CN111902507A - 晶圆级背面胶带及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明包括一种晶圆级背面胶带，其包括板状基材、层压在基材的一侧表面来阻断紫外线且提高激光打标的可见性的黑色印刷层、层压在与层压有黑色印刷层的一侧的不同的另一侧的基材上的热熔粘合层，以及包括层压在黑色印刷层上且能够实现热粘合的丙烯酸的丙烯酸低粘合载体层。

Description

晶圆级背面胶带及其制造方法
技术领域
本发明涉及晶圆级背面胶带及其制造方法，更具体地，涉及一种在应用到晶圆级时，能够进行激光打标(Laser Marking)且承受切割(Dicing)工艺的同时保护露出有芯片的背面的晶圆级背面胶带。
背景技术
作为将半导体芯片附着(安装)到电路基板的方法，有一种不使用诸如金属线或球栅阵列(BGA；Ball grid array)的中间介质而使用芯片下表面的电极图案来直接熔接的方法，这种方法被称作倒装芯片法。
所述倒装芯片法具有如下优点：由于作为没有线的无引线(Leadless)半导体，封装件的尺寸与芯片尺寸相同，因此能够实现小型化和轻量化，且可以精细地调整电极间距离(Pitch)。
通常，用于倒装芯片法的工艺包括(1)在晶圆表面形成电路，(2)通过背面研磨(Back Grinding)工艺将晶圆电路表面的背面研磨所需的厚度，(3)将晶圆固定于附着有切割胶带(Dicing Tape)的环框架(ring frame)，(4)为了切割锯切(Dicing Saw)工艺切断/分离晶圆并在其上安装半导体芯片，(5)将所分离的半导体芯片提起(Pick-up)并附着(安装)于基板上，(6)通过使用诸如EMC的封装树脂的注塑(Molding)工艺覆盖(PKG化)以保护芯片的开口(open)部分，(7)对所覆盖的芯片进行封装锯切(Package Saw)，(8)进行激光打标等后续工艺。
在此，所述(2)的背面研磨工艺中通常机械研磨晶圆的背面，因此导致在其背面上产生细微的瑕疵。
这种瑕疵成为在所述(4)的切割锯切工艺或(7)的封装锯切工艺中产生裂痕的原因，因此在所述(2)的背面研磨的以后需要消除细微瑕疵的化学蚀刻工艺，这导致设备费用和设备运行费用增加。
因此，需要进行技术开发以防止在所述(2)的背面研磨工艺中产生瑕疵。
并且，由于在所述(6)的注塑工艺中通常使用模具，因此在模具中积累EMC的污染，因此必然需要用于洗涤模具的工艺。但这种洗涤工艺的设备费用和运行费用昂贵，并且，在薄且均匀地进行注塑方面存在技术上的限制。
因此，需要开发一种代替技术以解决因使用所述EMC而产生的模具污染并实现更加薄且均匀的注塑工艺。
为了克服如上所述的问题，韩国专利申请第10-2008-7024140号公开了一种用于形成芯片保护膜的薄片，其具有由热固性成分和粘合剂聚合物成分组成的保护膜形成层。
虽然所述现有技术所公开的使用用于形成芯片的保护膜的薄片的工艺可以代替使用环氧树脂塑封料(EMC；EPOXY MOLDING COMPOUND)的注塑工艺，但在倒装芯片制造工艺中在(2)背面研磨后将用于形成芯片的保护膜的薄片附着于电路背面并将其加热来形成经固化的保护膜，在该经层压的保护膜表面上进行激光打标后进行上述的工艺(3)至(5)，不需要进行所述(6)的注塑工艺，在所述(7)的工艺后进行后续工艺，因此具有比现有技术简单且费用消耗也少的优点。
并且，通过将混合黑色颜料和粘合剂聚合物、热固化剂或紫外线固化剂的热固性树脂制成一个层来制作现有的用于形成保护膜的薄片，因此，当所述热固化树脂不被完全固化时，在附着于晶圆的背面后(层压工艺)被运输到下一个工艺时可能存在因粘合力的降低而产品脱离的问题。
并且，对所述热固性树脂而言，在已进行固化的状态下可以进行激光打标，但是，在切割工艺时可能发生根据树脂的固化状态产生裂痕或碎屑(Chipping：在切割(Dicing)工艺时锯切线(Saw Line)不端正且被撕开的形状)等的问题。并且，在后续工艺中的回流焊接(Reflow)工艺中所固化的树脂的边角部分破碎而扩展成裂痕(Crack)，因此，晶圆的整个表面可能被经固化的树脂粉末污染。
在这种情况下，所述晶圆需要2至3次的单独洗涤工艺，并且，还有因所固化的树脂粉末污染回流焊接机器而产生维持/维护机器的额外费用的问题。
发明内容
技术问题
本发明是为了解决如上所述的问题而创出的，其目的在于提供一种晶圆级背面胶带，其附着于层压有图案的晶圆或层压有凸块等的电极的晶圆的背面，在固化时不产生裂痕的情况下允许在胶带表面进行激光打标(Laser Marking)，同时能够保护芯片的所露出的背面。
技术方案
根据实施例的晶圆级背面胶带的特征在于，包括；基材，其具有板状的形状；黑色印刷层，其层压在所述基材的一表面来阻断紫外线且提高激光打标的可见性；热熔粘合层，其层压在与层压有所述黑色印刷层的一侧不同的另一侧的基材上；以及包括丙烯酸的丙烯酸低粘合载体层，其层压在所述黑色印刷层上且能够实现热粘合，其中，所述丙烯酸低粘合载体层由丙烯酸基粘合剂组成，所述丙烯酸基粘合剂层压在所述黑色印刷层并能够实现热粘合，且在常温下具有2gf/25mm至30gf/25mm的粘合力。
根据另一实施例的晶圆级背面胶带的特征在于，包括：板状基材；黑色印刷层，其层压在所述基材的一侧表面来阻断紫外线并提高激光打标的可见性，且由炭黑15重量份、聚氨酯树脂15重量份、由甲基乙基酮40重量份和异丙基醇37重量份组成的有机溶剂77重量份和附着粘合剂3重量份形成；热熔粘合层，其层压在与层压有所述黑色印刷层的一侧不同的另一侧的基材上，且由聚氨酯树脂10重量份、石油树脂氢化物15重量份、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)36重量份和甲基乙基酮35重量份组成的溶剂71重量份和猝灭剂4重量份形成；以及聚对苯二甲酰乙二酯(PET)薄膜，其涂覆有2μm至7μm厚度的丙烯酸层，所述丙烯酸层由丙烯基粘合剂组成，所述丙烯基粘合剂层压在所述黑色印刷层上并能够实现热粘合且在常温下具有2gf/25mm至30gf/25mm的粘合力。
有益效果
本发明提供一种晶圆级背面胶带，其通过代替现有的环氧树脂塑封料(EMC；EPOXYMOLDING COMPOUND)在晶圆级附着于层压有图案或层压有凸块等的电极的晶圆背面，从而保护其背面的同时实现激光打标。
附图说明
图1为示出根据本发明的晶圆级背面胶带的剖面图。
具体实施方式
根据本发明的晶圆级背面胶带为应用于与现有的晶圆不同的新的晶圆的保护胶带。
以下，参照附图对本发明进行如下详细描述。
图1为示出根据本发明的晶圆级背面胶带的剖面图，结合图1进行描述。
如图1所示，根据本发明的晶圆级背面胶带包括：基材2，其具有板状的形状；黑色印刷层4，其层压在所述基材2的一侧表面来阻断紫外线且提高激光打标的可见性；热熔粘合层8，其层压在与层压有所述黑色印刷层4的一侧不同的另一侧的基材2上；以及丙烯酸低粘合载体层10，其包括层压在所述黑色印刷层4上并允许热粘合的丙烯酸。
根据本发明的基材2在晶圆加工时通过加热附着到装置上，虽然可以使用能够承受加热的具有耐热性的任何材料，但推荐的是能够承受90℃至180℃的温度范围的耐热性物质，如包括聚丙烯(PP：polypropylene)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET：Polyethyleneterephthalate)、聚亚酰胺(PI：polyimide)、聚乙酰萘(PEN：Polyethylene Naphthalate)或选自其中的至少一种以上的混合物的物质，尤其是薄膜，但更优选的是使用价格和可加工性良好的PET薄膜。
根据本发明的基材2为具有薄膜形状的板状，其厚度不受特别的限制，但是，由于通常使用胶带来加工的晶圆的厚度为5μm至100μm，因此，考虑到晶圆的加工性、热熔粘合层和基材的稳定性，推荐厚度为10μm至50μm。
作为特定实施方案，对根据本发明的基材2而言，为了使层压在基材2的一侧的热熔粘合层8容易粘合，可以通过将热固性丙烯酸或甲基丙烯酸涂敷剂涂覆在基材2的一侧或两个表面来形成底胶。
作为另一特定实施例，对根据本发明的基材2而言，为了更加提高基材2的一侧表面或两个表面的粘合力，可以在涂覆有底胶，尤其是疏水性底胶的涂覆表面进行电晕(corona)处理(放电处理)。
在此，所述电晕处理是指对使用热固性丙烯酸或甲基丙烯酸涂敷剂产生底胶的表面进行电晕放电，从而提高基材的紧贴性来使基材能够承受层压温度和粘合剂的热粘合温度。
根据本发明的黑色印刷层4通过层压在所述基材2的一侧表面来阻断紫外线且提高激光打标的可见性，并且可使用具有这种目的的任何本领域的常规的黑色印刷层4。
在将黑色产品应用到透明料子时，优选的黑色印刷层4通常在一次的印刷中被涂覆成1μm至1.5μm的厚度，但考虑料子的强度和产品的渗透性，优选的是具有2μm至14μm的厚度。
特定地，根据本发明的黑色印刷层4可以包括颜料、粘合剂树脂、有机溶剂和/或添加剂。
优选的黑色印刷层4包括基于整个黑色印刷层100重量％的颜料3重量％至25重量％、粘合剂树脂3重量％至25重量％、有机溶剂45重量％至80重量％、添加剂0.1重量％至5重量％。
在此，所述黑色印刷层4优选通过凹版印刷方法层压在所述基材2的一侧表面。
对组成根据本发明的黑色印刷层4的颜料而言，可使用任何本领域的常规颜料都，但推荐的是有机或无机颜料和/或染料，并且，考虑到对电磁波或红外线的遮蔽性、激光打标性能等，推荐优选使用黑色颜料。
优选地使用炭黑、氧化铁、二氧化锰、苯胺黑、活性炭或选自其中的至少一种以上的混合物作为优选的黑色颜料，但不限于此，并且，从提高半导体装置的可靠性的角度来说，更加优选使用炭黑。
优选地使用所述炭黑的粒子尺寸为1nm至500nm。
基于黑色印刷层4的总100重量％，优选的颜料使用量为3重量％至25重量％。
在此，所述颜料的使用量少于3重量％时，颜色表达能力降低而很难适度地表示黑色，导致对电磁波或红外线的遮蔽性和激光打标性能劣化，因此不是优选的；当其使用量大于25重量％时，制作成本的增加导致经济性的降低，并且，粘度的增加可能导致印刷性和储存稳定性的降低。
