JP7381009B2 - 近赤外線センサカバー - Google Patents

Description

本発明は、近赤外線センサにおける近赤外線の送信部及び受信部を覆う近赤外線センサカバーに関する。

車両に設置される近赤外線センサは、近赤外線の送信部及び受信部を有する。送信部及び受信部は、近赤外線センサカバーのカバー本体部によって覆われる。カバー本体部は、近赤外線の透過性を有する。

上記近赤外線センサでは、送信部から近赤外線が上記カバー本体部を介して車両の外部へ向けて送信される。車両の外部の物体に当たり反射されて戻ってきた近赤外線は、上記カバー本体部を介して受信部で受信される。上記近赤外線センサでは、送信した近赤外線と受信した近赤外線とに基づき、車外の上記物体が認識されるとともに、車両と上記物体との距離、相対速度等が検出される。

上記近赤外線センサでは、雪が付着すると、近赤外線の透過を妨げるため、検出を一時的に停止する処置を採っている。しかし、近赤外線センサの普及に伴い、降雪時でも検出を行なうことが要望されている。

そこで、融雪機能を有する近赤外線センサカバーが種々考えられている。例えば、特許文献１には、カバー本体部の骨格部分を構成する透明な基材に対し、上記近赤外線の送信方向における後側からヒータ部を積層してなる近赤外線センサカバーが記載されている。ヒータ部としては、通電により発熱する線状の発熱体を有するヒータフィルムが用いられている。ヒータフィルムは、発熱体と、樹脂材料によって形成され、かつ発熱体を上記送信方向における前後両側から挟み込んで被覆する一対の透明基材とを備える。

ここで、ヒータ部が基材に積層される際には、ヒータフィルムが基材に貼付けられる。この貼付けのために、上記送信方向におけるヒータフィルムの最前部が、接着層によって構成される。接着層としては、ＯＣＡ（ＯＰＴＩＣＡＬ ＣＬＥＡＲ ＡＤＨＥＳＩＶＥ）と呼ばれるフィルム状の光学粘着シートが用いられ、このＯＣＡが、上記送信方向における基材の後面に貼付けられる。

特開２０１８－３１８８８号公報

ところが、上記特許文献１では、ヒータ部の基材への積層に際し、ヒータフィルムのＯＣＡを基材に貼付けなければならず、その貼付け作業が大変である。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、貼付け作業を行なわずに、融雪機能を付与することのできる近赤外線センサカバーを提供することにある。

上記課題を解決する近赤外線センサカバーは、近赤外線センサにおける近赤外線の送信部及び受信部を覆い、かつ近赤外線の透過性を有するカバー本体部を備える近赤外線センサカバーであって、前記カバー本体部は、透明な樹脂材料により形成された基材と、近赤外線の送信方向における前記基材の前側に形成され、かつ前記基材よりも高い硬度を有するハードコート層と、前記送信方向における前記基材の後側に形成され、かつ通電により発熱する線状の発熱体により構成されるヒータ部と、前記送信方向における前記ヒータ部の後側に形成され、かつ近赤外線の反射を抑制する反射抑制層とを備える。

なお、ここでの透明には、無色透明のほか、着色透明（有色透明）も含まれる。
上記の構成によれば、近赤外線センサの送信部から近赤外線が送信されると、その近赤外線は、送信方向におけるカバー本体部の後面に照射される。この際、照射された近赤外線が、カバー本体部の後面で反射されることは、反射抑制層によって抑制される。この抑制の分、反射抑制層を透過する近赤外線の量が多くなる。

反射抑制層を透過した近赤外線は、ヒータ部、基材及びハードコート層を順に透過する。このようにして、近赤外線がカバー本体部を透過する。
カバー本体部を透過した近赤外線は、外部の物体に当たって反射された後、再びカバー本体部におけるハードコート層、基材、ヒータ部及び反射抑制層を透過する。カバー本体部を透過した近赤外線は、受信部によって受信される。

