KR20190040617A - 전도성 패턴 구조체 및 이의 제조방법 - Google Patents

전도성 패턴 구조체 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR20190040617A
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Abstract

본 출원은 적어도 일면이 내부로 함몰된 홈부를 갖는 투명 지지층; 상기 투명 지지층의 홈부에 구비된 전도성 패턴; 및 상기 홈부에 충진되고 상기 전도성 패턴의 외부 전면을 둘러싸는 흑화층을 포함하며, 상기 흑화층의 일면과 상기 투명 지지층의 일면은 서로 동일 평면상에 구비되는 것인 전도성 패턴 구조체, 상기 전도성 패턴 구조체의 제조 방법, 상기 전도성 패턴 구조체를 포함하는 투명 전극 기판 및 상기 투명 전극 기판을 포함하는 투명 전극 필름에 관한 것이다.

Description

전도성 패턴 구조체 및 이의 제조방법{CONDUCTIVE PATTERN STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 출원은 전도성 패턴 구조체, 상기 전도성 패턴 구조체의 제조방법, 상기 전도성 패턴 구조체를 포함하는 투명 전극 기판 및 상기 투명 전극 기판을 포함하는 투명 전극 필름에 관한 것이다.
낮은 저항을 갖는 투명 전극 필름을 제작하기 위해서 금속 패턴으로 주로 구리(Cu)가 사용되고 있다. 구리(Cu)를 이용한 금속 패턴 형성을 위해 구리(Cu) 도금 필름을 적용하고 있다.
하지만 구리(Cu) 전극을 투명 전극 필름에 적용하는 경우 반사율 및 황색도(Yellow index)에 의해 시인성을 갖는 문제점이 있으며, 이를 개선하기 위하여 구리(Cu) 전극의 상부나 하부에 전해도금 공정으로 CuO층을 형성하여 흑화층으로 도입하는 방식을 적용하고 있다.
그러나, 상기 전해도금 공정을 통한 흑화층의 제작 시 구리(Cu) 패턴의 전기적 고립 영역에는 흑화 처리가 불가능하여, 추가의 흑화처리 공정을 필요로 하게 된다. 또한, 추가의 흑화 처리 공정을 진행한 영역과 전해도금으로 흑화 처리한 영역 간 색상차이가 발생할 수 있는 문제점이 있다.
아울러, 흑화 처리 후 구리(Cu) 패턴을 형성하는 과정을 진행하는 경우, CuO층은 구리(Cu)층과 식각속도가 상이하여 구리층이 노출되는 경향이 있으며, 이에 따른 흑화층 도입을 통한 시인성 저감효과를 저해시키게 되는 문제점이 있다.
한국 공개특허문헌 제10-2014-0070489호
본 출원은 전도성 패턴 구조체, 상기 전도성 패턴 구조체의 제조방법, 상기 전도성 패턴 구조체를 포함하는 투명 전극 기판 및 상기 투명 전극 기판을 포함하는 투명 전극 필름을 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면이 내부로 함몰된 홈부를 갖는 투명 지지층; 상기 투명 지지층의 홈부에 구비된 전도성 패턴; 및 상기 홈부에 충진되고 상기 전도성 패턴의 외부 전면을 둘러싸는 흑화층을 포함하며, 상기 흑화층의 일면과 상기 투명 지지층의 일면은 서로 동일 평면상에 구비되는 것인 전도성 패턴 구조체를 제공한다.
또한, 본 출원의 일 실시상태는 전도성 층을 준비하는 단계; 상기 전도성 층의 일면에 제1 흑화층을 형성하는 단계; 상기 제1 흑화층의 상기 전도성 층이 구비된 면의 반대면에 점착필름을 합지하는 단계; 상기 전도성 층 및 제1 흑화층을 패터닝하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴의 상부면과 양 측면에 제2 흑화층을 형성하는 단계; 및 상기 점착필름의 상기 전도성 패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 패턴을 덮도록 투명 지지층을 형성한 후, 상기 점착필름을 제거하는 단계를 포함하는 전도성 패턴 구조체의 제조 방법을 제공한다.
또한 본 출원의 일 실시상태는 본 출원의 일 실시상태에 따른 전도성 패턴 구조체; 상기 전도성 패턴 구조체의 상기 전도성 패턴이 구비된 면에 구비된 제1 접착층; 상기 전도성 패턴 구조체의 상기 전도성 패턴이 구비된 면의 반대 면에 구비된 제2 접착층; 및 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 상기 전도성 패턴 구조체와 접하는 면의 반대면에 각각 구비된 투명기재를 포함하는 투명 전극 기판을 제공한다.
마지막으로, 본 출원의 일 실시상태는 본 출원의 일 실시상태에 따른 투명 전극 기판을 포함하는 투명 전극 필름을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 전도성 패턴 구조체는, 표면 조도 조절 및 무전해도금 공정 적용을 통한 4면 흑화 패턴을 제작하여, 4면 흑화 패턴 적용을 통한 패턴의 시인성의 감소 및 광특선 개선의 효과가 있다.
또한, 흑화층을 포함하는 전도성 패턴이 투명 지지층의 내부의 일면에 접하도록 매립된 구조를 가짐으로써, 패턴이 매립되지 않은 경우의 패턴에 의한 표면 단차가 발생하는 문제점을 개선할 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 전도성 패턴 구조체를 나타낸 측면도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 전도성 패턴 구조체의 제조 방법을 나태낸 도이다.
도 3은 본원 실시예 1에 따른 현미경 이미지를 나타낸 도이다.
도 4는 본원 실시예 1에 따른 SEM 이미지를 나타낸 도이다.
도 5는 본원 실시예 1에 따른 ITO 증착 후 표면 이미지를 나타낸 도이다.