组成所述黑色印刷层4的粘合剂树脂将所述颜料着色于被印刷体来提高颜料和被印刷体之间的紧贴性，并且提高印刷，尤其是凹版印刷的质量。
优选的是使用乙烯基树脂、环氧树脂、醇酸树脂、酰胺树脂、丙烯酸树脂、醋酸纤维素、氯化聚丙烯、聚氨酯或选自其中的至少一种以上物质的混合物作为粘合剂树脂，但是，更加优选的是使用具有与黑色颜料的优异相容性且具有与各种被印刷体的优异的紧贴性的聚氨酯。
基于黑色印刷层4的总100重量％，优选的粘合剂树脂的使用量为3重量％至25重量％。
在此，当所述粘合剂树脂的使用量低于3重量％时，可能产生颜料的沉淀，印刷适性降低导致颜色表现能力和与被着材料的附着性减少，因此不是优选的；当所述含量大于25重量％时，由于制作成本增加，经济性降低，并且，由于组合物粘度的增加，可能发生在凹版印刷时装置容易被污染且印刷性也降低的问题。
组成根据本发明的黑色印刷层4的有机溶剂是应该考虑与所述颜料的兼容性和与粘合剂树脂的溶解性等来选择的，可以使用芳香族碳化氢或醇类等作为优选的有机溶剂。
关于所述芳香族碳化氢，优选的是使用苯、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮或选自其中的至少一种以上的物质的混合物，关于醇类，优选的是使用乙醇、甲醇、异丙基醇或选自其中的至少一种以上的物质的混合物，可单独或彼此混合来使用所提到的材料。
一方面，作为根据本发明的有机溶剂，芳香族碳化氢基本上用于使颜料，尤其是黑色颜料，或粘合剂树脂溶解，并且醇类提高在印刷后的干燥性。
因此，推荐混合使用作为芳香族碳化氢的甲基乙基酮35重量％至70重量％，异丙基醇30重量％至65重量％作为根据本发明的有机溶剂。
基于黑印刷层4的总100重量％，优选的有机溶剂的使用量为45重量％至80重量％。
对组成根据本发明的黑色印刷层4的添加剂而言，可使用任何本领域的常规添加剂，但是优选地，可以单独地或通过混合使用分散剂、平滑剂、附着促进剂。
在此，优选使用选自有机酸，芳香油、脂肪族油、动物/植物性油、蓖麻油、棉籽油、矿物油以及其混合物的物质作为所述分散剂，优选使用产品名BYK-333作为平滑剂，优选使用羟乙基丙烯酰基磷酸酯、羟基乙基间丙烯酸磷酸酯或选自其中的至少一种以上的混合物或产品名BYK-4500作为附着促进剂。
基于黑印刷层4的总100重量％,优选的添加剂使用量为0.1重量％至5重量％。
当所述添加剂的使用量少于0.1重量％时，颜料与粘合剂树脂的润湿(Wetting)性降低导致组合物的物理性能下降，因此可能降低颜色表现能力和储存稳定性等，并且，在印刷操作中可能产生印刷表面局部性地沾上的阻碍(Blocking)，还可能降低颜料和被印刷体的附着性或平滑性，因此不是优选的。
并且，当所述添加剂的使用量大于5重量％时，制造成本增加，印刷膜的平滑度可能过度增加，导致与被印刷体的附着不良，并且可能降低添加剂与粘合剂树脂的相容性，因此不是优选的。
根据本发明的热熔粘合层8层压并形成在与层压有所述黑色印刷层4的一侧不同的另一侧的基材2上。
根据本发明的热熔粘合层的厚度优选为3μm至30μm。
当所述厚度小于3μm时，在附着晶圆时，翘起现象可能导致附着性降低，在加热时可能发生被附着材料和产品互相分离的现象。
并且，当所述厚度等于或大于30μm时，虽然对晶圆的附着程度良好，但在锯切(sawing)工艺时可能产生毛边(Burr)和/或裂痕(crack)，粘合层的粘合成分污染锯片(Sawing Blade)而对工艺产生不良的影响。
优选通过T-die、狭缝式挤压型(Slot Die)或彗星(Coma)涂覆方式涂覆并层压根据本发明的热熔粘合层8。
作为特定实施例，根据本发明的热熔粘合层8可以包括基体树脂、增粘树脂、溶剂和/或猝灭剂、基于热熔粘合层8的整体100重量％，推荐其组成比为基体树脂10重量％至20重量％、增粘树脂10重量％至20重量％、溶剂64重量％至78重量％和/或猝灭剂2重量％至10重量％。
可以根据所述基体树脂的类别、分子量、和/或混合比等调节粘合层的物理性质，例如粘合力、内聚力、湿润性(Wetting)，和/或耐久性等。
使用聚酰胺基树脂、聚酯基树脂、EVA基树脂、聚氨酯基树脂或选自其中的至少一种以上的混合物作为优选的基体树脂，但推荐使用聚氨酯树脂，因为聚氨酯树脂具有优异的粘合性和相容性，在低温(60℃)下也具有粘合力，并且具有优异的耐湿性、抗化学性、耐久性，其使用量优选为基于热熔粘合层8的总100重量％的10重量％至20重量％。
根据本发明的增粘树脂是在仅使用基体树脂不能够充分发挥粘合性能的情况下用于提高粘合性的辅助剂，可以使用任意具有这种目的的本领域中普通增粘树脂，优选地可以从石油树脂的氢化物、萜烯树脂的氢化物、天然树脂、改性树脂，天然树脂和改性树脂的衍生物中选择并单独地或通过混合使用，推荐使用石油树脂的氢化物树脂，还推荐其使用量为基于热熔粘合层8的总100重量％的10重量％至20重量％。
