JP5737010B2 - 導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 300
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 claims description 39
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 32
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 28
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 9
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims description 4
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 3
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 59
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 58
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 description 56
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 54
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 28
- -1 ester compound Chemical class 0.000 description 27
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 9
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 8
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical class OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 3
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-n'-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyl]propanehydrazide Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 2
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(O)COCCO OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITNWBGOIUXYKMJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane oxirane Chemical compound CC(CC)(C)C.O1CC1 ITNWBGOIUXYKMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBDQEJZBQGVOFL-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.CCC(C)(C)C MBDQEJZBQGVOFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYBIGIADVHIODH-UHFFFAOYSA-N 2-nonylphenol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O DYBIGIADVHIODH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC([O-])=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JEDHEMYZURJGRQ-UHFFFAOYSA-N 3-hexylthiophene Chemical compound CCCCCCC=1C=CSC=1 JEDHEMYZURJGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;oxirane Chemical compound C1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KENZGMGWTLGJBS-UHFFFAOYSA-N 4-diethoxyalumanyloxypentan-1-amine Chemical compound NCCCC(C)O[Al](OCC)OCC KENZGMGWTLGJBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100064324 Arabidopsis thaliana DTX48 gene Proteins 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000002292 Radical scavenging effect Effects 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 239000004599 antimicrobial Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000006103 coloring component Substances 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- WSTZPWUPYWHZRR-UHFFFAOYSA-N ethene;2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical group C=C.CCC(CO)(CO)CO WSTZPWUPYWHZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUKWPCXMNZAXLO-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-nonylsulfanyl-4-oxo-1h-pyrimidine-6-carboxylate Chemical compound CCCCCCCCCSC1=NC(=O)C=C(C(=O)OCC)N1 TUKWPCXMNZAXLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBAUOPQYSQVYJV-UHFFFAOYSA-N octyl 3-[4-hydroxy-3,5-di(propan-2-yl)phenyl]propanoate Chemical compound OC1=C(C=C(C=C1C(C)C)CCC(=O)OCCCCCCCC)C(C)C MBAUOPQYSQVYJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N oxirane;phenol Chemical compound C1CO1.OC1=CC=CC=C1 VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
しかしながら、乾式ITO層は、レアメタルであるインジウムの枯渇問題があるだけでなく、その製法・成分故に、層自体の強度が比較的脆く、耐衝撃性が低い。そのため、落下などの衝撃により破損の虞がある。更に、擦過に対しても表面傷がつきやすいなど、強度面での改善が要望されている。
前記導電層は、反応性オルガノシランまたはその反応物を含有することが好ましい。
前記導電層は、フッ素化合物を含まないことが好ましい。
本発明の導電性シートは、前記導電性積層体から、前記被覆シートが除去されたことを特徴とする。
本発明のタッチパネルは、本発明の導電性シートと、該導電性シートの前記導電層上に粘着層を介して積層した透明シートとを具備することを特徴とする。
本発明の導電性積層体は、絶縁層の少なくとも一方の面に、ポリチオフェン系導電剤を含有する導電層と、該導電層を被覆する被覆シートとが積層した構成を有する。
以下、本発明を詳細に説明する。
図1は、本発明の第1実施形態例に係る導電性積層体1を示す断面図であって、この例の導電性積層体1は、透光性の絶縁層11と、絶縁層11の片面に形成された透明な導電層12と、導電層12を被覆する被覆シート13とを有する。導電層12は、導電性物質として、π共役系の有機導電性高分子であるポリチオフェン系導電剤を含有する。そして、導電層12において被覆シート13と接する側の表面12aは、被覆シート13から移行した物質(以下、移行物質という場合がある。)により、疎水化処理されている。
なお、以後示す断面図などの図は、主に層構成を示すものであり、寸法や厚さは適宜強調している箇所があり、正確に示されたものではない。
図1の例の導電性積層体1は、透光性の絶縁層11として、透明シート状の絶縁性基材を具備している。絶縁層11は、ガラス基板、樹脂フィルム、樹脂板などからなる透明シート状の絶縁性基材のみから構成されていてもよいし、絶縁性基材と、その表面に必要に応じて設けられた他の層とから構成されていてもよい。絶縁層11は、導電性積層体1のフレキシブル化の観点からは、屈曲可能に形成されていることが好ましい。また、絶縁層11として、例えば液晶モジュールに使われる偏光板などを使用してもよい。
絶縁層11の厚さは、種類や用途によっても最適値が異なるため、特に限定するものではないが、薄すぎると導電層加工に耐えうる強度を確保できないため、例えば10μm〜250μmが好ましく、更に好ましくは、20μm〜200μmである。
絶縁性基材を構成する樹脂フィルム、樹脂板の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマー、アセチルセルロースブチレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリアミド、(メタ)アクリル樹脂、メチルメタクリレートとスチレンの共重合体などが挙げられ、これらの混合物でもよい。
絶縁性基材の表面には、サンドブラスト処理や溶剤処理等の凹凸化処理、コロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理等の表面酸化処理が施されていてもよい。
必要に応じて絶縁性基材の表面に設けられる層としては、例えば、干渉縞対策層、基材からの溶出物抑制層、各種拡散剤を添加した拡散調製層や屈折率調整層などの光学調整層、導電層12との密着性を高めるため、イソシアネートなどの反応性物質を添加したアンカー層などが挙げられる。また、絶縁性基材上に設けられる導電層12のパターニングのために、絶縁性基材上には、活性エネルギー線が照射された箇所のみ剥離可能な発泡剥離層が設けられてもよい。
また、絶縁性基材の表面が露出する場合や、工程中、絶縁性基材に生じる表面傷を抑制するために、その表面には、樹脂成分を主成分とし、硬質成分を含有するハードコート層を設けてもよい。
重合性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーとしては、多官能(メタ)アクリレートであることが好ましく、例えば、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(質量平均分子量600)ジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(質量平均分子量400)ジ(メタ)アクリレート等の2官能(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アクリレート、ポリエーテルトリ(メタ)アクリレート、グリセリンプロポキシトリ(メタ)アクリレート等の3官能(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の4官能以上の(メタ)アクリレートが挙げられる。これらの多官能(メタ)アクリレートは、1種以上を使用できる。
ハードコート層の鉛筆硬度を高めるためには、4官能以上の(メタ)アクリレートを選択することがより好ましい。
重合性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーは、熱硬化性でも活性エネルギー線硬化性でもよい。
