TWI301049B

TWI301049B -

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Publication number: TWI301049B
Application number: TW093139820A
Authority: TW
Original assignee: Mitsui Mining & Smelting Co
Priority date: 2003-12-26
Filing date: 2004-12-21
Publication date: 2008-09-11
Also published as: KR100738164B1; CN100567584C; WO2005064044A1; KR20060067921A; CN1777705A; JP2005187913A; JP4354271B2; TW200526111A

Description

1301049 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本毛明係有關於一種具有茶褐色化處理面的表面處理銅咱，此表面處理銅箔的製造方法以及採用此表面處理銅 V白之電漿顯7F器前方面板用的電磁波遮蔽導電性網片。【先前技術】電漿顯不器面板的屏蔽用導電性網片是從金屬化纖維織物變遷至導電性網片。在此，導電性網片的製造已被確認的方法有數個。其中之一方法是在薄板化的飽和多元酯 (PET)膜貼附表面處理銅箔，再使用光微影蝕刻法製得。而且，再一方法是以光微影餘刻法同時餘刻表面處理銅箔和支撐基材，之後，剝除支撐基材，以得到表面處理銅箔單體的導電性網片。更甚之’因近年省電化的要求，故以使電漿發生信號電壓從200伏特（V)變為50伏特之水平為目標進行開發，然為了補充隨著此電壓的降低而致的輝度的減少，嘗試將導電性網片的線路寬度細線化’以減少導電性網片對前述玻璃面板的覆蓋率。為此，需薄化導電性網片的厚度，以使钱刻加工變得容易進行。再一個方法是，藉由賤鍍蒸著法，在飽和多元酯（PET)膜上形成作為電鍍種子的種子層，之後形成電解銅電鍍等薄的銅層，再於光微影蝕刻法下，進行網片線寬微細化而成的導電性網片的製造。無論是以哪種方法製造導電性網片，導電性網片係被 2213-6708-PF;Ahddub 5 1301049

組裝於前方面板之中，由於需要外I T 、而要從貝通前方玻璃的表面進行目：確認，目此’用以加工形成此導電性網片的表面處理銅箔之一側面，被處理成從：姐很地珉攸余褐色至黑色的暗色狀態，以使穿透光的輝度變顯眼，知可知，此處理係以多層印刷線路板㈣，進行用以提高内層線路與樹脂層間接著性的黑化處理，而需韓用伸用禮+ 向而轉用使用鎳或鈷等異種金屬的表面處理0 與上述内容相關連的技術是如電漿顯示面板（pDp)材料的技術動向曰立化成技術報告帛心“⑽")、曰本專利申請公開帛#開平u_1 86785號公報、日本專利申請公開案_ 2000-31 588號公報等所揭露的技術。然而，上$黑化處理具有重大的問題。亦即，在銅猪表面貼附許，的黑色氧化物’以確實得到良好的黑色化面。然而，形成於銅箱表面的銅的黑色氧化物，在附著過多時’此氧化物會從黑色化面脫落，引起所謂的粉落現象，而使’’、、化處理面受到損傷，&而使處理變得更困難。，發生粉落現象，脫落的黑色氧化物會混入無用的場所’故在進行用以與前方面板的玻璃-體化的透明化處理之際二成為透明接著劑中分散透明度劣化的主要原因。 ^:方面，用以形成良好黑色化面的黑色化處理，一般係楝讨黑色鎳電鑛、硫化鎳電鍍、鈷電鍍等，纟通常的銅 ^製％下，會產生無法進行從黑色化處理面側的蝕刻加工等問題。特別是，具有由富含鎳或姑析出而成黑色化處理面的表面處理銅羯’纟了解決粉落的問題，而需使用大 2213-6708-PF;Ahddub 1301049 量的高價鎳等，進而成為高成本的製品。方面，由於電漿顯示器面板的製造技術已成熟，習知亭獨對具有良好黑色化面的表面處理鋼箱的要求，隨著製造技術及管理的高度化’除電磁波遮蔽網片之里色度必須為高標準夕卜，更期望電磁波遮蔽網片具有低價格、容易蝕刻加工、有光穿透度穩定且開口率高的網片圖案。因此，在現今的市場上，具有# ’、、啕鈷的黑色糸電鍍覆膜的銅猪’仍會發生難以使用銅的餘刻劑進㈣層的餘刻加工等問題’進而嘗試減少異種金屬量之茶褐色色調的物質。的確，從滿足低價格條件，1 、且了以谷易蝕刻的觀點來考Ϊ ’表面處理銅箔的表面不進杆 # 、、巴化，而改以減少鈷等附者置之茶褐色狀態下進行市勿货、、、口 ’係為今後預測可行的方式。然而，在仍然無法取、 4鄉寺異種金屬之使用下，不僅蝕刻廢液處理的倉荇护丄的員何較大，不含構成蝕刻妨礙要因的異種金屬的銅箔，也不性能的差。