KR101628591B1

KR101628591B1 - 금속박 복합체, 동박, 그리고 성형체 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101628591B1
Application number: KR1020147018243A
Authority: KR
Inventors: 가즈키 감무리
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2012-01-13
Filing date: 2013-01-04
Publication date: 2016-06-08
Also published as: TWI537125B; CN104039545A; CN104039545B; KR20140099531A; JP5770113B2; TW201341174A; JP2013144382A; WO2013105521A1

Abstract

(과제) 프레스 가공 등과 같은 1 축 굽힘과 상이한 과혹 (복잡) 한 변형을 실시해도 금속박이 균열되는 것을 방지하여, 가공성이 우수한 금속박 복합체, 동박, 그리고 성형체 및 그 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) Ag, Sn, In, Au, Mn, Ni, 및 Zn 의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 질량률로 합계 30 ppm ∼ 500 ppm 함유하는 동박, 알루미늄박, 니켈박, 스테인리스박, 연강박, Fe-Ni 합금박 또는 양백박으로 이루어지는 금속박과 수지층이 적층된 금속박 복합체로서, 금속박의 두께를 t₂(㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 금속박의 응력을 f₂(㎫), 수지층의 두께를 t₃(㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 수지층의 응력을 f₃(㎫) 으로 하였을 때, 식 1 : (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ≥ 1 을 만족시키며, 또한, 금속박과 수지층의 180°박리 접착 강도를 f₁(N/㎜), 금속박 복합체의 인장 변형 30 ％ 에 있어서의 강도를 F(㎫), 금속박 복합체의 두께를 T(㎜) 로 하였을 때, 식 2 : 1 ≤ 33f₁/(F × T) 를 만족시킨다.

Description

금속박 복합체, 동박, 그리고 성형체 및 그 제조 방법{METAL-FOIL COMPOSITE, COPPER FOIL, FORMED BODY, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}

본 발명은, 금속박과 수지층을 적층하여 이루어지는 금속박 복합체, 동박, 그리고 성형체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

금속박과 수지층을 적층하여 이루어지는 금속박 복합체는, FPC (플렉시블 프린트 기판), 전자파 실드재, RF-ID (무선 IC 태그), 면상 발열체, 방열체 등에 응용되고 있다. 예를 들어, FPC 의 경우, 베이스 수지층 상에 금속박의 회로가 형성되고, 회로를 보호하는 커버레이 필름이 회로를 덮고 있어, 수지층/금속박/수지층의 적층 구조로 되어 있다.

Cu 박 또는 Al 박과 수지를 적층하여 이루어지는 금속박 적층체는, 전자파 실드재, 조명 기기의 리플렉터 등에 응용되고 있다. Al 박을 사용한 적층체는, 저렴한 회로재로서 사용되는 경우도 있다.

그런데, 이와 같은 금속박 복합체의 가공성으로서, MIT 굴곡성으로 대표되는 절곡성, IPC 굴곡성으로 대표되는 고사이클 굴곡성이 요구되고 있어, 절곡성이나 굴곡성이 우수한 금속박 복합체가 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 3). 예를 들어, FPC 는 휴대 전화의 힌지부 등의 가동부에서 절곡되거나, 회로의 소 (小) 스페이스화를 도모하기 위해 절곡되어 사용되는데, 변형 모드로는, 상기한 MIT 굴곡 시험이나, IPC 굴곡 시험으로 대표되는 바와 같이 1 축의 굽힘으로, 과혹한 변형 모드가 되지 않도록 설계되어 있다.

일본 공개특허공보 2010-100887호 일본 공개특허공보 2009-111203호 일본 공개특허공보 2007-207812호

그러나, 상기한 금속박 복합체를 프레스 가공하거나 하면, MIT 굴곡 시험이나, IPC 굴곡 시험과 상이한 과혹 (복잡) 한 변형 모드가 되기 때문에, 금속박이 파단된다는 문제가 있다. 그리고, 금속박 복합체를 프레스 가공할 수 있으면, 회로를 포함하는 구조체를 제품 형상에 맞출 수 있게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은, 프레스 가공 등과 같은 1 축 굽힘과 상이한 과혹 (복잡) 한 변형을 실시해도 금속박이 균열되는 것을 방지하여, 가공성이 우수한 금속박 복합체, 동박, 그리고 성형체 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 수지층의 변형 거동을 금속박에 전달하여, 수지층과 동일하게 금속박도 변형시킴으로써, 금속박의 네킹을 잘 발생하지 않게 하여 연성이 향상되고, 금속박의 균열을 방지할 수 있는 것을 알아내어 본 발명에 이르렀다. 요컨대, 수지층의 변형 거동이 금속박에 전달되도록, 수지층 및 금속박의 특성을 규정하였다.

즉, 본 발명의 금속박 복합체는, Ag, Sn, In, Au, Mn, Ni, 및 Zn 의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 질량률로 합계 30 ppm ∼ 500 ppm 함유하는 동박, Al 을 99 질량％ 이상 함유하는 알루미늄박, Ni 를 99 질량％ 이상 함유하는 니켈박, 스테인리스박, 연강박, Fe-Ni 합금박 또는 양백 (洋白) 박으로 이루어지는 금속박과 수지층이 적층된 금속박 복합체로서, 상기 금속박의 두께를 t₂(㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 금속박의 응력을 f₂(㎫), 상기 수지층의 두께를 t₃(㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 수지층의 응력을 f₃(㎫) 으로 하였을 때, 식 1 : (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ≥ 1 을 만족시키며, 또한, 상기 금속박과 상기 수지층의 180°박리 접착 강도를 f₁(N/㎜), 상기 금속박 복합체의 인장 변형 30 ％ 에 있어서의 강도를 F(㎫), 상기 금속박 복합체의 두께를 T(㎜) 로 하였을 때, 식 2 : 1 ≤ 33f₁/(F × T) 를 만족시킨다.

상기 수지층의 유리 전이 온도 미만의 온도에 있어서, 상기 식 1 및 식 2 가 성립되는 것이 바람직하다.

상기 금속박 복합체의 인장 파단 변형 (l) 과, 상기 수지층 단체 (單體) 의 인장 파단 변형 (L) 의 비 (l/L) 가 0.7 ∼ 1 인 것이 바람직하다.

