CN108886842A - 加热元件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种加热元件及其制造方法，更具体地，提供一种加热元件的制造方法，根据本发明的一个实施方案，所述加热元件的制造方法包括以下步骤：制备粘合膜；以及在所述粘合膜上形成导电加热图案，其中，基于外部刺激施加之前的粘合力，由于外部刺激所述粘合膜具有30％以上的粘合力降低。

Description

加热元件的制造方法
技术领域
本公开要求2016年04月29日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2016-0053162的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用全部并入本说明书中。
本说明书描述了一种加热元件及其制造方法。
背景技术
当汽车的外部和内部之间存在温差时，在汽车玻璃上形成湿气或霜。可以利用加热玻璃来解决该问题。加热玻璃利用在玻璃表面上粘附加热线片材来形成加热线或在玻璃表面上直接形成加热线，通过向加热线的两端施加电力由加热线产生热量，并由此提高玻璃表面的温度的原理。
具体地，用来向汽车的前玻璃提供热量同时具有优异的光学性能的方法大体被分成两种类型。
第一种方法是在整个玻璃表面上形成透明导电薄膜。形成透明导电薄膜的方法包括使用诸如ITO的透明导电氧化物膜，或者通过形成薄金属层然后在金属层的上方和下方使用透明绝缘膜以增加透明度的方法。该方法的优点在于可以形成光学上优异的导电膜，然而，缺点在于，由于相对高的电阻值，在低电压下不能获得适当的热值。
第二种方法可以使用采用金属图案或线并通过使没有图案或线的区域最大化来增加透明度的方法。使用该方法的典型产品包括通过将钨丝插入用于接合汽车前玻璃的PVB薄膜中而制成的加热玻璃。在该方法中，使用的钨丝的直径为18微米以上，并且可以获得能够在低电压下确保足够的热值的导电性，然而，缺点在于由于钨丝相对粗，钨丝在视觉上显而易见。为了克服该问题，可以通过印刷工艺在PET膜上形成金属图案，或者可以在将金属层粘附在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上之后通过光刻工艺形成金属图案。通过在两个聚乙烯醇缩丁醛(PVB)膜之间插入形成有金属图案的PET膜，然后进行玻璃接合工艺，可以制备能够加热的加热产品。然而，具有的缺点在于，通过PET膜插入在两个PVB膜之间，由于PET膜与PVB膜之间的折射率差异而会存在通过汽车玻璃看到的物体变形。
发明内容
技术问题
本说明书旨在提供一种加热元件及其制造方法。
技术方案
本说明书的一个实施方案提供一种加热元件的制造方法，包括：制备粘合膜；以及在所述粘合膜上形成导电加热图案，其中，通过外部刺激所述粘合膜具有基于该外部刺激之前的粘合强度的30％以上的粘合强度降低。
有益效果
根据本说明书中描述的实施方案，可以在最终产品的透明基底上形成导电加热图案，使得用于形成导电加热图案的透明基底不保留在最终产品中。如上所述，通过除去用于形成导电加热图案的粘合膜，在最终产品的两个透明基底之间可以不另外使用除了接合膜以外的膜，并且可以防止由膜之间的折射率差引起的视图变形。
附图说明
图1是根据本说明书的加热元件的制造方法的流程图；
图2示出了使用光学显微镜测量的实施例1至3的图像。
具体实施方式
在下文中，将详细地描述本说明书。
根据本说明书的一个实施方案的加热元件的制造方法包括：制备粘合膜；以及在所述粘合膜上形成导电加热图案。
本说明书涉及一种金属图案转移膜，通过在粘合强度可控的基底上形成金属图案然后通过控制粘合强度仅将金属图案转移至另一基底，通过形成没有基底的形式的金属图案，能够改善光学性能并且简化工艺。
加热元件的制造方法包括制备粘合膜。