了-…有此銅箱的触刻而且，習知具有茶褐色矣表面的表面處理銅箔的缺點是，此茶褐色面的色彩無法均$工备泊的缺點勺-J，而在全面上產亦即’在同 '一面内的革'緒I g 士 "" #u ®㈣*褐色處理的均—化# 的說，從此茶褐色面進行蝕列、達成，厭格 J卿刻加工之際，伤生得之網片剖面形狀變化的；^ gj ’、”、、k成蝕刻所 "不因。而且，Π欠失光澤的狀態，且此茶褐色^ 才、面會為消到損傷。于也會fe易受為此’在市場上’較期望的電 ’ T為面板的電磁波 2213-6708-PF;Ahddub 1301049 遮蔽網片用的表面處理銅箔，係具備有命褐色化處理層，且不含有造成蝕刻阻 ’、以蚀為方丨要因的異種金屬从使蝕刻加工可以更容易。【發明内容】為此’本發明者等銳意研究的結果， , 1乐想到以下述_ ^方法製造表面處理銅箔，而得到習知叮’又有的不含造成餘刻阻礙要因的異種金屬的表面處理鋼箔。 [褐色化表面處理銅箱] ^下所述的褐色化表面處理㈣，是^述製造方法所製付的銅箔，此銅箔具有藉由進行多 7 1白奴鋼電錄的方式所形成的褐色化處理面。在本發明中，『 ^ . .t ^ H 途行多階段銅電鍍』疋才日，不疋只藉由一次的電鑛處理操作而形成，而是知用-次以上的多次電鐘處理操作的銅電鍍處理基底銅箱可以使用電解銅箱及壓延鋼箱中任古在使用電解㈣之情形了，也可以選擇性使备光澤面及粗面中任何一個。解銅治之本發明之表面處理銅猪所具有之第—特色，a 徵為此銅猪之褐色化處理面表面形狀不是相當粗：二, =色化處理面所持有之刹面高度為15〇二亦即，此褐色化處理面具有相當光滑的光澤。~是，: 避免招致誤解為通常製造製程之範圍内所必然存… 化’而明述為必須全部位置的剖面高度為15〇奈交而且將反應於製造製程之變化的情形，視為剖面高度超過 2213-6708-PF;Ahddub 8 1301049 當然存在的狀況。為了量測本發明之表面處理分析穿m J面円度’係使用聚焦離子束（FIB) 圖所干Γ 觀察’聚焦離子束之觀察影像如同第1 福由几占 α〒係顯不在電解鋼箔光澤面上形成相對心Γ:的情形。而且，此聚焦離子束觀察影像係從相對於被觀察面為60度的角度方向進行觀察所得。 ^ 帛1圖刀析，褐色化處理面㈣面應^地# 一 =::在’對此所謂之凹凸進行監控之際，係使用-二？：針式表面粗度計。然而，從第1圖的刻度分析，凸面粗度計正確地粗度量測的結果為不可能的水平的凹判斷Μ本發明中’對應以表面粗度計所測得之一值， :::子束觀察影像的視野中，山峰部與山谷圖的剖面高度約為8。奈米。而且，在第i圖中，处理面2係沿著銅箔表面形狀形成極均勻的 2 = ί底㈣表面完全密著的狀態，不僅沒有褐色化子起等不合相場所，也沒有預測有粉落的場所。對於此’將具有習知褐色化處理面的銅箔之褐色化 ::面，從與上述相同的剖面進行聚焦離子束分析，所得 ΐ狀I!第2圖所示。亦即’分析出構成褐色化處理面的旦、、長成树枝狀，且為從基底銅箔突出的狀態。因而， ==時的剖面高度⑷，所得為約180奈米，且被理解為 /裂的表面。而且，上述具有樹枝形狀的褐色化處理面’係為樹枝部易受到折損傷害的表面，而且，折斷的斷 2213-6708-pp;Ahddu]〇 9 1301049 片脫洛而自然發生粉落的情形，、旦念儿$ 即為引起以目視方式狁褐色化處理面所見之色不均勻的原因。以上所述之本發明表面處理圖之聚焦離子束剖面觀察影像所見^理解為具有從第1 而，在有光澤的褐色化處理下，褐見色=平滑的表面。然 ^ 色化處理表面並非呈古受光後會亂反射之狀況的光澤， /、而疋在對電解銅箔朵、、要及壓延銅箔表面施加褐色化處理之際，彳姓r T k、主/ 示褐色化處理面在亨特（Lab)表色糸統中的值為4 U以下。在此，所記載之4 n 以下，是包含光澤為負值所示 ·〇心^ 古揮先澤的狀態。此去揸光澤狀態的褐色化處理面，也以 T以在對電解銅箔粗面施加褐色化處理之情形下所形成。褐色化處理面的表面無論是否為去掉光澤的僅可以使用亨特表色系統表示， ‘、不妙品^ , 也了 Μ使用光澤度表示〇然而，本發明褐色化處理面的光澤度， ^ m 」對應形成有褐& 化處理面之基底種類進行分類。一個报#认φ“— 述褐色化處理面 /成於電解銅兔的光澤面或壓延銅箱的表面上之際度[Gs(60度）]較佳為1〇以 "澤為所謂黑光狀態的金屬光澤。為U以上時，明顯述褐選擇以具有凹凸的電解㈣的粗面為基底的前述褐色化處理面，光澤度[Gs(6〇度)]較佳為3以下度為3以一上時，構成褐色化處理面之燒鑛間的關係下，表面會有很面的可能有粉落產生。再者，在前述褐色化處理面上也可以具備有防錢處理曰此係為了確保本發明表面處理銅箱的長期保存性。