上述したように反射抑制層で近赤外線の反射が抑制される分、カバー本体部を透過する近赤外線の量が多くなる。
また、ハードコート層は、カバー本体部の耐衝撃性を高め、近赤外線の送信方向におけるカバー本体部の前面に傷が付くのを抑制する。また、ハードコート層は、カバー本体部の耐候性を高め、太陽光、風雨、温度変化等が原因で、カバー本体部が変質したり劣化したりするのを抑制する。そのため、近赤外線センサは検出機能を発揮しやすい。

さらに、ヒータ部における線状の発熱体は通電されると発熱する。この熱の一部は、上記送信方向におけるカバー本体部の前面に伝達される。そのため、カバー本体部に雪が付着しても、通電により発熱体が発熱されることで、その雪は、発熱体から伝わる熱によって溶かされる。

上記の近赤外線センサカバーでは、ヒータ部が、通電に伴い発熱する線状の発熱体により構成されている。この発熱体が、送信方向における基材の後側に形成されることで、基材と反射抑制層との間にヒータ部が設けられる。従って、従来の近赤外線センサカバーとは異なり、ヒータフィルムを用いなくてもすむ。これに伴い、ＯＣＡにおいてヒータフィルムを基材に貼付けるといった面倒な作業を行なわなくてすむ。

上記近赤外線センサカバーにおいて、前記基材は、前基材と、前記送信方向における前記前基材の後側に配置された後基材とを備え、さらに、前記基材における前記前基材及び前記後基材の間には、近赤外線の透過性を有する加飾層が設けられていることが好ましい。

上記の構成によれば、近赤外線センサの送信部から近赤外線が送信されると、その近赤外線は、カバー本体部における反射抑制層、ヒータ部、後基材、加飾層、前基材及びハードコート層を順に透過する。

外部の物体に当たって反射された近赤外線は、再びカバー本体部におけるハードコート層、前基材、加飾層、後基材、ヒータ部及び反射抑制層を順に透過する。カバー本体部を透過した近赤外線は受信部によって受信される。

また、カバー本体部に対し、上記送信方向における前側から可視光が照射されると、その可視光はハードコート層及び前基材を透過し、加飾層で反射される。上記送信方向における前方から近赤外線センサカバーを見ると、ハードコート層及び前基材を通して、その前基材の後側（奥側）に加飾層が位置するように見える。このように、加飾層によって近赤外線センサカバーが装飾され、同近赤外線センサカバー及びその周辺部分の見栄えが向上する。

上記近赤外線センサカバーにおいて、前記ヒータ部は、前記基材との間に形成され、かつ近赤外線の透過性を有するアンダーコート層を介して同基材に密着されていることが好ましい。

上記の構成によれば、基材とヒータ部との間に形成されたアンダーコート層により、ヒータ部の基材に対する密着性が高められる。ヒータ部が基材に接触した状態で形成される場合に比べ、基材に対するヒータ部の密着性を高めることが可能となる。

上記近赤外線センサカバーにおいて、前記ヒータ部は、同ヒータ部と前記反射抑制層との間に形成され、かつ近赤外線の透過性を有する保護膜により、前記送信方向における後側から被覆されていることが好ましい。

上記の構成によれば、ヒータ部は、近赤外線の送信方向における後側から被覆された保護膜によって保護される。保護膜による保護がない場合に比べ、ヒータ部の耐久性が高められる。

上記近赤外線センサカバーによれば、貼付け作業を行なわずに、融雪機能を付与することができる。

第１実施形態における近赤外線センサカバーによってカバーが構成された近赤外線センサの側断面図。 図１におけるカバー本体部の一部を拡大して示す部分側断面図。 第２実施形態における近赤外線センサカバーを、近赤外線センサとともに示す側断面図。 図３におけるカバー本体部の一部を拡大して示す部分側断面図。

（第１実施形態）
以下、近赤外線センサカバーを具体化した第１実施形態について、図１及び図２を参照して説明する。

なお、以下の記載においては、車両の前進方向を前方とし、後進方向を後方として説明する。また、図１及び図２では、近赤外線センサカバーにおける各部を認識可能な大きさとするために、縮尺を適宜変更して各部を示している。この点は、第２実施形態を示す図３及び図４についても同様である。