粘合膜在施加外部刺激之前支撑金属膜或金属图案，并且需要没有去涂层(decoating)或缺陷，并且之后通过外部刺激具有降低的粘合强度并且需要具有良好的金属图案转移性。
当在粘合膜上形成金属膜之后使用蚀刻工艺形成导电加热图案时，粘合膜需要具有对用于蚀刻金属膜的蚀刻溶液和剥离蚀刻保护图案的剥离溶液的耐酸性和耐碱性。此处，粘合膜的耐酸性和耐碱性通过粘合膜在浸渍在蚀刻溶液或剥离溶液中之后没有经过视觉上观察到的颜色变化、其全部或一部分没有伴随溶解被除去，以及粘合膜与初始相比是否保持相同的粘合强度水平来确定。
粘合膜是具有通过外部刺激控制的粘合强度的膜，具体地，可以是具有通过外部刺激降低的粘合强度的膜。基于外部刺激之前的粘合强度，粘合膜通过外部刺激可以具有30％以上的粘合强度降低，具体地，基于外部刺激之前的粘合强度，粘合膜通过外部刺激可以具有大于或等于30％且小于或等于100％的粘合强度降低，更具体地，基于外部刺激之前的粘合强度，粘合膜通过外部刺激可以具有大于或等于50％且小于或等于100％并且更有利地大于或等于70％且小于或等于100％的粘合强度降低。
外部刺激可以是热、光照射、压力和电流中的一种或多种，并且外部刺激可以是光照射，并且可以优选地是紫外线照射。
紫外线照射可以用200nm至400nm范围内的紫外线波长区域中的光来进行。紫外线照射剂量可以大于或等于200mJ/cm2且小于或等于1200mJ/cm2，并且优选大于或等于200mJ/cm2且小于或等于600mJ/cm2。
粘合膜可以具有20至2000(180°，gf/25mm)的初始粘合强度，并且通过外部刺激粘合膜的粘合强度可以降低至1至100(180°，gf/25mm)。此处，使用180°剥离试验测量方法测量粘合膜的粘合强度，具体地，在室温下在180°的角度和300mm/s的速率的条件下测量。通过在粘合膜上形成金属膜，并且将所得物切割成宽度为25mm来制备用于测量的样品，并且测量从金属膜上剥离粘合膜的力(gf/25mm)。
对粘合膜的厚度没有特别限制，然而，随着粘合膜的厚度减小，粘合效率降低。粘合膜的厚度可以大于或等于5μm且小于或等于100μm。
制备粘合膜可以包括使用粘合组合物在基底上形成粘合膜。
对粘合组合物没有特别限制，例如，粘合组合物可以包含粘合树脂、引发剂和交联剂。
交联剂可以包括选自异氰酸酯类化合物、氮杂环丙烷类化合物、环氧类化合物和金属螯合物类化合物中的一种或多种类型的化合物。相对于100重量份的粘合树脂，粘合组合物可以包含0.1重量份至40重量份的交联剂。当交联剂的含量太低时，粘合膜的粘结性会不足，并且当交联剂的含量太高时，在光固化之前不能充分确保粘合膜的粘合强度。
对引发剂的具体实例没有限制，并且可以使用通常已知的引发剂。另外，相对于100重量份的粘合树脂，粘合组合物可以包含0.1重量份至20重量份的引发剂。
粘合树脂可以包括重均分子量为400,000至2,000,000的(甲基)丙烯酸酯类树脂。
在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者。(甲基)丙烯酸酯类树脂的实例可以包括(甲基)丙烯酸酯类单体和含有交联官能团的单体的共聚物。
对(甲基)丙烯酸酯类单体没有特别限制，并且其实例可以包括(甲基)丙烯酸烷基酯，更具体地，可以包括，作为具有1至12个碳原子的烷基的单体，(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸癸酯中的一种、两种或更多种类型。
对含有交联官能团的单体没有特别限制，并且其实例可以包括含有羟基的单体、含有羧基的单体和含有氮的单体中的一种、两种或更多种类型。
含有羟基的化合物的实例可以包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯等。
含有羧基的化合物的实例可以包括(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸、马来酸酐等。