此 2213-6708-PF；Ahddub 10 1301049 防錄處理層不會引起褐色化處理層的文巴’而且兔W丨、；^ 鋼蝕刻液容易溶解的物質，此防銹處理屛u 、"、、被鋼等的無機防錄、苯并三唑、咪嗤等的=可以使用鋅、黃種。 4的有冑防錄等任何_ [具有褐色化處理面之表面處理銅箔的 W I造方法] (具有褐色化處理面之表面處理銅箔㈡π表造方法j) 本發明之具有黑色化處理面之表、生十表面處理鋼箱的基本製 ^方法係具有以下製程a至製程e的、分辰程。還有，妒褐色化處理面的銅電鍍的特徵為不是 '丸 TT^ JL. ^ ^ 人的電錢^呆作而電：疋區分成多次電鑛製程，以多階段的方式進行鋼電鑛。以下對製程進行說明。製程a :本發明稱為基礎電鍍處少表私，係在銅箔表曲’使用硫酸銅系電鍍液為燒鍍條件 .^ ^ ^加用以進行褐色化的最初電鍍處理（以下簡稱『基礎電链處理』）。、在此，於基礎電鑛製程中作為被電^^的銅箱，可以為已進行粗化處理的銅箔，也馮未進行粗化處理的銅箱。此粗化處理就是為了得到與貼合基材等有良好的资者性所施加的處理’附著有微細銅粒藉由附著顯示為黑色的銅氧化物等方法，而意圖粗化的處理。此基礎電鍍製程中，係於所謂的銅燒鍍條件下進行電鍍處理。但是，用以進行此基礎電鍍製程的燒鍍，是為了可以在銅落表面形成某種程度_凸㈣❿進行的處理。以掃瞄型電子顯微鏡觀察基礎電鍍製程後的銅箱表面，可以見到有明確的已粗化狀態。 2213-6708-PF/Ahddub 11 1301049 因此，在此基礎電鍍製程中所電著的燒鍍量，亦即電鍍處理鍍成70王平滑且平坦的平面時的換算厚度（以下簡稱換算厚度』），此燒鍍量為300毫克/平方公尺（mg/m2) 至60 0毫克/平方公尺左右的電著量。設電著量不足3〇〇毫克/平方么尺時，無法形成的足夠粗化的核，而致進行後述追加電鍍處理時無法形成良好的褐色化處理面。另一方面’設電著量超過600毫克/平方公尺時，施加後述追加電鍍處理以進行粗化處理之際’會形成易粉落的褐色化處理表面。浙在，的燒鑛條件，並未特別限制，可以依據生產線的特貝而疋例如’使用硫酸銅系溶液時，條件為濃度為銅5 克:升（g/Ι)至20克/升、硫酸5〇克/升至2〇〇克/升，其他必須的對應添加劑（基 , _奈酉比、糊精、膠、硫脲等），液體溫度為…5度至攝氏4。度，電流密度為尺（A/dm2)至50安培/平方公尺等。十方么製程b ··此製程兔# & 處理的銅…上:::::理加-次以上的追加之電：;：鋼：電鑛液為燒錄條件，施件，雖然採用盥製程a :…此追加電鍍處理的燒鍍條製…銅二IS的條件也沒有妨礙，然而由於流密度僅為製程…丰形成凹凸的核，故較佳是電進而防止無用的異常析：，以防止電流集中於基底的核上，鑛之際所採用的電流密戶二即二對於製程/中進行燒採用的電流密度(Ib)較、b中進仃燒鍍之際所佳為h的50%以下的電流密度。 2213-6708-PF/Ahddub 12 1301049 在此，所謂的『一次以上之追加的電鍍處理』，是指也可以進行二次以上的多次電鍍處理。但是，此時藉由基礎電鍍處理與追加電鍍處理所形成的電鍍處理面，有可能會形成目視可見之粗化凹凸狀態，此時雖然被電鍍處理表 =被均勻的披覆，然、有可能會得到某種程度之輕度粗化狀態。因此，由於會得到輕度粗化狀態，因此必須留意的要點是必須㈣基礎電鍍處理與追加電鍍處理的總電：及總電解時間。一人本V必千，延加電鍍製卷的適當電著量，亦即換算厚度，係為5〇 $克/平方公尺至 300耄克/平方公尺左右的電著量。設不足5〇毫克/平方公尺時’會得到於形成有製程a之核的表面所給予之適“ 凸形狀，而無法得到良好的褐色化處理超……公尺時，製程"形成核會-成= 而形成易粉落的褐色化處理表面。製程c:此製程係為披覆電鍍處理製处王I矛王，係在施加有盤耘a及製程b燒鍍的銅箔面上田上便用硫酸銅系電鍍液 )月電鍍條件，進行電鍍處理。# # " ^ ^ 锼覆電鍍處理製程係& 製程a及製程b之粗化處理μ矣而1 牙係為對_ c爽理過的表面平滑化的電以將彼覆於燒鍍表面的銅均勻处理， J J竹出的製程。因此，在可以使用可進行銅的平滑雷雜μ ^ 牧此，卞π電鍍的銅電解液的全部。電鍍條件，並未特別限制，千^ 从攸艨生產線的特質例如，使用硫酸銅系溶液時、疋。惊仵為/辰度為銅5 〇身 80克/升、硫酸50克/升至見/升屋 150克/升，液體溫度為攝氏4 2213 -6708-PF;Ahddub 13 1301049 度至攝氏50度，電流密度為1 〇安培/平方公尺（A/dm2)至 · 50安培/平方公尺等。但’電解時間’為了避免將燒鍍所粗化之形狀過度平滑，係為將電鍵處理鑛成完全平滑且平坦的平面時的換算厚度，控制在5克/平方公尺（g/m2)至1〇克/平方公尺左右的電著量的時間。設不足5克/平方公尺時，會得不到使經製程a及製程b之粗化處理過的表面平滑的效果。