CN108886841A - 加热元件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种加热元件及其制造方法,更具体地,提供一种加热元件及其制造方法,所述加热元件包括:粘合膜;以及设置在所述粘合膜上的导电加热图案,其中,相对于应用外部刺激之前的粘合强度,所述粘合膜由于外部刺激具有至少30%的粘合力降低比率。
Description
技术领域
本申请要求2016年04月29日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2016-0053158的优先权和权益,该申请的全部内容通过引用并入本说明书中。
本说明书描述了一种加热元件及其制造方法。
背景技术
当汽车的外部和内部之间存在温差时,在汽车玻璃上形成湿气或霜。可以利用加热玻璃来解决该问题。加热玻璃利用在玻璃表面上粘附加热线片材来形成加热线或在玻璃表面上直接形成加热线,通过向加热线的两端施加电力由加热线产生热量,并由此提高玻璃表面的温度的原理。
具体地,用来向汽车前玻璃提供热量同时具有优异的光学性能的方法大体被分成两种类型。
第一种方法是在整个玻璃表面上形成透明导电薄膜。形成透明导电薄膜的方法包括使用诸如ITO的透明导电氧化物膜,或者通过形成薄金属层然后在金属层的上方和下方使用透明绝缘膜以增加透明度的方法。该方法的优点在于可以形成光学上优异的导电膜,然而,缺点在于,由于相对高的电阻值,在低电压下不能获得适当的热值。
第二种方法可以使用采用金属图案或金属丝并通过使没有图案或金属丝的区域最大化来增加透明度的方法。使用该方法的典型产品包括通过将钨丝插入用于粘接汽车前玻璃的PVB薄膜中而制成的加热玻璃。在该方法中,使用的钨丝的直径为18微米以上,并且可以获得能够在低电压下确保足够的热值的导电性,然而,缺点在于由于钨丝相对粗,钨丝在视觉上明显可见。为了克服该问题,可以通过印刷工艺在PET膜上形成金属图案,或者可以在将金属层附着在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上之后通过光刻工艺形成金属图案。通过在两个聚乙烯醇缩丁醛(PVB)膜之间插入形成有金属图案的PET膜,然后进行玻璃粘接工艺,可以制备能够加热的加热产品。然而,缺点在于,通过在两个PVB膜之间插入PET膜,由于PET膜与PVB膜之间的折射率差异会导致通过汽车玻璃看到的物体变形。
发明内容
技术问题
本说明书旨在提供一种加热元件及其制造方法。
技术方案
本说明书的一个实施方案提供一种加热元件,包括:粘合膜;以及设置在所述粘合膜上的导电加热图案,其中,基于外部刺激之前的粘合强度,所述粘合膜通过外部刺激具有30%以上的粘合强度降低。
有益效果
根据本说明书中描述的实施方案,可以在最终产品的透明基底上形成导电加热图案,使得用于形成导电加热图案的透明基底不保留在最终产品中。如上所述,通过除去用于形成导电加热图案的粘合膜,在最终产品的两个透明基底之间可以不另外使用除了粘接膜以外的膜,并且可以防止由膜之间的折射率差异引起的视野变形。
附图说明
图1示出了根据本说明书的第一实施方案的加热元件的结构;
图2示出了根据本说明书的第二实施方案的加热元件的结构;
图3示出了根据本说明书的第三实施方案的加热元件的结构;
图4示出了使用光学显微镜测量的实施例1和2以及比较例1的图像。
<附图标记>
100:粘合膜
200:导电加热图案
300:基底
400:暗化图案
具体实施方式
在下文中,将详细地描述本说明书。
根据本说明书的一个实施方案的加热元件包括:粘合膜;以及设置在所述粘合膜上的导电加热图案。
本说明书涉及一种金属图案转移膜,通过在粘合强度可控的基底上形成金属图案然后通过控制粘合强度仅将金属图案转移至另一基底,从而通过形成没有基底形式的金属图案,能够改善光学性能并且简化工艺。
粘合膜在施加外部刺激之前支撑金属膜或金属图案,并且需要没有脱胶(decoating)或缺陷,并且之后具有通过外部刺激而降低的粘合强度并且需要具有良好的金属图案转移性能。
当在粘合膜上形成金属膜之后使用蚀刻工艺形成导电加热图案时,粘合膜需要对蚀刻金属膜的蚀刻溶液和剥离蚀刻保护图案的剥离溶液具有耐酸性和耐碱性。此处,粘合膜的耐酸性和耐碱性通过粘合膜浸渍在蚀刻溶液或剥离溶液中之后没有经过视觉上观察到的颜色变化、其全部或一部分没有伴随溶解被除去,以及粘合膜与初始相比是否保持相同的粘合强度水平来确定。
粘合膜是具有通过外部刺激控制的粘合强度的膜,具体地,可以是具有通过外部刺激降低的粘合强度的膜。基于外部刺激之前的粘合强度,粘合膜通过外部刺激可以具有30%以上的粘合强度降低,具体地,基于外部刺激之前的粘合强度,粘合膜通过外部刺激可以具有大于或等于30%且小于或等于100%的粘合强度降低,更具体地,基于外部刺激之前的粘合强度,粘合膜通过外部刺激可以具有大于或等于50%且小于或等于100%并且更有利地大于或等于70%且小于或等于100%的粘合强度降低。
外部刺激可以是热、光照射、压力和电流中的一种或多种,并且外部刺激可以是光照射,并且可以优选地是紫外线照射。
