JP6241837B2 - 発熱体及びこれの製造方法 - Google Patents
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Description
厚さ18μmの銅フィルム上に厚さ2μmの銅めっき層が形成されたフィルムを使用して、銅めっき層をPVBフィルムに突き合わせ、PVBのガラス転移温度(Tg)80℃付近である70〜150℃でラミネーションした。次に、厚さ18μmの銅フィルムを除去した後、反転オフセット印刷工程を用いて銅膜上にノボラック樹脂を主成分とするエッチング保護層パターンを形成した。60〜70℃で5分間追加乾燥した後、エッチング工程を通じて露出した部分の銅をエッチングしてPVBフィルム上に銅パターンを形成した。このとき、銅パターンの線幅は1〜10μmであったが、実験条件及び使用した印刷版によって銅線幅は変更されることができる。製造された発熱体の銅パターンを図8に示す。このような実施例を通じて、線高10μm以下の金属パターンを導電性発熱パターンとして含む発熱体を製造できることを確認することができた。
厚さ18μmの銅箔上に厚さ2μmの銅めっき層が形成されたフィルムを用いて、2μmの銅めっき層にノボラック樹脂を主成分とするエッチング保護層パターンを形成した。140℃で5分間乾燥した後、銅エッチング速度が2.5〜4mm/minであるエッチング工程を用いて、30〜48秒間エッチングして、厚さ2μmの銅めっき層中のエッチング保護層で覆われていない部分をエッチングし、続いて有機アミン系剥離液で残留エッチング保護層を除去して線高2μmの銅パターンを形成した。その後、ガラスの上にPVBフィルムを積層し、上記銅パターンをPVBフィルムに突き合せた後、120℃でラミネーションした。次に、厚さ18μmの銅箔を除去してPVBフィルム上に線高2μmの銅パターンを形成し、これを図9に示す。このとき、銅パターンの線幅とピッチは、それぞれ33.5μm及び200μmであり、面抵抗は、約0.17Ω/sqであった。
PVBの上にアクリル系粘着層をコーティングし、エッチング保護層パターンを形成後、乾燥条件が60〜70℃で5分ではない115℃で3分であることを除くと、実施例1と同一の方法で発熱体を製造した後、ガラスとラミネーションした。このとき、銅パターンの線幅は、1〜10μmであったが、実験条件及び使用した印刷版によって銅線幅は変更されることができる。製造された発熱体の銅パターンを、図10に示す。このような実施例を通じて、線高10μm以下の金属パターンを導電性発熱パターンとして含む発熱体を製造できることを確認することができた。
厚さ18μmの銅箔上に厚さ2μmの銅めっき層が形成されたフィルムを用いて、銅めっき層をEVAフィルムに突き合わせ、90℃でラミネーションした。次に、厚さ18μmの銅フィルムを除去した後、反転オフセット印刷工程を用いて銅膜上にノボラック樹脂を主成分とするエッチング保護層パターンを形成した。60〜70℃で5分間追加乾燥した後、エッチング工程を通じて露出した部分の銅をエッチングし、剥離液でエッチング保護層を除去してEVAフィルム上に銅パターンを形成した。その後、ガラスとラミネーションして発熱体を製造した。このとき、銅パターンの線幅は1〜10μmであったが、実験条件及び使用した印刷版によって銅線幅は変更されることができる。製造された発熱体の銅パターンと光特性を、図11に示す。このような実施例を通じて、線高10μm以下の金属パターンを導電性発熱パターンとして含む発熱体を製造できることを確認することができた。
Claims (10)
- 接着フィルムの少なくとも一面に線高が10μm以下の導電性発熱パターンを形成するステップであり、該ステップは、金属層上に厚さが10μm以下の金属めっきパターンを形成するステップ;前記金属めっきパターンが前記接着フィルムに接するように、前記金属めっきパターンが備えられた金属層を接着フィルムとラミネーションするステップ;及び前記金属層を前記金属めっきパターンから除去するステップを含む、導電性発熱パターンを形成するステップと、
前記接着フィルムの前記導電性発熱パターンが形成された面の反対面に第2保護フィルムを接着するステップと、
を含む発熱体の製造方法。 - 前記接着フィルムの前記導電性発熱パターンが形成された面に第1保護フィルムを接着するステップをさらに含む、請求項1に記載の発熱体の製造方法。
- 接着フィルムの少なくとも一面に線高が10μm以下の導電性発熱パターンを形成するステップであり、該ステップは、金属層上に厚さが10μm以下の金属めっきパターンを形成するステップ;前記金属めっきパターンが前記接着フィルムに接するように、前記金属めっきパターンが備えられた金属層を接着フィルムとラミネーションするステップ;及び前記金属層を前記金属めっきパターンから除去するステップを含む、導電性発熱パターンを形成するステップと、
前記接着フィルムの前記導電性発熱パターンが形成された面の反対面に第2透明基板をラミネーションするステップと、
を含む発熱体の製造方法。 - 前記接着フィルムの前記導電性発熱パターンが形成された面に第1透明基板をラミネーションするステップをさらに含む、請求項3に記載の発熱体の製造方法。
- 前記金属層上に厚さが10μm以下の金属めっきパターンを形成するステップは、金属層上に厚さが10μm以下の金属めっき層を形成するステップ;及び前記金属めっき層をパターニングして金属めっきパターンを形成するステップを含むものである請求項1から4のいずれか一項に記載の発熱体の製造方法。
- 前記金属めっき層をパターニングして金属めっきパターンを形成するステップは、前記金属めっき層上にエッチング保護層パターンを形成した後、エッチング保護層パターンによって覆われていない金属めっき層を除去することで行われるものである請求項5に記載の発熱体の製造方法。
- 前記金属層上に厚さが10μm以下の金属めっきパターンを形成するステップは、金属層上に絶縁パターンを形成するステップ;及び前記金属層の絶縁パターンによって覆われていない表面上に厚さが10μm以下の金属めっきパターンを形成するステップを含み、前記接着フィルムとのラミネーションの前に、または前記金属層を前記金属めっきパターンから除去した後で前記絶縁パターンを除去するものである請求項1から4のいずれか一項に記載の発熱体の製造方法。
- 前記ラミネーションの前に前記接着フィルム上に、または金属めっき層または金属めっきパターン上にプライマー層または粘着層を形成するステップをさらに含む請求項1または請求項3に記載の発熱体の製造方法。
- 前記ラミネーションは、[前記接着フィルムのガラス転移温度(Tg)−10℃]以上の加熱ロールを通過させるラミネーション工程で行われるものである請求項1または請求項3に記載の発熱体の製造方法。
- 前記導電性発熱パターンの両端にバスバー(bus bar)を形成するステップ;及び前記バスバーと連結された電源部を形成するステップをさらに含む 請求項1に記載の発熱体の製造方法。
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