另一方面，設超過10克/平方公尺時，會使經製程a及製程b之粗化處理過的表面過於平滑，而使褐色化處理表面的色澤_ 增加金屬光澤。製私d ·此製程為最後電鍍處理製程，係在完成製程〇後之已施加平滑電鍍處理的表面i，使用銅電鍍液為燒鐘條件靶加最後用以使銅箔表面變褐色的電鍍處理（以下簡稱、『最後錢處理』）。在此製程巾，與前述基礎電鑛製程及追加電鑛製程的差異在於，此製程係使用極微細的銅粒 (以下簡稱極微細銅粒）進行粗化處理。此極微細銅激夕其彡+ 、 ^成中，一般是使用含珅的銅電解液。此情形的電解條件 _ 的濃度為銅# 硫酸㈣錢，此溶液體”為摄η 〇〇克/升“申h5克/升，液為攝氏38度’電流密度為3〇安培/平方公尺等。然影塑可萨w / 的，、起，本發明係使用對人體之加9-苯基πγ啶至所你故以9_本基D丫啶取代坤’改添 Γ定至所使用之銅電解液中。〇笠其吖冷+ “ 解的情形下，使用鱼抽鮮夜中。9本基吖啶在銅電所用之比例相同的比例，具有可均 2213-6708-pp;Ahddub 14 1301049 句電著及析出微細銅粒的整粒的效果。亦即，添加9、笨基吖啶於用以形成極微細銅粒的銅電解液時，在濃产為“ 克/升至15克/升、富勒硫酸40克/升至1〇〇克^二:^ J 基卩丫。定50毫克/升至300毫克/升、氯濃度2〇百萬分之1 至32百萬分之一，液體溫度為攝& 3〇度至攝&4〇度，電流密度為20安培/平方公尺至4〇安培/平方公尺的範圍下，可以進行極穩定的電解操作。較佳範圍是濃度為銅1〇克/升至15克/升、富勒硫酸4〇克/升至7〇克/升、卜苯某口丫啶100毫克/升至200毫克/升、氣漠度託百萬分之_ 2 30百萬分之一，液體溫度為攝氏3〇度至攝氏4〇度，電流密度為20安培/平方公尺至4〇安培/平方公尺❶在此範圍内，可以獲得最佳之操作穩定性及電鑛液的溶液穩定性，進而可以提高本發明之表面處理銅箔的生產產率。製程e :此製程為洗淨·乾燥製程，在上述各製程結束後，水洗及乾燥前述褐色化表面處理銅箱。水洗及乾燥依照傳統的方法進行即可，沒有特殊的條件。但是，在此所謂的水洗’係單指最終水洗而言，而不含各製程間中對前製程的溶液所進行之後製程所使用之水洗，此部分的水洗請於常識的範圍内彳量，設置適當的水洗，在此不予明述。 (具有褐色化處理面之表面處理銅箔的製造方法2 ) 此製造方法微細具有以下所示的製程a至製程f等各製程的褐色化表面處理銅箔的製造方法。製程a :基礎電鍍處理製程，係在銅箔表面，使用硫酸銅系電鍍液為燒鍍條件，施加用以進行褐色化的最初電鍍 2213-6708-PF；Ahddub 15 1301049 處理（以下簡稱『基礎電鍍處理』）。 ^製程b ••追加電鍍處理，係在施加有基礎電鍍處理的銅 >畜表面上，使用硫酸銅系電鍍液為燒鍍條件，施加一次以上的追加之電鍍處理。製程C:披覆電鍍處理製帛，係在施加有製程a及製程 b之燒鍍的mi面上，使硫酸銅彡電㈣為平滑電鑛條件，進行電鍍處理。製程d :最後電鍍處理製程，係在完成製程c後之已施加平滑電鑛處理的表面i ’使用硫酸銅系電舰為燒鑛條件，施加最後用以使銅羯表面變褐色的電鍍處理（以下簡稱『最後電鍍處理』）。製私e ·防銹處理製程，係在依據以上製程之褐色化處理結束後的銅f|表面上，施加防銹處理。製私f洗淨·乾燥製程，在上述各製程結束後，水洗及乾燥前述褐色化表面處理銅箔。由以上製程可知，防銹處理製程。因此，理製程進行說明。製造方法2係於製造方法1中增加為避免重複說明，在此僅對防銹處防銹處理製程，Η盘

為了防止褐色化處理面的變色，J 於以銅触刻液輕易蝕刻去 J无除的同時，防止表面處理銅f白ό 表面受到氧化腐蝕而進 1 仃的處理。使用此防銹處理的2 法’無論是採用使用苯葬二开二唑、咪唑等的有機防銹，或73 採用使用鋅、鉻酸、鋅人 σ金等無機防銹等任何一種都》又方問題0也可以依據表面康處理銅箔的使用目的，選擇合適分 2213-6708-PF/Ahddub 1301049 防銹。在有機防銹之際，可以採用浸潰塗佈、噴淋塗佈、電著法等方法塗佈有機防銹劑。在無機防銹之際，則可以用電解的方式在表面處理銅箔表面上析出防銹元素，也可以使用其他所謂的置換析出法。例如，進行鋅防銹處理時，可以使用焦磷酸鋅電鍍浴、氰化鋅電鍍浴、硫酸辞電鍍浴等。例如在焦磷酸辞電鍍浴中，條件是濃度為辞5克/升至 30克/升、焦磷酸鉀50克/升至5〇〇克/升，液體溫度為攝氏20度至攝氏50度，酸鹼值（pH)為9至12，電流密度為〇. 3安培/平方公尺至10安培/平方公尺等。再者，不影響本發明表面處理銅箔的褐色化處理面色調的無機防銹，也可以是以鋅—鎳合金電鍍液或鋅—鈷合金電鍍液進行電鍍處理。首先，對辞_鎳合金電鍍液進行說月在此，所使用之鋅-鎳合金電鍍液，並未特別限定，以一實例而言，所採用之條件是所使用之硫酸鎳中鎳濃度為丄克/升至2. 