JPS62246977A

JPS62246977A - 電気回路積層板用接着剤

Info

Publication number: JPS62246977A
Application number: JP8933686A
Authority: JP
Inventors: Takashi Tsuji; 傑辻; Mitsuhiro Tamura; 光宏田村
Original assignee: Nippon Zeon Co Ltd
Current assignee: Zeon Corp
Priority date: 1986-04-18
Filing date: 1986-04-18
Publication date: 1987-10-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、′磁気回路積層板用の電気絶縁性が改善され
た接着剤に関するものである。

（従来の技術〕 ′亀気回に￥ｉ８積層板としては紙基材フェノール樹脂
積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材エポ
キシ樹脂積層板などの絶Ｒ基板に銅箔を加圧接着した銅
張積層板が一般的であり、銅箔を回路ノＪ？ターンを残
して工、チング除去することにより電気回路が形成され
る。

従来から、銅箔と該基板との接着に用いる接着剤として
エポキシ樹脂に乳化重合アクリロニトリル−ブタジェン
共重合ゴム（以下ＮＢＲと称する）を混合したものが使
用されている。この接着剤を使用することにより、金属
層と絶縁基体が強固に接着した積層体が得られるものの
、近年のシリンド配線の高密度化に対し、細密化した配
線間の電気絶縁性が充分でなく、改善が必要となってい
る。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、金属
層と絶縁基板とを接層するに際し、従来の乳化重合ＮＢ
Ｒを用いたときに比べ絶縁抵抗を増大させるとともに、
吸湿処理後の絶縁抵抗の減少割合の小さいことをも特徴
とする電気回路積層板用接着剤を提供することを目的と
するものである。

（問題点を解決するための手段）かくして本発明によれば、エポキシ樹脂と重合体コ９ム
とを主成分とする金属層と絶縁基材との接着に使用する
接着剤において、金属含有量１１００ｐｐ以下及びイオ
ンクロマトグラフィーで測定したイオン含有蓋が１００
　ｐｐｍ以下の共役ジエン系重合体ゴム及びアクリルゴ
ムの内の少なくとも１種の重合体ゴムを使用することを
特徴とする゛電気回路積層板用接着剤が提供される。

本発明で使用する重合体ゴムは金属含有量が１００　ｐ
ｐｍ以下で、かつイオンクロマトグラフィーで測定した
イオン含有量か１００　ｐｐｍ以下であることが必要で
ある。金属含有量が１００　ｐｐｍを超えると電気絶縁
性が不充分となる。好ましくは８０　ｐｐｍ以下である
。またイオン含有量が１１００ｐｐを超えると吸湿時の
１．気絶縁性か低下する。

好ましくは８０　ｐｐｍ以下である。

本発明で反用する共役ジエン系ゴムは１，３−ブタジェ
ン、２．３−ジメチルブタジェン、イソプレン、１，３
−ペンタノエンなどの共役ジエン系モノマーの１種以上
の重合体、共役ツエンとこれと共重合可能な単量体、例
えばアクリロニトリル、メタクリレートリルなどの不ｔ
Ｃ和二トリル：ヌチンン、α−メチルスチレンなどの芳
香族ビニル化合物；アクリル酸、メタクリル酸、イタコ
ンＱ、マレイン酸などの不飽和力ルゴン淑及びその塩；
メチルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート
、メチルメタクリレートのような前記カルボン酸のエス
テル；メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルア
クリレート、メトキシエトキシエチルアクリレートのよ
うな前記不ｙｌ和カルゴン醒のアルコキシアルキルエス
テル；アクリルアミド、メタクリルアミド；Ｎ−メチロ
ール（メタ）アクリルアミド、Ｎ、Ｎ’−ジメチロール
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタコ
アクリルアミドのようなＮ−Ｈ換（メタコアクリルアミ
ドなどのアミド系単量体；シアノメチル（メタ）アクリ
レート、２−シアノエチル（メタ〕アクリレート、２−
エチル−６−シアノヘキシル（メタ〕アクリレートなど
の（メタコアクリルはシアン置換アルキルエステル；ア
リルグリシジルエーテル、グリシ・ゾルアクリレート、
グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基含有単量体
などの１種以上との共重合体である。

本発明で使用するアクリルゴムはメチルアクリレート、
エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチル
へキシルアクリレート、メト會ジメチルアクリレート、
エトキシエチルアクリレートエ零立：＃などのアクリル酸エステルの１ｆＩｉ以上の
共重合体ゴム、これらのアクリル酸エステルの１種以上
と、これと共重合可能なアクリル酸、モノメチルマレエ
ート、マレイン酸、メタクリル酸、前記の（メタ）アク
リル酸シアノ置換アルキルエステル、ビニルグリシジル
エーテル、アリルグリシジルエーテル、メタクリルグリ
シジルエーテル、アクリル酸グリシツル、メタクリル酸
グリシジル、ビニルアセテート、エチレン、プロピレン
などのエチレン系不飽和モノマーの１株以上との共重合
ゴムなどのアクリル酸エステル含有ゴム重合体である。

本発明で使用する上記のゴムは液状の重合体（分子鎖端
にカル−キシル基、水酸基、エポキシ基等の官能基を有
するものでも、有さぬものでもよい。〕であっても、高
分子量の固形重合体であっても良い。具体的な重合体と
しては、ポリブタジェンゴム、ポリイソグレンゴム、ス
チレン−ブタジェン共重合ゴム（ランダム及びブロック
〕、スチレン−イソプレン共重合ゴム（ランダム及びプ
ロ、り〕、〕ブタノエンーアクリロニトリル共重合ゴム
イソゾレンーツタジエンーアクリロニトリル共重合ゴム
、イソプレン−アクリロニトリル共重合ゴム、ブタジェ
ン−メチルアクリレート−アクリロニトリル共重合ゴム
、ブタジェン−アクリル酸−アクリロニトリル共重合ゴ
ム、ツタジエン−エチレン−アクリロニトリル共重合ゴ
ム、ブチルアクリレート−エトキシエチルアクリレート
−ビニルクロロアセテート−アクリロニトリル共重合ゴ
ム、プチルアクリレートーエトキシエチルアクリレート
ーピニルノルゴーネンーアクリロニトリル共重合ゴム、
ブチルアクリレート−エチルアク’）Ｌ／−）−グリシ
ジルエーテル共重合ゴム、工チルアクリレート−ブチル
アクリレート−アクリル酸共重合ゴム、エチレン−メチ
ルアクリレート共重合ゴム、エチレン−メチルアクリレ
ート−モノメチルマレエート共重合ゴム、エチレン−メ
チルアクリレート−ビニルアセテート共重合ゴムなどが
例示できる。特に好ましいのは不飽和ニトリル−共役ジ
エン系ゴム、不飽和ニトリル基含有アクリルゴムである
。

本発明においては該ゴムの製造方法は特に限定されず、
上記の要件を満たすものであればどのような方法でもよ
い。例えば、通常の乳化重合核共重合ゴムを精製して金
属含有量及びイオン含有量を所定の範囲にする方法、乳
化剤を極力低減させて乳化重合により該共重合ゴムを得
る方法、乳化剤も溶媒も使用しない塊状重合により該共
重合ゴムを得る方法、溶液重合を用いる方法などが示さ
れる。

本発明の接着剤は上記の重合体ゴムとエポキシ樹脂とを
主剤とするものであジ、これにさらに硬化剤、必要に応
じて無機光てん剤、溶剤を混合して接着剤とされる。該
ゴム対エポキシ樹脂の使用割合は通常９０〜１０重ｆ％
＝１０〜９０重量％である。エポキシ樹脂、硬化剤及び
その他の配合剤は電気回路積層板用接着剤に従来から使
用されているものが使用でき、これらの成分は本発明に
おいては特に限定されない。例えば特開昭５２−３０８
３７号公報や特開昭５９−８１３６８号公報などに開示
されたものなどが挙げられる。更に接着剤の製造方法も
本発明においては制限はなく常法に従って製造される。

本発明の接着剤は使用に際しては、この接着剤を全４層
に塗布し、絶縁基板またはそのプリプレグと積層し、常
法により圧着あるいはｆＪＩ層成形成形。尚、本発明の
接着剤は、積層板以外に、ｄ　ＩＪエステルフィルム、
芳香族ポリイミドフィルム、セラミ、ラス板、鉄板、ア
ルミニウム板に回路を形成する場合にも応用が可能であ
る。

（発明の効果）かくして本発明により、従来技術に比較して絶縁抵抗を
増大させかつ吸湿処理後の絶縁抵抗の減少割合を小さく
することのできる電気回路積層板用接着剤が提供され、
この接着剤の使用により電子機器部品の大容量化等を可
能にし、産業上極めて有用である。

以下に実施例を挙けて本発明をさらに具体的に説明する
。なお、実施例中の部数はとくに断りのないかぎり重量
基準である。

実施例１〜４塊状重合法、溶液重合法及び乳化重合法により製造した
結合アクリロニトリル量３３重量％のアクリロニトリル
−ブタジェン共重合ゴム（ＮＢＲ）　及び市販のＮＢＲ
（日本ゼオン社製Ｎ１ｐｏｌ　１０４２、結合アクリロ
ニトリル量３３重量％〕を３回溶解、再沈を繰返して精
製した４＠のＮＢＲのそれぞれをジオキサン、メチルエ
チルケトン、ジクロルエタンの混合溶媒に溶解した１０
％溶液をあらかじめ調製した。この１０％溶液６６部に
エポキシ化合物としてＥＣＮ１２８０（チパ化学社裂）
を２．８部、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン
ｏ、７８部ｅ添加し、室温にて十分均一になるまで攪拌
混合した。これを厚さ５０μのポリイミドフィルムに２
０〜８０μの厚さになるように塗布し、１２０℃、１２
分間乾燥して溶媒を除去すると共に反応をすすめた。こ
のものの上に３５μの銅箔を１７０℃、１５分間、４０
瞭−で圧着させた。得られた銅張積層品の絶縁抵抗を測
定した。４種のＮＢＨの性状と共に測定結果を第１表に
示した。

尚、金属含有量は原子吸光装置（日立製作所製型式２８
０−５０　）を用い、含有されている金属としてＬｉ　
、　Ｎａ　、　Ｋ　、　Ｍｇ　、　Ｃａ　、　Ａｎ　、
　Ｓｎ　、　Ｃｕ　、　Ｚｎ　、　Ｆ＠を想定し、これ
らの各金属の含有量を測冗し、各測定値の合計量で表わ
した。

イオン含有蓋はイオンクロマトグラフィー（ダイオネ、
クス社裂型式２０００１を使用。カラムはＨＰＩＣ−Ａ
ＳＩ〜５及び胛ＩＣ−ＣＳ　１〜２を使用。）で求めた
各イオン量の合計量で表わした。

絶縁抵抗はＪＩＳ　Ｃ６４８１に従って５００ＭＣＩＫ
圧を１分間印加した後求めた。

比較例１〜４実施例１〜４のＮＢＨに換えて市販の２釉のＮＢＲ〔日
本ゼオン社Ｍ　Ｎ１ｐｏｌ　１０３２及びＮ１ｐｏｌ　
１０４２、いずれも結合アクリロニトリル量は３３重４
１％である〕及びｆｌＪしたＮ１ｐｏｌ　１０４２と未
精製のＮ１ｐｏ１１０４２とを混合して調製した２種の
ＮＢＲを用いて同様に絹張積層品を製造し、絶縁抵抗を
測定した。

各ＮＢＲの性状と共に測定結果を第１表に示した。

実施例５〜６塊状重合法によジエチルアクリレート／ｆチルアクリレ
ート／アクリロニトリル（５０／４０／１０重量幅）の
三元共重合体（ＸＡＲ（１）と略す）を調製した。また
通常の乳化重合法でＭＡＲ（］）と同同一酸の三元共重
合体を調製しく　ＸＡＲ（ｎ）と略す）、このものを３
回溶解再沈を繰り返して精製した。実施例１〜４のＮＢ
Ｈに換えて、これら２１１ｇの重合体ゴムを用いて同様
に銅張積層品を製造し、絶縁抵抗を測定した。

この測定結果を第２辰に示した。

比較例５〜７実施例５〜６の重合体ゴムに換えて、市販の２種のアク
リルゴム（日本ゼオン社製Ｎ１ｐｏｌ　Ａｌ１１及びＮ
１ｐｏｌ　Ａｌ１２　）及び実施例５〜６で調製したＸ
ＡＲ（ＩＩ）を用いて、同様に銅張積層品′ｆ：製造し
、絶縁抵抗を測定した。この測定結果を第２表に示した
。

Claims

【特許請求の範囲】

エポキシ樹脂と重合体ゴムとを主成分とする金属層と絶
縁基材との接着に使用する接着剤において、重合体ゴム
とし金属含有量１００ｐｐｍ以下及びイオンクロマトグ
ラフィーで測定したイオン含有量が１００ｐｐｍ以下の
共役ジエン系重合体ゴム及びアクリルゴムの内の少なく
とも１種の重合体ゴムを使用することを特徴とする電気
回路積層板用接着剤。