KR20180137323A

KR20180137323A - 발열체 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR20180137323A
Application number: KR1020170076852A
Authority: KR
Inventors: 김주연; 손용구; 이승헌
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2017-06-16
Filing date: 2017-06-16
Publication date: 2018-12-27
Also published as: KR102098446B1

Abstract

본 출원은 일면에 전도성 발열패턴이 구비된 하드코팅 층으로서, 상기 전도성 발열패턴은 상기 하드코팅층의 내부로 함몰된 구조를 갖는 것인 하드코팅 층; 상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면에 구비된 제1 접착층; 상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면의 반대 면에 구비된 제2 접착층; 및 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 상기 하드코팅 층과 접하는 면의 반대 면에 각각 구비된 투명기재를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

발열체 및 이의 제조방법{HEATING ELEMENT AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}

본 명세서는 발열체 및 이의 제조방법이 기재된다.

자동차 외부 온도와 내부 온도에 차이가 있는 경우에는 자동차 유리에 습기 또는 성에가 발생한다. 이를 해결하기 위하여 발열 유리가 사용될 수 있다. 발열 유리는 유리 표면에 열선 시트를 부착하거나 유리 표면에 직접 열선을 형성하고, 열선의 양 단자에 전기를 인가하여 열선으로부터 열을 발생시키고 이에 의하여 유리 표면의 온도를 올리는 개념을 이용한다.

특히, 자동차 앞 유리에 광학적 성능이 우수하면서 발열 기능을 부여하기 위하여 채용하고 있는 방법은 크게 두 가지가 있다.

첫 번째 방법은 투명 전도성 박막을 유리 전면에 형성하는 것이다. 투명 전도성 박막을 형성하는 방법에는 ITO와 같은 투명 전도성 산화막을 이용하거나 금속층을 얇게 형성한 후, 금속층 상하에 투명 절연막을 이용하여 투명성을 높이는 방법이 있다. 이 방법을 이용하면 광학적으로 우수한 전도성막을 형성할 수 있다는 장점이 있으나, 상대적으로 높은 저항값으로 인하여 저전압에서 적절한 발열량을 구현할 수 없다는 단점이 있다.

두 번째 방법은 금속 패턴 또는 와이어(wire)를 이용하되, 금속 패턴 또는 와이어가 없는 영역을 극대화하여 투과도를 높이는 방법을 이용할 수 있다. 이 방법을 이용한 대표적인 제품은 자동차 앞유리 접합에 사용되는 PVB 필름에 텅스텐선을 삽입하는 방식으로 만드는 발열유리이다. 이 방법의 경우, 사용되는 텅스텐선의 직경은 18 마이크로미터 이상으로 저전압에서 충분한 발열량을 확보할 수 있는 수준의 전도성을 구현할 수 있으나, 상대적으로 굵은 텅스텐선으로 인하여 시야적으로 텅스텐선이 눈에 잘 보이는 단점이 있다. 이를 극복하기 위하여, PET 필름 위에 프린팅 공정을 통하여 금속 패턴을 형성하거나, PET(Polyethylene terephthalate) 필름 위에 금속층을 부착시킨 후 포토리소그래피 공정을 통하여 금속 패턴을 형성할 수 있다. 상기 금속 패턴이 형성된 PET 필름을 PVB(Polyvinyl Butylal) 필름 두 장 사이에 삽입한 후 유리 접합 공정을 거쳐 발열 기능이 있는 발열 제품을 만들 수 있다. 하지만, PET 필름을 두 장의 PVB 필름 사이에 삽입함에 따라, PET 필름과 PVB 필름 사이의 굴절율 차이에 의하여 자동차 유리를 통해 보여지는 사물의 왜곡을 일으킬 수 있다는 단점이 있다.

또한, 고온의 합지 공정을 진행하는 경우 접착층의 유리전이온도 및 물성에 따라 접착층의 변형 및 유동 특성이 발생하여 초기의 패턴 형태를 유지하지 못하고 금속 패턴의 인장 및 단선이 발생하는 단점이 있다.

한국 공개특허문헌 제10-2009-0099502호

본 출원은 발열체에 있어, 하드코팅 층 상에 전도성 발열패턴을 구비시켜 투명기판과의 합지 공정 과정에서 접착층의 유동에 의하여 발생할 수 있는 패턴의 인장 및 단선 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 발열체 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.

본 출원의 일 실시상태는 일면에 전도성 발열패턴이 구비된 하드코팅 층으로서, 상기 전도성 발열패턴은 상기 하드코팅 층의 내부로 함몰된 구조를 갖는 것인 하드코팅 층; 상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면에 구비된 제1 접착층; 상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면의 반대 면에 구비된 제2 접착층; 및 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 하드코팅 층과 접하는 면의 반대면에 각각 구비된 투명기재를 포함하는 발열체를 제공한다.

또한, 본 출원의 일 실시상태는 점착 필름을 준비하는 단계; 상기 점착 필름의 일면에 전도성 발열패턴을 형성하는 단계; 상기 점착필름의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 발열패턴을 덮도록 하드코팅 층을 형성하는 단계; 상기 점착 필름을 상기 전도성 발열패턴이 형성된 하드코팅 층으로부터 제거하는 단계; 상기 하드코팅 층의 일면에 제1 접착층 또는 제2 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 접착층 또는 제2 접착층의 상기 하드코팅 층과 접하는 면의 반대면에 투명기재를 합지하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법을 제공한다.

본 출원의 일 실시상태에 따른 발열체는 발열체 제조 공정 시 하드코팅 층을 형성하고 형성된 하드코팅 층 상에 전도성 발열패턴이 구비됨으로써, 하드코팅 층이 두 장의 접착층 사이에 적용되고, 이후 투명 기판과의 합지 공정에서 발생하는 접착층의 변형 및 유동 특성의 발생에 의한 전도성 발열패턴의 인장 및 단선 현상을 방지할 수 있다.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 발열체를 나타낸 측면도이다.
도 2는 하드코팅 층을 적용하지 않은 경우의 발열체를 나타낸 측면도이다.
도 3는 하드코팅 층을 적용한 경우의 전도성 발열패턴의 관찰결과를 나타낸 도이다.
도 4는 하드코팅 층을 적용하지 않은 경우의 전도성 발열패턴의 관찰결과를 나타낸 도이다.
도 5는 본 출원의 일 실시상태에 따른 발열체의 제조 공정을 나타낸 도이다.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 일면에 전도성 발열패턴이 구비된 하드코팅 층으로서, 상기 전도성 발열패턴은 상기 하드코팅층의 내부로 함몰된 구조를 갖는 것인 하드코팅 층; 상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면에 구비된 제1 접착층; 상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면의 반대 면에 구비된 제2 접착층; 및 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 하드코팅 층과 접하는 면의 반대면에 각각 구비된 투명기재를 포함하는 발열체를 제공한다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 하드코팅 층은 하드 코팅용 수지 조성물을 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 하드 코팅용 수지 조성물은 에폭시계 수지 또는 에폭시계 수지와 아크릴계 수지의 혼합 조성물로 이루어 질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

또 다른 일 실시상태에 따르면, 상기 하드 코팅용 수지 조성물은 에폭시계 수지 조성물로 이루어 질 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 하드코팅 층은 에폭시기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 우레탄 아크릴레이트기 및 에틸렌옥사이드(EO) 부가형 아크릴레이트기 중 적어도 하나의 작용기를 갖는 모노머 또는 올리고머를 포함하는 하드 코팅용 수지 조성물을 포함할 수 있다.

상기 수지의 중량 평균 분자량은 1,000Mw 이상 10,000Mw 이하인 것이 바람직하다. 상기 중량 평균 분자량의 범위에서 접착력, 밀착력, 내구성 및 본 제조 공정에 적합한 굴곡 특성이 우수한 효과를 나타낼 수 있다.

상기 수지의 중량 평균 분자량이 1,000Mw 미만일 경우 내마모성이 확보되지 않으며, 중량 평균 분자량이 10,000Mw을 초과하는 경우 점도가 높아 공정 적용이 어렵다.

상기 하드코팅 층이 상기 모노머 또는 올리고머를 포함하는 하드 코팅용 조성물을 포함함으로써, 전도성 발열 패턴의 인장 및 단선 현상을 방지할 수 있으며, 특히 발열체의 전기적 특성 구현이 우수하다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 하드코팅 층 상에 전도성 발열패턴이 구비됨으로써, 기존의 접착층 상에 전도성 발열패턴이 구비된 발열체와는 달리, 추후 투명 기판과의 합지 공정에서 발생하는 접착층의 변형 및 유동 특성의 발생에 의한 전도성 발열패턴의 인장 및 단선 현상을 방지할 수 있는 특징을 갖는다.

상기 에폭시계 수지는 특별히 한정되지 않으나, 글리시딜형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이때, 상기 글리시딜형 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지 또는 이들의 수소첨가물; 디시클로펜타디엔 골격을 가지는 에폭시 수지; 트리글리시딜이소시아누레이트 골격을 가지는 에폭시 수지; 카르도 골격을 가지는 에폭시 수지; 및 폴리실록산 구조를 가지는 에폭시 수지 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 지환식 에폭시 수지는 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3', 4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 1,2,8,9-디에폭시리모넨, ε-카프로락톤 올리고머의 양단에 각각 3,4-에폭시시클로헥실메탄올과 3,4-에폭시시클로헥산카르복시산이 에스테르 결합된 것 또는 수소 첨가 비스페놀 A 골격을 가지는 에폭시 수지일 수 있다.

상기 아크릴계 수지의 구체적인 조성은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 비스페놀-A 에틸렌옥사이드 디아크릴레이트, 비스페놀-A 에틸렌옥사이드 디메타아크릴레이트, 비스페놀-A 에톡시레이트 디아크릴레이트, 비스페놀-A 에톡시레이트 디아크릴레이트, 비스페놀-A 폴리에톡시레이트 디아크릴레이트, 비스페놀-A 디아크릴레이트, 비스페놀-S 디아크릴레이트, 디사이클로펜타디에닐 디아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 비스페놀-A 디메타크릴레이트, 비스페놀-S 디메타크릴레이트, 디사이클로펜타디에닐 디메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리메타크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리메타크릴레이트 및 펜타에리트리톨 테트라메타크릴레이트 중 어느 하나 일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 하드코팅 층은 광중합 개시제, 용매, 광 증감제, 광 감감제, 중합금지제, 레벨링제, 습윤성 개량제, 계면활성제, 가소제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 대전 방지제, 실란커플링제, 무기 충전제 및 소포제로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 하드코팅 층의 두께는 5㎛ 이상 30㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 30㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 15㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다.

상기 하드코팅 층의 두께가 30㎛이상이 되는 경우 접착층 및 투명기판과의 합지 이후에 조성 차이에 의한 굴절율 차이가 발생할 수 있으며, 두께가 5㎛ 이하일 경우 전도성 발열패턴을 구비하기에 충분하지 않을 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열패턴은 열전도성 재료로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 전도성 발열패턴은 금속선으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 전도성 발열패턴은 열전도도가 우수한 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 전도성 발열패턴 재료의 비저항 값은 1 microOhm·cm 이상 200 microOhm·cm 이하인 것이 좋다.

또 다른 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열패턴은 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬, 금, 은 및 백금으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 발열패턴 재료로 가격이 싸고 전기 전도도가 우수한 구리가 가장 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 발열패턴의 선고는 10㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 이하일 수 있다.

상기 전도성 발열패턴의 선고란, 상기 하드코팅 층에 접하는 면으로부터 이에 대향하는 면까지의 거리를 의미한다.

상기 전도성 발열패턴의 선고가 10㎛를 초과하는 경우 전도성 발열패턴의 측면에 의한 빛의 반사에 의해 금속의 인지성이 높아지는 단점이 있다. 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열패턴의 선고는 0.3㎛ 이상 10㎛ 이하의 범위내이다. 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열패턴의 선고는 0.5㎛ 이상 5㎛ 이하의 범위내이다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열패턴 선고의 편차는 20% 이내, 바람직하게는 10% 이내이다. 이때, 편차는 평균 선고를 기준으로 평균 선고와 개별 선고의 차이에 대한 백분율을 의미한다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열패턴의 전체 개구율, 즉 전도성 발열패턴에 의하여 덮여지지 않는 기재 영역의 비율은 90% 이상인 것이 바람직하다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열패턴의 선폭이 40 ㎛ 이하, 구체적으로 0.1 ㎛ 내지 40 ㎛ 이하이다. 상기 전도성 발열패턴의 선간 간격은 50 ㎛ 내지 30 mm이다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 두께는 각각 190㎛ 이상 2,000 ㎛ 이하이다. 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 두께가 각각 190 ㎛ 이상인 경우 추후 투명 기판과의 접착력을 충분히 낼 수 있다. 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 두께를 각각 2,000 ㎛ 이하로 하는 경우에도 상기와 같이 접착성을 충분히 낼 수 있기 때문에 불필요한 두께 증가를 방지할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 유리 전이 온도(Tg)는 55℃ 이상 90℃ 이하일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 서로 조성이 동일하거나 상이할 수 있다.

상기 제1 및 제2 접착층은 열 접합 공정에서 사용되는 공정 온도 이상에서 접착성을 갖는 것을 의미한다. 예컨대, 상기 제1 및 제2 접착층은 당 기술분야에서 발열체를 제작하기 위하여 사용되는 열 접합 공정에서 투명 기판과 접착성을 나타낼 수 있는 것을 의미한다. 열 접합 공정의 압력, 온도 및 시간은 접착 필름의 종류에 따라 차이가 있지만, 예컨대 열 접합 공정은 50℃ 이상 100℃ 이하의 낮은 온도에서 1차 접합한 후 100℃ 초과의 높은 온도에서 2차 접합하거나, 130℃ 내지 150℃의 범위에서 선택된 온도에서 한번에 접합할 수 있으며, 필요에 따라 압력이 가해질 수 있다.

또 다른 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 PVB(polyvinylbutyral), EVA(ethylene vinyl acetate), PU(polyurethane), 또는 PO(Polyolefin)을 포함할 수 있으나 이들 예로만 한정되는 것은 아니다.

상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 착색제, UV 흡수제, 윤활제, 정전기 방지제, 안정제 및 소음방지제 중 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 열 접합 공정에서 사용되는 공정 온도 이상에서 접착성을 갖기 때문에, 추후 투명 기판과의 접합시 추가의 접착 필름이 필요하지 아니하며, 이에 따라 투명기재의 접착을 위한 접착 필름 이외에 다른 필름을 추가로 사용하지 않을 수 있으므로, 필름들 간의 굴절율 차이에 의한 시야 왜곡을 방지할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 투명기재는 발열체를 적용하기 위한 최종물의 투명기재를 의미하며, 예를 들면 상기 투명기재는 유리기판일 수 있으며, 바람직하게는 자동차 유리일 수 있고, 더 바람직하게는 자동차 앞 유리일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 발열체는 자동차 유리용 발열체일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 발열체는 자동차 앞 유리용 발열체일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 발열체는 전도성 발열패턴의 양단에 구비된 버스 바(bus bar)를 더 포함할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 발열체는 상기 버스 바와 연결된 전원부를 더 포함할 수 있다.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 발열체를 나타낸 측면도이다. 구체적으로 하드코팅 층(300) 상에 전도성 발열패턴(400)이 구비됨으로써, 하드코팅 층(300)이 제1 접착층 및 제2 접착층(200, 500) 사이에 적용되고, 이후 투명 기재(100, 600)와의 합지 공정에서 발생하는 접착층의 변형 및 유동 특성의 발생에 의한 전도성 발열패턴의 인장 및 단선 현상을 방지할 수 있다.

도 2는 하드코팅 층을 적용하지 않은 경우의 발열체를 나타낸 측면도이다. 구체적으로 접착층에 전도성 발열패턴이 구비되며, 이후 두 장의 투명기재(100, 600)와의 합지 공정을 거쳐 발열체를 형성한다.

또한, 본 출원의 일 실시상태는 점착 필름을 준비하는 단계; 상기 점착 필름의 일면에 전도성 발열패턴을 형성하는 단계; 상기 점착 필름의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 발열패턴을 덮도록 하드코팅 층을 형성하는 단계; 상기 점착 필름을 상기 전도성 발열패턴이 형성된 하드코팅 층으로부터 제거하는 단계; 상기 하드코팅 층의 일면에 제1 접착층 또는 제2 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 접착층 또는 제2 접착층의 상기 하드코팅 층과 접하는 면의 반대면에 투명기재를 합지하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법을 제공한다.

상기 제1 접착층 자체의 물성이 지나치게 유연하고 내화학성이 확보되지 않아, 패턴 형성 공정에 적용하기 어려우므로 제1 접착층 상에 패턴을 직접 형성하기 어렵다. 본 발명에서는 상기 점착 필름의 일면에 전도성 발열패턴을 형성함으로써, 상기 문제를 해결할 수 있었다.

한편, 기존 사용되는 발열체는 전도성 발열패턴을 형성하기 위해 투명 기판을 사용하였으며, 상기 투명 기판은 PET(Polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate), PES(polyethersulfon), PC(polycarbonate) 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 상기 투명 기판은 최종물에 남아 필름들 간의 굴절률 차이를 발생시킬 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따른 발열체는, 점착 필름의 일면에 전도성 발열패턴을 형성하고 추후 점착 필름을 제거함으로써, 기존 사용되는 발열체와 달리 전도성 발열패턴을 형성하기 위한 추가의 투명 기판을 사용하지 않아, 투명 기판이 최종물에 남아 있지 않도록 최종물의 투명기재 상에 전도성 발열 패턴을 형성할 수 있다.

이와 같이, 점착 필름이 제거가 가능함으로써, 2개의 투명기재 사이에, 전도성 발열패턴 형성을 위한 투명 기판이 최종물에 남아있지 않아, 필름들 간의 굴절율 차이에 의한 시야 왜곡을 방지할 수 있는 특징을 갖는다.

특히, 상기 하드코팅 층의 두께를 5㎛ 이상 30㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 30㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 15㎛ 이상 30㎛ 이하로 형성하여, 접착층 및 투명기판과의 합지 이후에 조성 차이에 의한 굴절율 차이를 방지할 수 있다.

도 5는 본 출원의 일 실시상태에 따른 발열체의 제조방법을 나타낸 도이다.

상기 점착 필름은 외부자극을 가하기 전에 금속막 또는 금속 패턴을 지지하여 탈막 및 결점(Defect)이 없고 추후 외부자극에 의해 점착력이 저하되어 금속 패턴의 전사성이 좋아야 한다.

상기 점착 필름은 외부자극에 의해 점착력이 조절되는 필름이며, 구체적으로, 외부자극에 의해 점착력이 감소하는 필름일 수 있다. 상기 점착 필름은 외부자극 전 점착력을 기준으로 외부자극에 의한 점착력의 감소율이 30% 이상일 수 있으며, 구체적으로, 상기 점착 필름은 외부자극 전 점착력을 기준으로 외부자극에 의한 점착력의 감소율이 30% 이상 100% 이하일 수 있고, 더 구체적으로, 상기 점착 필름은 외부자극 전 점착력을 기준으로 외부자극에 의한 점착력의 감소율이 50% 이상 100% 이하일 수 있으며 더 좋게는 70% 이상 100% 이하일 수 있다.

상기 점착 필름의 초기 점착력은 20 내지 2000(180°, gf/25mm)이고, 외부 자극에 의해 점착 필름의 점착력이 1 내지 100(180°, gf/25mm)으로 감소할 수 있다. 이때, 점착 필름의 점착력 측정조건은 180° peel test 측정 방법으로 진행하였으며, 구체적으로 상온에서 180° 각도로 속도 300mm/s 조건으로 측정하였으며, 측정 시편 제작은 점착필름에 금속막을 형성한 후 폭 25mm가 되도록 커팅한 후 금속막에서 점착필름을 박리하는 힘(gf/25mm)을 측정하였다.

상기 점착 필름의 두께는 특별히 한정하지 않으나, 상기 점착 필름의 두께가 낮아질수록 점착 효율이 저하가 발생된다. 상기 점착 필름의 두께는 5㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다.

상기 점착 필름을 형성하는 단계는 기재 상에 점착 조성물로 점착층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 점착 조성물은 점착 수지, 개시제 및 가교제를 포함할 수 있다.

상기 가교제는 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함할 수 있다. 상기 점착 조성물은 상기 점착 수지 100중량부 대비 가교제 0.1 내지 40중량부를 포함할 수 있다. 상기 가교제의 함량이 너무 작으면 상기 점착 필름의 응집력이 부족할 수 있으며, 상기 가교제의 함량이 너무 높으면 상기 점착 필름이 광경화 이전에 점착력이 충분히 확보하지 못한다.

상기 개시제의 구체적인 예가 한정되는 것은 아니며, 통상적으로 알려진 개시제를 사용할 수 있다. 또한, 상기 점착 조성물은 상기 점착 수지 100중량부 대비 개시제 0.1 내지 20중량부를 포함할 수 있다.

상기 점착 수지는 중량평균 분자량이 40만 내지 200만인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.

본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다.

상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.

상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.

상기 히드록실기 함유 화합물의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 카르복실기 함유 화합물의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다.

상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.

상기 점착 조성물은 자외선 경화형 화합물을 더 포함할 수 있다. 상기 자외선 경화형 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 중량평균분자량이 500 내지 300,000인 다관능성 화합물을 사용할 수 있다. 이 분야의 평균적 기술자는 목적하는 용도에 따른 적절한 화합물을 용이하게 선택할 수 있다. 상기 자외선 경화형 화합물은 에틸렌성 불포화 이중결합을 2 이상 갖는 다관능성 화합물을 포함할 수 있다.

상기 자외선 경화형 화합물의 함량은 전술한 점착 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 400 중량부, 바람직하게는 5 중량부 내지 200 중량부일 수 있다.

자외선 경화형 화합물의 함량이 1 중량부 미만이면, 경화후 점착력 저하가 충분하지 않아 전사 특성이 저하될 우려가 있고, 400 중량부를 초과하면, 자외선 조사 전 점착제의 응집력이 부족하거나, 이형 필름 등과의 박리가 용이하게 이루어지지 않을 우려가 있다.

상기 자외선 경화형 화합물은 상기의 첨가형 자외선 경화형 화합물뿐 아니라, 점착 수지의 (메트)아크릴 공중합체에 탄소-탄소 이중결합을 측쇄 또는 주쇄 말단에 결합된 형태로도 사용 가능하다. 다시 말하면, 상기 점착 수지인 (메트)아크릴계 공중합체를 중합하기 위한 단량체, 예를 들면 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체에 자외선 경화형 화합물을 도입하거나, 중합된 (메트)아크릴계 공중합체에 추가로 자외선 경화형 화합물을 반응시켜 상기 점착 수지인 (메트)아크릴계 공중합체의 측쇄에 자외선 경화형 화합물을 도입시킬 수 있다.

상기 자외선 경화형 화합물의 종류는, 에틸렌성 불포화 이중결합을 한 분자당 1 내지 5개, 바람직하게는 1 또는 2개 포함하고, 상기 점착 수지인 (메트)아크릴계 공중합체에 포함되는 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 가지는 한 특별히 제한되지는 아니한다. 이때 상기 점착 수지인 (메트)아크릴계 공중합체에 포함되는 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기의 예로는 이소시아네이트기 또는 에폭시기 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

점착 수지의 히드록시기와 반응할 수 있는 관능기를 포함하는 것으로서, (메트)아크릴로일옥시 이소시아네이트, (메트)아크릴로일옥시 메틸 이소시아네이트, 2-(메트)아크릴로일옥시 에틸 이소시아네이트, 3-(메트)아크릴로일옥시 프로필 이소시아네이트, 4-(메트)아크릴로일옥시 부틸 이소시아네이트, m-프로페닐-α, α-디메틸벤질이소시아네이트, 메타크릴로일이소시아네이트, 또는 알릴 이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물, 또는 폴리이소시아네이트 화합물을 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸과 반응시켜 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물, 또는 폴리이소시아네이트화합물, 폴리올화합물 및 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸을 반응시켜 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트화합물; 또는 점착 수지의 카르복실기와 반응할 수 있는 관능기를 포함하는 것으로써 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 알릴 글리시딜 에테르 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 자외선 경화형 화합물은 점착 수지의 가교성 관능기의 5몰% 내지 90몰%를 치환하여 점착 수지의 측쇄에 포함될 수 있다. 상기 치환량이 5몰% 미만이면 자외선 조사에 의한 박리력 저하가 충분하지 않을 우려가 있고, 90몰%를 초과하면 자외선 조사 전의 점착제의 응집력이 저하될 우려가 있다.

상기 점착 조성물은 로진 수지, 터펜(terpene) 수지, 페놀 수지, 스티렌 수지, 지방족 석유 수지, 방향족 석유 수지 또는 지방족 방향족 공중합 석유 수지 등의 점착 부여제가 적절히 포함될 수 있다.

상기 점착 필름을 기재 상에 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 기재 상에 직접 본 발명의 점착 조성물을 도포하여 점착 필름을 형성하는 방법 또는 박리성 기재 상에 일단 점착 조성물을 도포하여 점착 필름을 제조하고, 상기 박리성 기재를 사용하여 점착 필름을 기재 상에 전사하는 방법 등을 사용할 수 있다.

상기 점착 조성물을 도포 및 건조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 상기 각각의 성분을 포함하는 조성물을 그대로, 또는 적당한 유기용제에 희석하여 콤마 코터, 그라비아 코터, 다이 코터 또는 리버스 코터등의 공지의 수단으로 도포한 후, 60℃ 내지 200℃의 온도에서 10초 내지 30분 동안 용제를 건조시키는 방법을 사용할 수 있다. 또한, 상기 과정에서는 점착제의 충분한 가교 반응을 진행시키기 위한 에이징(aging) 공정을 추가적으로 수행할 수도 있다.

상기 기재는 점착 필름을 지지하는 역할을 수행하며, 점착 필름이 제거될 때 함께 제거될 수 있다.

상기 기재의 재료는 점착 필름을 지지하는 역할을 할 수 있다면 특별히 한정하지 않으며, 예를 들면, 상기 기재는 유리 기판이거나 플렉서블 기판일 수 있다. 구체적으로 플렉서블 기판은 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름일 수 있다. 상기 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리프로필렌(PP, polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethylene Terephthalate), 폴리에틸렌에테르프탈레이트(polyethylene ether phthalate), 폴리에틸렌프탈레이트(polyethylene phthalate), 폴리부틸렌프탈레이트(polybuthylene phthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN; Polyethylene Naphthalate), 폴리카보네이트(PC; polycarbonate), 폴리스티렌(PS, polystyrene), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리디메틸실록산(PDMS; polydimethyl siloxane), 폴리에테르에테르케톤(PEEK; Polyetheretherketone) 및 폴리이미드(PI; polyimide) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 기재가 플렉서블 필름인 경우, 점착 필름 또는 전도성 발열 패턴이 구비된 점착 필름을 롤투롤 공정에 사용될 수 있도록 롤에 감아 저장할 수 있는 장점이 있다.

상기 기재의 두께는 특별히 한정하지 않으나, 구체적으로 20㎛ 이상 250㎛ 이하일 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 발열패턴은 점착 필름의 적어도 일면에 금속막을 형성한 후, 상기 금속막을 패터닝하여 형성되거나, 점착 필름 상에 패터닝된 금속 패턴을 전사하여 형성될 수 있다.

상기 금속막은 증착, 도금, 금속포일의 라미네이트 등의 방법으로 형성될 수 있으며, 상기 금속막 상에 식각보호패턴을 포토리소그래피, 잉크젯법, 판인쇄법 또는 롤프린팅법 등으로 형성하여 식각보호패턴에 의하여 덮여 있지 않는 금속막을 식각함으로써 전도성 발열패턴을 형성할 수 있다.

상기 전도성 발열 패턴은 점착 필름 상에 직접적으로 패터닝된 금속 패턴을 전사하여 형성될 수 있다. 이때, 패터닝된 금속 패턴은 금속 패턴이 구비된 금속 포일의 라미네이트 또는 롤프린팅법 등으로 형성할 수 있다.

상기 점착 필름의 전도성 발열패턴이 구비된 일면에 하드코팅 층을 접착할 때, 접착 전 또는 후에 점착 필름에 외부자극을 가하여 점착력을 감소시키고, 하드코팅 층에 접착한 후 점착 필름을 제거하여 하드코팅 층 상에 전도성 발열패턴만을 전사시킬 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착 필름의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 발열패턴을 덮도록 하드코팅 층을 형성하는 단계 이후, 외부자극을 가하는 단계를 더 포함하는 것인 발열체의 제조방법을 제공한다.

상기 외부자극은 열, 광조사, 압력 및 전류 중 1 이상일 수 있으며, 상기 외부자극은 광 조사 또는 열 조사이고, 바람직하게는 자외선 조사 또는 열 조사 일 수 있다.

상기 자외선조사는 200nm 내지 400nm의 범위의 자외선 파장 영역 내의 광으로 조사할 수 있다. 자외선조사의 조사량은 200mJ/cm2 이상 1200mJ/cm2 이하일 수 있고, 바람직하게는 200mJ/cm2 이상 600mJ/cm2 이하일 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 상기 점착 필름을 상기 전도성 발열패턴이 구비된 하드코팅 층으로부터 제거하는 방법은 점착 필름을 제거할 수 있다면, 특별히 한정하지 않는다. 예를 들면, 상기 점착 필름을 제거하는 방법은 수작업으로 제거하거나, Roll 장비를 사용하여 제거할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어, 상기 하드코팅 층의 일면에 제1 접착층 또는 제2 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 접착층 또는 제2 접착층의 상기 하드코팅 층과 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계는 상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면에 제1 접착층을 형성하는 단계; 상기 제1 접착층의 상기 하드코팅 층에 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계; 상기 하드코팅 층의 상기 제1 접착층이 접하는 면의 반대 면에 제2 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 제2 접착층의 상기 하드코팅 층에 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법을 제공한다.

또 다른 일 실시상태에 있어, 상기 하드코팅 층의 일면에 제1 접착층 또는 제2 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 접착층 또는 제2 접착층의 상기 하드코팅 층과 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계는 상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면의 반대 면에 제2 접착층을 형성하는 단계; 상기 제2 접착층의 상기 하드코팅 층에 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계; 상기 하드코팅 층의 상기 제2 접착층이 접하는 면의 반대 면에 제1 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 접착층의 상기 하드코팅 층에 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법을 제공한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 접착층은 서로 조성이 동일하거나 상이한 것인 발열체의 제조방법을 제공한다.

상기 발열체의 제조방법은 상기 점착필름의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 발열패턴을 덮도록 하드코팅 층을 형성하는 단계 이후, 상기 하드코팅 층의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대 면에 이형필름 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 발열체의 제조방법을 제공한다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형필름 층은 기재필름으로 사용되는 각종 플라스틱 필름의 일면에 적절한 이형처리를 수행하여 이형필름 층으로 사용할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.

상기 기재필름은 이 분야의 일반적인 플라스틱 필름을 사용할 수 있으며, 구체적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형처리에는 이형제가 사용되며, 상기 이형제로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 이형제 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형필름층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 또는 상기 제2 접착층과 동일한 성분으로 이루어질 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형필름 층은 PET 필름을 포함할 수 있다.

상기 점착 필름의 전도성 발열패턴이 구비된 일면에 하드코팅 층을 합지한 후, 상기 전도성 발열패턴이 하드코팅 층으로 박힌(embedded) 상태로 보관, 이동 또는 거래될 수 있다. 전도성 발열패턴이 구비된 하드코팅 층의 일면에 구비된 추후 제거될 보호 필름(또는 이형필름 층)을 더 포함할 수 있으며, 이 상태로 롤에 감아 보관, 이동 또는 거래될 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 발열체의 제조방법은 전도성 발열 패턴의 양단에 구비된 버스 바(bus bar)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 발열체의 제조방법은 상기 버스 바와 연결된 전원부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 버스바 및 전원부는 점착 필름 상에 전도성 발열패턴와 동시에 또는 순차적으로 형성하거나, 최종물의 투명기재 상에 전도성 발열패턴과 별도로 형성할 수 있다.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 발열체의 제조방법은 상기 버스 바(bus bar)를 은폐하기 위하여 블랙 패턴을 최종물의 투명기재 상에 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 발열체는 발열을 위하여 전원에 연결될 수 있으며, 이 때 발열량은 m² 당 100 내지 1000 W, 바람직하게는 200 내지 700 W인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 발열체는 저전압, 예컨대 30 V 이하, 바람직하게는 20 V 이하에서도 발열성능이 우수하므로, 자동차 등에서도 유용하게 사용될 수 있다. 상기 발열체에서의 저항은 2 오옴/스퀘어 이하, 바람직하게는 1 오옴/스퀘어 이하, 바람직하게는 0.5 오옴/스퀘어 이하이다. 이때 얻은 저항값은 면저항과 같은 의미를 지닌다.

이하에서, 실시예를 통하여 본 명세서를 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 명세서를 한정하기 위한 것은 아니다.

실시예 1

구리 패턴이 형성된 점착 필름 상에 하드코팅 조성물을 도포하고 PET 이형필름으로 하드코팅 층 표면을 덮은 다음 상기 하드코팅 층에 자외선을 조사하여 하드코팅 층을 경화시키고 동시에 점착필름의 점착력을 저하시켰다. 점착력이 저하된 점착필름을 제거하여 구리 패턴만 하드코팅 층에 구비된 것을 확인하였다. 구리 패턴이 구비된 하드코팅 층을 2장의 PVB(Poly vinyl butyral) 필름 사이에 위치시키고 이를 2장의 유리 사이에 위치 시킨 다음 열합지기에 넣어 140℃에서 30분 동안 접착시켰다. 최종물인 발열체를 현미경으로 관찰한 결과 구리 패턴이 하드코팅층에 구비되어 인장이나 단선없이 유지되는 것을 확인하였다. 전원 연결을 통해 합지 후 저항 측정 결과 값을 확인하였다. 4.8 V / 9.1 A 조건에서 0.37 오옴/스퀘어의 저항 값을 가지고 전기적 특성 구현이 가능한 것을 확인하였다.

도 3는 본 출원의 일 실시상태에 따른 하드코팅 층을 적용한 상기 실시예 1의 전도성 발열패턴의 관찰결과를 나타낸 도이다. 하드코팅 층 상에 전도성 발열패턴을 형성함으로써, 추후 고온 합지 공정을 진행하는 경우에도 초기의 패턴의 형태를 유지하며 전도성 발열패턴의 인장 및 단선이 발생하지 않음을 확인할 수 있다.

비교예 1

구리 패턴이 형성된 점착 필름 상에 PVB 필름을 위치시키고 열합지기에 넣어 100℃에서 20분간 진공과 함께 라미네이션 하여 구리패턴을 접착 필름에 접착시켰다. 자외선 조사를 통해 점착 필름의 점착력을 저하시킨 후 제거하였으며 구리 패턴만 PVB 필름에 구비된 것을 확인하였다. PVB 필름의 구리 패턴이 구비된 면 위에 다른 PVB 필름을 위치시킨 다음 이를 2장의 유리 사이에 위치시키고 열합지기에 넣어 140℃에서 30분 동안 접착시켰다. 최종 물인 발열체를 현미경으로 관찰한 결과 구리 패턴이 인장되거나 단선된 것을 확인하였다. 버스바 연결을 통해 합지 후 저항 측정 결과 패턴 단선으로 인하여 측정 불가 하였으며 전기적 특성이 구현되지 않는 것을 확인하였다.

도 4는 하드코팅 층을 적용하지 않은 경우인 상기 비교예 1의 전도성 발열패턴의 관찰결과를 나타낸 도이다. 하드코팅 층이 적용되지 않아, 고온 합지 공정을 진행하는 경우 접착층의 변형 및 유동 특성이 발생하여 초기의 패턴 형태를 유지하지 못하고 전도성 발열패턴의 인장 및 단선이 발생함을 확인할 수 있다.

100, 600: 투명기재
200: 제1 접착층
300: 하드코팅 층
400: 전도성 발열패턴
500: 제2 접착층
700: 점착필름
800: 이형필름 층

Claims

일면에 전도성 발열패턴이 구비된 하드코팅 층으로서, 상기 전도성 발열패턴은 상기 하드코팅 층의 내부로 함몰된 구조를 갖는 것인 하드코팅 층;
상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면에 구비된 제1 접착층;
상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면의 반대 면에 구비된 제2 접착층; 및
상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 상기 하드코팅 층과 접하는 면의 반대 면에 각각 구비된 투명기재
를 포함하는 발열체.
청구항 1에 있어서, 상기 하드코팅 층은 에폭시기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 우레탄 아크릴레이트기 및 에틸렌옥사이드(EO) 부가형 아크릴레이트기 중 적어도 하나의 작용기를 갖는 모노머 또는 올리고머를 포함하는 하드 코팅용 수지 조성물을 포함하는 발열체.
청구항 1에 있어서, 상기 하드코팅 층의 두께는 5㎛ 이상 30㎛ 이하인 것인 발열체.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 발열패턴은 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬, 금, 은 및 백금으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 발열체.
청구항 1에 있어서, 상기 전도성 발열패턴의 선고는 0.3㎛ 이상 10㎛ 이하인 것인 발열체.
청구항 1에 있어서, 상기 상기 전도성 발열패턴의 선고의 편차는 20% 이내인 것인 발열체.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 서로 조성이 동일하거나 상이한 것인 발열체.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 두께는 각각 150㎛ 이상 2000㎛ 이하인 것인 발열체.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 PVB(polyvinylbutyral), EVA(ethylene vinyl acetate), PU(polyurethane), 또는 PO(Polyolefin)를 포함하는 것인 발열체.
점착 필름을 준비하는 단계;
상기 점착 필름의 일면에 전도성 발열패턴을 형성하는 단계;
상기 점착필름의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 발열패턴을 덮도록 하드코팅 층을 형성하는 단계;
상기 점착 필름을 상기 전도성 발열패턴이 형성된 하드코팅 층으로부터 제거하는 단계;
상기 하드코팅 층의 일면에 제1 접착층 또는 제2 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 접착층 또는 제2 접착층의 상기 하드코팅 층과 접하는 면의 반대면에 투명기재를 합지하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법.
청구항 10에 있어서, 상기 하드코팅 층의 일면에 제1 접착층 또는 제2 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 접착층 또는 제2 접착층의 상기 하드코팅 층과 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계에 있어,
상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면에 제1 접착층을 형성하는 단계;
상기 제1 접착층의 상기 하드코팅 층에 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계;
상기 하드코팅 층의 상기 제1 접착층이 접하는 면의 반대 면에 제2 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 접착층의 상기 하드코팅 층에 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법.
청구항 10에 있어서, 상기 하드코팅 층의 일면에 제1 접착층 또는 제2 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 접착층 또는 제2 접착층의 상기 하드코팅 층과 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계에 있어,
상기 하드코팅 층의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면의 반대 면에 제2 접착층을 형성하는 단계;
상기 제2 접착층의 상기 하드코팅 층에 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계;
상기 하드코팅 층의 상기 제2 접착층이 접하는 면의 반대 면에 제1 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 접착층의 상기 하드코팅 층에 접하는 면의 반대 면에 투명기재를 합지하는 단계를 포함하는 발열체의 제조방법.
청구항 11 또는 12에 있어서, 상기 제1 및 제2 접착층은 서로 조성이 동일하거나 상이한 것인 발열체의 제조방법.
청구항 10에 있어서, 상기 발열체의 제조방법은 상기 점착필름의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 발열패턴을 덮도록 하드코팅 층을 형성하는 단계 이후, 상기 하드코팅 층의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대 면에 이형필름 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 발열체의 제조방법.
청구항 14에 있어서, 상기 이형필름 층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 또는 상기 제2 접착층과 동일한 성분으로 이루어진 것인 발열체의 제조방법.
청구항 12에 있어서, 상기 점착 필름의 상기 전도성 발열패턴이 구비된 면 상에 상기 전도성 발열패턴을 덮도록 하드코팅 층을 형성하는 단계 이후, 외부자극을 가하는 단계를 더 포함하는 것인 발열체의 제조방법.
청구항 16에 있어서, 상기 외부자극은 자외선 조사 또는 열 조사인 것인 발열체의 제조방법.