JP2009054670A - 光透過性電磁波シールド部材およびその製造方法、ならびにそれを用いたフィルターおよびディスプレイ - Google Patents

光透過性電磁波シールド部材およびその製造方法、ならびにそれを用いたフィルターおよびディスプレイ Download PDF

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Abstract

【課題】
ディスプレイなどの画像表示装置に取り付けた際に表示画像の画質劣化の少ない光透過性電磁波シールド部材を低コストで提供するとともに、光透過性電磁波シールド部材を用いた前面フィルターを製造する際に加工性が良好で最終形態でのコストダウンが可能とする。
【解決手段】
透明基材上に表面が黒化処理された金属パターン層が形成され、該金属パターン層の厚さが、0.5〜5μm、該黒化処理された金属パターン層表面の反射率(Y値)が、 10以下、開口部(非金属パターン部)の表面粗さ(Ra)が、0.005〜0.02μmであるであることを特徴とする光透過性電磁波シールド部材。
【選択図】なし

Description

本発明は、電磁波を発生する電気製品であるプラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)など画像表示部分等に利用する、透視可能な光透過性電磁波シールド部材およびその製造方法、ならびにそれを用いたフィルターおよびディスプレイに関する。
近年、電気製品から発生する電磁波は各種精密機器、計器、デジタル機器類への電波障害や人体への影響から規制が厳しくなってきている。このため、電磁波放出に関して法的に規制されてきており、例えばVCCI(Voluntary Control Council for Interference by data processing equipment electronic office machine)による規制がある。電磁波が発生するPDP、CRTなど、特に強度な電磁波が画像表示部分から装置外に放出されるPDPでは、画像表示部分に光透過性電磁波シールドフィルムを反射防止や近赤外線遮蔽など他の機能のあるフィルムと貼り合わせ、前面フィルターとしてPDPに直接貼り付けるか、前面フィルター用のガラス、またはプラスチックなどの透明基板に貼り付け、PDPの前面に設置し電磁波規制を遵守できるように遮蔽している。
この光透過性電磁波シールドフィルムの製造方法として、透明基材に銅箔などの金属箔を積層した後、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターンのフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフィー法を利用して、透明基材上にパターン化した金属層を設ける方法が提案されている(特許文献1参照)。本手法で電磁波シールドフィルムを作製する場合、導電層として使用される銅箔などの金属光沢が、ディスプレイに設置した際に表示画像の視認性(コントラストなどの画像品質の劣化)に影響することから、あらかじめ表面が黒化処理されたものを使用するか、あるいはパターン形成後に黒化処理をする必要がある。
一方、金属光沢による画質劣化を軽減する別の手法として、金属層の両側に黒色金属酸化物層を積層する手法(特許文献2参照)や金属層上に黒色レジスト層を積層させること(特許文献3参照)が提案されている。
特許第3388682号公報 特開2000−223886号公報 特開平9−293989号公報
しかしながら、上記フォトリソグラフィー法において、使用される銅箔自体が高価であることや、現状一般的に使用される銅箔の厚みが10μm程度と厚く、光透過性電磁波シールドフィルムを後に他の機能フィルムと粘着剤を介して貼り合わせ、前面フィルターとする場合に、気泡を噛み込みそれが欠点となるなどの問題があった。また、近年の厳しいコストダウンの要求に対し、光透過性電磁波シールドフィルム自体に他の機能層を直接コーティング法などにより塗工することなどが検討されているが、銅箔が10μm程度と厚いため、機能層を直接塗工することが困難であり好ましくない。
また、金属層の両側に黒色金属酸化物層を積層する手法で得られる画質劣化の軽減効果は十分なものではなく、かつ画質劣化の軽減効果を上げるには、金属酸化物層厚みを厚くする必要があり、金属酸化物層形成に時間がかかり生産性が悪くなるという問題があった。
また、金属層上に黒色レジスト層を積層させる手法においては、膜厚を厚くすれば十分な視認性低下の軽減効果が得られるが、黒色レジスト層自体に導電性はなく、ディスプレイに取り付ける際にアースをとるために、黒色レジスト層の一部を除去する必要があり、工程が複雑になる問題があった。
以上のことから、本発明はディスプレイなどの画像表示装置に取り付けた際に表示画像の画質劣化の少ない光透過性電磁波シールド部材を低コストで提供するとともに、光透過性電磁波シールド部材を用いた前面フィルターを製造する際に加工性が良好で最終形態でのコストダウンが可能となるものである。
本発明は、上記した従来状況技術に鑑み、次のような手段を採用するものである。すなわち
(1) 透明基材上に表面が黒化処理された金属パターン層を有し、
該金属パターン層の厚さが、0.5〜5μm、
該黒化処理された金属パターン層表面の反射率(Y値)が、10以下、
開口部(非金属パターン部)の表面粗さ(Ra)が、0.005〜0.02μmであることを特徴とする、光透過性電磁波シールド部材、である。
(2) 該透明基材上に、表面が黒化処理された金属パターン層が直接形成されていることを特徴とする、(1)記載の光透過性電磁波シールド部材、である。
(3) 該金属パターン層が、銅からなることを特徴とする、(1)または(2)に記載の光透過性電磁波シールド部材、である。
(4) (1)から(3)のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド部材を用いたことを特徴とするディスプレイ用前面フィルター、である。
(5) 光透過性電磁波シールド部材の金属パターン層側に、ハードコート機能、反射防止機能、赤外線カット機能、色調補正機能、および紫外線カット機能より選ばれる少なくとも1つの機能を有する機能層が直接形成されたことを特徴とする、(4)記載のディスプレイ用前面フィルター、である。
(6) (4)または(5)に記載のディスプレイ用前面フィルターを用いたことを特徴とするディスプレイ、である。
(7) 光透過性電磁波シールド部材を製造するに際して、
透明基材上に、金属層を形成する工程、
金属層表面を黒化処理する工程、
黒化処理された金属層を、パターニングする工程が、
この順に行われることを特徴とする光透過性電磁波シールド部材の製造方法、である。
(8) 透明基材上に金属層を形成する工程が、真空プロセスのみで行われることを特徴とする、(7)に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
(9) 金属層を黒化処理する工程が、該金属層表面の一部を酸化処理するものであることを特徴とする、(7)または(8)に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法、である。
(10) 黒化処理された金属層をパターニングする工程が、リソグラフィー法もしくはレーザーアブレーション法で形成されたことを特徴とする、(7)から(9)のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法、である。
本発明によれば、透明基材上に金属パターン層を有する光透過性電磁波シールド部材において、低コストで必要十分な電磁波シールド性とディスプレイなどに設置した際に表示画像の画質劣化の軽減を両立できる。また、光透過性電磁波シールド部材を用いた前面フィルターを低コストで提供できるものである。
本発明にかかる透明基材の材質としては、ガラス、プラスチックスなど特に限定されないが、ロール形態での製造および加工時に望まれる可とう性の点ではプラスチックフィルムが好ましい。プラスチックフィルムは、例えばポリエチレンテレフタレート(以降PET)、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、或いは、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、或いは、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等を溶融または溶液製膜したものである。これらの中でも、透明性、耐熱性、耐薬品性、コスト等の点より、PETフィルムが最も好ましい。
透明基材は、これらプラスチックフィルムの単体又は2種以上の混合物からなる、単層フィルム或いは2層以上の積層フィルムを用いることができるが、光透過性電磁波シールド部材として全光線透過率70%以上を確保するには、全光線透過率が85%以上となるプラスチックフィルムが好ましい。
透明基材の厚みは用途に応じたものとすれば良く、特に限定されないが、好ましくは25μmから250μm、より好ましくは50μmから150μmである。透明基材の厚みが25μm以上であると、透明基材にコシ(腰)があり、加工時の作業性が向上する。なお、PETフィルム等で50μm未満を用いる場合は、他のフィルム、例えば紫外線および/または赤外線カット機能付きPETフィルム、ハードコートPETフィルムと積層して厚みを厚くした積層フィルムとして用いても良い。透明基材の厚みが250μm以下であると、透明基材の透明性も確保でき、コストもかからないので好ましい。なお、厚みが250μmを越える場合であっても、透明基材として高透明PETフィルム等を用いれば、透明性は維持することが出来る。