5克/升，所使用之焦磷酸辞中辞濃度為〇· 1克/ 升至1克/升，所使用之焦磷酸鉀為5〇克/升至5〇〇克/升，液體溫度為攝氏20度至攝氏5〇度，酸驗值為8至u，電流密度為〇· 3安培/平方公尺至10安培/平方公尺等。接著，對鋅-鈷合金電鍍進行說明。在此，所使用之鋅 -始合金電㈣，並未特別限定，以一實例而言，所採用之條件是所使用之硫酸鈷中鈷濃度為1克/升至2.5克/升，所使用之焦磷酸鋅中鋅濃度Α 〇·1克/升至1克/升，所使用之焦麟酸鉀為50克/升至—克/升，液體溫度為攝氏20 度至攝氏5〇度，酸鹼值為8至U，電流密度為〇· 3安培/ 2213-6708-PF；Ahddub 17 1301049 平方公尺至後述鉻酸處性能。 10 安％ / w 卞方公尺等。組合此鋅-始合金電鍍愈 J防銹處理層，可以顯示出較佳的耐蝕

更甚之，A 為了可面上形成鋅〜禮a 以提高防銹效果，在表面處理銅箔表殊合金μ 可以得到較佳的 $或鋅-鈷合金層之後，形成鉻酸層，的而才名击之後，進行鉻酸處性。亦即’在上述防銹處理層的形成由與鉻酸溶液接里。在此鉻酸處理製程中，可以採用藉電解形成鉻酸柚银置換處理，也可以採用於鉻酸溶液中使用之鉻酸溶液，、的電解鉻酸處理。再者，關於在此所而且，之後，經火也可以使用常規所使用之範圍的物質。面處理鋼箔。洗、乾燥可得到具有褐色化處理面的表 [發明效果] 上述本發明之且昇有褐色化處理面的表面處理銅箔，會有來自褐多/卜走 • _ 她里面的粉落，而且此褐色化處理面為 ^勻且“、、色不均句的良好褐色，此褐色化處理層可以在常的銅蝕刻製程中蝕刻去除。因此，使用於製造印刷線板的製程時，可以輕易地加工成任意形狀。由此可知，發明之表面處理銅羯最適合作為組裝於電漿顯示器面板前方面板中的電磁波遮蔽導電性網片的用途。又’本發明表面處理銅箱的製造方法，是採用習知所沒有的多段式銅燒鍍方法，以在銅箔表面形成效率較佳的褐色化處理面，而得到具有褐色化處理面之表面處理銅箱 2213-6708-PF；Ahddub 18 1301049 的色調變化極小的銅箔。【實施方式】以下所示係為上述製造具有褐色化處理面的表面處理銅箔，以及使用銅蝕刻液製造電磁波遮蔽導電性網片的結 [實施例1 ] 在本實施例中，使用未施加粗化處理的電解銅猪，於此銅箱的光澤面上進行褐色化處理製造表面處理銅箔，並確認以餘刻法試驗製造成電磁波遮蔽導電性網片時的蝕刻性能。在本實施例中’所使用的銅箔是利用電解硫酸銅溶液的方式所得的公稱厚度為丨0奈米的腹低側面銅箔（be 1 iy Low Profile)。還有，使用硫酸濃度為i5〇克/升、液體溫 :氏3 〇度的稀硫酸溶液，將此電解銅箔浸潰於此溶液中 3 0矛少，推；f手主π · 面的清淨化。以下對製程等進行說明。 (表面處理銅箔的製造）製程β :在此，斜土 ^ ^ ^ ^ f未進行粗化處理之上述腹低側面銅的光澤面（Ra= 〇 2 電铲溶汸盔魄不、水、RZ= ^54奈米），使用硫酸銅冤鍍心液為燒鍍條電鍍處理。仃用以使銅箔表面褐色化的基在此所使用的基礎電护卢插枚从中，銅濃声A 1 〇冤鑛處理條件’為以硫酸銅溶液爪/又两18克/并、舍為攝氏25度，®勒硫酉夂為MO克/升、液體溫度 I流密度（j、 )為1 0女培/平方公尺的燒鍍條 2213-6708-pp;Ahddub 19 1301049 件進行電解。此結果是，在此基礎電鍍製程中所進行的燒錢’僅形成用以在銅箔表面上形成某種程度的凹凸的核，且換算厚度為300毫克/平方公尺的電著量。製程b :此追加電鍍處理製程，係在施加有基礎電鍍處理的銅％表面上，使用硫酸銅系電鍍液為燒鍍條件，施加一次以上的電鍍處理。此時的追加電鍍處理條件是，使用 /、製私a相同的濃度及液體溫度的硫酸銅溶液，且進行燒鍍之際，所採用的電流密度（丨b )為丨a的】5 %以下的電流密度，亦即是1 · 5安培/平方公尺，以防止電流集中於製程a 中形成於銅箔表面的核，及防止無用的異常析出。此追加電鍍製程的電著量，是換算厚度為5〇毫克/平方公尺的電著量。製程C:此披覆電鍍處理製程’係在施加有製程a及製程b燒鍍的銅箔面上，使用銅電鍍液為平滑電鍍條件，進行電鑛處理。此披覆電鍍處理製程為以硫酸銅溶液中，銅濃度為65克/升、富勒硫酸為15〇克，升、液體溫度為攝氏 45度1㈣度為15安培/平方公尺的平滑電錢條件進行電解。藉此’可使製程a及製程“且化處理過的表面平滑。此時之平滑電鍍的換算厚度為4毫克/平方公尺。裂程d:此最後電鍍處， ^ π —义从眾程C後之施加平滑電鑛處理的表面上，使用銅電鑛液為燒鑛條件施加最後用以使銅箔表面變褐色的電鍍處理，以附著形極微細銅粒。此極微細銅粒之形成中，係使用添加有9-苯基心定的 2213-6708-PF;Ahddub 20 1301049 下述硫酸銅溶液。此銅雷 1Q ^ 電解液及電解條件是使用銅濃度為 13克/升、富勒硫酸為5〇古 .^ ^ ^ 克/升、9 —本基吖啶為150毫克/ 升、氯濃度28百萬分 —之一，液體溫度為攝氏35度，電流岔度為24安培/平方公尺人為條件。還有，此最後電鍍處理製私的電著量，是換算厚度又馬〇!00军克/平方公尺的電著量。製程e ··此洗淨•齡極制 ‘、、粍4 I轾，在上述製程d結束後，以嗔淋方式用完全的純水洗、審卜产先淨，再滯留於使用電熱器加熱氣風乳溫度至攝氏15〇度的 ^ π钇知爐内4秒，以去除水分，而得到具有非常良好色調之褐色化處理面的表面處理銅箔。還有，在此所謂的水洗不含各製、一分展粒間中對别製程的溶液所進行之後製程所使用之水洗，製表f壬間的水洗仍應適當設置。 (表面處理銅箱的物性）以聚焦離子束裝置對具有經由以上製程而得之褐色化處理面的表面處理銅猪剖面觀察的結果，係得到如同第丨圖所示的剖面’此褐色化處理面的剖面高度⑷為80夺米，此褐色化處理面的亨特表色系統中的a值為3.5,光澤度 [Gs(60度）]為2· 8。又，進行在仃在褐色化處理面上黏貼黏著性貼π再剝除的貼帶測試，也確認無粉落。 (電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造），在上述所得之表面處理銅箱的兩面上，貼合作為触刻光阻的乾膜。還有’僅於褐色化處理面侧的乾膜，再貼一次用以試作電磁波遮蔽導電性網片的試驗用罩幕膜，以紫外線曝光的方式形成導電性網片圖案’此網片圖案具有網片間距為200微米U in)、網片線寬為1Q微米、網片'㈣ 2213-6708-PF；Ahddub 1301049 角度為45度、且周圍為網片電極部。此時，同時對反面的蝕刻光阻層全面進行紫外線曝光，再藉由之後的顯影形成未去除的圖案。之後，使用鹼液顯影，以形成蝕刻圖案。還有，使用氯化鐵蝕刻液作為銅蝕刻液，從褐色化處理面側進行銅蝕刻。之後，剝離蝕刻光阻層，以製造得到電磁波遮蔽導電性網片。此結果為可以進行沒有姓刻殘留非常良好的蝕刻。 (實施例2 ) 此實施例與實施例丨相異的部分為，在實施例之製程d 與製程e之間設置防銹處理製程。因而，製程&、製程匕、製程c至製程d為A，係與實施例！相同，為了避免重複說明，在此僅詳細說明製程e的防銹處理製程。製程e ·此防銹處理製程，係使用辞—鎳合金電鍍液進行電鍍處理，以於兩面上形成鋅-鎳合金層。在條件是所使用之硫酸鎳中鎳濃度為2· 〇克/升，所使用之焦磷酸鋅中鋅 /辰度為0· 5克/升，所使用之焦磷酸鉀為25〇克/升，液體溫度為攝氏35度，酸鹼值》1〇，電流密度為5安培/平方公尺等情形下，電解5秒，而於兩面上電析出均句且平滑的辞-錄合金層。製程f ·此洗淨·乾燥製程，係對應於實施例1之製程 e，用以在上述製程e結束後，得到具有已完全水洗且已加熱乾燥的褐色化處理面的表面處理銅猪，詳細製程與實施例1相同。 (表面處理銅箔的物性） 2213-6708-PF;Ahddub 22 1301049 以聚焦離子束裝置對具有經由以上製程而得之褐色化處理面的表面處理銅猪剖面觀察的結果，係得到與第】圖 :斤示之剖面相同的剖面’此褐色化處理面的剖面高度為85 奈米’此褐色化處理面的亨特表色系統中的a值為3 6，光澤心s⑽度)]為2.6。又，進行在褐色化處理面上黏貼黏者性貼帶再剝除的貼帶測試，也確認無粉落。 (電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造）與實施例！相同，用所得的表面處理銅箱試作電磁波遮蔽導電性網片。此結果顯示，存在有防銹處理層也不會對韻刻操作造成妨礙’而可進行沒有姓刻殘留非常良好的名虫刻。 (實施例3 ) 相對於實施例1在電解銅箱之公稱厚度為1〇奈米的腹低侧面銅伯光澤面上形成黑色化處理面，本實施例改製造在粗面侧形成黑色化處理面的表面處理銅荡。首先，與實 1相同冑用硫酸濃度為150克/升、液體溫度為攝 30度的稀硫酸溶液，將此電解銅H責於此溶液巾30秒，進行表面的清淨化。以下對製程等進行說明。 (表面處理銅箔的製造）製私》a ·在^此，璧士 X 、匕^ 对禾進行粗化處理之上述腹低側面鋼的粗面（Ra= 〇· 35奉半 D 〆、Rz = 2· 32奈米），使用硫酸鋼系雷鍍溶液為燒鍍條件，淮、、电仃用以使銅箔表面褐色化的基礎雷