反応性無機酸化物粒子は、カップリング剤により処理した無機酸化物粒子であり、反応性有機粒子は、カップリング剤により処理した有機粒子である。無機酸化物粒子または有機粒子をカップリング剤により処理することにより、樹脂成分であるアクリル系重合体との間の結合力を高めることができる。その結果、表面硬度や耐擦傷性を向上させることができ、さらに無機酸化物粒子および有機粒子の分散性を向上させることができる。
有機粒子としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリシロキサン、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、セルロースアセテート、ポリカーボネート、ポリアミドなどの樹脂粒子などを用いることができる。
カップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシアルミニウム等が挙げられ、1種以上を使用できる。
カップリング剤の処理量は、無機酸化物粒子および/または有機粒子100質量部に対して、0.1〜20質量部であることが好ましく、1〜10質量部であることがより好ましい。
ここで柔軟性成分は、分子内に1個以上の重合性不飽和基を有する重合性不飽和基を有する(メタ)アクリレート類である。前記(メタ)アクリレート類としては、例えば、トリシクロデカンメチロールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFのエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸のエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート等の2官能(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチルプロパンのプロピレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、トリメチルプロパンのエチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート等の3官能(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート等が挙げられる。特に、3官能(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートを選択することがより好ましい。
これらの(メタ)アクリレート類は、1種を単独で使用することも、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
被覆シート13は、導電層12の表面のうち、絶縁層11と接していない側の表面12a上に配置される。被覆シート13は、このように導電層12の表面12aを被覆し、この表面12aに接触することにより、含有する移行物質を表面12aに移行させ、表面12aに偏在させる。それにより、導電層12の主に表面12aを疎水化処理する。
このように導電層12を疎水化処理することによって、導電層12は耐水性が向上し、吸湿性が抑制される。また、この疎水化処理は、導電層12の主に表面12aのみになされるため、導電層全体を疎水化処理する場合のようにポリチオフェン系導電剤のπ共役系を阻害して導電層12の導電性を低下させることもない。また、導電層の吸湿性が大きいと、それにより導電層の滑り性が低下するが、この例の導電層12は疎水化処理により吸湿性が抑制されているため、滑り性が良好である。よって、このような被覆シート13と、該被覆シート13からの移行物質により表面13aが疎水化処理された導電層12とを有する導電性積層体1は、高温高湿などの苛酷な環境でも性能変化が少なく、優れた導電性を維持し、しかも、適度な滑り性に基く耐擦傷性も有する。
なお、図2において、図1と同一の構成部材については、同一の番号を付して、詳細な説明を省略する。以後示す他の図も同様の取り扱いとする。
塗工法の場合には、基材層13aとしては、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)などが好ましく用いられ、微粘着層13bには、天然ゴム、アクリル系粘着剤、スチレン系粘着剤などが好ましく用いられる。
純水接触角は、公知の方法で測定でき、市販の接触角計(例えば、協和界面科学株式会社製の画像処理式接触角測定装置:MODEL CA−X)を用いて、所定の滴下させた純水の接触角を画像処理で測定する方法などが挙げられる。
ヒンダードアミン系光安定化剤としては、例えば、ビス(1,2,2,6,6ペンタメチル4ピペリジル)=デカンジオアト(BASF社製、商品名TINUVIN 765)、ビス(1−オクチロキシ−2,2,6,6テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート(BASF社製、商品名TINUVIN 123)等が使用できる。紫外線吸収剤がラジカル連鎖開始阻害効果を有するのに対し、ヒンダードアミン系光安定化剤はラジカル補足効果を有するため、これらを併用するとより効果的である。
また、酸化防止剤としては、例えばヒンダードフェノール系のペンタエリスリチル・テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](BASF社製、商品名IRGANOX 1010)、イソオクチル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート(BASF社製、商品名IRGANOX 1135)等が、金属腐食防止剤としては、例えばN,N’−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン(BASF社製、商品名IRGANOX MD 1024)が、着色成分としては、例えば黄色顔料であるC.I.Pigment Yellow 53 (C.I.77788)等が、使用できるがこれらに限定するものではない。
また、導電層12に導電剤として含まれるポリチオフェン系導電剤は、二重結合と単結合が交互に並んだ主鎖により構成されるπ共役系の有機導電性高分子であり、酸性下で効率良く導電性を発現する。そのため、導電層12の酸性度を極端に妨げるような物質は採用しないことが好ましい。