根据本发明的溶剂是用来将基体树脂和增粘树脂溶解成液体状态，可以使用任何具有这种目的的本领域的常规溶剂，优选使用甲苯、N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)，甲基乙基酮(MEK；Methyl ethyl ketone)或其混合物，更加优选将DMF和MEK以1：1的重量比混合来使用。
可以根据用户的选择改变优选的溶剂的使用量，但推荐基于热熔粘合层8的总100重量％的64重量％至78重量％。
根据本发明的猝灭剂用于在热熔粘合层8处于液体状态时防止基体树脂和增粘树脂下沉，并且在涂覆并干燥过程中缠绕基材2，尤其是由PET薄膜组成的基材2上时防止(Anti-Blocking)热熔粘合层8沾上基材2的背面，可以使用任何具有这种目的的本领域的常规猝灭剂，但优选使用气溶胶或聚丙烯酸酯共聚物，且其使用量优选为基于热熔粘合层8的总100重量％的2重量％至10重量％。
根据本发明的丙烯酸低粘合载体层10是用于层压在所述黑色印刷层4来允许热粘合的，可以使用任何具有这种目的的本领域的常规丙烯酸低粘合载体层10。
尤其是，根据本发明的丙烯酸低粘合载体层10被构造为在与面对黑色印刷层4的一侧表面上由丙烯基粘合剂组成的丙烯酸层14涂覆在载体薄膜12，优选具有2μm至7μm的PET载体薄膜12，推荐具有约5μm厚度的PET载体薄膜12上。
在此，组成所述丙烯酸低粘合载体层10的丙烯酸层14的厚度可以根据用户的选择可以被形成为3μm至30μm的厚度，但考虑粘合性和厚度依赖性，形成为约10μm左右的厚度有利于剥离力和粘接力。
根据本发明的丙烯酸低粘合载体层10应维持2gf/25mm至100gf/25mm左右的粘合力，并且在100℃至150℃，优选在100℃至120℃的温度下在被着材料上不残留残渣。
将晶圆级背面胶带层压在晶圆后，由于热熔粘合层8的附着温度(烘炉内固化)为约100℃或更高，因此即使在加工产品后也不应该转移组成丙烯酸层14的丙烯酸粘合剂，由此，在高温下不残留残渣很重要。
并且，对所述胶带而言，根据层压后的需要，在除去所附着的胶带来恢复晶圆的再加工(Rework)工艺中，由于应当在附着有丙烯酸低粘合载体层10的状态下除去胶带，因此与印刷表面坚固地粘合来除去胶带很重要。因此，在进行所述再加工(Rework)的期间，丙烯酸低粘合载体层10与印刷表面之间的粘合力应被设计成高于热熔粘合层8与晶圆之间的粘合力，在不经过再加工(Rework)而按照正常过程进行烘炉内固化后，丙烯酸低粘合载体层10与印刷表面之间的粘合力应低于热熔粘合层8与晶圆之间的粘合力。
因此，根据本发明的丙烯酸低粘合载体层10的粘合力即使在常温下和烘炉内固化后，也为2gf/25mm至100gf/25mm的粘合力是适宜的，最优选为2gf/25mm至30gf/25mm。
组成根据本发明的丙烯酸低粘合载体层10的丙烯酸层14包括粘合剂。
优选的丙烯酸层14包括丙烯基粘合剂，例如丙烯酸单体，优选包括重量平均分子量为20万至100万的丙烯酸单体。
作为特定实施例，根据本发明的胶带可以在所述热熔粘合层8，优选在层压在基材2的一侧的热熔粘合层8的另一侧面进一步层压衬垫16(Liner)来防止胶带在运输、使用和/或储存时受到损伤且便于使用。
使用PET薄膜作为优选的衬垫16。
对于具有如上所述的组成的根据本发明的晶圆级背面胶带而言，通过使用层压(Lamination)M/C或层压设备(两个或更多个段的轴)来将由涂覆有丙烯酸粘合剂的PET薄膜组成的丙烯酸低粘合载体层10固定在第一轴，并将在胶带上的涂覆有聚氨酯粘合剂和炭黑PET薄膜固定在中间轴(Top_carbon black，Bottom_Liner)后使两张薄膜在受到压力的卷(Roll)与卷(Roll)之间通过并进行单一化来制造一个胶带。
此时，将所制造的胶带在熟化室内在45℃至55℃的温度范围内熟化45至50小时来制造作为最终产品的胶带。
以下，通过实施例具体说明本发明。然而，以下的实施例仅用于具体说明本发明，并不是通过这些实施例限制本发明的范围。
[实施例1]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，使用凹版印刷方法将混合炭黑5g、聚氨酯树脂15g、由甲基乙基酮52g和异丙基醇25g组成的有机溶剂77g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层涂覆液涂覆在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面来制造形成有厚度约3.5μm的黑色印刷层的PET薄膜。
[实施例2]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，使用凹版印刷方法将混合炭黑7g、聚氨酯树脂15g、由甲基乙基酮50g和异丙基醇25g组成的有机溶剂75g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层涂覆液涂覆在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面来制造形成有厚度为约3.5μm的黑色印刷层的PET薄膜。
