TWI675895B - 透明導電薄板、觸控面板模組以及觸控面板裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明所提供之透明導電薄板以及使用該透明導電薄板製成之觸 控面板模組和觸控面板裝置，能夠抑制因為構成導電層的金屬材料之遷移而發生斷線或短路；該透明導電薄板至少具備：作為導電性物質而使用金屬材料之導電層、和與導電層接觸之黏合劑層，黏合劑層包含作為共聚單體成分而含有親水性丙烯酸類單體的丙烯酸類共聚物、和選自由水分吸收劑和金屬離子捕捉劑所構成之群中的至少一種遷移抑制劑，其中，親水性丙烯酸類單體含有選自由羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基所構成之群中的至少一種親水基，丙烯酸類共聚物之共聚單體成分中的親水性丙烯酸類單體之混合比例，按重量百分比計為丙烯酸類共聚物之總重量的15%以上。

Description

透明導電薄板、觸控面板模組以及觸控面板裝置
本發明係有關於透明導電薄板、觸控面板模組以及觸控面板裝置。
能夠透過觸控圖像顯示面而進行操作之帶觸控面板顯示器，被廣泛利用於智慧型手機、平板終端機、筆記型電腦、售票機、ATM等中。觸控面板已知有電阻膜式和靜電電容式等的觸控面板，其中，電阻膜式係透過測量電壓變化而檢測手指或觸控筆等按壓螢幕之位置，靜電電容式係利用感測器感知手指觸控螢幕時所產生之微弱電流、即靜電電容(電荷)之變化，從而掌握觸控位置。
在靜電電容式觸控面板中，廣泛採用在透明樹脂薄膜或玻璃基板上設置ITO(銦錫氧化物)膜作為透明導電膜之構成。但是，由於ITO膜之電阻大，因而存在隨著螢幕尺寸變大而反應速率(從指尖接觸螢幕至檢測出該位置為止的時間)變慢之問題。因此，也提出了下述方法，即：取代如ITO膜這樣由透明金屬氧化物構成之電極，而採用將複數個由帶狀導電區域構成之網格進行排列而構成之電極，從而降低表面電阻，其中，上述帶狀導電區域使用金屬微粒等金屬材料而形成(例如專利文獻1等)。
已知在專利文獻1等所例示之技術中，隨著構成導電層之配線等導電區域之微細化、或者配線間距離之狹小化，容易因為構成配線的金屬材料(銀、銅等)之離子化所引起之遷移而發生斷線或者短路。為了解決上述問題，提出了一種配線電路板，其使與包含銀的金屬配線直接接觸而設置之透明黏合層中含有氧化還原電位(oxidation-reduction potential)為0.40V~1.30V的還原性化合物(專利文獻2)。在該技術中，利用酚類化合物、胺類化合物、硫磺類化合物等還原性化合物將銀離子還原成金屬銀，從而抑制銀離子之遷移。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2012-33147號公報
專利文獻2：日本專利特開2014-82446號公報
本發明係鑒於上述情況而完成者，其課題係在於提供一種能夠抑制因為構成導電層的金屬材料之遷移而發生斷線或者短路之透明導電薄板、以及使用該透明導電薄板而製成之觸控面板模組和觸控面板裝置。
上述課題係透過以下本發明而實現。即，本發明之透明導電薄板之特徵在於，至少具備：作為導電性物質而使用金屬材料之導電層、和與導電層接觸之黏合劑層，黏合劑層包含作為共聚單體成分而含有親水性丙烯酸類單體之丙烯酸類共聚物、和選自由水分吸收劑和金屬離子捕捉劑所構成之群中的至少一種遷移抑制劑，其中，親水性丙烯酸類單體 含有選自由羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基所構成之群中的至少一種親水基，丙烯酸類共聚物之共聚單體成分中的所述親水性丙烯酸類單體之混合比例，按重量百分比計為所述丙烯酸類共聚物之總重量的15%以上。
本發明之觸控面板模組之特徵在於，至少具備：作為導電性物質而使用金屬材料之導電層、和與導電層接觸之黏合劑層，黏合劑層包含作為共聚單體成分而含有親水性丙烯酸類單體之丙烯酸類共聚物、和選自由水分吸收劑和金屬離子捕捉劑所構成之群中的至少一種遷移抑制劑，其中，親水性丙烯酸類單體含有選自由羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基所構成之群中的至少一種親水基，丙烯酸類共聚物之共聚單體成分中的所述親水性丙烯酸類單體之混合比例，按重量百分比計為所述丙烯酸類共聚物之總重量的15%以上。
本發明之觸控面板裝置之特徵在於，至少具備圖像顯示裝置、和設置於圖像顯示裝置之圖像顯示面側的導電層和黏合劑層，該導電層作為導電性物質而使用金屬材料，該黏合劑層與所述導電層接觸，並且，黏合劑層包含作為共聚單體成分而含有親水性丙烯酸類單體之丙烯酸類共聚物、和選自由水分吸收劑和金屬離子捕捉劑所構成之群中的至少一種遷移抑制劑，其中，親水性丙烯酸類單體含有選自由羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基所構成之群中的至少一種親水基，丙烯酸類共聚物之共聚單體成分中的所述親水性丙烯酸類單體之混合比例，按重量百分比計為所述丙烯酸類共聚物之總重量的15%以上。
根據本發明，能夠提供能夠抑制因為構成導電層的金屬材料之遷移而發生斷線或者短路之透明導電薄板、以及使用該透明導電薄板而製成之觸控面板模組和觸控面板裝置。
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F‧‧‧透明導電薄板
20、20A、20B、20C、20D‧‧‧導電層
30、30A、30B‧‧‧黏合劑層
40、40A、40B、40C‧‧‧基體材料
100、100A、100B‧‧‧導電區域
102‧‧‧配線
110、110A、110B‧‧‧導電區域列
112‧‧‧引出電極部
120‧‧‧連接部
130‧‧‧非導電區域
200‧‧‧觸控面板裝置
210‧‧‧圖像顯示裝置
212‧‧‧圖像顯示面
220、230‧‧‧固定用黏合層
240‧‧‧透明保護層
300‧‧‧觸控面板模組
圖1係模式化顯示本發明之透明導電薄板之一例的俯視圖。
圖2係模式化顯示本發明之透明導電薄板之另一例的俯視圖。
圖3係顯示將圖1和圖2所示之導電區域放大時之一例的放大俯視圖。
圖4係模式化顯示本發明之透明導電薄板之剖面結構之一例的剖視圖。
圖5係模式化顯示本發明之透明導電薄板之剖面結構之另一例的剖視圖。
圖6係模式化顯示本發明之透明導電薄板之剖面結構之另一例的剖視圖。
圖7係模式化顯示本發明之透明導電薄板之剖面結構之另一例的剖視圖。
圖8係模式化顯示本實施方式之觸控面板裝置之一例的剖視圖。