導電層12は、例えばアナログ方式の抵抗膜式タッチパネルなどに用いられる、実質的に均一な厚さで絶縁層11上に形成された均一層でもよいし、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルなどに用いられる、位置検知のために形成された規則的なパターンを有する導電層であってもよい。規則的なパターンは、各種印刷方式などにより、絶縁層11上に予め部分的に導電層12を設ける方法で形成されたものであってもよいし、または、導電層形成用の塗布液を均一塗布後、エッチング液を用いた湿式エッチングやレーザー光線を用いた乾式エッチングなどにより、その一部を除去して形成されたものであってもよい。なお、均一層の場合でも、タッチパネルの構成などに応じて、引き出し電極等形成のため、導電層12の一部がパターン化されていてもよい。
ポリチオフェン系導電剤は、二重結合と単結合が交互に並んだ主鎖により導電性を発現するπ共役系の有機導電性高分子であるが、特に、可視光領域に吸収が少ないことから、高い透明性が達成できる。
ポリチオフェン系導電剤としては、3−ヘキシルチオフェン(以下、3HTと略す場合がある。)の重合体(以下、P3HTと略す場合がある。)、その誘導体、3,4−エチレンジオキシチオフェン(以下、EDOTと略す場合がある。)の重合体(以下、PEDOTと略す場合がある。)、その誘導体からなる群より選ばれる1種以上を用いることが好ましい。誘導体としては、主鎖にスルホン酸基を有する自己ドープ型ポリチオフェンや、ポリエチレングリコールなどのフレキシブルなポリマーと共重合した有機溶媒分散型PEDOTなどの誘導体を用いることもでき、導電性積層体1の各層に用いられる部材や導電性積層体1の製法、例えばタッチパネルとした際の使用条件などに応じて適宜選択される。
バインダー成分としては、各種樹脂成分、または、重合体となるモノマーもしくはオリゴマーとこれらを光や熱で活性化する重合開始剤や架橋剤などの成膜用成分との混合物などが挙げられ、ポリチオフェン系導電剤の性状や、絶縁層11の種類、構成などによって適宜選択される。
モノマーやオリゴマーとしては、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられ、これらを1種以上使用できる。具体的には、ラジカル重合系としては、単官能のエチルカルビトール(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、アクリロイルモルホリン、イソボルニル(メタ)アクリレート、N―ビニルピロリドンや、2官能のヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールエチレンオキサイド変性ジアクリレート、ネオペンチルグリコールポリエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、3官能以上のトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、グリセリンプロポキシトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなど、カチオン重合系としては、グリシジルエーテル化合物や脂環式エポキシ化合物などのエポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物などが例示できるが、これらに限定するものではない。
以上の中では、ポリエステル系樹脂が好適に利用できる。
また、これらの界面活性成分は、添加剤として混合する他、共重合などによりバインダー樹脂に一体化しても良い。
導電層12の導電性は、タッチパネル用の電極板とするためには、表面抵抗を105Ω/sq以下としたものが好ましく、103Ω/sq以下の表面抵抗としたものがより好ましい。表面抵抗は、導電層形成用の塗布液またはインクにおける導電剤の組成、塗工量などにより調整できる。
図1の導電性積層体1は、例えば、以下のようにして製造できる。
(i)導電層形成工程
図3に示すように、絶縁性基材からなる透光性の絶縁層11の片面に導電層12を形成し、積層体20を得る。ここで、必要に応じて、導電層12のパターニングや引き出し電極の形成を実施できる。また、絶縁層11として、ハードコート層や反射防止層などの塗工層を備えたものを採用する場合には、導電層12の形成前に予め形成しておくだけでなく、導電層12の形成後にその反対面に追加塗布してもよい。
(ii)被覆シート製造工程
一方、図2に示したように、基材層13aを構成するシートを用意し、その一方の面に、微粘着層13bを形成するための塗布液を塗布、乾燥し、微粘着層13bを形成し、被覆シート13を得る(塗工法)。微粘着層形成用の塗布液には、上述の移行物質を添加しておく。
得られた被覆シート13は、そのままロール状に巻き取られた形態、必要に応じて微粘着層13bに面して剥離用基材が貼合された形態などで保管されてもよい。または、直ちに、次に説明する貼着工程に適用されてもよい。
(iii)貼着工程
ついで、導電層12と微粘着層13bとが接するように、図3の積層体20の導電層12上に図2の被覆シート13を貼着する。これにより、図1の導電性積層体1が得られる。なお、被覆シートの微粘着層上に剥離用基材が設けられている場合は、これを剥離してから、積層体20に貼合する。
(iv)加工工程
導電性積層体1を必要に応じて断裁もしくは打ち抜きし、所望の形態に加工する。また、必要に応じて、絶縁層11における導電層12が形成されていない側の面に、粘着層や該粘着層を覆うための離型処理が施された剥離用基材を積層する粘着加工を施してもよい。
なお、これらの加工は、貼着工程の後に行う形態に限定されず、貼着工程よりも前に実施しておいてもよい。あるいは、後述するように、導電性積層体1から被覆シート13を剥離して、導電性シートの形態としてから行ってもよい。
塗工の方式としては、例えば、ブレードコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ロッドブレードコーター、リップコーター、ダイコーター、カーテンコーターなどを用いた方法が挙げられ、比較的塗工量が少なめである導電層12の形成には、マイクログラビアコーターを用いることが好ましい。