図１に示すように、車両１０の前端部には、近赤外線センサ１１が設置されている。近赤外線センサ１１は、９００ｎｍ付近の波長を有する近赤外線ＩＲ１を車両１０の前方へ向けて送信し、かつ先行車両、歩行者等を含む車外の物体に当たって反射された近赤外線ＩＲ２を受信する。近赤外線センサ１１は、送信した近赤外線ＩＲ１と受信した近赤外線ＩＲ２とに基づき、車外の上記物体を認識するとともに、車両１０と上記物体との距離、相対速度等を検出する。

なお、上述したように、近赤外線センサ１１が車両１０の前方に向けて近赤外線ＩＲ１を送信することから、近赤外線センサ１１による近赤外線ＩＲ１の送信方向は、車両１０の後方から前方へ向かう方向である。近赤外線ＩＲ１の送信方向における前方は、車両１０の前方と概ね合致し、同送信方向における後方は車両１０の後方と概ね合致する。そのため、以後の記載では、近赤外線ＩＲ１の送信方向における前方を単に「前方」、「前」等といい、同送信方向における後方を単に「後方」、「後」等というものとする。

近赤外線センサ１１の外殻部分の後半部はケース１２によって構成され、前半部分はカバー１７によって構成されている。ケース１２は、筒状をなす周壁部１３と、周壁部１３の後端部に形成された底壁部１４とを備えており、前面が開放された有底筒状をなしている。ケース１２の全体は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂材料によって形成されている。底壁部１４の前側には、近赤外線ＩＲ１を送信する送信部１５と、近赤外線ＩＲ２を受信する受信部１６とが配置されている。

近赤外線センサ１１におけるカバー１７は、近赤外線センサカバー２１によって構成されている。近赤外線センサカバー２１は、筒状をなす周壁部２２と、周壁部２２の前端部に形成された板状のカバー本体部２３とを備えている。

カバー本体部２３は、上記ケース１２の前端開放部分を塞ぐ大きさに形成されている。カバー本体部２３は底壁部１４の前方に位置しており、送信部１５及び受信部１６を前方から覆っている。

図２に示すように、カバー本体部２３の骨格部分は、基材２４によって構成されている。基材２４は、近赤外線ＩＲ１，ＩＲ２の透過性を有する透明な樹脂材料によって形成されている。ここでの透明には、無色透明のほか、着色透明（有色透明）も含まれる。第１実施形態では、基材２４はＰＣ（ポリカーボネート）によって形成されているが、そのほかにも、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等によって形成されてもよい。

基材２４の前面には、近赤外線ＩＲ１，ＩＲ２の透過性を有するとともに、基材２４よりも高い硬度を有するハードコート層２５が積層されている。ハードコート層２５は、基材２４の前面に公知の表面処理剤を塗布することにより形成されている。表面処理剤としては、例えば、アクリレート系、オキセタン系、シリコーン系等の有機系ハードコート剤、無機系ハードコート剤、有機無機ハイブリッド系ハードコート剤等が挙げられる。また、ハードコート剤として、紫外線（ＵＶ）の照射によって硬化されるタイプが用いられてもよいし、熱が加えられることによって硬化されるタイプが用いられてもよい。

基材２４の後面には、アンダーコート層２６を介してヒータ部２７が形成されている。ヒータ部２７は、通電により発熱する発熱体２８によって構成されている。発熱体２８の材料は、銀、銅等の金属、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、酸化スズ等の酸化金属系導電性材料、カーボン発熱体、導電性ペースト等である。発熱体２８は、上記の材料をアンダーコート層２６に対し、スパッタリングしたり、印刷したり、ディスペンサー（液体定量吐出装置）等を用いて塗布したりすることによって形成されている。導電性ペーストとしては、例えば、樹脂材料中に銀粒子等をフィラーとして分散したものが用いられる。

発熱体２８は、線状をなしており、例えば、互いに平行に延びる複数の直線部と、隣り合う直線部の端部同士を連結する複数の連結部とを備えている。なお、第１実施形態では、従来のものとは異なり、ヒータ部２７としてヒータフィルムは用いられていない。

アンダーコート層２６を用いたのは、以下の理由による。基材２４を形成する樹脂材料としてＰＣが用いられている第１実施形態では、ＰＣのＳＰ値（溶解度パラメータ）が、発熱体のＳＰ値に対し、適正値よりも高い。このことから、ＰＣと発熱体２８とが相溶しにくく、両者の密着性が低い。そのため、基材２４とヒータ部２７との間にアンダーコート層２６を介在させることで、発熱体２８の基材２４に対する密着性を向上させている。アンダーコート層２６を形成する材料としては、熱によって硬化するタイプが用いられてもよいし、紫外線（ＵＶ）が照射されることによって硬化するタイプが用いられてもよい。

アンダーコート層２６及びヒータ部２７の後面には、ヒータ部２７の耐久性を高めるための保護膜３１が形成されている。保護膜３１は、アクリル、ウレタン系等の塗料をアンダーコート層２６及びヒータ部２７に塗布し、これに紫外線を照射して、又は熱を加えて硬化させることにより形成されている。

保護膜３１の後面には、送信部１５から送信された近赤外線ＩＲ１の反射を抑制する透明な薄膜からなる反射抑制層（ＡＲコートとも呼ばれる）３２が形成されている。反射抑制層３２は、近赤外線ＩＲ１のカバー本体部２３の後面での反射を同近赤外線ＩＲ１の干渉により低減し、反射が原因でカバー本体部２３を通過する近赤外線ＩＲ１の量が少なくなるのを抑制する機能を担っている。反射抑制層３２は、例えば、ＭｇＦ2 （フッ化マグネシウム）等の誘電体が用いられて、真空蒸着、スパッタリング、ＷＥＴコーティング等が行なわれることによって形成されている。

なお、反射抑制層３２は単層の薄膜によって構成されてもよいし、多層の薄膜によって構成されてもよい。後者の場合、多数の薄膜として、屈折率や厚みが互いに異なるものが用いられてもよい。このようにすると、広範囲での波長について、近赤外線ＩＲ１の反射を低減することができる。

また、反射抑制層３２として、ＴｉＯ2 （二酸化チタン）、ＳｉＯ2 （二酸化ケイ素）等の金属酸化物を積層したものが用いられてもよい。
そして、上記のように構成されたカバー本体部２３における近赤外線ＩＲ１，ＩＲ２の透過率は６０％以上であり、カバー本体部２３の後面での近赤外線ＩＲ１の反射率は１０％以下である。

次に、上記のように構成された第１実施形態の作用について説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。
図１及び図２に示すように、近赤外線センサ１１の送信部１５から近赤外線ＩＲ１が送信されると、その近赤外線ＩＲ１は、カバー本体部２３の後面に照射される。この際、照射された近赤外線ＩＲ１が、カバー本体部２３の後面で反射されることは、反射抑制層３２によって抑制される。近赤外線ＩＲ１の反射率は１０％以下に抑制される。この抑制の分、反射抑制層３２を透過する近赤外線ＩＲ１の量が多くなる。

反射抑制層３２を透過した近赤外線ＩＲ１は、保護膜３１、ヒータ部２７、アンダーコート層２６、基材２４及びハードコート層２５を順に透過する。このようにして、近赤外線ＩＲ１がカバー本体部２３を透過する。

カバー本体部２３を透過した近赤外線ＩＲ１は、先行車両、歩行者等を含む物体に当たって反射される。反射された近赤外線ＩＲ２は、再びカバー本体部２３におけるハードコート層２５、基材２４、アンダーコート層２６、ヒータ部２７、保護膜３１及び反射抑制層３２を順に透過する。カバー本体部２３を透過した近赤外線ＩＲ２は、受信部１６によって受信される。近赤外線センサ１１では、送信した近赤外線ＩＲ１と受信した近赤外線ＩＲ２とに基づき、上記物体の認識や、車両１０と同物体との距離、相対速度等の検出が行われる。

上述したように、反射抑制層３２で近赤外線ＩＲ１の反射が抑制される分、カバー本体部２３を透過する近赤外線ＩＲ１，ＩＲ２の量が多くなる。
カバー本体部２３における近赤外線ＩＲ１，ＩＲ２の透過率が６０％以上となり、同カバー本体部２３は近赤外線ＩＲ１，ＩＲ２の透過の妨げとなりにくい。近赤外線ＩＲ１，ＩＲ２のうち、カバー本体部２３によって減衰される量を許容範囲にとどめることができる。そのため、近赤外線センサ１１は、上記物体を認識する機能や、車両１０と上記物体との距離、相対速度等を検出する機能を発揮しやすい。

さらに、近赤外線センサカバー２１では、基材２４の前面に形成されたハードコート層２５が、カバー本体部２３の耐衝撃性を高める。従って、カバー本体部２３の前面に飛び石等により傷が付くのをハードコート層２５によって抑制することができる。また、ハードコート層２５は、カバー本体部２３の耐候性を高める。従って、太陽光、風雨、温度変化等が原因で、カバー本体部２３が変質したり劣化したりするのをハードコート層２５によって抑制することができる。この点でも、近赤外線センサ１１は、上記物体認識機能や上記検出機能を発揮しやすい。

一方、ヒータ部２７を構成する線状の発熱体２８は、通電されると発熱する。この熱の一部は、カバー本体部２３の前面に伝達される。そのため、カバー本体部２３の前面に雪が付着しても、通電により発熱体２８が発熱されることで、その雪は、発熱体２８から伝わる熱によって溶かされる。降雪時でも近赤外線センサ１１に、上記物体認識機能や上記検出機能を発揮させることができる。

ところで、近赤外線センサカバー２１では、上述したようにヒータ部２７が、通電に伴い発熱する線状の発熱体２８により構成されている。この発熱体２８が、送信方向における基材２４の後側に対し、スパッタリング、印刷、ディスペンサー（液体定量吐出装置）を用いた塗布等により形成されることで、基材２４と反射抑制層３２との間にヒータ部２７が設けられる。従って、従来の近赤外線センサカバーとは異なり、ヒータ部の形成のためにヒータフィルムを用いなくてもすむ。これに伴い、ＯＣＡにおいてヒータフィルムを基材に貼付けるといった面倒な作業を行なわなくてすむ。

第１実施形態によると、上記以外にも、次の効果が得られる。
・基材２４を、ヒータ部２７よりもＳＰ値の高いＰＣによって形成している。ＰＣと発熱体２８とは相溶しにくく、両者の密着性が低い。

しかし、第１実施形態では、基材２４とヒータ部２７との間にアンダーコート層２６を形成している。そのため、このアンダーコート層２６により、ヒータ部２７の基材２４に対する密着性を高めることができる。ヒータ部２７が基材２４に接触した状態で形成される場合よりも、ヒータ部２７を基材２４に密着させ、基材２４からのヒータ部２７の剥離を抑制することができる。

・ヒータ部２７を後側から保護膜３１によって被覆して保護している。そのため、保護膜３１による保護がない場合に比べ、ヒータ部２７の耐久性を高めることができる。
・従来技術において、ヒータ部として用いられるヒータフィルムは、上述したように、一対の透明基材、発熱体、ＯＣＡ等を積層することによって構成されていて、多層構造を有している。層が多くなるに従い、以下に記載する種々の問題が発生する。

（ａ）層間の界面では、近赤外線の反射や吸収が行なわれるところ、ヒータフィルムが用いられることで界面の数が多くなる。そのため、ヒータ部における近赤外線の反射や吸収の量が多くなり、近赤外線センサの検出精度を低下させる。

（ｂ）層間の界面では、近赤外線が少なからず屈折する。界面の数が多くなるに従い近赤外線の総屈折角度が多くなり、近赤外線センサの角度に関する検出精度を低下させる。
（ｃ）層の数が多くなるに従い、ヒータ部の製造工程数及び材料が多くなり、製造コストを上昇させる。

（ｄ）隣り合う層では剥離の懸念があるところ、層の数が多くなるに従い、剥離の可能性のある箇所が増える。また、隣り合う層の熱膨張率の差が大きくなるに従い剥離が起りやすくなる。そのため、層の数が増えるに従い、界面での密着性を担保することが大変になる。

これに対し、第１実施形態では、発熱体２８によってヒータ部２７を構成している。ヒータ部２７の層の数は１つで済み、ヒータフィルムによってヒータ部を構成する場合よりも少なくなる。従って、上記（ａ）～（ｄ）の事項が、ヒータフィルムによってヒータ部を構成する場合よりも良好になる。

（第２実施形態）
次に、近赤外線センサカバーの第２実施形態について、図３及び図４を参照して説明する。

第２実施形態では、図３に示すように、近赤外線センサカバー４１が近赤外線センサ１１とは別に設けられている。より詳しくは、近赤外線センサ１１は、送信部１５及び受信部１６が組み付けられたケース１２と、ケース１２の前側に配置されて、送信部１５及び受信部１６を覆うカバー１８とによって構成されている。カバー１８は、可視光カット顔料の含有された樹脂材料、例えば、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＣＯＰ、樹脂ガラス等によって形成されている。

近赤外線センサカバー４１は、板状のカバー本体部４３と、カバー本体部４３の後面から後方へ突出する取付け部４４とを備えている。カバー本体部４３は、カバー１８の前方に位置しており、送信部１５及び受信部１６を、前方からカバー１８を介して間接的に覆っている。近赤外線センサカバー４１は、取付け部４４において車両１０に固定されている。

近赤外線センサカバー４１は、第１実施形態における近赤外線センサ１１のカバー１７と同様、送信部１５及び受信部１６を前方から覆う機能を有するほかに、車両１０の前部を装飾するガーニッシュとしての機能も有している。

そのために、第２実施形態の近赤外線センサカバー４１は、基本的には、図４に示すように第１実施形態と同様に、ハードコート層２５、基材、アンダーコート層２６、ヒータ部２７、保護膜３１及び反射抑制層３２を備えている。

第２実施形態において第１実施形態と異なる点は、基材が、その前部を構成する前基材４５と、後部を構成する後基材４６とに分割されている点と、前基材４５及び後基材４６の間に加飾層４７が設けられている点である。

前基材４５及び後基材４６は、第１実施形態における基材２４と同様の透明な樹脂材料によって形成されており、近赤外線ＩＲ１，ＩＲ２の透過性を有している。加飾層４７は、近赤外線センサカバー４１を装飾するための層であり、光輝加飾層や有色加飾層によって構成されている。加飾層４７は、近赤外線ＩＲ１，ＩＲ２の透過率が高く、かつ可視光の透過率が低い材料によって、前後方向に凹凸状をなすように形成されている。

上記以外の構成は、第１実施形態と同様である。そのため、第２実施形態において第１実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
第２実施形態では、近赤外線センサ１１の送信部１５から近赤外線ＩＲ１が送信されると、その近赤外線ＩＲ１が、カバー本体部４３における反射抑制層３２、保護膜３１、ヒータ部２７、アンダーコート層２６、後基材４６、加飾層４７、前基材４５及びハードコート層２５を順に透過する。

車外の物体に当たって反射された近赤外線ＩＲ２は、再びカバー本体部４３におけるハードコート層２５、前基材４５、加飾層４７、後基材４６、アンダーコート層２６、ヒータ部２７、保護膜３１及び反射抑制層３２を順に透過する。カバー本体部４３を透過した近赤外線ＩＲ２は受信部１６によって受信される。

従って、第２実施形態でも、第１実施形態と同様の作用及び効果が得られる。そのほかにも第２実施形態では、次の作用及び効果が得られる。
・カバー本体部４３に対し前側から可視光が照射されると、その可視光はハードコート層２５及び前基材４５を透過し、加飾層４７で反射される。車両前方から近赤外線センサカバー４１を見ると、ハードコート層２５及び前基材４５を通して、その前基材４５の後側（奥側）に加飾層４７が位置するように見える。このように、加飾層４７によって近赤外線センサカバー４１が装飾され、同近赤外線センサカバー４１及びその周辺部分の見栄えが向上する。