本實施方式之透明導電薄板之特徵在於，至少具備：作為導電性物質而使用金屬材料之導電層、和與導電層接觸之黏合劑層，黏合劑層包含作為共聚單體成分而含有親水性丙烯酸類單體之丙烯酸類共聚物、和選自由水分吸收劑和金屬離子捕捉劑所構成之群中的至少一種遷移抑制劑，其中，親水性丙烯酸類單體含有選自由羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基所構成之群中的至少一種親水基，丙烯酸類共聚物之共聚單體成分中的所述親水性丙烯酸類單體之混合比例，按重量百分比計為所述丙烯酸類共聚物之總重量的15%以上。
在本實施方式之透明導電薄板中，黏合劑層中包含作為共聚單體成分而含有親水性丙烯酸類單體之丙烯酸類共聚物(以下，有時稱為“親水性聚合物”)。因此，當從外部進入水分時，該水分會被強力地吸引至與導電層接觸的黏合劑層(之親水性聚合物)側。
另外，黏合劑層中還包含有遷移抑制劑。該遷移抑制劑是直接或者間接地抑制發生金屬離子遷移之物質，其可以利用水分吸收劑和/或金屬離子捕捉劑。因此，被吸引至黏合劑層的水分子極易與遷移抑制劑接觸。此外，水分吸收劑具有吸收並保持系統中存在的水分子之功能，透過該功能而防止引起金屬離子化之水分子與金屬接觸，從而間接地抑制發生遷移。另外，金屬離子捕捉劑具有捕捉並保持系統中存在的金屬離子之功能，透過該功能而捕捉金屬離子，從而使金屬離子無法移動，由此直接地抑制發生遷移。
因此，即使從外部進入的水分會與構成導電層之銀等金屬材料發生反應而使金屬材料離子化，但是，當遷移抑制劑使用水分吸收劑時，由於使金屬材料離子化之水分子被水分吸收劑吸收，因而離子化反應本身受到阻礙。因此，系統中不易產生引起遷移的金屬離子，由此能夠抑制因為遷移而導致導電層斷線或短路。
另外，即使從外部進入的水分會與構成導電層之銀等金屬材料發生反應而使金屬材料離子化，但是，當遷移抑制劑使用金屬離子捕捉劑時，系統中產生的金屬離子被金屬離子捕捉劑捕捉。因此，由於系統中能夠發生遷移的金屬離子之濃度非常低，因而能夠抑制因為遷移而導致導電層斷線或短路。
作為遷移抑制劑，可以僅使用水分吸收劑或者金屬離子捕捉劑中的任意一種，也可以使用兩種。在遷移抑制劑使用水分吸收劑和金屬離子捕捉劑這兩種時，在第一階段，可以利用水分吸收劑來吸收引起離子化之水分子，在第二階段，即使未被水分吸收劑吸收的水分子與 金屬材料發生反應而產生金屬離子，由於能夠利用金屬離子捕捉劑捕捉該金屬離子，因而也能夠更加可靠地抑制導電層發生斷線或短路。
另外，存在取代遷移抑制劑而使用專利文獻2中所公開之還原劑(還原性化合物)之技術。但是，由於還原劑會引起將物質化學性還原的化學反應，因此，有可能與系統中存在的金屬離子以外的其他物質發生化學反應而將該物質還原改性。相對於此，本實施方式之透明導電薄板中所使用之遷移抑制劑、即水分吸收劑或金屬離子捕捉劑，僅對物質產生吸收、捕捉等物理作用，因而與還原劑相比，不會使系統中存在的金屬離子以外的其他物質改性。因此，在使用本實施方式之透明導電薄板而製成之觸控面板裝置中，黏合劑層或者與該黏合劑層接觸之導電層不會改性，從而不會在圖像顯示面上產生斑點等。
接下來，對於構成透明導電薄板之各層更加詳細地進行說明。首先，作為黏合劑層中所含的丙烯酸類共聚物之共聚單體成分，至少使用含有選自由羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基所構成之群中的至少一種親水基的親水性丙烯酸類單體。
作為親水性丙烯酸類單體，只要是作為親水基而含有羥基、烷氧基、氨基或者醯胺基中的至少任意一種基團的公知丙烯酸類單體，便可以無限制地使用。另外，親水性丙烯酸類單體可以為一個分子中含有兩種以上親水基的單體，或者也可以為一個分子中含有兩個以上親水基的單體。作為這樣的親水性丙烯酸類單體，可以列舉出以下所說明之單體。
作為含有羥基的親水性丙烯酸類單體，可以舉出含有羥基的(甲基)丙烯酸酯，具體可以舉出：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯等。
作為含有烷氧基的親水性丙烯酸類單體，可以舉出含有烷氧基的(甲基)丙烯酸酯，具體可以舉出：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基聚乙二醇酯等。
作為含有氨基的親水性丙烯酸類單體，可以舉出含有氨基且碳數為1~20的(甲基)丙烯酸酯，具體可以舉出：(甲基)丙烯酸N，N-二甲氨基乙酯、N-丙烯醯嗎啉等，從共聚性之觀點來看，較佳為(甲基)丙烯酸N，N-二甲氨基乙酯。
作為含有醯胺基的親水性丙烯酸類單體，可以舉出含有醯胺基且碳數為1~20的(甲基)丙烯酸酯，具體可以舉出：(甲基)丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、氨乙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氨基乙基(甲基)丙烯醯胺等，從親水性之觀點來看，較佳為N原子上的氫未被取代的單體種類，尤其較佳為(甲基)丙烯醯胺。
另外，也可以使用含有兩種以上的上述親水基之單體。作為含有兩種以上親水基的單體，可以舉出含有羥基和醯胺基的N-羥甲基丙烯醯胺等。
另外，從確保丙烯酸類共聚物之親水性之觀點來看，丙烯酸類共聚物之共聚單體成分中的親水性丙烯酸類單體之混合比例，按重量百分比計必須在丙烯酸類共聚物之總重量的15%以上。當混合比例小於15wt%時，由於難以將從外部進入的水分子吸收至黏合劑層中，從而不易使遷移抑制劑與水分子接觸，因而無法抑制遷移。另外，在使用含有藉由後述交聯劑而參與交聯的官能基或者具有交聯促進作用的羥基、氨基、醯胺基之親水性丙烯酸類單體時，混合比例較佳在15wt%以上且40wt%以下，進而較佳在15wt%以上且30wt%以下。另外，在使用含有烷氧基的親水性丙烯酸類單體時，混合比例較佳在30wt%以上且99wt%以下，進而較佳在40wt%以上且95wt%以下。在同時使用含有羥基、氨 基、醯胺基的親水性丙烯酸類單體和含有烷氧基的親水性丙烯酸類單體時，該兩種親水性丙烯酸類單體之總混合比例較佳為17wt%以上，更佳為19wt%以上。
另外，作為丙烯酸類共聚物之共聚單體成分，從透過調整含有親水基的親水性丙烯酸類單體之混合比例而使丙烯酸類共聚物之親水性變得適度、或者平衡地確保作為黏合劑層所需之其他各種特性等觀點來看，較佳為除了含有親水基的親水性丙烯酸類單體以外還含有其他的單體。
作為其他的單體，可以適當地利用公知的單體，通常較佳使用不含羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基中的任意一種之單體，該單體可以為丙烯酸類單體，也可以為非丙烯酸類單體。作為這樣的疏水性單體，可以舉出含有碳數為1~20的烷基的丙烯酸類單體，具體可以舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等的(甲基)丙烯酸烷酯。丙烯酸類共聚物之重量平均分子量並無特別限定，從調整對於導電層之潤濕性和黏合性能之平衡方面來看，較佳為10萬~200萬，進而更佳為30萬~150萬。
另外，作為被用作黏合劑層中所含之遷移抑制劑的水分吸收劑，可以利用在觸控面板裝置之通常使用溫度環境(0℃~50℃左右)中能夠吸收並保持水分子之功能強的公知物質。具體而言，i)作為無機類水分吸收劑，可以舉出例如沸石、矽膠，活性氧化鋁等，ii)作為有機類水分吸收劑，可以舉出聚丙烯醯胺等的吸水性聚合物；甘油、聚乙二醇等的多元醇及其聚合物；甲基纖維素等的纖維素類聚合物；玻尿酸；膠原蛋白等。
另外，作為被用作黏合劑層中所含之遷移抑制劑的金屬離子捕捉劑，可以利用在觸控面板裝置之通常使用溫度環境(0℃~50℃左右)中能夠捕捉並保持金屬離子之功能強的公知物質，通常可以適當地利用具有與金屬配位之基團、結構(氨基、膦基、硫醇基、醚鍵等)的物質。
作為具體例，可以舉出：乙醯丙酮、腺嘌呤、2-氨基乙醇，2-氨基乙硫醇、咪唑(Imidazole)、乙胺、乙二胺(Ethylenediamine)、鄰苯二酚(Catechol)、二乙烯三胺(Diethylenetriamine)、三乙烯四胺、吡啶、1，10-菲咯啉等的金屬螯合物。
另外，還可以舉出：18-冠-6-醚、三苯並-18-冠-6-醚、二苯並-18-冠-6-醚、15-冠-5-醚等的冠醚類、或者導入了金屬離子和形成螯合物之官能基、結構(例如聚胺、葡糖胺基等)的螯合樹脂(chelate resin)等。
另外，金屬離子捕捉劑可以根據構成導電層之金屬材料而適當地選擇金屬離子之捕捉能力強的捕捉劑。例如，在作為捕捉對象的金屬離子為銀離子或者銅離子時，較佳為使用18-冠-6-醚、二乙烯三胺等。
黏合劑層中所含的遷移抑制劑之混合比例並無特別限定。但是，為了避免遷移之抑制不夠充分，遷移抑制劑之混合比例較佳為0.05wt%以上，更佳為0.2wt%以上，進而較佳在0.5wt%以上。另外，由於混合比例過多而超過所需時遷移之抑制效果達到飽和，因此，混合比例較佳為10wt%以下，更佳為7wt%以下，進而較佳為4wt%以下。
黏合劑層之形成方法並無特別限定，通常可以透過將包含親水性聚合物和遷移抑制劑的塗液塗敷在支撐體(也稱為“隔膜(separator)”)的表面上，且進行乾燥而使揮發性成分揮發，並根據需要養護(curing)一定時間，從而形成黏合劑層。乾燥條件、養護條件並無特別限制，可以採用現有公知方法。另外，也可以透過將包含親水性聚合物和遷移抑制劑以及基於需要所添加之活性稀釋劑的塗液塗敷在支撐體表面上，並照射活化能量線，從而形成黏合劑層。進而，也可以透過將包含親水性聚合物和遷移抑制劑以及基於需要所添加之複數官能單體、交聯劑、溶劑的溶液塗敷在支撐體表面上並進行乾燥，然後將其黏貼在黏附體上，並照射活化能量線，由此在黏附體上形成黏合劑層。另外， 活性稀釋劑係指含有乙烯基等的聚合性官能基之化學種類，並且係如單體、低聚物等分子量較小之化學種類。具體而言，也可以為構成本實施方式之透明導電薄板中所使用之丙烯酸類共聚物的單體種類。
作為活化能量線，可以舉出紫外線、可見光線、紅外線以及電子射線。作為活化能量線之照射條件，通常按照發光強度為1mW/cm2~200mW/cm2的活化能量線之累計光量達到300mJ/cm2~500mJ/cm2之條件進行照射。基於照射之聚合率較佳為90%~100%。聚合率可以透過利用氣相色譜法測量殘留單體量而求出。黏合劑層之厚度可以適當地進行選擇，通常為1μm~200μm左右。
作為支撐體，只要能夠形成塗層，便可以利用公知的支撐體，例如可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、玻璃紙、二醋酸纖維素薄膜、三醋酸纖維素薄膜、醋酸丁酸纖維素薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚碸薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚碸薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜、尼龍薄膜、丙烯酸樹脂薄膜等的樹脂薄膜。
另外，支撐體的表面也可以具有脫模性。在使用表面具有脫模性的支撐體之情況下，在該具有脫模性之面上形成塗層。另外，在使用本實施方式之透明導電薄板時，使用前預先將表面具有脫模性之支撐體從黏合劑層上剝離。另一方面，在支撐體的表面不具有脫模性之情況下，支撐體可以使用至少相對於可見光區透明的透明支撐體。
另外，用於形成黏合劑層之黏合劑，例如可以透過以下步驟進行製造。首先，將含有親水性丙烯酸類單體之原料單體裝入反應容器內，並在氮氣等惰性氣體氛圍下加熱至規定溫度，然後添加熱聚合引發劑並使其進行規定 時間反應。此外，最佳為充分進行熱聚合反應，以防剩餘未反應的原料單體。另外，遷移抑制劑可以預先添加在原料單體中，也可以在聚合後進行添加。
作為熱聚合反應中所使用之熱聚合引發劑，可以使用公知的熱聚合引發劑，例如可以舉出：有機過氧化物類、有機過氧化氫類、有機過氧縮酮類以及偶氮化合物類等。
在此，作為有機過氧化物類，例如可以列舉出：過氧化二異丙苯、過氧化二(三級丁基)、三級丁基過氧化異丙苯、過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯、過氧化二乙醯、過氧化二癸醯、過氧化二異壬醯、過氧化2-甲基戊醯等。另外，作為有機過氧化氫類，可以列舉出：三級丁基過氧化氫、過氧化氫異丙苯、2，5-二甲基-2，5-二氫過氧化己烷、過氧化氫對甲烷、過氧化氫二異丙苯、過氧化三甲基乙酸三級己酯、過氧化三甲基乙酸三級丁酯、二甲基-2，2'-偶氮雙丙酸甲酯等。
另外，作為有機過氧縮酮類，可以列舉出：1，1-雙(三級己基過氧化)-3，3，5-三甲基環己烷、1，1-雙(三級己基過氧化)環己烷、1，1-雙(三級丁基過氧化)-3，3，5-三甲基環己烷，作為偶氮化合物類，可以列舉出：2，2'-偶氮二異丁腈、2，2'-偶氮雙-2，4-二甲基戊腈、2，2'-偶氮雙環己腈、1，1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2-苯偶氮-4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈、二甲基-2，2'-偶氮雙異丁酸酯等。
上述聚合引發劑可以相對於原料單體100質量份而使用0.0001質量份~5質量份。
另外，為了控制親水性聚合物之重量平均分子量Mw，可以透過調節熱聚合引發劑之種類及使用量、反應時間、反應溫度等反應條件、或者適當地使用鏈轉移劑而進行調節。作為鏈轉移劑，可以舉出甲硫醇、正十二硫醇、 2-巰基乙醇、巰基異丁醇、硫甘油(thioglycerol)、巰乙酸甲酯(Methyl thioglycolate)、α-甲基苯乙烯二聚物等。
另外，黏合劑中也可以適當地使用異氰酸酯類交聯劑或者環氧類交聯劑等的交聯劑。交聯劑之混合量可以相對於丙烯酸類共聚物100質量份而設為0.01質量份~20質量份的範圍。
另外，作為異氰酸酯類交聯劑，可以列舉出：甲苯二異氰酸酯、氯苯撐二異氰酸酯(chlorophenylene diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的異氰酸酯單體、或者使上述異氰酸酯單體與三羥甲基丙烷等二價以上的醇化合物等進行加成反應而生成之異氰酸酯化合物或者異氰尿酸酯化合物、縮二脲型化合物等。另外，還可以舉出使異氰酸酯化合物與公知的聚醚多元醇、或者聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等進行加成反應而生成之氨基甲酸乙酯預聚物型的異氰酸酯等。
作為環氧類交聯劑，可以舉出：雙酚A環氧氯丙烷型的環氧樹脂、乙二醇縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、1，6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺(diamine glycidylamine)、N，N，N'，N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、1，3-雙(N，N'-二胺縮水甘油氨甲基)環己烷(1，3-Bis(N，N-diamine glycidyl aminomethyl)-cyclohexane)等。
另外，也可以根據需要進一步在黏合劑中添加紫外線吸收劑、抗氧化劑、消泡劑等各種添加劑、或者親水性聚合物以外的其他聚合物。
導電層只要包含金屬材料且具有導電性，則其層結構便無特別限定，例如可以列舉出：由直徑為數nm~一百幾十nm、長度為1μm左右~數百μm左右的金屬奈米線之集合體所構成之導電層、透過圖案形成處理而將金屬膜或 者包含直徑為數nm~數百nm左右的金屬微粒等金屬成分之膜形成為規定形狀之導電層、直接使用直徑為數十μm~數百μm左右的金屬絲之導電層等。此外，在形成導電層時使用金屬奈米線或金屬微粒之情況下，可以使用分散含有上述金屬材料之溶液或漿料(paste)。作為構成導電層之金屬元素，可以適當地利用公知的導電性金屬，可以舉出Ag、Cu、Au等，尤其較佳為Ag。另外，在作為構成導電層之金屬成分而使用金屬奈米線或金屬微粒等之情況下，除了上述金屬成分以外，導電層中還可以包含有黏合劑成分等的其他成分，以便形成、維持導電層之形狀。
進而，導電層被設置為與黏合劑層接觸。因此，能夠使透明導電板、以及使用該透明導電薄板製成之觸控面板模組和觸控面板裝置之層結構更加簡單和更薄。另外，導電層被設置為與黏合劑層之至少一個面(以下，稱為“導電層形成面”)接觸，但是，並非被設置成將整個導電層形成面實質上無縫隙地覆蓋，而是被設置成將導電層形成面之一部分覆蓋且呈規定的圖案形狀。此外，只要能夠同時實現作為觸控面板裝置發揮作用所需之整個平面方向上的透明性和感知功能，則圖案形狀無特別限定。此外，導電層形成面上的導電層之覆蓋率可以在確保作為觸控面板裝置之功能的範圍內適當地進行選擇，例如可以在0.1%~70%的範圍、較佳為1%~50%的範圍、更佳為2%~40%的範圍內適當地進行選擇。
作為這樣的圖案形狀，例如在由第一方向和垂直於第一方向之第二方向所構成之平面空間內，可以舉出下述(i)~(iii)所例示之形狀。
(i)將下述導電區域列沿第二方向配置複數列而形成之圖案形狀，其中，上述導電區域列係透過將複數個大致正方形的導電區域沿第一方向以一個導電區域之頂點與另一個導電區域之頂點電性連接(例如，兩個頂點彼此部分重疊、 或者設置連接兩個頂點的連接部等)之方式進行排列而形成(例如日本專利特開2012-79257號公報中所公開之圖6等所例示之圖案形狀等)。
(ii)在上述圖案形狀(i)中，透過將帶狀配線呈網格狀地進行配置而形成各個導電區域之圖案形狀(例如日本專利特開2012-33147號公報之圖3等所例示之圖案形狀等)。
(iii)透過將長度方向與第一方向平行的帶狀導電區域沿著第二方向配置複數列，並且透過將帶狀配線呈網格狀地進行配置而形成各個導電區域之圖案形狀(例如日本專利特開2014-198811號公報之圖7、8等所例示之圖案形狀等)。
導電層之形成方法並無特別限定，可以直接利用公知方法、或者對公知方法適當地加以調整後進行利用，進而也可以將兩種以上的公知方法加以組合而利用。例如，可以透過以下(A)~(C)所例示之方法來製造帶導電層之支撐體。
(A)在利用濺鍍法、真空蒸鍍法、無電電鍍法等公知的成膜方法在支撐體表面上形成金屬膜之後，在該金屬膜上形成圖案之方法。
該情況下，透過如下方式形成圖案，即：在金屬膜上進一步形成光致抗蝕膜(photoresist film)後，對光致抗蝕膜進行曝光、顯影處理而形成抗蝕圖，對於從抗蝕圖露出之金屬膜進行蝕刻而選擇性地將其除去，最後除去已形成圖案的金屬膜(導電層)上剩餘的光致抗蝕膜。由此，能夠得到帶導電層之支撐體。
(B)透過按照規定的圖案形狀在支撐體表面上印刷包含金屬奈米線或者金屬微粒的溶液或漿料，從而形成導電層之方法(例如參照日本專利特開2012-79257號公報等)。
作為印刷方法，可以利用膠版印刷、凸版印刷、凹版印刷、絲網印刷、噴墨印刷等公知的印刷方法。此外，也可以在印刷後根據需要進行加熱處理或加壓處理。
(C)透過在支撐體表面上塗敷包含鹵化銀和黏合劑的光敏性組合物而形成光敏層，然後對光敏層進行曝光、顯影處理，從而形成具有規定的圖案形狀的導電層之方法(例如參照日本專利特開2014-198811號公報等)。
以下，作為一例，對於利用上述(B)所示之方法製造帶導電層之支撐體的情況更加具體地進行說明。
該情況下，首先，將分散含有金屬奈米線的溶液塗敷在第一支撐體的表面(具有脫模性的表面)上，然後使其乾燥，進而進行加壓處理，從而形成全膜狀的導電膜。由此，得到帶導電膜之第一支撐體。另外，在第二支撐體的表面上，利用絲網印刷等按照規定的圖案形狀印刷常溫下不具有黏合性但在加熱後具有黏合性的熱敏性黏合劑(例如聚氨酯類黏合劑等)。由此，得到帶熱敏性黏合劑層之第二支撐體。
接著，利用輥輪層壓法(roll laminating method)等，以導電膜與熱敏性黏合劑層彼此緊密接觸的方式，對帶導電膜之第一支撐體和帶熱敏性黏合劑層之第二支撐體進行加熱加壓而使其黏合。接著，透過從第一支撐體上剝離第二支撐體，從而僅使設置於第一支撐體表面 上的導電膜之與熱敏性黏合劑層之圖案形狀對應的部分轉移至熱敏性黏合劑層側。由此，在第一支撐體的表面上形成具有使熱敏性黏合劑層之圖案形狀翻轉後的圖案形狀之導電膜(導電層)。
在此，在使用根據上述(A)~(C)所例示之方法而得到之具有呈規定圖案形狀的導電層之支撐體來製造本實施方式之透明導電薄板時，例如可以透過以下步驟而製造透明導電薄板。首先，準備在支撐體表面上形成有構成本實施方式之透明導電薄板的黏合劑層的帶黏合劑層之支撐體。
接著，透過輥輪層壓法等對於帶導電層之支撐體和帶黏合劑層之支撐體進行加壓而使其黏合。在黏合時，也可以根據需要而在不會導致黏合劑層之性能劣化的範圍內進行加熱。由此，能夠得到支撐體、導電層、黏合劑層、支撐體按此順序層疊的層疊體A。另外，透過從該層疊體A剝離與導電層接觸的支撐體，從而使導電層轉印至黏合劑層的表面上，由此可以得到導電層、黏合劑層、支撐體按此順序層疊的層疊體B。另外，也可以得到在層疊體B之導電層設置側的面上設有保護層的層疊體C。進而，透過在從層疊體A剝離與黏合劑層接觸的支撐體後，進一步黏合帶導電層之支撐體，從而能夠得到第一支撐體、第一導電層、黏合劑層、第二導電層、第二支撐體按此順序層疊的層疊體D。在此，用於形成導電層的支撐體或保護層，可以利用與用於形成黏合劑層的支撐體相同材質的部件。
該情況下，可以將層疊體A、層疊體B、層疊體C或者層疊體D用作本實施方式之透明導電薄板。另外，也可以將帶黏合劑層 之支撐體用作上述(A)~(C)所例示之方法中的支撐體，並在黏合劑層的表面上直接形成導電層。但是，該情況下，較佳為，在形成導電層之過程中，選擇不會導致黏合劑層表面之黏合特性明顯劣化的導電層形成工藝。如以上所例示，透過將各種製造工藝或中間部件適當地加以組合而進行利用，能夠得到具有各種層結構的透明導電薄板。
接著，根據附圖對本實施方式之透明導電薄板更加具體地進行說明。圖1和圖2係模式化顯示本實施方式之透明導電薄板之一例的俯視圖，具體而言係顯示導電層之圖案形狀之一例的圖。此外，在圖中，箭頭所示之X方向與Y方向係為相互垂直之方向。
圖1所示之透明導電薄板10A(10)具有呈沿著Y方向配置有複數個導電區域列110A(110)的圖案形狀的導電層20A(20)，其中，導電區域列110係透過將複數個正方形導電區域100A(100)沿著X方向以一個導電區域100A之頂點與另一個導電區域100A之頂點部分重疊之方式進行排列而形成。此外，在圖1所示之例子中，在導電區域列110A(110)之X方向兩端側進一步設有引出電極部112。另外，圖2所示之透明導電薄板10B(10)具有呈沿著Y方向配置有複數個帶狀導電區域100B(100)的圖案形狀的導電層20B(20)，其中，複數個帶狀導電區域100B(100)之長度方向與X方向平行。此外，在圖2所示之例子中，一個導電區域100B構成一個導電區域列110B(110)。另外，在圖1、圖2中，各個導電區域列110之間並未連接而呈電絕緣。此外，在後述之觸控面板模組或觸控面板裝置中，圖1、圖2中所示之 各個導電區域列110經由未圖示之引出導線而與未圖示之由印刷電路板等構成之感測器部連接。
另外，圖1、圖2中所示之導電區域100可以為透明的全膜狀部件，也可以進一步具有如圖3所例示之二級結構。圖3係顯示將圖1和圖2中所示之導電區域100放大時之一例的放大俯視圖。在圖3所示之例子中，導電區域100具有將帶狀配線102配置成網格狀而形成之二級結構。
如圖1、圖2所例示，導電層20通常包含複數個導電區域100，並且被配置為：選自該複數個導電區域100中的至少兩個導電區域100之間互不相連而呈電絕緣。因此，在如圖1所示相互鄰接的兩個導電區域100A之連接部120之Y方向長度、或者圖2所示之導電區域100B之Y方向長度等那樣線寬最窄的部分中，若構成導電層20之金屬材料發生遷移，則容易發生斷線。另外，在如圖1所示構成第一個導電區域列110A的導電區域100A之第二個導電區域列110A側的頂點與構成第二個導電區域列110A的導電區域100A之第一個導電區域列110A側的頂點之間的長度(間隙長度G1)、或者圖2所示第一個導電區域列110B與第二個導電區域列110B之間的長度(間隙長度G2)那樣，呈電性絕緣的兩個導電區域100之間的距離最短的部分中，若構成導電層20之金屬材料發生遷移，則容易發生短路。但是，在本實施方式之透明導電薄板10中，如上所述，能夠抑制因為大氣中的水分而引起遷移，因而極易防止發生斷線或短路。
此外，線寬最窄部分之線寬並無特別限定，例如可以設為10nm~1000μm的範圍。線寬的下限值較佳為100nm以上，更佳為500nm以上，進而較佳為1μm以上，線寬的上限值較佳為200μm，更佳為50μm以下，進而較佳為10μm以下。另外，呈電絕緣的兩個導電區域100之間的距離最短的部分的間隙長度並無特別限定，例如可以設為1μm~5000μm的範圍。最短距離之下限值較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，進而較佳為50μm以上，最短距離之上限值較佳為1000μm，更佳為500μm以下，進而較佳為10μm以下。
另外，導電層20之厚度並無特別限制，從導電性和透明性之觀點出發，例如可以從10nm~1000μm的範圍進行選擇。厚度之下限值較佳為50nm以上，更佳為100nm以上，厚度之上限值較佳為100μm以下，更佳為10μm以下，最佳為5μm以下。
圖4~圖7係模式化顯示本實施方式之透明導電薄板之剖面結構之一例的剖視圖，具體而言係顯示圖1中的符號A1-A2之間、或者圖2中的符號B1-B2之間存在導電層20的部分之剖面結構之一例的圖。圖4所示之透明導電薄板10C(10)具有基體材料40、黏合劑層30、導電層20按此順序層疊的層結構，圖5所示之透明導電薄板10D(10)具有第一基體材料40A(40)、黏合劑層30、導電層20、第二基體材料40B(40)按此順序層疊的層結構，圖6所示之透明導電薄板10E(10)具有第一基體材料40A(40)、第一導電層20C(20)、黏合劑層30、第二導電層20D(20)、第二基體材料40B按此順序層疊的層結構，圖7所示之透明導電薄板10F(10)具有第一基體材料40A (40)、第一黏合劑層30A(30)、第一導電層20C(20)、第三基體材料40C(40)、第二導電層20D(20)、第二黏合劑層30B(30)、第二基體材料40B按此順序層疊的層結構。
本實施方式之透明導電薄板10，只要導電層20和黏合劑層30分別具備至少一層，則並不限定於圖4~圖7所例示之層結構，另外，也可以如圖6~圖7所例示那樣具備兩層以上的導電層20和/或黏合劑層30。另外，本實施方式之透明導電薄板10可以僅由導電層20和黏合劑層30構成，但是，從透明導電薄板10之使用性等實用方面的觀點出發，通常尤其較佳為具備一層以上的基體材料40。
作為基體材料40，可以舉出：製造透明導電薄板10時用於形成導電層20或黏合劑層30的支撐體、或者透過塗敷用於形成保護層的溶液或者黏貼保護板等而形成之保護層等。此外，當基體材料40係位於透明導電薄板10之最外側表面的部件時，換而言之，當基體材料40係圖4中之基體材料40、圖5~7中之基體材料40A、40B時，基體材料40之與黏合劑層30或者導電層20接觸側之面也可以具有脫模性。該情況下，在組裝觸控面板裝置或者觸控面板模組時，以將表面具有脫模性的基體材料40剝離之狀態使用透明導電薄板10。另外，在組裝觸控面板裝置或者觸控面板模組時，被剝離的基體材料40可以為透明部件，也可以為不透明的部件，在除此之外的其他情況中，基體材料40利用透明部件。
此外，在使用具有呈圖1所示之圖案形狀的導電層20A的透明導電薄板10A組裝觸控面板裝置或者觸控面板模組時，將兩層導 電層20A加以組合而進行利用。該情況下，使第二層導電層20A相對於第一層導電層20A在XY平面中旋轉90度，並且將構成第二層導電層20A之各導電區域100A配置在由第一層導電層20A之四個導電區域100A所圍成之大致正方形的非導電區域130中。另外，在使用具有呈圖2所示圖案形狀的導電層20B的透明導電薄板10B組裝觸控面板裝置或者觸控面板模組時，也將兩層導電層20B加以組合而進行利用。該情況下，將第二層導電層20B配置為：相對於第一層導電層20B而在XY平面中旋轉90度。
因此，在使用兩張圖4所示之透明導電薄板10C組裝觸控面板裝置或者觸控面板模組時，只要使第一張透明導電薄板10C之導電層20與第二張透明導電薄板10C之導電層20呈上述配置關係即可。這在圖5所示之透明導電薄板10D中也是同樣的。另外，在使用圖6所示之透明導電薄板10E組裝觸控面板裝置或者觸控面板模組時，只要使第一導電層20C與第二導電層20D呈上述配置關係即可。這在圖7所示之透明導電薄板10F中也是同樣的。
本實施方式之觸控面板裝置，只要具備圖像顯示裝置、和設置於圖像顯示裝置之圖像顯示面側的導電層以及黏合劑層，且該導電層作為導電性物質而使用金屬材料，該黏合劑層與該導電層接觸，則其構成便無特別限制，另外，本實施方式之觸控面板模組只要具備作為導電性物質而使用金屬材料之導電層、和與該導電層接觸之黏合劑層，其構成便無特別限制。但是，在觸控面板裝置和觸控面板模組中，利用與本實施方式之透明導電薄板相同的導電層和黏合劑層。
圖8係模式化顯示本實施方式之觸控面板裝置之一例的剖視圖，具體而言係模式化顯示使用圖7所示之透明導電薄板10F而製成之觸控面板裝置之一例的剖視圖。在圖8所示之觸控面板裝置200中，在圖像顯示裝置210之圖像顯示面212側，經由第一固定用黏合層220而黏貼有透明導電薄板10F。進而，在透明導電薄板10F之與配置有圖像顯示裝置210側相反的一側，經由第二固定用黏合層230黏貼有透明保護層240。
在此，圖像顯示裝置可以利用液晶顯示裝置、有機電致發光顯示裝置、電漿顯示裝置等公知的圖像顯示裝置。另外，作為透明保護層240，可以列舉出玻璃基板、聚碳酸酯基板等的硬質塑膠基板、表面經過硬化處理的軟質樹脂層、藍寶石基板等。固定用黏合層220、230可以適當地利用公知的黏合劑，使用相對於可見光區波長之透射率高的黏合劑。
另外，作為本實施方式之觸控面板模組，可以舉出：在觸控面板裝置中，能夠透過黏接或者固定在圖像顯示裝置之圖像顯示面上而實質性地組裝觸控面板裝置的部件。另外，觸控面板模組也可以進一步包含：與圖1~圖7中所例示之導電層20連接且由印刷電路板等構成之感測器部、或者連接該感測器部與導電層20的引出導線等。例如，在圖8所示之觸控面板裝置200中，包含將透明導電薄板10F、第二固定用黏合層230、透明保護層240按此順序進行層疊而形成之層疊體的部件相當於觸控面板模組300。在製造本實施方式之觸控面板裝置時，也可以使用本實施方式之透明導電薄板，在圖像顯示裝置之圖像顯示面上 依次形成作為觸控面板發揮作用之層。但是，在預先準備上述模組化部件、即本實施方式之觸控面板模組之情況下，實際上僅透過將該觸控面板模組安裝在圖像顯示裝置之圖像顯示面上這一簡單操作便可製成觸控面板裝置。
本實施方式之觸控面板裝置尤其較佳為靜電電容式的觸控面板裝置，但也可以為其他方式的觸控面板裝置。另外，本實施方式之觸控面板裝置，在從如智慧型手機等圖像顯示面之對角線長度(螢幕尺寸)為數英寸左右的小螢幕到數十英寸左右或者一百英寸以上的大螢幕的所有尺寸的螢幕中都可以利用。本實施方式之觸控面板裝置之用途並無特別限制，例如，當然可以利用於螢幕尺寸為數英寸至二十幾英寸左右的智慧型手機、可擕式電話、筆記型電腦、電腦用顯示監視器、平板終端機、售票機、ATM、各種商務設備或者工業設備之顯示監視器等中，也可以利用於螢幕尺寸為二十幾英寸~一百幾十英寸左右的家庭用或者商務用電視機中，進而還可以舉出螢幕尺寸為二十幾英寸以上的電子看板(數位標牌)、引導顯示板、桌面會議系統或者白板等具有圖像顯示裝置的商務設備、遊樂設備等要求顯示幕幕更大的用途等。
但是，本實施方式之觸控面板裝置利用導電性物質使用電阻低於ITO之金屬材料之導電層實現作為觸控面板之功能，而非導電性物質使用如ITO那樣的金屬氧化物之導電層，因而可適用於要求顯示幕幕較大之用途中。從這一觀點出發，本實施方式之透明導電薄板、觸控面板模組以及觸控面板裝置之對角線長度較佳為8英寸以上，更佳為12英寸以上，進而較佳為15英寸以上。而且，對角線長度之上限並無特別 限定，但是，從使用性等實用方面之觀點出發，較佳為500英寸以下，更佳為300英寸以下。
另外，在構成本實施方式之觸控面板裝置的黏合劑層中包含水分吸收劑之情況下，透過水分吸收劑吸收水分子，從而系統中存在的水分吸收劑之吸收能力逐漸降低。但是，在圖像顯示裝置之電源接通的狀態下，由於圖像顯示面或多或少會產生熱量，因此，也可以利用圖像顯示面側的熱量而使水分吸收劑之吸收能力恢復。另外，本實施方式之觸控面板裝置也可以具備對導電層進行通電而對導電層及其周圍進行通電加熱之功能，以便更有目的地進行水分吸收劑之吸收能力之恢復。
(實施例)
以下，列舉實施例對本發明進行說明，但本發明並不限定於該等實施例。
(帶導電層之支撐體之製造)
1.帶導電膜之支撐體之製造
作為分散有金屬奈米線的溶液，準備含有0.625wt%銀奈米線(Silver Nahowires B Research Grade φ50nm×40μm、日本EM株式會社)的乙醇溶液、和含有0.625wt%銅奈米線(Copper Nanowires Al Research Grade φ100nm×30um、日本EM株式會社)的乙醇溶液。接著，使用狹縫式擠壓塗敷機，將各種包含金屬奈米線的乙醇溶液按照濕膜厚度為20μm之方式塗敷在第一支撐體(厚度為188μm且單面被硬化的高透明性PET薄膜(HF1C22-188))之硬化面上，並進行乾燥，然後以2000kN/m2的壓力進行加壓處理，從而形成均勻的導電膜。由此，得到具有由銀奈米線構成之導電膜的支撐體、和具有由銅奈米線構成之導電膜的支撐體。
2.帶熱敏性黏合劑層之支撐體之製造
另外，準備將CRISVONNT-810-45(DIC公司生產、聚氨酯樹脂、45%溶液)100質量份溶解於甲基乙基酮62.5質量份、甲苯62.5質量份中而形成之熱敏性黏合劑溶液。然後，利用凹版印刷法將該熱敏性黏合劑溶液印刷在表面具有脫模性的第二支撐體(厚度為23μm的PET薄膜(帝人杜邦薄膜公司生產的Teijin Tetron薄膜G2))上並形成圖案，並且使塗膜乾燥，從而形成厚度為0.5μm~0.8μm左右的熱敏性黏合劑層。此外，透過印刷而形成圖案的熱敏性黏合劑層之圖案形狀為使圖2所示之圖案形狀翻轉後的圖案形狀(負片圖案形狀(negative pattern shape))。在此，負片圖案形狀作為最終形成的圖2所示導電層20B之圖案形狀，準備了下述兩種圖案形狀，即：導電區域100B之線寬與相鄰兩個導電區域100B間之間隔(間隙長度G2)呈(線寬、間隔)=(10μm、190μm)之圖案形狀、和呈(線寬、間隔)=(20μm、180μm)之圖案形狀。
3.帶導電層之支撐體之製造
接著，使帶導電膜之第一支撐體和具有圖案被形成為負片圖案形狀的熱敏性黏合劑層的第二支撐體，以導電膜與熱敏性黏合劑層彼此相對而重疊之狀態，從構成層壓機之一對相對而配置的輥輪(金屬制加熱輥和耐熱矽膠輥)之間通過而進行加熱加壓，從而使帶導電膜之支撐體與帶熱敏性黏合劑層之支撐體黏合。此外，此時的層壓條件為：金屬制加熱輥之溫度為110℃、輥壓區壓力(roll nip pressure)(線壓)為30kN/m、從一對輥輪之間通過且重疊的兩張支撐體之輸送速度為5m/分鐘。接著，在透過黏合而得到的層疊體之溫度降低至室溫左右時，從層疊體上剝離第二支撐體，從而得到第一支撐體上形成有呈圖2所示之圖案形狀的導電膜(導電層20B)的帶導電層之支撐體。
此外，利用顯微鏡觀察所得到的帶導電層之支撐體(第一支撐體)之導電層。其結果是，在所有帶導電層之支撐體中，導電層在剝離第二支撐體之剝離步驟中均未受損，另外，與熱敏性黏合劑層接觸之區域中的導電膜全部被轉印至第二支撐體側，而未殘留在第一支撐體側。另外，為了定量性地判斷剝離步驟所造成之不良產品，而對所得到的各個帶導電層之支撐體之電阻值和透光率進行了測量，並且僅選擇電阻值和透光率之值分別在平均值±10%以內的帶導電層之支撐體，並將其使用於後述之各實施例和比較例之透明導電薄板的製造中。
(黏合劑層用聚合物之合成)
用於製造黏合劑層的聚合物之合成中使用以下所示之單體。
<親水性丙烯酸類單體>
2HEA：丙烯酸2-羥乙酯
2HEMA：甲基丙烯酸2-羥乙酯
4HBA：丙烯酸4-羥丁酯
AM：丙烯醯胺
MEA：丙烯酸甲氧基乙酯
ECA：丙烯酸乙氧基二乙二醇酯
<其他單體>
BA：丙烯酸正丁酯
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
<聚合物A1之合成>
在具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計以及氮氣導入管的反應裝置中，裝入2HEA：20質量份、AM：1質量份、BA：69質量份、2EHA：10質量份以及作為溶劑的乙酸乙酯，並在導入氮氣的同時使溫度升高至70℃。接著，在攪拌的同時添加0.1質量份的熱聚合引發劑(2，2’-偶氮二異丁腈、商品名：AIBN、和光純藥工業股份有限公司生產)，並進行10小時的反應，從而得到丙烯酸類共聚物(聚合物A1)。該聚合物A1之合成中所使用單體之組分如表1所示。
<聚合物A2~A30、B1~B22、C1之合成>
除了將用於合成聚合物之單體組分變更為表1所示之內容之外，與聚合物A1之合成例同樣地進行合成。該等聚合物之合成中所使用單體之組分如表1所示。
【表1】
(透明導電薄板之製造)
<實施例1>
相對於聚合物A1：100質量份，作為異氰酸酯類交聯劑而添加0.3質量份的三羥甲基丙烷加成的甲苯二異氰酸酯(Coronate L：日本聚氨酯工業股份有限公司生產)、以及作為遷移抑制劑而添加1質量份的合成沸石(矽鋁比=18)，並在混合的同時進行消泡，從而得到含有聚合物A1的塗液。接著，將該含有聚合物A1的塗液以乾燥後的厚度為50μm之方式塗敷在支撐體(厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜)上並進行乾燥，並且黏貼塗敷面被實施了剝離處理的PET薄膜(厚度為25μm)，從而製成帶黏合劑層之支撐體。
接著，將帶導電層之支撐體與帶黏合劑層之支撐體，以帶導電層之支撐體之導電層形成面與帶黏合劑層之支撐體之黏合劑層形成面相對之方式加以黏合，其中，帶導電層之支撐體之導電層呈(線寬、間隔)=(10μm、190μm)的圖案形狀且使用銀奈米線而形成，帶黏合劑層之支撐體上之被實施了剝離處理的PET薄膜被剝離。此外，使用與製造帶導電層之支撐體時相同的層壓機實施黏合，此時的層壓條件為：常溫、輥壓區壓力(線壓)為30kN/m、從一對輥輪之間通過且重疊的兩張支撐體之輸送速度為5m/分鐘。然後，將所得層疊體在溫度23℃、濕度65%之條件下靜置七天，從而得到具有圖2所示之圖案形狀和圖5所示之層構造(第一基體材料40A(第三支撐體)/黏合劑層30/導電層20B/第二基體材料40B(第一支撐體))的透明導電薄板。
<實施例2~實施例30、比較例1~比較例22>
除了將用於形成黏合劑層的黏合劑組分和導電層之圖案形狀變更為表2及表3中所示之內容之外，與實施例1同樣地得到透明導電薄板。
<參考例1>
透過濺鍍法在無堿玻璃基板的表面上形成厚度為200nm的ITO膜。接著，在該ITO膜上形成抗蝕膜後，使用具有使圖2所示之圖案形狀翻轉後的形狀的光掩膜對抗蝕膜進行曝光、顯影，從而在抗蝕膜上形成圖案。接著，使用蝕刻劑(etchant)對於形成有圖案形成處理後的抗蝕膜且具有ITO膜的玻璃基板進行蝕刻，接著，利用抗蝕劑剝離劑除去ITO膜上殘留的抗蝕膜。由此，得到具有呈圖2所示之圖案形狀(線寬：20μm、間隔：180μm)且由ITO膜構成之導電層的玻璃基板。
接著，在取代實施例1之帶導電層之支撐體，而使用上述具有由ITO膜構成的導電層之玻璃基板進行黏合，從而形成層疊體後，使用輥輪從設有帶黏合劑之支撐體的一側對該層疊體進行加壓。接著，將該層疊體在溫度23℃、濕度65%之條件下靜置七天，從而得到具有圖2所示之圖案形狀和圖5所示之層構造(第一基體材料40A(第三支撐體)/黏合劑層30/導電層20B/第二基體材料40B(無堿玻璃基板))的透明導電薄板。
(評價)
目視觀察各實施例、比較例以及參考例之透明導電薄板之外觀後發現，所有透明導電薄板之整個面均透明。另外，針對各實施例、比較例以及參考例之透明導電薄板，對於遷移、電阻值變化率以及抗剝離性進 行了評價，並且還測量了用於形成黏合劑層的聚合物之重量平均分子量Mw。詳細情況如下所示。
<重量平均分子量Mw之測量>
此外，表1所示之各聚合物之重量平均分子量Mw係利用凝膠滲透色譜法(GPC)進行測量，並作為以標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw而求出。測量條件如下所示。
-測定條件-
裝置：HLC-8120(TOSOH股份有限公司生產)
色譜柱：G7000HXL(TOSOH股份有限公司生產)
GMHXL(TOSOH股份有限公司生產)
G2500HXL(TOSOH股份有限公司生產)
樣品濃度：1.5mg/mL(利用四氫呋喃稀釋)
流動相溶劑：四氫呋喃
流速：1.0mL/min
色譜柱溫度：40℃
<遷移>
將各實施例、比較例以及參考例之透明導電薄板，以對構成圖2之導電層20B的各個帶狀導電區域列110B(導電區域100B)之兩端施加3.3V電壓之狀態，在高溫高濕環境(溫度85℃、濕度85%)下靜置500小時。然後，利用掃描電子顯微鏡觀察在高溫高濕環境下通電的透明導電薄板之導電層及其附近位置，對於有無發生遷移及其程度進行評價。此外，表2、3中所示結果之評價標準如下。
○：完全未觀察到遷移。
△：觀察到少許遷移。
×：觀察到明顯的遷移。
<電阻值變化率之評價>
為了對構成導電層的金屬材料之遷移所引起的電阻值之變化進行評價，針對各實施例、比較例以及參考例之透明導電薄板，將位於圖2之Y方向一端側的一個導電區域列110B(導電區域100B)兩端連接在測量儀上，測量了線阻(kΩ)。
在此，關於線阻，對於製成透明導電薄板後的初始狀態的電阻值Ri、將電阻值Ri測量完成後之透明導電薄板在高溫高濕環境下(溫度85℃、濕度85%)放置500小時後的電阻值Rw進行了測量。然後，透過下式(1)求出將透明導電薄板放置於高溫高濕環境時之電阻值變化率RCw(%)。結果如表2、3所示。
˙式(1) RCw=100×(Rw-Ri)/Ri
此外，表2、3所示結果之評價標準如下。
○：電阻值變化率RC在2%以下。
△：電阻值變化率RC大於2%且小於等於5%。
×：電阻值變化率RC大於5%。
<抗剝離性之評價>
將用於製造各實施例、比較例以及參考例之透明導電薄板的帶黏合劑層之支撐體裁切成5cm×6cm的試片，並將該試片黏貼在玻璃基板的表面上，然後使重量為2kg的輥輪來回滾動三次進行壓接。在壓接後，在高溫高濕環境(溫度85℃、濕度85%)下放置500小時，然後目視觀察試片的發花(floating)、剝離。結果如表2、3所示。
此外，表2、3所示結果之評價標準如下。
○：完全未觀察到發花、剝離。
△：觀察到少許發花、剝離。
×：觀察到發花、剝離。

Claims (4)

  1. 一種透明導電薄板，其特徵在於，至少具備：作為導電性物質而使用金屬材料之導電層、和與所述導電層接觸之黏合劑層，所述黏合劑層包含作為共聚單體成分而含有親水性丙烯酸類單體的丙烯酸類共聚物、和選自由水分吸收劑和金屬離子捕捉劑所構成之群中的至少一種遷移抑制劑，其中，所述親水性丙烯酸類單體含有選自由羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基所構成之群中的至少一種親水基，所述丙烯酸類共聚物之共聚單體成分中的所述親水性丙烯酸類單體之混合比例，按重量百分比計為所述丙烯酸類共聚物之總重量的15.8%以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之透明導電薄板，其中，作為所述遷移抑制劑而至少使用所述水分吸收劑。
  3. 一種觸控面板模組，其特徵在於，至少具備：作為導電性物質而使用金屬材料之導電層、和與所述導電層接觸之黏合劑層，所述黏合劑層包含作為共聚單體成分而含有親水性丙烯酸類單體的丙烯酸類共聚物、和選自由水分吸收劑和金屬離子捕捉劑所構成之群中的至少一種遷移抑制劑，其中，所述親水性丙烯酸類單體含有選自由羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基所構成之群中的至少一種親水基，所述丙烯酸類共聚物之共聚單體成分中的所述親水性丙烯酸類單體之混合比例，按重量百分比計為所述丙烯酸類共聚物之總重量的15.8%以上。
  4. 一種觸控面板裝置，其特徵在於，至少具備：圖像顯示裝置、和設置於所述圖像顯示裝置之圖像顯示面側的導電層和黏合劑層，其中，所述導電層作為導電性物質而使用金屬材料，所述黏合劑層與所述導電層接觸，所述黏合劑層包含作為共聚單體成分而含有親水性丙烯酸類單體的丙烯酸類共聚物、和選自由水分吸收劑和金屬離子捕捉劑所構成之群中的至少一種遷移抑制劑，其中，所述親水性丙烯酸類單體含有選自由羥基、烷氧基、氨基以及醯胺基所構成之群中的至少一種親水基，所述丙烯酸類共聚物之共聚單體成分中的所述親水性丙烯酸類單體之混合比例，按重量百分比計為所述丙烯酸類共聚物之總重量的15.8%以上。
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