また、透明基材には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン吹付処理、プラズマ処理、易接着プライマー塗工処理等の公知の易接着処理を、透明基材を形成中または形成した後に施しても良い。例えば、PETフィルム等では、市販の易接着処理フィルムを用いれば、更なる易接着処理を省略する事もできる。
本発明にかかる金属層は、透明基材上に設けられた導電性を有する層であり、この表面抵抗が低い(導電性が高い)ほど、優れた電磁波シールド性を有する。後述するような方法で、透明基材上の金属層の一部を除去し、例えば格子状などにパターン化した金属パターン層とすることにより、電磁波シールド性とディスプレイに取り付ける際に必要な光透過性を両立することができる。
金属層の種類について、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、クロム、チタンなどの金属の内、1種または2種以上を組合せた合金あるいは多層のものを使用する。良好な電磁波シールド性を有するための導電性、パターン加工の容易さ、価格面などから銅が好ましい。
金属層の厚みは、0.5〜5μm程度が好ましい。金属層の厚みが0.5μm以上であれば、十分な電磁波シールド性が得られる。金属層の厚みが5μm以下であれば、後述するような方法でその一部を除去して金属パターン層を形成する工程において加工時間が長くなることもなく、ディスプレイに設置した際の視野角が狭くなることもなく好ましい。また、電磁波シールド部材を他の機能材料と粘着剤等を介して貼り合わせ、あるいは電磁波シールド部材に直接機能層をコーティング法などにより形成する際に加工が容易であり、機能層形成後の平面性も良好であることから好ましい。これら電磁波シールド性と加工性の両立、およびディスプレイに設置した際に広い視野角が得られることから金属層の厚みは1.0μm〜3.0μmであることがより好ましい。なお金属パターン層は、透明基材上の上記金属層の一部を除去して形成されることから、本発明の光透過性電磁波シールド部材に用いられる金属パターン層の厚みは金属層の厚みと同様に、0.5〜5μm程度が好ましく、1.0μm〜3.0μmであることがより好しい。
本発明において、金属層を透明基材上に形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解めっきおよび電解めっき法などの薄膜形成技術の1つの方法、または2つ以上の方法を組み合わせて、透明基材上に直接形成する方法が、金属パターン層形成後に露出する透明基材部の表面形状を大きく粗らすことがなく、結果として開口部(非金属パターン部)の表面粗さを低減できるために好ましい。特に、透明基材上に金属層を形成する工程は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法などの真空プロセスのみで行われることが、製造コスト、生産の容易性の点において好ましい。
透明基材上に接着剤等を介してCu箔などをラミネートする方法においては、金属パターン層形成後に、Cu箔の透明基材面側の表面形状が転写された状態の接着剤層が露出するため、表面粗さが大きくなりやすく、結果として光透過性が悪化することから好ましくない。
本発明の金属層を黒化処理する工程は、透明基材上の金属パターン層を形成する前に行うことが好ましい。つまり、本発明の光透過性電磁波シールド部材の表面が黒化処理された金属パターン層を形成するに際しては、透明基材上に金属層を形成する工程、金属層表面を黒化処理する工程、黒化処理された金属層をパターニングする工程が、この順に行われることが好ましい。
金属パターン層形成後に黒化処理を行う場合、後述するパターン形成方法で金属層上にあらかじめ所望のパターンにレジストを形成後、エッチングして不要な金属層を除去するフォトリソグラフィー法において、パターン形成後のアルカリ溶液によるレジスト剥離工程や黒化処理時に金属パターン層と透明基材層の界面にて剥離が生じやすくなることがあり、好ましくない。
金属層を黒化処理する工程としては、金属層表面の一部を酸価処理する方法を用いることができ、水酸化ナトリウムや亜塩素酸ナトリウム水溶液への浸せき処理により酸化する方法を用いることができる。
また、金属層に黒色金属酸化物層を積層する手法については、得られる視認性低下の軽減効果が十分なものではなく、かつ視認性低下の軽減効果を上げるには、金属酸化物層厚みを厚くする必要があり、金属酸化物層形成に時間がかかり生産性が悪くなることから好ましくない。
また、本発明の黒化処理された金属パターン層表面の反射率(Y値)は、10以下が好ましく、より好ましくは5以下である。反射率が10以下であれば、ディスプレイに設置した際の画質劣化が少なく好ましい。なお、反射率は低いほど好ましく、0であることが特に好ましいが、反射率0.01未満は達成困難であることから、現実的な反射率の下限は0.01程度と考えられる。なお、実施例の反射率の測定方法に記載のように、黒化処理された金属パターン層表面の反射率(Y値)は、黒化処理後でかつパターン形成前の金属層を測定することによって評価することが可能である。