본 발명의 동박은, 동박과 수지층을 적층하여 이루어지는 금속박 복합체에 사용되는 동박으로서, 두께 50 ㎛ 이하, 파단 변형이 4 ％ 이상, Ag, Sn, In, Au, Mn, Ni, 및 Zn 의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 질량률로 합계 30 ppm ∼ 500 ppm 함유하고, 평균 결정립 직경이 10 ㎛ 이상이고, 또한, 결정립 직경이 10 ㎛ 를 초과하는 결정립에 있어서, (판면 방위로부터 관찰한 동박의 결정립의 최대 내접원 직경의 평균값)/(판면 방위로부터 관찰한 동박의 결정립의 최소 외접원 직경의 평균값) 으로 나타내는 비 (R) 가, 0.5 ≤ R ≤ 0.8 을 만족시키고, 상기 동박을 두께 120 ㎛ 이하의 수지층과 적층하였을 때에, 상기 동박의 두께를 t₂(㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 동박의 응력을 f₂(㎫), 상기 수지층의 두께를 t₃(㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 수지층의 응력을 f₃(㎫) 으로 하였을 때, 식 1 : (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ≥ 1 을 만족시키며, 또한, 상기 동박과 상기 수지층의 180°박리 접착 강도를 f₁(N/㎜), 상기 동박 복합체의 인장 변형 30 ％ 에 있어서의 강도를 F(㎫), 상기 동박 복합체의 두께를 T(㎜) 로 하였을 때, 식 2 : 1 ≤ 33f₁/(F × T) 를 만족시킨다.

본 발명의 성형체는, 상기 금속박 복합체를 가공하여 이루어진다. 본 발명의 성형체는, 예를 들어 프레스 가공, 상하 금형을 사용한 벌징 가공, 드로잉 가공하는 다른 가공 등에 의해 입체적으로 가공할 수 있다.

본 발명의 성형체의 제조 방법은, 상기 금속박 복합체를 가공한다.

본 발명에 의하면, 프레스 가공 등과 같은 1 축 굽힘과 상이한 과혹 (복잡) 한 변형을 실시해도 금속박이 균열되는 것을 방지하여, 가공성이 우수한 금속박 복합체를 얻을 수 있다.

도 1 은, f₁ 과 (F × T) 의 관계를 실험적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는, 가공성의 평가를 실시하는 컵 시험 장치의 구성을 나타내는 도면이다.

본 발명의 금속박 복합체는, 금속박과 수지층이 적층되어 구성되어 있다. 본 발명의 금속박 복합체는, 예를 들어, FPC (플렉시블 프린트 기판), 전자파 실드재, RF-ID (무선 IC 태그), 면상 발열체, 방열체에 적용할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.

＜금속박＞

금속박은, 이하의 조성의 동박, 알루미늄박, 니켈박, 스테인리스박, 연강박, Fe-Ni 합금박 또는 양백박으로 이루어진다.

동박은, Ag, Sn, In, Au, Mn, Ni, 및 Zn 의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 첨가 원소를 질량률로 합계 30 ppm ∼ 500 ppm 함유하는 조성으로 한다. 이 조성으로 하면, 동박의 냉간 압연시나 냉간 압연 후에 동적 (또는 정적) 으로 회복되는 것 (전위 밀도가 감소하는 것) 을 억제할 수 있다. 그리고, 이 때문에, 냉간 압연 후의 열처리에 의해 재결정되었을 때에 동박의 결정립 직경이 조대해지기 쉬워져 f₂, F 를 작게 할 수 있고, (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂), 33f₁/(F × T) 를 큰 값으로 할 수 있어, 복합체로 하였을 때에 우수한 가공성을 얻을 수 있다.

상기 첨가 원소의 합계 함유량이 30 ppm 미만이면 상기한 효과가 작고, 합계 함유량이 500 ppm 을 초과하면 재결정되었을 때에 오히려 결정립이 미세화되기 쉬워짐과 함께, 합금화에 의한 강도 상승 때문에 f₂ 가 상승하고, (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂), 33f₁/(F × T) 는 작아진다.

알루미늄박은 Al 을 99 질량％ 이상 함유하고, 구체적으로는, JIS H 4000 에 기재된 합금 번호 1085, 1080, 1070, 1050, 1100, 1200, 1N00, 1N30 으로 대표되는, Al : 99.00 질량％ 이상의 알루미늄이 유연하여 바람직하다.

니켈박은 Ni 를 99 질량％ 이상 함유하고, 구체적으로는, JIS H 4551 에 기재된 합금 번호 NW2200, NW2201 로 대표되는, Ni : 99.0 질량％ 이상의 Ni 박이 유연하여 바람직하다.

스테인리스박은, 판 두께를 얇게 할 수 있는 SUS 301, SUS 304, SUS 316, SUS 430, SUS 631 (모두 JIS 규격) 중 어느 것으로 이루어지는 스테인리스박이 바람직하다.

연강박은, 탄소가 0.15 질량％ 이하인 유연한 연강이 바람직하고, JIS G 3141 에 기재된 강판을 기초로 제작하는 것이 바람직하다.

Fe-Ni 합금박은, Ni 를 35 ∼ 85 질량％ 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피 불순물로 이루어지고, 구체적으로는, JIS C 2531 에 기재된 Fe-Ni 합금을 기초로 합금박을 제작하는 것이 바람직하다.

양백은, JIS H 3110 에 기재된 합금 번호 C7351, C7521, C7541 로 이루어지는 박이 바람직하다.

금속박의 두께 (t₂) 는, 0.004 ∼ 0.05 ㎜ (4 ∼ 50 ㎛) 인 것이 바람직하다. t₂ 가 0.004 ㎜ (4 ㎛) 미만이면 금속박의 연성이 현저하게 저하되어, 금속박 복합체의 가공성이 향상되지 않는 경우가 있다. 금속박은 4 ％ 이상의 인장 파단 변형이 있는 것이 바람직하다. t₂ 가 0.05 ㎜ (50 ㎛) 를 초과하면, 금속박 복합체로 하였을 때에 금속박 단체의 특성의 영향이 크게 나타나, 금속박 복합체의 가공성이 향상되지 않는 경우가 있다.

금속박으로는, 압연 금속박, 전해 금속박, 메탈라이즈에 의한 금속박 등을 사용할 수 있는데, 재결정에 의해 가공성이 우수하면서, 강도 (f₂) 를 낮게 할 수 있는 압연 금속박이 바람직하다. 금속박 표면에 접착, 방청을 위한 처리층이 형성되어 있는 경우에는 그것들도 금속박에 포함시켜 생각한다.

＜수지층＞

수지층으로는 특별히 제한되지 않고, 수지 재료를 금속박에 도포하여 수지층을 형성해도 되지만, 금속박에 첩부 (貼付) 가능한 수지 필름이 바람직하다. 수지 필름으로는, PET (폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, PEN (폴리에틸렌나프탈레이트), PI (폴리이미드) 필름, LCP (액정 폴리머) 필름, PP (폴리프로필렌) 필름을 들 수 있다.

