KR102143261B1 - 잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법 - Google Patents

잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102143261B1
KR102143261B1 KR1020160040409A KR20160040409A KR102143261B1 KR 102143261 B1 KR102143261 B1 KR 102143261B1 KR 1020160040409 A KR1020160040409 A KR 1020160040409A KR 20160040409 A KR20160040409 A KR 20160040409A KR 102143261 B1 KR102143261 B1 KR 102143261B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
heating element
dye
ink composition
less
Prior art date
Application number
KR1020160040409A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170112798A (ko
Inventor
김주연
손용구
이승헌
성지현
명지은
이기석
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020160040409A priority Critical patent/KR102143261B1/ko
Priority to US16/084,523 priority patent/US11026298B2/en
Priority to CN201680084369.2A priority patent/CN109071980B/zh
Priority to JP2018548080A priority patent/JP6743900B2/ja
Priority to EP16897225.5A priority patent/EP3412737B1/en
Priority to PCT/KR2016/015175 priority patent/WO2017171205A1/ko
Publication of KR20170112798A publication Critical patent/KR20170112798A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102143261B1 publication Critical patent/KR102143261B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • H05B3/86—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields the heating conductors being embedded in the transparent or reflecting material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/007—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using multiple electrically connected resistive elements or resistive zones
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2214/00—Aspects relating to resistive heating, induction heating and heating using microwaves, covered by groups H05B3/00, H05B6/00
    • H05B2214/02—Heaters specially designed for de-icing or protection against icing

Abstract

본 명세서는 잉크 조성물, 잉크 조성물로 제조된 경화 패턴, 경화 패턴을 포함하는 발열체 및 발열체의 제조방법에 관한 것이다.

Description

잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법{INK COMPOSITION, CURED PATTERN MANUFACTURED BY THE INK COMPOSITION, HEATING ELEMENT COMPRISING THE INK PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING THE HEATING ELEMENT}
본 명세서는 잉크 조성물, 잉크 조성물로 제조된 경화 패턴, 경화 패턴을 포함하는 발열체 및 발열체의 제조방법에 관한 것이다.
자동차 외부 온도와 내부 온도에 차이가 있는 경우에는 자동차 유리에 습기 또는 성에가 발생한다. 이를 해결하기 위하여 발열 유리가 사용될 수 있다. 발열 유리는 유리 표면에 열선 시트를 부착하거나 유리 표면에 직접 열선을 형성하고, 열선의 양 단자에 전기를 인가하여 열선으로부터 열을 발생시키고 이에 의하여 유리 표면의 온도를 올리는 개념을 이용한다.
특히, 자동차 앞유리에 광학적 성능이 우수하면서 발열 기능을 부여하기 위하여 채용하고 있는 방법은 크게 두 가지가 있다.
첫 번째 방법은 투명 전도성 박막을 유리 전면에 형성하는 것이다. 투명 전도성 박막을 형성하는 방법에는 ITO와 같은 투명 전도성 산화막을 이용하거나 금속층을 얇게 형성한 후, 금속층 상하에 투명 절연막을 이용하여 투명성을 높이는 방법이 있다. 이 방법을 이용하면 광학적으로 우수한 전도성막을 형성할 수 있다는 장점이 있으나, 상대적으로 높은 저항값으로 인하여 저전압에서 적절한 발열량을 구현할 수 없다는 단점이 있다.
두 번째 방법은 금속 패턴 또는 와이어(wire)를 이용하되, 금속 패턴 또는 와이어가 없는 영역을 극대화하여 투과도를 높이는 방법을 이용할 수 있다. 이 방법을 이용한 대표적인 제품은 자동차 앞유리 접합에 사용되는 PVB 필름에 텅스텐선을 삽입하는 방식으로 만드는 발열유리이다. 이 방법의 경우, 사용되는 텅스텐선의 직경은 18 마이크로미터 이상으로 저전압에서 충분한 발열량을 확보할 수 있는 수준의 전도성을 구현할 수 있으나, 상대적으로 굵은 텅스텐선으로 인하여 시야적으로 텅스텐선이 눈에 잘 보이는 단점이 있다. 이를 극복하기 위하여, PET 필름 위에 프린팅 공정을 통하여 금속 패턴을 형성하거나, PET(Polyethylene terephthalate) 필름 위에 금속층을 부착시킨 후 포토리소그래피 공정을 통하여 금속 패턴을 형성할 수 있다. 상기 금속 패턴이 형성된 PET 필름을 PVB(Polyvinyl Butylal) 필름 두 장 사이에 삽입한 후 유리 접합 공정을 거쳐 발열 기능이 있는 발열 제품을 만들 수 있다. 하지만, 금속 패턴의 높은 반사 특성으로 인하여 주행시 운전자의 시야 확보가 어려운 문제점이 있다.
대한민국공개특허 제10-2009-0099502호
본 명세서는 잉크 조성물, 잉크 조성물로 제조된 경화 패턴, 경화 패턴을 포함하는 발열체 및 발열체의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 명세서는 방향족 에폭시 수지; 열산 발생제; 및 유기 염료를 포함하는 잉크 조성물을 제공한다.
또한, 본 명세서는 300nm 이하의 두께에서 광투과도가 30% 이하이고, 열산 발생제에 의해 발생된 산과 방향족 에폭시 수지의 에폭시기가 결합된 유도체; 및 유기 염료를 포함하는 경화 패턴을 제공한다.
또한, 본 명세서는 기재; 상기 기재 상에 구비된 전도성 발열 패턴; 및 상기 전도성 발열 패턴 상에 구비된 상기 경화 패턴을 포함하는 발열체를 제공한다.
또한, 본 명세서는 기재 상에 금속막을 형성하는 단계; 상기 잉크 조성물을 이용하여 상기 금속막 상에 경화 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 경화 패턴이 구비되지 않은 금속막을 식각하여 전도성 발열 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법을 제공한다.
본 명세서에 따른 잉크 조성물은 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄법에 적용될 수 있다.
본 명세서에 따른 잉크 조성물로 제조된 패턴은 접합필름의 합지온도에서 내구성이 있는 장점이 있다.
본 명세서에 따른 잉크 조성물로 제조된 패턴이 전도성 발열 패턴 상에 구비되는 경우, 전도성 발열 패턴의 시인성이 감소하는 장점이 있다.