鍍處理。此腹低側面鋼笮相& ^ I _ ，白粗面的表面粗糙度，對光澤面而言也是未構成障礙的程枉度，而僅為低側面的表面。以下經 2213-6708-PF；Ahddub 23 1301049 過與實施例1相同的製程加電鑛處理製程）、製f 電鑛處理製程）、製程b(追後電鑛處理製程)、製=處理製程)、製程d(最褐色化處理面的表面：淨.乾燥製程)，而得到具有囬的表面處理銅箔。 (表面處理銅箔的物性）處理面：表：：束裝置對具有經由以上製程而得之褐色化表面處理銅荡剖面觀察的結果，係得到與第i圖太：面相同的剖面’此褐色化處理面的剖面高度為Μ 不米’此褐色化處理面的、、塞命「Γ γ 了特表色糸統中的a值為3 · 6，光 * : 度)]為又，進行在褐色化處理面上黏貼性貼帶再剝除的貼帶測試’也確認無粉落。 (電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造） “ 1相同，用所得的表面處理銅箔試作電磁波遮蔽導電j·生網片。此結果顯示，銅猪也不會對钮刻操作造成妨礙’而可進行沒有㈣殘留非常良好的钱刻。 (實施例4) 相對於實施例2在電解銅箔之公稱厚度為丨〇奈米的腹低側面銅箔光澤面上形成黑色化處理φ，本實施例改製造在粗面側形成黑色化處理面的表面處理銅箔。首先，與實施例2相同，使用使用實施例丨之程序，對此電解銅箔進行清淨化。以下對製程等進行說明。在此，與實施例3相同，對未進行粗化處理之上述腹低側面銅猪的粗面（Ra=〇.35奈米、Rz=2.32奈米），進行與實施例1相同的製程a (基礎電鍍處理製程）、製程b (追 2213-6708-PF;Ahddub 24 1301049 加電鍍處理製护、…

矛壬）、製程C (披霜雷供走田舍J 後電鍍處理製铲、趿覆電鍍處理製程: 程e〇… 還有經過所增加之與實施* 私e(防銹處理製程有褐色化處理面w 淨.乾燥製程製程)係以c面處理銅箱。此時的製程而且，由於、："相同程序的方式形成鋅複的說明。的製程已於上述實施例中說明 (表面處理銅箔的物性）以t焦離子I @要^kL B » 處理面的表面：有經由以上製程而二面的表面處理鋼荡剖面觀察的結果，係得太：之。〗面相同的剖面，此褐色化處理面的剖厂米，此褐色化處理面的亨特表色系統中的：澤度[Gs(60度1 p 度）]為1.5。又，進行在褐色化虡黏者性貼帶再剝除的貼帶測試，也確認無粉落 (電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造）與實施例1㈣，用所得的表面處理銅择遮蔽導電性網片。此結果顯*，存在有防錄處對蝕刻操作造成妨帛，而可進行沒有蝕刻殘留 I虫刻。 (比較例1 ) 此比較例，使用除了以銅濃度低於實施例所使用之硫酸銅溶液的銅濃度為最適條件外，方式，進行極微細銅粒的附著形成。因此，僅行說明。 h製程d (最丨3相異的製 )，而得到具 e (防銹處理錄合金層。，故省略重得之褐色化到與第1圖面高度為74 直為3· 8，光 .理面上黏貼〇試作電磁波理層也不會非常良好的 1之製程d 其餘相同的就製程d進 2213-6708-PF；Ahddub 25 1301049 製程d :此最後電鍍處理製程，係將實施例】所使用之添加有9-苯基吖啶的硫酸鋼溶液的銅濃度改為8克/升。還有，此最後電鍍處理製程的電著量，與實施例"目同，是換算厚度為300毫克/平方公尺的電著量。 (表面處理銅箔的物性）以聚焦離子束裝置對具有經由以上製程而得之褐色化 -理面的表面處理銅荡剖面觀察的結果，係得到第2圖所 :二面’此褐色化處理面的剖面高度為18〇奈米，此褐色化處理面的亨特表色系統中 ^ ^ Τ的a值為3· 6,光澤度[Gs(60 :)]為2.6。此實施例與上述實施例相產生里〜】斷出以最後電鍍處理而得的處理塊 ^ 勹玲弓1起粉洛的表面。而且，在褐色化處理面的同一面内如、皂匕攸％現色不均勻。還有，進行在褐色化處理面上黏貼黏著性則確認有粉落。帶再剝除的貼帶測試時， (電漿顯示器用的電磁波遮蔽網片的製造）與實施例1相同’用所得的遮蔽導電性網片。此結果顯干，* 里銅治4作電磁波不合對蝕列f ' 子在有防銹處理層雖然也不θ對_#作造成妨礙，“此比銅箔的褐色化處理Φ，會於處于之表面處理傷，而蚀、處時的擦撞狀態而產生損而使此》ρ分的褐色化處理面户灯生蝕刻加工完成。 [產業上可利用性] 本發明之具有褐色化處面的表面處理銅箔，係具有 2213-6708-PF；Ahddub 26 1301049 無色不均理面的粉工，而且導電性網有具有褐面板製造又，法，並採於本發明少生產成【圖式簡第1 面的剖面第2 模式圖。【主要元 1〜名 :及耐傷性佳的褐色化處理面，無來自黑色落，以及可以適用使用通常的銅蝕刻液的蝕用X作為電漿顯示器面板前方面板的電磁波片時，也可以形成高品質的黑罩幕。還有，色化處理面的表面處理銅箔時，也可以省略製程中的黑色化處理製程。褐色化處理面之形成是採用多階段的銅燒用平滑電鍍、最後燒鍍等方法為製造方法時可以製造出產率佳的表面處理銅箔，因此可本〇單說明】圖係繪示本發明一較佳實施例之具有褐色化層結構的模式圖。圖係繪示習知具有褐色化處理面的剖面層結件符號說明】 L面處理銅绪· Ο ^ ^ . J而， Z〜褐色化處理面 2213-6708-PF；Ahddub 化處刻加遮蔽提供前方鍍方，由以減處理構的 27

Claims

1301049 十、申請專利範圍·· 包括：具有以多階段鍍種褐色化表面處理銅箔銅方式所形4、JLA、厅形成的褐色化處理面，其特徵在於： :“褐色化處理面的剖面高度為150奈米以下。 •如中請專利範圍第i 绪，其中前述褐色化卢w 化表面處理銅為4.0以下。處理面在亨特(Lab)表色系統中的a值 3 ·如申凊專利範圍第箔，其中前述褐色化處理 4 ·如申凊專利範圍第箔，其中前述褐色化處理壓延銅箔的表面上之際， 5·如申請專利範圍第箔’其中前述褐色化處理際’光澤度[Gs(60度）]為 1項所述的褐色化砉；老m λ 〜衣面處理銅面具有防銹處理層。 1項所述的褐色化表面處理銅面係形成於電解鋼鶴的光澤面或光澤度[GsUO度）]為1〇以下。 1項所述的褐色化# ^ ▲ 表面處理銅面係形成於電解銅箔的粗面上之 3以下。其特徵在於 6· —種褐色化表面處理銅箔的製造方法包括下述製程a至製程e: 製私a ·基礎電鍍處理製程，係在銅箔表面，使用硫酸銅系電鍍液為燒鍍條件， " 疋敬俅仟，施加用以進行褐色化的最初電鍍處理（以下簡稱『基礎電鍍處理』）；氣b追加電鑛處理，係在施加有基礎電鍍處理的銅箔表面上’使用硫酸鋼系電鍍液為燒鍍條件，施加一次以上的追加之電鍍處理； 2213-6708-PF;Ahddub 28 1301049 製程C :披覆電鍍處理製程，係在施加有製程a及製程 b之燒鍍的銅箔面上，使用硫酸銅系電鍍液為平滑電鍍條件’進行電鍍處理；製程d ··最後電鍍處理製程，係在完成製程c後之已施加平滑電鍍處理的表面±，使料酸㈣電鍍液為燒鑛條件，施加最後用以使銅箱表面變褐色的電鍍處理（以下簡稱『最後電鍍處理』）；以及製程洗淨·乾燥製程’在上述各製程結束後，水洗及乾燥則述褐色化表面處理銅箔。 7·如申請專利範圍第6項所述的褐色化表面處理銅箔的製k方法’其中相對於製# a中進行燒鍍之際所採用之電机雄、度（la)，製程b中進行燒鍍之際所採用之電流密度 (lb)係為ia之50%以下的電流密度。申明專利範圍第6項所述的褐色化表面處理銅箔的製造方法’其中製程d進行燒鍍之際所採用之銅電鑛液係為濃度為銅5克/升至15克/升、富勒硫酸4〇克/升至1〇〇克/升、9一苯基°丫口定50毫克/升至300毫克/升、氣濃度2〇百萬分之一至32百萬分之一。 9· 一種褐色化表面處理銅箔的製造方法，其特徵在於包括下述製程a至製程製耘a ·基礎電鍍處理製程，係在銅箔表面，使用硫酸銅系電鍍液為燒鍍條件，施加用以進行褐色化的最初電鍍處理^以下簡稱『基礎電鍍處理』）；製矛追加電錢處理，係在施加有基礎電鍍處理的銅 2213-6708-PF；Ahddub 29 1301049 N 箱表面上’使用硫酸銅系電鍍液為燒鍍條件，施加一次以上的追加之電鍍處理；製程C :披覆電鍍處理製程，係在施加有製程a及製程 b之燒鍍的銅娼面上，使用硫酸銅系電鍍液為平滑電鍍條件，進行電鍍處理；製程d :最後電鍍處理製程，係在完成製程c後之已施加平滑電鍍處理的表面上，㈣硫酸㈣錢液為燒鑛: 件，施加最後用以使銅箔表面變褐色的電鍍處理（以下簡稱『最後電鍍處理』）；製程e:防銹處理製程，係在依據以上製程之褐色化處理結束後的銅箔表面上’施加防銹處理；以及製程f :洗淨.乾燥製程’在上述各製程結束後，水洗及乾燥前述褐色化表面處理銅箱。 10_如申請專利範圍第9項所述的褐色化表面處理銅箱的製每方法’其中相對於製帛a中進行燒鍍之際所採用之電流密度（！小製帛b中進行燒鑛之際所採用之電流密度 (lb)係為ia之5 0%以下的電流密度。如申請專利範圍第9項所述的褐色化表面處理銅猪的製造方法，其中赵」、任—咕裟耘d進仃燒鍍之際所採用之銅電鍍液古度為銅5克/升至15克/升、富勒硫酸40克/升至100 /升、、9-苯基。丫咬5〇毫克/升至3。。毫克/升、氣濃度2。百萬为之一至32百萬分之一。 y.-種電漿顯示器前方面板用的電磁波遮蔽性網片，使用如申請專利範圍第1項所述的褐色化表面處 2213-6708-PF/Ahddub 30 1301049 ’ 理銅箔。 13. —種電漿顯示器前方面板用的電磁波遮蔽用導電性網片，使用如申請專利範圍第2項所述的褐色化表面處理銅。 14. 一種電漿顯示器前方面板用的電磁波遮蔽用導電性網片，使用如申請專利範圍第3項所述的褐色化表面處理銅猪。 1 5. —種電漿顯示器前方面板用的電磁波遮蔽用導電性網片，使用如申請專利範圍第4項所述的褐色化表面處理銅箔。 16. —種電漿顯示器前方面板用的電磁波遮蔽用導電性網片，使用如申請專利範圍第5項所述的褐色化表面處理銅箔。 2213-6708-PF;Ahddub 31