수지 필름과 금속박의 적층 방법으로는, 수지 필름과 금속박 사이에 접착제를 사용해도 되고, 수지 필름을 금속박에 열압착해도 된다. 또, 접착제층의 강도가 낮으면 금속박 복합체의 가공성이 잘 향상되지 않기 때문에, 접착제층의 강도가 수지층의 응력 (f₃) 의 1/3 이상인 것이 바람직하다. 이것은, 본 발명에서는, 수지층의 변형 거동을 금속박에 전달하여, 수지층과 동일하게 금속박도 변형시킴으로써, 금속박의 네킹을 잘 발생하지 않게 하여 연성을 향상시키는 것을 기술 사상으로 하고 있어, 접착제층의 강도가 낮으면 접착제층에서 변형이 완화되어 버려, 금속박에 수지의 거동이 전달되지 않기 때문이다.

또한, 접착제를 사용하는 경우, 후술하는 수지층의 특성은, 접착제층과 수지층을 합친 것을 대상으로 한다.

수지층의 두께 (t₃) 는, 0.012 ∼ 0.12 ㎜ (12 ∼ 120 ㎛) 인 것이 바람직하다. t₃ 이 0.012 ㎜ (12 ㎛) 미만이면, (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ＜ 1 이 되는 경우가 있다. t₃ 이 0.12 ㎜ (120 ㎛) 보다 두꺼우면 수지층의 유연성 (플렉시블성) 이 저하되어 강성이 지나치게 높아지고, 가공성이 열화된다. 수지층은 40 ％ 이상의 인장 파단 변형이 있는 것이 바람직하다.

＜금속박 복합체＞

상기한 금속박과 수지층을 적층하는 금속박 복합체의 조합으로는, 금속박/수지층의 2 층 구조나, 수지층/금속박/수지층, 또는 금속박/수지층/금속박의 3 층 구조를 들 수 있다. 금속박의 양측에 수지층이 존재하는 (수지층/금속박/수지층) 경우, 전체의 (f₃ × t₃) 의 값은, 2 개의 수지층 각각에 대해 계산한 각 (f₃ × t₃) 의 값을 가산한 것으로 한다. 수지층의 양측에 금속박이 존재하는 (금속박/수지층/금속박) 경우, 전체의 (f₂ × t₂) 의 값은, 2 개의 금속박 각각에 대해 계산한 각 (f₂ × t₂) 의 값을 가산한 것으로 한다.

＜180°박리 접착 강도＞

금속박은 그 두께가 얇은 점에서 두께 방향으로 네킹을 발생시키기 쉽다. 네킹이 발생하면 금속박은 파단되기 때문에, 연성은 저하된다. 한편, 수지층은, 인장시에 네킹이 잘 발생하지 않는 특징을 갖는다 (균일 변형의 영역이 넓다). 그 때문에, 금속박과 수지층의 복합체에 있어서는, 수지층의 변형 거동을 금속박에 전달하여, 수지와 동일하게 금속박도 변형시킴으로써, 금속박에 네킹이 잘 발생하지 않게 되어, 연성이 향상된다. 이 때, 금속박과 수지층의 접착 강도가 낮으면 금속박에 수지층의 변형 거동을 전달하지 못하여, 연성은 향상되지 않는다 (박리되어 구리가 균열된다).

그래서, 접착 강도를 높게 하는 것이 필요해진다. 접착 강도로는, 전단 접착력이 직접적인 지표로 생각되지만, 접착 강도를 높게 하여, 전단 접착력을 금속박 복합체의 강도와 동등 레벨로 하면, 접착면 이외의 장소가 파단되기 때문에 측정이 어려워진다.

이와 같은 점에서, 본 발명에서는 180°박리 접착 강도 (f₁) 의 값을 사용한다. 전단 접착 강도와 180°박리 접착 강도는 절대값이 완전히 상이하지만, 가공성이나 인장 신도와 180°박리 접착 강도와의 사이에 상관이 관찰되었기 때문에, 180°박리 접착 강도를 접착 강도의 지표로 하였다.

여기서, 실제로는, 「파단되었을 때의 강도 ＝ 전단 밀착력」으로 되어 있을 것으로 생각되고, 예를 들어 30 ％ 이상의 인장 변형을 필요로 하는 경우, 「30 ％ 의 유동 응력 ≤ 전단 밀착력」이 되고, 50 ％ 이상의 인장 변형을 필요로 하는 경우, 「50 ％ 의 유동 응력 ≤ 전단 밀착력」이 될 것으로 생각된다. 그리고, 본 발명자들의 실험에 의하면, 인장 변형이 30 ％ 이상이 되면 가공성이 양호해졌기 때문에, 후술하는 바와 같이 금속박 복합체의 강도 (F) 로서, 인장 변형 30 ％ 에 있어서의 강도를 채용하는 것으로 하고 있다.

도 1 은, f₁ 과 (F × T) 의 관계를 실험적으로 나타내는 도면이고, 후술하는 각 실시예 및 비교예의 f₁ 과 (F × T) 의 값을 플롯하고 있다. (F × T) 는 인장 변형 30 ％ 에서 금속박 복합체에 가해지는 힘이며, 이것을 가공성을 향상시키기 위해 필요한 최저한의 전단 접착 강도로 간주하면, f₁ 과 (F × T) 의 절대값이 동일하면, 양자는 기울기 1 로 상관이 관찰되게 된다.

단, 도 1 에 있어서는, 모든 데이터의 f₁ 과 (F × T) 가 동일한 상관은 되지 않고, 가공성이 열등한 각 비교예는, (F × T) 에 대한 f₁ 의 상관 계수 (요컨대, 도 1 의 원점을 지나고, (F × T) 에 대한 f₁ 의 기울기) 가 작고, 그만큼 180°박리 접착 강도가 열등하다. 한편, 각 실시예의 기울기는 각 비교예의 기울기보다 크지만, 가장 기울기가 작은 실시예 22 (정확히 변형 30 ％ 에서 파단된 것) 의 기울기가 1/33 이었기 때문에, 이 값을, 가공성을 향상시키기 위해 필요한 최저한의 전단 접착 강도와 180°박리 접착 강도 사이의 상관 계수로 간주하였다. 즉, 전단 접착력을, 180°박리 접착 강도 (f₁) 의 33 배로 간주하였다.

또한, 비교예 3, 6, 10 의 경우, 도 1 의 기울기가 1/33 을 초과하였지만, 후술하는 식 1 : (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) 가 1 미만이 되었기 때문에, 가공성이 열화되었다.

도 1 에 있어서, ○ 가 실시예를 나타내고, × 가 비교예를 나타낸다.

180°박리 접착 강도는, 단위 폭당의 힘 (N/㎜) 이다.

