медной фольгой легко удовлетворяет (f3 × t3)/(f2 × t2) =>1 и 1 <= 33f1/(F×T). В данном случае, при более высокой температуре, но ниже чем Тстекл., прочность и адгезионная прочность полимерного слоя может быть снижена, и выполнение уравнений 1 и 2 может иметь тенденцию быть затруднительным (см. примеры 16-18, описанные позднее).
Когда уравнения 1 и 2 выполняются, обнаруживается, что пластичность композита с медной фольгой можно поддерживать даже при относительно высокой температуре (например, от 40°C до 215°C), которая ниже чем Тстекл. полимерного слоя. Если пластичность композита с медной фольгой можно сохранить даже при относительно высокой температуре (например, от 40°C до 215°C), но ниже Тстекл. полимерного слоя, демонстрируется превосходная формуемость даже при теплом прессовании. Предпочтительно, чтобы температура была более высокой для получения полимерного слоя с хорошей формуемостью. Более того, композит с медной фольгой подвергают полугорячему прессованию, чтобы сохранить форму после прессования (чтобы она не вернулась в исходную из-за упругой деформации). С данной точки зрения, предпочтительно, чтобы пластичность композита с медной фольгой можно было бы поддерживать при относительно высокой температуре (например, от 40°C до 215°C), но ниже чем Tстекл. полимерного слоя.
Если композит с медной фольгой содержит слой связующего вещества и полимерный слой, используют наиболее низкую температуру стеклования (Tстекл.) слоя.
Пример
Получение композита с медной фольгой
Слиток технически чистой меди подвергали горячей прокатке, плоскому шлифованию для удаления оксидов, прокатывали в холодном состоянии, отжигали и многократно протравливали кислотой, чтобы снизить толщину t2 (мм), как показано в таблице 1, в конечном счете, отжигали, чтобы обеспечить формуемость, и защищали антикоррозийным материалом, используя бензотриазол, таким образом, получая медную фольгу. Напряжение при прокатке в холодном состоянии и условия вытяжки прокатываемого материала в поперечном направлении были однородными так, что медная фольга имела однородную текстуру в поперечном направлении. При последующем отжиге использовали множество нагревающих устройств, чтобы контролировать температуру так, что достигалось однородное распределение температуры в поперечном направлении, и температуру меди измеряли и контролировали.
Далее, обе поверхности каждой, полученной в результате медной фольги подвергали обработке, как показано в таблице 1. После этого, на нее наслаивали каждую полимерную пленку (полимерный слой), показанную в таблице 1, с помощью вакуумной штамповки (давление штамповки 200 Н/см2) при температуре (Tстекл. полимерного слоя + 50°C) или более, получая композит с медной фольгой, имеющий структуру каждого слоя, показанную в таблице 1. В примере 5 использовали связующее вещество для ламинирования медной фольги и полимерной пленки, посредством этого получая композит с медной фольгой.
В таблице 1 медь представляет медную фольгу, ПИ представляет полиимидную пленку и ПЭТФ представляет полиэтилентерефталатную пленку. Tстекл. ПИ и ПЭТФ составляли 220°C и 70°C.
На одну поверхность медной фольги (поверхность, не сцепленную с полимерный слоем) осаждали олово, и противоположную поверхность медной фольги (поверхность, сцепленную с полимерный слоем) обрабатывали, как показано в таблице 1. Условия обработки поверхности были следующими.
Обработка хроматом: использовали хроматную ванну (K2Cr2O7: от 0,5 до 5 г/л), и осуществляли электролитическую обработку при плотности тока от 1 до 10 А/дм2. Устанавливали, что количество нанесенного покрытия слоя оксида хрома равно 35 мкм/дм2.
Покрытие Ni + обработка хроматом: использовали ванну для осаждения Ni (концентрация иона Ni: от 1 до 30 г/л ванны Уатта), осаждение Ni проводили при температуре ванны для осаждения от 25 до 60°C и плотности тока от 0,5 до 10 А/дм2, и затем осуществляли хроматную обработку, как описано выше. Устанавливали, что толщина покрытия никеля составляет 0,010 мкм.
Придание шероховатости: использовали жидкость для обработки (Cu: от 10 до 25 г/л, H2SO4: от 20 до 100 г/л), и электролитическую обработку проводили при температуре от 20 до 40°C и плотности тока от 30 до 70 А/дм2 в течение от 1 до 5 секунд. После этого, использовали жидкость для Ni-Co электролитического покрытия (концентрация ионов Co: от 5 до 20 г/л, концентрация ионов Ni: от 5 до 20 г/л, pH: от 1,0 до 4,0), чтобы провести осаждение Ni-Co при температуре от 25 до 60°C и плотности тока от 0,5 до 10 А/дм2.
Осаждение олова: использовали ванну с фенолсульфоновой кислотой, содержащую от 20 до 60 г/л оксида олова, осаждение олова проводили при температуре от 35 до 55°C и плотность тока составляла от 2,0 до 6,0 А/дм2. Толщину осажденного слоя олова регулировали в зависимости от времени электроосаждения.
В каждом из примеров 24-27, после того как на несвязывающую поверхность медной фольги осадили никель или медь с толщиной, показанной в таблице 1, проводили осаждение олова. Условия осаждения никеля были такими же, как в описанном выше нанесении покрытия никеля. При осаждении медь использовали ванну для осаждения меди, содержащую 200 г/л сульфата меди и 60 г/л серной кислоты, и использовали температуру 30°C и плотность тока 2,3 А/дм2.
В примере 28 после того как на несвязывающую поверхность медной фольги осадили никель и медь с толщинами, показанными в таблице 1 в указанном порядке, проводили осаждение олова. Условия осаждения никеля и меди были такими же, как в примерах 24-27.
В примере 21 формировали слой Ni-Zn с толщиной 0,30 мкм на несвязывающей поверхности медной фольги, и на поверхности слоя Ni-Zn проводили осаждение олова. С другой стороны, формировали слой Ni-Zn с толщиной 0,030 мкм на связывающей поверхности медной фольги, и формировали слой оксида хрома при количестве нанесенного покрытия, составляющем 35 мкг/дм2, обработкой хроматом. Слой Ni-Zn формировали, используя ванну осаждения Ni-Zn (концентрация ионов Ni: от 15 до 20 г/л; концентрация ионов Zn: от 10 до 20 г/л) и использовали температуру осаждающей жидкости 50°C и плотность тока 4,0 А/дм2. В результате анализа слоя Ni-Zn, состав сплава оказался Ni:Zn=75:25 (масс.%).
В примере 22 формировали слой Ni-P с толщиной 0,30 мкм на несвязывающей поверхности медной фольги и на поверхности слоя Ni-P проводили осаждение олова. С другой стороны, формировали слой Ni-P с толщиной 0,030 мкм на связывающей поверхности медной фольги, и формировали слой оксида хрома при количестве нанесенного покрытия, составляющем 35 мкг/дм2, на поверхности слоя Ni-P обработкой хроматом. Слой Ni-P формировали, используя ванну осаждения Ni-P (концентрация ионов Ni: от 15 до 20 г/л; концентрация ионов P: 5 г/л), для осуществления осаждения при температуре жидкости электроосаждения от 50 до 60°C и плотности тока 4 А/дм2. В результате анализа слоя Ni-P, состав сплава оказался Ni:P=95:5 (масс.%).
В примере 23 формировали слой Ni-Sn с толщиной 0,30 мкм на несвязывающей поверхности медной фольги и на поверхности слоя Ni-Sn проводили осаждение олова. С другой стороны, формировали слой Ni-Sn с толщиной 0,030 мкм на связывающей поверхности медной фольги, и на поверхности слоя Ni-Sn формировали слой оксида хрома при количестве покрытия, составляющем 35 мкг/дм2, обработкой хроматом. Слой Ni-Sn формировали, используя ванну осаждения Ni-Sn (концентрация ионов Ni: от 15 до 20 г/л; концентрация ионов Sn: от 10 до 15 г/л), для осуществления осаждения при температуре жидкости для электроосаждения 45°C и плотности тока 4,0 А/дм2. В результате анализа слоя Ni-Sn, состав сплава оказался Ni:Sn=80:20 (масс.%).
Количество нанесенного покрытия слоя оксида хрома и толщины слоя никеля, слоя меди, слоя сплава никеля и слоя олова, каждого, измеряли прибором для измерения толщины покрытия методом рентгеновской флуоресценции (изготовленным SII Nano Technology Inc., модель SEA5100). Каждый образец измеряли 5 раз и получали среднее значение в качестве количества нанесенного покрытия (толщины).
Массу каждого металла, количественно определенную вышеописанным методом, конвертировали в толщину слоя никеля, слоя меди, слоя сплава никеля и слоя олова, используя известную удельную массу.
Испытание на растяжение
Из композита с медной фольгой получали множество тестируемых образцов в виде полосок, имеющих ширину 12,7 мм. Что касается медной фольги и полимерной пленки для испытания на растяжение, тестируемые образцы в виде полосок с шириной 12,7 мм получали из одной только медной фольги и одной только полимерной пленки перед ламинированием.