特に、加飾層４７は、前基材４５及び後基材４６の間に形成されていて、凹凸状をなしている。そのため、車両１０の前方からは、加飾層４７が立体的に見える。従って、近赤外線センサカバー４１及びその周辺部分の見栄えがさらに向上する。

・可視光の加飾層４７での上記反射は、近赤外線センサ１１よりも前側で行われる。加飾層４７は、近赤外線センサ１１を覆い隠す機能を発揮する。そのため、近赤外線センサカバー４１の前側からは、近赤外線センサ１１が見えにくい。従って、近赤外線センサ１１が近赤外線センサカバー４１を介して透けて見える場合に比べて意匠性が向上する。

なお、上記実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・近赤外線センサ１１のカバー１７として機能する第１実施形態の近赤外線センサカバー２１における基材の構成が、近赤外線センサ１１とは別に設けられる第２実施形態の近赤外線センサカバー４１における基材の構成に適用されてもよい。また、第２実施形態の近赤外線センサカバー４１における基材の構成が、第１実施形態の近赤外線センサカバー２１における基材の構成に適用されてもよい。

・ハードコート層２５の前面に撥水層が積層されてもよい。撥水層は、例えば、有機系塗装膜、シリコーン膜等によって構成される。
・第１実施形態において基材２４を形成する樹脂材料の種類によっては、発熱体２８との相溶性が良好であって、両者の密着性に問題のない場合がある。第２実施形態における前基材４５及び後基材４６を形成する樹脂材料の種類についても同様である。例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等である。こうした樹脂材料によって基材２４、前基材４５及び後基材４６が形成される場合には、アンダーコート層２６を省略可能である。

・ヒータ部２７の耐久性が許容できる程度である場合には、保護膜３１によるヒータ部２７の被覆が省略されてもよい。
・近赤外線センサカバー２１，４１は、近赤外線センサ１１が車両１０の前部とは異なる箇所、例えば後部に設置された場合にも適用可能である。この場合、近赤外線センサ１１は、車両１０の後方に向けて近赤外線ＩＲ１を送信する。近赤外線センサカバー２１，４１は、近赤外線ＩＲ１の送信方向における送信部１５の前方、すなわち、送信部１５に対し車両１０の後方に配置される。

また、近赤外線センサカバー２１，４１は、近赤外線センサ１１が車両１０の前部又は後部の両側部、すなわち、斜め前側部や斜め後側部に設置された場合にも適用可能である。

１１…近赤外線センサ、１５…送信部、１６…受信部、２１，４１…近赤外線センサカバー、２３，４３…カバー本体部、２４…基材、２５…ハードコート層、２６…アンダーコート層、２７…ヒータ部、２８…発熱体、３１…保護膜、３２…反射抑制層、４５…前基材（基材）、４６…後基材（基材）、４７…加飾層、ＩＲ１，ＩＲ２…近赤外線。

Claims (2)

1. 近赤外線センサにおける近赤外線の送信部及び受信部を覆い、かつ近赤外線の透過性を有するカバー本体部を備える近赤外線センサカバーであって、
   前記カバー本体部は、
   透明な樹脂材料により形成された基材と、
   近赤外線の送信方向における前記基材の前側に形成され、かつ前記基材よりも高い硬度を有するハードコート層と、
   前記送信方向における前記基材の後側に形成され、かつ通電により発熱する線状の発熱体により構成されるヒータ部と、
   前記送信方向における前記ヒータ部の後側に形成され、かつ近赤外線の反射を抑制する反射抑制層と
   を備え、
   前記ヒータ部は、前記基材との間に形成され、かつ近赤外線の透過性を有するとともに熱硬化性材料又はＵＶ硬化性材料により形成されたアンダーコート層を介して同基材に密着されており、
   前記ヒータ部は、同ヒータ部と前記反射抑制層との間に形成された塗膜であって、かつ近赤外線の透過性を有する保護膜により、前記送信方向における後側から被覆されている近赤外線センサカバー。
2. 前記基材は、前基材と、前記送信方向における前記前基材の後側に配置された後基材とを備え、
   さらに、前記基材における前記前基材及び前記後基材の間には、近赤外線の透過性を有する加飾層が設けられている請求項１に記載の近赤外線センサカバー。