도 6은 본원 실시예 2에 따른 SEM 이미지를 나타낸 도이다.
도 7은 본원 비교예 1에 따른 현미경 이미지를 나타낸 도이다.
도 8은 본원 비교예 2에 따른 현미경 이미지를 나타낸 도이다.
도 9는 본원 비교예 2에 따른 SEM 이미지를 나타낸 도이다.
도 10은 본원 비교예 2에 따른 ITO 증착 후 표면 이미지를 나타낸 도이다.
도 11은 본원 비교예 3에 따른 현미경 이미지를 나타낸 도이다.
도 12는 본원 비교예 3에 따른 SEM 이미지를 나타낸 도이다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면이 내부로 함몰된 홈부를 갖는 투명 지지층; 상기 투명 지지층의 홈부에 구비된 전도성 패턴; 및 상기 홈부에 충진되고 상기 전도성 패턴의 외부 전면을 둘러싸는 흑화층을 포함하며, 상기 흑화층의 일면과 상기 투명 지지층의 일면은 서로 동일 평면상에 구비되는 것인 전도성 패턴 구조체를 제공한다.
상기 흑화층의 일면과 상기 투명 지지층의 일면은 서로 동일 평면상에 구비된다는 것의 의미는 상기 흑화층이 상기 홈부에 충진되어 흑화층의 높이와 홈부의 깊이가 동일한 것을 의미하며, 상기 동일하다는 것의 의미는 수치적 동일이 아닌 약간의 오차를 포함하는 넓은 의미의 동일을 의미할 수 있다.
상기 흑화층의 높이의 의미는 상기 홈부에 충진되는 깊이의 정도를 의미한다.
구체적으로 도 1에서 알 수 있듯, 전도성 패턴(102)의 외부 전면을 둘러싸는 흑화층(100)의 높이와 투명 지지층(103)에 구비된 홈부의 깊이가 동일함을 확인할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 패턴이 구비된 상기 투명 지지층의 투과율은 550 nm 에서 85 % 이상 100% 이하, 구체적으로 85 % 이상 95% 이하, 더욱 구체적으로 85 % 이상 90 % 이하일 수 있다.
상기 투과율은 Nippon Denshoku社 COH-400을 이용하여 측정하였다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴은 열전도성 재료로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 전도성 패턴은 금속선으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 전도성 패턴은 열전도도가 우수한 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 전도성 패턴 재료의 비저항 값은 1 microOhm·cm 이상 200 microOhm·cm 이하인 것이 좋다.
상기 전도성 패턴은 전도성 금속선으로 이루어진 패턴을 포함할 수 있다. 상기 전도성 패턴의 재료는 전도도가 우수하고, 식각(etching)이 용이한 재료일 수록 바람직하다.
일반적으로 전도도가 우수한 재료는 반사도가 높은 단점이 있다. 그러나, 본 발명에서는 상기 흑화층을 사용함으로써 반사도가 높은 재료를 이용하여 전도성 패턴을 형성할 수 있다. 본 발명에서는 외부의 전면이 흑화 처리된 전도성 패턴을 사용하여, 전도성 패턴의 시인성을 낮추며, 콘트라스트 특성을 유지 또는 향상시킬 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴은 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬, 금, 은 및 백금으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 패턴 재료로 가격이 싸고 전기전도도가 우수한 구리가 가장 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 패턴은 규칙 패턴일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 패턴은 불규칙 패턴일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 패턴의 선고는 10㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 이하일 수 있다.
상기 전도성 패턴의 선고란, 상기 전도성 패턴 구조체의 내부의 일면에 접하는 면으로부터 이에 대향하는 면까지의 거리를 의미한다.
상기 전도성 패턴의 선고가 10㎛를 초과하는 경우 전도성 패턴의 측면에 의한 빛의 반사에 의해 금속의 인지성이 높아지는 단점이 있다. 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴의 선고는 0.3㎛ 이상 10㎛ 이하의 범위내이다. 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴의 선고는 0.5㎛ 이상 5㎛ 이하의 범위내이다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴 선고의 편차는 20% 이내, 바람직하게는 10% 이내이다. 이때, 편차는 평균 선고를 기준으로 평균 선고와 개별 선고의 차이에 대한 백분율을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴의 전체 개구율, 즉 전도성 패턴에 의하여 덮여지지 않는 영역의 비율은 90% 이상인 것이 바람직하다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴의 선폭이 40 ㎛ 이하, 구체적으로 0.1㎛ 이상 40㎛ 이하이다. 상기 전도성 발열패턴의 선간 간격은 50 ㎛ 내지 30 mm이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 흑화층은 전도성 패턴의 외부 전면에 구비됨으로써 상기 전도성 패턴의 반사도에 따른 시인성을 감소시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 흑화층은 전도성 패턴과 같은 높은 반사도를 지니는 층과 결합시 특정 두께조건하에서 소멸간섭 및 자체적인 흡광성을 가지기 때문에 흑화층에 의하여 반사되는 빛과 흑화층을 거쳐서 전도성 패턴에 의하여 반사되는 빛의 양을 서로 유사하게 맞춰줌과 동시에, 특정 두께조건에서 두 빛간의 상호 소멸간섭을 유도해 줌으로써 전도성 패턴에 의한 반사도를 낮춰주는 효과를 나타내게 된다. 이 때, 상기흑화층은 전도성 패턴에 비하여 낮은 반사율을 가지는 것이 바람직하다. 이에 의하여, 사용자가 직접 전도성 패턴을 바라보는 경우에 비하여 빛의 반사율을 낮출 수 있으므로, 전도성 패턴의 시인성을 크게 낮출 수 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 흑화층은 추가의 접착층 또는 점착층을 개재하지 않고, 직접 상기 전도성 패턴 상에 구비된다.
상기 흑화층은 단일층으로 이루어질 수도 있고, 2층 이상의 복수층으로 이루어질 수도 있다.
상기 흑화층은 무채색(無彩色) 계열의 색상에 가까운 것이 바람직하다. 다만, 반드시 무채색일 필요는 없으며, 색상을 지니고 있더라도 낮은 반사도를 지니는 경우라면 도입 가능하다. 이 때, 무채색 계열의 색상이라 함은 물체의 표면에 입사(入射)하는 빛이 선택 흡수되지 않고 각 성분의 파장(波長)에 대해 골고루 반사 흡수될 때에 나타나는 색을 의미한다. 본 명세서에 있어서, 상기 흑화층의 가시광 영역(400nm ~ 800nm)에 있어서 전반사율 측정시 각 파장대별 전반사율의 표준편차가 50% 내인 재료를 사용할 수 있다.
상기 흑화층의 재료로는 흡광성 재료로서, 바람직하게는 전면 층을 형성했을 때 전술한 물리적 특성을 지니는 금속, 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 산질화물로 이루어진 재료라면 특별히 제한되지 않고 사용할 수 있다. 예컨대, 상기 암색화층은 Ni, Mo, Ti, Cr, Al, Cu, Fe, Co, V, Au, Ag 등을 포함하는 산화물막, 질화물막, 산화물-질화물막, 탄화물막, 금속막 또는 이들의 조합일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 지지층의 내부에 흑화층이 접한 면에서 측정한, 전도성 패턴으로 이루어진 패턴 영역의 색상범위는 CIE LAB 색좌표를 기준으로 L 값이 25 이하, A 값은 -10 ~ 10, B 값은 -70 ~ 70 일 수 있고, L 값이 20 이하, A 값은 -5 ~ 5, B 값은 0 ~ 35 일 수 있으며, L 값이 15 이하, A 값은 -2 ~ 2, B 값은 0 ~ 15 일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 지지층은 자외선 경화 수지를 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 지지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 지지층은 에폭시기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 우레탄 아크릴레이트기 및 에틸렌옥사이드(EO) 부가형 아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 작용기를 포함하는 수지일 수 있다.
상기 수지의 중량 평균 분자량은 1,000 Mw 이상 10,000 Mw 이하인 것이 바람직하다. 상기 중량 평균 분자량의 범위에서 접착력, 밀착력, 내구성 및 본 제조 공정에 적합한 굴곡 특성이 우수한 효과를 나타낼 수 있다.
특히, 상기 수지의 중량 평균 분자량이 1,000 Mw 이상일 경우 내마모성이 우수하며, 중량 평균 분자량이 10,000 Mw 이하인 경우 점도가 적절하여 공정 적용이 용이하다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 패턴이 상기 투명 지지층을 포함하는 전도성 패턴 구조체의 내부의 일면에 접하도록 매립된 구조를 가짐으로써, 추후 투명 기판 제조를 위해 상부에 적층 구조형성 시, 매립되지 않은 구조에 비하여 패턴에 의한 표면 단차가 발생하는 문제점을 개선할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 지지층은 자외선 흡수제, 광중합 개시제, 용매, 광 증감제, 광 감감제, 중합금지제, 레벨링제, 습윤성 개량제, 계면활성제, 가소제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 대전 방지제, 실란커플링제, 무기 충전제 및 소포제로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 지지층의 두께는 10㎛ 이상 2000㎛ 이하, 바람직하게는 25㎛ 이상 1000㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 20㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있다.
상기 투명 지지층의 두께는 흑화층을 포함하는 전도성 패턴이 매립된 투명 지지층 전체의 두께를 의미한다.
투명 지지층의 두께가 상기 범위를 갖는 경우, 패턴이 구비된 상태의 투명 지지층 제작이 가능하며, 10㎛ 미만인 경우 패턴을 내부에 구비하기 충분하지 않으며, 2000㎛ 이하로 하는 경우에도 패턴 구비 특성을 충분히 확보할 수 있기 때문에 불필요한 두께 증가를 막을 수 있다.
본 출원의 일 실시상태는 전도성 층을 준비하는 단계; 상기 전도성 층의 일면에 제1 흑화층을 형성하는 단계; 상기 제1 흑화층의 상기 전도성 층이 구비된 면의 반대면에 점착필름을 합지하는 단계; 상기 전도성 층 및 제1 흑화층을 패터닝하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴의 상부면과 양 측면에 제2 흑화층을 형성하는 단계; 및 상기 점착필름의 상기 전도성 패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 패턴을 덮도록 투명 지지층을 형성한 후, 상기 점착필름을 제거하는 단계를 포함하는 전도성 패턴 구조체의 제조 방법을 제공한다.
상기 전도성 패턴의 상부면은 상기 전도성 패턴의 상기 제1 흑화층이 접하는 면의 반대면을 의미한다.
상기 전도성 패턴의 양 측면은 상기 전도성 패턴 중 제1 흑화층 및 상부면을 제외한 나머지 면을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 층은 단일의 전도성 층 또는 캐리어박 상에 전도성 층이 구비된 구조를 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 층을 준비하는 단계는 캐리어박을 준비하는 단계; 및 상기 캐리어박의 일면에 전도성 층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 캐리어박은 알루미늄박, 스테인레스강박, 티타늄박, 동박 또는 동합금박을 사용할 수 있다. 예를 들어, 전해동박, 전해동합금박, 압연동박 또는 압연동합금박을 사용할 수 있으며 바람직하게는 동박일 수 있다.
상기 캐리어박은 상기 전도성 층이 두께 3 ㎛ 이하의 극박 동박인 경우 캐리어박에서 성장시켜 극박 동박을 제조하며, 상기 전도성 층이 두께 5 ㎛ 이상의 동박의 경우 상기 캐리어박의 사용 없이 상기 전도성 층의 제조가 가능하다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 층을 준비하는 단계에서 상기 캐리어박을 사용하는 경우, 상기 제1 흑화층의 상기 전도성 층이 구비된 면의 반대면에 점착필름을 합지하는 단계 이전에 상기 캐리어박은 제거될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착필름을 제거하는 단계는 상기 점착 필름을 제거할 수 있다면, 특별히 한정하지 않는다. 예를 들면, 상기 점착 필름을 제거하는 방법은 수작업으로 제거하거나, Roll 장비를 사용하여 제거할 수 있다.
상기 점착 필름은 상기 점착 필름의 제거전에 금속막 또는 전도성 패턴을 지지하여 탈막 및 결점(Defect)이 없고 추후 외부자극에 의해 점착력이 저하되어 금속 패턴의 전사성이 좋아야 한다.
상기 점착 필름은 외부자극에 의해 점착력이 조절되는 필름이며, 구체적으로, 외부자극에 의해 점착력이 감소하는 필름일 수 있다. 상기 점착 필름은 외부자극 전 점착력을 기준으로 외부자극에 의한 점착력의 감소율이 30% 이상일 수 있으며, 구체적으로, 상기 점착 필름은 외부자극 전 점착력을 기준으로 외부자극에 의한 점착력의 감소율이 30% 이상 100% 이하일 수 있고, 더 구체적으로, 상기 점착 필름은 외부자극 전 점착력을 기준으로 외부자극에 의한 점착력의 감소율이 50% 이상 100% 이하일 수 있으며 더 좋게는 70% 이상 100% 이하일 수 있다.
상기 점착 필름의 초기 점착력은 20 내지 2000(180°, gf/25mm)이고, 외부 자극에 의해 점착 필름의 점착력이 1 내지 100(180°, gf/25mm)으로 감소할 수 있다. 이때, 점착 필름의 점착력 측정조건은 180° peel test 측정 방법으로 진행하였으며, 구체적으로 상온에서 180° 각도로 속도 300mm/s 조건으로 측정하였으며, 측정 시편 제작은 점착필름에 금속막을 형성한 후 폭 25mm가 되도록 커팅한 후 금속막에서 점착필름을 박리하는 힘(gf/25mm)을 측정하였다.
상기 점착 필름의 두께는 특별히 한정하지 않으나, 상기 점착 필름의 두께가 낮아질수록 점착 효율이 저하가 발생된다. 상기 점착 필름의 두께는 5㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다.
상기 점착 필름을 형성하는 단계는 기재 상에 점착 조성물로 점착층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 점착 조성물은 점착 수지, 개시제 및 가교제를 포함할 수 있다.
상기 가교제는 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함할 수 있다. 상기 점착 조성물은 상기 점착 수지 100 중량부 대비 가교제 0.1 내지 40 중량부를 포함할 수 있다. 상기 가교제의 함량이 너무 작으면 상기 점착 필름의 응집력이 부족할 수 있으며, 상기 가교제의 함량이 너무 높으면 상기 점착 필름이 광경화 이전에 점착력이 충분히 확보하지 못한다.
상기 개시제의 구체적인 예가 한정되는 것은 아니며, 통상적으로 알려진 개시제를 사용할 수 있다. 또한, 상기 점착 조성물은 상기 점착 수지 100 중량부 대비 개시제 0.1 내지 20 중량부를 포함할 수 있다.
상기 점착 수지는 중량평균 분자량이 40만 내지 200만인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.
본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다.
상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 히드록실기 함유 화합물의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 카르복실기 함유 화합물의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다.
상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.
상기 점착 조성물은 자외선 경화형 화합물을 더 포함할 수 있다. 상기 자외선 경화형 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 중량평균분자량이 500 내지 300,000인 다관능성 화합물을 사용할 수 있다. 이 분야의 평균적 기술자는 목적하는 용도에 따른 적절한 화합물을 용이하게 선택할 수 있다. 상기 자외선 경화형 화합물은 에틸렌성 불포화 이중결합을 2 이상 갖는 다관능성 화합물을 포함할 수 있다.
상기 자외선 경화형 화합물의 함량은 전술한 점착 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 400 중량부, 바람직하게는 5 중량부 내지 200 중량부일 수 있다.
자외선 경화형 화합물의 함량이 1 중량부 미만이면, 경화후 점착력 저하가 충분하지 않아 전사 특성이 저하될 우려가 있고, 400 중량부를 초과하면, 자외선 조사 전 점착제의 응집력이 부족하거나, 이형 필름 등과의 박리가 용이하게 이루어지지 않을 우려가 있다.
상기 자외선 경화형 화합물은 상기의 첨가형 자외선 경화형 화합물뿐 아니라, 점착 수지의 (메트)아크릴 공중합체에 탄소-탄소 이중결합을 측쇄 또는 주쇄 말단에 결합된 형태로도 사용 가능하다. 다시 말하면, 상기 점착 수지인 (메트)아크릴계 공중합체를 중합하기 위한 단량체, 예를 들면 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체에 자외선 경화형 화합물을 도입하거나, 중합된 (메트)아크릴계 공중합체에 추가로 자외선 경화형 화합물을 반응시켜 상기 점착 수지인 (메트)아크릴계 공중합체의 측쇄에 자외선 경화형 화합물을 도입시킬 수 있다.
상기 자외선 경화형 화합물의 종류는, 에틸렌성 불포화 이중결합을 한 분자당 1 내지 5개, 바람직하게는 1 또는 2개 포함하고, 상기 점착 수지인 (메트)아크릴계 공중합체에 포함되는 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 가지는 한 특별히 제한되지는 아니한다. 이때 상기 점착 수지인 (메트)아크릴계 공중합체에 포함되는 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기의 예로는 이소시아네이트기 또는 에폭시기 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
점착 수지의 히드록시기와 반응할 수 있는 관능기를 포함하는 것으로서, (메트)아크릴로일옥시 이소시아네이트, (메트)아크릴로일옥시 메틸 이소시아네이트, 2-(메트)아크릴로일옥시 에틸 이소시아네이트, 3-(메트)아크릴로일옥시 프로필 이소시아네이트, 4-(메트)아크릴로일옥시 부틸 이소시아네이트, m-프로페닐-α, α-디메틸벤질이소시아네이트, 메타크릴로일이소시아네이트, 또는 알릴 이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물, 또는 폴리이소시아네이트 화합물을 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸과 반응시켜 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물, 또는 폴리이소시아네이트화합물, 폴리올화합물 및 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸을 반응시켜 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트화합물; 또는 점착 수지의 카르복실기와 반응할 수 있는 관능기를 포함하는 것으로써 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 알릴 글리시딜 에테르 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 자외선 경화형 화합물은 점착 수지의 가교성 관능기의 5몰% 내지 90몰%를 치환하여 점착 수지의 측쇄에 포함될 수 있다. 상기 치환량이 5몰% 미만이면 자외선 조사에 의한 박리력 저하가 충분하지 않을 우려가 있고, 90몰%를 초과하면 자외선 조사 전의 점착제의 응집력이 저하될 우려가 있다.
상기 점착 조성물은 로진 수지, 터펜(terpene) 수지, 페놀 수지, 스티렌 수지, 지방족 석유 수지, 방향족 석유 수지 또는 지방족 방향족 공중합 석유 수지 등의 점착 부여제가 적절히 포함될 수 있다.
상기 점착 필름을 기재 상에 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 기재 상에 직접 본 발명의 점착 조성물을 도포하여 점착 필름을 형성하는 방법 또는 박리성 기재 상에 일단 점착 조성물을 도포하여 점착 필름을 제조하고, 상기 박리성 기재를 사용하여 점착 필름을 기재 상에 전사하는 방법 등을 사용할 수 있다.
상기 점착 조성물을 도포 및 건조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 상기 각각의 성분을 포함하는 조성물을 그대로, 또는 적당한 유기용제에 희석하여 콤마 코터, 그라비아 코터, 다이 코터 또는 리버스 코터등의 공지의 수단으로 도포한 후, 60℃ 내지 200℃의 온도에서 10초 내지 30분 동안 용제를 건조시키는 방법을 사용할 수 있다. 또한, 상기 과정에서는 점착제의 충분한 가교 반응을 진행시키기 위한 에이징(aging) 공정을 추가적으로 수행할 수도 있다.
상기 기재는 점착 필름을 지지하는 역할을 수행하며, 점착 필름이 제거될 때 함께 제거될 수 있다.
상기 기재의 재료는 점착 필름을 지지하는 역할을 할 수 있다면 특별히 한정하지 않으며, 예를 들면, 상기 기재는 유리 기판이거나 플렉서블 기판일 수 있다. 구체적으로 플렉서블 기판은 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름일 수 있다. 상기 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리프로필렌(PP, polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethylene Terephthalate), 폴리에틸렌에테르프탈레이트(polyethylene ether phthalate), 폴리에틸렌프탈레이트(polyethylene phthalate), 폴리부틸렌프탈레이트(polybuthylene phthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN; Polyethylene Naphthalate), 폴리카보네이트(PC; polycarbonate), 폴리스티렌(PS, polystyrene), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리디메틸실록산(PDMS; polydimethyl siloxane), 폴리에테르에테르케톤(PEEK; Polyetheretherketone) 및 폴리이미드(PI; polyimide) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 기재가 플렉서블 필름인 경우, 점착 필름 또는 전도성 패턴이 구비된 점착 필름을 롤투롤 공정에 사용될 수 있도록 롤에 감아 저장할 수 있는 장점이 있다.
상기 기재의 두께는 특별히 한정하지 않으나, 구체적으로 20㎛ 이상 250㎛ 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 패턴은 점착 필름의 적어도 일면에 금속막을 형성한 후, 상기 금속막을 패터닝하여 형성되거나, 점착 필름 상에 패터닝된 금속 패턴을 전사하여 형성될 수 있다.
상기 금속막은 증착, 도금, 금속포일의 라미네이트 등의 방법으로 형성될 수 있으며, 상기 금속막 상에 식각보호패턴을 포토리소그래피, 잉크젯법, 판인쇄법 또는 롤프린팅법 등으로 형성하여 식각보호패턴에 의하여 덮여 있지 않는 금속막을 식각함으로써 전도성 패턴을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 층 및 제1 흑화층을 패터닝하여 전도성 패턴을 형성하는 단계는 상기 전도성 층 상에 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 에칭 레지스트 패턴에 의하여 덮여 있지 않은 전도성 층 및 제1 흑화층을 제거함으로써 수행되는 것인 전도성 패턴 구조체의 제조방법을 제공한다.
상기 에칭 레지스트 패턴의 형성은 포토공정 또는 인쇄공정으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 제조방법에 있어서, 상기 에칭 레지스트 패턴이 형성된 전도성층을 선택적으로 에칭하여 금속 패턴의 형성 후, 금속 패턴 상부에 잔류하는 에칭 레지스트를 박리액을 이용하여 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 에칭 레지스트를 제거하기 위한 박리액으로는 알칼리 용액 또는 유기 용매가 이용될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 패턴의 상부면과 양 측면에 제2 흑화층을 형성하는 단계는 무전해도금 공정인 것인 전도성 패턴 구조체의 제조 방법을 제공한다.
상기 제1 및 제2 흑화층은 무전해도금 공정으로 형성된 것으로 흑니켈 도금 방식 또는 옥사이드 처리 방식이 있다.
상기 흑니켈 도금 방식은 무전해 약품 반응을 이용한 것으로 차아인산나트륨, 디메틸아미노보란, 붕산 등의 환원제 중 1종을 환원제로 하고 황산 니켈을 메탈공급원, 에틸렌디아민테트라아세틱산을 착화제, 황화합물 및 무기계 첨가제를 조성으로 하는 무전해 흑니켈 도금액을 사용하는 것이다.
상기 옥사이드 처리 방식은 금속 박막 표면에 흑화처리용 조성물을 적용하여 산화층을 형성하는 방식으로 흑화 처리용 조성물은 안정제를 포함하는 알칼리 용액 중에서 차아염소산염, 아염소산염 또는 황화물 수용액 등을 이용하여 금속 표면을 산화 처리해서 흑색 산화 피막을 형성하는 방법이다.
상기 제2 흑화층을 형성하는 단계는 전도성 패턴이 형성된 이후에 형성되는 것으로 이 경우 전해도금 공정 대비 무전해도금 공정 방식이 공정 및 비용 측면에서 유리할 수 있다.
전해도금으로 패턴 흑화 시 모든 패턴이 연결되어 있어야만 가능하며 패턴 단선 영역에 대해서는 흑화가 불가하므로 추가 공정을 통한 흑화처리가 요구된다. 또한 추가 공정을 통한 흑화 처리 시 전해도금으로 처리한 흑화 영역과 동일한 색상의 흑화 구현이 어려워 색상의 균일성 측면에서 물성 확보가 어렵다는 단점이 있다. 이와 달리 본 발명의 일 실시상태에 따른 무전해도금의 경우 패턴 단선 여부에 관계없이 모든 금속 패턴의 흑화처리가 가능하기 때문에 공정 및 비용 상 전해도금 대비 효과적일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착필름의 상기 전도성 패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 패턴을 덮도록 투명 지지층을 형성한 후, 외부자극을 가하는 단계를 더 포함하는 것인 전도성 패턴 구조체의 제조 방법을 제공한다.
상기 외부자극은 열, 광조사, 압력 및 전류 중 1 이상일 수 있으며, 상기 외부자극은 광 조사이고, 바람직하게는 자외선조사일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 외부자극은 자외선 조사 또는 열 조사인 것인 전도성 패턴 구조체의 제조 방법을 제공한다.
상기 자외선조사는 200nm 내지 400nm의 범위의 자외선 파장 영역 내의 광으로 조사할 수 있다. 자외선조사의 조사량은 200mJ/cm2 이상 1200mJ/cm2 이하일 수 있고, 바람직하게는 200mJ/cm2 이상 600mJ/cm2 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 출원의 일 실시상태에 따른 전도성 패턴 구조체; 상기 전도성 패턴 구조체의 상기 전도성 패턴이 구비된 면에 구비된 제1 접착층; 상기 전도성 패턴 구조체의 의 상기 전도성 패턴이 구비된 면의 반대 면에 구비된 제2 접착층; 및 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 상기 전도성 패턴 구조체와 접하는 면의 반대면에 각각 구비된 투명기재를 포함하는 투명 전극 기판을 제공한다.
또한 본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 출원의 일 실시상태에 따른 투명 전극 기판을 포함하는 투명 전극 필름을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 투명 전극 기판은 전도성 패턴이 투명 지지층의 내부에 구비됨으로써 전도성 패턴에 의한 단차가 발생하지 않아 이 같은 특성이 용이하게 사용될 수 있는 투명 전극 필름에 적용 가능하다.
상기 투명 전극 필름에는 투명 전극 필름, 터치센서, 발열 필름 등이 포함될 수 있으며, 전도성 패턴에 의한 단차가 발생하지 않아 이 같은 특성이 용이하게 사용될 수 있는 투명 전극 필름 분야에 해당되면 제한되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 투명 전극 필름으로 발열 필름이 사용되는 경우, 상기 발열 필름은 전도성 패턴의 양단에 구비된 버스 바(bus bar)를 더 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 발열 필름은 상기 버스 바와 연결된 전원부를 더 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 발열 필름은 자동차 유리 구체적으로 자동차 앞 유리에 사용될 수 있다.
이하에서, 실시예를 통하여 본 명세서를 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 명세서를 한정하기 위한 것은 아니다.
< 실시예 >
< 실시예 1>
표면에 흑화층이 형성된 구리 박막의 흑화면에 점착 필름을 합지하고 캐리어 동박을 제거한 다음 리버스 오프셋 장비로 인쇄하여 패턴을 형성하였다. 식각 및 박리공정을 거쳐 구리 패턴을 형성한 다음 무전해 흑화 도금처리를 통하여 점착 필름과 합지되어 있지 않은 패턴의 3면을 흑화 처리하여 4면이 흑화 처리된 패턴을 형성하였다. 상기 4면이 흑화 처리된 패턴이 형성된 점착필름상에 UV 경화형 수지를 도포하고 UV 조사한 다음 점착 필름을 제거하여 4면이 흑화 처리된 패턴이 구비된 두께 30㎛ 투명 전도성 패턴 구조체를 제작하였다. 패턴이 구비된 면의 상부에 ITO를 증착하고 표면을 관찰하였다.
< 실시예 2>
표면에 흑화층이 형성된 구리 박막의 흑화면에 점착 필름을 합지하고 캐리어 동박을 제거한 다음 리버스 오프셋 장비로 인쇄하여 패턴을 형성하였다. 식각 및 박리공정을 거쳐 구리 패턴을 형성한 다음 무전해 흑화 도금처리를 통하여 점착 필름과 합지되어 있지 않은 패턴의 3면을 흑화 처리하여 4면이 흑화 처리된 패턴을 형성하였다. 상기 4면이 흑화 처리된 패턴이 형성된 점착필름상에 UV 경화형 수지를 도포하고 UV 조사한 다음 점착 필름을 제거하여 4면이 흑화 처리된 패턴이 구비된 두께 50㎛ 투명 전도성 패턴 구조체를 제작하였다. 패턴이 구비된 면의 상부에 ITO를 증착하고 표면을 관찰하였다.
< 비교예 1>
표면에 흑화층이 형성된 구리 박막의 흑화면에 점착 필름을 합지하고 캐리어 동박을 제거한 다음 리버스 오프셋 장비로 인쇄하여 패턴을 형성하였다. 식각 및 박리공정을 거쳐 점착 필름 상에 구리 패턴을 형성하였다. 상기 구리 패턴이 형성된 점착 필름 상에 UV 경화형 수지를 도포하고 UV를 조사한 다음 점착 필름을 제거하여 구리 패턴이 구비된 기재를 제작하였다.
< 비교예 2>
표면에 흑화층이 형성된 구리 박막의 흑화면에 점착 필름을 합지하고 캐리어 동박을 제거한 다음 리버스 오프셋 장비로 인쇄하여 패턴을 형성하였다. 식각 및 박리공정을 거쳐 구리 패턴을 형성한 다음 무전해 흑화 도금처리를 통하여 점착 필름과 합지되어 있지 않은 패턴의 3면을 흑화처리하여 4면이 흑화처리된 패턴을 형성하였다. 패턴이 형성된 면의 상부에 ITO를 증착하고 표면을 관찰하였다.
< 비교예 3>
표면 흑화처리가 되지 않은 구리 박막의 표면에 점착 필름을 합지하고 캐리어 동박을 제거한 다음 리버스 오프셋 장비로 인쇄하여 패턴을 형성하였다. 식각 및 박리공정을 거쳐 점착 필름 상에 구리 패턴을 형성하였다.
상기 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1 내지 3의 투명 기재에 대한 표면 관찰 결과는 하기 표 1과 같았다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3
조건 4면 흑화, 패턴 매립 4면 흑화, 패턴 매립 1면 흑화, 패턴 매립 4면 흑화, 패턴 미 매립 미 흑화,
패턴 미 매립
ITO 증착 후 표면 상태 양호 양호 - Crack 형성 -
반사율 400 nm 6.21 6.29 6.74 6.32 6.95
600 nm 5.86 5.79 7.81 6.01 9.12
800 nm 6.72 6.71 8.94 6.92 9.65
Yellow Index -4.84 -4.31 18.67 -2.81 20.14
상기 표 1에서 비교예 1은 4면이 흑화 처리된 본원 실시예 1 및 2와는 달리 1면이 흑화 처리된 것이며, 상기 비교예 2는 본원 실시예 1 및 2과 같이 4면이 흑화 처리 되었으나, 투명 지지층에 매립되지 않은 경우이고, 상기 비교예 3은 흑화 처리 되지 않은 구리 패턴을 투명 지지층에 매립하지 않은 경우에 대한 것이다.
도 3은 패턴을 흑화 처리한 후 흑화 처리된 면을 관찰한 이미지를 나타낸 도이다. 구체적으로 흑화 처리를 통해 패턴의 색상이 흑화된 것을 확인할 수 있다.
도 4는 상기 실시예 1에 따른 현미경 이미지 및 SEM 이미지를 나타낸 도이다. 도 3 및 도 4에서 확인할 수 있듯, 투명 지지층에 전도성 패턴이 매립되어 있는 모습을 확인할 수 있다.
도 5는 본원 실시예 1에 따른 투명 기재에 있어서, ITO 를 증착한 후 표면 이미지를 나타낸 것이다. 도 5에서 알 수 있듯, ITO 증착 후에도 전도성 패턴의 균열(Crack)이 발생하지 않았음을 확인할 수 있다.
도 6은 본원 실시예 2에 따른 SEM 이미지를 나타낸 도이다. 도 6에서 알 수 있듯, 투명 지지층에 전도성 패턴이 매립되어 있는 모습을 확인할 수 있다.
도 7은 본원 비교예 1에 따른 현미경 이미지를 나타낸 도이다. 도 6에서 알 수 있듯, 1면을 제외한 나머지 면은 흑화 처리가 되지 않은 것을 확인할 수 있다.
도 8은 상기 비교에 2에 따른 현미경 이미지를 나타낸 도이다. 도 7에서 알 수 있듯, 흑화 처리를 통해 패턴의 색상이 흑화된 것을 확인할 수 있다.
도 9는 상기 비교예 2에 따른 SEM 이미지를 나타낸 도이다. 도 8에서 패턴이 매립되지 않은 것을 확인할 수 있다.
도 10은 본원 비교예 2에 따른 투명 기재에 있어서, ITO 를 증착한 후 표면 이미지를 나타낸 것이다. 도 9에서 알 수 있듯, ITO 증착 후 전도성 패턴의 균열(Crack)이 발생한 것을 확인할 수 있다.
도 11은 상기 비교예 3에 따른 현미경 이미지를 나타낸 도이다. 도 10에서 알 수 있듯, 패턴이 흑화 처리 되지 않은 것을 확인할 수 있다.
도 12는 상기 비교예 3에 따른 SEM 이미지를 나타낸 도이다. 도 11에서 패턴이 매립되지 않은 것을 확인할 수 있다.
상기 자료에서 알 수 있듯, 패턴이 매립되지 않은 구조의 경우 패턴에 의한 표면 단차가 발생하며 이후에 투명 기판 제조를 위한 상부에 적층 구조 형성 시 불리할 수 있다. 이는 상기 비교예 2에서 ITO층의 균열(Crack)이 발생한 것으로 확인할 수 있었다.
도 7은 상기 비교예 2에 따른 투명 기재에 있어서, ITO 를 증착한 후 표면 이미지를 나타낸 것이다. 도 7에서 알 수 있듯, ITO 증착 후 전도성 패턴의 균열(Crack)이 발생함을 확인할 수 있다.
표면 흑화 처리를 하지 않은 구리 금속을 그대로 사용하여 패턴을 형성할 경우 흑화 처리를 적용한 패턴 대비 Yellow index 값이 증가하여 광학 특성이 감소할 수 있다. 따라서 패턴의 4면에 모두 흑화 처리를 진행함으로써 yellow index 값을 낮출 수 있으며 광학 특성을 개선할 수 있다.
상기 Yellow index 값의 경우 낮을수록 광학 특성이 우수한 것으로, 상기 표 1에서는 흑화 처리 유무에 따른 yellow index 값을 비교할 수 있었다.
상기 표 1의 실시예 및 비교예에서 반사율, 편광도, CIE 색좌표 등은 스펙트로포토미터(SPECTROPHOTOMETER)(SolidSpec-3700, Shimadzu Corp.)를 사용하여 측정하였다.
100: 흑화층
101: 전도성 패턴 구조체
102: 전도성 패턴
103: 투명 지지층

Claims (17)

  1. 적어도 일면이 내부로 함몰된 홈부를 갖는 투명 지지층;
    상기 투명 지지층의 홈부에 구비된 전도성 패턴; 및
    상기 홈부에 충진되고 상기 전도성 패턴의 외부 전면을 둘러싸는 흑화층;
    을 포함하며,
    상기 흑화층의 일면과 상기 투명 지지층의 일면은 서로 동일 평면상에 구비되는 것인 전도성 패턴 구조체.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 4 면으로 이루어진 것인 전도성 패턴 구조체.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴은 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬, 금, 은 및 백금으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 전도성 패턴 구조체.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴의 선고는 0.3㎛ 이상 10㎛ 이하인 것인 전도성 패턴 구조체.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴의 선고의 편차는 20% 이내인 것인 전도성 패턴 구조체.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴의 개구율은 90% 이상인 것인 전도성 패턴 구조체.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 패턴의 선폭은 0.1㎛ 이상 40㎛ 이하이고,
    상기 전도성 패턴의 선간 간격은 50 ㎛ 이상 30 mm 이하인 것인 전도성 패턴 구조체.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 투명 지지층의 내부에 흑화층이 접한 면에서 측정한, 전도성 패턴으로 이루어진 패턴 영역의 색상범위는 CIE LAB 색좌표를 기준으로 L 값이 25이하, A 값이 -10 ~ 10, 및 B 값이 -70 ~ 70인 것인 전도성 패턴 구조체.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 투명 지지층은 에폭시기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 우레탄 아크릴레이트기 및 에틸렌옥사이드(EO) 부가형 아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 작용기를 포함하는 수지인 것인 전도성 패턴 구조체.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 투명 지지층의 두께는 10㎛ 이상 2000㎛ 이하인 것인 전도성 패턴 구조체.
  11. 전도성 층을 준비하는 단계;
    상기 전도성 층의 일면에 제1 흑화층을 형성하는 단계;
    상기 제1 흑화층의 상기 전도성 층이 구비된 면의 반대면에 점착필름을 합지하는 단계;
    상기 전도성 층 및 제1 흑화층을 패터닝하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 전도성 패턴의 상부면과 양 측면에 제2 흑화층을 형성하는 단계; 및
    상기 점착필름의 상기 전도성 패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 패턴을 덮도록 투명 지지층을 형성한 후, 상기 점착필름을 제거하는 단계;
    를 포함하는 전도성 패턴 구조체의 제조 방법.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 전도성 층 및 제1 흑화층을 패터닝하여 전도성 패턴을 형성하는 단계는
    상기 전도성 층 상에 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 에칭 레지스트 패턴에 의하여 덮여 있지 않은 전도성 층 및 제1 흑화층을 제거함으로써 수행되는 것인 전도성 패턴 구조체의 제조방법.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 전도성 패턴의 상부면과 양 측면에 제2 흑화층을 형성하는 단계는
    무전해도금 공정인 것인 전도성 패턴 구조체의 제조 방법.
  14. 청구항 11에 있어서, 상기 점착필름의 상기 전도성 패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 패턴을 덮도록 투명 지지층을 형성한 후,
    외부자극을 가하는 단계를 더 포함하는 것인 전도성 패턴 구조체의 제조 방법.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 외부자극은 자외선 조사 또는 열 조사인 것인 전도성 패턴 구조체의 제조 방법.
  16. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 따른 전도성 패턴 구조체;
    상기 전도성 패턴 구조체의 상기 전도성 패턴이 구비된 면에 구비된 제1 접착층;
    상기 전도성 패턴 구조체의 상기 전도성 패턴이 구비된 면의 반대 면에 구비된 제2 접착층; 및
    상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 상기 전도성 패턴 구조체와 접하는 면의 반대면에 각각 구비된 투명기재;
    를 포함하는 투명 전극 기판.
  17. 청구항 16에 따른 투명 전극 기판을 포함하는 투명 전극 필름.
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