Используя динамометр, испытание на растяжение проводили в направлении параллельном направлению прокатки медной фольги в соответствии с JIS-Z2241. Температура испытания в течение каждого испытания на растяжение показана в таблице 1.
Испытание 180° прочности на отслаивание
Испытание 180° прочности на отслаивание проводили для измерения 180° прочности на отслаивание f1. Из композита с медной фольгой получали множество образцов для испытания на отслаивание, каждый из которых имел ширину 12,7 мм. Поверхность медной фольги в тестируемых образцах закрепляли на пластине SUS, и полимерный слой отслаивали в направлении под углом 180°. В примерах, в которых медная фольга располагалась на обеих сторонах полимерного слоя, после удаления медной фольги с одной поверхности, медную фольгу на противоположной поверхности закрепляли на пластине SUS и полимерный слой отслаивали в направлении под углом 180°. Другие условия соответствовали JIS-C5016.
Хотя слой медной фольги подвергали отслаиванию в соответствии со стандартом JIS, полимерный слой подвергали отслаиванию в примерах для того, чтобы минимизировать эффекты толщины и жесткости медной фольги.
Оценка формуемости
Формуемость оценивали, используя устройство для испытания текучести методом стакана 10, показанное на Фиг. 2. Устройство для испытания текучести методом стакана 10 включало основу 4 и пуансон 2. Основа 4 имела усеченную форму. Усеченная форма сходила на конус сверху вниз. Наклон данной усеченной формы имел угол 60° от горизонтальной поверхности. Нижняя часть усеченной формы заканчивалась круглым отверстием с диаметром 15 мм и глубиной 7 мм. Пуансон 2 представлял собой цилиндр и имел концевую часть полусферической формы с диаметром 14 мм. Полусферическую концевую часть пуансона 2 можно было вставить в круглое отверстие усеченной формы.
Соединительная часть конусообразного наконечника усеченной формы и круглое отверстие в нижней части усеченной формы были скругленные с радиусом (r)=3 мм.
Из композита с медной фольгой вырубали образец для испытаний 20 в форме круглой пластины с диаметром 30 мм, и его располагали на наклонной части усеченной формы основания 4. Пуансон 2 надавливал на верхнюю часть образца для испытаний 20, чтобы вставить его в круговое отверстие основания 4. Таким образом, образец для испытаний 20 формовали в виде конической чашки.
В случае, когда полимерный слой располагался на одной поверхности композита с медной фольгой, композит с медной фольгой располагали на основании 4 так, что полимерный слой был обращен лицевой частью вверх. В случае, когда полимерные слои располагались на обеих поверхностях композита с медной фольгой, композит с медной фольгой располагали на основании 4 так, что полимерный слой, связанный с поверхностью М, был обращен лицевой частью вверх. В случае, когда обе поверхности композита с медной фольгой были изготовлены из меди, вверх могла быть обращена любая поверхность.
После формования, трещины на медной фольге в образце для испытаний 20 идентифицировали визуально. Формуемость оценивали по следующей шкале.
Превосходная: медная фольга не имела трещин и не имела складок.
Хорошая: медная фольга не имела трещин и имела некоторое количество складок.
Неподходящая: медная фольга потрескалась.
Оценка коррозионной стойкости
Соленую воду с концентрацией хлорида натрия 5±1% масс., pH=6,5-7,2 при 35±2°C и давлении 98±10 кПа распыляли на поверхность слоистого материала с медной фольгой, на которую не был нанесен полимерный слой, в течение 460 часов, и затем визуально осматривали внешний вид. Присутствие или отсутствие компонента медной фольги на поверхности анализировали, используя РФЭС.
Превосходная: медная фольга не потеряла блеск и не подверглась воздействию (никакие компоненты медной фольги не фиксировались с поверхности)
Хорошая: медная фольга побелела и не подверглась воздействию (никакие компоненты медной фольги не фиксировались с поверхности)
Неподходящая: медная фольга почернела из-за окисления, или потеряла блеск до зеленого из-за коррозии; медная фольга подверглась воздействию (компоненты медной фольги фиксировались с поверхности).
Оценка свойств электрического контакта
Сопротивление контакта на поверхности медной фольги, на которую не был нанесен полимерный слой, измеряли после того, как каждый тестируемый образец нагревали при 180°C в течение 1000 часов в атмосфере. Измерения проводили, используя симулятор электрического контакта CRS-1, изготовленный Yamazaki Seiki Co., Ltd посредством четырех-контактного метода. Зонд: золотой зонд, контактная нагрузка: 40 г, скорость скольжения: 1 мм/мин и расстояние скольжения: 1 мм.
Хорошие: сопротивление контакта составляло менее 10 мОм
Неподходящие: сопротивление контакта составляло 10 мОм или более
Результаты показаны в таблицах 1 и 2. Температуры испытаний в таблице 1 показывают температуры оценки F, f1, f2, f3 и формуемости.
Figure 00000001
Figure 00000002
Как следует от таблиц 1 и 2, в каждом примере удовлетворяется как (f3 × t3)/(f2 × t2) => 1, так и 1 <= 33f1/(F×T), и формуемость была превосходной. Кроме того, в каждом примере свойства электрического контакта и коррозионная стойкость были превосходными.
При сравнении примера 12 с примером 16, каждый из которых имеет одну и ту же структуру слоистого материала с медной фольгой, значение (f3 × t3)/(f2 × t2) в примере 12 было больше, чем значение в примере 16, поскольку в примере 12 значение F и т.д. измеряли, проводя испытание на растяжение при комнатной температуре (примерно 25°C). Можно сделать заключение, что полимерный слой в примере 16 был слабым (т.е. f3 является маленьким) вследствие высокой температуры испытания.
С другой стороны, в примере сравнения 1, в котором полимерную пленку ламинировали, не проводя обработку поверхности медной фольги, адгезионная прочность снизилась, 33f1/(F×T) было меньше 1, и формуемость была плохой.
В примерах сравнения 2 и 4, в которых давление прессования при ламинировании снизили до 100 Н/см2, адгезионная прочность снизилась, 33f1/(F×T) было меньше 1, и формуемость была плохой.
В примере сравнения 3, в котором толщину полимерной пленки уменьшили, прочность полимерной пленки снизилась по сравнению с медной фольгой, (f3 × t3)/(f2 × t2) было меньше 1, и формуемость была плохой.
В примере сравнения 5, в котором уменьшили толщину слоя олова, нанесенного на поверхность, не соединенную с полимерным слоем, свойства электрического контакта и коррозионная стойкость были плохими.

Claims (7)

1. Композит с медной фольгой, содержащий медную фольгу и ламинированный на нее полимерный слой, удовлетворяющий уравнению 1: (f3 x t3)/(f2 x t2) => 1, где t2 (мм) представляет собой толщину медной фольги, f2 (МПа) представляет собой напряжение медной фольги при относительном удлинении 4%, t3 (мм) представляет собой толщину полимерного слоя, f3 (МПа) представляет собой напряжение полимерного слоя при относительном удлинении 4%, и уравнению 2: 1 <= 33f1/(FxT), где f1 (Н/мм) представляет собой 180° прочность на отслаивание между медной фольгой и полимерным слоем, F (МПа) представляет собой прочность композита с медной фольгой при относительном удлинении 30%, и T (мм) представляет собой толщину композита с медной фольгой, где слой олова, имеющий толщину от 0,2 до 3,0 мкм, формируют на поверхности медной фольги, на которую не нанесен полимерный слой.
2. Композит с медной фольгой по п. 1, где уравнения 1 и 2 справедливы при температуре ниже, чем температура стеклования полимерного слоя.
3. Композит с медной фольгой по п. 1, где отношение I/L деформации при разрушении I композита с медной фольгой к деформации при разрушении L только одного полимерного слоя составляет от 0,7 до 1.
4. Композит с медной фольгой по любому из пп. 1-3, где слой никеля или слой меди формируют между слоем олова и медной фольгой, или слой никеля и слой меди формируют между слоем олова и медной фольгой в порядке расположения слой никеля и слой меди от медной фольги, и где слой никеля и слой меди, каждый, имеет толщину от 0,1 до 2,0 мкм.
5. Композит с медной фольгой по любому из пп. 1-3, где слой никеля сплава или слой меди формируют между слоем олова и медной фольгой, или слой никеля сплава или слой меди формируют между слоем олова и медной фольгой в порядке расположения слой никеля сплава и слой меди от медной фольги, и где слой никеля сплава и слой меди, каждый, имеет толщину от 0,1 до 2,0 мкм.
6. Формованный продукт, полученный обработкой композита с медной фольгой по любому из пп. 1-5.
7. Способ получения формованного продукта, включающий обработку композита с медной фольгой по любому из пп. 1-5.
RU2014128572/05A 2012-01-13 2012-01-13 Композит с медной фольгой, формованный продукт и способ их получения RU2570030C1 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/050590 WO2013105265A1 (ja) 2012-01-13 2012-01-13 銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2570030C1 true RU2570030C1 (ru) 2015-12-10

Family

ID=48781235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014128572/05A RU2570030C1 (ru) 2012-01-13 2012-01-13 Композит с медной фольгой, формованный продукт и способ их получения

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9981450B2 (ru)
EP (1) EP2803481B1 (ru)
JP (1) JP5822838B2 (ru)
KR (1) KR101628590B1 (ru)
CN (1) CN104080604B (ru)
BR (1) BR112014017075A2 (ru)
RU (1) RU2570030C1 (ru)
TW (1) TWI482702B (ru)
WO (1) WO2013105265A1 (ru)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5325175B2 (ja) 2010-07-15 2013-10-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 銅箔複合体、及び成形体の製造方法
WO2012157469A1 (ja) 2011-05-13 2012-11-22 Jx日鉱日石金属株式会社 銅箔複合体及びそれに使用される銅箔、並びに成形体及びその製造方法
JP5822838B2 (ja) 2012-01-13 2015-11-24 Jx日鉱日石金属株式会社 銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法
HUE030342T2 (en) 2012-01-13 2017-05-29 Jx Nippon Mining & Metals Corp Copper-foil composite, extruded body, and method for producing it
KR20170002618A (ko) * 2014-05-15 2017-01-06 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 반사성 기판 상의 가요성 회로
WO2015181969A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 Jx日鉱日石金属株式会社 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル
WO2017156529A1 (en) 2016-03-11 2017-09-14 Flex-Cable Bendable shielded bus bar
JP6271626B2 (ja) * 2016-03-31 2018-01-31 Ｊｘ金属株式会社 めっき層を有するチタン銅箔
JP6662685B2 (ja) * 2016-03-31 2020-03-11 Ｊｘ金属株式会社 めっき層を有するチタン銅箔
JP2017189894A (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 宇部エクシモ株式会社 金属積層体及び金属成形体
US10791651B2 (en) 2016-05-31 2020-09-29 Carbice Corporation Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof
TWI755492B (zh) 2017-03-06 2022-02-21 美商卡爾拜斯有限公司 基於碳納米管的熱界面材料及其製造和使用方法
JP6883449B2 (ja) * 2017-03-13 2021-06-09 Ｊｘ金属株式会社 電磁波シールド材
CN114188543A (zh) * 2021-11-15 2022-03-15 深圳市宝明科技股份有限公司 一种复合导电铜箔及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2138932C1 (ru) * 1995-07-20 1999-09-27 Сиркюи Фуаль С.А. Медная фольга для производства печатных плат и способ ее получения
RU2303320C2 (ru) * 2002-10-17 2007-07-20 Арлон Слоистые структуры, способы их изготовления
WO2009144973A1 (ja) * 2008-05-30 2009-12-03 日鉱金属株式会社 Ｓｎ又はＳｎ合金めっき被膜、それを有する複合材料、及び複合材料の製造方法
WO2011004664A1 (ja) * 2009-07-07 2011-01-13 日鉱金属株式会社 銅箔複合体

Family Cites Families (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5953875B2 (ja) 1978-06-14 1984-12-27 株式会社東芝 感熱記録ヘツド
SU994306A1 (ru) 1980-10-13 1983-02-07 Предприятие П/Я Г-4904 Слоистый материал дл печатных плат
DE3301197A1 (de) 1983-01-15 1984-07-19 Akzo Gmbh, 5600 Wuppertal Polyimid-laminate mit hoher schaelfestigkeit
EP0167020B1 (de) 1984-06-30 1988-11-23 Akzo Patente GmbH Flexible Polyimid-Mehrschichtlaminate
US4749625A (en) 1986-03-31 1988-06-07 Hiraoka & Co., Ltd. Amorphous metal laminate sheet
JPH01163059A (ja) 1987-12-21 1989-06-27 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板
JPH0297097A (ja) 1988-10-03 1990-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電磁波シールド材