금속박 복합체가 3 층 구조로서 접착면이 복수 존재할 때에는, 각 접착면 중, 180°박리 접착 강도가 가장 낮은 값을 사용한다. 이는, 가장 약한 접착면이 박리되기 때문이다. 또, 동박의 경우, 통상 S 면, M 면을 갖는데, S 면은 밀착성이 열등하기 때문에, 동박의 S 면과 수지의 밀착성이 약해진다. 그 때문에, 동박의 S 면의 180°박리 접착 강도를 채용하는 경우가 많다.

동박과 수지층의 접착 강도를 높게 하는 방법으로는, 금속박 표면 (수지층측의 면) 에 크로메이트 처리 등에 의해 Cr 산화물층을 형성하거나, 금속박 표면에 조화 (粗化) 처리를 실시하거나, 금속박 표면에 Ni 피복한 후에 Cr 산화물층을 형성하는 것을 들 수 있다.

Cr 산화물층의 두께는, Cr 중량으로 5 ∼ 100 ㎍/dm² 로 하면 된다. 이 두께는, 습식 분석에 의한 크롬 함유량으로부터 산출한다. 또, Cr 산화물층의 존재는, X 선 광 전자 분광 (XPS) 으로 Cr 을 검출할 수 있는지 여부로 판정할 수 있다 (Cr 의 피크가 산화에 의해 시프트된다).

Ni 피복량은, 90 ∼ 5000 ㎍/dm² 로 하면 된다. Ni 피복의 부착량이 5000 ㎍/dm² (Ni 두께 56 ㎚ 에 상당) 를 초과하면, 금속박 (및 금속박 복합체) 의 연성이 저하되는 경우가 있다.

한편, Al 박, Ni 박, 스테인리스박, 연강박, Fe-Ni 합금박, 양백박은 동박과 비교하면 수지층과의 밀착성이 우수하기 때문에, 표면 처리를 실시하지 않아도 수지층과의 밀착성이 높은 경우가 많다. 단, 이들 금속박에 있어서 수지층과의 밀착성이 낮은 경우, 밀착성을 향상시키기 위해 금속박 표면의 세정 처리나 도금 처리를 실시하면 좋다.

또, 금속박과 수지층을 적층 복합시킬 때의 압력이나 온도 조건을 바꾸어 접착 강도를 높게 할 수 있다. 수지층이 손상되지 않는 범위에서, 적층시의 압력, 온도를 모두 크게 하는 편이 좋다.

＜(f₃ × t₃)/(f₂ × t₂)＞

다음으로, 특허 청구의 범위의 ((f₃ × t₃)/(f₂ × t₂)) (이하, 「식 1」이라고 칭한다) 의 의의에 대해 설명한다. 금속박 복합체는, 동일한 폭 (치수) 의 금속박과 수지층이 적층되어 있기 때문에, 식 1 은 금속박 복합체를 구성하는 금속박과 수지층에 가해지는 힘의 비를 나타내고 있다. 따라서, 이 비가 1 이상인 것은, 수지층측에 보다 많은 힘이 가해지는 것을 의미하고, 수지층측이 금속박보다 강도가 높아진다. 그리고, 금속박은 파단되지 않고 양호한 가공성을 나타낸다.

한편, (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ＜ 1 이 되면, 금속박측에 보다 많은 힘이 가해져 버리므로, 수지층의 변형 거동을 금속박에 전달하여, 수지와 동일하게 금속박을 변형시킨다는 상기한 작용이 발생하지 않게 된다.

여기서, f₂ 및 f₃ 은, 소성 변형이 일어난 후의 동일한 변형량에서의 응력이면 되는데, 금속박의 인장 파단 변형과 수지층 (예를 들어 PET 필름) 의 소성 변형이 시작되는 변형을 고려하여 인장 변형 4 ％ 의 응력으로 하고 있다. 또한, f₂ 및 f₃ (그리고 f₁) 은, 모두 MD (Machine Direction) 의 값으로 한다.

＜33f₁/(F × T)＞

다음으로, 특허 청구의 범위의 (33f₁/(F × T)) (이하, 「식 2」라고 칭한다) 의 의의에 대해 설명한다. 상기한 바와 같이, 가공성을 향상시키기 위해 필요한 최저한의 금속박과 수지층의 접착 강도를 직접 나타내는 전단 접착력은, 180°박리 접착 강도 (f₁) 의 약 33 배이기 때문에, 33f₁ 은 금속박과 수지층의 가공성을 향상시키기 위해 필요한 최저한의 접착 강도를 나타내고 있다. 한편, (F × T) 는 금속박 복합체에 가해지는 힘이기 때문에, 식 2 는, 금속박과 수지층의 접착 강도와 금속박 복합체의 인장 저항력의 비가 된다. 그리고, 금속박 복합체가 인장되면, 금속박과 수지층의 계면에서, 국소 변형을 하고자 하는 금속박과 인장 균일 변형을 하고자 하는 수지에 의해 전단 응력이 가해진다. 따라서, 이 전단 응력보다 접착 강도가 낮으면 구리와 수지층이 박리되어 버리고, 금속박에 수지층의 변형 거동을 전달할 수 없게 되어, 금속박의 연성이 향상되지 않는다.

요컨대, 식 2 의 비가 1 미만이면, 접착 강도가 금속박 복합체에 가해지는 힘보다 약해져 금속박과 수지가 박리되기 쉬워지고, 금속박이 프레스 성형 등의 가공에 의해 파단된다.

식 2 의 비가 1 이상이면, 구리와 수지층이 박리되지 않아 수지층의 변형 거동을 금속박에 전달할 수 있어, 금속박의 연성이 향상된다. 또한, 식 2 의 비는 높을수록 바람직하지만, 10 이상의 값을 실현하는 것은 통상적으로는 곤란하기 때문에, 식 2 의 상한을 10 으로 하면 된다.

또한, 33f₁/(F × T) 가 클수록 가공성은 향상될 것으로 생각되지만, 수지층의 인장 변형 (l) 과 33f₁/(F × T) 는 비례하지 않는다. 이는 (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) 의 크기, 금속박, 수지층 단체의 연성의 영향에 의한 것인데, 33f₁/(F × T) ≥ 1, (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ≥ 1 을 만족시키는 금속박과 수지층의 조합이면, 필요로 하는 가공성을 갖는 복합체를 얻을 수 있다.

여기서, 금속박 복합체의 강도 (F) 로서, 인장 변형 30 ％ 에 있어서의 강도를 사용하는 것은, 상기한 바와 같이 인장 변형이 30 ％ 이상이 되면 가공성이 양호해졌기 때문이다. 또, 금속박 복합체의 인장 시험을 한 결과, 인장 변형 30 ％ 까지는 변형에 의해 유동 응력에 큰 차이가 생겼지만, 30 ％ 이후로는 인장 변형에 의해서도 유동 응력에 큰 차이가 생기지 않았기 (다소 가공 경화되었지만 곡선의 기울기는 상당히 작아졌기) 때문이다.

또한, 금속박 복합체의 인장 변형이 30 ％ 이상이 아닌 경우, 금속박 복합체의 인장 강도를 F 로 한다.

또한, 금속박이 동박인 경우, 금속박 복합체의 가공성이 동박의 결정립 형상에 크게 영향을 받는다. 그리고, 동박의 결정립이 지나치게 작으면 가공성이 열화되어 균열되기 쉬워졌기 때문에, 평균 결정립을 10 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또, 결정립이 큰 경우, 압연 방향으로 길게 신장된 큰 결정립의 형상이 등방적이지 않으면 역시 가공성이 열화되어 균열되기 쉬워졌다. 그래서, 결정립 직경이 10 ㎛ 를 초과하는 결정립에 있어서, 「(판면 방위로부터 관찰한 동박의 결정립의 최대 내접원 직경의 평균값)/(판면 방위로부터 관찰한 동박의 결정립의 최소 외접원 직경의 평균값)」으로 나타내는 값 (비) (R) 을 0.5 이상으로 하는 것이 바람직하다. R 이 1 에 가까운 편이 등방적인 형상을 하고 있지만, 압연 후의 동박은 압연 방향으로 결정립이 신장되는 경향이 있고, R 을 0.8 이상으로 하는 것이 곤란하였기 때문에, R 의 상한은 통상적으로는 0.8 이하이다.

상기한 결정립 직경이 10 ㎛ 를 초과하는 결정립은, 동박 표면의 0.1 × 0.1 ㎜ 의 면적에 대해 측정한다.

이상과 같이, 본 발명의 금속박 복합체는, 프레스 가공 등과 같은 1 축 굽힘과 상이한 과혹 (복잡) 한 변형을 실시해도 금속박이 균열되는 것을 방지하여, 가공성이 우수하다. 특히 본 발명은, 프레스 가공과 같은 입체 성형에 적합하다. 금속박 복합체를 입체 성형함으로써, 금속박 복합체를 복잡한 형상으로 하거나, 금속박 복합체의 강도를 향상시킬 수 있고, 예를 들어 금속박 복합체 자체를 각종 전원 회로의 케이싱으로 할 수도 있어, 부품 점수나 비용의 저감을 도모할 수 있다.

＜l/L＞

금속박 복합체의 인장 파단 변형 (l) 과, 수지층 단체의 인장 파단 변형 (L) 의 비 (l/L) 가 0.7 ∼ 1 인 것이 바람직하다.

통상, 금속박의 인장 파단 변형보다 수지층의 인장 파단 변형이 압도적으로 높고, 마찬가지로 수지층 단체의 인장 파단 변형이 금속박 복합체의 인장 파단 변형보다 압도적으로 높다. 한편, 상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는, 금속박에 수지층의 변형 거동을 전달하여 금속박의 연성을 향상시키고 있고, 그것에 수반하여 금속박 복합체의 인장 파단 변형을 수지층 단체의 인장 파단 변형의 70 ∼ 100 ％ 까지 향상시킬 수 있다. 그리고, 비 (l/L) 가 0.7 이상이면, 프레스 성형성이 더욱 향상된다.

또한, 금속박 복합체의 인장 파단 변형 (l) 은, 인장 시험을 실시하였을 때의 인장 파단 변형 신장이며, 수지층과 금속박이 동시에 파단되었을 때에는 그 값으로 하고, 금속박이 먼저 파단되었을 때에는 금속박이 파단된 시점의 값으로 한다. 또, 수지층 단체의 인장 파단 변형 (L) 은, 금속박 양면에 수지층이 있는 경우, 양방의 수지층 각각에 대해 인장 시험을 실시하여 인장 파단 변형을 측정하고, 값이 큰 쪽의 인장 파단 변형을 L 로 한다. 금속박 양면에 수지층이 있는 경우, 금속박을 제거하고 생긴 2 개의 수지층 각각에 대해 측정한다.

＜수지층의 Tg＞

통상, 수지층은 고온에서 강도가 저하되거나 접착력이 저하되기 때문에, 고온에서는 (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ≥ 1 이나, 1 ≤ 33f₁/(F × T) 를 만족시키기 어려워진다. 예를 들어, 수지층의 Tg (유리 전이 온도) 이상의 온도에서는, 수지층의 강도나 접착력을 유지하는 것이 어려워지는 경우가 있지만, Tg 미만의 온도이면 수지층의 강도나 접착력을 유지하기 쉬워지는 경향이 있다. 요컨대, 수지층의 Tg (유리 전이 온도) 미만의 온도 (예를 들어 5 ℃ ∼ 215 ℃) 이면, 금속박 복합체가 (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ≥ 1, 및 1 ≤ 33f₁/(F × T) 를 만족시키기 쉬워진다. 또한, Tg 미만의 온도에 있어서도, 온도가 높은 편이 수지층의 강도나 밀착력이 작아지고, 식 1 및 식 2 를 만족시키기 어려워지는 경향이 있는 것으로 생각된다 (후술하는 실시예 20 ∼ 22 참조).

또한, 식 1 및 식 2 를 만족시키는 경우, 수지층의 Tg 미만의 비교적 높은 온도 (예를 들어 40 ℃ ∼ 215 ℃) 에서도 금속박 복합체의 연성을 유지할 수 있는 것이 판명되었다. 수지층의 Tg 미만의 비교적 높은 온도 (예를 들어 40 ℃ ∼ 215 ℃) 에서도 금속박 복합체의 연성을 유지할 수 있으면, 온간 프레스 등의 공법에 있어서도 우수한 가공성을 나타낸다. 또, 수지층에 있어서는 온도가 높은 편이 성형성이 양호하다. 또, 프레스 후에 형상을 추적하기 위해 (탄성 변형에 의해 원래대로 되돌아가지 않도록) 온간에서 프레스되는 것이 실시되므로, 이 점에서도 수지층의 Tg 미만의 비교적 높은 온도 (예를 들어 40 ℃ ∼ 215 ℃) 에서도 금속박 복합체의 연성을 유지할 수 있으면 바람직하다.

또한, 금속박 복합체가 접착제층과 수지층을 포함하는 경우나, 3 층 구조의 금속박 복합체와 같이 수지층이 복수 존재하는 경우, 가장 Tg (유리 전이 온도) 가 낮은 수지층의 Tg 를 채용한다.

실시예

＜동박 복합체의 제조＞

Cu 를 99.99 질량％ 이상 함유하고, 잔부가 불가피 불순물로 이루어지는 전기동에, 추가로 표 1, 표 2 에 기재된 원소를 첨가하여 잉곳을 제작한 후, 열간 압연하고, 표면 절삭으로 산화물을 제거한 후, 냉간 압연, 어닐링과 산세를 반복하여, 표 1, 표 2 의 두께 (t₂) (㎜) 까지 얇게 하고, 마지막으로 어닐링을 실시하여 가공성을 확보하고, 벤조트리아졸로 방청 처리하여 금속박을 얻었다. 금속박이 폭 방향에서 균일한 조직이 되도록, 냉간 압연시의 텐션 및 압연재의 폭 방향의 압하 조건을 균일하게 하였다. 다음의 어닐링에서는 폭 방향에서 균일한 온도 분포가 되도록 복수의 히터를 사용하여 온도 관리를 실시하고, 구리의 온도를 측정하여 제어하였다.

또한, 얻어진 동박 표면에 대해 표 1, 표 2 에 나타내는 표면 처리를 실시한 후, 동박의 결정립 직경을 제어하기 위해 100 ℃ 에서 2 시간 가열하고, 이어서 표 1, 표 2 에 나타내는 수지 필름 (수지층) 을 사용하여, (수지층의 Tg ＋ 50 ℃) 이상의 온도에서 진공 프레스 (프레스 압력 200 N/㎠) 에 의해 수지 필름을 적층하여, 표 1, 표 2 에 나타내는 층 구조의 금속박 복합체를 제작하였다. 단, 실시예 25, 26, 및 비교예 2, 4 에 대해서는, 상기 표면 처리를 실시한 후에 가열을 하지 않고, 그대로 수지 필름을 동일하게 적층하였다. 또, 실시예 27 ∼ 29 에 대해서는 상기 표면 처리를 실시한 후에, 실시예 27 에 대해서는 동박을 75 ℃ 에서 30 분간 가열하고, 실시예 28 에 대해서는 동박을 150 ℃ 에서 30 분간 가열하고, 실시예 29 에 대해서는 동박을 350 ℃ 에서 30 분간 가열하였다. 그리고, 그 후 수지 필름을 동일하게 적층하였다.

동박의 재결정은, 상기 진공 프레스 중에 일어나는데, 그 전에 미리 100 ℃ 에서 2 시간 가열해 둠으로써, 후술하는 표 3 에 나타내는 바와 같이 등방적인 재결정립을 얻을 수 있었다. 또한, 동박의 양면에 수지 필름을 적층한 경우, 양면의 f₁ 을 측정하여, f₁ 이 작은 쪽 (접착 강도가 약한 쪽) 의 면의 동박의 표면 처리를 표 1, 표 2 에 기재하였다.

또한, 표 1, 표 2 중, Cu 는 금속박을 나타내고, PI 는 폴리이미드 필름, PET 는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 나타낸다. 또, PI, PET 의 Tg 는, 각각 220 ℃, 70 ℃ 였다.

또한, 표면 처리의 조건은 이하와 같다.

크로메이트 처리 : 크로메이트욕 (K₂Cr₂O₇ : 0.5 ∼ 5 g/ℓ) 을 사용하여, 전류 밀도 1 ∼ 10 A/dm² 로 전해 처리하였다.

Ni 피복 ＋ 크로메이트 처리 : Ni 도금욕 (Ni 이온 농도 : 1 ∼ 30 g/ℓ 의 와트욕) 을 사용하여, 도금액 온도 25 ∼ 60 ℃, 전류 밀도 0.5 ∼ 10 A/dm² 로 Ni 도금을 실시한 후, 상기와 동일하게 크로메이트 처리를 실시하였다.

조화 처리 : 처리액 (Cu : 10 ∼ 25 g/ℓ, H₂SO₄ : 20 ∼ 100 g/ℓ) 을 사용하여, 온도 20 ∼ 40 ℃, 전류 밀도 30 ∼ 70 A/dm², 전해 시간 1 ∼ 5 초로 전해 처리를 실시하였다. 그 후, Ni-Co 도금액 (Co 이온 농도 : 5 ∼ 20 g/ℓ, Ni 이온 농도 : 5 ∼ 20 g/ℓ, pH : 1.0 ∼ 4.0) 을 사용하여, 온도 25 ∼ 60 ℃, 전류 밀도 : 0.5 ∼ 10 A/dm² 로 Ni-Co 도금을 실시하였다.

＜알루미늄박 복합체의 제조＞

Al 박은 시판되는 순알루미늄판 0.1 ㎜ 를 기초로 냉간 압연에 의해 25 ㎛ 로 하였다. 이 원박 (原箔) 을 탈지 후, 5 ％ NaOH 용액으로 세정한 후, 표 4 에 나타내는 수지 필름 (수지층) 을 사용하여, 350 도에서 진공 프레스 (프레스 압력 200 N/㎠) 에 의해 수지 필름을 적층하여, 표 4 에 나타내는 층 구조의 금속박 복합체를 제작하였다.

＜Ni 박 복합체의 제조＞

순도 99.90 질량％ 이상의 Ni 잉곳을 주조하고, 열간 압연, 냉간 압연, 어닐링을 반복하여 JIS H 4551 NW2200Ni 에 준하는 Ni 박 (두께 17 ㎛) 을 제작하였다. 제작한 Ni 박을 700 ℃ × 30 분 어닐링한 후, 밀착성을 향상시키기 위해, 황산 중에서 산세하고, 알칼리 세정한 후에, 술팜산 Ni 도금 (전류 밀도 10 A/dm², 도금 두께가 1 ㎛) 을 실시하였다. 그 후, 표 4 에 나타내는 수지 필름 (수지층) 을 사용하여, 350 ℃ 에서 진공 프레스 (프레스 압력 200 N/㎠) 에 의해 수지 필름을 적층하여, 표 4 에 나타내는 층 구조의 금속박 복합체를 제작하였다.

＜스테인리스박 복합체의 제조＞

각각 시판되는 SUS 301, SUS 304, SUS 316, SUS 430, SUS 631 스테인리스판을 어닐링하여 유연하게 한 후, 두께 25 ㎛ 까지 냉간 압연하였다. 그 후, 400 번의 버프 연마에 의해 표면을 거칠게 하면서 두께 18 ㎛ 까지 얇게 한 후, 초음파에 의한 표면 세정을 실시하였다. 그 후, 1000 ℃ 에서 5 초간, 아르곤 분위기 중에서 어닐링하고, 표 4 에 나타내는 수지 필름 (수지층) 을 사용하여, 350 ℃ 에서 진공 프레스 (프레스 압력 200 N/㎠) 에 의해 수지 필름을 적층하여, 표 4 에 나타내는 층 구조의 금속박 복합체를 제작하였다.

＜연강박 복합체의 제조＞

시판되는 JIS G 3141 SPCCA 연강판을 냉간 압연과 어닐링을 반복하여 두께 25 ㎛ 까지 냉간 압연하였다. 그 후, 400 번의 버프 연마에 의해 표면을 거칠게 하면서 두께 18 ㎛ 까지 얇게 한 후, 초음파에 의한 표면 세정을 실시하였다. 그 후, 1000 ℃ 에서 5 초간, 아르곤 분위기 중에서 어닐링하고, 표 4 에 나타내는 수지 필름 (수지층) 을 사용하여, 350 ℃ 에서 진공 프레스 (프레스 압력 200 N/㎠) 에 의해 수지 필름을 적층하여, 표 4 에 나타내는 층 구조의 금속박 복합체를 제작하였다.

＜Fe-Ni 합금박 복합체의 제조＞

각각 Fe-36 질량％ Ni, Fe-50 질량％ Ni, Fe-85 질량％ Ni 의 조성이 되도록 진공 용해로 주조, 열간 압연, 면삭, 냉간 압연, 어닐링을 반복하여 두께 25 ㎛ 까지 냉간 압연하였다. 그 후, 400 번의 버프 연마에 의해 표면을 거칠게 하면서 두께 18 ㎛ 까지 얇게 한 후, 초음파에 의한 표면 세정을 실시하였다. 그 후, 1000 ℃ 에서 5 초간, 아르곤 분위기 중에서 어닐링하고, 표 4 에 나타내는 수지 필름 (수지층) 을 사용하여, 350 ℃ 에서 진공 프레스 (프레스 압력 200 N/㎠) 에 의해 수지 필름을 적층하여, 표 4 에 나타내는 층 구조의 금속박 복합체를 제작하였다.

＜양백박 복합체의 제조＞

JIS H 3110 C7451 에 기재된 성분이 되도록 잉곳을 주조하고, 열간 압연과 냉간 압연, 어닐링을 반복하여, 두께 25 ㎛ 의 양백박으로 하였다. 이 후, 800 ℃ 에서 10 초간, 아르곤 분위기에서 재결정 어닐링시킨 후에 황산 용액으로 산세하고, 알칼리 세정한 후, 술팜산 Ni 도금 (전류 밀도 10 A/dm², 도금 두께가 1 ㎛) 을 실시하였다. 그 후, 표 4 에 나타내는 수지 필름 (수지층) 을 사용하여, 350 ℃ 에서 진공 프레스 (프레스 압력 200 N/㎠) 에 의해 수지 필름을 적층하여, 표 4 에 나타내는 층 구조의 금속박 복합체를 제작하였다.

또한, 표 4 중, Al, Ni, SUS, 양백은 금속박을 나타내고, PI 는 폴리이미드 필름을 나타낸다. 또, PI 의 Tg 는 220 ℃ 였다.

＜인장 시험＞

각 금속박 복합체로부터 폭 12.7 ㎜ 의 단책 (短冊) 상의 인장 시험편을 복수 제작하였다. 금속박, 및 수지 필름의 인장 시험에 대해서는, 적층 전의 금속박 단체 및 수지 필름 단체를 12.7 ㎜ 의 단책상으로 하였다.

그리고, 인장 시험기에 의해, JIS-Z 2241 에 따라, 금속박의 압연 방향과 평행한 방향으로 인장 시험하였다. 인장 시험시의 시험 온도를 표 1, 표 2 에 나타낸다.

＜180°필 시험＞

180°필 시험을 실시하여, 180°박리 접착 강도 (f₁) 를 측정하였다. 먼저, 금속박 복합체로부터 폭 12.7 ㎜ 의 단책상 필 시험편을 복수 제작하였다. 시험편의 금속박면을 SUS 판에 고정시키고, 수지층을 180°방향으로 벗겨냈다. 수지층이 금속박의 양면에 존재하는 실시예에 대해서는 수지층 ＋ 금속박을 SUS 판에 고정시키고, 반대측의 수지층을 180°방향으로 벗겨냈다. 금속박이 수지층의 양면에 존재하는 실시예에 대해서는 편면의 금속박을 제거한 후에 반대면의 금속박측을 SUS 판에 고정시키고, 수지층을 180°방향으로 벗겨냈다. 그 밖의 조건은 JIS-C 5016 에 따랐다.

또한, JIS 의 규격에서는 금속박층을 벗겨내는 것으로 되어 있는데, 실시예에서 수지층을 벗겨낸 것은 금속박의 두께, 강성에 의한 영향을 작게 하기 위해서이다.

＜동박의 결정립의 등방성 평가＞

동박의 결정립의 등방성을 평가하기 위해, (판면 방위로부터 관찰한 동박의 결정립의 최대 내접원 직경의 평균값)/(판면 방위로부터 관찰한 동박의 결정립의 최소 외접원 직경의 평균값) 으로 나타내는 값 (비) (R) 을 구하였다. 구체적으로는, 동박 표면의 0.1 × 0.1 ㎜ 의 면적을, 전자 현미경 (니혼 전자사 제조 : JEOL JXA-8500F) 을 사용하여, EBSD 측정하고, 5°이상의 각도차가 있는 부분을 결정립계 (쌍정립계는 제외한다) 로 하여 결정립 직경을 측정하여, 평균 결정립 직경을 구하였다. 결정립 직경이 10 ㎛ 미만인 곳을 제외하고, 랜덤하게 추출한 150 개의 결정립에 대해 최대 내접원과 최소 외접원을 구하여, 각각의 평균값을 산출하였다. EBSD 측정은, TSL 솔루션즈사 제조의 OIM (결정 방위 해석 장치) 을 사용하여 실시하였다.

＜가공성의 평가＞

도 2 에 나타내는 컵 시험 장치 (10) 를 사용하여, 가공성의 평가를 실시하였다. 컵 시험 장치 (10) 는, 대좌 (臺座) (4) 와 펀치 (2) 를 구비하고 있고, 대좌 (4) 는 원추대상의 경사면을 갖고, 원추대는 위에서부터 아래를 향해 끝이 가늘게 되어 있고, 원추대의 경사면의 각도는 수평면으로부터 60°를 이루고 있다. 또, 원추대의 하측에는, 직경 15 ㎜ 이고 깊이 7 ㎜ 인 원구멍이 연통되어 있다. 한편, 펀치 (2) 는 선단이 직경 14 ㎜ 인 반구상의 원기둥을 이루고, 원추대의 원구멍에 펀치 (2) 선단의 반구부를 삽입 가능하게 되어 있다.

또한, 원추대의 끝이 가는 선단과 원추대 하측의 원구멍의 접속 부분은 반경 (r) ＝ 3 ㎜ 로 둥글게 되어 있다.

그리고, 금속박 복합체를 직경 30 ㎜ 의 원판상의 시험편 (20) 에 타발 (打拔) 하고, 대좌 (4) 의 원추대의 경사면에 금속박 복합체를 재치 (載置) 하고, 시험편 (20) 위에서부터 펀치 (2) 를 내리눌러 대좌 (4) 의 원구멍에 삽입하였다. 이로써, 시험편 (20) 이 코니컬 컵 형상으로 성형되었다.

또한, 금속박 복합체의 편면에만 수지층이 있는 경우, 수지층을 위로 하여 대좌 (4) 에 재치한다. 또, 금속박 복합체의 양면에 수지층이 있는 경우, M 면과 접착하고 있는 수지층을 위로 하여 대좌 (4) 에 재치한다. 금속박 복합체의 양면이 Cu 인 경우에는 어느 쪽이 위여도 된다.

성형 후의 시험편 (20) 내의 금속박의 균열 유무를 육안으로 판정하고, 이하의 기준으로 가공성의 평가를 실시하였다.

◎ : 금속박이 균열되지 않고, 금속박에 주름도 없다

○ : 금속박이 균열되지 않았지만, 금속박에 약간의 주름이 있다

× : 금속박이 균열되었다

얻어진 결과를 표 1 ∼ 표 4 에 나타낸다. 또한, 표 1, 표 4 의 시험 온도는, F, f₁, f₂, f₃, 및 가공성의 평가를 실시한 온도를 나타낸다.

표 1 ∼ 표 4 로부터 분명한 바와 같이, 각 실시예의 경우, (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ≥ 1, 및 1 ≤ 33f₁/(F × T) 를 모두 만족시켜, 가공성이 우수한 것이 되었다.

또한, 동일한 구성의 금속박 적층체를 사용한 실시예 13 과 실시예 23 을 비교하면, 실온 (약 25 ℃) 에서 인장 시험을 실시하여 F 등을 측정한 실시예 13 쪽이, 실시예 23 보다 (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) 의 값이 크고, 실시예 23 에서는 시험 온도 상승에 의해 수지층이 약해져 (f₃ 이 작아져) 있음을 알 수 있다.

또, 표 3 에 나타내는 바와 같이, 금속박으로서 동박을 사용한 경우, 100 ℃ 에서 2 시간 가열하고 나서 수지 필름을 적층한 실시예 1 ∼ 24 쪽이, 가열하지 않고 수지 필름을 적층한 실시예 25, 26 에 비해, R 값이 높아져, 등방적인 재결정립을 얻을 수 있었다. 또한, 동박을 각각 80 ℃ 미만 (실시예 27, 가열 75 ℃), 또는 150 ∼ 350 ℃ (실시예 28, 150 ℃, 실시예 29, 350 ℃) 에서 가열한 후에 수지 필름을 적층하면 R 값이 낮아져, 동박을 가열한 효과가 발생하지 않았다.

한편, 동박에 표면 처리를 하지 않고 수지 필름을 적층한 비교예 1 의 경우, 접착 강도가 저하되고, 33f₁/(F × T) 의 값이 1 미만이 되어, 가공성이 열화되었다.

적층시의 프레스 압력을 100 N/㎠ 로 저감시킨 비교예 2, 5 의 경우도 접착 강도가 저하되고, 33f₁/(F × T) 의 값이 1 미만이 되어, 가공성이 열화되었다.

수지 필름의 두께를 얇게 한 비교예 3, 6, 10 의 경우, 수지 필름의 강도가 금속박에 비해 약해져 (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) 의 값이 1 미만이 되어, 가공성이 열화되었다.

수지 필름과 금속박을 열융착하지 않고 접착제로 적층한 비교예 4 의 경우, 접착 강도가 저하되고, 33f₁/(F × T) 의 값이 1 미만이 되어, 가공성이 열화되었다.

동박 중의 Sn 의 함유량이 500 ppm 을 초과한 비교예 7 의 경우, 재결정시에 오히려 결정립이 미세화되기 쉬워짐과 함께, 합금화에 의한 강도 상승 때문에 f₂ 가 상승하고, (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂), 33f₁/(F × T) 가 1 미만이 되어, 가공성이 열화되었다.

동박 중의 Ag 의 함유량을 50 ppm 미만으로 한 것 이외에는 실시예 22 와 동일한 조건에서 복합체를 제작한 비교예 8 의 경우, Ag 에 의한 결정립의 조대화 효과가 발생하지 않아, 결정립이 실시예 22 보다 작았기 때문에, F, f₂ 가 상승하고, (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂), 33f₁/(F × T) 가 1 미만이 되어, 가공성이 열화되었다.

각각 실시예 30, 31, 33 과 동일한 구성의 금속박 적층체를 사용하였지만, 적층시의 프레스 압력을 100 N/㎠ 로 저감시킨 비교예 9, 11, 12 의 경우도 접착 강도가 저하되고, 33f₁/(F × T) 의 값이 1 미만이 되어, 가공성이 열화되었다.

Claims

두께 50 ㎛ 이하, 파단 변형이 4 ％ 이상, Ag, Sn, In, Au, Mn, Ni, 및 Zn 의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 질량률로 합계 30 ppm ∼ 500 ppm 함유하는 동박으로서, 평균 결정립 직경이 10 ㎛ 이상이고, 또한, 결정립 직경이 10 ㎛ 를 초과하는 결정립에 있어서, (상기 동박의 표면으로부터 관찰한 동박의 결정립의 최대 내접원 직경의 평균값)/(상기 동박의 표면으로부터 관찰한 동박의 결정립의 최소 외접원 직경의 평균값) 으로 나타내는 비 (R) 가, 0.5 ≤ R ≤ 0.8 을 만족시키는 동박과 두께 120 ㎛ 이하의 수지층이 적층된 금속박 복합체로서,
상기 동박의 두께를 t₂(㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 동박의 응력을 f₂(㎫), 상기 수지층의 두께를 t₃(㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 상기 수지층의 응력을 f₃(㎫) 으로 하였을 때, 식 1 : (f₃ × t₃)/(f₂ × t₂) ≥ 1 을 만족시키며,
또한, 상기 동박과 상기 수지층의 180°박리 접착 강도를 f₁(N/㎜), 상기 금속박 복합체의 인장 변형 30 ％ 에 있어서의 강도를 F(㎫), 상기 금속박 복합체의 두께를 T(㎜) 로 하였을 때, 식 2 : 1 ≤ 33f₁/(F × T) 를 만족시키는 것을 특징으로 하는 금속박 복합체.
제 1 항에 있어서,
상기 수지층의 유리 전이 온도 미만의 온도에 있어서, 상기 식 1 및 식 2 가 성립되는 것을 특징으로 하는 금속박 복합체.
제 1 항에 있어서,
상기 금속박 복합체의 인장 파단 변형 (l) 과, 상기 수지층 단체의 인장 파단 변형 (L) 의 비 (l/L) 가 0.7 ∼ 1 인 것을 특징으로 하는 금속박 복합체.
삭제
삭제
삭제