紫外线照射可以用200nm至400nm的范围内的紫外线波长区域中的光来进行。紫外线照射剂量可以大于或等于200mJ/cm2且小于或等于1200mJ/cm2,并且优选大于或等于200mJ/cm2且小于或等于600mJ/cm2。
粘合膜可以具有20至2000(180°,gf/25mm)的初始粘合强度,并且通过外部刺激粘合膜的粘合强度可以降低至1至100(180°,gf/25mm)。此处,使用180°剥离试验测量方法测量粘合膜的粘合强度,具体地,在室温下在180°的角度和300mm/s的速率的条件下测量。通过在粘合膜上形成金属膜,并且将所得物切割成宽度为25mm来制备用于测量的样品,并且测量从金属膜剥离粘合膜的力(gf/25mm)。
对粘合膜的厚度没有特别限制,然而,随着粘合膜的厚度减小,粘合效率降低。粘合膜的厚度可以大于或等于5μm且小于或等于100μm。
对用于形成粘合膜的组合物没有特别限制,例如,用于粘合膜的组合物可以包含粘合树脂、引发剂和交联剂。
交联剂可以包括选自异氰酸酯类化合物、氮杂环丙烷类化合物、环氧类化合物和金属螯合物类化合物中的一种或多种类型的化合物。相对于100重量份的粘合树脂,用于粘合组合物的组合物可以包含0.1重量份至40重量份的交联剂。当交联剂的含量太低时,粘合膜的粘接性会不足,并且当交联剂的含量太高时,在光固化之前不能充分确保粘合膜的粘合强度。
对引发剂的具体实例没有限制,并且可以使用通常已知的引发剂。另外,相对于100重量份的粘合树脂,用于粘合膜的组合物可以包含0.1重量份至20重量份的引发剂。
粘合树脂可以包含重均分子量为400,000至2,000,000的(甲基)丙烯酸酯类树脂。
在本说明书中,(甲基)丙烯酸酯是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者。(甲基)丙烯酸酯类树脂的实例可以包括(甲基)丙烯酸酯类单体和含有交联官能团的单体的共聚物。
对(甲基)丙烯酸酯类单体没有特别限制,并且其实例可以包括(甲基)丙烯酸烷基酯,更具体地,可以包括,作为具有1至12个碳原子的烷基的单体,(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸癸酯中的一种、两种或更多种类型。
对含有交联官能团的单体没有特别限制,并且其实例可以包括含有羟基的单体、含有羧基的单体和含有氮的单体中的一种、两种或更多种类型。
含有羟基的化合物的实例可以包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯等。
含有羧基的化合物的实例可以包括(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸、马来酸酐等。
含有氮的单体的实例可以包括(甲基)丙烯腈、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等。
对于(甲基)丙烯酸酯类树脂,在增强诸如相容性的其它功能的方面,可以另外共聚乙酸乙烯酯、苯乙烯和丙烯腈中的至少一种。
用于粘合膜的组合物还可以包含紫外线可固化化合物。对紫外线可固化化合物的类型没有特别限制,并且,例如,可以使用重均分子量为500至300,000的多官能化合物。本领域普通技术人员可以根据目标应用容易地选择合适的化合物。紫外线可固化化合物可以包括具有两个或更多个烯键式不饱和双键的多官能化合物。
相对于100重量份的上述粘合树脂,紫外线可固化化合物的含量可以为1重量份至400重量份,并且优选为5重量份至200重量份。
当紫外线可固化化合物的含量小于1重量份时,固化后的粘合强度降低不足,引起降低转移性能的担忧,并且含量大于400重量份会引起紫外线照射前粘合剂的粘接性可能会不足或与离型膜等的剥离可能会不容易实现的担忧。
紫外线可固化化合物也可以以碳-碳双键键合至粘合树脂的(甲基)丙烯酸共聚物的侧链或主链末端的形式以及加成型紫外线可固化化合物使用。换言之,通过将紫外线可固化化合物引入到用于聚合作为粘合树脂的(甲基)丙烯酸类共聚物的单体,例如,(甲基)丙烯酸酯类单体和含有交联官能团的单体中,或者通过使紫外线可固化化合物另外与聚合的(甲基)丙烯酸类共聚物反应,紫外线可固化化合物可以引入到作为粘合树脂的(甲基)丙烯酸类共聚物的侧链中。
对紫外线可固化化合物的类型没有特别限制,只要其每一分子包含1至5个且优选1或2个烯键式不饱和双键,并且具有能够与作为粘合树脂的(甲基)丙烯酸类共聚物中包含的交联官能团反应的官能团即可。此处,能够与作为粘合树脂的(甲基)丙烯酸类共聚物中包含的交联官能团反应的官能团的实例可以包括异氰酸酯基、环氧基等,但是不限于此。
紫外线可固化化合物的具体实例可以包括以下中的一种、两种或更多种类型:作为包含能够与粘合树脂的羟基反应的官能团的物质,(甲基)丙烯酰氧基异氰酸酯、(甲基)丙烯酰氧基甲基异氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基异氰酸酯、4-(甲基)丙烯酰氧基丁基异氰酸酯、间丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯或烯丙基异氰酸酯;
通过使二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸2-羟乙酯反应得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物;
通过使二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物、多元醇化合物和(甲基)丙烯酸2-羟乙酯反应得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物;或者
作为包含能够与粘合树脂的羧基反应的官能团的物质,(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等,然而,所述紫外线可固化化合物不限于此。
通过取代粘合树脂中5摩尔%至90摩尔%的交联官能团,紫外线可固化化合物可以包含在粘合树脂的侧链中。当取代量小于5摩尔%时,由紫外线照射引起的剥离强度的降低可能会不足,并且当取代量大于90摩尔%时,紫外线照射前的粘合剂的粘接性可能会降低。
用于粘合膜的组合物可以适当地包含增粘剂,例如松香树脂、萜烯树脂、酚醛树脂、苯乙烯树脂、脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂或脂肪族芳香族共聚的石油树脂。
对在基底上形成粘合膜的方法没有特别限制,例如,可以使用通过将本公开的用于粘合膜的组合物直接涂布在基底上来形成粘合膜的方法、首先在可分离基底上涂布用于粘合膜的组合物然后利用可分离基底将粘合膜转移到基底上来制备粘合膜的方法等。
对涂布和干燥用于粘合膜的组合物的方法没有特别限制,例如,可以使用如下方法:使用已知手段如缺角轮涂布机、凹版涂布机、模具涂布机或反向涂布机,以原有形式或以溶解在适当的有机溶剂中的形式涂布包含各个组分的组合物,并且在60℃至200℃的温度下将溶剂干燥10秒至30分钟。另外,在上述方法中,可以另外进行老化工艺以充分进行粘合剂的交联反应。
基底起到支撑粘合膜的作用,并且可以在除去粘合膜时与粘合膜一起除去。
对基底的材料没有特别限制,只要其能够起到支撑粘合膜的作用即可,例如,基底可以是玻璃基底或柔性基底。具体地,柔性基底可以是塑料基底或塑料膜。
对塑料基底或塑料膜没有特别限制,并且其实例可以包括聚丙烯酸酯、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯醚邻苯二甲酸酯(polyethylene etherphthalate)、聚邻苯二甲酸乙二醇酯、聚邻苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚醚醚酮(PEEK)和聚酰亚胺(PI)中的任何一种或多种。
柔性膜基底的优点在于,粘合膜或设置有导电加热图案的粘合膜可以卷绕成卷并储存,以便用于卷至卷工艺中。
对基底的厚度没有特别限制,具体地,可以大于或等于20μm且小于或等于250μm。
在由用于粘合膜的组合物形成的粘合膜中,粘合树脂、交联剂和紫外线可固化化合物中的一些官能团键合,以保持维持所述膜的最小的机械强度,然而,官能团有残余以便进行额外的反应。当施加用于降低粘合膜的粘合强度的外部刺激时,由引发剂引发的剩余官能团形成额外的交联,结果,粘合膜变硬,降低粘合强度。
导电加热图案的线高度可以为10μm以下。线高度大于10μm的导电加热图案具有由于金属图案的侧表面的光反射而增加金属识别的缺点。根据本公开的一个实施方案,导电加热图案的线高度在大于或等于0.3μm且小于或等于10μm的范围内。根据本公开的一个实施方案,导电加热图案的线高度在大于或等于0.5μm且小于或等于5μm的范围内。
在本说明书中,导电加热图案的线高度是指从与粘合膜邻接的表面到与其相对的表面的距离。
根据本公开的一个实施方案,导电加热图案具有20%以下并且优选地10%以下的线高度偏差。此处,偏差是指平均线高度与各个线高度之间的差异基于平均线高度的百分比。
导电加热图案可以由导热材料形成。例如,导电加热图案可以由金属线形成。具体地,加热图案优选包括具有优异的导热性的金属。加热图案材料有利地具有大于或等于1微欧姆厘米且小于或等于200微欧姆厘米的电阻率值。加热图案材料的具体实例可以包括铜、银、铝等。作为导电加热图案材料,最优选廉价且具有优异导电性的铜。
导电加热图案可以包括由直线、曲线、Z字形或它们的组合形成的金属线的图案。导电加热图案可以包括规则图案、不规则图案或它们的组合。
导电加热图案的总开口率,即,未被导电加热图案覆盖的基底区域的比例优选为90%以上。
导电加热图案的线宽为40μm以下,具体地为0.1μm至40μm。导电加热图案具有50μm至30mm的线线间距。
如图1中所示,加热元件可以包括粘合膜100;以及粘合膜100上的导电加热图案200。此处,在导电加热图案200中,线高度为h,线线间距为p,线宽为w。
导电加热图案可以通过在粘合膜的至少一个表面上形成金属膜然后使金属膜图案化来形成,或者可以通过将图案化的金属图案转移到粘合膜上来形成。
金属膜可以使用沉积、电镀、金属箔层压等方法来形成,并且导电加热图案可以通过使用光刻、喷墨法、板印刷法、辊印刷法等在金属膜上形成蚀刻保护图案,然后蚀刻未被蚀刻保护图案覆盖的金属膜来形成。
导电加热图案可以通过直接将图案化的金属图案转移到粘合膜上来形成。此处,图案化的金属图案可以使用层压设置有金属图案的金属箔或辊印刷方法来形成。
根据本公开的另一实施方案的加热元件还可以包括保护膜,该保护膜设置在粘合膜的设置有导电加热图案的表面上。具体地,根据在工艺方面的需要或根据最终应用中的用途,在不附着透明基底的情况下,在附着后面要除去的保护膜(或离型膜)时可以移动或处理加热元件。作为保护膜的类型,可以使用本领域已知的那些,并且其实例可以包括塑料膜、涂布有离型材料的塑料膜、纸、涂布有离型材料的纸、或表面压花处理的膜。
在粘合膜的设置有导电加热图案的表面上设置有保护膜的加热元件可以在卷绕成卷时储存、移动或处理。
根据本说明书的一个实施方案的加热元件还可以包括暗化图案,该暗化图案设置在导电加热图案上或导电加热图案与粘合膜之间中的至少一个。
暗化图案可以设置在与导电加热图案对应的区域中,具体地可以设置在导电加热图案的上表面和/或下表面上,并且可以设置在导电加热图案的侧表面的至少一部分上以及在上表面和下表面上,并且可以设置在导电加热图案的整个上表面、下表面和侧表面上。
在本说明书中,通过在导电加热图案的上表面和/或下表面上设置暗化图案,可以减小导电加热图案的依赖反射率的可见性。
在本说明书中,暗化图案可以与导电加热图案一起或分开图案化,但是,单独形成用于形成各个图案的层。然而,为了使导电加热图案和暗化图案存在于彼此精确对应的表面上,导电图案和暗化图案最优选同时形成。
在本说明书中,暗化图案和导电加热图案不同于至少一些光吸收材料嵌入或分散到导电加热图案中的结构,或者不同于表面侧的一部分通过单个导电层的表面处理而物理或者化学改性的结构,因为单独的图案层形成层压结构。
另外,在本说明书中,暗化图案直接设置在粘合膜上或直接设置在导电图案上而不插入另外的粘接层或粘合层。
暗化图案可以形成为单层,或者可以形成为两个或更多个层的多层。
暗化图案优选接近无彩色系列的颜色。然而,暗化图案不一定是无彩色,并且即使在具有颜色时,当具有低反射率时也可以引入。此处,无彩色系列的颜色是指当对于每个成分的波长,进入物体表面的光被均匀地反射并吸收而没有被选择性地吸收时出现的颜色。在本说明书中,作为暗化图案,可以使用在可见区域(400nm至800nm)中测量全反射时对于每个波长范围具有50%以下全反射标准偏差的材料。
作为暗化图案的材料,可以优选使用当形成前表面层时具有上述物理性能的黑色染料、黑色颜料、金属、金属氧化物、金属氮化物或金属氮氧化物作为光吸收材料而没有特别限制。例如,暗化图案可以使用包含黑色染料或黑色颜料的组合物通过光刻法、喷墨法、印刷法、辊印刷法等来形,或者可以在本领域技术人员设定的沉积条件等下通过对使用Ni、Mo、Ti、Cr等形成的氧化物膜、氮化物膜、氧化物-氮化物膜、碳化物膜、金属膜或它们的组合进行图案化来形成。
暗化图案优选具有线宽等于或大于导电加热图案的线宽的图案形式。
当暗化图案具有线宽大于导电加热图案的线宽的图案形式时,在用户观看时,可以更大地提供暗化图案屏蔽导电加热图案的效果,这导致有效的阻滞由导电图案本身的光泽或反射造成的影响的优点。然而,即使当暗化图案具有与导电图案相同的线宽时,也可以实现本说明书的目标效果。
根据本说明书的一个实施方案的加热元件还可以包括基底,该基底设置在与粘合膜的设置有导电加热图案的表面相对的表面上。
基底起到支撑粘合膜的作用,并且在除去粘合膜时可以与粘合膜一起除去。
对基底的材料没有特别限制,只要其能够起到支撑粘合膜的作用即可,例如,基底可以是玻璃基底或柔性基底。具体地,柔性基底可以是塑料基底或塑料膜。对塑料基底或塑料膜没有特别限制,其实例可以包括聚丙烯酸酯、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯醚邻苯二甲酸酯、聚邻苯二甲酸乙二醇酯、聚邻苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚醚醚酮(PEEK)和聚酰亚胺(PI)中的任意一种或多种。
基底是柔性膜的优点在于,粘合膜或设置有导电加热图案的粘合膜可以卷绕成卷并储存,以便用于卷至卷工艺。
对基底的厚度没有特别限制,具体地,可以大于或等于20μm且小于或等于250μm。
加热元件还可以包括设置在导电加热图案的两端的汇流条。此外,加热元件还可以包括连接到汇流条的电源单元。
根据本公开的另一实施方案,可以设置黑色图案以隐藏汇流条。例如,黑色图案可以使用含有氧化钴的糊剂来印刷。此处,丝网印刷适合作为印刷方法,并且厚度可以设定为10μm至100μm。导电加热图案和汇流条可以各自在形成黑色图案之前或之后形成。
在粘合膜的设置有导电加热图案的表面上层压粘接层时,可以储存、移动或处理加热元件。具体地,在粘合膜的设置有导电加热图案的表面上层压粘接层的加热元件可以在卷绕成卷时被储存、移动或处理。此处,在与粘接层的设置有导电加热图案的表面相对的表面上,可以进一步包括后面要除去的保护膜(或离型膜),并且在这种状态下加热元件可以在卷绕成卷时被存储、移动或处理。
当在粘合膜的设置有导电加热图案的表面上层压粘接层时,粘合膜上的导电加热图案可以嵌入粘接层侧。具体地,粘接层完全覆盖具有导电加热图案的区域中的导电加热图案,并且在没有导电加热图案的区域中粘接至粘合膜,并且粘合膜上的导电加热图案可以通过粘接层来密封,使得在设置有导电加热图案的粘合膜与粘接层之间几乎没有空隙。
当在粘合膜的设置有导电加热图案的表面上层压粘接层时,可以通过在层压之前向粘合膜施加外部刺激并且降低粘合强度,仅将导电加热图案转移到粘接层上,或者可以通过在层压粘合膜和粘接层之后降低粘合膜的粘合强度仅转移加热图案。在转移到粘接层上的导电加热图案与汇流条接触之后,将所得物与透明基底一起层压以制造加热元件。
当在粘合膜的设置有导电加热图案的表面上层压粘接层之后,除去粘合膜并且仅将加热图案转移到粘接层上时,在导电加热图案嵌入到粘合层侧时加热元件可以被存储、移动或处理。在设置有导电加热图案的粘接层的至少一个表面上,可以进一步包括后面要除去的保护膜(或离型膜),并且在这种状态下加热元件可以在卷绕成卷时被存储、移动或处理。
当在粘合膜的设置有导电加热图案的表面上层压透明基底时,通过在层压之前或之后对粘合膜施加外部刺激来降低粘合强度,并且通过在层压到透明基底之后除去粘合膜,仅导电加热图案可以转移到透明基底上。
透明基底是指应用加热元件的最终产品的透明基底,例如,透明基底可以是玻璃基底,并且优选地可以是汽车玻璃。
根据本说明书中描述的实施方案,导电加热图案可以形成在最终产品的透明基底上,使得用于形成导电加热图案的透明基底不保留在最终产品中。如上所述,通过除去粘合膜,可以不在最终产品的两个透明基底之间另外使用除了用于粘接最终产品的透明基底的粘接膜之外的膜,并且可以防止由膜之间的折射率差异引起的视野变形。
根据本公开的加热元件可以连接到用于加热的电源,并且此处,热值可以是100W至1000W每m2并且优选地是200W至700W每m2。根据本公开的加热元件即使在低电压,例如30V或更低,优选20V或更低下也具有优异的加热性能,因此,可用于汽车等中。加热元件中的电阻为2欧姆/平方以下,优选为1欧姆/平方以下,更优选为0.5欧姆/平方以下。此处得到的电阻值具有与薄层电阻相同的含义。
根据本公开的另一实施方案,加热元件可以是用于汽车玻璃的加热元件。
根据本公开的另一实施方案,加热元件可以是用于汽车前玻璃的加热元件。
在下文中,将参考实施例更详细地描述本说明书。然而,以下实施例仅用于说明的目的,并且不意在限制本说明书。
[实施例]
[实施例1]
(甲基)丙烯酸酯类树脂的制备
向回流氮气并安装冷却装置以便容易控制温度的反应器中加入由98.5重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)和13.5重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)形成的单体混合物。随后,基于100重量份的单体混合物,加入400ppm作为链转移剂(CTA)的正十二烷基硫醇(n-DDM)、和100重量份的溶剂乙酸乙酯(EAc),在30℃下将所得物充分混合30分钟或更长时间,同时注入氮气以除去反应器内部的氧气。之后,升高温度并保持在62℃,以300ppm的浓度向其中加入反应引发剂V-60(偶氮二异丁腈)以引发反应,通过聚合6小时制备第一反应物。
向第一反应物中混合15.3重量份的异氰酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯(MOI)(相对于第一反应物中的HEA为80摩尔%)和相对于MOI的1重量%的催化剂(二月桂酸二丁基锡:DBTDL),所得物在40℃下反应24小时,通过将紫外线固化基团引入到第一反应物中的聚合物侧链中,来制备(甲基)丙烯酸酯类聚合物树脂。
粘合膜的制备
通过将3g的甲苯二异氰酸酯(TDI)类异氰酸酯交联剂和4g的引发剂(Irgacure184)混合到100g的上面制备的(甲基)丙烯酸酯类聚合物树脂中来制备粘合组合物。将粘合组合物涂覆在厚度为38μm的离型处理的PET上,并将所得物在110℃下干燥3分钟以制备厚度为10μm的粘合膜。将形成的粘合膜层压在150μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基底膜上,然后将所得物进行老化以制备粘合膜。
加热元件的制造
在使用电子束蒸发器在粘合膜上沉积2μm的Cu之后,使用反向胶版印刷工艺在铜膜上形成由作为主要成分的酚醛清漆树脂制成的蚀刻保护图案。在100℃下另外干燥5分钟后,通过蚀刻工艺蚀刻暴露部分中的铜,结果,在粘合膜上形成铜图案。此处,形成的铜图案的线宽为11μm至12μm。
[实施例2]
在使用电子束蒸发器在实施例1中制备的粘合膜上沉积2μm的Cu之后,使用光刻法形成蚀刻保护图案。具体地,通过旋转涂布使用光致抗蚀油墨在铜膜上形成油墨膜,并且在约100℃下干燥所得物5分钟来形成蚀刻保护图案。将干燥的样品置于光刻装置中并使用目标图案的掩模曝光,然后使用剥离溶液除去被掩模屏蔽并且未暴露于光的部分中的油墨膜。在通过蚀刻工艺蚀刻暴露部分中的铜之后,油墨被全部除去以形成铜图案。此处,形成的铜图案的线宽为12μm至13μm。
[比较例1]
在使用电子束蒸发器在常规粘合膜上沉积2μm的Cu之后,使用反向胶版印刷工艺在铜膜上形成由作为主要成分的酚醛清漆树脂组成的蚀刻保护图案。在100℃下另外干燥所得物5分钟后,通过蚀刻工艺蚀刻暴露部分中的铜,结果,在粘合膜上形成铜图案。此处,形成的铜图案的线宽为12μm至13μm。
[实验例1]
使用光学显微镜观察实施例1和2以及比较例1中制备的铜图案的结果示于图4中。
通过图4,可以确定,能够在粘合膜上制备线高度为10μm以下的金属图案。
[实验例2]
使用在实施例1中制备的形成有导电加热图案的粘合膜,使用热层压机对粘接膜(PVB)和导电加热图案进行粘接,并且在通过外部刺激(紫外线)改变粘合膜的粘合强度之后,除去粘合膜。
在使用热层压机利用在比较例1中制备的常规粘合膜上形成的导电加热图案粘接到粘接膜(PVB)上之后,除去粘合膜。
对实施例1和比较例2的导电加热图案转移性能进行比较。结果如表1中所示。
[表1]
实施例1 | 比较例1 | |
图案转移性能 | ○ | x |
图案转移性能是指在粘合膜上形成的导电加热图案转移到粘接膜(PVB)上的性能。
O:导电加热图案100%转移到粘接膜上,并以与初始状态相同的状态转移而不产生图案断开和褶皱
×:导电加热图案未转移到粘接膜上,并且由于产生图案断开而不能用作加热膜。
Claims (7)
1.一种加热元件,包括:
粘合膜;以及
设置在所述粘合膜上的导电加热图案,
其中,基于外部刺激之前的粘合强度,所述粘合膜通过外部刺激具有30%以上的粘合强度降低。
2.根据权利要求1所述的加热元件,其中,所述外部刺激是热、光照射、压力和电流中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的加热元件,其中,所述外部刺激是紫外线照射。
4.根据权利要求1所述的加热元件,其中,所述粘合膜使用包含粘合树脂、引发剂和交联剂的用于粘合膜的组合物来制备。
5.根据权利要求1所述的加热元件,还包括基底,所述基底设置在所述粘合膜的设置有导电加热图案的表面相对的表面上。
6.根据权利要求1所述的加热元件,还包括暗化图案,所述暗化图案设置在所述导电加热图案上和所述导电加热图案与所述粘合膜之间中的至少一个。
7.根据权利要求1所述的加热元件,其中,所述导电加热图案的线高度为10μm以下。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0053158 | 2016-04-29 | ||
KR1020160053158A KR102069936B1 (ko) | 2016-04-29 | 2016-04-29 | 발열체 |
PCT/KR2016/015177 WO2017188553A1 (ko) | 2016-04-29 | 2016-12-23 | 발열체 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108886841A true CN108886841A (zh) | 2018-11-23 |
CN108886841B CN108886841B (zh) | 2022-02-25 |
Family
ID=60159760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680084519.XA Active CN108886841B (zh) | 2016-04-29 | 2016-12-23 | 加热元件 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10796818B2 (zh) |
EP (1) | EP3451792B1 (zh) |
JP (1) | JP6835334B2 (zh) |
KR (1) | KR102069936B1 (zh) |
CN (1) | CN108886841B (zh) |
WO (1) | WO2017188553A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102143261B1 (ko) * | 2016-04-01 | 2020-08-10 | 주식회사 엘지화학 | 잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법 |
KR102297722B1 (ko) | 2017-12-08 | 2021-09-03 | 주식회사 엘지화학 | 발열필름 및 이의 제조방법 |
KR102402734B1 (ko) * | 2018-07-10 | 2022-05-26 | 주식회사 엘지화학 | 발열필름 및 이의 제조방법 |