[实施例3]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得的。
此后,使用凹版印刷方法将混合炭黑5g、聚氨酯树脂25g、由甲基乙基酮40g和异丙基醇27g组成的有机溶剂67g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层涂覆液涂覆在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面来制造形成有厚度为约3.5μm的黑色印刷层的PET薄膜。
[实施例4]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得的。
此后,使用凹版印刷方法将混合炭黑15g、聚氨酯树脂5g、由甲基乙基酮46g和异丙基醇31g组成的有机溶剂77g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层涂覆在所述经过电晕处理的PET薄膜一侧表面来制造形成有厚度为约3.5μm的黑色印刷层的PET薄膜。
[实施例5]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后,使用凹版印刷方法将混合炭黑15g、聚氨酯树脂15g、由甲基乙基酮40g和异丙基醇37g组成的有机溶剂77g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层涂覆液涂覆在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面来制造形成有厚度为约3.5μm的黑色印刷层的PET薄膜。
[实施例6]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
然后,通过使用凹版印刷方法将混合炭黑15g、聚氨酯树脂25g、由甲基乙基酮34g和异丙基同23g组成的有机溶剂57g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层涂覆液涂覆在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面来制造形成有厚度为约3.5μm的黑色印刷层的薄膜。
[实施例7]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用凹版印刷方法将混合炭黑25g、聚氨酯树脂3g、由甲基乙基酮41g和异丙基醇28g组成的有机溶剂69g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层涂覆液涂覆在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面来制造形成有厚度为约3.5μm的黑色印刷层的PET薄膜。
[实施例8]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
然后,通过在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面通过凹版印刷方法涂敷混合了炭黑25g、聚氨酯树脂15g、甲基乙基酮34g以及异丙醇23g组成的有机溶剂57g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层涂覆液来制备形成有约3.5μm厚度的黑色印刷层的PET薄膜。
[实施例9]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
然后,通过在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面通过凹版印刷方法涂敷混合了炭黑25g、聚氨酯树脂25g、由甲基乙基酮28g以及异丙醇19g组成的有机溶剂47g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层层涂覆液来制备形成有约3.5μm厚度的黑色印刷层的PET薄膜。
[实验1]
对根据实施例1至实施例9制造的黑色印刷层的印刷性和紫外线阻断性进行测量来表示为以下的表1。
[表1]
Figure BDA0002695578180000111
Figure BDA0002695578180000121
在此，所述表1的△表示普通，○表示良好，◎表示非常好。
如在表1中显示,根据实施例1至实施例9制造的黑印刷层的印刷性和紫外线阻断性表现为普通以上。
[实施例10]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合了聚氨酯树脂10g、石油树脂氢化物10g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)38g和甲基乙基酮38g组成的溶剂76g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，随后将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
[实施例11]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合了聚氨酯树脂10g、石油树脂氢化物10g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)36g和甲基乙基酮35g组成的溶剂71g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，随后将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
[实施例12]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合了聚氨酯树脂10g、石油树脂氢化物10g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)38g和甲基乙基酮38g组成的溶剂76g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，随后将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
[实施例13]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合了聚氨酯树脂15g、石油树脂氢化物10g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)36g和甲基乙基酮35g组成的溶剂71g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，随后将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
[实施例14]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合了聚氨酯树脂15g、石油树脂氢化物15g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)33g和甲基乙基酮33g组成的溶剂66g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，随后将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
[实施例15]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合了聚氨酯树脂15g、石油树脂氢化物20g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)31g和甲基乙基酮30g组成的溶剂61g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，并将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
[实施例16]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合聚氨酯树脂20g、石油树脂氢化物10g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)33g和甲基乙基酮33g组成的溶剂66g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，并将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
[实施例17]
准备PET薄膜，其通过使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合了聚氨酯树脂20g、石油树脂氢化物15g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)31g和甲基乙基酮30g组成的溶剂61g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，并将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
[实施例18]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合了聚氨酯树脂20g、石油树脂氢化物20g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)28g和甲基乙基酮28g组成的溶剂56g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，并将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
[实验2]
测量根据实施例10至实施例18制造的热熔粘合层的操作性和增粘性并将其显示为以下的表2。
[表2]
Figure BDA0002695578180000141
Figure BDA0002695578180000151
在此，所述表2的△表示普通，○表示良好，◎表示非常好。
如显示在表2中,发现根据实施例10至实施例18制造的热熔粘合层的操作性和增粘性为良好以上。
通过同时应用在对黑色印刷层组成含量的评价中最良好的实施例5和在对热熔粘合层组成含量的评价中最良好的实施例14，并改变主要原料和特性来进行产品化，将其内容表示在表3中。
[实施例19]
准备PET薄膜，其通过对使用热固性丙烯酸涂敷剂进行底胶涂覆的约12μm厚度的PET薄膜的一侧表面进行电晕处理来获得。
此后，使用凹版印刷方法将混合了炭黑15g、聚氨酯树脂15g、由甲基乙基酮40g和异丙基醇37g组成的有机溶剂67g和3g的附着促进剂BYK-4500的黑色印刷层涂覆液涂覆在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面来制造形成有厚度为约3.5μm的黑色印刷层的PET薄膜。
此后，通过使用狭缝式挤压型涂覆方法在所述经过电晕处理的PET薄膜的一侧表面将混合了聚氨酯树脂15g、石油树脂氢化物15g、由N，N-二甲基甲酰胺(DMF；N，N-Dimethylformamide)33g和甲基乙基酮33g组成的溶剂66g，以及气溶胶型猝灭剂4g的热熔粘合层涂覆液涂覆成具有约5μm的厚度，随后将PET隔离薄膜层压在热熔粘合层表面来制造形成有热熔粘合层的薄膜。
然后，经过干燥工艺后，将PET隔离薄膜层压在所述热熔粘合表面来制造印刷有黑色印刷层的热熔胶带。
然后，使用层压(Lamination)M/C来将涂覆有约10μm的丙烯酸低粘合载体层的薄膜固定在第一轴上，并将形成有黑色印刷层的热熔胶带固定在中间轴上后使两张薄膜通过受到压力的卷与卷之间来层压。
此后，在熟化室中将所层压的粘合胶带在约50℃的温度下熟化约48小时来获得最终的粘合胶带。
[实施例20]
按照与实施例19相同的方法实施,但通过将约3.5μm厚度的黑色印刷层形成为具有30μm厚度来实施。
[实施例21]
按照与实施例19相同的方法实施,但通过使用氧化铁15g代替炭黑15g来实施。
[实施例22]
按照与实施例19相同的方法实施,但通过使用二氧化锰15g代替炭黑15g来实施。
[实施例23]
按照与实施例19相同的方法实施,但通过使用苯胺黑15g代替炭黑15g来实施。
[实施例24]
按照与实施例19相同的方法实施,但通过使用活性炭15g代替炭黑15g来实施。
[实施例25]
按照与实施例19相同的方法实施,但通过使厚度为5μm的热熔粘合层形成为具有40μm的厚度的粘合层来实施。
[实施例26]
按照与实施例19相同的方法实施,但通过使用聚酯15g代替聚氨酯树脂15g来实施。
[实施例27]
按照与实施例19相同的方法实施,但通过使厚度为约10μm的丙烯酸低粘合载体层形成为具有约40μm的厚度的丙烯酸低粘合载体层来实施。
[实验3]
将根据实施例19至实施例27制造的胶带和现有的胶带(比较例：LC胶带)应用于镜面晶圆后，对层压(Lamination)、烘炉内固化(Oven Cure)、锯切(Sawing)、紫外线照射、拆卸(Detach)中的每个工艺进行评价，并将其结果表示为表3。
各评价方法如在下文中的描述。
[评价再加工(Rework)性]
在除去保护切断加工为与厚度100μm，外径8英寸的硅晶圆相同的形状的胶带的粘合剂的衬垫(Liner)后，使用卷层压器在60℃下进行层压，此后用指南(Manual)来确认在晶圆和胶带的剥离时是否发生问题，并用显微镜观察在晶圆上是否有粘合残渣等。
[评价激光打标性能]
在除去保护切断加工为与厚度100μm，外径8英寸的硅晶圆相同的形状的胶带的粘合剂的衬垫(Liner)后，使用卷层压器在60℃下进行层压，并在140℃下在烘炉内加热1小时30分钟，并进行固化来制造附着有胶带的晶圆。
在除去保护附着有所述胶带的晶圆的黑色印刷表面的丙烯低粘合载体层的载体薄膜后，使用激光打标器对黑色印刷表面进行打标，然后观察可见性。
[评价锯切(sawing)]
在除去保护切断加工为与厚度100μm，外径8英寸的硅晶圆相同的形状的胶带的粘合剂的衬垫(Liner)后，使用卷层压器在60℃下进行层压，并在140℃下在烘炉内加热1小时30分钟，并进行固化来制造附着有胶带的晶圆。
在除去保护附着有所述胶带的晶圆的黑色印刷表面的丙烯低粘合载体层的载体薄膜后，使用卷层压器附着用于切割的切割胶带附着使黑色印刷表面和切割胶带的粘合表面互相面对，并与晶片环一起附着。
使用锯切设备(DISCO，DFD 6340)来进行锯切以形成5mm×5mm的芯片。
结果，确认晶圆的切断表面为用于显微镜级。
[回流焊接(Reflow)评价]
将所获得的芯片(Chip)在85℃，相对湿度60％条件下静置168小时并使其吸湿后，将原始温度设置为160℃，并实施三次的最高温度260℃，加热时间5分钟的回流焊接(Reflow)。
然后，进行了观察和评价用于显微镜级将表面和侧表面的粘合部分是否翘起或剥离，是否在表面产生裂痕。
将观察到晶圆和粘合物之间存在长度0.5mm以上的剥离的情况确定为发生剥离，并将三十个芯片投入到试验中来计算没有发生剥离的芯片的数量。
[耐湿热可靠性]
对附着于树脂层的芯片实施125℃、20小时的烘培，并将其在85℃、85％RH的条件下吸湿168小时。取出所述芯片后，使所述芯片通过三次的原始温度160℃、最高温度260℃条件的回流焊接。然后，将附着有树脂膜的半导体芯片25个设置在热冲击设备内，并将-40℃和125℃的循环反复1000次。
然后，为了观察芯片与树脂膜的在粘合部分是否有翘起、剥离、裂痕，对从热冲击设备取出的树脂膜附着芯片进行了评价。从所投入的芯片中,计数其中没有发生翘起、剥离、或裂痕的芯片的数量。
[表3]
再加工性 激光打标性能 锯切 回流焊接 抗湿热
实施例19 ◎ ◎ ◎ 30个 25个
实施例20 ◎ ◎ ○ 25个 20个
实施例21 ◎ ○ ○ 29个 24个
实施例22 ◎ ○ ○ 29个 23个
实施例23 ◎ ○ ○ 28个 23个
实施例24 ◎ ○ ○ 28个 24个
实施例25 ◎ ◎ ○ 25个 20个
实施例26 ◎ ◎ ○ 28个 23个
实施例27 ◎ ◎ ◎ 30个 25个
比较例 △ ◎ △ 15个 10个
在此，所述表3的△表示普通，○表示良好，◎表示非常好。
如表3所示，发现再加工性、激光打标性能、锯切等为良好以上，然而，发现根据比较例的现有的胶带的再加工性和锯切为普通，并且回流焊接和耐湿热性也不良。

Claims (10)

1.一种晶圆级背面胶带，其特征在于，包括：基材，其具有板状的形状；
黑色印刷层，其层压在所述基材的一侧表面来阻断紫外线且提高激光打标的可见性；
热熔粘合层，其层压在与层压有所述黑色印刷层的一侧不同的另一侧的基材上；以及
包括丙烯酸的丙烯酸低粘合载体层，其层压在所述黑色印刷层上且能够实现热粘合，其中，
所述丙烯酸低粘合载体层
由丙烯基粘合剂组成，所述丙烯基粘合剂层压在所述黑色印刷层并能够实现热粘合，且在常温下具有2gf/25mm至30gf/25mm的粘合力。
2.根据权利要求1所述的晶圆级背面胶带，其特征在于，
所述黑色印刷层
由炭黑15重量份、聚氨酯树脂15重量份、由甲基乙基酮40重量份和异丙醇37重量份形成的有机溶剂77重量份以及附着促进剂3重量份形成。
3.根据权利要求1所述的晶圆级背面胶带，其特征在于，
所述热熔粘合层
层压在与层压有所述黑色印刷层的一侧不同的另一侧的基材上，
且由聚氨酯树脂10重量份、石油树脂氢化物15重量份、由N，N-二甲基甲酰胺36重量份和甲基乙基酮35重量份组成的溶剂71重量份和猝灭剂4重量份形成。
4.根据权利要求1所述的晶圆级背面胶带，其特征在于，
所述热熔粘合层的厚度为3μm至30μm。
5.根据权利要求1所述的晶圆级背面胶带，其特征在于，
所述热熔粘合层
包括基体树脂、增粘树脂、溶剂以及猝灭剂，
基于所述热熔粘合层的总100重量％，各自的组成比为基体树脂10重量％至20重量％、增粘树脂10重量％至20重量％、溶剂64重量％至78重量％，猝灭剂2重量％至10重量％。
6.根据权利要求1所述的晶圆级背面胶带，其特征在于，
所述黑色印刷层包括
颜料、粘合剂树脂、有机溶剂以及添加剂。
7.根据权利要求6所述的晶圆级背面胶带，其特征在于，
所述黑色印刷层
包括基于整个黑色印刷层100重量％的颜料3重量％至25重量％、粘合剂树脂3重量％至25重量％、有机溶剂45重量％至80重量％、添加剂0.1重量％至5重量％。
8.根据权利要求7所述的晶圆级背面胶带，其特征在于，
所述颜料包括黑色颜料，
所述黑色颜料包括炭黑、氧化铁、二氧化锰、苯胺黑、活性炭或选自其中的至少一种以上的混合物，
所述炭黑的粒子尺寸为1nm至500nm。
9.根据权利要求1所述的晶圆级背面胶带，其特征在于，
所述丙烯酸低粘合载体层
在面对所述黑色印刷层的一侧表面上由丙烯基粘合剂组成的丙烯酸层涂覆在具有2μm至7μm的厚度的聚对苯二甲酸乙二酯载体薄膜上。
10.一种晶圆级背面胶带，其包括：
板状基材；
黑色印刷层，其层压在所述基材的一侧表面来阻断紫外线并提高激光打标的可见性，且由炭黑15重量份、聚氨酯树脂15重量份、由甲基乙基酮40重量份和异丙醇37重量份形成的有机溶剂77重量份和附着促进剂3重量份形成；
热熔粘合层，其层压在与层压有所述黑色印刷层的一侧不同的另一侧的基材上，且由聚氨酯树脂10重量份、石油树脂氢化物15重量份、由N-N二甲基甲酰胺36重量份和甲基乙基酮35重量份组成的溶剂71重量份和猝灭剂4重量份形成；以及
聚对苯二甲酰乙二酯薄膜，其涂覆有2μm至7μm厚度的丙烯酸层，所述丙烯酸层由丙烯基粘合剂组成，所述丙烯基粘合剂层压在所述黑色印刷层上并能够实现热粘合，且在常温下具有2gf/25mm至30gf/25mm的粘合力。
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