US4965408A (en) 1989-02-01 1990-10-23 Borden, Inc. Composite sheet material for electromagnetic radiation shielding
JPH03112643A (ja) 1989-09-27 1991-05-14 Hitachi Chem Co Ltd 銅張積層板及びその製造方法
JPH0793496B2 (ja) 1990-10-04 1995-10-09 日立化成工業株式会社 銅張積層板用銅箔樹脂接着層
JPH04223006A (ja) 1990-12-25 1992-08-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃型導電性銅ペースト組成物
JPH05283883A (ja) 1992-04-01 1993-10-29 Takuo Nakajima 電磁シールド用材
JPH073237A (ja) 1993-06-15 1995-01-06 Toray Ind Inc 接着剤
JPH0751283B2 (ja) 1993-07-19 1995-06-05 有限会社棚倉物産開発 寄木細工による線形模様板材の製法
JPH0758477A (ja) 1993-08-11 1995-03-03 Dainippon Printing Co Ltd 一体型電磁波シールド成形体及びその製造方法
JP2809059B2 (ja) 1993-10-06 1998-10-08 東レ株式会社 カバーレイ
JPH07290449A (ja) 1994-04-27 1995-11-07 Matsushita Electric Works Ltd シート状の電磁波シールド成形材料及びその製造方法
US6132851A (en) 1994-06-28 2000-10-17 Ga-Tek Inc. Adhesive compositions and copper foils and copper clad laminates using same
JP3208029B2 (ja) 1994-11-22 2001-09-10 株式会社巴川製紙所 静電チャック装置およびその作製方法
JPH0953162A (ja) 1995-08-18 1997-02-25 Nippon Foil Mfg Co Ltd 軟質銅箔の製造方法
US5573857A (en) 1995-09-29 1996-11-12 Neptco Incorporated Laminated shielding tape
JPH09270593A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Nisshin Steel Co Ltd 室内用電磁波シ−ルド鋼板
JPH1056289A (ja) 1996-05-28 1998-02-24 Nissha Printing Co Ltd 透光性電磁波シールド材料とその製造方法
JPH1058593A (ja) 1996-08-27 1998-03-03 Hitachi Chem Co Ltd 銅張積層板
JPH10173385A (ja) 1996-12-09 1998-06-26 Kitagawa Ind Co Ltd 電線等の電磁シールド部材及び電磁シールド方法
US6143399A (en) 1997-03-03 2000-11-07 Ube Industries, Ltd. Aromatic polyimide film
JP4122541B2 (ja) 1997-07-23 2008-07-23 松下電器産業株式会社 シ−ルド材
JP3346265B2 (ja) * 1998-02-27 2002-11-18 宇部興産株式会社 芳香族ポリイミドフィルムおよびその積層体
JP3009383B2 (ja) 1998-03-31 2000-02-14 日鉱金属株式会社 圧延銅箔およびその製造方法
JP3434711B2 (ja) 1998-09-24 2003-08-11 株式会社巴川製紙所 放熱シート
JP4147639B2 (ja) 1998-09-29 2008-09-10 宇部興産株式会社 フレキシブル金属箔積層体
JP3856582B2 (ja) 1998-11-17 2006-12-13 日鉱金属株式会社 フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
JP3850155B2 (ja) 1998-12-11 2006-11-29 日本電解株式会社 電解銅箔、二次電池の集電体用銅箔及び二次電池
JP4349690B2 (ja) 1999-06-29 2009-10-21 日本電解株式会社 電解銅箔の製造方法
JP2002019023A (ja) 2000-07-03 2002-01-22 Toray Ind Inc 金属箔積層フィルム
JP3994696B2 (ja) 2000-10-02 2007-10-24 宇部興産株式会社 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体
JP2002144510A (ja) 2000-11-08 2002-05-21 Toray Ind Inc 樹脂シートおよび金属積層シート
JP3768104B2 (ja) 2001-01-22 2006-04-19 ソニーケミカル株式会社 フレキシブルプリント基板
CN1195395C (zh) 2001-01-30 2005-03-30 日鉱金属股份有限公司 积层板用铜合金箔
JP2002249835A (ja) 2001-02-26 2002-09-06 Nippon Mining & Metals Co Ltd 積層板用銅合金箔
KR100878863B1 (ko) 2001-02-21 2009-01-15 가부시키가이샤 가네카 배선기판 및 그 제조 방법, 및 그 배선기판에 사용되는폴리이미드 필름 및 그 제조 방법에 사용되는 에칭액
CN1288951C (zh) 2001-03-02 2006-12-06 日立化成工业株式会社 电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽组件及显示器
JP2002319319A (ja) 2001-04-23 2002-10-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 平行２心シールド電線
JP3962291B2 (ja) 2001-07-17 2007-08-22 日鉱金属株式会社 銅張積層板用圧延銅箔およびその製造方法
CN1229001C (zh) 2001-08-10 2005-11-23 日矿金属加工株式会社 层叠板用铜合金箔
JP2003193211A (ja) 2001-12-27 2003-07-09 Nippon Mining & Metals Co Ltd 銅張積層板用圧延銅箔
JP2004060018A (ja) 2002-07-30 2004-02-26 Hitachi Cable Ltd 電子部品用銅箔
CN100438738C (zh) 2002-08-08 2008-11-26 大日本印刷株式会社 电磁波屏蔽用薄片
JP2004256832A (ja) 2003-02-24 2004-09-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 黒色化処理面を備える表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の磁気遮蔽導電性メッシュ
JP4059150B2 (ja) 2003-06-05 2008-03-12 日立電線株式会社 プリント配線用銅合金箔及びその製造方法
JP3879850B2 (ja) 2003-06-10 2007-02-14 ソニー株式会社 光ピックアップ装置とその製造方法
JP4202840B2 (ja) 2003-06-26 2008-12-24 日鉱金属株式会社 銅箔及びその製造方法
JP4162087B2 (ja) 2003-08-22 2008-10-08 日鉱金属株式会社 高屈曲性圧延銅箔及びその製造方法
KR20060118553A (ko) 2003-12-16 2006-11-23 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 전자파 차폐재 및 그 제조방법
JP2005191443A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Hitachi Chem Co Ltd 電磁波シールド用積層体
JP4458521B2 (ja) 2004-03-02 2010-04-28 三井金属鉱業株式会社 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ
JP4734837B2 (ja) 2004-03-23 2011-07-27 宇部興産株式会社 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製造方法および積層体
KR100633790B1 (ko) 2004-06-02 2006-10-16 일진소재산업주식회사 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법과 그 동박및 이를 사용하여 제조된 복합재료
JP4371234B2 (ja) 2005-03-03 2009-11-25 信越化学工業株式会社 フレキシブル金属箔ポリイミド積層板
JP4695421B2 (ja) 2005-03-29 2011-06-08 新日鐵化学株式会社 積層体の製造方法
KR101137274B1 (ko) 2005-04-04 2012-04-20 우베 고산 가부시키가이샤 구리박 적층 기판
JP4522972B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-11 日鉱金属株式会社 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔
JP4681936B2 (ja) 2005-05-20 2011-05-11 福田金属箔粉工業株式会社 プラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔
KR20070041402A (ko) 2005-10-14 2007-04-18 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 플렉서블 구리 피복 적층판, 이 플렉서블 구리 피복적층판을 이용하여 얻어지는 플렉서블 프린트 배선판, 이플렉서블 구리 피복 적층판을 이용하여 얻어지는 필름캐리어 테이프, 이 플렉서블 구리 피복 적층판을 이용하여얻어지는 반도체 장치, 플렉서블 구리 피복 적층판의 제조방법 및 필름 캐리어 테이프의 제조 방법
JP2007110010A (ja) 2005-10-17 2007-04-26 Shindo Denshi Kogyo Kk フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント回路板、およびそれらの製造方法
JP2007146258A (ja) 2005-11-30 2007-06-14 Furukawa Circuit Foil Kk 電解銅箔、プリント配線板および多層プリント配線板
JP4683640B2 (ja) 2006-01-31 2011-05-18 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 プリント配線基板用銅箔及びそれを用いたプリント配線基板
JP2008088492A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Nikko Kinzoku Kk 銅合金箔および銅−樹脂有機物フレキシブル積層体
JP4704474B2 (ja) 2006-10-24 2011-06-15 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 耐屈曲性に優れた圧延銅箔
US7789977B2 (en) 2006-10-26 2010-09-07 Hitachi Cable, Ltd. Rolled copper foil and manufacturing method thereof
JP5024930B2 (ja) * 2006-10-31 2012-09-12 三井金属鉱業株式会社 表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法
JP4629717B2 (ja) 2006-11-11 2011-02-09 ジョインセット株式会社 軟性金属積層フィルム及びその製造方法
JP2008166655A (ja) 2007-01-05 2008-07-17 Nippon Denkai Kk 電磁波シールド材用銅箔
JP5512273B2 (ja) * 2007-09-28 2014-06-04 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 印刷回路用銅箔及び銅張積層板
JP5181618B2 (ja) 2007-10-24 2013-04-10 宇部興産株式会社 金属箔積層ポリイミド樹脂基板
JP5055088B2 (ja) 2007-10-31 2012-10-24 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板
JP5057932B2 (ja) 2007-10-31 2012-10-24 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びフレキシブルプリント配線板
JP2009161068A (ja) 2008-01-08 2009-07-23 Toyota Central R&D Labs Inc 車両用安全装置
JP2009286868A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Jfe Chemical Corp 線状ポリイミド前駆体、線状ポリイミド、その熱硬化物、製造方法、接着剤および銅張積層板
US9060432B2 (en) 2008-06-30 2015-06-16 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. Flexible circuit board and method for producing same and bend structure of flexible circuit board
JP4827952B2 (ja) 2008-07-07 2011-11-30 古河電気工業株式会社 電解銅箔および銅張積層板
JP5638951B2 (ja) 2008-07-22 2014-12-10 古河電気工業株式会社 フレキシブル銅張積層板
JP5185066B2 (ja) 2008-10-23 2013-04-17 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 屈曲性に優れた銅箔、その製造方法及びフレキシブル銅貼積層板
JP5349076B2 (ja) 2009-02-23 2013-11-20 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 蓄電デバイス容器用樹脂被覆ステンレス鋼箔
WO2010113343A1 (ja) 2009-03-31 2010-10-07 日鉱金属株式会社 電磁波シールド材及び電磁波シールド材の製造方法
JP4563495B1 (ja) 2009-04-27 2010-10-13 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
US20120107637A1 (en) 2009-06-05 2012-05-03 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper Foil for Semiconductor Package Substrate and Substrate for Semiconductor Package
JP5461089B2 (ja) * 2009-07-13 2014-04-02 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 銅箔複合体
JP2010006071A (ja) 2009-08-21 2010-01-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 表面処理銅箔、キャリア付き極薄銅箔、フレキシブル銅張積層板及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板
JP2011152593A (ja) 2010-01-26 2011-08-11 Nec Corp ロボット操作装置
CN102812792B (zh) 2010-03-30 2015-06-24 Jx日矿日石金属株式会社 电磁波屏蔽用复合体
JP2011210994A (ja) 2010-03-30 2011-10-20 Jx Nippon Mining & Metals Corp プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体
CN102241950A (zh) 2010-05-14 2011-11-16 3M创新有限公司 电磁屏蔽胶带
JP5325175B2 (ja) 2010-07-15 2013-10-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 銅箔複合体、及び成形体の製造方法
CN103429424B (zh) 2011-03-31 2015-12-02 Jx日矿日石金属株式会社 金属箔复合体和使用其的挠性印刷基板、以及成形体及其制造方法
WO2012157469A1 (ja) 2011-05-13 2012-11-22 Jx日鉱日石金属株式会社 銅箔複合体及びそれに使用される銅箔、並びに成形体及びその製造方法
JP5822838B2 (ja) 2012-01-13 2015-11-24 Jx日鉱日石金属株式会社 銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法
HUE030342T2 (en) 2012-01-13 2017-05-29 Jx Nippon Mining & Metals Corp Copper-foil composite, extruded body, and method for producing it

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2138932C1 (ru) * 1995-07-20 1999-09-27 Сиркюи Фуаль С.А. Медная фольга для производства печатных плат и способ ее получения
RU2303320C2 (ru) * 2002-10-17 2007-07-20 Арлон Слоистые структуры, способы их изготовления
WO2009144973A1 (ja) * 2008-05-30 2009-12-03 日鉱金属株式会社 Ｓｎ又はＳｎ合金めっき被膜、それを有する複合材料、及び複合材料の製造方法
WO2011004664A1 (ja) * 2009-07-07 2011-01-13 日鉱金属株式会社 銅箔複合体

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013105265A1 (ja) 2013-07-18
JPWO2013105265A1 (ja) 2015-05-11
US20150111059A1 (en) 2015-04-23
EP2803481B1 (en) 2019-11-20
JP5822838B2 (ja) 2015-11-24
BR112014017075A2 (pt) 2017-06-13
TW201328863A (zh) 2013-07-16
CN104080604A (zh) 2014-10-01
EP2803481A1 (en) 2014-11-19
TWI482702B (zh) 2015-05-01
KR20140099530A (ko) 2014-08-12
US9981450B2 (en) 2018-05-29
KR101628590B1 (ko) 2016-06-08
CN104080604B (zh) 2015-12-02
EP2803481A4 (en) 2015-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2570030C1 (ru) Композит с медной фольгой, формованный продукт и способ их получения
US9549471B2 (en) Copper foil composite
KR101635692B1 (ko) 동박 복합체, 그리고 성형체 및 그 제조 방법
KR101626691B1 (ko) 동박 복합체, 그리고 성형체 및 그 제조 방법
EP2695733A1 (en) Copper foil complex, copper foil used in copper foil complex, molded body, and method for producing molded body
KR20170002705A (ko) 표면 처리 전해 동박, 적층판, 및 프린트 배선판
KR101628591B1 (ko) 금속박 복합체, 동박, 그리고 성형체 및 그 제조 방법
CN102939800A (zh) 表面粗化处理铜箔以及覆铜层压基板
RU2574461C1 (ru) Композит с медной фольгой, формованный продукт и способ их получения

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200114