印刷方式としては、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷などが挙げられる。
湿式エッチングを行う場合、各種活性エネルギー線を用いたフォトリソ法やスクリーン印刷法により導電層の一部をマスキングしてからエッチング処理を行ってもよく、この処理には、特開2008−091487号公報や特開2008−115310号公報等に記載されている有機導電性高分子用のエッチング液が好適に利用できる。また、独メルク社製のisishape HigperEtch製品のようなエッチングペーストを導電層の除去部分に直接印刷することで、マスキングなしでエッチング処理を実施してもよい。
各層を形成する際の乾燥には、例えば加熱送風乾燥機や真空乾燥機などを用いる。
塗工ムラを軽減するためには、蒸発速度の異なる溶剤を使用することが好ましい。例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルのなかから複数の溶剤を適宜選択し、これらを混合して使用することが好ましい。
一方、公知の光重合開始剤や感光性樹脂などを添加した場合、活性エネルギー線照射により、塗膜の高分子量化もしくは架橋反応を促進し、塗膜強度を向上させてもよい。
電子線としては、例えば、コックロフトワルト型、バンデクラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される電子線を使用できる。
活性エネルギー線の照射による硬化は、大気中の酸素による硬化阻害を回避するため、窒素などの不活性ガス存在下で行うことが好ましく、コストの観点から窒素ガスが好適に利用できる。
また、活性エネルギー線照射工程は、予備硬化工程と本硬化工程の2段階に分けて行ってもよい。
塗工法の場合には、導電層12の形成において説明したように、各種コーターなどを用いて適宜実施することができる。
押出法では、基材層13aと微粘着層13bを同時に形成できる共押法が好適に利用できる。共押出法では、基材層13aとなる樹脂組成物と微粘着層13bとなる樹脂組成物とをそれぞれ別の押出し機で加熱溶融し、シート状に拡幅する金型(以下「ダイ」と略す)内で合流、積層させ押し出し、ポリッシング・ロール等を介してシート状に成形する。
また、ポリッシング・ロールは、被覆シート13の厚さ調整、表面形状のコントロールだけでなく、押し出し後の樹脂の温度を徐々に下げることにより、被覆シート13に生じるひずみを防止する役割も有する。そのため、ポリッシング・ロールは、必要に応じて加熱、あるいは冷却されてもよい。
粘着層の最適な厚みは、使用環境、組成によっても異なるため一概には規定できないが、5〜500μmであることが好ましく、より好ましくは10〜300μmである。5μm以上であれば、充分な粘着性が得られやすく、一方、500μm以下であれば、導電性積層体1を過度に変形しやすくすることがないし、タッチパネルとした際に位置検知能力の妨げとなることもない。
また、粘着剤としては、粘着剤の主成分となるポリマーの一部に、カルボキシル基やリン酸基、スルホン酸基などの酸性基が結合しているものも使用できる。
このようにして移行物質を表面12aに移行させてから、後述するように被覆シート13を剥離することにより、導電性シートが得られる。
図4は、第2実施形態例の導電性積層体1’を示す断面図である。第1実施形態例の導電性積層体1は、絶縁層11の一方の面のみに、ポリチオフェン系導電剤を含有する導電層12および被覆シート13が設けられていたが、この例の導電性積層体1’は、絶縁層11の両面にポリチオフェン系導電剤を含有する導電層12および被覆シート13が設けられている。
そして、このような形態の導電性積層体1’において、各導電層12それぞれが一軸方向に規則性を有するパターンに形成され、かつ、各導電層12のパターンが互いに直交する位置関係にあると、この導電性積層体1’は、被覆シート13が除去されて導電性シートとされた後、後述のように、投影型静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。
本発明の導電性シートは、導電性積層体から、被覆シートが除去されたものであって、図5は、図1の導電性積層体1から、被覆シート13を剥離した導電性シート10を示すものである。この導電性シート10においては、導電層12の表面12aが、既に剥離された被覆シートからの移行物質により、疎水化処理されている。
このような導電性シート10は、タッチパネルの構成部材、液晶パネルユニットなどの表示機器として用いられる他、帯電を嫌う小型・薄型化されたモバイル機器の内部部品や、レーザープリンター等の情報機器の内部部品として使われることの多い電磁波シールドフィルムとして用いられ、優れた性能を発揮する。
図6は、投影型静電容量方式である本発明のタッチパネル100を具備する液晶モジュールの一例を示す断面図であり、このタッチパネル100は、図4の導電性積層体1’から、両面側の被覆シート13が剥離された導電性シート10’を具備する。絶縁層11の両面で上部電極及び下部電極としてそれぞれ作用する各導電層12−U、12−Lは、それぞれが一軸方向に規則性を有するパターンに加工され、且つ、各導電層の12−U,12−Lのパターンは位置検知のため互いに直交するように配置されている。
なお、導電層12−U,12−Lは、図示略の引き出し電極層を備え、引き出し電極層とFPC(フレキシブル配線板)コネクタ104とが接続されており、更にFPCコネクタ104はFPCなどにより静電容量検出回路105に接続され、タッチパネル100が構成される。
なお、タッチパネルの構成は、製造メーカーや機種毎に多様であるため、これに限定されるものではない。
なお、タッチパネル100における粘着層30,30’は、粘着加工の説明において例示した各種粘着剤および各種コーターなどを用いて形成できる。
(被覆シートの作製)
基材層にLDPE:NUC−8160(日本ユニカー株式会社製)を用い、微粘着層に、EVA:ウルトラセン541(東ソー株式会社製)に対して紫外線吸収剤TINUVIN326(移行物質)を2%とヒンダードアミン系光安定化剤TINUVIN765(移行物質)を1%混合したものを用い、Tダイ共押出し成形法により、厚さ50μm(基材層25μm、及び微粘着層25μm)のシートAを製造した。
(3,4−エチレンジオキシチオフェン)をポリスチレンスルホン酸の存在下で重合させた導電性物質(以下、PEDOT−PSSと略す)を含む水分散液と、バインダー成分となるポリエステル樹脂(東洋紡株式会社製、バイロナールMD1200)、シリコーン系界面活性剤(信越化学工業株式会社製、レベリング剤KP−110)を、固形分として1:1:1の割合で混合し、メタノールで希釈して固形分濃度1%の混合液Aとした。
この混合液Aと、シランカップリング剤(信越化学工業株式会社製、KBM−403)を水/メタノール=50/50混合液で希釈して1%溶液としたものを、100:20の割合で混合し、導電層用塗剤(導電層形成用の塗布液)Aを調製した。
この導電層用塗剤Aを、絶縁層を構成する基材となる「両面に易接着処理層を設けた二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム」(商品名「コスモシャインA4300」、東洋紡績株式会社製、厚さ100μm)の片面に乾燥厚みで約0.15μmとなるようにバーコーターで塗工後乾燥して、透明導電性シート(積層体)Aを形成した。この導電層表面の純水接触角は59.9°であった。
なお、純水接触角の測定は、協和界面科学株式会社製の画像処理式接触角測定装置:MODEL CA−Xを用い、常温常湿(23℃50%RH)環境で24時間調湿させた測定対象物の表面上に、純水を一滴(2マイクロリットル)滴下させ、10秒間経過後の水滴形状をCCDカメラにて観測して物理的に接触角を求め、5回測定の平均値を各サンプルの純水接触角とした。
また、タッチパネル作製用に、基材の裏面にも同様の導電層を設けた両面導電性シートAも作製した。
透明導電性シートAの導電層面とシートAの微粘着層面を室温にて圧着して貼り合わせ、積層状態のまま50℃で3時間加熱し、導電性積層体を得た。この導電性積層体から、シートAを剥離して得た透明導電性シートの全光線透過率(JIS−K7105準拠)は88.1%、導電層の表面抵抗は286Ω/sq(JIS−K7194準拠)、純水接触角は84.0°であった。
タッチパネル作製用の両面導電性シートAについても、両面の導電層に同様の処理を行い、両面透明導電性シートを得た。
図7の構成のタッチパネル(タッチパネルモジュール)100’を製造した。
先に得られた両面透明導電性シート(符号10’)の各導電層12−U,12−Lに、フォトレジスト用ドライフィルムを貼合せ、石英マスクを重ね合わせて、メタルハライドランプ(紫外線硬化用マルチメタルランプM03−L31、アイグラフィックス株式会社製)にて、照射量300mJ/cm2の紫外線を片面ずつ照射する処理を両面に施した。石英マスクのパターンは、タッチパネルセンサーとして位置検知できるよう、基材の両面でXY電極パターンが垂直に直交する配置となるパターン形状とした。ここでの紫外線照射で、基材を透過して反対側の塗工面に到達する紫外線は微量であったため、反対面のパターニングが裏移りすることは無かった。続けて、有機ポリマー型導電層用エッチング液を用いて導電層の一部を未硬化部のレジストと一緒に除去後、残りのレジストフィルムも剥離し、両面の導電層をパターニング処理した。続けて、両面の導電層12−U,12−Lに銀ペースト(藤倉化成株式会社製、ドータイトFA−401CA)を用いて図示略の引き出し電極線を形成し、FPCコネクタ104と結線した。更に、基材なし両面粘着シート(新タック化成株式会社製:ノンキャリアフィルムNSS175−1310#50)を2枚用いて、各導電層12−U,12−L上に粘着層30,30’をそれぞれ形成し、これらを介して両面にカバーガラス(透明シート)101として1mm厚の光学ガラスを貼合し、タッチパネル(タッチパネルモジュール)100’を作製した。
透明導電性シートAの導電層面とシートAの微粘着層面を室温にて圧着して貼り合わせた後、積層状態のまま50℃で3時間加熱する代わりに23℃で1ヶ月保管したこと以外は、実施例1と同様にしてシートBを作製し、以降、実施例1と同様にして導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
透明導電性シートの全光線透過率は88.6%、導電層の表面抵抗は274Ω/sq、純水接触角は82.7°であった。
微粘着層として、LLDPE:ウルトゼックス1030L(プライムポリマー社製)とLDPE:LF640MA(日本ポリエチレン社製)を6:4の混錬ペレットに、リン系加工熱安定剤(BASF社製IRGAFOS168)(移行物質)とフェノール系酸化防止剤(BASF社製IRGANOX1010)(移行物質)を混錬ペレットに対して0.2%ずつ混合したこと以外は、実施例2と同様にして被覆シート(シートC)を作製し、以降、同様にして導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
導電性シートの全光線透過率は88.3%、導電層の表面抵抗は288Ω/sq、純水接触角は84.1°であった。
微粘着層として、EVA:エバテートH2020F(住友化学株式会社製)に、フェノール系酸化防止剤(BASF社製IRGANOX1010)(移行物質)を0.1%配合したものを用いた以外は、実施例2と同様にして被覆シート(シートD)を作製し、以降、同様にして導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
導電性シートの全光線透過率は88.7%、導電層の表面抵抗は289Ω/sq、純水接触角は83.3°であった。
38μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製 ルミラーS10)に、再剥離用溶剤系アクリル粘着剤(東洋インキ株式会社製、BPS−5978)に、紫外線吸収剤TINUVIN329(移行物質)を3%混合した塗剤を乾燥膜厚で15μmになるように塗布して微粘着層とし、被覆シート(シートE)を製造した。以降、実施例2と同様にして導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
導電性シートの全光線透過率は88.8%、導電層の表面抵抗は282Ω/sq、純水接触角は82.2°であった。
両面に易接着処理層を設けた二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「ルミラーU48」、東レ株式会社製、厚さ50μm)の両面に、ハードコート剤(アイカ工業株式会社製、アイカトロンZ711、固形分濃度40%)を乾燥厚み4μmになるようにバーコーターで塗工後、80℃の熱風で乾燥し、300mJ/cm2の紫外線を照射して、ハードコート層を形成した。