含有氮的单体的实例可以包括(甲基)丙烯腈、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等。
对于(甲基)丙烯酸酯类树脂，在增强诸如相容性的其它功能的方面，可以另外共聚乙酸乙烯酯、苯乙烯和丙烯腈中的至少一种。
粘合组合物还可以包含紫外线可固化化合物。对紫外线可固化化合物的类型没有特别限制，并且，例如，可以使用重均分子量为500至300,000的多官能化合物。本领域普通技术人员可以根据目标应用容易地选择合适的化合物。紫外线可固化化合物可以包括具有两个或更多个烯键式不饱和双键的多官能化合物。
相对于100重量份的上述粘合树脂，紫外线可固化化合物的含量可以为1重量份至400重量份，并且优选为5重量份至200重量份。
当紫外线可固化化合物的含量小于1重量份时，固化后的粘合强度降低不足，引起降低转移性能的担忧，而含量大于400重量份会引起紫外线照射前粘合剂的粘结性会不足或用离型膜等剥离会不容易实现的担忧。
紫外线可固化化合物也可以以碳-碳双键接合至粘合树脂的(甲基)丙烯酸共聚物的侧链或主链末端的形式以及加成型紫外线可固化化合物使用。换言之，通过将紫外线可固化化合物引入到用于聚合粘合树脂(甲基)丙烯酸类共聚物的单体，例如，(甲基)丙烯酸酯类单体和含有交联官能团的单体中，或者通过使紫外线可固化化合物与聚合的(甲基)丙烯酸类共聚物进一步反应，紫外线可固化化合物可以引入到粘合树脂(甲基)丙烯酸类共聚物的侧链中。
对紫外线可固化化合物的类型没有特别限制，只要其每一分子包含1至5个，优选1或2个烯键式不饱和双键，并且具有能够与粘合树脂(甲基)丙烯酸类共聚物中包含的交联官能团反应的官能团即可。此处，能够与粘合树脂(甲基)丙烯酸类共聚物中包含的交联官能团反应的官能团的实例可以包括异氰酸酯基、环氧基等，但是不限于此。
紫外线可固化化合物的具体实例可以包括以下中的一种、两种或更多种类型：作为包含能够与粘合树脂的羟基反应的官能团的物质，(甲基)丙烯酰氧基异氰酸酯、(甲基)丙烯酰氧基甲基异氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基异氰酸酯、4-(甲基)丙烯酰氧基丁基异氰酸酯、间丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯或烯丙基异氰酸酯；
通过使二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸2-羟乙酯反应得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；
通过使二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物、多元醇化合物和(甲基)丙烯酸2-羟乙基反应得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；或者
作为包含能够与粘合树脂的羧基反应的官能团的物质，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等，然而，所述紫外线可固化化合物不限于此。
通过取代5摩尔％至90摩尔％的粘合树脂的交联官能团，紫外线可固化化合物可以包含在粘合树脂的侧链中。当取代量小于5摩尔％时，由紫外线照射引起的剥离强度的降低会不足，而当取代量大于90摩尔％时，紫外线照射前的粘合剂的粘结性会降低。
粘合组合物可以适当地包含增粘剂，例如松香树脂、萜烯树脂、酚醛树脂、苯乙烯树脂、脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂或脂肪族芳香族共聚的石油树脂。
对在基底上形成粘合膜的方法没有特别限制，例如，可以使用通过将本公开的粘合组合物直接涂布在基底上来形成粘合膜的方法、首先在可分离基底上涂布粘合组合物然后利用可分离基底将粘合膜转移到基底上来制备粘合膜的方法等。
对涂布和干燥粘合组合物的方法没有特别限制，例如，可以使用如下方法：使用已知手段如缺角轮涂布机、凹版涂布机、模具涂布机或反向涂布机，以原有形式或以溶解在适当的有机溶剂中的形式涂布包含各个组分的组合物，并且在60℃至200℃的温度下将溶剂干燥10秒至30分钟。另外，在上述方法中，可以另外进行老化工艺以充分进行粘合剂的交联反应。
在由粘合组合物形成的粘合膜中，粘合树脂、交联剂和紫外线可固化化合物中的一些官能团键合，以保持维持所述膜的最小的机械强度，然而，官能团有残余以便进行其它反应。当施加用于降低粘合膜的粘合强度的外部刺激时，由引发剂引发的剩余官能团形成额外的交联，结果，粘合膜变硬，降低粘合强度。
基底起到支撑粘合膜的作用，并且可以在除去粘合膜时随着粘合膜除去。
对基底的材料没有特别限制，只要其能够起到支撑粘合膜的作用即可，例如，基底可以是玻璃基底或柔性基底。具体地，柔性基底可以是塑料基底或塑料膜。对塑料基底或塑料膜没有特别限制，并且其实例可以包括聚丙烯酸酯、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯基醚邻苯二甲酸酯(polyethylene ether phthalate)、聚邻苯二甲酸乙二醇酯、聚邻苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚醚醚酮(PEEK)和聚酰亚胺(PI)中的任何一种或多种。
基底是柔性膜的优点在于，粘合膜或设置有导电加热图案的粘合膜可以卷成卷并储存，以便用于卷对卷(roll-to-roll)工艺中。
对基底的厚度没有特别限制，具体地，可以大于或等于20μm且小于或等于250μm。
加热元件的制造方法包括在所述粘合膜上形成导电加热图案。
导电加热图案可以通过在粘合膜的至少一个表面上形成金属膜然后使金属膜图案化来形成，或者可以通过将图案化的金属图案转移到粘合膜上来形成。
金属膜可以使用沉积、电镀、金属箔层压等方法来形成，并且导电加热图案可以通过使用光刻、喷墨法、板印刷法、辊印刷法等在金属膜上形成蚀刻保护图案，然后蚀刻未被该蚀刻保护图案覆盖的金属膜来形成。
导电加热图案可以通过直接将图案化的金属图案转移到粘合膜上来形成。此处，图案化的金属图案可以使用设置有金属图案的金属箔的层压或辊印刷方法来形成。
根据本说明书的第一实施方案的形成导电加热图案可以包括：在所述粘合膜上形成金属膜；以及通过使所述金属膜图案化来形成导电加热图案。
所述形成金属膜可以包括：在载体基底上电镀金属膜；通过层压设置有金属膜的载体基底与所述粘合膜在所述粘合膜上形成金属膜；以及从所述金属膜上除去所述载体基底。
所述形成金属膜可以包括：在金属板上电镀金属膜；通过层压设置有金属膜的金属板与所述粘合膜在所述粘合膜上形成金属膜；以及从所述金属膜上除去所述金属板。
对形成金属膜的层压温度没有特别限制，例如，可以高于或等于25℃且低于或等于100℃。
金属膜的图案化可以包括：在所述金属膜上形成蚀刻保护图案，然后蚀刻未被该蚀刻保护图案覆盖的金属膜；以及除去所述蚀刻保护图案。
根据本说明书的第二实施方案的形成导电加热图案可以包括：在载体基底上形成金属图案；通过层压设置有金属图案的载体基底与所述粘合膜在所述粘合膜上形成金属图案；以及从所述金属图案上除去所述载体基底。
在载体基底上形成金属图案可以包括：在载体基底上电镀金属膜；以及通过使所述金属膜图案化来形成金属图案。
金属膜的图案化可以包括：在金属膜上形成蚀刻保护图案，然后蚀刻未被该蚀刻保护图案覆盖的金属膜；以及除去所述蚀刻保护图案。
导电加热图案的线高度可以为10μm以下。线高度大于10μm的导电加热图案具有由于金属图案的侧表面的光反射引起的金属意识度提高的缺点。根据本公开的一个实施方案，导电加热图案的线高度在大于或等于0.3μm且小于或等于10μm的范围内。根据本公开的一个实施方案，导电加热图案的线高度在大于或等于0.5μm且小于或等于5μm的范围内。
在本说明书中，导电加热图案的线高度是指从与粘合膜相邻的表面到与其相对的表面的距离。
根据本公开的一个实施方案，导电加热图案具有20％以下并且优选地在10％以下的线高度偏差。此处，偏差是指平均线高度与各个线高度之间的差异基于平均线高度的百分比。
导电加热图案可以由导热材料形成。例如，导电加热图案可以由金属线形成。具体地，加热图案优选包括具有优异的导热性的金属。加热图案材料有利地具有大于或等于1微欧姆厘米且小于或等于200微欧姆厘米的电阻率值。加热图案材料的具体实例可以包括铜、银、铝等。作为导电加热图案材料，最优选廉价且具有优异导电性的铜。
导电加热图案可以包括由直线、曲线、Z字形或它们的组合形成的金属线的图案。导电加热图案可以包括规则图案、不规则图案或它们的组合。
导电加热图案的总开口率，即，未被导电加热图案覆盖的基底区域的比例优选为90％以上。
导电加热图案的线宽为40μm以下，具体地为0.1μm至40μm。导电加热图案具有50μm至30mm的线线间距。
加热元件的制造方法还可以包括：在形成导电加热图案之后，在粘合膜的设置有导电加热图案的表面上形成保护膜。具体地，根据在工艺方面的需要或根据最终应用中的用途，加热元件可以在粘附之后将除去的保护膜(或离型膜)而不粘附透明基底的同时移动或处理。作为保护膜的类型，可以使用本领域已知的那些，并且其实例可以包括塑料膜、涂布有离型材料的塑料膜、纸、涂布有离型材料的纸，或表面压花处理的膜。
在设置有导电加热图案的粘合膜的表面上设置有保护膜的加热元件可以在卷绕成卷的同时储存、移动或处理。
加热元件的制造方法还可以包括在形成导电加热图案之前和之后中的至少一个形成暗化图案。
暗化图案可以设置在与导电加热图案对应的区域中，具体地可以设置在导电加热图案的上表面和/或下表面上，并且可以设置在导电加热图案的侧表面的至少一部分上以及在上表面和下表面上，并且可以设置在导电加热图案的整个上表面、下表面和侧表面上。
在本说明书中，通过在导电加热图案的上表面和/或下表面上设置暗化图案，可以减小导电加热图案的依赖反射率的可见性。
在本说明书中，暗化图案可以与导电加热图案一起或分开图案化，但是单独形成用于形成各个图案的层。然而，为了使导电加热图案和暗化图案存在于彼此精确对应的表面上，导电图案和暗化图案最优选同时形成。
在本说明书中，暗化图案和导电加热图案不同于至少一些光吸收材料沉入或分散到导电加热图案中的结构，或者表面侧的一部分通过其中单独的图案层形成层压结构的单个导电层的表面处理来物理或者化学改性的结构。
另外，在本说明书中，暗化图案直接设置在粘合膜上或直接设置在导电图案上而不插入另外的接合层或粘合层。
暗化图案可以形成为单层，或者可以形成为两个以上层的多层。
暗化图案优选接近无彩色系列的颜色。然而，暗化图案不一定是无彩色，并且即使当具有颜色时也可以当具有低反射率时引入。此处，无彩色系列的颜色是指当对于各个组成的波长，进入物体表面的光被均匀地反射并吸收而不被选择性地吸收时出现的颜色。在本说明书中，作为暗化图案，可以使用在可见区域(400nm至800nm)中测量全反射时对于每个波长范围具有50％以下全反射标准偏差的材料。
作为暗化图案的材料，可以优选使用当形成前表面层时具有上述物理性能的黑色染料、黑色颜料、金属、金属氧化物、金属氮化物或金属氮氧化物作为光吸收材料而没有特别限制。例如，暗化图案可以使用包含黑色染料或黑色颜料的组合物通过光刻法、喷墨法、印刷法、辊印刷法等来形成，或者可以在本领域技术人员设定的沉积条件等下通过使使用Ni、Mo、Ti、Cr等形成的氧化物膜、氮化物膜、氧化物-氮化物膜、碳化物膜、金属膜或它们的组合图案化来形成。
暗化图案优选具有与导电加热图案的线宽相同或更大的线宽的图案形式。
当暗化图案具有线宽大于导电加热图案的线宽的图案形式时，当用户观察时，可以更大地提供屏蔽导电加热图案的暗化图案的效果，这使得有效的阻滞由导电图案本身的光泽或反射获得的效应的优点。然而，即使当暗化图案具有与导电图案相同的线宽时，也可以实现本说明书的目标效果。
所述加热元件的制造方法还可以包括形成设置在导电加热图案的两端的汇流条。此外，加热元件的制造方法还可以包括形成连接到汇流条的电源单元。
汇流条和电源单元可以与导电加热图案同时或连续形成在粘合膜上，或者可以与导电加热图案分开地形成在最终产品的透明基底上。
加热元件的制造方法还可以包括在最终产品的透明基底上形成黑色图案以隐藏汇流条。
加热元件的形成方法可以包括在粘合膜的设置有导电加热图案的一个表面上层压接合膜。加热元件可以在粘合膜的设置有导电加热图案的一个表面上层压接合膜的同时储存、移动或处理。具体地，在粘合膜的设置有导电加热图案的一个表面上层压接合膜的加热元件可以在卷绕成卷的同时储存、移动或处理。此处，在与设置有导电加热图案的接合膜的表面相对的表面上，可以进一步包括之后要除去的保护膜(或离型膜)，并且加热元件可以在在这种状态下卷绕成卷的同时存储、移动或处理。
当在粘合膜的设置有导电加热图案的一个表面上层压接合膜时，粘合膜上的导电加热图案可以嵌入接合膜侧。具体地，接合膜完全覆盖具有导电加热图案的区域中的导电加热图案，并且在没有导电加热图案的区域中接合到粘合膜，并且粘合膜上的导电加热图案可以通过接合膜来密封，使得在设置有导电加热图案的粘合膜与接合膜之间几乎没有空隙。
加热元件的制造方法包括：在所述粘合膜的设置有导电加热图案的一个表面上层压透明基底；以及除去所述粘合膜，并且还可以包括在层压透明基底之前或之后向所述粘合膜施加外部刺激。
加热元件的制造方法还可以包括通过层压设置有接合膜的附加透明基底和设置有导电加热图案的透明基底，在透明基底的设置有导电加热图案的表面上形成接合膜。
当在粘合膜的设置有导电加热图案的一个表面上层压透明基底时，通过在层压之前或之后对粘合膜施加外部刺激来降低粘合强度，并且通过在层压到透明基底之后除去粘合膜，仅导电加热图案可以转移到透明基底上。
加热元件的制造方法包括：在粘合膜的设置有导电加热图案的一个表面上层压接合膜；以及除去粘合膜，并且还可以包括在层压接合膜之前或之后向粘合膜施加外部刺激。
当在粘合膜的设置有导电加热图案的一个表面上层压接合膜之后，除去粘合膜并且仅将加热图案转移到接合膜上时，加热元件可以在导电加热图案嵌入到接合膜侧的同时存储、移动或处理。在设置有导电加热图案的接合膜的至少一个表面上，可以进一步包括之后要除去的保护膜(或离型膜)，并且加热元件可以在这种状态下在卷绕成卷的同时存储、移动或处理。
加热元件的制造方法可以通过层压设置有导电加热图案的接合膜和透明基底来制造加热元件，并且在层压工艺中，可以进一步包括另外的接合层。
作为接合膜的材料，可以使用具有粘合强度并在接合后变为透明的任何材料。例如，可以使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、聚氨酯(PU)、聚烯烃(PO)等，然而，所述材料不限于此。对接合膜没有特别限制，然而，厚度优选大于或等于190μm且小于或等于2,000μm。
透明基底是指使用加热元件的最终产品的透明基底，例如，透明基底可以是玻璃基底，并且优选地可以是汽车玻璃。
根据本说明书中描述的实施方案，导电加热图案可以形成在最终产品的透明基底上，使得用于形成导电加热图案的透明基底不保留在最终产品中。如上所述，通过除去粘合膜，可以不在最终产品的两个透明基底之间另外使用除了用于接合最终产品的透明基底的接合膜之外的膜，并且可以防止由膜之间的折射率差异引起的视图变形。
根据本公开的加热元件可以连接到用于加热的电源，并且此处，加热值可以是100W至1000W并且优选地是200W至700W每m2。根据本公开的加热元件即使在低电压，例如30V或更低，优选20V或更低也具有优异的加热性能，因此，可用于汽车等中。加热元件中的电阻为2欧姆/平方以下，优选为1欧姆/平方以下，更优选为0.5欧姆/平方以下。此处得到的电阻值具有与薄层电阻相同的含义。
根据本公开的另一实施方案，加热元件可以是用于汽车玻璃的加热元件。
根据本公开的另一实施方案，加热元件可以是用于汽车前玻璃的加热元件。
在下文中，将参考实施例更详细地描述本说明书。然而，以下实施例仅用于说明的目的，并且不意在限制本说明书。
[实施例]
[实施例1]
(甲基)丙烯酸酯类树脂的制备
向回流氮气并安装冷却装置以便容易控制温度的反应器中加入用98.5重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)和13.5重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)形成的单体混合物。随后，基于100重量份的单体混合物，加入400ppm作为链转移剂(CTA)的正十二烷基硫醇(n-DDM)和100重量份的溶剂乙酸乙酯(EAc)，在30℃下将所得物充分混合30分钟或更长时间，同时注入氮气以除去反应器内部的氧气。之后，升高温度并保持在62℃，以300ppm的浓度向其中加入反应引发剂V-60(偶氮二异丁腈)以引发反应，通过聚合6小时制备第一反应物。
向第一反应物中混合15.3重量份的异氰酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯(MOI)(相对于第一反应物中的HEA为80摩尔％)和相对于MOI的1重量％的催化剂(二月桂酸二丁基锡：DBTDL)，所得物在40℃下反应24小时，通过将紫外线固化基团引入到第一反应物中的聚合物侧链中，来制备(甲基)丙烯酸酯类聚合物树脂。
粘合膜的制备
通过将3g的甲苯二异氰酸酯(TDI)类异氰酸酯交联剂和4g的引发剂(Irgacure184)混合到100g的上面制备的(甲基)丙烯酸酯类聚合物树脂中来制备粘合组合物。将粘合组合物涂覆在厚度为38μm的离型处理的PET上，并将所得物在110℃下干燥3分钟以制备厚度为10μm的粘合膜。将形成的粘合膜层压在150μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基底膜上，然后将所得物进行老化以制备粘合膜。
加热元件的制造
将厚度为2μm的铜膜电镀在厚度为18μm的载体基底铜板上。使用电镀有铜膜的铜板，将铜膜面向制备的粘合膜放置，并在50℃下层压。
随后，在除去厚度为18μm的铜板之后，使用反向胶版印刷工艺在铜膜上形成由作为主要成分的酚醛清漆树脂制成的蚀刻保护图案。在100℃下另外干燥所得物5分钟后，通过蚀刻工艺蚀刻暴露部分中的铜，结果，在粘合膜上形成铜图案。此处，铜图案的线宽为11μm至12μm。
[实施例2]
将厚度为2μm的铜膜电镀在厚度为18μm的载体基底铜板上。使用在铜膜上形成暗化层的膜，将上部暗化层面对粘合膜放置，并在50℃下层压。此处，粘合膜与实施例1的粘合膜相同。
随后，在除去厚度为18μm的铜板之后，使用反向胶版印刷工艺在铜膜上形成由作为主要成分的酚醛清漆树脂制成的蚀刻保护图案。在100℃下另外干燥所得物5分钟后，通过蚀刻工艺将暗化层与暴露部分中的铜一起蚀刻，结果，在粘合膜以及暗化图案上形成铜图案。此处，铜图案的线宽为11μm至12μm。
[实施例3]
将厚度为2μm的铜膜电镀在厚度为18μm的载体基底铜板上。使用电镀有铜膜的铜板，将铜膜面对粘合膜放置，并在50℃下层压。
此处，除了添加1g TDI类异氰酸酯交联剂之外，以与实施例1中相同的方式制备粘合膜。
随后，在除去厚度为18μm的铜板之后，使用反向胶版印刷工艺在铜膜上形成由作为主要成分的酚醛清漆树脂制成的蚀刻保护图案。在100℃下另外干燥所得物5分钟后，通过蚀刻工艺蚀刻暴露部分中的铜，结果，在粘合膜上形成铜图案。此处，铜图案的线宽为11μm至12μm。
[比较例1]
选择通常用于汽车工业的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)作为标准。
[比较例2]
使用通过电镀方法在常规PET基底上形成厚度为2μm的Cu的基底，使用反向胶版印刷工艺在铜膜上形成由作为主要成分的酚醛清漆树脂制成的蚀刻保护图案。在100℃下另外干燥所得物5分钟后，通过蚀刻工艺蚀刻暴露部分中的铜，结果，在粘合膜上形成铜图案。
此处，铜图案的线宽为8μm至9μm。
[实验例1]
使用光学显微镜观察实施例1至3中制备的铜图案的结果示于图2中。
通过图2，可以确定，能够在粘合膜上制备线高度为10μm以下的金属图案。

Claims (14)

1.一种加热元件的制造方法，包括：
制备粘合膜；以及
在所述粘合膜上形成导电加热图案，
其中，基于外部刺激之前的粘合强度，通过外部刺激所述粘合膜具有30％以上的粘合强度降低。
2.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法，其中，所述形成导电加热图案包括：在所述粘合膜上形成金属膜；以及通过使所述金属膜图案化来形成导电加热图案。
3.根据权利要求2所述的加热元件的制造方法，其中，所述形成金属膜包括：在载体基底上电镀金属膜；通过层压设置有金属膜的载体基底与所述粘合膜在所述粘合膜上形成金属膜；以及从所述金属膜上除去所述载体基底。
4.根据权利要求2所述的加热元件的制造方法，其中，所述形成金属膜包括：在金属板上电镀金属膜；通过层压设置有金属膜的金属板与所述粘合膜在所述粘合膜上形成金属膜；以及从所述金属膜上除去所述金属板。
5.根据权利要求2所述的加热元件的制造方法，其中，使所述金属膜图案化包括：在所述金属膜上形成蚀刻保护图案，然后蚀刻未被该蚀刻保护图案覆盖的金属膜；以及除去所述蚀刻保护图案。
6.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法，其中，所述形成导电加热图案包括：在载体基底上形成金属图案；通过层压设置有金属图案的载体基底与所述粘合膜在所述粘合膜上形成金属图案；以及从所述金属图案上除去所述载体基底。
7.根据权利要求6所述的加热元件的制造方法，其中，所述在载体基底上形成金属图案包括：在载体基底上电镀金属膜；以及通过使所述金属膜图案化来形成金属图案。
8.根据权利要求7所述的加热元件的制造方法，其中，使所述金属膜图案化包括：在所述金属膜上形成蚀刻保护图案，然后蚀刻未被该蚀刻保护图案覆盖的金属膜；以及除去所述蚀刻保护图案。
9.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法，其中，所述制备粘合膜包括使用粘合组合物在基底上形成粘合膜。
10.根据权利要求9所述的加热元件的制造方法，其中，所述粘合组合物包含粘合树脂、光引发剂和交联剂。
11.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法，还包括在形成导电加热图案之前和之后中的至少一个形成暗化图案。
12.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法，其中，所述外部刺激是热、光照射、压力和电流中的一种或多种。
13.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法，其中，所述外部刺激是紫外线照射。
14.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法，其中，所述导电加热图案的线高度为10μm以下。
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