JP2668703B2 - 電気回路積層板用接着剤 - Google Patents
電気回路積層板用接着剤Info
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- C09J115/00—Adhesives based on rubber derivatives
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
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- C08L2666/08—Homopolymers or copolymers according to C08L7/00 - C08L21/00; Derivatives thereof
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気回路積層板用の電気絶縁性、耐熱性及
びピール強度が改善された接着剤に関するものである。
びピール強度が改善された接着剤に関するものである。
（従来の技術） 電気回路積層板としては紙基材フェノール樹脂積層
板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材エポキシ
樹脂積層板などの絶縁基板に銅箔を加圧接着した銅張積
層板が一般的であり、この基板に回路パターンを印刷
し、不要な部分の銅箔をエッチング法で除去することに
より電気回路が形成される。
板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材エポキシ
樹脂積層板などの絶縁基板に銅箔を加圧接着した銅張積
層板が一般的であり、この基板に回路パターンを印刷
し、不要な部分の銅箔をエッチング法で除去することに
より電気回路が形成される。
従来から、銅箔と該基板との接着に用いる接着剤とし
て、エポキシ樹脂と乳化重合のアクリルロニトリル−ブ
タジエン共重合ゴム（以下NBRと称する）の混合物が使
用されている。この接着剤は、金属層と絶縁基体を強固
に接着するものの、近年プリント配線が高密度化した為
に、配線間の電気絶縁性が充分でなく、またプリント基
板の使用温度条件も苛酷となっており、耐熱性と共に高
温での接着力の向上が望まれている。
て、エポキシ樹脂と乳化重合のアクリルロニトリル−ブ
タジエン共重合ゴム（以下NBRと称する）の混合物が使
用されている。この接着剤は、金属層と絶縁基体を強固
に接着するものの、近年プリント配線が高密度化した為
に、配線間の電気絶縁性が充分でなく、またプリント基
板の使用温度条件も苛酷となっており、耐熱性と共に高
温での接着力の向上が望まれている。
（発明が解決しようとする問題点） 先に本発明者らは、上記の点を改良するのに、金属含
有量100ppm以下及び、イオンクロマトグラフィーで測定
したイオン含有量が100ppm以下の共役ジエン系重合体ゴ
ムを接着剤の成分として使用するのが電気絶縁性に対し
有効であることを見出した（特願昭61−89336）。しか
しこの接着剤は、耐熱性、ピール強度（鋼板と基板のは
く離強度）においてまだ不充分であった。従って、本発
明の目的は、電気絶縁性を減少させずにこれらの欠点を
改良した電気回路積層板用接着剤を提供することにあ
る。
有量100ppm以下及び、イオンクロマトグラフィーで測定
したイオン含有量が100ppm以下の共役ジエン系重合体ゴ
ムを接着剤の成分として使用するのが電気絶縁性に対し
有効であることを見出した（特願昭61−89336）。しか
しこの接着剤は、耐熱性、ピール強度（鋼板と基板のは
く離強度）においてまだ不充分であった。従って、本発
明の目的は、電気絶縁性を減少させずにこれらの欠点を
改良した電気回路積層板用接着剤を提供することにあ
る。
（問題点を解決するための手段） 本発明のかかる目的は、金属層と絶縁基材との接着に
使用するエポキシ樹脂と重合体ゴムとを主成分とする接
着剤において、金属含有量100ppm以下及びイオンクロマ
トグラフィーで測定したイオン含有量が100ppm以下であ
ってヨウ素価が120以下の水素化共役ジエン系重合体ゴ
ムを使用することにより達成される。
使用するエポキシ樹脂と重合体ゴムとを主成分とする接
着剤において、金属含有量100ppm以下及びイオンクロマ
トグラフィーで測定したイオン含有量が100ppm以下であ
ってヨウ素価が120以下の水素化共役ジエン系重合体ゴ
ムを使用することにより達成される。
本発明で使用する水素化共役ジエン系重合体ゴムは金
属含有量が100ppm以下で、かつイオンクロマトグラフィ
ーで測定したイオン含有量が100ppm以下であることが必
要である。金属含有量が100ppmを超えると電気絶縁性が
不充分となる。好ましくは80ppm以下である。またイオ
ン含有量が100ppmを超えると吸湿時の電気絶縁性が低下
する。好ましくは80ppm以下である。
属含有量が100ppm以下で、かつイオンクロマトグラフィ
ーで測定したイオン含有量が100ppm以下であることが必
要である。金属含有量が100ppmを超えると電気絶縁性が
不充分となる。好ましくは80ppm以下である。またイオ
ン含有量が100ppmを超えると吸湿時の電気絶縁性が低下
する。好ましくは80ppm以下である。
又この共役ジエン系重合体ゴムの水素化の程度は耐熱
性、ピール強度の点から、ヨウ素価120以下、さらには8
0以下が望ましい。
性、ピール強度の点から、ヨウ素価120以下、さらには8
0以下が望ましい。
本発明で使用する水素化共役ジエン系ゴムは1,3−ブ
タジエン、2,3−ジメチルブダジエン、イソプレン、1,3
−ペンタジエンなどの共役ジエン系モノマーの１種以上
の重合体の水素化物、共役ジエンとこれと共重合可能な
単量体との共重合体の水素化物が使用される。共重合可
能な単量体としては、例えばアクリロニトリル、メタク
リロニトリルなどの不飽和ニトリル：スチレン、α−メ
チルスチレンなどの芳香族ビニル化合物：アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸などの不飽和カ
ルボン酸及びその塩：メチルアクリレート、２−エチレ
ヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、トリフ
ルオロエチルアクリレート、トリフルオロエチルメタク
リレートのような前記カルボン酸のエステル：メトキシ
エチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、メ
トキシエトキシエチルアクレートのような前記不飽和ア
ルボン酸のアルコキシアルキルエステル：アクリルアミ
ド、メタクリルアミド:N−メチロール（メタ）アクリル
アミド、N,N′−ジメチロール（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミドのよう
なＮ−置換（メタ）アクリルアミドなどのアミド系単量
体：シアノメチル（メタ）アクリレート、２−シアノエ
チル（メタ）アクリレート、２−メチル−６−シアノヘ
キシル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸
シアノ置換アルキルエステル：アリルグリシジルエーテ
ル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
トなどのエポキシ基含有単量体が使用される。
タジエン、2,3−ジメチルブダジエン、イソプレン、1,3
−ペンタジエンなどの共役ジエン系モノマーの１種以上
の重合体の水素化物、共役ジエンとこれと共重合可能な
単量体との共重合体の水素化物が使用される。共重合可
能な単量体としては、例えばアクリロニトリル、メタク
リロニトリルなどの不飽和ニトリル：スチレン、α−メ
チルスチレンなどの芳香族ビニル化合物：アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸などの不飽和カ
ルボン酸及びその塩：メチルアクリレート、２−エチレ
ヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、トリフ
ルオロエチルアクリレート、トリフルオロエチルメタク
リレートのような前記カルボン酸のエステル：メトキシ
エチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、メ
トキシエトキシエチルアクレートのような前記不飽和ア
ルボン酸のアルコキシアルキルエステル：アクリルアミ
ド、メタクリルアミド:N−メチロール（メタ）アクリル
アミド、N,N′−ジメチロール（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミドのよう
なＮ−置換（メタ）アクリルアミドなどのアミド系単量
体：シアノメチル（メタ）アクリレート、２−シアノエ
チル（メタ）アクリレート、２−メチル−６−シアノヘ
キシル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸
シアノ置換アルキルエステル：アリルグリシジルエーテ
ル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
トなどのエポキシ基含有単量体が使用される。
本発明で使用する上記水素化共役ジエン系重合体のゴ
ムは、液状の重合体（分子鎖端にカルボキシ基、水酸
基、エポキシ基等の官能基を有するものでも、有さぬも
のでもよい。）であっても、高分子量の固形重合体であ
っても良い。具体的な重合体としては、以下のゴムの共
役ジエン単量体部分を水素化してヨウ素価を120以下と
したものが挙げられる。例えば、ポリブタジエンゴム、
ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム
（ランダム及びブロック）、スチレン−イソプレン共重
合ゴム（ランダム及びブロック）、ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合ゴム、イソプレン−ブタジエン−アク
リロニトリル共重合ゴム、イソプレン−アクリロニトリ
ル共重合ゴム、ブタジエン−メチルアクリレート−アク
リロニトリル共重合ゴム、ブタジエン−アクリル酸−ア
クリロニトリル共重合ゴム、ブタジエン−エチレン−ア
クリロニトリル共重合ゴム、ブチルアクリレート−エト
キシエチルアクリレート−ビニルクロロアセテート−ア
クリロニトリル共重合ゴム、ブチルアクリレート−エト
キシエチルアクリレート−ビニルノルボーネン−アクリ
ロニトリル共重合ゴム、ブチルアクリレート−エチルア
クリレート−グリシジルエーテル共重合ゴム、エチルア
クリレート−ブチルアクリレート−アクリル酸共重合ゴ
ム、エチレン−メチルアクリレート共重合ゴム、エチレ
ン−メチルアクリレート−モノメチルマレエート共重合
ゴム、エチレン−メチルアクリレート−ビニルアセテー
ト共重合ゴムなどが例示できる。特に好ましいのは不飽
和ニトリル−共役ジエン系ゴムの共役ジエン単量体部分
を水素化したものである。
ムは、液状の重合体（分子鎖端にカルボキシ基、水酸
基、エポキシ基等の官能基を有するものでも、有さぬも
のでもよい。）であっても、高分子量の固形重合体であ
っても良い。具体的な重合体としては、以下のゴムの共
役ジエン単量体部分を水素化してヨウ素価を120以下と
したものが挙げられる。例えば、ポリブタジエンゴム、
ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム
（ランダム及びブロック）、スチレン−イソプレン共重
合ゴム（ランダム及びブロック）、ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合ゴム、イソプレン−ブタジエン−アク
リロニトリル共重合ゴム、イソプレン−アクリロニトリ
ル共重合ゴム、ブタジエン−メチルアクリレート−アク
リロニトリル共重合ゴム、ブタジエン−アクリル酸−ア
クリロニトリル共重合ゴム、ブタジエン−エチレン−ア
クリロニトリル共重合ゴム、ブチルアクリレート−エト
キシエチルアクリレート−ビニルクロロアセテート−ア
クリロニトリル共重合ゴム、ブチルアクリレート−エト
キシエチルアクリレート−ビニルノルボーネン−アクリ
ロニトリル共重合ゴム、ブチルアクリレート−エチルア
クリレート−グリシジルエーテル共重合ゴム、エチルア
クリレート−ブチルアクリレート−アクリル酸共重合ゴ
ム、エチレン−メチルアクリレート共重合ゴム、エチレ
ン−メチルアクリレート−モノメチルマレエート共重合
ゴム、エチレン−メチルアクリレート−ビニルアセテー
ト共重合ゴムなどが例示できる。特に好ましいのは不飽
和ニトリル−共役ジエン系ゴムの共役ジエン単量体部分
を水素化したものである。
本発明においては該ゴムの製造方法は特に限定され
ず、上記の要件を満たすものであればどのような方法で
もよい。（例えば、通常の乳化重合ゴムを精製して金属
含有量およびイオン含有量を所定の範囲にし、しかる後
水素化する方法、逆に乳化重合ゴムを水素化したのち、
精製する方法、乳化剤を極力低減させて乳化重合を行な
った後水素化する方法、乳化剤も溶媒も使用しない塊状
重合を行なった後水素化する方法、溶液重合を行なった
後水素化する方法などが示される。）また、上記の水素
化の反応は、通常の方法によるもので特に限定されな
い。
ず、上記の要件を満たすものであればどのような方法で
もよい。（例えば、通常の乳化重合ゴムを精製して金属
含有量およびイオン含有量を所定の範囲にし、しかる後
水素化する方法、逆に乳化重合ゴムを水素化したのち、
精製する方法、乳化剤を極力低減させて乳化重合を行な
った後水素化する方法、乳化剤も溶媒も使用しない塊状
重合を行なった後水素化する方法、溶液重合を行なった
後水素化する方法などが示される。）また、上記の水素
化の反応は、通常の方法によるもので特に限定されな
い。
本発明の接着剤は上記の重合体ゴムとエポキシ樹脂と
を主剤とするものであり、これにさらに硬化剤、必要に
応じて無機充てん剤、溶剤を混合して接着剤とする。該
ゴム対エポキシ樹脂の使用割合は通常90〜10重量％:10
〜90重量％である。エボキシ樹脂、硬化剤及びその他の
配合剤は電気回路積層板用接着剤に従来から使用されて
いるものが使用でき、これらの成分は本発明においては
特に限定されない。例えば特開昭52−30837号公報や特
開昭59−81368号公報などに開示されたものなどが挙げ
られる。更に接着剤の製造方法も本発明においては制限
はなく常法に従って製造される。
を主剤とするものであり、これにさらに硬化剤、必要に
応じて無機充てん剤、溶剤を混合して接着剤とする。該
ゴム対エポキシ樹脂の使用割合は通常90〜10重量％:10
〜90重量％である。エボキシ樹脂、硬化剤及びその他の
配合剤は電気回路積層板用接着剤に従来から使用されて
いるものが使用でき、これらの成分は本発明においては
特に限定されない。例えば特開昭52−30837号公報や特
開昭59−81368号公報などに開示されたものなどが挙げ
られる。更に接着剤の製造方法も本発明においては制限
はなく常法に従って製造される。
本発明の接着剤は使用に際しては、この接着剤を金属
層に塗布し、絶縁基板またはそのプリプレグと積層し、
常法により圧着あるいは積層成形する。尚、本発明の接
着剤は、積層板以外にポリエステルフィルム、芳香族ポ
リイミドフィルム、セラミックス板、鉄板、アルミニウ
ム板に回路を形成する場合にも応用が可能である。
層に塗布し、絶縁基板またはそのプリプレグと積層し、
常法により圧着あるいは積層成形する。尚、本発明の接
着剤は、積層板以外にポリエステルフィルム、芳香族ポ
リイミドフィルム、セラミックス板、鉄板、アルミニウ
ム板に回路を形成する場合にも応用が可能である。
（発明の効果） かくして本発明により、従来のイオン含有量、金属含
有量を減少させた共役ジエン系重合体ゴムを使用した場
合と比較して、絶縁抵抗や吸湿処理後の絶縁抵抗の減少
割合は同等でかつ耐熱性ピール強度が改善された電気回
路積層板用接着剤が提供される。この接着剤の使用によ
り電子機器部品の大容量化等が可能となり、産業上極め
て有用である。
有量を減少させた共役ジエン系重合体ゴムを使用した場
合と比較して、絶縁抵抗や吸湿処理後の絶縁抵抗の減少
割合は同等でかつ耐熱性ピール強度が改善された電気回
路積層板用接着剤が提供される。この接着剤の使用によ
り電子機器部品の大容量化等が可能となり、産業上極め
て有用である。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明す
る。なお、実施例中の部数はとくに断りのないかぎり重
量基準である。
る。なお、実施例中の部数はとくに断りのないかぎり重
量基準である。
実施例１〜７ 塊状重合法により製造し、しかる後水素化したヨウ素
価の異なる４種の水素化アクリロニトリル−ブタジエン
共重合ゴム（以下Ｈ−NBRと称する。実施例１〜４）、
溶液重合法により製造し、水素化したＨ−NBR（実施例
５）、乳化重合法により製造し、溶解−沈殿を３回繰り
返して精製した後水素化したＨ−NBR（実施例６）、及
び市販のＨ−NBR（日本ゼオン社製Zetpol 2020）を同様
にして精製したＨ−NBR（実施例７）の合計７種（いず
れも結合アクリロニトリル量は37重量％）のそれぞれを
ジオキサン、メチルエチルケトン、ジクロルエタンの混
合溶媒に溶解し、10％溶液に調整した。この10％溶液66
部にエポキシ化合物としてECN1280（チバ化学社製）を
2.8部、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン0.78
部を添加し、室温にて十分均一になるまで撹拌混合し
た。これを厚さ50μのポリイミドフィルムに20〜80μの
厚さになるように塗布し、120℃、12分間乾燥して溶媒
を除去すると共に反応をすすめた。このものの上に35μ
の銅箔を170℃、15分間、40kg/cm2で圧着させた。得ら
れた銅張積層品の絶縁抵抗、ピール強度及びハンダ耐熱
性を測定した。７種のＨ−NBRの性状と共に測定結果を
第１表に示した。
価の異なる４種の水素化アクリロニトリル−ブタジエン
共重合ゴム（以下Ｈ−NBRと称する。実施例１〜４）、
溶液重合法により製造し、水素化したＨ−NBR（実施例
５）、乳化重合法により製造し、溶解−沈殿を３回繰り
返して精製した後水素化したＨ−NBR（実施例６）、及
び市販のＨ−NBR（日本ゼオン社製Zetpol 2020）を同様
にして精製したＨ−NBR（実施例７）の合計７種（いず
れも結合アクリロニトリル量は37重量％）のそれぞれを
ジオキサン、メチルエチルケトン、ジクロルエタンの混
合溶媒に溶解し、10％溶液に調整した。この10％溶液66
部にエポキシ化合物としてECN1280（チバ化学社製）を
2.8部、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン0.78
部を添加し、室温にて十分均一になるまで撹拌混合し
た。これを厚さ50μのポリイミドフィルムに20〜80μの
厚さになるように塗布し、120℃、12分間乾燥して溶媒
を除去すると共に反応をすすめた。このものの上に35μ
の銅箔を170℃、15分間、40kg/cm2で圧着させた。得ら
れた銅張積層品の絶縁抵抗、ピール強度及びハンダ耐熱
性を測定した。７種のＨ−NBRの性状と共に測定結果を
第１表に示した。
尚、金属含有量は原子吸光装置（日立製作所製型式28
0−50）を用い、含有されている金属としてLi,Na,K,Mg,
Ca,Al,Sn,Cu,Zn,Feを想定し、これらの各金属の含有量
を測定し、各測定値の合計量で表した。
0−50）を用い、含有されている金属としてLi,Na,K,Mg,
Ca,Al,Sn,Cu,Zn,Feを想定し、これらの各金属の含有量
を測定し、各測定値の合計量で表した。
イオン含有量はイオンクロマトグラフィー（ダイオネ
ックス社製型式2000iを使用。カラムはHPIC−AS1〜５及
びHPIC−CS1〜２を使用。）で求めたイオン量の合計量
で表した。
ックス社製型式2000iを使用。カラムはHPIC−AS1〜５及
びHPIC−CS1〜２を使用。）で求めたイオン量の合計量
で表した。
絶縁抵抗、ピール強度及びハンダ耐熱性はJISC6481に
従った。
従った。
比較例１〜６ 実施例１〜７のＨ−NBRに換えて、市販のＨ−NBR（Ze
tpol2020、比較例１）精製したZetpol2020と未精製のZe
tpol2020とを混合して調製した２種のＨ−NBR（比較例
２〜３）、塊状重合法により製造し、水素化しないNBR
（比較例４）、同じく塊状重合法により製造し、水素化
しない後のヨウ素価が120以上であるＨ−NBR（比較例
５）、および乳化重合法により製造し、水素化しないＨ
−NBR（比較例６）の合計６種（いずれも結合アクリロ
ニトリル量37重量％）を調製した。それぞれを用いて実
施例と同様にして銅張積層品を製造し、絶縁抵抗、ピー
ル強度及びハンダ耐熱性を測定した。
tpol2020、比較例１）精製したZetpol2020と未精製のZe
tpol2020とを混合して調製した２種のＨ−NBR（比較例
２〜３）、塊状重合法により製造し、水素化しないNBR
（比較例４）、同じく塊状重合法により製造し、水素化
しない後のヨウ素価が120以上であるＨ−NBR（比較例
５）、および乳化重合法により製造し、水素化しないＨ
−NBR（比較例６）の合計６種（いずれも結合アクリロ
ニトリル量37重量％）を調製した。それぞれを用いて実
施例と同様にして銅張積層品を製造し、絶縁抵抗、ピー
ル強度及びハンダ耐熱性を測定した。
これら６種のＨ−NBRおよびNBRの性状と測定結果を第
１表に示した。この表から、イオン含有量、金属含有量
が1000ppm以下で、ヨウ素価が120以下のＨ−NBRを使用
した接着剤は、ピール強度、ハンダ耐熱性にすぐれ、絶
縁抵抗性とのバランスが良好であることがわかる。
１表に示した。この表から、イオン含有量、金属含有量
が1000ppm以下で、ヨウ素価が120以下のＨ−NBRを使用
した接着剤は、ピール強度、ハンダ耐熱性にすぐれ、絶
縁抵抗性とのバランスが良好であることがわかる。
実施例８〜９ 溶液重合法によりブタジエン／アクリロニトリル／メ
タクリル酸（62/34/4重量％）の三元共重合体（X NBR
（Ｉ）と略す）を調製し、しかる後水素化した。また通
常の乳化重合法でX NBR（Ｉ）と同組成の三元共重合体
を調製し（X NBR（II）と略す）、このものを３回溶解
−沈殿を繰り返して精製し、しかる後水素化した。
タクリル酸（62/34/4重量％）の三元共重合体（X NBR
（Ｉ）と略す）を調製し、しかる後水素化した。また通
常の乳化重合法でX NBR（Ｉ）と同組成の三元共重合体
を調製し（X NBR（II）と略す）、このものを３回溶解
−沈殿を繰り返して精製し、しかる後水素化した。
実施例１〜７のＨ−NBRに換えて、この２種を用いて
接着剤を調製し、同様に銅張積層板を製造して評価し
た。
接着剤を調製し、同様に銅張積層板を製造して評価し
た。
比較例７〜８ 前述のX NBR（II）を未精製で水素化したもの（比較
例７）、及び、未水素化X NBR（Ｉ）（比較例８）を用
いて、同様に接着剤を調製し、銅張積層板を製造して、
評価をした。
例７）、及び、未水素化X NBR（Ｉ）（比較例８）を用
いて、同様に接着剤を調製し、銅張積層板を製造して、
評価をした。
これら４種のX NBRの性状と測定結果を第２表に示し
た。Ｈ−NBRと同様にイオン含有量、金属含有量が100pp
mで以下で、ヨウ素価が120以下のものを使用した接着剤
は、ピール強度、ハンダ耐熱性にすぐれ、絶縁抵抗性と
のバラスンが良かった。
た。Ｈ−NBRと同様にイオン含有量、金属含有量が100pp
mで以下で、ヨウ素価が120以下のものを使用した接着剤
は、ピール強度、ハンダ耐熱性にすぐれ、絶縁抵抗性と
のバラスンが良かった。
実施例８〜９及び比較例７〜８の結果をまとめて、第
２表に示した。
２表に示した。
実施例10〜11 塊状重合法によりブタジエン／アクリロニトリル／ブ
チルフクリレート（65/25/10重量％）の三元共重合体
（X NBR（III）と略す）を調製し、しかる後水素化し
た。また通常の乳化重合法でX NBR（III）と同組成の三
元共重合体を調製し（X NBR（IV）と略す）このものを
３回溶解−沈殿を繰り返して精製し、しかる後水素化し
た。実施例１〜７のＨ−NBRに換えて、この２種を用い
接着剤を調製し、同様に銅張積層板を製造し、評価し
た。
チルフクリレート（65/25/10重量％）の三元共重合体
（X NBR（III）と略す）を調製し、しかる後水素化し
た。また通常の乳化重合法でX NBR（III）と同組成の三
元共重合体を調製し（X NBR（IV）と略す）このものを
３回溶解−沈殿を繰り返して精製し、しかる後水素化し
た。実施例１〜７のＨ−NBRに換えて、この２種を用い
接着剤を調製し、同様に銅張積層板を製造し、評価し
た。
比較例９〜10 前述のX NBR（IV）を未精製で水素化したもの（比較
例９）、及び未水素化X NBR（III）（比較例10）を用い
て同様に接着剤を調製し、銅張積層板を製造して評価し
た。
例９）、及び未水素化X NBR（III）（比較例10）を用い
て同様に接着剤を調製し、銅張積層板を製造して評価し
た。
これら４種のX NBRの性状と測定結果を第３表に示し
た。この三元共重合体についても、同様に、イオン含有
量、金属含有量が100ppmで以下でヨウ素価が120以下の
ものを使用した接着剤はピール強度、ハンダ耐熱性にす
ぐれ絶縁抵抗性とのバランスが良かった。
た。この三元共重合体についても、同様に、イオン含有
量、金属含有量が100ppmで以下でヨウ素価が120以下の
ものを使用した接着剤はピール強度、ハンダ耐熱性にす
ぐれ絶縁抵抗性とのバランスが良かった。
実施例10〜11及び比較例９〜10の結果をまとめて第３
表に示した。
表に示した。
Claims (1)
- 【請求項１】金属層と絶縁基材との接着に使用するエポ
キシ樹脂と重合体ゴムとを主成分とする接着剤におい
て、重合体ゴムとして金属含有量100ppm以下及びイオン
クロマトグラフィーで測定したイオン含有量が100ppm以
下であって、ヨウ素価が120以下の水素化共役ジエン系
重合体ゴムを使用することを特徴とする電気回路積層板
用接着剤。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63121348A JP2668703B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 電気回路積層板用接着剤 |
| US07/437,931 US5162439A (en) | 1988-05-18 | 1989-11-17 | Adhesive for printed circuit boards based on epoxy resins, hydrogenated polymer rubbers and curing agents |
| DE3938298A DE3938298A1 (de) | 1988-05-18 | 1989-11-17 | Klebstoff fuer gedruckte schaltungen |
| US07/750,489 US5162438A (en) | 1988-05-18 | 1991-08-27 | Adhesive for printed circuit boards based on epoxy resins, hydrogenated polymer rubbers and curing agents |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63121348A JP2668703B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 電気回路積層板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01292086A JPH01292086A (ja) | 1989-11-24 |
| JP2668703B2 true JP2668703B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=14809052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63121348A Expired - Lifetime JP2668703B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 電気回路積層板用接着剤 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5162439A (ja) |
| JP (1) | JP2668703B2 (ja) |
| DE (1) | DE3938298A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB2257707B (en) * | 1991-05-27 | 1995-11-01 | Nippon Zeon Co | Adhesive composition |
| EP0831528A3 (en) * | 1996-09-10 | 1999-12-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board for mounting semiconductor device and method of producing the same |
| DE10327452A1 (de) * | 2003-06-18 | 2005-01-05 | Bayer Materialscience Ag | Klebstoffe |
| US7790814B2 (en) * | 2005-04-05 | 2010-09-07 | Delphi Technologies, Inc. | Radiopaque polymers for circuit board assembly |
| JP5487541B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2014-05-07 | 日本ゼオン株式会社 | ニトリルゴム、ニトリルゴム組成物および架橋物 |
| JP5770113B2 (ja) * | 2012-01-13 | 2015-08-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属箔複合体、並びに成形体及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH072895B2 (ja) * | 1984-03-01 | 1995-01-18 | 日本ゼオン株式会社 | 耐衝撃性フェノール系樹脂組成物 |
| US4632960A (en) * | 1984-08-17 | 1986-12-30 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Resin composition comprising a thermosetting resin component and a functional, rubbery copolymer component |
| US4786675A (en) * | 1984-12-21 | 1988-11-22 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Sealed semiconductor containing an epoxy resin composition |
| JPS62246977A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-28 | Nippon Zeon Co Ltd | 電気回路積層板用接着剤 |
| JPH0621155B2 (ja) * | 1986-10-30 | 1994-03-23 | 出光石油化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP63121348A patent/JP2668703B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-11-17 US US07/437,931 patent/US5162439A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-17 DE DE3938298A patent/DE3938298A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5162439A (en) | 1992-11-10 |
| JPH01292086A (ja) | 1989-11-24 |
| DE3938298A1 (de) | 1991-05-23 |
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