これを基材(絶縁層)としたこと以外は実施例2と同様にして、導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
透明導電性シートの全光線透過率は89.4%、導電層の表面抵抗は282Ω/sq、純水接触角は86.3°であった。
なお、被覆シートで被覆する前の導電層表面の純水接触角は、62.1°であった。
透明導電性シートの導電層面とシートの微粘着層面を室温にて圧着して貼り合わせた後、23℃で1ヶ月保管する代わりに、50℃で6時間加熱したこと以外は、実施例6と同様にして、導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
導電性シートの全光線透過率は89.5%、導電層の表面抵抗は268Ω/sq、純水接触角は81.2°であった。
シクロオレフィンポリマーフィルム(商品名「ゼオノアZF14」、日本ゼオン株式会社製、厚さ100μm)を基材(絶縁層)として用いたこと以外は、実施例2と同様にして、導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
導電性シートの全光線透過率は88.8%、導電層の表面抵抗は288Ω/sq、純水接触角は86.2°であった。
なお、被覆シートで被覆する前の導電層表面の純水接触角は、60.0°であった。
ポリカーボネートフィルム(商品名「R40−#140」、カネカ株式会社製、厚さ40μm)を基材(絶縁層)とし、導電層の塗剤として、ナガセケムテックス株式会社製、デナトロンPT−200MFの混合液(主剤:架橋剤:希釈剤=100:2:51)を導電性塗剤(導電層形成用の塗布液)Bとして用いたこと以外は、実施例2と同様にして、導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
導電性シートの全光線透過率は89.0%、導電層の表面抵抗は279Ω/sq、純水接触角は83.9°であった。
なお、被覆シートで被覆する前の導電層表面の純水接触角は、59.6°であった。
被覆シートと積層処理をしていない透明導電性シートを用いた以外は、実施例2と同様にして、タッチパネルモジュールを得た。
透明導電性シートの全光線透過率は88.4%、導電層の表面抵抗は276Ω/sq、純水接触角は59.9°であった。
被覆シートと積層処理をしていない透明導電性シートを用いた以外は、実施例7と同様にして、タッチパネルモジュールを得た。
透明導電性シートの全光線透過率は89.6%、導電層の表面抵抗は279Ω/sq、純水接触角は62.1°であった。
実施例6で使用したものと同じ基材(絶縁層)に、スパッタリング非晶質ITO層を導電層として形成したシートを、特に被覆シートと積層処理をせずに透明導電性シートとして用いた以外は、実施例7と同様にして、タッチパネルモジュールを得た。
透明導電性シートの全光線透過率は88.1%、導電層の表面抵抗は274Ω/sq、純水接触角は94.1°であった。
比較例3と同じ構成の絶縁層、導電層を有する導電性シートを採用した以外は実施例2と同様にして、導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
透明導電性シートの全光線透過率は87.9%、導電層の表面抵抗は296Ω/sq、純水接触角は96.6°であった。
比較例3と同じ構成の絶縁層、導電層を有する導電性シートを採用した以外は実施例5と同様にして、導電性積層体、透明導電性シート、タッチパネルモジュールを得た。
透明導電性シート14の全光線透過率は87.7%、導電層の表面抵抗は282Ω/sq、純水接触角は95.3°であった。
各例で得た導電性シートとタッチパネルモジュールについて、以下の評価を実施した。結果を表2に示す。
透明導電性シートのサンプルを5cm×10cmに切り出し、常温常湿(23℃50RH%)環境で24時間調湿した後、三菱化学アナリテック株式会社製ロレスタEP:MCP−T360を用いてJIS―K7194準拠の手法にて表面抵抗を測定した(Rs0)。このサンプルを高温高湿(85℃80RH%)環境下に移して、耐久性試験のため240時間放置した。その後、サンプルを常温常湿環境に戻し、24時間調湿後、同様の手法にて表面抵抗値(Rs)を測定し、下記指標に従って評価した。
[表面抵抗値変化]
A:耐久試験前後で、表面抵抗値の変化が2割未満と少なく、非常に良好である。
B:耐久試験前後で、表面抵抗値の変化が2割以上10割未満である。
C:耐久試験前後で、表面抵抗値の変化が10割以上であり、不適である。
透明導電性シートの表面に、パルプ製ワイパー(日本製紙クレシア株式会社製:キムワイプS−200)で包んだ荷重(200g/cm2)をのせ、距離9cmで5回往復して擦った。擦った跡を蛍光灯等のランプにかざして傷の状態を確認し、下記指標に従って評価した。
[耐擦傷性評価]
A:導電層の擦傷箇所に全く傷がなく良好である。
B:導電層の擦傷箇所に数本の傷がある。
C:導電層の擦傷箇所の全体が擦れ、損傷している。
各例で得たタッチパネルモジュールを、常温常湿(23℃50%RH)と高温高湿(85℃80%RH)の2環境に240時間保持した後、常温常湿環境で動作確認し、下記指標に従って評価した。
A:高温高湿環境で保持されたタッチパネルも、常温常湿環境で保持したものと同様に、良好な応答性を示した。
B:高温高湿環境で保持されたタッチパネルは、反応性の劣化は見られなかったが、検出位置のズレが若干生じた。
C:高温高湿環境で保持されたタッチパネルは、常温常湿環境に比べ、反応性の劣化や検出位置のズレなどの性能悪化が確認された。
これに対して、比較例1〜5の透明導電性シートは、高温高湿環境での耐久試験で抵抗値変化が大きく、不適であった。また、導電層の耐擦傷性も劣り、中でもITO層を有する導電性シートは、特にこの特性が劣っていた。これらは、タッチパネルモジュールとしては致命的な欠点は見られなかったものの、導電性シートとしての総合品質としては本発明の導電性シートに勝るものではなかった。
なお、ITO層は、元々表面接触角が高く、本実施例で採用しているポリチオフェン系導電剤を含有する導電層とは特性が異なるためか、疎水化処理による効果は得られなかった。
10,10’ 導電性シート
11 絶縁層
12,12−U,12−L 導電層
13 被覆シート