도 1은 본 명세서의 제1 실시상태에 따른 발열체의 단면도이다.
도 2는 본 명세서의 제1 실시상태에 따른 발열체의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 제1 실시상태에 따른 발열체의 단면도이다.
도 4는 실험예 2의 광학현미경을 측정한 이미지이다.
이하에서 본 명세서에 대하여 상세히 설명한다.
본 명세서는 방향족 에폭시 수지; 열산 발생제; 및 유기 염료를 포함하는 잉크 조성물을 제공한다.
상기 잉크 조성물은 발열체의 암색화 패턴 제조용일 수 있으며, 이 경우 잉크 조성물로 제조된 암색화 패턴은 두께 300nm 이하에서 광투과도가 30% 이하일 수 있다.
상기 방향족 에폭시 수지는 바인더 수지로서 패턴의 기계적 물성을 조절하며, 상기 방향족 에폭시 수지는 에폭시기를 갖는 방향족 수지라면 특별히 한정하지 않는다.
상기 방향족 에폭시 수지의 에폭시 당량은 150g/eq 이상 500 g/eq 이하일 수 있다. 여기서 에폭시 당량이란 1 그램 당량의 에폭시기를 함유하는 수지의 그램수 (g/eq) 이고, JIS K-7236 에 규정된 방법에 따라 측정된다.
상기 방향족 에폭시 수지의 중량평균분자량은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 1,000 이상 20,000 이하일 수 있다. 이 경우 에천트에 대한 충분한 내화학성이 확보되어 에칭 공정 중 패턴의 크랙 및 박리를 방지할 수 있다.
상기 방향족 에폭시 수지는 에폭시기가 치환된 올쏘 크레졸 노볼락, 에폭시기가 치환된 페놀 노볼락, 에폭시기가 치환된 비스페놀 A 노볼락, 에폭시기가 치환된 비스페놀 A, 에폭시기가 치환된 비스페놀 F 및 에폭시기가 치환된 비스페놀 S 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 잉크 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 방향족 에폭시 수지의 함량은 5중량% 이상 15중량% 이하일 수 있다. 이 경우 인쇄하기에 적절한 점도를 가지는 장점이 있다.
상기 열산 발생제는 열에 의해 분해되면서 산을 발생함으로써, 경화반응을 촉진하는 화합물이며, 상기 열산 발생제의 산 발생 온도는 특별히 한정하지 않으나, 90℃ 이상 120℃ 이하일 수 있다. 당해 분해 개시 온도가 90℃ 이상이면, 보존 안정성이 우수한 감광성 수지 조성물을 얻을 수 있고, 120℃ 이하이면, 내약품성이나 경도가 우수한 도막을 얻을 수 있다.
상기 열산 발생제는 90℃ 이상 120℃ 이하에서 산을 발생시킬 수 있다면 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 2-히드록시 헥실파라톨루엔술포네이트; 트리아릴 술포니움 헥사플루오로안티모네이트; 트리아릴 술포니움 헥사플루오로포스페이트; 테트라메틸 암모늄 트리플루오로 메타술포네이트; 트리에틸암모늄플루오로술포네이트; 및 헥사플루오로안티모네이트로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다.
상기 잉크 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 열산 발생제의 함량은 0.01중량% 이상 0.2중량% 이하일 수 있다. 상기 열산발생제의 함량이 상기 범위인 경우, 인쇄 조성물의 내열성 및 내화학성이 우수하다. 구체적으로, 상기 열산발생제의 함량이 0.01 중량% 미만인 경우, 경화반응을 충분히 촉진시키지 못하여 내열성 및 내화학성이 저하되는 문제가 있다. 또한, 상기 열산발생제의 함량이 0.2 중량%를 초과하는 경우 장기 저장 안정성이 저하되는 문제가 있다.
상기 유기 염료는 무기물이 없는 화합물 즉, 탄소와 수소로 주로 형성된 탄화수소 화합물이며, 선택적으로 질소 및 산소 중 적어도 하나를 더 가질 수 있다.
상기 유기 염료는 아닐리노 아조계 염료, 피리돈 아조계 염료, 피라졸 아조계 염료, 트리페닐메탄계 염료, 프탈로시아닌계 염료, 안트라퀴논계 염료, 아트라피리돈계 염료, 옥소놀계 염료, 벤질리덴 염료 및 크산텐 염료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 유기 염료는 블랙 유기 염료 및 블루 유기 염료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 염료는 칼라인덱스 솔벤트 블랙 27, 칼라인덱스 솔벤트 블랙 28, 칼라인덱스 솔벤트 블랙 29, 칼라인덱스 솔벤트 블루 67, 칼라인덱스 솔벤트 블루 70 및 칼라인덱스 솔벤트 136 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 잉크 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 유기 염료의 함량은 3.99중량% 이상 10중량% 이하일 수 있다.
상기 잉크 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다.
상기 용매는 2종 이상의 용매를 포함할 수 있으며, 구체적으로 상기 용매는 끊는점이 상이한 2 이상의 용매를 포함할 수 있다. 더 구체적으로, 상기 용매는 끓는 점이 100 ℃ 미만인 1 이상의 저비점 용매 및 끓는 점이 180 ℃ 이상인 1 이상의 고비점 용매를 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 용매는 저비점 제1 용매, 저비점 제2 용매 및 고비점 용매를 포함할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 저비점 용매의 끓는 점은 100 ℃ 미만일 수 있으며, 구체적으로, 95 ℃ 이하일 수 있고, 보다 구체적으로 90 ℃ 이하일 수 있다. 상기 수치 범위 내의 끓는 점을 갖는 저비점 용매를 포함함으로써 인쇄 조성물을 블랭킷 상에 도포한 후, 상기 블랭킷 상에 도포된 인쇄 조성물 도막에 클리쉐를 접촉시켜 일부 도막을 제거하기 전까지의 공정 대기 시간을 감소시킬 수 있으며, 블랭킷의 팽윤현상을 감소시킬 수 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 저비점 용매의 끓는 점은 50 ℃ 이상일 수 있다. 상기 제1 용매의 끓는 점이 너무 낮은 경우 블랭킷에 인쇄 조성물을 도포할 때 노즐에서 인쇄 조성물이 건조되는 문제가 발생할 수도 있다. 또한, 인쇄 조성물의 도포 직후의 레벨링성이 우수하도록 하기 위하여 상기 저비점 용매의 끓는 점이 50 ℃ 이상일 수 있다.
상기 저비점 용매는 디메틸카보네이트; 메탄올; 메틸에틸케톤; 아세톤; 에틸아세테이트; 에탄올; 이소프로필알코올; 1,3-프로필 알코올; 및 n-헥산으로 이루어진 군에서 선택되는 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다.
상기 고비점 용매는 끓는 점이 180 ℃ 이상이라면 특별히 한정하지 않으나, 감마발레로락톤(Gamma-valerolactone), 델타발레로락톤(Deltavalerolactone), 감마부티로락톤(Gamma-butylrolactone), 감마헥사락톤(Gammahexalactone), 감마옥타락톤(Gammma-octalactone), 감마데카노락톤(Gammaoctalactone), 감마데카노락톤(Gammma-decanolactone), 델타옥타노락톤(Deltaoctanolactone) 및 델타도데카노락톤(Deltadodecanolactone)으로 이루어진 군에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 잉크 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 저비점 제1 용매의 함량은 10중량% 이상 80중량% 이하이며, 상기 저비점 제2 용매의 함량은 10중량% 이상 80중량% 이하이고, 상기 고비점 용매의 함량은 1중량% 이상 15 중량% 이하일 수 있다.
상기 잉크 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 방향족 에폭시 수지의 함량은 5중량% 이상 15중량% 이하이고, 상기 열산 발생제의 함량은 0.01중량% 이상 0.2중량% 이하이며, 상기 유기 염료의 함량은 3.99중량% 이상 10중량% 이하이고, 상기 저비점 제1 용매의 함량은 10중량% 이상 80중량% 이하이며, 상기 저비점 제2 용매의 함량은 10중량% 이상 80중량% 이하이고, 상기 고비점 용매의 함량은 1중량% 이상 15 중량% 이하일 수 있다.
상기 잉크 조성물은 계면활성제, 밀착증진제 및 경화제 중 적어도 하나의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 계면활성제, 밀착증진제 및 경화제는 특별히 한정하지 않으며, 당 기술분야에서 일반적으로 사용하는 것이라면 채용하여 사용할 수 있다.
상기 계면활성제는 통상적인 레벨링제, 습윤제 및 슬립제가 가능하며, 예를 들어 실리콘계, 불소계 또는 폴리에테르계 계면활성제를 사용할 수 있다.
본 명세서의 일 구현예에 따르면, 상기 계면활성제의 함량은 전체 잉크 조성물 중량의 0.01 중량% 이상 1 중량% 이하, 또는 전체 잉크 조성물 중량의 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하일 수 있다. 상기 계면활성제의 함유량이 상기 범위인 경우, 균일한 도포 및 패턴 구현성이 우수한 장점이 있다.
상기 밀착증진제로는 멜라민계, 스타이렌계 또는 아크릴계 올리고머 또는 폴리머를 사용할 수 있다. 상기 올리고머 또는 폴리머의 중량평균분자량은 5,000 이하일 수 있고, 구체적으로는 3,000 이하일 수 있으며, 더욱 구체적으로 1,000 이하일 수 있다.
본 명세서의 일 구현예에 따르면, 상기 밀착력개선제의 함량은 전체 잉크 조성물 중량의 0.01 중량% 이상 1 중량% 이하, 또는 전체 잉크 조성물 중량의 0.01 중량% 이상 0.5 중량% 이하일 수 있다. 상기 밀착증진제의 함량이 상기 범위인 경우, 패턴의 밀착력, 내열성 및 내화학성이 우수하다.
상기 경화제는 멜라민계 경화제일 수 있으며, 멜라민 유도체와 포름알데히드의 축합 생성물일 수 있다. 구체적으로, 본 명세서의 상기 멜라민계 경화제는 Cytec사의 Cyme1300, Cyme1301, Cyme1303, Cyme1323, Cyme1325, Cyme1326, Cyme1327, Cyme1370, Cyme1373, Cyme13717, Cyme1385 및 산와케미컬사의 MW-30M, MW-390, MW-100LM, MX-750LM 으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 구현예에 따르면, 상기 멜라민계 경화제의 함량은 전체 잉크 조성물 중량의 0.5 중량% 이상 10 중량% 이하일 수 있다. 상기 멜라민계 경화제의 함량이 상기 범위인 경우, 오프셋 인쇄 조성물의 내열성, 내화학성, 기재와의 밀착력 및 절연 특성이 우수한 장점이 있다.
본 명세서는 300nm 이하의 두께에서 광투과도가 30% 이하이고, 열산 발생제에 의해 발생된 산과 방향족 에폭시 수지의 에폭시기가 결합된 유도체; 및 유기 염료를 포함하는 경화 패턴을 제공한다.
본 명세서는 상기 잉크 조성물로 제조되고, 300nm 이하의 두께에서 광투과도가 30% 이하인 것인 경화 패턴을 제공한다.
상기 경화 패턴은 금속 미세 패턴의 반사를 감소시키기 위한 암색화 패턴일 수 있다.
본 명세서는 기재; 상기 기재 상에 구비된 전도성 발열 패턴; 및 상기 전도성 발열 패턴 상에 구비된 상기 경화 패턴을 포함하는 발열체를 제공한다.
상기 기재의 재료는 전도성 발열 패턴을 지지하는 역할을 할 수 있다면 특별히 한정하지 않으며, 예를 들면, 상기 기재는 유리 기판이거나 플렉서블 기판일 수 있다. 구체적으로 플렉서블 기판은 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름일 수 있다. 상기 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리프로필렌(PP, polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethylene Terephthalate), 폴리에틸렌에테르프탈레이트(polyethylene ether phthalate), 폴리에틸렌프탈레이트(polyethylene phthalate), 폴리부틸렌프탈레이트(polybuthylene phthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN; Polyethylene Naphthalate), 폴리카보네이트(PC; polycarbonate), 폴리스티렌(PS, polystyrene), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리디메틸실록산(PDMS; polydimethyl siloxane), 폴리에테르에테르케톤(PEEK; Polyetheretherketone) 및 폴리이미드(PI; polyimide) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 기재가 플렉서블 필름인 경우, 전도성 발열 패턴이 구비된 기재를 롤투롤 공정에 사용될 수 있도록 롤에 감아 저장할 수 있는 장점이 있다.
상기 기재의 두께는 특별히 한정하지 않으나, 구체적으로 20㎛ 이상 250㎛ 이하일 수 있다.
상기 전도성 발열 패턴의 선고는 10㎛ 이하일 수 있으며, 전도성 발열 패턴의 선고가 10㎛를 초과하는 경우 금속 패턴의 측면에 의한 빛의 반사에 의해 금속의 인지성이 높아지는 단점이 있다. 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열 패턴의 선고는 0.3㎛ 이상 10㎛ 이하의 범위내이다. 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열 패턴의 선고는 0.5㎛ 이상 5㎛ 이하의 범위내이다.
본 명세서에 있어서, 상기 전도성 발열 패턴의 선고란, 상기 기재에 접하는 면으로부터, 이에 대항하는 면까지의 거리를 의미한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열 패턴 선고의 편차는 20% 이내, 바람직하게는 10% 이내이다. 이때, 편차는 평균 선고를 기준으로 평균 선고와 개별 선고의 차이에 대한 백분율을 의미한다.
상기 전도성 발열 패턴은 열전도성 재료로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 전도성 발열 패턴은 금속선으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 발열 패턴은 열전도도가 우수한 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 발열 패턴 재료의 비저항 값은 1 microOhm cm 이상 10 microOhm cm 이하인 것이 좋다. 발열 패턴 재료의 구체적인 예로서, 구리, 은(silver), 알루미늄 등이 사용될 수 있다. 상기 전도성 발열 패턴 재료로 가격이 싸고 전기전도도가 우수한 구리가 가장 바람직하다.
상기 전도성 발열 패턴은 직선, 곡선, 지그재그 또는 이들의 조합으로 이루어진 금속선들의 패턴을 포함할 수 있다. 상기 전도성 발열 패턴은 규칙적인 패턴, 불규칙적인 패턴 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 전도성 발열 패턴의 전체 개구율, 즉 전도성 발열 패턴에 의하여 덮여지지 않는 기재 영역의 비율은 90% 이상인 것이 바람직하다.
상기 전도성 발열 패턴의 선폭이 40 ㎛ 이하, 구체적으로 3 ㎛ 내지 20 ㎛ 이하이다. 상기 전도성 발열 패턴의 선간 간격은 50 ㎛ 내지 1 mm이다.
상기 경화 패턴은 전도성 발열 패턴의 반사를 감소시키기 위한 암색화 패턴일 수 있다.
상기 경화 패턴의 두께는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 2㎛ 이하일 수 있고, 더 구체적으로 100nm 이상 2㎛ 이하일 수 있다.
상기 경화 패턴은 전도성 발열 패턴에 대응되는 영역에 구비될 수 있으며, 상기 전도성 발열 패턴 상면뿐만 아니라 측면의 적어도 일부분에 구비될 수 있고, 전도성 발열 패턴 패턴의 상면 및 측면 전체에 구비될 수 있다. 상기 암색화 패턴은 전도성 발열 패턴의 상면에 구비됨으로서 상기 전도성 발열 패턴의 반사도에 따른 시인성을 감소시킬 수 있다.
상기 암색화 패턴은 단일층으로 이루어질 수도 있고, 2층 이상의 복수층으로 이루어질 수도 있다.
상기 암색화 패턴은 무채색(無彩色) 계열의 색상에 가까운 것이 바람직하다. 다만, 반드시 무채색일 필요는 없으며, 색상을 지니고 있더라도 낮은 반사도를 지니는 경우라면 도입 가능하다. 이 때, 무채색 계열의 색상이라 함은 물체의 표면에 입사(入射)하는 빛이 선택 흡수되지 않고 각 성분의 파장(波長)에 대해 골고루 반사 흡수될 때에 나타나는 색을 의미한다. 본 명세서에 있어서, 상기 암색화 패턴은 가시광 영역(400nm ~ 800nm)에 있어서 전반사율 측정시 각 파장대별 전반사율의 표준편차가 50% 내인 재료를 사용할 수 있다.
상기 암색화 패턴은 상기 전도성 발열 패턴의 선폭과 동일하거나 큰 선폭을 갖는 패턴 형태를 가지는 것이 바람직하다.
상기 암색화 패턴이 상기 전도성 발열 패턴의 선폭보다 더 큰 선폭을 갖는 패턴 형상을 갖는 경우, 사용자가 바라볼 때 암색화 패턴이 전도성 발열 패턴을 가려주는 효과를 더 크게 부여할 수 있으므로, 전도성 패턴 자체의 광택이나 반사에 의한 효과를 효율적으로 차단할 수 있다는 장점이 있다. 그러나, 상기 암색화 패턴의 선폭이 상기 전도성 패턴의 선폭과 동일하여도 본 명세서에 목적하는 효과를 달성할 수 있다.
상기 발열체는 상기 전도성 발열 패턴의 양단에 구비된 버스 바(bus bar)를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 상기 발열체는 상기 버스 바와 연결된 전원부를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 버스바를 은폐하기 위하여 블랙 패턴이 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 블랙 패턴은 코발트 산화물을 함유한 페이스트를 이용하여 프린트할 수 있다. 이때 프린팅 방식은 스크린 프린팅이 적당하며, 두께는 10 ㎛ 내지 100 ㎛로 설정할 수 있다. 상기 전도성 발열 패턴과 버스바는 각기 블랙 패턴 형성 전이거나 후에 형성할 수도 있다.
상기 발열체는 상기 경화 패턴 상에 및 상기 기재의 경화 패턴이 구비된 면의 반대면 중 적어도 하나에 구비된 투명 기재를 더 포함할 수 있다.
상기 투명 기재는 발열체를 적용하기 위한 최종물의 투명 기재를 의미하며, 예를 들면 상기 투명 기재는 유리기판일 수 있으며, 바람직하게는 자동차 유리일 수 있다.
상기 투명 기재가 경화 패턴 상에 구비되는 경우, 상기 투명 기재와 경화 패턴 사이에 구비된 접착필름을 더 포함할 수 있다.
상기 투명 기재가 상기 기재의 경화 패턴이 구비된 면의 반대면에 구비되는 경우, 상기 투명 기재와 상기 기재의 경화 패턴이 구비된 면의 반대면 사이에 구비된 접착필름을 더 포함할 수 있다.
상기 접착 필름은 열 접합 공정에서 사용되는 공정 온도 이상에서 접착성을 갖는 것을 의미한다. 예컨대, 상기 접착 필름은 당 기술분야에서 발열체를 제작하기 위하여 사용되는 열 접합 공정에서 투명 기판과 접착성을 나타낼 수 있는 것을 의미한다. 열 접합 공정의 압력, 온도 및 시간은 접착 필름의 종류에 따라 차이가 있지만, 예컨대 열 접합 공정은 130 내지 150℃의 범위에서 선택된 온도에서 수행될 수 있으며, 필요에 따라 압력이 가해질 수 있다. 상기 접착 필름의 재료로는 PVB(polyvinylbutyral), EVA(ethylene vinyl acetate), PU(polyurethane), PO(Polyolefin) 등이 사용될 수 있으나, 이들 예로만 한정되는 것은 아니다.
상기 접착 필름의 두께는 190㎛ 이상 2,000 ㎛ 이하이다. 상기 접착 필름의 두께가 190 ㎛ 이상인 경우 전도성 발열 패턴을 안정하게 지지함과 동시에 추후 투명 기판과의 접착력을 충분히 낼 수 있다. 상기 접착 필름의 두께를 2,000 ㎛ 이하로 하는 경우에도 상기와 같이 지지성 및 접착성을 충분히 낼 수 있기 때문에 불필요한 두께 증가를 방지할 수 있습니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 접착 필름의 유리 전이 온도(Tg)는 55℃ 이상 90℃ 이하이다. 상기 접착 필름이 이와 같이 낮은 유리 전이 온도(Tg)를 갖는 경우에도, 후술하는 방법에 의하여 전도성 발열 패턴 형성 공정 상에서 접착 필름의 접착성의 손상 없이, 또는 필름의 의도하지 않은 변형 또는 손상 없이 전도성 발열 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 발열체는 발열을 위하여 전원에 연결될 수 있으며, 이 때 발열량은 m2 당 100 내지 1000 W, 바람직하게는 300 내지 700 W인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 발열체는 저전압, 예컨대 30 V 이하, 바람직하게는 15 V 이하에서도 발열성능이 우수하므로, 자동차 등에서도 유용하게 사용될 수 있다. 상기 발열체에서의 저항은 2 오옴/스퀘어 이하, 바람직하게는 1 오옴/스퀘어 이하, 바람직하게는 0.5 오옴/스퀘어 이하이다. 이때 얻은 저항값은 면저항과 같은 의미를 지닌다.
본 발명의 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 발열체는 자동차 유리용 발열체일 수 있다.
본 발명의 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 발열체는 자동차 앞유리용 발열체일 수 있다.
본 명세서는 기재 상에 금속막을 형성하는 단계; 상기 잉크 조성물을 이용하여 상기 금속막 상에 경화 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 경화 패턴이 구비되지 않은 금속막을 식각하여 전도성 발열 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법을 제공한다.
상기 금속막은 증착, 도금, 금속포일의 라미네이트 등의 방법으로 형성될 수 있으며, 상기 금속막 상에 형성된 경화 패턴이 식각보호패턴으로서 역할하여 경화 패턴에 의하여 덮여 있지 않는 금속막을 식각함으로써 전도성 발열 패턴을 형성할 수 있다.
상기 발열체의 제조방법은 상기 잉크 조성물을 이용하여 상기 금속막 상에 경화 패턴을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 잉크 조성물은 상술한 잉크 조성물의 설명을 인용할 수 있다.
본 명세서의 잉크 조성물을 이용하여 경화 패턴을 형성한다면, 경화 패턴의 형성방법은 특별히 한정하지 않으나, 롤프린팅법에 의해 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 경화 패턴을 형성하는 방법은 실리콘계 블랭킷을 이용하는 리버스 오프셋 인쇄법일 수 있다.
상기 리버스 오프셋 인쇄법에 사용되는 실리콘계 블랭킷의 경도는 쇼어 A 경도 20 내지 70일 수 있다. 본 명세서의 일 구현예에 따르면, 상기 실리콘계 블랭킷이란 블랭킷의 외주부가 실리콘계 재료로 이루어진 것을 의미한다. 상기 실리콘계 재료란 실리콘을 포함하면서 경화성 기를 포함하는 재료라면 특별히 한정되지 않으나, 경도가 20 내지 70일 수 있고, 구체적으로는 경도가 30 내지 60일 수 있다. 상기 경도는 쇼어 A 경도(Shore A hardness)를 의미한다. 상기 경도 범위 내의 실리콘계 재료를 이용함으로써 블랭킷의 변형이 적절한 범위 내에서 이루어질 수 있다. 블랭킷 재료의 경도가 너무 낮으면 블랭킷으로부터 클리쉐에 의하여 인쇄 조성물 도막의 일부를 제거하는 오프 공정 도중, 블랭킷의 변형에 의하여 클리쉐의 음각부에 블랭킷의 일부가 닿는 현상이 발생하여 패턴 정밀도가 떨어질 수 있다. 또한, 블랭킷 재료의 선택 용이성을 고려하여 경도가 70 이하인 재료를 선택할 수 있다.
예컨대, 상기 실리콘계 블랭킷 재료로서 PDMS(polydimethyl siloxane) 계 경화성 재료를 사용할 수 있다. 본 발명의 목적을 해하지 않는 범위내에서 상기 블랭킷 재료에 당기술분야에 알려져 있는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 경화 패턴을 형성하는 단계는 잉크 조성물로 형성된 잉크 패턴을 열처리하여 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 열처리 단계에서, 열산 발생제는 열에 의해 산을 발생시키고, 발생된 산에 의해 방향족 에폭시 수지의 에폭시가 개환되어 가교가 형성될 수 있다.
상기 열처리 단계의 열처리 온도는 열산 발생제가 산을 발생시킬 수 있는 온도이며, 상기 잉크 패턴이 산 발생 온도가 90℃ 이상 120℃ 이하인 열산 발생제를 포함한다면, 상기 열처리 온도는 90℃ 이상 130℃ 이하일 수 있다.
상기 열처리 단계의 열처리 시간은 특별히 한정하지 않으나, 1분 이상 30분이하일 수 있다.
상기 전도성 발열 패턴을 형성하는 단계는 상기 금속막 상의 경화 패턴이 식각보호패턴으로서 구비된 것이며, 상기 경화 패턴에 의하여 덮여 있지 않는 금속막을 식각하여 전도성 발열 패턴을 형성하는 단계일 수 있다.
상기 전도성 발열 패턴을 형성한 후, 상기 경화 패턴 상에 및 상기 기재의 경화 패턴이 구비된 면의 반대면 중 적어도 하나에 동시에 또는 순차적으로 투명 기재를 합지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 투명 기재가 경화 패턴 상에 구비되는 경우, 경화 패턴 상에 접착필름을 형성하는 단계를 더 포함하거나, 접착필름이 구비된 투명기재를 경화 패턴과 접착필름이 접촉하도록 합지할 수 있다.
상기 투명 기재가 상기 기재의 경화 패턴이 구비된 면의 반대면에 구비되는 경우, 상기 기재의 경화 패턴이 구비된 면의 반대면 상에 접착필름을 형성하는 단계를 더 포함하거나, 접착필름이 구비된 투명기재를 기재와 접착필름이 접촉하도록 합지할 수 있다.
이하에서, 실시예를 통하여 본 명세서를 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 명세서를 한정하기 위한 것은 아니다.
[실시예]
하기 표 1과 같은 조성으로 잉크 조성물을 제조하였다. 상기 잉크 조성물을 이용하여 리버스 오프셋 인쇄 공정으로 금속막 상에 암색화 패턴을 형성하였다. 암색화 패턴이 형성된 금속막을 130℃에서 10분간 열처리하고 식각 공정을 통해 패턴이 구비되지 않은 영역의 금속을 제거하여 암색화 패턴이 구비된 최종 전도성 발열 패턴을 형성하였다. 상기 전도성 발열 패턴이 형성된 기재 상면 및 반대면에 PVB(Poly vinyl butyral) 필름을 구비하고 이를 2장의 유리 사이에 위치시킨 후 120℃ 에서 10분 동안 진공 라미네이션을 이용하여 합지하였다.
Figure 112016031915998-pat00001
[실험예 1]
상기 잉크 조성물의 상용성은 잉크 조성물 제조 후 1㎛ pore size의 filter를 통과시켜 필터 시 사용가능 여부 판단했으며, 이때, 필터 후 사용가능한 경우를 ○로, 필터 후 사용이 불가능한 경우를 Ⅹ로 나타냈다.
상기 잉크 조성물의 인쇄성은 하기와 같은 방법으로 패턴을 형성하였을 때 전체 인쇄 면적의 100 % 영역에서 패턴 구현 가능한 경우를 A로, 80% 영역에서 패턴 구현 가능한 경우를 B로, 50% 영역에서 패턴 구현 가능한 경우를 C로, 전체 인쇄 면적에서 구현이 불가능한 경우를 X로 나타내었다.
패턴 형성 방법은 다음과 같다. 잉크 조성물을 실리콘 블랭킷 위에 80 mm/sec 속도로 도포하여 건조 전 두께가 15 ㎛ 인 도막을 형성하고 이를 음각 발열 패턴을 갖는 클리쉐에 전사하여 클리쉐에 대응하는 패턴을 블랭킷 위에 형성하였다. 블랭킷 위에 형성된 인쇄 조성물 패턴을 금속막 상에 전사하여 패턴을 형성하고 전체 인쇄 면적 대비 패턴 구현 면적을 측정하였다.
또한, 선폭 15 ㎛의 음각 발열 패턴을 갖는 클리쉐를 이용하여 상기 패턴 형성 방법으로 형성된 패턴의 선폭을 현미경으로 측정하여 도 2에 나타냈다.
상기 패턴 형성 방법으로 형성된 패턴의 내 에칭성은 황산 과수 식각액을 통한 식각 공정을 이용하여 식각 이후 잉크 도막 유지 및 금속 패턴 구현 정도를 관찰하여 판단하였다. 식각 공정 시 식각액의 온도는 25±1℃ 이며 금속막 침지 후 패턴 미 형성 영역의 금속이 모두 식각되어 제거된 시점을 기준으로 1.5배의 시간을 추가로 적용하여 식각을 진행하였다. 이때, 전체 인쇄 면적의 100 % 영역에서 잉크 도막이 유지되고 금속 패턴이 형성된 경우를 A로, 전체 인쇄 면적의 80 % 영역에서 잉크 도막이 유지되고 금속 패턴이 형성된 경우를 B로, 전체 인쇄 면적의 50 % 영역에서 잉크 도막이 유지되고 금속 패턴이 형성된 경우를 C로, 전체 인쇄 면적에서 잉크 도막 소실 및 금속 패턴이 미 형성된 경우를 X로 나타내었다.
상기 인쇄 및 에칭 방법을 통하여 형성된 패턴의 내구성은 100℃ 이상 160℃ 이하 조건에서 20분 내지 180분 동안 패턴 상에 PVB를 합지한 후 패턴의 유지 특성을 판단했으며, 이때, 패턴이 유지된 경우를 ○로, 패턴이 유지되지 않은 경우를 Ⅹ로 나타내었다.
상기 잉크 조성물을 10Ⅹ10 크기의 유리 기판에 스핀 코팅한 후 핫플레이트에서 110℃, 180초간 건조하여 300 nm 두께의 잉크 도막을 형성하였다. 형성된 잉크 도막을 300~780 nm 파장에서 투과도 분석기기(UV/Vis Spectrometer Solidspec3700, 시마즈)를 이용하여 투과도를 평가하였다. 결과는 하기 표 2에 나타내었다.
실시예 1-4 및 비교예 1-3에 대한 각각의 실험결과를 하기 표 2에 나타냈으며, 비교예 2는 상용성 불량으로 인하여 인쇄 특성 및 에칭 특성을 확인할 수 없었다.
Figure 112016031915998-pat00002
[실험예 2]
광학현미경 측정
실시예 1의 잉크 조성물을 이용하여 (1) 금속막 상에 형성된 패턴, (2) 금속막을 에칭한 후, (3) 패턴 상에 PVB를 합지한 후를 광학현미경으로 측정하여, 도 4에 도시했다.
100: 기재
200: 전도성 발열 패턴
300: 경화 패턴
400: 접착 필름 또는 이형필름
500: 투명 기재

Claims (19)

  1. 기재; 상기 기재 상에 구비된 전도성 발열 패턴; 및 상기 전도성 발열 패턴 상에 구비된 경화 패턴을 포함하는 발열체이고,
    상기 경화 패턴은 열산 발생제에 의해 발생된 산과 방향족 에폭시 수지의 에폭시기가 결합된 유도체; 및 유기 염료를 포함하며,
    상기 경화 패턴은 300nm 이하의 두께에서 광투과도가 30% 이하이고, 암색화 패턴인 것인 발열체.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 방향족 에폭시 수지의 에폭시 당량은 150g/eq 이상 500 g/eq 이하인 것인 발열체.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 방향족 에폭시 수지는 에폭시기가 치환된 올쏘 크레졸 노볼락, 에폭시기가 치환된 페놀 노볼락, 에폭시기가 치환된 비스페놀 A 노볼락, 에폭시기가 치환된 비스페놀 A, 에폭시기가 치환된 비스페놀 F 및 에폭시기가 치환된 비스페놀 S 중 적어도 하나를 포함하는 것인 발열체.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 열산 발생제의 산 발생 온도는 90℃ 이상 120℃ 이하인 것인 발열체.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 유기 염료는 아닐리노 아조계 염료, 피리돈 아조계 염료, 피라졸 아조계 염료, 트리페닐메탄계 염료, 프탈로시아닌계 염료, 안트라퀴논계 염료, 아트라피리돈계 염료, 옥소놀계 염료, 벤질리덴 염료 및 크산텐 염료 중 적어도 하나를 포함하는 것인 발열체.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 유기 염료는 칼라인덱스 솔벤트 블랙 27, 칼라인덱스 솔벤트 블랙 28, 칼라인덱스 솔벤트 블랙 29, 칼라인덱스 솔벤트 블루 67, 칼라인덱스 솔벤트 블루 70 및 칼라인덱스 솔벤트 136 중 적어도 하나를 포함하는 것인 발열체.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 기재 상에 금속막을 형성하는 단계;
    잉크 조성물을 이용하여 상기 금속막 상에 경화 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 경화 패턴이 구비되지 않은 금속막을 식각하여 전도성 발열 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 잉크 조성물은 방향족 에폭시 수지; 열산 발생제; 및 유기 염료를 포함하는 것인 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항의 발열체의 제조방법.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 경화 패턴을 형성하는 방법은 리버스 오프셋 인쇄법인 것인 발열체의 제조방법.
  18. 청구항 16에 있어서, 상기 경화 패턴을 형성하는 단계는 잉크 조성물로 형성된 잉크 패턴을 열처리하여 경화하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법.
  19. 청구항 16에 있어서, 상기 전도성 발열 패턴을 형성한 후, 상기 경화 패턴 상에 및 상기 기재의 경화 패턴이 구비된 면의 반대면 중 적어도 하나에 투명 기재를 합지하는 단계를 더 포함하는 발열체의 제조방법.
KR1020160040409A 2016-04-01 2016-04-01 잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법 KR102143261B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160040409A KR102143261B1 (ko) 2016-04-01 2016-04-01 잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법
US16/084,523 US11026298B2 (en) 2016-04-01 2016-12-23 Ink composition, cured patterns produced thereby, heating element including same, and manufacturing method therefor
CN201680084369.2A CN109071980B (zh) 2016-04-01 2016-12-23 油墨组合物、由此形成的固化图案、包括固化图案的加热元件及其制备方法
JP2018548080A JP6743900B2 (ja) 2016-04-01 2016-12-23 インク組成物、これで製造された硬化パターン、これを含む発熱体およびその製造方法
EP16897225.5A EP3412737B1 (en) 2016-04-01 2016-12-23 Ink composition, cured patterns produced thereby, heating element including same, and manufacturing method therefor
PCT/KR2016/015175 WO2017171205A1 (ko) 2016-04-01 2016-12-23 잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160040409A KR102143261B1 (ko) 2016-04-01 2016-04-01 잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170112798A KR20170112798A (ko) 2017-10-12
KR102143261B1 true KR102143261B1 (ko) 2020-08-10

Family

ID=59966010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160040409A KR102143261B1 (ko) 2016-04-01 2016-04-01 잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11026298B2 (ko)
EP (1) EP3412737B1 (ko)
JP (1) JP6743900B2 (ko)
KR (1) KR102143261B1 (ko)
CN (1) CN109071980B (ko)
WO (1) WO2017171205A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014169400A (ja) * 2013-03-04 2014-09-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 硬化性組成物

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CZ169298A3 (cs) * 1997-07-15 1999-02-17 Ako-Werke Gmbh & Co. Kg Topný vodič pro sálavé topné těleso kuchyňského vařiče
US8294975B2 (en) * 1997-08-25 2012-10-23 Donnelly Corporation Automotive rearview mirror assembly
US6409316B1 (en) 2000-03-28 2002-06-25 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead with crosslinked polymer layer
TWI227374B (en) * 2001-01-24 2005-02-01 Sumitomo Chemical Co Colored photosensitive composition, method for making a color pattern and the use thereof
TW576859B (en) 2001-05-11 2004-02-21 Shipley Co Llc Antireflective coating compositions
JP4382364B2 (ja) * 2002-04-24 2009-12-09 株式会社東芝 液体インク
US7056642B2 (en) * 2002-09-18 2006-06-06 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of graft polymerization and variety of materials utilizing the same as well as producing method thereof
JP2004168961A (ja) * 2002-11-22 2004-06-17 Konica Minolta Holdings Inc 活性エネルギー線硬化型インク及びそれを用いた印刷物
KR101166746B1 (ko) * 2004-07-21 2012-07-27 시바 홀딩 인크 반전 2단계 공정에 의한 촉매의 광활성화 방법 및 당해촉매의 용도
WO2006054461A1 (ja) * 2004-11-18 2006-05-26 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. 活性光線硬化組成物、インク活性光線硬化型インク及び画像形成方法
JP5114854B2 (ja) * 2005-04-05 2013-01-09 東レ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、耐熱性樹脂の製造方法およびそれを用いた電子部品
KR100787609B1 (ko) * 2005-04-28 2007-12-21 박종진 전기 히팅 미러 제조 방법 및 그 미러
KR100819520B1 (ko) 2006-03-24 2008-04-07 박종진 전기 히팅 미러 제조 방법 및 그 미러
US7625627B2 (en) * 2005-12-30 2009-12-01 E.I. Du Pont De Nemours And Company Decorative polyvinyl butyral solar control laminates
US20070196630A1 (en) * 2005-12-30 2007-08-23 Hayes Richard A Decorative solar control laminates
US20070238804A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-11 Encai Ho UV-curable hard coating compositions
TWI403840B (zh) * 2006-04-26 2013-08-01 Fujifilm Corp 含染料之負型硬化性組成物、彩色濾光片及其製法
US10410991B2 (en) * 2007-08-06 2019-09-10 Immunolight, Llc Adhesive bonding composition and method of use
US8313571B2 (en) * 2007-09-21 2012-11-20 Microchem Corp. Compositions and processes for manufacturing printed electronics
KR101004912B1 (ko) 2008-03-17 2010-12-28 주식회사 엘지화학 발열체 및 이의 제조방법
JP2009236355A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Fujifilm Corp 乾燥方法及び装置
KR100940437B1 (ko) * 2008-06-13 2010-02-10 주식회사 엘지화학 발열체 및 이의 제조방법
US8902522B2 (en) * 2009-07-02 2014-12-02 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Colored photosensitive resin composition for preparation of color filter of solid-state image sensing device using 300 nm or less ultrashort wave exposure equipment, color filter using same, and solid-state image sensing device containing same
EP2468816B1 (en) * 2009-08-20 2014-11-26 Asahi Glass Company, Limited Photocurable fluorinated polymer composition
TW201113303A (en) 2009-10-07 2011-04-16 Sumitomo Chemical Co Colored photosensitive resin compositions
JP5548427B2 (ja) * 2009-10-30 2014-07-16 富士フイルム株式会社 組成物、レジスト膜、パターン形成方法、及びインクジェット記録方法
JP5647872B2 (ja) * 2010-01-19 2015-01-07 富士フイルム株式会社 ポリエステル樹脂組成物
JP2011227999A (ja) * 2010-04-15 2011-11-10 Creative Technology Corp 面状発熱体
US20110318882A1 (en) * 2010-06-24 2011-12-29 Xiaoming Wu Method of restricting chip movement upon bonding to rigid substrate using spray coatable adhesive
US9428606B2 (en) * 2010-11-15 2016-08-30 Nissan Chemical Industries, Ltd. Polyfunctional epoxy compound
JP5146567B2 (ja) 2011-05-30 2013-02-20 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法
JP5621755B2 (ja) * 2011-11-17 2014-11-12 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
EP2838927A2 (en) 2012-04-19 2015-02-25 Basf Se Sulfonium compounds, their preparation and use
WO2014025164A1 (ko) * 2012-08-07 2014-02-13 주식회사 엘지화학 인쇄물 및 인쇄물의 제조방법
US9245751B2 (en) * 2013-03-12 2016-01-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Anti-reflective layer and method
KR102457408B1 (ko) * 2013-08-09 2022-10-24 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 광학 필름
KR20150021901A (ko) * 2013-08-21 2015-03-03 주식회사 엘지화학 오프셋 인쇄 조성물, 이를 이용한 인쇄방법 및 오프셋 인쇄 조성물을 이용하여 형성된 패턴
KR101649036B1 (ko) * 2013-08-21 2016-08-17 주식회사 엘지화학 오프셋 인쇄 조성물, 이를 이용한 인쇄방법 및 오프셋 인쇄 조성물을 이용하여 형성된 패턴
CN104559628A (zh) * 2013-10-15 2015-04-29 介面光电股份有限公司 黑化涂料及使用该黑化涂料的电极结构
CN104571676B (zh) * 2013-10-23 2020-05-22 南昌欧菲光科技有限公司 透明片材、透明导电膜及触控装置
KR101648636B1 (ko) 2013-11-04 2016-08-16 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
JP6241837B2 (ja) * 2013-11-29 2017-12-06 エルジー・ケム・リミテッド 発熱体及びこれの製造方法
US9761449B2 (en) * 2013-12-30 2017-09-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Gap filling materials and methods
CN106029795B (zh) * 2014-03-06 2019-04-19 株式会社Lg化学 胶版印刷组合物、使用该胶版印刷组合物的印刷方法和包括该胶版印刷组合物的图案
EP3160734B1 (en) * 2014-06-30 2023-09-06 Immunolight, Llc. Improved adhesive bonding composition and method of use
KR102069936B1 (ko) * 2016-04-29 2020-01-23 주식회사 엘지화학 발열체
WO2018159675A1 (ja) * 2017-03-02 2018-09-07 Jnc株式会社 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板、電子部品およびインクジェット用インク組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014169400A (ja) * 2013-03-04 2014-09-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 硬化性組成物

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017171205A1 (ko) 2017-10-05
JP2019515975A (ja) 2019-06-13
EP3412737B1 (en) 2021-05-26
CN109071980A (zh) 2018-12-21
KR20170112798A (ko) 2017-10-12
US20190098706A1 (en) 2019-03-28
CN109071980B (zh) 2021-09-21
EP3412737A4 (en) 2019-01-09
JP6743900B2 (ja) 2020-08-19
US11026298B2 (en) 2021-06-01
EP3412737A1 (en) 2018-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI629914B (zh) 加熱元件及其製造方法以及車輛用窗
US8822865B2 (en) Touch screen and method for manufacturing the same
KR102101056B1 (ko) 발열체 및 이의 제조방법
KR20170037254A (ko) 발열체 및 이의 제조방법
JP7222467B2 (ja) 発熱フィルムおよびその製造方法
KR102532958B1 (ko) 발열필름 및 이의 제조방법
WO2019203349A1 (ja) ポリビニルアセタール樹脂フィルム
KR102143261B1 (ko) 잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법
KR102402734B1 (ko) 발열필름 및 이의 제조방법
KR102098446B1 (ko) 발열체 및 이의 제조방법
KR102069937B1 (ko) 발열체의 제조방법
KR102402735B1 (ko) 발열필름 및 이의 제조방법
KR102004026B1 (ko) 투명 도전체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102167923B1 (ko) 발열체 및 이의 제조방법
KR20210068426A (ko) 폴리비닐아세탈 수지 필름 및 이를 포함하는 적층체

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant