TW201319193A - 黏著劑組成物、黏著片及觸控面板用層合體 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係提供耐熱發泡性、耐濕熱安定(耐白化)性優異，且對金屬或金屬氧化物無腐蝕性之具有含金屬或金屬氧化物之導電膜的觸控面板用黏著劑組成物、黏著片、及採用該者之觸控面板用層合體，以及提供塗裝作業性佳之黏著劑組成物。作為上述課題之解決手段，本發明用於貼合導電膜之黏著劑組成物係含有丙烯酸系聚合物(A)與交聯劑(B)，而該丙烯酸系聚合物(A)係實質上不具有將包含下述成分(a-1)、(a-2)及(a-3)之單體(以全部單體為100重量%)共聚合而得之酸性基，且重量平均分子量為5萬以上未達40萬者；(a-1)(甲基)丙烯酸烷基酯，將其重量平均分子量50萬的均聚物以圓筒法測定於40℃ 90% RH的水蒸氣穿透率，係500g/m2‧日以下：50重量%以上，(a-2)具有羥基之單體：0.5至10重量%，(a-3)含氮單體：0.1至5重量%。

Description

黏著劑組成物、黏著片及觸控面板用層合體
本發明係關於用於貼合導電膜之黏著劑組成物、具有包含該黏著劑組成物之黏著劑層的黏著片、及採用該黏著片貼附構件之觸控面板用層合體。
目前，就主要使用之觸控面板單元(touch panel unit)而言，大略分為電阻膜式觸控面板與靜電容量式觸控面板，該等皆為各種材料之層合體，而在其貼合方面主要係使用丙烯酸系黏著劑。由於觸控面板單元係配置於畫面的最表面，故要求所使用之丙烯酸系黏著劑為高透明性，此外，由於耐久性試驗和加速試驗係處於高溫高濕之環境，故需有高耐熱性、耐濕熱安定性等特性。
具體而言，各種材料的層合體之觸控面板單元，由於係配置於觸控面板裝置的最表面，故會因來自外部的水分滲入而發生白化現象，此外，藉由黏著劑貼合層合體之構成層時，會因捲入空氣所致之發泡及因層合材料發生排氣(outgas)所致之發泡等而導致外觀不良之問題發生。
此外，就目前觸控面板的主流之電阻膜式觸控面板而言，係聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)或用以貼附模內貼膜(IMD)之各種黏著劑。
然而，就PC材料方面之特性來說，亦有於高溫條件發生排氣，以及，由於水分容易通過PC，而於耐熱條件會發生發泡，於濕熱條件因水分流入而難以抑制黏著劑層之白 化現象的問題。此外，由於IMD具有次微米級(submicron order)之段差，故尚有黏著劑無法順應其段差而捲入氣泡之問題。
以往，係藉由於黏著劑中調配酸成分而解決如上所述之問題。亦即，酸成分係具有使混入的水分分散而不讓其析出之功能，因為滲入至黏著劑層的水分因酸成分之分散力被分散於黏著劑層內而未能析出，故會防止黏著劑層白化，並且形成氫鍵而藉由該氫鍵所致之高凝聚力、抑制耐熱發泡之氣泡產生。
然而，近來，隨著以多點觸控(multi-touch)化為首之功能的充實化，靜電容量式觸控面板逐漸取代電阻膜式觸控面板而成為主流。該靜電容量式觸控面板自需具備電阻膜式之觸控面板所要求的特性，除此之外，由於黏著劑會與形成線路之導電層直接接觸，故黏著劑需具備不使導電層的特性改變之特性。導電層係以如氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)的金屬或是金屬氧化物所形成，由於會因與酸接觸而發生腐蝕、導致其電阻值值上昇，故無法採用以往所使用之用酸成分確保耐熱性、耐濕熱性等特性之手段。
關於此種含ITO、ATO等金屬或金屬氧化物之透明電極的腐蝕，專利文獻1(日本特開2010-77287號公報)中，係揭示以丙烯酸烷氧基烷酯為主成分之聚合物；該專利文獻1係揭示使用重量平均分子量為40萬至160萬之丙烯酸烷氧基烷酯系的聚合物，而該聚合物係未使用含有羧基之單體的聚合物。
藉由如此不使用含有羧基之單體而使用40萬至160萬之丙烯酸烷氧基烷酯系聚合物，雖然可某種程度地改善含ITO、ATO等金屬或金屬氧化物之透明電極的腐蝕，惟就濕熱白化性、耐熱發泡性等性能而言係無法得到充分的效果。此外，於透明電極塗裝黏著劑等時之作業性亦不充分。
此外，由於專利文獻1所揭示之聚合物的重量平均分子量乃大至40萬到160萬，故將其溶解於溶劑以調製塗佈液時，固形分的量若變多，則聚合物溶液的黏度會變得過高。就觸控面板用途，尤其是靜電容量式觸控面板用途而言，需形成用以將表面支撐物與ITO、ATO等導電性膜進行接著，或用以提升感測靜電容量變化的感度之厚膜黏著劑層。但使用重量平均分子量為40萬至160萬之丙烯酸烷氧基烷酯系聚合物會無法調製固形分含量高之塗佈液，故需調製固形分含有量低之塗佈液，重複塗佈，而有難以藉由一次塗裝形成所需厚度的黏著劑層之問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-77287號公報
本發明之目的為提供耐熱發泡性、耐濕熱安定(耐白化)性優異，而對於金屬或金屬氧化物無腐蝕性之黏著劑組成物、黏著片、及採用該者之觸控面板用層合體；其中，黏著劑組成物係用於具有含金屬或金屬氧化物之導電膜的觸 控面板。
又，本發明之目的為提供塗裝作業性佳黏著劑組成物。
本發明之黏著劑組成物係一種用於貼合導電膜之黏著劑組成物，其含有丙烯酸系聚合物(A)與交聯劑(B)，而該丙烯酸系聚合物(A)係將包含下述成分(a-1)、(a-2)及(a-3)之單體共聚合而得之實質上不具有酸性基，且重量平均分子量為5萬以上未達40萬者；以全部單體為100重量%計，(a-1)(甲基)丙烯酸烷基酯，將其重量平均分子量50萬的均聚物以圓筒法(cup method)測定，於40℃ 90%RH的水蒸氣穿透率為500g/m2‧日以下者：50重量%以上，(a-2)具有羥基之單體：0.5至10重量%、(a-3)含氮單體：0.1至5重量%。
形成前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有羥基的單體，較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸酯；前述(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)，較佳為具有脂肪族環或芳香族環，而更佳為上述脂肪族環及芳香族環係單環結構。
另一方面，就本發明之黏著劑組成物而言，形成前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)的烷基之碳數較佳為8至22，前述烷基之碳數更佳為10至22。
此外，本發明之黏著劑組成物係用於與一般金屬或金屬氧化物直接接觸之靜電容量式觸控面板用的黏著劑組成 物。
本發明之黏著片係具有基材、與層合於該基材上之包含本發明黏著劑組成物之黏著劑層。
前述基材之例，可列舉如經施行剝離處理保護膜(cover film)。
本發明之觸控面板用層合體，係將表面支撐物，包含本發明黏著劑組成物之黏著劑層，包含金屬、金屬氧化物或是附電極支撐物的金屬或金屬氧化物之透明導電膜，依上述順序層合而成。
前述黏著劑層之厚度通常為10至1000μm，前述表面支撐物之厚度通常於25至2000μm之範圍內，前述透明導電膜之厚度通常為10至100nm之範圍內。
此外，本發明之觸控面板用層合體較佳為形成靜電容量式觸控面板之構件者。
就此種用途而言，通常係在前述表面支撐物的與前述黏著劑層相對之面的邊緣部進行框緣印刷，該框緣印刷的厚度通常於10至50μm之範圍內。
前述透明導電膜通常係使用ITO或是ATO作為金屬氧化物之配線圖案，而該配線圖案係直接接觸前述黏著劑層。
由於本發明之黏著劑組成物實質上未含有酸成分，故可有效地抑制含ITO、ATO等金屬或金屬氧化物之線路的腐蝕所致之劣化。
此外，本發明之黏著劑組成物，由於黏著劑成分之聚 合物的重量平均分子量(Mw)係5萬以上未達40萬，故溶劑中之固形分可保持高濃度，而以一次塗裝步驟即可塗成足夠厚度，且具有非常良好的段差順應性(段差貼合適應性)。
此外，藉由使用係均聚物時之水蒸氣穿透率為一定數值以下的(甲基)丙烯酸烷基酯作為(甲基)丙烯酸系聚合物之主成分，係可抑制水分滲入至黏著劑組成物所形成的黏著劑層，而可有效地抑制黏著劑層的白化。此外，因為(甲基)丙烯酸系聚合物在側鏈具有長烷基鏈，故對低極性被黏著物之塗裝性亦優異。
而且，因為藉由交聯劑形成的交聯結構會提高凝聚力，故本發明之黏著劑組成物之耐熱發泡性及耐濕熱安定性優異。
因此，本發明之黏著劑組成物、具有該黏著劑組成物作為黏著劑層之黏著片、及採用該黏著片之觸控面板用層合體係不易對含ITO、ATO等金屬或金屬氧化物之透明導電膜造成腐蝕，且透明導電膜之電氣特性變動少，同時亦不易發生白化、發泡。
其次，具體說明本發明之黏著劑組成物、黏著片及觸控面板用層合體。
[黏著劑組成物]
本發明之黏著劑組成物係含有丙烯酸系聚合物(A)與交聯劑(B)，而該丙烯酸系聚合物(A)係將包含下述成分(a-1)、(a-2)及(a-3)之單體共聚合而得之實質上不具有酸 性基，且重量平均分子量為5萬以上未達40萬者；以全部單體為100重量%計，(a-1)(甲基)丙烯酸烷基酯，將其重量平均分子量50萬的均聚物以圓筒法測定，於40℃ 90%RH的水蒸氣穿透率為500g/m2‧日以下者：50重量%以上，(a-2)具有羥基之單體：0.5至10重量%，(a-3)含氮單體：0.1至5重量%。
[(A)(甲基)丙烯酸系聚合物] <(a-1)(甲基)丙烯酸烷基酯>
本發明之黏著劑組成物所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中，係共聚合有(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)。
就前述(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)而言，調製其重量平均分子量50萬的均聚物，並以上述均聚物形成50μm厚的薄膜，而以圓筒法測定之，於40℃ 90%RH的水蒸氣穿透率(WVTR)為500g/m2‧日以下，較佳為0至300g/m2‧日。
前述圓筒法係JIS Z 0208之「防濕包裝材料的穿透濕度試驗方法」所規定的評估薄膜等之透濕度之試驗方法，在放有吸濕劑之專用圓筒的筒口放置試驗片，於試驗環境下靜置一定時間後，測定吸濕劑之質量，並由質量變化定量穿透試驗片的水蒸氣量之方法。水蒸氣穿透率係以下述式算出。
WVTR(g/m2‧日)=質量變化(g)/(透濕面積(m2)×時間(日))
一般之(甲基)丙烯酸烷基酯之水蒸氣穿透率(40℃、90%RH)係示於表1。
藉由導入此種防止水分滲入、且即使滲入也能將滲入者快速排出之單體作為聚合物主鏈的主要構成成分，可得到耐濕熱安定性優異的黏著劑組成物。
又，本說明書中之重量平均分子量係以GPC(gel permeation chromatography)測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
前述(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)，較佳為具有脂肪族環及/或芳香族環之(甲基)丙烯酸烷基酯，而以具有脂肪族環或芳香族環之(甲基)丙烯酸烷基酯為宜。上述脂肪族環及芳香族環更佳為單環結構者。此種源自酯之醇的烴部分， 係藉由導入硬質(rigid)的環結構，或具有疏水性高的結構之(甲基)丙烯酸烷基酯，而可得到抑制水分滲入之(甲基)丙烯酸系聚合物。
滿足上述水蒸氣穿透率要素之前述具有脂肪族環或芳香族環之(甲基)丙烯酸烷基酯之例，可列舉如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯。該等之中，從本發明之黏著劑組成物的耐濕熱安定性之觀點來看，較佳為丙烯酸環己酯、丙烯酸苯氧基乙酯。
此外，前述(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)較佳為烷基之碳數為8至22之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為烷基之碳數為10至22之(甲基)丙烯酸烷基酯。又，上述烷基係意指(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)之酯部之烷基。若烷基之碳數為上述範圍，則可將共聚合所得之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)適度地疏水化，而使水蒸氣穿透率低。
滿足上述水蒸氣穿透率要素之前述烷基的碳數為8至22之(甲基)丙烯酸烷基酯之例，可列舉如(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸油酯、(甲基)丙烯酸正硬脂酯、(甲基)丙烯酸二癸酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯。
該等之中，從本發明之黏著劑組成物的耐濕熱安定性之觀點來看，較佳為烷基之碳數為10至22之(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯。
以上所說明之(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)係可1種單獨使用，或將2種以上組合使用。
相對於用於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)聚合的全部單體，(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)係50重量%以上，較佳為60至97.9重量%。若未達50重量%，則無法得到優異的耐濕熱安定性。又，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中單體的裝入比例係等於共聚合比例。
<(a-2)具有羥基的單體>
本發明之黏著劑組成物所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)係(a-2)具有羥基的單體共聚合而成。
該單體(a-2)之至少一部分係藉由以後述交聯劑(B)進行交聯，而達成本發明黏著劑組成物之高凝聚力，並有效率地抑制發泡。
此外，(a-2)具有羥基的單體較佳為具有羥基之(甲基)丙烯酸酯。該種化合物之例，可列舉如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯及(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯。
從與交聯劑(B)的反應性之觀點來看，如上所述之具有羥基之(甲基)丙烯酸酯較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
以上所說明之(a-2)具有羥基的單體，係可1種單獨使用，或將2種以上組合使用。
相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)用於聚合的全部單 體，上述(a-2)具有羥基的單體係0.5至10重量%，較佳為2至8重量%。(a-2)具有羥基的單體的量若少於上述範圍，則其他之未具有交聯性官能基的單體之共聚合量必然會變多，而會有無法充分地形成以後述交聯劑(B)所成之交聯結構之情形。另一方面，共聚合量若多於上述範圍，則會過度形成交聯結構，段差順應性等其他特性會變得不充分。
<(a-3)含氮單體>
本發明之黏著劑組成物所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)係(a-3)含氮單體共聚合而成。
含氮單體較佳為使用選自由含胺基單體、含醯胺基單體、含氮系雜環單體、含氰基單體組成群組中之至少1種。
其中，含胺基單體之例可列舉如(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯等；此外，含醯胺基單體之例，可列舉如(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺等；此外，含氮系雜環單體之例，可列舉如乙烯吡咯啶酮、丙烯醯嗎啉、乙烯己內醯胺等；此外，含氰基單體之例，可列舉如(甲基)丙烯酸氰酯等。
其中，從(a-1)單體及(a-2)單體之共聚合性之觀點來看，較佳為丙烯醯胺、丙烯酸二甲基胺基乙酯、乙烯吡咯啶酮、丙烯醯嗎啉。
相對於用於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)聚合的全部單 體，上述含氮單體(a-3)係0.1至5重量%，較佳為0.1至4重量%。(a-3)含氮單體的量若於上述範圍，則可使黏著劑組成物之凝聚力提升，此外，可促進以交聯劑(B)進行交聯，若未於上述範圍，則無法抑制源自被黏著物之排氣、捲入氣泡所致之發泡。
<其他單體>
就(甲基)丙烯酸系聚合物(A)而言，除了以上所說明之(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)、具有羥基的單體(a-2)及含氮單體(a-3)之外，亦可於不損及該聚合物(A)的特性之範圍內，共聚合其他的單體。
其他單體之例，可列舉如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯及(甲基)丙烯酸庚酯等未滿足成分(a-1)之水蒸氣穿透率要素之(甲基)丙烯酸烷酯(又，(甲基)丙烯酸烷酯之烷基之碳數較佳為7以下)。該等係可單獨使用或組合使用。
該等(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、烷氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯及烷基成分(a-1)未滿足水蒸氣穿透率要素之(甲基)丙烯酸烷酯會被用來調整被黏著物的極性與丙烯酸系聚合物的極性，而在不阻礙本發明效果之範圍，可以相 對於用於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)聚合的全部單體，該等之總計較佳係0至49.4重量%之範圍、更佳係0至37.9重量%之範圍進行使用。尤其是相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)用於聚合的全部單體，上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯及烷氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯之總計，較佳為0重量%以上未達20重量%，更佳為0重量%至10重量%。
此外，係可於不損及本發明作用效果之範圍使用乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯腈；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯；苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、戊基苯乙烯及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘化苯乙烯、硝苯乙烯、乙醯苯乙烯及甲氧基苯乙烯等苯乙烯系單量體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等作為其他的單體。
以上所說明之其他的單體，係可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
<(A)(甲基)丙烯酸系聚合物>
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)雖係藉由將以上所說明之單體用上述比例共聚合而得到，但實質上未具有酸性基。其中之實質上未具有酸性基，意指在共聚合時，刻意不調配具有酸性基之單體，而以酸價表示所得之聚合物，通常係0.5mg KOH/g以下。本案說明書中，酸性基中不包含羥基。
其中，具有酸性基之單體，可列舉如(甲基)丙烯酸、 順丁烯二酸、伊康酸等具有羧基之單體；具有磷酸基之單體、具有磺酸基之單體等。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中，未共聚合如前述之含酸性基之單體。因為如此之未使含酸性基之單體進行共聚合，因此本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)即使與包含金屬或金屬氧化物之線路直接接觸，也不會對該等造成腐蝕，而可賦予本發明之黏著劑組成物不使線路之電阻值因經長時間而變化之特性。
此外，本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，其重量平均分子量係5萬以上未達40萬，較佳為於20萬至38萬之範圍內。
以往所使用之黏著劑，係使用重量平均分子量為40萬至160萬左右的高分子量之丙烯酸系聚合物，但本發明如上所述，係使用重量平均分子量較以往低之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)作為(甲基)丙烯酸系聚合物，藉此黏著劑變得質地較軟且段差順應性變得良好，此外，貼附採用該黏著劑組成物之黏著片時，變得不易捲入氣泡。再者，溶劑中之固形分可保持高濃度，而以一次塗裝步驟即可塗成足夠厚度，塗裝性亦優異。又，即使使用重量平均分子量為未達5萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，仍無法得到充分的凝聚力。而且重量平均分子量為40萬以上時，不僅形態順應性不充分，當水分滲入後會難以將之排出，而成為後述白化的原因。
本發明中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以Fox方程式求 得之玻璃轉移溫度(Tg)，通常為-70℃至0℃，較佳為於-70℃至-30℃之範圍內。藉由使用具有此種玻璃轉移溫度(Tg)之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，可得到於常溫具有優異的接著強度之黏著劑組成物。
<(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造方法>
上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)雖可藉由公知方法製造，惟較佳為藉由溶液聚合而製造。溶液聚合中，聚合溶劑係可使用例如乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲苯、丙酮等。
具體而言，係依上述所說明之比例裝入於反應容器內裝入聚合溶劑、原料單體，在氮氣等惰性氣體環境下添加聚合起始劑，將反應溫度加熱至50至90℃左右，使其反應4至20小時。
用於溶液聚合之反應起始劑，可列舉如偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑。相對於原料單體100重量份，該等反應起始劑通常係使用0.01至5重量份範圍內之量。此外，上述聚合反應中，亦可適宜地追加添加聚合起始劑、鏈轉移劑、原料單體、溶劑。
如上述條件中，所得之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量，係可依照公知技術，藉由調整使用溶劑的種類及量、聚合起始劑的種類及量、反應時間、反應溫度等反應條件而進行調控。
[(B)交聯劑]
本發明之黏著劑組成物復含有交聯劑(B)。交聯劑(B)之例，可列舉如異氰酸酯系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑 等，從高溫環境下之耐久性之觀點來看，較佳為異氰酸酯系交聯劑。
前述異氰酸酯系交聯劑之例，可列舉如二異氰酸甲苯酯(tolylenediisocyanate)、二異氰酸伸茬酯、二異氰酸氯伸苯酯、二異氰酸六亞甲酯、二異氰酸四亞甲酯、異佛酮二異氰酸酯、經氫化之二苯基甲烷二異氰酸酯等分子中具有二個以上異氰酸酯基化合物(以下，亦將上述所例示之化合物稱為「異氰酸酯化合物」)：上述異氰酸酯化合物與三羥甲基丙烷、新戊四醇等多元醇進行加成反應之化合物或與上述異氰酸酯化合物之三聚異氰酸酯(isocyanurate)化合物及縮二脲型化合物、以及使上述異氰酸酯化合物與公知之聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、丁二烯多元醇、聚異戊二烯等進行加成反應之胺酯預聚物型之在分子內具有二個以上異氰酸酯基的化合物。
該等之中，就可提高對被黏著物的從順性以減低貼合時之泡體捲入，並可抑制於高溫之排氣之點而言，係以二異氰酸伸茬酯及其三羥甲基丙烷加成物、以及二異氰酸六亞甲酯之三聚異氰酸酯化合物為較佳，此外，就可提高貼附面之段差順應性，使耐熱發泡性良好之點而言，係以二異氰酸六亞甲酯及其三羥甲基丙烷加成物為較佳。
以上所說明之交聯劑(B)，係可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
藉由調配前述交聯劑(B)，會提升本發明黏著劑組成物之凝聚力，而即使於貼附時捲入少許氣泡，也可抑制該氣 泡之膨脹，發揮優異的耐熱發泡性。
[黏著劑組成物]
本發明之黏著劑係藉由將上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，與相對於該(甲基)丙烯酸系聚合物(A))100重量份通常為0.1至2重量份、較佳為0.1至1重量份之交聯劑(B)，以及進一步視所需之其他成分進行調配而得。
前述之其他成分，可列舉如抗氧化劑、光安定劑、金屬抗蝕劑、賦黏劑、塑化劑、抗靜電劑、交聯促進劑、重工(rework)劑等。該等成分係可於不損及本發明黏著劑組成物之效果的範圍，進行調配。
以此種方式得到的黏著劑組成物係與公知的黏著劑相同，經溶劑稀釋為適當的濃度後，藉由進行塗裝、乾燥，而可用於各種構件之接著。於溶劑中，含有本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及交聯劑(B)、以及其他成分之塗佈溶液，由於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)低，故可使用乙酸乙酯、甲基乙基酮、丙酮、甲苯等溶劑，將不揮發成分的濃度調整為所期望的濃度。
因此，藉由使用本發明之黏著劑組成物，可容易地使塗裝後黏著劑的厚度成為所期望的厚度。尤其是可以本發明之黏著劑組成物容易地調製不揮發成分含量高之溶液，例如可調整不揮發成分為10至70%、較佳為30至60%之範圍內，因而可以較少塗佈次數形成所期望的厚度之黏著劑層。此外，藉由如此使用不揮發成分含量高之溶液，塗裝/乾燥後的塗膜之整平(Leveling)性提高，另外，乾燥時間 亦縮短而作業性提高。另外，因為揮發溶劑量較少，對環境造成的負擔亦變小。
因為該黏著劑組成物係如上所述，係耐熱發泡性、耐濕熱安定性及段差順應性優異，而即使與包含金屬或金屬氧化物之線路直接接觸亦不對該等造成腐蝕，故可適合使用於構成觸控面板之層合體之透明導電膜等導電膜的貼合。
[黏著片]
本發明之黏著片，通常係將不揮發成分經調整為10至70%、較佳係經調整為30至60%之黏著劑組成物的塗佈液，塗佈於表面經剝離處理之基材(例：剝離處理PET等)的表面，以成為乾燥厚度於10至1000μm之範圍內的厚度，較佳係以成為25至500μm之範圍內的厚度之方式進行塗佈，去除溶劑後，於所形成之黏著劑層的表面貼附表面經剝離處理之保護膜，通常係於0至50℃之溫度進行1日至10日熟成而得。
以此種方式得到的黏著片之黏著劑層的膠體分率，通常為50至80%、較佳為60至70%之範圍內，而具有優異的凝聚力，可有效地抑制發泡。又，本發明之膠體分率係以以下所述方式求得。
採取約0.1g於23℃熟成7天後之黏著劑層試樣至採樣瓶、加入乙酸乙酯30cc並震盪4小時後，將該試樣瓶之內容物以網眼數200的不鏽鋼製金屬網過濾，將金屬網上的殘留物於100℃乾燥2小時，測定乾燥重量，並藉由下 式算出膠體分率。
膠體分率(%)=(乾燥重量/採取的試樣重量)×100
[觸控面板用層合體]
以此種方式得到的黏著片，進一步界定之，則指形成於該基材上之黏著劑層，係可對各種構件進行貼附，尤其是適於貼合不同種構件之觸控面板用層合體的貼附。
如第1圖及第2圖所示，就觸控面板單元而言，係有電阻膜式觸控面板單元(參照第1圖)、與靜電容量式觸控面板單元(第2圖參照)。
第1圖係表示電阻膜式觸控面板單元10-1之例。
如第1圖所示，電阻膜式觸控面板單元10-1係藉由以貼合劑30形成間隙34之方式，貼合上部層合體11-1與下部層合體13-1而形成，並於間隙34內配置有用以確保有效的間隙寬度之間隔件32。
上部層合體11-1中，朝向間隙34配置有包含金屬或是金屬氧化物之透明導電膜27-1。此透明導電膜27-1係以、ITO(銦錫氧化物)、ATO(銻錫氧化物)氧化錫等具有透明性之導電材料所形成，通常係如第1圖所示，形成於由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或玻璃等透明構件所構成之上部電極支撐物25-1的表面。
上部層合體11-1之最表面係配置有表面支撐物21-1，該表面支撐物21-1通常係如高透明性的玻璃之透明構件或是聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲 基丙烯酸甲酯(PMMA)、等透明薄膜。
為了接著上述表面支撐物21-1與上部電極支撐物25-1，係形成有含本發明黏著劑組成物之黏著劑層23-1。
此外，於下部層合體13-1中，相同地朝向間隙34形成有金屬或是金屬氧化物之透明導電膜27-2、此透明導電膜27-2係以ITO、ATO、氧化錫等具有透明性之導電材料所形成，通常係如第1圖所示，形成於由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明薄膜或玻璃等透明構件所構成之下部電極支撐物25-2的表面。
於下部層合體13-1之最深部中，係以面對於平板顯示器(Flat-Panel Display；FPD)的表面之方式形成有深部的表面支撐物21-2，此深部的表面支撐物21-2係以如玻璃之透明構件或聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明薄膜等高透明性的構件所形成。
下部層合體13-1中，係形成有用以接著深部的表面支撐物21-2與下部電極支撐物25-2之含本發明黏著劑之黏著劑層23-2。
此外，亦有使用本發明之黏著劑組成物作為貼合劑30之情形。
又，上述透明導電膜27-1、27-2形成有電路，係藉由從表面支撐物21-1之上以手指等施加壓力，使被施加壓力的部分之間隙34消失而使透明導電膜27-1及27-2進行接 觸並通電，以感測加壓部分之方式所形成。
電阻膜式觸控面板單元10-1中，表面支撐物21-1之厚度通常為25至2000μm，上部透明導電膜27-1之厚度通常為10至100nm，上部電極支撐物25-1厚度通常為25至2000μm。層合該等之黏著劑層23-1之厚度如上所述，通常於10至1000μm之範圍內，較佳為於25至500μm之範圍內。
相同地，在電阻膜式觸控面板單元中，深部的支撐物21-2之厚度通常為25至2000μm，下部透明導電膜27-2之厚度通常為10至100nm，上部電極支撐物25-2之厚度通常為25至2000μm。層合該等之黏著劑層23-2之厚度如上所述，通常於10至1000μm之範圍內，較佳為於25至500μm之範圍內。
此外，電阻膜式觸控面板單元10-1中，形成於中央的間隙30之寬度，通常於1至2000μm之範圍內。
另一方面，就一般而言，靜電容量式觸控面板單元10-2大多具有將上部層合體15-1與下部層合體15-2配置為夾置玻璃、聚碳酸酯(PC)等高透明性構件所構成之中央支撐物60之構造。
靜電容量式觸控面板10-2之上部層合體15-1中，係配置有接觸中央支撐物60之透明導電膜57-1，最表面配置有保護玻璃或由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等光穿透性構件所構成之表面支撐物51-1。並以接著該透明1導電膜57-1與表面 支撐物51-1之方式配置有含本發明黏著劑組成物之黏著劑層53-1，而該黏著劑層53-1係與透明導電膜57-1直接接觸。
另一方面，靜電容量式觸控面板單元10-2之下部層合體15-2中，係配置有接觸中央支撐物60之透明導電膜57-2，並於最深部配置有保護玻璃或是由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等光穿透性構件所構成之表面支撐物51-2。並以接著該透明導電膜57-2與最深部的表面支撐物51-2之方式配置有含本發明黏著劑組成物之黏著劑層53-2，而該黏著劑層53-2係與透明導電膜57-2直接接觸。
靜電容量式觸控面板單元10-2中，最深部的表面支撐物51-2係以與平板顯示器相對之方式配置。
上述靜電容量式觸控面板單元10-2中，上部層合體15-1之厚度通常為175至3000μm、上部透明電極膜57-1之厚度通常為10至100nm，接著兩者之黏著劑層53-1之厚度係如上述，通常10至1000μm。此外，下部層合體15-2中，下部透明導電膜57-2之厚度通常為10至100nm，最深部的表面支撐物51-2之厚度通常為25至2000μm，接著兩者之黏著劑層53-2之厚度係如上述，通常10至1000μm。此外，位於上述上部層合體15-1與下部層合體15-2之間的中央支撐物60之厚度，通常於25至1000μm之範圍內。
又，透明導電膜57-1及57-2係有電路形成。此外， 第2圖所示之靜電容量式觸控面板單元10-2中，藉由將上部層合體15-1及下部層合體15-2分別獨立地作為於X軸方向及Y軸方向設置的二系列電路，即可省略上部層合體15-1或是下部層合體15-2中之一者。
靜電容量式觸控面板中，係藉由讀取因手指接觸觸控面板單元10-2的表面所造成的接觸部分之靜電容量變化，以感測接觸位置。
如上所述觸控面板單元中，會在例如在第2圖之A所表示的邊緣部的表面支撐物51-1之與黏著劑層53-1接觸之面施行框緣印刷。該框緣印刷部分係擴大表示於第3圖。第3圖中，係以編號62表示框緣印刷部分。該框緣印刷部分62的厚度(t0)通常為10至50μm，其剖面幾乎形成為矩形。黏著劑層53-1係藉由將上述本發明之黏著片貼附於表面支撐物51-1所形成，故黏著片所形成之黏著劑層若為硬質而缺乏形態順應性，則會如第4a圖所示，導致在框緣印刷部分62之末端部且為與表面支撐物51-1之間，形成黏著劑層53-1與表面支撐物51-1及框緣印刷部分62的邊緣部中之任一者皆未接觸的空隙64該部分原本應如第4b圖所示，不形成空隙64而於表面支撐物51-1及框緣印刷部分62的邊緣部密著有黏著劑層53-1。
然而，就如以往之以重量平均分子量為40萬至160萬的丙烯酸系聚合物為基底材料(base)之黏著劑而言，黏著劑層的形狀無法隨此種極為微細的形態變化進行變化，而會導致形成空隙64。
構成以表面支撐物、黏著劑層及透明導電膜(亦有具有支撐物者)層合之本發明之觸控面板用層合體的黏著劑層53-1，係藉由使用具有如上述之特定組成、重量平均分子量(Mw)為5萬以上未達40萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，使其藉由交聯劑(B)進行交聯而達成優異的凝聚力，同時具有非常優異的形態順應性，而於框緣印刷部分62之周邊未形成空隙64。。
此外，本發明之觸控面板用層合體若如第5圖所示，使用如聚碳酸酯(PC)之容易發生排氣的構件作為支撐物51-2時，則有例如以耐熱試驗條件80℃之條件進行試驗，即會由支撐物發生排氣而使得在支撐物與黏著劑層之間產生氣泡66之情形。此外，即使使用不發生排氣之支撐物，仍會有在支撐物與黏著劑層接著時捲入泡體68之情形，而該氣泡若因溫度變化而成長即成為發泡之原因。
本發明之黏著劑組成物係具有特定之組成，係使用重量平均分子量(Mw)5萬以上未達40萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，並藉由交聯劑(B)將之進行交聯，故具有非常高的凝聚力，可藉由高凝聚力而抑制如上述之排氣造成的發泡及捲入的氣泡成長造成的發泡。因此，本發明之觸控面板用層合體可達成幾乎觀察不到如上所述之發泡。
此外，就觸控面板用層合體而言，若將構件放置於耐久試驗條件(例如，85℃、85%)，則會有如第6圖所示，由支撐物側及末端部滲入水分之情形。雖然於高溫條件下，已滲入的水分並不會析出，但溫度若是下降，所滲入的水 分會析出，並形成目視可見的大小之液滴，故觸控面板用層合體會白化、霧度會顯著劣化。
然而，形成本發明觸控面板用層合體之黏著劑層係藉由具有特定之組成，而非常不易從支撐物層或末端部滲入水分，極不易發生白化現象造成之霧度劣化。
此外，本發明之黏著劑組成物中實質上未含酸性基，故即使該黏著劑組成物直接接觸金屬或是金屬氧化物之透明導電膜、透明電極膜之電阻值變化最大仍為10%左右，此變化量係在驅動觸控面板方面完全不造成問題之量。
如上所述，本發明之觸控面板用層合體，係採用含有具有特定組成之重量平均分子量5萬以上未達40萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、與交聯劑(B)之黏著劑組成物作為黏著劑，以黏著支撐物與透明導電性膜，其係具有優異的形態順應性，而在形成於邊緣部之框緣印刷部分不形成空隙，此外，可抑制因捲入及因排氣造成的兩種發泡，此外，由於無水分之浸入，故黏著劑層也不會白化而發生霧度劣化之問題。
(實施例)
其次，係以本發明之實施例進一步詳細地說明本發明，惟本發明並不限定於該等實施例。
藉由以下所示方法，進行黏著劑的物性之測定及評估。
[測定方法] <水蒸氣穿透率>
依照JIS Z 0208之「防濕包裝材料之穿透濕度試驗方 法」進行測定。
具體而言，於所欲測定的各個單體製造重量平均分子量50萬之均聚物，以乾燥後之厚度成為50μm之方式塗裝於經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上，並用80℃之乾燥機使其乾燥2分鐘，得到黏著片。於黏著片的黏著劑面貼合濾紙後，將經剝離處理之PET薄膜剝離，以黏著面覆於放有吸濕劑之專用圓筒的筒口並加以固定，於40℃，90%RH環境下靜置48小時，而由吸濕劑之質量變化算出水蒸氣穿透率。
WVTR(g/m2‧日)=質量變化(g)/(透濕面積(m2)×時間(日))
<重量平均分子量>
用膠體滲透層析(Gel Permeation Chromatography，GPC)、求得標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。
測定條件
裝置：HLC-8120(TOSOH股份有限公司製)
管柱：G7000HXL(TOSOH股份有限公司製)GMHXL(TOSOH股份有限公司製)G2500HXL(TOSOH股份有限公司製)
試樣濃度：1.5mg/ml(以四氫呋喃稀釋)
移動相溶劑：四氫呋喃
流速：1.0ml/分鐘
管柱溫度：40℃
<濕熱白化性>
將裁切為50mm×60mm之實施例及比較例所得到的黏著片(黏著劑層之厚度50μm)貼附於經異丙醇擦拭之聚碳酸酯板，於50℃×5 atm以高壓釜(autoclave)進行處理20分鐘。其次，於室溫靜置1小時後，在85℃，85%RH環境下放置500小時，並在23℃，65%RH靜置1小時後，使用霧度計HM-150(村上色彩研究所股份有限公司製)依照JIS K 7361測定霧度，評估黏著劑層之白化。
<發泡性>
將裁切為50mm×60mm之實施例及比較例所得到的黏著片(黏著劑層之厚度50μm)貼附於經異丙醇擦拭之聚碳酸酯板，於50℃×5 atm以高壓釜進行處理20分鐘。其次，於室溫靜置1小時後，在85℃，85%RH環境下放置500小時，並在23℃，65%RH靜置1小時後，以目視確認黏著劑層有無發泡。評估基準係如以下所示。
(評估)　　　(內容)
○：無法以目視確認於黏著劑層之氣泡。
△：可以目視確認少許氣泡。
×：可確認到大的氣泡。此外，黏著劑層從基材或黏附物浮起。
<ITO腐蝕性>
將實施例及比較例所得到的黏著片裁切為10mm×60mm，貼附至裁切為10mm×100mm之ITO蒸鍍PET薄膜，於50℃×5 atm以高壓釜進行處理20分鐘。其次，於室溫靜置1小時後，在60℃，90%RH環境下放置500小時、並在 23℃，65%RH靜置1小時後，測定ITO蒸鍍薄膜之電阻值，與事先測定之耐久試驗前的電阻值相比較，求得電阻值之變化率。又，電阻值之測定值係使用試驗機(三和電氣計器股份有限公司製，Digital Multimeter PC510)。
<塗裝性>
將實施例及比較例所得到的黏著劑組成物以乾燥後厚度成為200μm之方式塗裝至厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜，以80℃乾燥2分鐘後，以目視確認塗膜表面。
○：塗膜表面光滑而無氣泡或粗糙
×：塗膜表面可見到氣泡或粗糙
[製造例1]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物1。
[製造例2]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反 應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)80重量份、丙烯酸正丁酯(BA)11重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物2。
[製造例3]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入甲基丙烯酸月桂酯(LMA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物3。
[製造例4]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸環己酯(CHA)60重量份、丙烯酸正 丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物4。
[製造例5]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸苯氧基乙酯(POA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物5。
[製造例6]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7 重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物6。
[製造例7]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)32.9重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)0.1重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物7。
[製造例8]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)28重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)5重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基 乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物8。
[製造例9]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯酸二甲基胺基乙酯(DMAEA)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物9。
[製造例10]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、正乙烯吡咯啶酮(n-VP)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫 至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物10。
[製造例11]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯嗎啉(ACMO)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物11。
[製造例12]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)37.5重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)0.5重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至 70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物12。
[製造例13]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)28重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)10重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物13。
[製造例14]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、及甲基乙基酮(MEK)120重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮 環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量10萬之丙烯酸系聚合物14。
[製造例15]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)110重量份及甲基乙基酮(MEK)10重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量40萬之丙烯酸系聚合物15。
[製造例16]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸甲酯(MA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固 形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物16。
[製造例17]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸乙酯(EA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物17。
[製造例18]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸正丁酯(BA)91重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物18。
[製造例19]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)45重量份、丙烯酸正丁酯(BA)46重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物19。
[製造例20]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)30重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、丙烯酸(AA)1重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物20。
[製造例21]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、及乙酸乙酯(EtAc)120重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量50萬之丙烯酸系聚合物21。
[製造例22]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)31重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及甲基乙基酮(MEK)180重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量3萬之丙烯酸系聚合物22。
[製造例23]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁 酯(BA)33重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物23。
[製造例24]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)26重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)7重量份、丙烯醯胺(AM)7重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至50℃。
其次，加入0.6重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應8小時。
反應結束後，以己烷(HEX)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物24。
[製造例25]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)38重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物25。
[製造例26]
在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸正丁酯(BA)27重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)11重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、乙酸乙酯(EtAc)100重量份及甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
其次，加入0.2重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋反應液，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之丙烯酸系聚合物26。
[實施例1]
對於100重量份之製造例1所得之丙烯酸系聚合物1，混合三羥甲基丙烷加成型二異氰酸伸茬酯之TAKENATE D-110N(三井化學公司製)0.4重量份(固形分)作為交聯劑，得到黏著劑組成物。
將所得到的黏著劑組成物，以乾燥後之厚度成為50μm之方式塗裝覦經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上，以80℃乾燥2分鐘，去除溶劑並形成黏著劑層。將 經剝離處理之PET薄膜貼合在相對於與黏著劑層之PET薄膜相接之面的表面，並於23℃，65%環境下進行熟化(aging)7天，得到黏著片。
[實施例2]
除了使用100重量份之製造例2所得之丙烯酸系聚合物2，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例3]
除了使用100重量份之製造例3所得之丙烯酸系聚合物3，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例4]
除了使用100重量份之製造例4所得之丙烯酸系聚合物4，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例5]
除了使用100重量份之製造例5所得之丙烯酸系聚合物5，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例6]
除了使用100重量份之製造例6所得之丙烯酸系聚合物6，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例7]
除了使用100重量份之製造例7所得之丙烯酸系聚合物7，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例8]
除了使用100重量份之製造例8所得之丙烯酸系聚合物8，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例9]
除了使用100重量份之製造例9所得之丙烯酸系聚合物9，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例10]
除了使用100重量份之製造例10所得之丙烯酸系聚合物10，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例11]
除了使用100重量份之製造例11所得之丙烯酸系聚合物11，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例12]
除了使用100重量份之製造例12所得之丙烯酸系聚合物12，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例13]
除了使用100重量份之製造例13所得之丙烯酸系聚合物13，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例14]
除了使用100重量份之製造例14所得之丙烯酸系聚合物14，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[實施例15]
除了使用100重量份之製造例15所得之丙烯酸系聚合物15，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例1]
除了使用100重量份之製造例16所得之丙烯酸系聚合物16，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例2]
除了使用100重量份之製造例17所得之丙烯酸系聚合物17，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例3]
除了使用100重量份之製造例18所得之丙烯酸系聚合物18，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例4]
除了使用100重量份之製造例19所得之丙烯酸系聚合物19，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例5]
除了使用100重量份之製造例20所得之丙烯酸系聚合物20，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例6]
除了使用100重量份之，製造例21所得之丙烯酸系聚合物21，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例7]
除了使用100重量份之製造例22所得之丙烯酸系聚合物22，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例8]
除了使用100重量份之製造例23所得之丙烯酸系聚合物23，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例9]
除了使用100重量份之製造例24所得之丙烯酸系聚合物24，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例10]
除了使用100重量份之製造例25所得之丙烯酸系聚合物25，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
[比較例11]
除了使用100重量份之製造例26所得之丙烯酸系聚合物26，以取代100重量份之丙烯酸系聚合物1以外，與實施例1以相同方式，得到黏著片。
表2中之代稱係如以下所示。
LA．．．丙烯酸月桂酯
LMA．．．甲基丙烯酸月桂酯
CHA．．．丙烯酸環己酯
POA．．．丙烯酸苯氧基乙酯
2EHA．．．丙烯酸2-乙基己酯
MA．．．丙烯酸甲酯
EA．．．丙烯酸乙酯
BA．．．丙烯酸丁酯
2-HEA．．．丙烯酸2-羥基乙酯
AA．．．丙烯酸
DMAEA．．．丙烯酸二甲基胺基乙基甲酯
AM．．．丙烯醯胺
n-VP．．．正乙烯吡咯啶酮
ACMO．．．丙烯醯嗎啉
D-110N．．．二異氰酸伸茬酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製)
此外，表2中，Mw的單位為萬。以聚合所使用之全部單體為100重量份。
10-1‧‧‧電阻膜式觸控面板單元
10-2‧‧‧靜電容量式觸控面板單元
11-1‧‧‧上部層合體
13-1‧‧‧下部層合體
15-1‧‧‧上部層合體
15-2‧‧‧下部層合體
21-1‧‧‧表面支撐物
21-2‧‧‧深部的表面支撐物
23-1、23-2‧‧‧黏著劑層
25-1‧‧‧上部電極支撐物
25-2‧‧‧下部電極支撐物
27-1、27-2‧‧‧透明導電膜
30‧‧‧貼合劑
32‧‧‧間隔件
34‧‧‧間隙
51-1、51-2‧‧‧表面支撐物
53-1、53-2‧‧‧黏著劑層
57-1、57-2‧‧‧透明導電膜
60‧‧‧中央支撐物
62‧‧‧框緣印刷部分
64‧‧‧空隙
66‧‧‧氣泡
68‧‧‧泡體
第1圖係表示組裝有本發明之觸控面板用層合體之電阻膜式觸控面板之觸控面板單元之例的示意性剖面圖。
第2圖係表示組裝有本發明之觸控面板用層合體之靜電容量式觸控面板之觸控面板單元之例的示意性剖面圖。
第3圖係示意性表示靜電容量式觸控面板之末端部之構成例的剖面圖。
第4圖(a)及(b)係表示對於形成在觸控面板之末端部之框緣印刷部分的黏著片之黏著狀態的示意性剖面圖。
第5圖係用以說明觸控面板用層合體所發生之發泡狀態的剖面圖。
第6圖係用以說明觸控面板用層合體所發生之白化現象的剖面圖。
10-2‧‧‧靜電容量式觸控面板單元
15-1‧‧‧上部層合體
15-2‧‧‧下部層合體
51-1、51-2‧‧‧表面支撐物
53-1、53-2‧‧‧黏著劑層
57-1、57-2‧‧‧透明導電膜
60‧‧‧中央支撐物

Claims (17)

  1. 一種黏著劑組成物，係用於貼合導電膜，其含有丙烯酸系聚合物(A)與交聯劑(B)，該丙烯酸系聚合物(A)係將包含下述成分(a-1)、(a-2)及(a-3)之單體共聚合而得之實質上不具有酸性基，且重量平均分子量為5萬以上未達40萬者；以全部單體為100重量%計，(a-1)(甲基)丙烯酸烷基酯，將其重量平均分子量50萬的均聚物以圓筒法測定，於40℃ 90%RH的水蒸氣穿透率為500g/m2‧日以下者：50重量%以上，(a-2)具有羥基之單體：0.5至10重量%，(a-3)含氮單體：0.1至5重量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，形成前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有羥基的單體係含羥基之(甲基)丙烯酸酯。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之黏著劑組成物，其中，形成前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)係具有脂肪族環或芳香族環。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之黏著劑組成物，其中，前述脂肪族環及芳香族環係單環結構。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)的烷基之碳數為8至22。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之黏著劑組成物，其中，前 述(甲基)丙烯酸烷基酯(a-1)的烷基之碳數為10至22。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述黏著劑組成物係與金屬或金屬氧化物直接接觸之靜電容量式觸控面板用之黏著劑組成物。
  8. 一種黏著片，其係具有基材、與層合於該基材上之包含申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之黏著劑組成物的黏著劑層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之黏著片，其中，前述基材係經施行剝離處理之保護膜(cover film)。
  10. 一種觸控面板用層合體，係將表面支撐物，包含申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之黏著劑組成物之黏著劑層，包含金屬、金屬氧化物或是附電極支撐物的金屬或金屬氧化物之透明導電膜，依上述順序層合而成。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板用層合體，其中，前述黏著劑層之厚度係10至1000μm。
  12. 如申請專利範圍第10項或第11項所述之觸控面板用層合體，其中，前述觸控面板用層合體係形成靜電容量式觸控面板之構件者。
  13. 如申請專利範圍第10項至第12項中任一項所述之觸控面板用層合體，其係在前述表面支撐物之與前述黏著劑層相對之面的邊緣部進行框緣印刷。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板用層合體，其中，前述框緣印刷之厚度係於10至50μm之範圍內。
  15. 如申請專利範圍第10項至第14項中任一項所述之觸控面板用層合體，其中，前述透明導電膜係使用ITO或是ATO作為金屬氧化物之配線圖案，該配線圖案係直接接觸前述黏著劑層。
  16. 如申請專利範圍第10項至第15項中任一項所述之觸控面板用層合體，其中，前述表面支撐物之厚度係於25至2000μm之範圍內。
  17. 如申請專利範圍第10項至第16項中任一項所述之觸控面板用層合體，其中，前述透明導電膜之厚度係於10至100nm之範圍內。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI506111B (zh) * 2013-07-19 2015-11-01 Nitto Denko Corp And then peeling off the adhesive composition, adhesive sheet, and electronic parts of the cutting process
CN107407990A (zh) * 2015-04-02 2017-11-28 综研化学株式会社 透明导电薄板、触摸面板模块以及触摸面板装置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6114004B2 (ja) * 2011-11-10 2017-04-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物、及び粘着シート
JP5732436B2 (ja) * 2012-06-11 2015-06-10 綜研化学株式会社 粘着シートの製造法およびタッチパネル用積層体の製造方法
JP6097132B2 (ja) * 2013-04-22 2017-03-15 昭和電工株式会社 透明粘着シート用光硬化性組成物、それを用いた粘着シートおよびその用途
JP5702440B2 (ja) * 2013-06-13 2015-04-15 アイカ工業株式会社 粘着剤組成物
EP3020776A4 (en) * 2013-07-09 2017-01-11 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet and use thereof
JP6161994B2 (ja) * 2013-08-21 2017-07-12 綜研化学株式会社 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート、画像表示装置および入出力装置
KR102158457B1 (ko) * 2014-03-04 2020-09-22 린텍 가부시키가이샤 점착제 및 점착 시트
CN106103622B (zh) * 2014-03-28 2018-03-20 琳得科株式会社 粘着剂及粘着片
JP6382549B2 (ja) * 2014-03-28 2018-08-29 アイカ工業株式会社 粘着剤組成物
JP6617419B2 (ja) * 2014-04-23 2019-12-11 三菱ケミカル株式会社 粘着剤組成物、粘着剤及び粘着シート
JP6325328B2 (ja) * 2014-04-24 2018-05-16 綜研化学株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびタッチパネル用積層体
JP6343522B2 (ja) * 2014-08-26 2018-06-13 株式会社日本触媒 タッチパネル用粘着剤
JP6565487B2 (ja) * 2014-08-27 2019-08-28 三菱ケミカル株式会社 粘着剤組成物、粘着剤及び粘着シート
JPWO2016158577A1 (ja) * 2015-04-02 2018-03-15 綜研化学株式会社 透明導電シート、タッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置
JP2016204406A (ja) * 2015-04-15 2016-12-08 藤森工業株式会社 粘着剤層及び粘着フィルム
US10040967B2 (en) 2015-11-06 2018-08-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive film, photosensitive element, cured product and touch panel
JP6898715B2 (ja) * 2016-08-01 2021-07-07 デクセリアルズ株式会社 光硬化性樹脂組成物、画像表示装置、及び画像表示装置の製造方法
KR102340259B1 (ko) * 2016-09-09 2021-12-16 미쯔비시 케미컬 주식회사 아크릴계 점착제 조성물, 점착제 및 점착 시트
JP6933142B2 (ja) * 2016-11-01 2021-09-08 東レ株式会社 タッチパネル、タッチパネルの製造方法
JP6902903B2 (ja) * 2017-03-31 2021-07-14 リンテック株式会社 無溶剤型粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート
JP6343365B2 (ja) * 2017-04-20 2018-06-13 日東電工株式会社 積層体
JP7170387B2 (ja) * 2017-08-21 2022-11-14 リンテック株式会社 粘着シートおよび表示体
JP7184528B2 (ja) * 2018-03-22 2022-12-06 リンテック株式会社 表示体の製造方法
JP7440993B2 (ja) * 2018-12-17 2024-02-29 日東電工株式会社 粘着剤層付き光学フィルム、画像表示パネルおよび画像表示装置
KR102398069B1 (ko) * 2019-10-16 2022-05-16 코제노벨머티얼리스코리아 주식회사 경화성 조성물
JP7393844B1 (ja) 2023-02-21 2023-12-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、積層体および該積層体を備えるディスプレイ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11263957A (ja) * 1998-03-17 1999-09-28 Nitto Denko Corp 感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類
JP5191080B2 (ja) * 2004-05-14 2013-04-24 日東電工株式会社 金属面貼付用感圧性粘着シート類および金属面を有する物品
JP4942171B2 (ja) * 2006-09-14 2012-05-30 綜研化学株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
JP2009126929A (ja) * 2007-11-22 2009-06-11 Cheil Industries Inc 粘着剤組成物及び光学部材、表面保護シート
KR20110002857A (ko) * 2008-04-11 2011-01-10 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 투명 접착 시트 및 이를 포함하는 이미지 디스플레이 소자
JP4800363B2 (ja) 2008-09-26 2011-10-26 日東電工株式会社 光学部材貼り合わせ用粘着シート
JP2010155974A (ja) * 2008-12-01 2010-07-15 Nitto Denko Corp アクリル系感圧性接着シート、アクリル系感圧性接着シートの製造方法、及び積層構成
JP5223762B2 (ja) * 2009-04-08 2013-06-26 カシオ計算機株式会社 画像処理装置及び画像処理方法
IN2012DN02720A (zh) * 2009-09-29 2015-09-11 Lintec Corp
JP5436394B2 (ja) * 2010-10-29 2014-03-05 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI506111B (zh) * 2013-07-19 2015-11-01 Nitto Denko Corp And then peeling off the adhesive composition, adhesive sheet, and electronic parts of the cutting process
CN107407990A (zh) * 2015-04-02 2017-11-28 综研化学株式会社 透明导电薄板、触摸面板模块以及触摸面板装置
TWI675895B (zh) * 2015-04-02 2019-11-01 日商綜研化學股份有限公司 透明導電薄板、觸控面板模組以及觸控面板裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5764435B2 (ja) 2015-08-19
KR101961246B1 (ko) 2019-03-25
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JP2013047296A (ja) 2013-03-07

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