本発明の、透明基材上に直接形成された、表面が黒化処理された金属層をパターン形状に形成する方法としては、以下のような方法を用いることができる。例えば、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターンのフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフィー法や、スクリーン印刷法またはオフセット印刷法により所望のエッチングレジストパターンを形成し、その後、金属層をエッチングし、最後にレジストを剥離する方法などを用いることができる。また、レーザーアブレーション法により、金属層を直接パターニングする手法を用いても良い。中でもパターンの高精細化が容易なフォトリソグラフィー法、およびレーザーアブレーション法が好ましい。
本発明にかかる透明基材上に直接形成された表面が黒化処理された金属パターン層の形状については特に限定されないが、幾何学図形で形成され、電磁波シールド性、および光透過性を両立する観点から、以下の開口率であることが好ましい。ここで、開口率とは、「透明基材上の金属パターン層が形成されている部分の面積と金属パターン層が形成されていない部分の面積との合計」に対する、「金属パターン層が形成されていない部分の面積」の割合のことである。この開口率が70%〜95%であることが好ましい。開口率が70%以上であると、十分な光透過性が得られる。その結果、光透過性電磁波シールド部材をディスプレイの前に配置しても、ディスプレイの輝度が低下することがない。一方、開口率が95%以下であれば、良好な光透過性が得られるとともに導電性部分の割合も不足なく、十分な電磁波シールド性を得ることができる。さらに良好な電磁波シールド性と光透過性を両立する観点から、開口率は80%〜90%がより好ましい。
また、開口部(非金属パターン部)の形状は、ディスプレイの仕様に応じて任意の形状で良く、例えば直線的な線形状で形成される正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、(正)六角形、(正)八角形、(正)十二角形などその他多角形、または曲線的線形状で形成される円形、楕円形などが使用でき、さらにこれらの形状の組合せが使用できる。なお開口部とは、透明基材上の金属パターン層が形成されていない部分(非金属パターン部)のことである。
また、開口部(非金属パターン部)は光透過性電磁波シールドフィルムにおいて、ディスプレイからの画像を透過する部分であり、その表面粗さは重要である。表面粗さ(Ra)が0.005〜0.02μm、さらには0.005〜0.015μmであることがヘイズが小さく、画像劣化の少ない良好な光透過性を得ることができることから好ましい。
さらに、本発明の光透過性電磁波シールド部材は、その金属パターン層側に、ハードコート機能、反射防止機能、赤外線カット機能、色調補正機能、および紫外線カット機能より選ばれる少なくとも一つの機能を有する機能層が直接形成された、ディスプレイ用前面フィルターであることも好ましい態様である。なおここで「直接形成」とは、粘着剤や接着剤などを介さずに、電磁波シールド部材の金属パターン層側に、上記機能層が形成されていることを示す。
以下、本発明について実施例により具体的に説明する。
各実施例、比較例の評価方法について説明する。
(1)線幅、およびピッチ
(株)キーエンス製 デジタルマイクロスコープ(VHX−200)を用いて、倍率450倍で表面観察を行った。その測長機能を用いて、格子状導電性パターンの線幅、およびピッチ(対向する線幅と線幅の間隔)を測長した。
各実施例・比較例について、20cm×20cmサイズのサンプル1枚から、任意の25箇所(各箇所につき、細線4本と細線間隔1箇所)、計100本の線幅、および25箇所のピッチについて測定し、その平均値をそれぞれの寸法とした。
(2)開口率
(株)キーエンス製 デジタルマイクロスコープ(VHX−200)を用いて、倍率200倍で表面観察を行った。その輝度抽出機能(ヒストグラム抽出、輝度レンジ設定0−170)を用いて、金属パターン層が形成されていない部分(開口部)と金属パターン層が形成されている部分とに2値化した。次いで、面積計測機能を用いて、全体の面積、および開口部の面積を算出、開口部面積を全体の面積で除算することにより開口率を得た。
各実施例・比較例について、20cm×20cmサイズのサンプル1枚から任意の20箇所について開口率を算出、その平均値を開口率とした。
(3)開口部表面粗さ(Ra)
(株)小坂研究所製 表面粗さ測定器(SE−3400)を用いて、JISB0601−1992に基づき測定した。なお、開口部表面粗さを測定するのに際し、金属パターン層を有する状態では、必要な測定長さが得られないため、以下のとおり金属パターン層を除去した状態で測定を行った。
各実施例・比較例について、20cm×20cmサイズのサンプル1枚を、塩化第2鉄溶液によりエッチング処理を実施して、金属パターン層を除去した後に、任意の5箇所について計測し、その平均値をそれぞれの開口部の表面粗さ(Ra)とした。
(4)金属パターン層厚み
ミクロトームにて、作製したサンプルの断面を切り出し、その断面を電界放射型走査電子顕微鏡((株)日本電子製JSM−6700F、加速電圧10kV、観察倍率20000倍)にて観察し、金属パターン層の厚みを測定した。
各実施例・比較例について、20cm×20cmサイズのサンプル1枚から、任意の5箇所について測定し、その平均値を金属パターン層の厚みとした。
(5)反射率(Y値)
コニカミノルタセンシング(株)製 分光測色計(CM−2500d)を用いて、D65光源、10°視野にて全反射(Y値)を測定した。
各実施例・比較例サンプルの、メッシュパターンが形成されていない表面黒化処理された金属層部分について、3箇所で測定し、その平均値をそれぞれの反射率とした。
反射率10以下・・・○
反射率10.1以上・・・×
「○」であれば画像視認性の低下がなく、良好な視認性を示す。
(6)開口部ヘイズ
日本電色工業(株)製 濁度計(NDH2000)にて測定した。なお、開口部ヘイズを測定するのに際し、金属パターン層を有する状態では、必要な測定面積が得られないため、以下のとおり金属パターン層を除去した状態で測定を行った。
各実施例・比較例について、20cm×20cmサイズのサンプル1枚を塩化第2鉄溶液によりエッチング処理を実施、金属パターン層を除去した後に、任意の5箇所について計測し、その平均値をそれぞれの開口部のヘイズとした。
ヘイズ10以下・・・○
ヘイズ10.1以上・・・×
「○」であれば画像視認性の低下がなく、良好な視認性を示す。
(7)画像視認性(ディスプレイ画面の視認性)
光透過性電磁波シールド部材をPDP(プラズマディスプレイパネル)画面の最前面に貼りつけ、正面、上下、左右方向から目視観察を行い、以下基準で評価した。
各実施例・比較例についてサンプルは3枚評価した。また、目視観察を行った人数は3人である。
画面にムラ、またはぎらつきが発生しない・・・○
画面にムラ、またはぎらつきが発生する ・・・×
「○」であれば画像視認性の低下がなく、良好な視認性を示す。
(8)電磁波シールド性
アドバンテスト(株)製スペクトラムアナライザシステム、シールド評価機器(TR17031Aを用い、KEC(関西電子工業振興センター)法で、1MHz〜1GHzの周波数範囲の電界波減衰(dB)を測定し、以下の基準で評価した。
各実施例・比較例についてサンプルは3枚測定した。
周波数50MHzでの電界波減衰:40dB以上・・・○
周波数50MHzでの電界波減衰:40dB未満・・・×
電界波減衰(dB)は値が大きいほど電磁波シールド性に優れている。「○」であれば良好な電磁波シールド性を示す。
(9)ハードコート層の塗工性
各実施例・比較例サンプルの黒化処理された金属パターン層側に、ハードコート剤(JSR製 デソライト(登録商標)Z7528)をイソプロピルアルコールで固形分濃度30%に希釈した塗料を、マイクログラビアコーターで塗工し、80℃で1分間乾燥後、紫外線1.0J/cmを照射して硬化させ、厚さ5μmのハードコート層を形成し、その表面状態を観察した。
表面に塗工ムラがない。・・・○
表面に塗工ムラがある。・・・×
「○」であれば良好なハードコート層塗工性を示す。
(実施例1)
透明基材として、厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標)U34)を用いて、スパッタリング法(真空度:0.5Pa、ターゲット:銅、導入ガス分率:アルゴン100%)にて、厚さ0.5μmの銅を形成した(金属層)。
作製したフィルムを酸化処理剤(メルテックス(株)製 エンプレート MB−438A/BをA/B/純水=8/13/79の割合で調整)で、60℃、1.5minの浸せき処理を行った(金属層表面の黒化処理)。
次いで、黒化処理された金属層表面に波長355nmのNd:YAGレーザーの第3高調波を照射し、線幅10μm、線ピッチ150μm、開口率87%の格子状金属パターン層が形成されたフィルムを得た。
次いで、得られた金属表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド部材から、20cm×20cmサイズのサンプルを切り出し、特性評価を行った。
(実施例2)
透明基材として、厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標)U426)に、抵抗加熱による真空蒸着法(真空度:3×10−3Pa)にて銅蒸着を行い、厚さ2.5μmの銅を形成した(金属層)。
作製したフィルムを酸化処理剤(メルテックス(株)製 エンプレート MB−438A/BをA/B/純水=8/13/79の割合で調整)で、60℃、2minの浸せき処理を行った(金属層表面の黒化処理)。
次いで、黒化処理された金属層表面に格子状パターンのエッチングレジストを形成後、40℃に温度調整した塩化第二鉄溶液によりエッチング処理を行い、レジストを剥離し、線幅10μm、線ピッチ150μm、開口率87%の格子状金属パターン層が形成されたフィルムを得た。
得られた金属表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド部材から、20cm×20cmサイズのサンプルを切り出し、特性評価を行った。
(実施例3)
厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標)T60)に、スパッタリング法(真空度:0.5Pa、ターゲット:銅、導入ガス分率:アルゴン100%)にて、厚み0.1μmの銅を形成した(金属層)。次いで、電解めっき法(電流密度1A/dm)にて厚さ3μmの銅を形成した(金属層)。
作製したフィルムを酸化処理剤(メルテックス(株)製 エンプレート MB−438A/BをA/B/純水=8/13/79の割合で調整)で、60℃、5minの浸せき処理を行った(金属表面の黒化処理)。
次いで、黒化処理された金属層表面に格子状パターンのエッチングレジストを形成後、40℃に温度調整した塩化第二鉄溶液によりエッチング処理を行い、レジストを剥離し、線幅10μm、線ピッチ150μm、開口率87%の格子状金属パターン層が形成されたフィルムを得た。
得られた金属表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド部材から、20cm×20cmサイズのサンプルを切り出し、特性評価を行った。
(比較例1)
透明基材として、厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標)U34)を用いて、スパッタリング法(真空度:0.5Pa、ターゲット:銅、導入ガス分率:アルゴン100%)にて、厚さ0.3μmの銅を形成した(金属層)。
作製したフィルムを酸化処理剤(メルテックス(株)製 エンプレート MB−438A/BをA/B/純水=8/13/79の割合で調整)で、60℃、1.5minの浸せき処理を行った(金属表面の黒化処理)。
次いで、黒化処理された金属層表面に波長355nmのNd:YAGレーザーの第3高調波を照射し、線幅10μm、線ピッチ150μm、開口率87%の格子状金属パターン層が形成されたフィルムを得た。
得られた金属表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド部材から、20cm×20cmサイズのサンプルを切り出し、特性評価を行った。
(比較例2)
透明基材として、厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標)U426)に、抵抗加熱による真空蒸着法(真空度:3×10−3Pa)にて銅蒸着を行い、厚さ2.5μmの銅を形成した(金属層)。
次いで、スパッタリング法(真空度:0.5Pa、ターゲット:銅、導入ガス分率:酸素100%)にて、厚み0.1μmの酸化銅を形成した(黒化層形成)。
さらに、黒化層が形成されたた金属層表面に格子状パターンのエッチングレジストを形成後、40℃に温度調整した塩化第二鉄溶液によりエッチング処理を行い、レジストを剥離し、線幅10μm、線ピッチ150μm、開口率87%の格子状金属パターン層が形成されたフィルムを得た。
得られた金属表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド部材から、20cm×20cmサイズのサンプルを切り出し、特性評価を行った。
(比較例3)
透明基材として、厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標)U34)を用いて、厚み12μm銅箔(古河サーキットフォイル(株)製)をドライラミネート用2液タイプ接着剤(東洋モートン(株)製 主剤AD−76P1/硬化剤CAT−10L)を用いてラミネートし、銅箔ラミネートフィルムを得た。
作製したフィルムを酸化処理剤(メルテックス(株)製 エンプレート MB−438A/BをA/B/純水=8/13/79の割合で調整)で、60℃、5minの浸せき処理を行った(金属表面の黒化処理)。
次いで、黒化処理された金属層表面に格子状パターンのエッチングレジストを形成後、40℃に温度調整した塩化第二鉄溶液によりエッチング処理を行い、レジストを剥離し、線幅10μm、線ピッチ150μm、開口率87%の格子状金属パターン層が形成されたフィルムを得た。
得られた金属表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド部材から、20cm×20cmサイズのサンプルを切り出し、特性評価を行った。
(比較例4)
厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製 ルミラー(登録商標)T60)に、スパッタリング法(真空度:0.5Pa、ターゲット:銅、導入ガス分率:アルゴン100%)にて、厚み0.1μmの銅を形成した(金属層)。次いで、電解めっき法(電流密度1A/dm)にて厚さ6μmの銅を形成した(金属層)。
作製したフィルムを酸化処理剤(メルテックス(株)製 エンプレート MB−438A/BをA/B/純水=8/13/79の割合で調整)で、60℃、5minの浸せき処理を行った(金属表面の黒化処理)。
次いで、黒化処理された金属層表面に格子状パターンのエッチングレジストを形成後、40℃に温度調整した塩化第二鉄溶液によりエッチング処理を行い、レジストを剥離し、線幅10μm、線ピッチ150μm、開口率87%の格子状金属パターン層が形成されたフィルムを得た。
得られた金属表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド部材から、20cm×20cmサイズのサンプルを切り出し、特性評価を行った。
Figure 2009054670
Figure 2009054670
実施例1、2、3については、金属層反射率、開口部ヘイズが低く、良好な画像視認性を有するとともに、十分な電磁波シールド性を有し、金属パターン層厚みも薄いことから、ハードコート層の加工性についても問題なかった。
比較例1については金属層反射率、開口部ヘイズが低く、良好な画像視認性を示すとともに、金属パターン層厚みも薄いことから良好なハードコート加工性を有するが、電磁波シールド性が不十分な結果であった。
比較例2については、金属層の反射率が高く、画像視認性が劣る結果であった。
比較例3については、開口部ヘイズが高く、画像視認性が悪いばかりか、金属パターン層厚みが厚く、ハードコート塗工性も悪い結果であった。
比較例4については、画像視認性、電磁波シールド性は良好な結果であったが、金属パターン層厚みが厚く、ハードコート加工性が悪い結果であった。
電磁波を発生するプラズマディスプレイパネル(PDP),陰極線管(CRT)など画像表示部分等での電磁波を遮蔽するフィルムとして利用できる。

Claims (10)

  1. 透明基材上に表面が黒化処理された金属パターン層を有し、
    該金属パターン層の厚さが、0.5〜5μm、
    該黒化処理された金属パターン層表面の反射率(Y値)が、10以下、
    開口部(非金属パターン部)の表面粗さ(Ra)が、0.005〜0.02μmであることを特徴とする、光透過性電磁波シールド部材。
  2. 該透明基材上に、表面が黒化処理された金属パターン層が直接形成されていることを特徴とする、請求項1記載の光透過性電磁波シールド部材。
  3. 該金属パターン層が、銅からなることを特徴とする、請求項1または2に記載の光透過性電磁波シールド部材。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド部材を用いたことを特徴とするディスプレイ用前面フィルター。
  5. 光透過性電磁波シールド部材の金属パターン層側に、ハードコート機能、反射防止機能、赤外線カット機能、色調補正機能、および紫外線カット機能より選ばれる少なくとも1つの機能を有する機能層が直接形成されたことを特徴とする、請求項4記載のディスプレイ用前面フィルター。
  6. 請求項4または5に記載のディスプレイ用前面フィルターを用いたことを特徴とする、ディスプレイ。
  7. 光透過性電磁波シールド部材を製造するに際して、
    透明基材上に、金属層を形成する工程、
    金属層表面を黒化処理する工程、
    黒化処理された金属層を、パターニングする工程が、
    この順に行われることを特徴とする、光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
  8. 透明基材上に金属層を形成する工程が、真空プロセスのみで行われることを特徴とする、請求項7に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
  9. 金属層を黒化処理する工程が、該金属層表面の一部を酸化処理するものであることを特徴とする、請求項7または8に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
  10. 黒化処理された金属層をパターニングする工程が、リソグラフィー法もしくはレーザーアブレーション法で形成されたことを特徴とする、請求項7〜9のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
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