100,100’ タッチパネル
Claims (5)
- 絶縁層の少なくとも一方の面に導電層を備える導電性シートを得るための導電性積層体であって、
絶縁層と、該絶縁層の少なくとも一方の面に積層したポリチオフェン系導電剤を含有する導電層と、該導電層を被覆する被覆シートとを備え、
前記被覆シートは、前記導電層の表面に微粘着する微粘着層を有し、
前記微粘着層が、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定化剤、リン系加工熱安定剤、および酸化防止剤から選ばれる少なくとも1種を含有し、
前記被覆シートを剥離することにより、前記導電層の表面の純水接触角が70〜90°である前記導電性シートが得られることを特徴とする導電性積層体。 - 前記導電層は、反応性オルガノシランまたはその反応物を含有することを特徴とする請求項1に記載の導電性積層体。
- 前記導電層は、フッ素化合物を含まないことを特徴とする請求項1または2に記載の導電性積層体。
- 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の導電性積層体から、前記被覆シートが除去されたことを特徴とする導電性シート。
- 請求項4の導電性シートと、該導電性シートの前記導電層上に粘着層を介して積層した透明シートとを具備することを特徴とするタッチパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011145425A JP5737010B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011145425A JP5737010B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013010298A JP2013010298A (ja) | 2013-01-17 |
JP5737010B2 true JP5737010B2 (ja) | 2015-06-17 |
Family
ID=47684626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011145425A Active JP5737010B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5737010B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102194023B1 (ko) * | 2020-06-17 | 2020-12-22 | 최창근 | 연성회로기판용 공정시트 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014153784A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-25 | Oji Holdings Corp | 導電性シートおよびそれを用いたタッチパネル |
JP6209832B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2017-10-11 | 大日本印刷株式会社 | 積層体の製造方法 |
JP5651259B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2015-01-07 | 積水ナノコートテクノロジー株式会社 | 積層フィルム及びそのフィルムロール、並びにそれから得られうる光透過性導電性フィルム及びそれを利用したタッチパネル |
JP6448753B2 (ja) * | 2017-12-14 | 2019-01-09 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用の導電性フィルム、タッチパネルおよび表示装置 |
JP7020268B2 (ja) * | 2018-04-23 | 2022-02-16 | トヨタ自動車株式会社 | 燃料電池セパレータ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2519415B2 (ja) * | 1986-02-26 | 1996-07-31 | リンテック 株式会社 | 粘着シ−トの剥離検知方法 |
JPWO2004077131A1 (ja) * | 2003-02-25 | 2006-06-08 | 有限会社エイチエスプランニング | 偏光板 |
JP4481713B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2010-06-16 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP2006286418A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tdk Corp | 透明導電体 |
JP2008203861A (ja) * | 2008-03-05 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 帯電防止性粘着偏光板、その製造方法、液晶パネルおよび液晶表示装置 |
-
2011
- 2011-06-30 JP JP2011145425A patent/JP5737010B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102194023B1 (ko) * | 2020-06-17 | 2020-12-22 | 최창근 | 연성회로기판용 공정시트 및 이의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013010298A (ja) | 2013-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150324 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150406 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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