KR102402735B1 (ko) * | 2018-07-10 | 2022-05-26 | 주식회사 엘지화학 | 발열필름 및 이의 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1332216A (zh) * | 2000-07-07 | 2002-01-23 | 琳得科株式会社 | 可紫外线固化压敏粘合剂组合物和可紫外线固化压敏粘合剂片 |
WO2015080482A1 (ko) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | 주식회사 엘지화학 | 발열체 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5057461A (en) * | 1987-03-19 | 1991-10-15 | Texas Instruments Incorporated | Method of mounting integrated circuit interconnect leads releasably on film |
JPH07179828A (ja) | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Nichiban Co Ltd | 接着シート及び接着シートの剥離方法 |
JP4268411B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2009-05-27 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップの製造方法及びダイシング用粘着テープ |
JP2007049036A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP5171425B2 (ja) | 2007-10-22 | 2013-03-27 | 日東電工株式会社 | 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート、及び剥離方法 |
JP4717052B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2011-07-06 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
WO2009116786A2 (ko) | 2008-03-17 | 2009-09-24 | 주식회사 엘지화학 | 발열체 및 이의 제조방법 |
KR101004912B1 (ko) | 2008-03-17 | 2010-12-28 | 주식회사 엘지화학 | 발열체 및 이의 제조방법 |
US20110017719A1 (en) * | 2008-03-17 | 2011-01-27 | Hyeon Choi | Heater and manufacturing method for same |
JP5727688B2 (ja) | 2008-03-31 | 2015-06-03 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型重合体、エネルギー線硬化型粘着剤組成物、粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法 |
JP5430921B2 (ja) * | 2008-05-16 | 2014-03-05 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フイルム及び透明発熱体 |
GB0819638D0 (en) * | 2008-10-27 | 2008-12-03 | Pilkington Automotive D Gmbh | Heated vehicle window |
JP4844621B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2011-12-28 | ソニー株式会社 | トランジスタ型保護素子および半導体集積回路 |
JP5268690B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2013-08-21 | 富士フイルム株式会社 | アンテナ一体型発熱フィルム |
KR101083140B1 (ko) * | 2009-06-17 | 2011-11-11 | (주)거명 | 아크릴계 다이싱용 점착제 조성물 |
GB0914961D0 (en) * | 2009-08-27 | 2009-09-30 | Appleton Steve | Electrically heated window |
WO2011087235A2 (ko) | 2010-01-12 | 2011-07-21 | 주식회사 엘지화학 | 발열유리 및 이의 제조방법 |
KR20130032659A (ko) * | 2011-09-23 | 2013-04-02 | 삼성전기주식회사 | 투명발열장치 |
US20150129290A1 (en) | 2012-04-20 | 2015-05-14 | Lg Chem, Ltd. | Base material for forming conductive pattern and conductive pattern formed using same |
KR101425995B1 (ko) | 2012-10-04 | 2014-08-06 | 한국기계연구원 | 금속메쉬층을 포함하는 히트싱크 및 이의 제조방법 |
CN104718262B (zh) * | 2012-10-15 | 2017-03-08 | 日立化成株式会社 | 图像显示装置用粘着片材、图像显示装置的制造方法及图像显示装置 |
KR20150016877A (ko) * | 2013-08-05 | 2015-02-13 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법 |
JP6261115B2 (ja) * | 2013-09-19 | 2018-01-17 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP2015098616A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 日東電工株式会社 | メッキ処理方法および電子部品の製造方法 |
JP6361121B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2018-07-25 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘着剤樹脂組成物 |
JP2015179498A (ja) | 2014-02-28 | 2015-10-08 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用積層体、および、粘着シート |
JP6311493B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2018-04-18 | 大日本印刷株式会社 | 合わせガラス、加熱機構付きガラス及び乗り物 |
JP6379771B2 (ja) | 2014-07-14 | 2018-08-29 | 大日本印刷株式会社 | 合わせガラス、メッシュシート及び合わせガラス用中間部材 |
-
2016
- 2016-04-29 KR KR1020160053158A patent/KR102069936B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-23 CN CN201680084519.XA patent/CN108886841B/zh active Active
- 2016-12-23 EP EP16900626.9A patent/EP3451792B1/en active Active
- 2016-12-23 WO PCT/KR2016/015177 patent/WO2017188553A1/ko active Application Filing
- 2016-12-23 JP JP2018548348A patent/JP6835334B2/ja active Active
- 2016-12-23 US US16/084,424 patent/US10796818B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1332216A (zh) * | 2000-07-07 | 2002-01-23 | 琳得科株式会社 | 可紫外线固化压敏粘合剂组合物和可紫外线固化压敏粘合剂片 |
WO2015080482A1 (ko) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | 주식회사 엘지화학 | 발열체 및 이의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3451792A1 (en) | 2019-03-06 |
JP2019517096A (ja) | 2019-06-20 |
EP3451792B1 (en) | 2021-06-02 |
EP3451792A4 (en) | 2019-05-08 |
JP6835334B2 (ja) | 2021-02-24 |
CN108886841B (zh) | 2022-02-25 |
US20190080820A1 (en) | 2019-03-14 |
WO2017188553A1 (ko) | 2017-11-02 |
KR102069936B1 (ko) | 2020-01-23 |
KR20170123894A (ko) | 2017-11-09 |
US10796818B2 (en) | 2020-10-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |