JP2019514154A - 発熱体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
粘着樹脂のヒドロキシ基と反応できる官能基を含むものとして、(メタ)アクリロイルオキシイソシアネート、(メタ)アクリロイルオキシメチルイソシアネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、3−(メタ)アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、4−(メタ)アクリロイルオキシブチルイソシアネート、m−プロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、またはアリルイソシアネート;
ジイソシアネート化合物、またはポリイソシアネート化合物を(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルと反応させて得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物;
ジイソシアネート化合物、またはポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、および(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルを反応させて得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物;または
粘着樹脂のカルボキシル基と反応できる官能基を含むものとして、グリシジル(メタ)アクリレートまたはアリルグリシジルエーテルなどの1種または2種以上が挙げられるが、これに制限されるわけではない。
(メタ)アクリレート系樹脂の製造
窒素ガスが還流し、温度調節が容易となるように冷却装置を設けた反応器に、2−エチルヘキシルアクリレート(2−EHA)98.5重量部、ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)13.5重量部から構成される単量体の混合物を投入した。次に、前記単量体の混合物100重量部を基準として、鎖移動剤(CTA:chain transfer agent)のn−DDM(n−dodecyl mercaptan)400ppmと溶剤としてエチルアセテート(EAc)100重量部を投入し、前記反応器内に酸素を除去するために窒素を注入しながら、30℃で30分以上十分に混合した。この後、温度は62℃に上昇維持し、反応開始剤のV−60(Azobisisobutylonitrile)300ppmの濃度を投入し、反応を開始させた後、6時間重合して一次反応物を製造した。
前記製造された(メタ)アクリレート系高分子樹脂100gに、TDI(Toluene diisocyanate)系イソシアネート架橋剤3g、および開始剤(Irgacure184)4gを混合して粘着剤組成物を製造した。前記粘着剤組成物を離型処理された厚さ38μmのPETに塗布し、110℃で3分間乾燥して、厚さ10μmの粘着フィルムを形成した。形成された粘着フィルムを150μmのポリエチレンテレフタレート基材フィルムに貼り合わせた後、エージングを経て粘着フィルムを製造した。
キャリア基板である厚さ18μmの銅板上に、厚さ2μmの銅膜をメッキした。銅膜がメッキされた銅板を用いて、銅膜を製造された粘着フィルムに突き合わせて、50℃でラミネーションした。
キャリア基板である厚さ18μmの銅板上に、厚さ2μmの銅膜をメッキした後、前記銅膜上に暗色化層が形成されたフィルムを用いて、上部の暗色化層を粘着フィルムに突き合わせて、50℃でラミネーションした。この時、前記粘着フィルムは、実施例1の粘着フィルムと同一である。
キャリア基板である厚さ18μmの銅板上に、厚さ2μmの銅膜をメッキした。銅膜がメッキされた銅板を用いて、銅膜を粘着フィルムに突き合わせて、50℃でラミネーションした。
一般的に、自動車業界で使用されるPVB(Poly vinyl butyral)を基準として選定した。
一般のPET基材上に、メッキ方法によりCu2μmの厚さに形成された基材を用いて、反転オフセット印刷工程を用いて銅膜上にノボラック樹脂が主成分のエッチング保護パターンを形成した。100℃で5分間追加乾燥した後、エッチング工程により露出した部分の銅をエッチングして、粘着フィルム上に銅パターンを形成した。
実施例1〜3で製造された銅パターンを光学顕微鏡で観察した結果を図2に示した。
Claims (14)
- 粘着フィルムを用意するステップと、前記粘着フィルム上に導電性発熱パターンを形成するステップとを含む発熱体の製造方法であって、
前記粘着フィルムは、外部刺激前の粘着力を基準として、外部刺激による粘着力の減少率が30%以上である発熱体の製造方法。 - 前記導電性発熱パターンを形成するステップは、前記粘着フィルム上に金属膜を形成するステップと、前記金属膜をパターニングして導電性発熱パターンを形成するステップとを含むものである、請求項1に記載の発熱体の製造方法。
- 前記金属膜を形成するステップは、キャリア基板上に金属膜をメッキするステップと、前記金属膜が備えられたキャリア基板を前記粘着フィルムとラミネーションして、粘着フィルム上に金属膜を形成するステップと、前記キャリア基板を金属膜から除去するステップとを含むものである、請求項2に記載の発熱体の製造方法。
- 前記金属膜を形成するステップは、金属板上に金属膜をメッキするステップと、前記金属膜が備えられた金属板を前記粘着フィルムとラミネーションして、前記粘着フィルム上に金属膜を形成するステップと、前記金属板を金属膜から除去するステップとを含むものである、請求項2に記載の発熱体の製造方法。
- 前記金属膜をパターニングするステップは、前記金属膜上にエッチング保護パターンを形成した後、エッチング保護パターンによって覆われていない金属膜をエッチングするステップと、前記エッチング保護パターンを除去するステップとを含むものである、請求項2に記載の発熱体の製造方法。
- 前記導電性発熱パターンを形成するステップは、キャリア基板上に金属パターンを形成するステップと、前記金属パターンが備えられたキャリア基板を前記粘着フィルムとラミネーションして、前記粘着フィルム上に金属パターンを形成するステップと、前記キャリア基板を金属パターンから除去するステップとを含むものである、請求項1に記載の発熱体の製造方法。
- 前記キャリア基板上に金属パターンを形成するステップは、キャリア基板上に金属膜をメッキするステップと、前記金属膜をパターニングして金属パターンを形成するステップとを含むものである、請求項6に記載の発熱体の製造方法。
- 前記金属膜をパターニングするステップは、前記金属膜上にエッチング保護パターンを形成した後、エッチング保護パターンによって覆われていない金属膜をエッチングするステップと、前記エッチング保護パターンを除去するステップとを含むものである、請求項7に記載の発熱体の製造方法。
- 前記粘着フィルムを用意するステップは、基材上に粘着組成物で粘着フィルムを形成するステップを含むものである、請求項1から8のいずれか一項に記載の発熱体の製造方法。
- 前記粘着組成物は、粘着樹脂、光開始剤、および架橋剤を含むものである、請求項9に記載の発熱体の製造方法。
- 前記導電性発熱パターンを形成するステップの前および後のうちの少なくとも1つに暗色化パターンを形成するステップをさらに含む、請求項1から10のいずれか一項に記載の発熱体の製造方法。
- 前記外部刺激は、熱、光照射、圧力、および電流のうちの1以上である、請求項1から11のいずれか一項に記載の発熱体の製造方法。
- 前記外部刺激は、紫外線照射である、請求項1から12のいずれか一項に記載の発熱体の製造方法。
- 前記導電性発熱パターンの線高さは、10μm以下である、請求項1から13のいずれか一項に記載の発熱体の製造方法。
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