WO2016158578A1 - 透明導電シート、タッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置 - Google Patents

透明導電シート、タッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置 Download PDF

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WO2016158578A1
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conductive
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政一 清水
貴美子 木口
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綜研化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a transparent conductive sheet, a touch panel module, and a touch panel device. .
  • a display with a touch panel that enables an operation by touching an image display surface is widely used in smartphones, tablet terminals, notebook computers, ticket vending machines, ATMs, and the like.
  • the touch panel has a resistive film type that detects the position of the screen pressed by a finger or pen by measuring the voltage change, and a sensor that detects the weak current generated when you touch the screen with your finger, that is, the change in capacitance (charge).
  • a capacitance method that senses and touches the touched position is known.
  • an ITO film indium tin oxide
  • the response speed the time from when the fingertip is touched until the position is detected
  • an electrode made of a transparent metal oxide such as an ITO film
  • an electrode formed by arranging a large number of grids made of band-shaped conductive regions formed using a metal material such as metal fine particles is adopted.
  • a method for reducing the surface resistance has also been proposed (for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 2 In the technique exemplified in Patent Document 1 and the like, due to the miniaturization of the conductive region such as the wiring configuring the conductive layer and the distance between the wirings becoming narrower, by the ionization of the metal material (silver, copper, etc.) configuring the wiring. It is known that disconnection or short circuit due to migration is likely to occur.
  • a reducing compound such as a phenol compound, an amine compound, or a sulfur compound.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, a transparent conductive sheet capable of suppressing the occurrence of disconnection and short circuit due to migration of the metal material constituting the conductive layer, and a touch panel module manufactured using the same It is an object to provide a touch panel device.
  • the transparent conductive sheet of the present invention includes at least a conductive layer using a metal material as a conductive substance and an adhesive layer in contact with the conductive layer, and the adhesive layer includes a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, and an amide group.
  • an acrylic copolymer having, as a copolymerization monomer component, a hydrophilic acrylic monomer containing at least one hydrophilic group selected from the group consisting of: a water absorbent and a metal ion scavenger And a blending ratio of the hydrophilic acrylic monomer in the copolymer monomer component of the acrylic copolymer is 15% by mass or more of the total weight of the acrylic copolymer. It is characterized by that.
  • the touch panel module of the present invention includes at least a conductive layer using a metal material as a conductive substance and an adhesive layer in contact with the conductive layer, and the adhesive layer includes a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, and an amide group.
  • a blending ratio of the hydrophilic acrylic monomer in the copolymer monomer component of the acrylic copolymer is 15% by mass or more of the total weight of the acrylic copolymer.
  • the touch panel device of the present invention includes at least an image display device, a conductive layer using a metal material as a conductive substance, and an adhesive layer that is in contact with the conductive layer, provided on the image display surface side of the image display device.
  • the pressure-sensitive adhesive layer includes an acrylic copolymer having, as a copolymerization monomer component, a hydrophilic acrylic monomer containing at least one hydrophilic group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, and an amide group.
  • At least one migration inhibitor selected from the group consisting of a moisture absorbent and a metal ion scavenger, and the blending ratio of the hydrophilic acrylic monomer in the copolymerizable monomer component of the acrylic copolymer is It is characterized by being 15% by mass or more of the total weight of the acrylic copolymer.
  • the transparent conductive sheet which can suppress generation
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing an example when the conductive region shown in FIGS. 1 and 2 is enlarged.
  • It is a schematic cross section which shows an example of the cross-section of the transparent conductive sheet of this invention.
  • It is a schematic cross section which shows the other example of the cross-section of the transparent conductive sheet of this invention.
  • the transparent conductive sheet of the present embodiment includes at least a conductive layer using a metal material as a conductive substance and an adhesive layer in contact with the conductive layer.
  • the adhesive layer includes a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, and an amide.
  • At least one kind of migration inhibitor, and the blending ratio of the hydrophilic acrylic monomer in the copolymer monomer component of the acrylic copolymer is 15% by mass or more of the total weight of the acrylic copolymer. It is characterized by being.
  • the transparent conductive sheet of the present embodiment includes an acrylic copolymer having a hydrophilic acrylic monomer as a copolymerization monomer component in the pressure-sensitive adhesive layer (hereinafter sometimes referred to as “hydrophilic polymer”). Therefore, when moisture enters from the outside, it is strongly attracted to the side of the pressure-sensitive adhesive layer (the hydrophilic polymer) in contact with the conductive layer.
  • hydrophilic polymer an acrylic copolymer having a hydrophilic acrylic monomer as a copolymerization monomer component in the pressure-sensitive adhesive layer
  • the adhesive layer further contains a migration inhibitor.
  • This migration inhibitor is a substance that directly or indirectly suppresses the occurrence of metal ion migration, and a moisture absorbent and / or metal ion scavenger can be used. For this reason, the water molecule attracted to the pressure-sensitive adhesive layer is extremely easy to come into contact with the migration inhibitor.
  • the moisture absorbent has a function of adsorbing and holding water molecules present in the system, and this function indirectly prevents contact between the water molecules that cause ionization of the metal and the metal. Suppress migration.
  • the metal ion scavenger has a function of capturing and holding metal ions present in the system, and this function directly suppresses migration by capturing the metal ions and making them impossible to move.
  • either a water absorbent or a metal ion scavenger may be used, or both may be used.
  • a water absorbent and a metal ion scavenger are used as a migration inhibitor, water molecules that cause ionization can be adsorbed by the water absorbent as the first stage, and the water absorbent is temporarily used as the second stage. Even if the water molecules that could not be adsorbed by the reaction with the metal material generate metal ions, the metal ions can be captured by the metal ion scavenger, so that the disconnection and short circuit of the conductive layer can be suppressed more reliably.
  • the reducing agent reducing compound
  • the reducing agent causes a chemical reaction to chemically reduce the substance
  • the reducing agent chemically reacts with a substance existing in the system other than the metal ion to reduce and denature it.
  • the migration inhibitor used in the transparent conductive sheet of the present embodiment that is, the moisture absorbent and the metal ion scavenger only have a physical action such as adsorption / trapping on the substance.
  • substances existing in the system other than metal ions are not denatured. Therefore, in the touch panel device manufactured using the transparent conductive sheet of the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer and the conductive layer in contact therewith are not modified, and a stain or the like does not occur on the image display surface.
  • the copolymer monomer component of the acrylic copolymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer is a hydrophilic acrylic containing at least one hydrophilic group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, and an amide group. At least system monomers are used.
  • hydrophilic acrylic monomer any known acrylic monomer containing at least one of a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, and an amide group as a hydrophilic group can be used without limitation. Further, the hydrophilic acrylic monomer may contain two or more hydrophilic groups in one molecule, or may contain two or more hydrophilic groups in one molecule. Examples of such hydrophilic acrylic monomers include the monomers described below.
  • hydrophilic acrylic monomers containing hydroxyl groups include (meth) acrylates containing hydroxyl groups. Specific examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxy. A hexyl (meth) acrylate etc. can be mentioned.
  • hydrophilic acrylic monomers containing alkoxy groups include (meth) acrylates containing alkoxy groups, and specifically include methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, and ethoxydiethylene glycol (meth). Examples thereof include acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, and ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate.
  • hydrophilic acrylic monomer containing an amino group examples include (meth) acrylates containing an amino group and having 1 to 20 carbon atoms, specifically, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N-acryloylmorpholine and the like can be mentioned, but N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate is preferred from the viewpoint of copolymerization.
  • hydrophilic acrylic monomer containing an amide group examples include (meth) acrylates containing an amide group and having 1 to 20 carbon atoms. Specifically, (meth) acrylamide, N-methylacrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, aminoethyl (meth) acrylamide, N-methylaminoethyl (meth) acrylamide and the like, but from the viewpoint of hydrophilicity, the monomer species in which the hydrogen on the N atom is not substituted Are preferred, and (meth) acrylamide is particularly preferred.
  • a monomer containing two or more of the above hydrophilic groups can also be used.
  • Examples of the monomer containing two or more hydrophilic groups include N-methylolacrylamide containing a hydroxyl group and an amide group.
  • the blending ratio of the hydrophilic acrylic monomer in the copolymerization monomer component of the acrylic copolymer is 15% by mass of the total weight of the acrylic copolymer. That is necessary. If the blending ratio is less than 15% by mass, it becomes difficult to attract the water molecules entering from the outside to the pressure-sensitive adhesive layer and bring the migration inhibitor into contact with the water molecules.
  • the blending ratio in the case of using a hydrophilic acrylic monomer containing a functional group involved in crosslinking or a hydroxyl group, amino group or amide group that has a crosslinking accelerating action by a crosslinking agent described later is 15% by mass or more and 40% by mass.
  • the alkoxy group-containing hydrophilic acrylic monomer is used, the blending ratio is preferably 30% by mass or more and 99% by mass or less, and more preferably 40% by mass or more and 95% by mass or less.
  • the total is preferably 17% by mass or more, and 19% by mass % Or more is more preferable.
  • the blending ratio of the hydrophilic acrylic monomer containing a hydrophilic group is adjusted so that the hydrophilicity of the acrylic copolymer is appropriate, or the pressure-sensitive adhesive layer From the viewpoint of ensuring other necessary characteristics in a well-balanced manner, it is preferable to include other monomers other than the hydrophilic acrylic monomer containing a hydrophilic group.
  • a monomer that does not contain any of a hydroxyl group, an alkoxyl group, an amino group, and an amide group may be an acrylic monomer. It may be a non-acrylic monomer.
  • examples of such a hydrophobic monomer include acrylic monomers having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl Examples include (meth) acrylic acid alkyl esters such as (meth) acrylate and 2-ethylhexyl acrylate.
  • the weight average molecular weight of the acrylic copolymer is not particularly limited, but is preferably from 100,000 to 2,000,000, and more preferably from 300,000 to 200,000 in order to adjust the balance between the wettability to the conductive layer and the adhesive performance. More preferably, it is 1.5 million.
  • inorganic water absorbents include, for example, zeolite, silica gel, activated alumina and the like
  • organic water absorbents include water-absorbing polymers such as polyacrylamide; glycerin, polyethylene glycol Examples thereof include polyhydric alcohols and polymers thereof; cellulose polymers such as methyl cellulose; hyaluronic acid; collagen.
  • a metal ion scavenger used as a migration inhibitor contained in the pressure-sensitive adhesive layer a well-known high function capable of capturing and retaining metal ions in a temperature environment (about 0 to 50 ° C.) in which a touch panel device is normally used.
  • a substance having a group / structure (amino group, phosphino group, thiol group, ether bond, etc.) coordinated to a metal can be preferably used.
  • metal chelate compounds such as acetylacetone, adenine, 2-aminoethanol, 2-aminoethanethiol, imidazole, ethylamine, ethylenediamine, catechol, diethylenetriamine, triethylenetetramine, pyridine, 1,10-phenanthroline, and the like.
  • crown ethers such as 18-crown-6-ether, tribenzo-18-crown-6-ether, dibenzo-18-crown-6-ether, 15-crown-5-ether, and metal ions
  • crown ethers such as 18-crown-6-ether, tribenzo-18-crown-6-ether, dibenzo-18-crown-6-ether, 15-crown-5-ether, and metal ions
  • chelate resins into which functional groups / structures such as polyamines and glucamine groups are introduced.
  • a metal ion scavenger having a high metal ion scavenging ability can be appropriately selected according to the metal material constituting the conductive layer.
  • the metal ions to be captured are silver ions or copper ions, it is preferable to use 18-crown-6-ether, diethylenetriamine, or the like.
  • the mixing ratio of the migration inhibitor contained in the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. However, in order to avoid insufficient suppression of migration, the blending ratio is preferably 0.05% by mass or more, more preferably 0.2% by mass or more, and further preferably 0.5% by mass or more. Further, the blending ratio is preferably 10% by mass or less, more preferably 7% by mass or less, and more preferably 4% by mass or less because the effect of suppressing migration is saturated even when the blending ratio is too much. More preferably.
  • the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. Usually, a coating liquid containing a hydrophilic polymer and a migration inhibitor is applied to the surface of a support (also referred to as a separator), and volatile components are dried.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed by curing for a certain period as necessary. It does not restrict
  • a coating solution containing a reactive diluent is applied to the surface of the support and irradiated with active energy rays to form the adhesive layer. It can also be formed.
  • a coating solution containing a polyfunctional monomer, a crosslinking agent, and a solvent is applied to the surface of the support, dried, and then applied to the adherend.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed on the adherend by irradiating active energy rays.
  • the reactive diluent is a chemical species having a polymerizable functional group such as a vinyl group, and refers to a chemical species having a relatively low molecular weight such as a monomer or an oligomer.
  • species which comprises the acrylic type copolymer used for the transparent conductive sheet of this embodiment may be sufficient.
  • the active energy rays include ultraviolet rays, visible rays, infrared rays, and electron beams.
  • an active energy ray having an illuminance of 1 to 200 mW / cm 2 is usually irradiated with an integrated light amount of 300 to 500 mJ / cm 2 .
  • the polymerization rate by irradiation is preferably 90 to 100%.
  • the polymerization rate can be determined by measuring the amount of residual monomer by gas chromatography.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately selected, but is usually about 1 to 200 ⁇ m.
  • known supports can be used as long as the coating layer can be formed.
  • the surface of the support may have releasability.
  • a coating layer is formed on the surface having the releasability.
  • the support body in which the surface has releasability is peeled from an adhesive layer beforehand before use.
  • a transparent support that is transparent to at least the visible light region is used as the support.
  • the pressure-sensitive adhesive used for forming the pressure-sensitive adhesive layer can be produced, for example, by the following procedure. First, a raw material monomer containing a hydrophilic acrylic monomer is charged into a reaction vessel, heated to a predetermined temperature in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas, and then a thermal polymerization initiator is added and reacted for a predetermined time. The thermal polymerization reaction is desirably allowed to proceed sufficiently so that unreacted raw material monomers do not remain.
  • the migration inhibitor may be added to the raw material monomer or after polymerization.
  • thermal polymerization initiators used in the thermal polymerization reaction, known thermal polymerization initiators can be used, and examples thereof include organic peroxides, organic hydroperoxides, organic peroxyketals, and azo compounds. .
  • examples of the organic peroxides include dicumyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, tert-butyl cumyl peroxide, dilauroyl peroxide, dibenzoyl peroxide, diacetyl peroxide, and didecanoyl peroxide.
  • examples thereof include oxide, diisononanoyl peroxide, and 2-methylpentanoyl peroxide.
  • Organic hydroperoxides include tert-butyl hydroperoxide, cumyl hydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-dihydroperoxyhexane, p-methane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide. Examples include -oxide, t-hexyl peroxypivalate, t-butyl peroxypivalate, dimethyl-2,2'-azobismethylpropionate.
  • the organic peroxyketals include 1,1-bis (tert-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (tert-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1- Bis (tert-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane is the azo compound.
  • 2,2′-Azobisisobutyronitrile 2,2′-azobis-2,4-dimethylvaleronitrile , 2,2′-azobiscyclohexylnitrile, 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2-phenylazo-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile, dimethyl-2,2′-azo Examples thereof include bisisobutyrate.
  • These polymerization initiators can be used in the range of 0.0001 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the raw material monomer.
  • the weight average molecular weight Mw of the hydrophilic polymer it is adjusted by adjusting the reaction conditions such as the type and amount of the thermal polymerization initiator, the reaction time and the reaction temperature, or using a chain transfer agent as appropriate. can do.
  • the chain transfer agent include methyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, 2-mercaptoethanol, mercaptoisobutyl alcohol, thioglycerol, methyl thioglycolate, ⁇ -methylstyrene dimer and the like.
  • a crosslinking agent such as an isocyanate crosslinking agent or an epoxy crosslinking agent may be appropriately used for the adhesive.
  • the amount of the crosslinking agent can be in the range of 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
  • isocyanate crosslinking agents examples include isocyanate monomers such as tolylene diisocyanate, chlorophenylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and trimethylolpropane.
  • urethane prepolymer type isocyanates obtained by adding an isocyanate compound to known polyether polyols, polyester polyols, acrylic polyols, polybutadiene polyols, polyisoprene polyols, and the like can be used.
  • Epoxy crosslinking agents include bisphenol A epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl.
  • Examples include ether, diglycidyl aniline, diamine glycidyl amine, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, 1,3-bis (N, N′-diamine glycidylaminomethyl) cyclohexane, and the like. .
  • additives such as an ultraviolet absorber, an antioxidant, and an antifoaming agent, and other polymers other than the hydrophilic polymer can be further added to the adhesive as necessary.
  • the conductive layer contains a metal material, and its layer structure is not particularly limited as long as it has conductivity.
  • a metal having a diameter of several nanometers to several hundreds of nanometers and a length of about 1 ⁇ m to several hundreds of micrometers.
  • Conductive layer composed of an assembly of nanowires, metal film or conductive layer formed by patterning a film containing metal components such as metal fine particles with a diameter of several nanometers to several hundred nanometers into a predetermined shape, a diameter of several tens of ⁇ m
  • a conductive layer using a metal wire of about several hundred ⁇ m as it is can be exemplified.
  • metal nanowires or metal fine particles are used in forming the conductive layer, a solution or paste containing these metal materials in a dispersed manner can be used.
  • a known conductive metal can be used as appropriate, and examples thereof include Ag, Cu, and Au, and Ag is particularly preferable.
  • the binder component or the like is used for maintaining and forming the shape of the conductive layer. The other components may be further included.
  • the conductive layer is provided in contact with the adhesive layer.
  • the conductive layer is provided in contact with at least one surface of the pressure-sensitive adhesive layer (hereinafter referred to as “conductive layer forming surface”), but is provided so as to substantially cover the entire surface of the conductive layer forming surface without any gap. Instead, it is provided so as to cover a part of the conductive layer forming surface and to form a predetermined pattern shape.
  • the pattern shape is not particularly limited as long as both the transparency in the whole plane direction necessary for functioning as a touch panel device and the sensing function can be compatible.
  • the coverage of the conductive layer on the conductive layer forming surface can be selected as appropriate as long as the function as a touch panel device can be secured. For example, it is in the range of 0.1% to 70%, preferably in the range of 1% to 50%. Of these, it can be appropriately selected within the range of 2% to 40%.
  • pattern shapes include those exemplified in the following (i) to (iii) in a plane space composed of a first direction and a second direction orthogonal to the first direction.
  • a substantially square conductive region is electrically connected to a vertex of one conductive region and a vertex of another conductive region along the first direction (for example, two vertices are partially A pattern shape (for example, JP 2012-79257 A) in which a plurality of conductive region rows formed by arranging a plurality of rows so as to overlap each other so as to connect two vertices are arranged along the second direction.
  • each conductive region has a pattern shape formed by arranging strip-shaped wiring so as to form a lattice pattern (for example, FIG. 3 of JP 2012-33147 A). Etc.).
  • a plurality of rows of strip-like conductive regions whose longitudinal direction is parallel to the first direction are arranged along the second direction, and each of the conductive regions is arranged so that the strip-like wiring forms a grid. (For example, the pattern shape illustrated in FIGS. 7 and 8 of JP-A-2014-198811).
  • the method for forming the conductive layer is not particularly limited, and a known method may be used as it is, or may be appropriately arranged and used, or two or more known methods may be used in combination.
  • a support with a conductive layer can be produced by the methods exemplified in the following (A) to (C).
  • a known film forming method such as sputtering, vacuum deposition, or electroless plating.
  • the photoresist film is exposed and developed to form a resist pattern, and the metal film exposed from the resist pattern is etched and selectively removed. Finally, the photoresist film remaining on the patterned metal film (conductive layer) is removed. Thereby, a support body with a conductive layer can be obtained.
  • (B) A method of forming a conductive layer on a support surface by printing a solution or paste containing metal nanowires or metal fine particles in a predetermined pattern shape (for example, see JP 2012-79257 A).
  • a solution or paste containing metal nanowires or metal fine particles in a predetermined pattern shape for example, see JP 2012-79257 A.
  • known printing such as offset printing, letterpress printing, intaglio printing, screen printing, ink jet printing and the like can be used.
  • a photosensitive layer is formed by applying a photosensitive composition containing silver halide and a binder to the surface of the support, and then exposing and developing the photosensitive layer to form a predetermined pattern shape.
  • a method for forming a conductive layer having a conductive layer see, for example, JP-A-2014-198811).
  • a solution containing metal nanowires in a dispersed manner is applied to the surface of the first support (the surface having releasability), then dried, and further subjected to pressure treatment, so that a solid film shape is obtained.
  • a conductive film is formed.
  • a heat-sensitive adhesive for example, polyurethane-based adhesive
  • a heat-sensitive adhesive that does not exhibit tackiness at normal temperature but develops tackiness upon heating is screen-printed on the surface of the second support so as to have a predetermined pattern shape. Form using. Thereby, the 2nd support body with a heat-sensitive adhesive layer is obtained.
  • the first support with a conductive film and the second support with a heat-sensitive adhesive layer are heated and pressurized by a roll laminating method or the like so that the conductive film and the heat-sensitive adhesive layer are in close contact with each other.
  • a roll laminating method or the like so that the conductive film and the heat-sensitive adhesive layer are in close contact with each other.
  • the second support by peeling the second support from the first support, only the part corresponding to the pattern shape of the heat-sensitive adhesive layer of the conductive film provided on the surface of the first support is directed to the heat-sensitive adhesive layer side. Transition.
  • a conductive film (conductive layer) having a pattern shape obtained by inverting the pattern shape of the heat-sensitive adhesive layer is formed on the surface of the first support.
  • a transparent conductive sheet can be produced by the procedure described above.
  • the support body with an adhesive layer which prepared the adhesive layer which comprises the transparent conductive sheet of this embodiment on the surface of a support body is prepared.
  • the support with the conductive layer and the support with the pressure-sensitive adhesive layer are bonded together while being pressed by a roll laminating method or the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be heated as necessary as long as the performance of the pressure-sensitive adhesive layer does not deteriorate.
  • the laminated body A by which the support body, the electroconductive layer, the adhesive layer, and the support body were laminated
  • the conductive layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the support can be separated from each other by transferring the conductive layer to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer by peeling the support that is in contact with the conductive layer from the laminate A.
  • stacked in order can be obtained.
  • the laminated body C which provided the protective layer in the surface by which the conductive layer of the laminated body B was provided can also be obtained. Furthermore, after peeling the support body contacted with the pressure-sensitive adhesive layer from the laminate A, the first support body, the first conductive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer are further bonded to a support body with a conductive layer. And the laminated body D which laminated
  • the support used for forming the conductive layer and the protective layer members of the same material as the support used for forming the pressure-sensitive adhesive layer can be used.
  • the laminate A, the laminate B, the laminate C, or the laminate D can be used as the transparent conductive sheet of this embodiment.
  • a support with a pressure-sensitive adhesive layer may be used as a support in the methods exemplified in the above (A) to (C), and the conductive layer may be directly formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the process of forming the conductive layer it is preferable to select a conductive layer forming process that does not significantly deteriorate the adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive layer surface.
  • transparent conductive sheets having various layer structures can be obtained by appropriately combining various manufacturing processes and intermediate members.
  • FIG. 1 and FIG. 2 are schematic plan views showing an example of the transparent conductive sheet of the present embodiment, specifically, an example showing the pattern shape of the conductive layer.
  • the X direction and the Y direction indicated by arrows are directions orthogonal to each other.
  • the square conductive region 100A (100) is partially divided in the X direction from the vertex of one conductive region 100A and the vertex of the other conductive region 100A.
  • a conductive layer 20 ⁇ / b> A (20) having a pattern shape in which a plurality of conductive region rows 110 ⁇ / b> A (110) formed by arranging a plurality of rows in an overlapping manner is arranged along the Y direction.
  • extraction electrode portions 112 are further provided on both ends in the X direction of the conductive region row 110 ⁇ / b> A (110).
  • each conductive region row 110 shown in FIGS. 1 and 2 is a sensor composed of a printed wiring board (not shown) or the like via a lead wiring (not shown). Connected to the part.
  • the conductive region 100 shown in FIGS. 1 and 2 may be a transparent solid film-like member, but may further have a secondary structure as illustrated in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing an example when the conductive region 100 shown in FIGS. 1 and 2 is enlarged.
  • the conductive region 100 has a secondary structure in which strip-like wirings 102 are arranged in a grid pattern.
  • the conductive layer 20 usually includes a plurality of conductive regions 100 and is connected to each other between at least two conductive regions 100 selected from the plurality of conductive regions 100. It is arrange
  • the line width at the narrowest line width is not particularly limited, but can be in the range of 10 nm to 1000 ⁇ m, for example.
  • the lower limit of the line width is preferably 100 nm or more, more preferably 500 nm or more, further preferably 1 ⁇ m or more, and the upper limit of the line width is preferably 200 ⁇ m, more preferably 50 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the gap length at the shortest distance between the two electrically insulated conductive regions 100 is not particularly limited, but can be in the range of 1 ⁇ m to 5000 ⁇ m, for example.
  • the lower limit of the shortest distance is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, further preferably 50 ⁇ m or more, and the upper limit of the shortest distance is preferably 1000 ⁇ m, more preferably 500 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the conductive layer 20 is not particularly limited, but can be selected from the range of, for example, 10 nm to 1000 ⁇ m from the viewpoint of conductivity and transparency.
  • the lower limit of the thickness is preferably 50 nm or more, more preferably 100 nm or more, and the upper limit of the thickness is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and most preferably 5 ⁇ m or less.
  • FIG. 4 to 7 are schematic cross-sectional views showing an example of the cross-sectional structure of the transparent conductive sheet of the present embodiment.
  • the cross-section between A1 and A2 in FIG. 1 or B1 in FIG. It is a figure which shows an example of the cross-sectional structure in the part in which the conductive layer 20 exists between B2.
  • the transparent conductive sheet 10C (10) shown in FIG. 4 has a layer structure in which the substrate 40, the adhesive layer 30, and the conductive layer 20 are laminated in this order
  • the transparent conductive sheet 10D shown in FIG. (10) has a layer structure in which the first base material 40A (40), the pressure-sensitive adhesive layer 30, the conductive layer 20, and the second base material 40B (40) are laminated in this order.
  • the transparent conductive sheet 10F (10) shown in FIG. 7 the first substrate 40A (40) and the first substrate 40B Adhesive layer 30A (30), first conductive layer 20C (20), third substrate 40C (40), second The conductive layer 20D (20), a second adhesive layer 30B (30), a second substrate 40B has a stacked layer structure in this order.
  • the transparent conductive sheet 10 of the present embodiment is not limited to the layer structure illustrated in FIGS. 4 to 7 as long as it includes at least one conductive layer 20 and one adhesive layer 30, respectively. As illustrated in FIG. 7, the conductive layer 20 and / or the pressure-sensitive adhesive layer 30 may be included in two or more layers. Moreover, although the transparent conductive sheet 10 of this embodiment may be comprised only from the conductive layer 20 and the adhesive layer 30, from a practical viewpoint, such as the handleability of the transparent conductive sheet 10, it is usually 1 It is particularly preferable that the substrate 40 includes more than one layer.
  • the base material 40 when the transparent conductive sheet 10 is produced, the support used for forming the conductive layer 20 and the pressure-sensitive adhesive layer 30, the protection formed by applying a protective layer forming solution or bonding a protective sheet, etc. A layer etc. can be mentioned.
  • the substrate 40 is a member located on the outermost surface of the transparent conductive sheet 10, in other words, when the substrate 40 is the substrate 40 in FIG. 4 and the substrates 40A and 40B in FIGS.
  • the surface on the side in contact with the agent layer 30 or the conductive layer 20 may have releasability.
  • the transparent conductive sheet 10 when assembling the touch panel device or the touch panel module, the transparent conductive sheet 10 is used in a state in which the base material 40 having a surface-releasing property is peeled off.
  • the substrate 40 to be peeled may be a transparent member or an opaque member. In other cases, the substrate 40 is transparent.
  • Various members are used.
  • the second conductive layer 20A is rotated 90 degrees in the XY plane with respect to the first conductive layer 20A, and each conductive region 100A constituting the second conductive layer 20A is In the conductive layer 20A, the conductive layer 20A is disposed so as to be positioned in a substantially square non-conductive region 130 surrounded by four conductive regions 100A.
  • the two conductive layers 20B are used in combination. In this case, the second conductive layer 20B is arranged to rotate 90 degrees in the XY plane with respect to the first conductive layer 20B.
  • the conductive layer 20 of the first transparent conductive sheet 10C and the conductive layer 20 of the second transparent conductive sheet 10C may be obtained.
  • the transparent conductive sheet 10D shown in FIG. when assembling a touch panel device or a touch panel module using the transparent conductive sheet 10E shown in FIG. 6, the first conductive layer 20C and the second conductive layer 20D may be arranged as described above.
  • the touch panel device includes an image display device, a conductive layer using a metal material as a conductive substance provided on the image display surface side of the image display device, and an adhesive layer in contact with the conductive layer.
  • the configuration is not particularly limited as long as it is included, and the touch panel module of the present embodiment includes a conductive layer using a metal material as a conductive substance and a pressure-sensitive adhesive layer in contact with the conductive layer. If so, the configuration is not particularly limited. However, in the touch panel device and the touch panel module, the same conductive layer and pressure-sensitive adhesive layer as the transparent conductive sheet of the present embodiment are used.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing an example of the touch panel device of the present embodiment, and specifically, a schematic cross-sectional view showing an example of the touch panel device manufactured using the transparent conductive sheet 10F shown in FIG. .
  • the transparent conductive sheet 10 ⁇ / b> F is bonded to the image display surface side 212 of the image display device 210 via the first fixing adhesive layer 220.
  • a transparent protective layer 240 is bonded to the side of the transparent conductive sheet 10F opposite to the side on which the image display device 210 is disposed via a second fixing adhesive layer 230.
  • the image display device a known image display device such as a liquid crystal display device, an organic EL display device, or a plasma display device can be used.
  • the transparent protective layer 240 include a hard plastic substrate such as a glass substrate and a polycarbonate substrate, a soft resin layer whose surface is hard-coated, a sapphire substrate, and the like.
  • known pressure-sensitive adhesives can be used as appropriate, but pressure-sensitive adhesives having high transmittance with respect to wavelengths in the visible light region are used.
  • the touch panel module of the present embodiment a member that can substantially assemble the touch panel device by bonding or fixing to the image display surface of the image display device in the touch panel device can be mentioned.
  • the touch panel module includes a sensor unit including a printed wiring board connected to the conductive layer 20 as illustrated in FIGS. 1 to 7, a lead wiring for connecting the sensor unit and the conductive layer 20, etc. May further be included.
  • a member including a laminate in which the transparent conductive sheet 10F, the second fixing adhesive layer 230, and the transparent protective layer 240 are stacked in this order corresponds to the touch panel module 300. .
  • the touch panel device of this embodiment When manufacturing the touch panel device of this embodiment, you may form in order the layer which functions as a touch panel on the image display surface of an image display device using the transparent conductive sheet of this embodiment.
  • the touch panel module of the present embodiment which is a modularized member as described above, is prepared in advance, the touch panel module can be substantially simply attached to the image display surface of the image display device. A touch panel device can be manufactured.
  • the touch panel device of the present embodiment is particularly preferably a capacitive touch panel device, but may be another type touch panel device.
  • the touch panel device of the present embodiment can be used for everything from a small screen having a diagonal line (screen size) of several inches to a large screen having several tens of inches or more than a hundred inches, such as a smartphone. It can be used in the screen size.
  • the use of the touch panel device according to the present embodiment is not particularly limited. For example, a smartphone, a mobile phone, a notebook computer, a display monitor for a personal computer, a tablet terminal, a ticket vending machine, an ATM, having a screen size of about several inches to several tens of inches.
  • the touch panel device of the present embodiment is not a conductive layer using a metal oxide such as ITO as a conductive substance, but a touch panel using a conductive layer using a metal material having a resistance lower than that of ITO. Since this function is implemented, it is suitable for applications that require a large screen display.
  • the diagonal length of the transparent conductive sheet, the touch panel module and the touch panel device of the present embodiment is preferably 8 inches or more, more preferably 12 inches or more, and 15 inches or more. Is more preferable.
  • the upper limit of the diagonal length is not particularly limited, but is preferably 500 inches or less, and more preferably 300 inches or less, from a practical viewpoint such as handleability.
  • the moisture absorbent when included in the pressure-sensitive adhesive layer constituting the touch panel device of the present embodiment, the moisture absorbent adsorbs water molecules, so that the adsorption capacity of the moisture absorbent present in the system gradually decreases. Come on.
  • the power of the image display device is ON, the image display surface becomes larger and smaller and generates heat. Therefore, the adsorption capacity of the moisture absorbent can be recovered using heat from the image display surface side.
  • the touch panel device according to the present embodiment may have a function of energizing and heating the conductive layer and its surroundings by passing a current through the conductive layer. .
  • the pattern shape of the heat-sensitive adhesive layer formed by pattern printing was a pattern shape (negative pattern shape) obtained by inverting the pattern shape shown in FIG.
  • the negative pattern shape is a pattern shape of the conductive layer 20B finally formed as shown in FIG. 2, and the line width of the conductive region 100B and the interval between two adjacent conductive regions 100B (gap length G2).
  • a first support with a conductive film and a second support having a heat-sensitive adhesive layer patterned in a negative pattern shape are obtained by combining a conductive film and a heat-sensitive adhesive layer.
  • they are heated and pressurized by inserting between a pair of opposed rolls (metal heating roll and heat-resistant silicon roll) constituting the laminator, and a support with a conductive film and a heat-sensitive adhesive A support having a layer was laminated.
  • the laminating conditions at this time were a metal heating roll temperature of 110 ° C., a roll nip pressure (linear pressure) of 30 kN / m, and a conveying speed of 5 m / min of the two superposed substrates passing between the pair of rolls. .
  • the second support is peeled off from the laminate, whereby the conductive pattern having the pattern shown in FIG. 2 is formed on the first support.
  • the conductive layer of the obtained support with a conductive layer was observed with a microscope.
  • the conductive layer was not damaged by the peeling step of peeling the second support, and the conductive film in the region that was in contact with the heat-sensitive adhesive layer was All were transferred to the second support side, and did not remain on the first support side.
  • the resistance value and the light transmittance were measured, and each value was ⁇ 10% from the average value. Only the support with conductive layer within the range was selected and used for the production of transparent conductive sheets of Examples and Comparative Examples described later.
  • the coating solution containing the polymer A1 is applied onto a support (polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m) so that the thickness after drying is 50 ⁇ m, dried, and then subjected to a peeling treatment on the coated surface.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the resulting PET film (thickness 25 ⁇ m) was bonded to prepare a support with an adhesive layer.
  • the conveying speed of the two superposed substrates passing between the rolls was 5 m / min. Then, the obtained laminate was allowed to stand at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 65% for 7 days, whereby the pattern shape shown in FIG. 2 and the layer structure shown in FIG. 5 (first base material 40A (third support) A transparent conductive sheet having / adhesive layer 30 / conductive layer 20B / second base material 40B (first support) was obtained.
  • Examples 2 to 30 and Comparative Examples 1 to 22> A transparent conductive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive composition used for forming the pressure-sensitive adhesive layer and the pattern shape of the conductive layer were changed to the contents shown in Tables 2 and 3.
  • Example 1 instead of the support with a conductive layer, the glass substrate with a conductive layer composed of the ITO film described above was attached to form a laminate, and then the support with the adhesive of this laminate was supported. Pressure was applied using a roller from the side where the body was provided. Subsequently, this laminated body was allowed to stand at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 65% for 7 days, whereby the pattern shape shown in FIG. 2 and the layer structure shown in FIG. 5 (first substrate 40A (third support) / A transparent conductive sheet having pressure-sensitive adhesive layer 30 / conductive layer 20B / second base material 40B (non-alkali glass substrate)) was obtained.
  • HLC-8120 manufactured by Tosoh Corporation
  • Column: G7000HXL manufactured by Tosoh Corporation
  • GMHXL manufactured by Tosoh Corporation
  • G2500HXL manufactured by Tosoh Corporation
  • ⁇ Migration> A state in which a voltage of 3.3 V is applied to both ends of each strip-like conductive region row 110B (conductive region 100B) constituting the conductive layer 20B in FIG. Then, it was allowed to stand for 500 hours in a high temperature and high humidity environment (temperature 85 ° C., humidity 85%). Thereafter, the conductive layer of the conductive transparent sheet energized in a high-temperature and high-humidity environment and the vicinity thereof were observed with a scanning electron microscope, and the presence and extent of migration were evaluated.
  • the evaluation criteria for the results shown in Tables 2 and 3 are as follows.
  • the wire resistance is the resistance value Ri in the initial state after producing the transparent conductive sheet, and the transparent conductive sheet after measuring the resistance value Ri in a high temperature and high humidity environment (temperature 85 ° C., humidity 85%).
  • the resistance value Rw after standing for 500 hours was measured.
  • resistance value change rate RCw (%) at the time of leaving a transparent conductive sheet in a high temperature, high humidity environment was calculated
  • Formula (1) RCw 100 ⁇ (Rw ⁇ Ri) / Ri

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Abstract

　導電層を構成する金属材料のマイグレーションに起因する断線や短絡の発生を抑制すること。　導電性物質として金属材料を用いた導電層と、導電層と当接する粘着剤層と、を少なくとも備え、粘着剤層は、水酸基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を含む親水性アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有するアクリル系共重合体と、水分吸収剤および金属イオン捕捉剤からなる群より選択される少なくとも１種のマイグレーション抑制剤と、を含み、アクリル系共重合体の共重合モノマー成分における親水性アクリル系モノマーの配合割合が、アクリル系共重合体の総重量の１５質量％以上である透明導電シート並びにこれを用いて作製されたタッチパネルモジュール及びタッチパネル装置。

Description

透明導電シート、タッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置
　本発明は、透明導電シート、タッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置に関するものである。　　　　　
　画像表示面に触れることによって操作を可能にするタッチパネル付きディスプレイは、スマートフォン、タブレット端末、ノートパソコン、券売機、ＡＴＭなどに広く利用されている。タッチパネルには、指やペンなどで押した画面の位置を電圧変化の測定によって検知する抵抗膜方式や、画面に指で触れると発生する微弱な電流、つまり静電容量（電荷）の変化をセンサーで感知し、タッチした位置を把握する静電容量方式などが知られている。
　静電容量方式のタッチパネルでは、透明な樹脂フィルムやガラス基板に透明導電膜としてＩＴＯ膜（酸化インジウムスズ）を設けた構成が広く採用されている。しかしながら、ＩＴＯ膜は抵抗が大きいため、画面サイズが大きくなるに従い応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。このため、ＩＴＯ膜のような透明金属酸化物からなる電極の代わりに、金属微粒子などの金属材料を用いて形成された帯状の導電領域からなる格子を多数並べて構成された電極を採用することで、表面抵抗を低下させる方法も提案されている（たとえば、特許文献１等）。
　特許文献１等に例示される技術では、導電層を構成する配線等の導電領域の微細化や配線間の距離が狭小化に伴い、配線を構成する金属材料（銀、銅等）のイオン化によるマイグレーションに起因する断線あるいは短絡が生じやすくなることが知られている。このような問題を解決するために、銀を含む金属配線に直接接触して設けられた透明粘着層に、酸化還元電位が０．４０～１．３０Ｖの還元性化合物を含有させた配線基板が提案されている（特許文献２）。この技術では、銀イオンをフェノール化合物、アミン系化合物、硫黄系化合物などの還元性化合物によって金属銀に還元することで銀イオンのマイグレーションを抑制している。
特開２０１２－３３１４７号公報 特開２０１４－８２４４６号公報
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、導電層を構成する金属材料のマイグレーションに起因する断線や短絡の発生を抑制できる透明導電シート、ならびに、これを用いて作製されたタッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置を提供することを課題とする。
　上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、
　本発明の透明導電シートは、導電性物質として金属材料を用いた導電層と、導電層と当接する粘着剤層と、を少なくとも備え、粘着剤層は、水酸基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を含む親水性アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有するアクリル系共重合体と、水分吸収剤および金属イオン捕捉剤からなる群より選択される少なくとも１種のマイグレーション抑制剤と、を含み、アクリル系共重合体の共重合モノマー成分における前記親水性アクリル系モノマーの配合割合が、前記アクリル系共重合体の総重量の１５質量％以上であることを特徴とする。
　本発明のタッチパネルモジュールは、導電性物質として金属材料を用いた導電層と、導電層と当接する粘着剤層と、を少なくとも備え、粘着剤層は、水酸基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を含む親水性アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有するアクリル系共重合体と、水分吸収剤および金属イオン捕捉剤からなる群より選択される少なくとも１種のマイグレーション抑制剤と、を含み、アクリル系共重合体の共重合モノマー成分における親水性アクリル系モノマーの配合割合が、前記アクリル系共重合体の総重量の１５質量％以上であることを特徴とする。
　本発明のタッチパネル装置は、画像表示装置と、画像表示装置の画像表示面側に設けられ、導電性物質として金属材料を用いた導電層および前記導電層と当接する粘着剤層と、を少なくとも備え、粘着剤層は、水酸基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を含む親水性アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有するアクリル系共重合体と、水分吸収剤および金属イオン捕捉剤からなる群より選択される少なくとも１種のマイグレーション抑制剤と、を含み、アクリル系共重合体の共重合モノマー成分における親水性アクリル系モノマーの配合割合が、前記アクリル系共重合体の総重量の１５質量％以上であることを特徴とする。
　本発明によれば、導電層を構成する金属材料のマイグレーションに起因する断線や短絡の発生を抑制できる透明導電シート、ならびに、これを用いて作製されたタッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置を提供することができる。
本発明の透明導電シートの一例を示す模式平面図である。 本発明の透明導電シートの他の例を示す模式平面図である。 図１および図２中に示す導電領域を拡大した場合の一例を示す拡大平面図である。 本発明の透明導電シートの断面構造の一例を示す模式断面図である。 本発明の透明導電シートの断面構造の他の例を示す模式断面図である。 本発明の透明導電シートの断面構造の他の例を示す模式断面図である。 本発明の透明導電シートの断面構造の他の例を示す模式断面図である。 本実施形態のタッチパネル装置の一例を示す模式断面図である。
　本実施形態の透明導電シートは、導電性物質として金属材料を用いた導電層と、導電層と当接する粘着剤層と、を少なくとも備え、粘着剤層は、水酸基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を含む親水性アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有するアクリル系共重合体と、水分吸収剤および金属イオン捕捉剤からなる群より選択される少なくとも１種のマイグレーション抑制剤と、を含み、アクリル系共重合体の共重合モノマー成分における前記親水性アクリル系モノマーの配合割合が、前記アクリル系共重合体の総重量の１５質量％以上であることを特徴とする。
　本実施形態の透明導電シートでは、粘着剤層に親水性アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有するアクリル系共重合体（以下、「親水性ポリマー」と称す場合がある）が含まれる。それゆえ、外部から水分が侵入した場合は、導電層に当接する粘着剤層（の親水性ポリマー）側に強く引き付けられることになる。
　また、粘着剤層にはさらにマイグレーション抑制剤も含まれる。このマイグレーション抑制剤は、金属イオンのマイグレーションの発生を直接あるいは間接的に抑制する物質であり、水分吸収剤および／または金属イオン捕捉剤が利用できる。このため、粘着剤層に引き付けられた水分子は、マイグレーション抑制剤と極めて接触しやすい。なお、水分吸収剤は、系中に存在する水分子を吸着して保持する機能を有し、この機能により、金属のイオン化の原因となる水分子と金属との接触を防ぐことで間接的にマイグレーションを抑制する。また、金属イオン捕捉剤は、系中に存在する金属イオンを捕捉して保持する機能を有し、この機能により金属イオンを捕捉して移動できなくすることで直接的にマイグレーションを抑制する。
　それゆえ、外部から侵入した水分が導電層を構成する銀等の金属材料と反応して金属材料をイオン化させようとしても、マイグレーション抑制剤として水分吸収剤を用いている場合には、金属材料のイオン化の契機となる水分子が水分吸収剤に吸着されるため、イオン化反応自体が阻害される。このため、系中にはマイグレーションを引き起こすべき金属イオン自体が発生し難く、結果的に、マイグレーションに起因する導電層の断線や短絡を抑制できる。
　また、外部から侵入した水分が導電層を構成する銀等の金属材料と反応して金属材料をイオン化させた場合であっても、マイグレーション抑制剤として金属イオン捕捉剤を用いている場合には、系中に発生した金属イオンは、金属イオン捕捉剤により捕捉されてしまう。このため、系中においてマイグレーションが可能な金属イオンの濃度は非常に小さくなるため、結果的に、マイグレーションに起因する導電層の断線や短絡を抑制できる。
　マイグレーション抑制剤としては、水分吸収剤または金属イオン捕捉剤のいずれかのみを用いてもよく、両方を用いてもよい。マイグレーション抑制剤として、水分吸収剤および金属イオン捕捉剤の両方を用いた場合、第一段階として水分吸収剤によりイオン化の原因となる水分子を吸着できる上に、第二段階として、仮に水分吸収剤により吸着できなかった水分子が金属材料と反応して金属イオンが生じても、この金属イオンを金属イオン捕捉剤により捕捉できるため、より確実に導電層の断線や短絡を抑制できる。
　なお、マイグレーション抑制剤の代わりに、特許文献２に開示される還元剤（還元性化合物）を用いる技術がある。しかしながら、還元剤は、物質を化学的に還元させる化学反応を引き起こすため、金属イオン以外の系中に存在する物質と化学的に反応してこれを還元変性させてしまう可能性がある。これに対して、本実施形態の透明導電シートで用いられるマイグレーション抑制剤、すなわち、水分吸収剤や金属イオン捕捉剤は、物質に対して吸着・捕捉といった物理的作用を及ぼすだけであるため、還元剤と比較して、金属イオン以外の系中に存在する物質を変性させてしまうことも無い。それゆえ、本実施形態の透明導電シートを用いて作製されたタッチパネル装置では、粘着剤層やこれと当接する導電層が変性して、画像表示面にシミ等が生じることも無い。
　次に、透明導電シートを構成する各層についてより詳細に説明する。まず、粘着剤層に含まれるアクリル系共重合体の共重合モノマー成分としては、水酸基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を含む親水性アクリル系モノマーが少なくとも用いられる。
　親水性アクリル系モノマーとしては、親水性基として、水酸基、アルコキシ基、アミノ基あるいはアミド基の少なくともいずれかの基を含む公知のアクリル系モノマーであれば制限無く利用できる。また、親水性アクリル系モノマーは、１分子中に２種類以上の親水性基を含むものでもよく、あるいは、１分子中に２個以上の親水性基を含むものでもよい。このような親水性アクリル系モノマーとしては、以下に説明するモノマーを例示することができる。
　水酸基を含む親水性アクリル系モノマーとしては、水酸基を含む（メタ）アクリレートを挙げることができ、具体的には、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
　アルコキシ基を含む親水性アクリル系モノマーとしては、アルコキシ基を含む（メタ）アクリレートを挙げることができ、具体的には、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
　アミノ基を含む親水性アクリル系モノマーとしては、アミノ基を含みかつ炭素数１～２０の（メタ）アクリレートを挙げることができ、具体的には、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－アクリロイルモルホリンなどを挙げることができるが、共重合性の観点では、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
　アミド基を含む親水性アクリル系モノマーとしては、アミド基を含みかつ炭素数１～２０の（メタ）アクリレートを挙げることができ、具体的には、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、アミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチルアミノエチル（メタ）アクリルアミドなどを挙げることができるが、親水性の観点では、Ｎ原子上の水素が置換されていないモノマー種が好ましく、特に（メタ）アクリルアミドが好ましい。
　また上記親水性基の２種以上を含有するモノマーを使用することもできる。親水性基を２種以上含有するモノマーとしては、水酸基とアミド基を含有するＮ－メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
　なお、アクリル系共重合体の親水性を確保する観点からは、アクリル系共重合体の共重合モノマー成分における親水性アクリル系モノマーの配合割合は、アクリル系共重合体の総重量の１５質量％以上であることが必要である。配合割合が１５質量％未満では、外部から侵入した水分子を粘着剤層に引付けて、マイグレーション抑制剤と水分子とを接触させることが困難となるため、マイグレーションを抑制できなくなる。なお、後述する架橋剤によって架橋に関与する官能基または架橋促進作用を有するような水酸基、アミノ基、アミド基を含有する親水性アクリル系モノマーを用いる場合の配合割合は１５質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、さらには１５質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。また、アルコキシ基含有親水性アクリル系モノマーを用いる場合の配合割合は３０質量％以上９９質量％以下であることが好ましく、さらには、４０質量％以上９５質量％以下であることが好ましい。水酸基、アミノ基、アミド基を含有する親水性アクリル系モノマーとアルコキシ基含有親水性アクリル系モノマーとを併用して用いる場合には、それらの合計が１７質量％以上であることが好ましく、１９質量％以上であることがより好ましい。
　また、アクリル系共重合体の共重合モノマー成分としては、親水性基を含む親水性アクリル系モノマーの配合割合を調整してアクリル系共重合体の親水性を適度なものとしたり、粘着剤層として必要なその他の諸特性をバランスよく確保する観点などから、親水性基を含む親水性アクリル系モノマー以外のその他のモノマーも含むことが好ましい。
　その他のモノマーとしては、公知のモノマーが適宜利用できるが、通常は、水酸基、アルコキシル基、アミノ基およびアミド基のいずれも含まないモノマーを用いることが好ましく、このモノマーはアクリル系モノマーであってもよく、非アクリル系モノマーであってもよい。このような疎水性モノマーとしては、炭素数１～２０のアルキル基を有するアクリル系モノマーが挙げられ、具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルアクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。アクリル系共重合体の重量平均分子量は特に限定されないが、導電層に対する濡れ性と、粘着性能のバランスとを調整する上で、１０万～２００万であることが好ましく、更には、３０万～１５０万であることがより好ましい。
　また、粘着剤層に含まれるマイグレーション抑制剤として用いられる水分吸収剤としては、タッチパネル装置が通常利用される温度環境（０～５０℃程度）において、水分子を吸着し保持できる機能の高い公知の物質が利用できる。具体的には、ｉ）無機系水分吸収剤としては、たとえば、ゼオライト、シリカゲル、活性アルミナ等が挙げられ、ｉｉ）有機系水分吸収剤としては、ポリアクリルアミドなどの吸水性ポリマー；グリセリン、ポリエチレングリコールなどの多価アルコールとそのポリマー；メチルセルロースなどのセルロース系ポリマー；ヒアルロン酸；コラーゲンなどを挙げることができる。
　また、粘着剤層に含まれるマイグレーション抑制剤として用いられる金属イオン捕捉剤としては、タッチパネル装置が通常利用される温度環境（０～５０℃程度）において、金属イオンを捕捉し保持できる機能の高い公知の物質が利用でき、一般的には金属に対して配位する基・構造（アミノ基、フォスフィノ基、チオール基、エーテル結合など）を有する物質が好適に利用できる。
　具体例としては、アセチルアセトン、アデニン、２－アミノエタノール、２－アミノエタンチオール、イミダゾール、エチルアミン、エチレンジアミン、カテコール、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ピリジン、１，１０－フェナントロリン、などの金属キレート化合物が挙げられる。
　また、１８－クラウン－６－エーテル、トリベンゾ－１８－クラウン－６－エーテル、ジベンゾ－１８－クラウン－６－エーテル、１５－クラウン－５－エーテル等のクラウンエーテル類や、金属イオンとキレートを形成する官能基・構造（たとえば、ポリアミン、グルカミン基など）を導入したキレート樹脂なども挙げることができる。
　なお、金属イオン捕捉剤は、導電層を構成する金属材料に応じて、金属イオンの捕捉能の高いものを適宜選択することができる。たとえば、捕捉対象となる金属イオンが、銀イオンや銅イオンである場合は、１８－クラウン－６－エーテル、ジエチレントリアミンなどを用いることが好ましい。
　粘着剤層中に含まれるマイグレーション抑制剤の配合割合は特に限定されるものではない。しかしマイグレーションの抑制が不十分となるのを避けるためには、配合割合は０．０５質量％以上が好ましく、０．２質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上がさらに好ましい。また、配合割合は、必要以上に多すぎてもマイグレーションの抑制効果が飽和してしまうため、１０質量％以下とすることが好ましく、７質量％以下とすることがより好ましく、４質量％以下とすることがさらに好ましい。
　粘着剤層の形成方法は特に限定されるものではないが、通常、親水性ポリマーとマイグレーション抑制剤とを含む塗布液を、支持体（セパレータとも称する）の表面に塗布し、揮発性成分を乾燥させ、必要に応じて一定期間養生させることで、粘着剤層を形成することができる。乾燥条件、養生条件については特に制限されず、従来公知の方法を採用することができる。また、親水性ポリマーおよびマイグレーション抑制剤に加えて、さらに必要に応じて反応性希釈剤を含む塗工液を、支持体の表面に塗布し、活性エネルギー線を照射することで、粘着剤層を形成することもできる。また、親水性ポリマーおよびマイグレーション抑制剤に加えて、さらに必要に応じて多官能モノマー、架橋剤、溶媒を含む塗工液を、支持体の表面に塗布、乾燥させた後、被着体に貼り合わせ、活性エネルギー線を照射することで、被着体上に粘着剤層を形成することもできる。なお、反応性希釈剤とは、ビニル基などの重合性官能基を有する化学種であって、モノマー、オリゴマーなど、比較的分子量の小さい化学種を指す。具体的には、本実施形態の透明導電シートに用いられるアクリル系共重合体を構成するモノマー種であってもよい。
　活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、赤外線および電子線が挙げられる。活性エネルギー線の照射条件としては、通常、照度が１～２００ｍＷ／ｃｍ２の活性エネルギー線を積算光量３００～５００ｍＪ／ｃｍ２照射して行う。照射による重合率は９０～１００％とすることが好ましい。重合率はガスクロマトグラフィーにより残存モノマー量を測定することによって求めることができる。粘着剤層の厚みは適宜選択することができるが、通常、１～２００μｍ程度である。
　支持体としては、塗工層の形成が可能であれば公知の支持体が利用できるが、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッソ樹脂フィルム、ナイロンフィルム、アクリル樹脂フィルム等の樹脂フィルムを用いることができる。
　また、支持体の表面は離型性を有していてもよい。表面が離型性を有する支持体の場合は、この離型性を有する面に塗工層が形成される。また、本実施形態の透明導電シートを使用する場合、表面が離型性を有する支持体は、使用の前に予め粘着剤層から剥離される。一方、支持体の表面が離型性を有さない場合は、支持体としては、少なくとも可視光域に対して透明である透明支持体が用いられる。
　また、粘着剤層の形成に用いる粘着剤は、たとえば、以下の手順で作製することができる。まず、反応容器内に親水性アクリル系モノマーを含む原料モノマーを仕込み、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下で所定の温度まで加熱後、熱重合開始剤を添加して所定の時間反応させる。なお、熱重合反応は、未反応の原料モノマーが残らないよう十分に進行させることが望ましい。なお、マイグレーション抑制剤は、原料モノマー中に添加しておいてもよく、重合後に添加してもよい。
　熱重合反応に用いる熱重合開始剤としては、公知の熱重合開始剤を用いることができ、たとえば、有機パーオキサイド類、有機ハイドロパーオキサイド類、有機パーオキシケタール類及びアゾ化合物類等が挙げられる。
　ここで、有機パーオキサイド類としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジアセチルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジイソノナイルパーオキサイド、２－メチルペンタノイルパーオキサイド等が例示できる。また有機ハイドロパーオキサイド類としては、ｔｅｒｔ－ブチルハイドロパ－オキサイド、クミルハイドロパーオキサイド、２,５－ジメチル－２,５－ジハイドロパーオキシヘキサン、ｐ－メタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパ－オキサイド、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ジメチル-２,２‘－アゾビスメチルプロピオネート等が例示できる。
　また、有機パーオキシケタ－ル類としては、１,１－ビス（ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシ）－３,３,５－トリメチルシクロヘキサン、１,１－ビス（ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１,１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）３,３,５－トリメチルシクロヘキサンが、アゾ化合物類としては、２,２'－アゾビスイソブチロニトリル,２,２'－アゾビス－２,４－ジメチルバレロニトリル,２,２'－アゾビスシクロヘキシルニトリル,１,１'－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）,２－フェニルアゾ－４－メトキシ－２,４－ジメチルバレロニトリル,ジメチル－２,２'－アゾビスイソブチレート等がそれぞれ例示できる。
　これらの重合開始剤は、原料モノマー１００質量部に対して、０．０００１質量部～１０質量部の範囲で用いることができる。
　また、親水性ポリマーの重量平均分子量Ｍｗを制御するために、熱重合開始剤の種類および量、反応時間、反応温度などの反応条件を調整したり、適宜、連鎖移動剤を使用することで調節することができる。連鎖移動剤としては、メチルメルカプタン、ｎ－ドデシルメルカプタン、２－メルカプトエタノール、メルカプトイソブチルアルコール、チオグリセロール、チオグリコール酸メチル、α－メチルスチレンダイマー等が挙げられる。
　また、粘着剤には、適宜イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤等の架橋剤を用いてもよい。架橋剤の配合量は、アクリル系共重合体１００質量部に対して、０.０１質量部～２０質量部の範囲とすることができる。
　なお、イソシアネート系架橋剤としては、トリレンジイソシアネート、クロルフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネートなどのイソシアネートモノマーや、それらをトリメチロールプロパンなどの２価以上のアルコール化合物等に付加反応させたイソシアネート化合物ないしイソシアヌレート化物、ビュレット型化合物等が例示される。また、公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオールなどにイソシアネート化合物を付加反応させたウレタンプレポリマー型のイソシアネート等が挙げられる。
　エポキシ系架橋剤としては、ビスフェノールＡエピクロルヒドリン型のエポキシ系樹脂、エチレングリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１,６－ヘキサンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジアミングリシジルアミン、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、１,３－ビス（Ｎ,Ｎ'－ジアミングリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
　また、粘着剤には、必要に応じて、紫外線吸収剤、酸化防止剤、消泡剤などの各種の添加剤や、親水性ポリマー以外のその他のポリマーをさらに添加することもできる。
　導電層は金属材料を含むものであり、導電性を有するのであればその層構造は特に限定されず、たとえば、直径数ｎｍ～百数十ｎｍ、長さが１μｍ前後から数百μｍ程度の金属ナノワイヤーの集合体から構成される導電層、金属膜もしくは直径数ｎｍ～数百ｎｍ程度の金属微粒子などの金属成分を含む膜をパターニングにより所定の形状に形成した導電層、直径数十μｍ～数百μｍ程度の金属ワイヤーをそのまま用いた導電層などが例示できる。なお、導電層の形成に際して、金属ナノワイヤーや金属微粒子を用いる場合は、これら金属材料を分散含有させた溶液やペーストを用いることができる。導電層を構成する金属元素としては、公知の導電性の金属が適宜利用できるが、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどが挙げられ、特にＡｇが好ましい。また、導電層を構成する金属成分として、金属ナノワイヤーや金属微粒子などを用いている場合は、導電層にはこれらの金属成分以外に、導電層の形状を維持・形成するためにバインダー成分等のその他の成分がさらに含まれていてもよい。
　さらに、導電層は、粘着剤層に当接して設けられる。このため、透明導電シートやこれを用いて作製されるタッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置の層構造をより単純化・薄型化することができる。また、導電層は、粘着剤層の少なくとも片面（以下、「導電層形成面」と称す）に当接して設けられるが、導電層形成面の全面を実質的に隙間無く覆うように設けられるのでは無く、導電層形成面の一部分を覆い、且つ、所定のパターン形状を成すように設けられる。なお、パターン形状は、タッチパネル装置として機能するのに必要な平面方向全体での透明性とセンシング機能とが両立できるのであれば特に限定されない。なお、導電層形成面における導電層の被覆率はタッチパネル装置としての機能が確保できる範囲で適宜選択できるが、たとえば、０．１％～７０％の範囲内、好ましくは１％～５０％の範囲内、より好ましくは２％～４０％の範囲内で適宜選択することができる。
　このようなパターン形状としては、たとえば、第一方向と、第一方向と直交する第二方向とからなる平面空間において、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）に例示されるものが挙げられる。
（ｉ）略正方形状の導電領域を、第一方向に沿って、一の導電領域の頂点と他の導電領域の頂点とが電気的に接続される（たとえば、２つの頂点同士が部分的に重なりあう、２つの頂点を接続する接続部が設けられるなど）ように複数並べることで形成される導電領域列を、第二方向に沿って複数列配置したパターン形状（たとえば、特開２０１２－７９２５７号公報に開示される図６等に例示されるパターン形状など）。
（ｉｉ）上記のパターン形状（ｉ）において、各々の導電領域が、帯状の配線を格子状を成すように配置することで形成されたパターン形状（たとえば、特開２０１２－３３１４７号公報の図３等に例示されるパターン形状など）。
（ｉｉｉ）長手方向が第一方向と平行を成す帯状の導電領域が、第二方向に沿って複数列配置されると共に、各々の導電領域が、帯状の配線を格子状を成すように配置することで形成されたパターン形状（たとえば、特開２０１４－１９８８１１号公報の図７、８等に例示されるパターン形状など）。
　導電層の形成方法としては、特に限定されず、公知の方法をそのまま利用したり、あるいは、適宜アレンジして利用したり、さらには、公知の方法を２種類以上組み合わせて利用することができる。たとえば、導電層付きの支持体を、以下の（Ａ）～（Ｃ）に例示する方法で作製することができる。
（Ａ）支持体表面にスパッタリング法、真空蒸着法、無電解メッキ法の公知の成膜法により金属膜を形成した後、この金属膜をパターニングする方法。
　この場合、パターニングは、金属膜上にフォトレジスト膜をさらに形成した後、フォトレジスト膜を露光・現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属膜をエッチングして選択的に除去し、最後にパターニングされた金属膜（導電層）上に残るフォトレジスト膜を除去する。これにより導電層付きの支持体を得ることができる。
（Ｂ）支持体表面に、金属ナノワイヤーあるいは金属微粒子を含む溶液やペーストを、所定のパターン形状に印刷することで導電層を形成する方法（たとえば、特開２０１２－７９２５７号公報等参照）。
　印刷方法としては、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等、公知の印刷を利用することができる。なお、印刷後に必要に応じて、加熱処理や加圧処理を行ってもよい。
（Ｃ）支持体表面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含む感光性組成物を塗布等することで感光性層を形成した後、感光性層を露光・現像処理して、所定のパターン形状を有する導電層を形成する方法（たとえば、特開２０１４－１９８８１１号公報等参照）。
　以下に、一例として、上記（Ｂ）に示す方法により、導電層付きの支持体を作製する場合についてより具体的に説明する。
　この場合、まず、金属ナノワイヤーを分散含有する溶液を、第一支持体の表面（離型性を有する表面）に塗布した後、乾燥させ、さらに加圧処理を行うことで、ベタ膜状の導電膜を形成する。これにより導電膜付きの第一支持体を得る。また、第二支持体の表面に、常温では粘着性を示さないが加熱により粘着性が発現する感熱接着剤（たとえば、ポリウレタン系接着剤等）を、所定のパターン形状となるようにスクリーン印刷などを利用して形成する。これにより感熱接着剤層付きの第二支持体を得る。
　次に、導電膜付きの第一支持体と、感熱接着剤層付きの第二支持体とを、導電膜と感熱接着剤層とが互いに密着するように、ロールラミネート法などにより加熱加圧しながら貼り合せる。続いて第一支持体から第二支持体を剥離することで、第一支持体表面に設けられた導電膜のうち感熱接着剤層のパターン形状に対応する部分のみが感熱接着剤層側へと移行する。これにより、感熱接着剤層のパターン形状を反転させたパターン形状を有する導電膜（導電層）が第一支持体表面に形成される。
　ここで、上記（Ａ）～（Ｃ）に例示した方法により得られた所定のパターン形状を有する導電層付きの支持体を用いて本実施形態の透明導電シートを作製する場合は、たとえば、以下の手順で透明導電シートを作製することができる。まず、支持体の表面に、本実施形態の透明導電シートを構成する粘着剤層を形成した粘着剤層付き支持体を準備する。
　次に、導電層付きの支持体と粘着剤層付き支持体とをロールラミネート法などにより加圧しながら貼り合せる。貼り合せに際しては粘着剤層の性能が劣化しない範囲で必要に応じて加熱してもよい。これにより、支持体と、導電層と、粘着剤層と、支持体とがこの順に積層された積層体Ａを得ることができる。また、この積層体Ａから導電層に当接された支持体を剥離することにより、導電層を粘着剤層の表面に転写させることで、導電層と、粘着剤層と、支持体とがこの順に積層された積層体Ｂを得ることができる。また、積層体Ｂの導電層が設けられた側の面に保護層を設けた積層体Ｃを得ることもできる。さらに、積層体Ａから粘着剤層に当接された支持体を剥離した後、さらに導電層付きの支持体と貼り合せることで、第一支持体と、第一の導電層と、粘着剤層と、第二の導電層と、第二の支持体とをこの順に積層した積層体Ｄを得ることができる。ここで、導電層を形成するために用いる支持体や、保護層は、粘着剤層を形成するために用いる支持体と同様の材質の部材が利用できる。
　この場合、積層体Ａ、積層体Ｂ、積層体Ｃあるいは積層体Ｄを本実施形態の透明導電シートとして用いることができる。また、粘着剤層付きの支持体を、上記（Ａ）～（Ｃ）に例示した方法の支持体として使用し、粘着剤層の表面に直接導電層を形成してもよい。但し、この場合は、導電層を形成する過程において、粘着剤層表面の粘着特性が顕著に劣化しない導電層形成プロセスを選択することが好ましい。以上に例示したように、種々の製造プロセスや中間部材を適宜組み合わせて利用することにより、様々な層構造を持つ透明導電シートを得ることができる。
　次に、本実施形態の透明導電シートを図面を用いてより具体的に説明する。図１および図２は、本実施形態の透明導電シートの一例を示す模式平面図であり、具体的には導電層のパターン形状の一例を示す図である。なお、図中、矢印で示されるＸ方向とＹ方向とは互いに直交する方向である。
　図１に示す透明導電シート１０Ａ（１０）は、正方形状の導電領域１００Ａ（１００）を、Ｘ方向に沿って、一の導電領域１００Ａの頂点と他の導電領域１００Ａの頂点とが部分的に重なり合うように複数個並べることで形成された導電領域列１１０Ａ（１１０）を、Ｙ方向に沿って複数列配置したパターン形状の導電層２０Ａ（２０）を有している。なお、図１に示す例では、導電領域列１１０Ａ（１１０）のＸ方向両端側には引出し電極部１１２がさらに設けられている。また、図２に示す透明導電シート１０Ｂ（１０）は、長手方向がＸ方向と平行を成す帯状の導電領域１００Ｂ（１００）を、Ｙ方向に沿って複数列配置したパターン形状の導電層２０Ｂ（２０）を有している。なお、図２に示す例では１つの導電領域１００Ｂが１つの導電領域列１１０Ｂ（１１０）を構成している。また、図１、２中、各々の導電領域列１１０間は、接続されておらず、電気的に絶縁されている。これに加えて、後述するタッチパネルモジュールやタッチパネル装置において、図１、図２中に示す各々の導電領域列１１０は、不図示の引出し配線を介して不図示のプリント配線基板等から構成されるセンサ部に接続される。
　また、図１、図２中に示す導電領域１００は、透明なベタ膜状の部材であってもよいが、図３に例示するような２次構造をさらに有していてもよい。図３は、図１および図２中に示す導電領域１００を拡大した場合の一例を示す拡大平面図である。図３に示す例では導電領域１００は、帯状の配線１０２を格子状に配置した２次構造を有している。
　図１、２に例示したように、導電層２０は、通常、複数の導電領域１００を含み、且つ、これら複数の導電領域１００のうちから選択される少なくとも２つの導電領域１００の間では互いに接続されずに電気的に絶縁されるように配置される。このため、図１に示す互いに隣り合う２つの導電領域１００Ａの接続部１２０のＹ方向長さや、図２に示す導電領域１００ＢのＹ方向長さなどのように、線幅の最も狭い部分では、導電層２０を構成する金属材料のマイグレーションが生じると断線が生じやすい。また、図１に示す一列目の導電領域列１１０Ａを構成する導電領域１００Ａの２列目の導電領域列１１０Ａ側の頂点と、二列目の導電領域列１１０Ａを構成する導電領域１００Ａの１列目の導電領域列１１０Ａ側の頂点との間の長さ（ギャップ長さＧ１）や、図２に示す一列目の導電領域列１１０Ｂと二列目の導電領域列１１０Ｂとの間の長さ（ギャップ長さＧ２）のように、電気的に絶縁された２つの導電領域１００間の最も距離が短い部分では、導電層２０を構成する金属材料のマイグレーションが生じると短絡が生じやすい。しかし、本実施形態の透明導電シート１０では、上述したように大気中の水分に起因するマイグレーションが抑制されるため、断線や短絡を防ぐことが極めて容易である。
　なお、線幅が最も狭い部分における線幅は、特に限定されるものではないが、たとえば、１０ｎｍ～１０００μｍの範囲とすることができる。線幅の下限値については１００ｎｍ以上が好ましく、５００ｎｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましく、線幅の上限値については２００μｍが好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。また、電気的に絶縁された２つの導電領域１００間の最も距離が短い部におけるギャップ長さは、特に限定されるものではないが、たとえば、１μｍ～５０００μｍの範囲とすることができる。最短距離の下限値については５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、５０μｍ以上がさらに好ましく、最短距離の上限値については１０００μｍが好ましく、５００μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。
　また、導電層２０の厚みは特に制限されるものではないが、導電性と透明性との観点から、たとえば、１０ｎｍ～１０００μｍの範囲から選択可能である。厚みの下限値は、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、厚みの上限値は、１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が最も好ましい。
　図４～図７は、本実施形態の透明導電シートの断面構造の一例を示す模式断面図であり、具体的には図１中の符号Ａ１－Ａ２間、あるいは、図２中の符号Ｂ１－Ｂ２間において導電層２０が存在する部分における断面構造の一例を示す図である。図４に示す透明導電シート１０Ｃ（１０）では、基材４０と、粘着剤層３０と、導電層２０とがこの順に積層された層構造を有しており、図５に示す透明導電シート１０Ｄ（１０）では、第一の基材４０Ａ（４０）と、粘着剤層３０と、導電層２０と、第二の基材４０Ｂ（４０）とがこの順に積層された層構造を有しており、図６に示す透明導電シート１０Ｅ（１０）では、第一の基材４０Ａ（４０）と、第一の導電層２０Ｃ（２０）と、粘着剤層３０と、第二の導電層２０Ｄ（２０）と、第二の基材４０Ｂとがこの順に積層された層構造を有しており、図７に示す透明導電シート１０Ｆ（１０）では、第一の基材４０Ａ（４０）と、第一の粘着剤層３０Ａ（３０）と、第一の導電層２０Ｃ（２０）と、第三の基材４０Ｃ（４０）と、第二の導電層２０Ｄ（２０）と、第二の粘着剤層３０Ｂ（３０）と、第二の基材４０Ｂとがこの順に積層された層構造を有している。
　本実施形態の透明導電シート１０は、導電層２０および粘着剤層３０を各々少なくとも１層づつ含むものであれば図４～図７に例示した層構造に限定されず、また、図６～図７に例示したように導電層２０および／または粘着剤層３０は２層以上含まれていてもよい。また、本実施形態の透明導電シート１０は、導電層２０と粘着剤層３０とのみから構成されていてもよいが、透明導電シート１０の取り扱い性等の実用上の観点からは、通常、１層以上の基材４０を含むものであることが特に好ましい。
　基材４０としては、透明導電シート１０の作製に際して、導電層２０や粘着剤層３０の形成に用いた支持体や、保護層形成用溶液の塗布や保護シートの貼り合せなどにより形成される保護層などを挙げることができる。なお、基材４０が透明導電シート１０の最表面に位置する部材である場合、言い換えれば、図４における基材４０、図５～７における基材４０Ａ、４０Ｂである場合、基材４０の粘着剤層３０あるいは導電層２０と接する側の面は離型性を有していてもよい。この場合、タッチパネル装置あるいはタッチパネルモジュールの組立に際して、表面が離型性を有する基材４０を剥離した状態で、透明導電シート１０が使用される。また、タッチパネル装置あるいはタッチパネルモジュールの組立に際して、剥離される基材４０は透明な部材であってもよく、不透明な部材であってもよいが、これ以外の場合においては、基材４０としては透明な部材が利用される。
　なお、図１に示すパターン形状の導電層２０Ａを有する透明導電シート１０Ａを用いてタッチパネル装置あるいはタッチパネルモジュールを組み立てる場合、２層の導電層２０Ａを組み合わせて用いる。この場合、１層目の導電層２０Ａに対して、２層目の導電層２０ＡはＸＹ平面において９０度回転させると共に、２層目の導電層２０Ａを構成する各導電領域１００Ａが、１層目の導電層２０Ａにおいて４つの導電領域１００Ａで囲まれた略正方形状の非導電領域１３０に位置するように配置される。また、図２に示すパターン形状の導電層２０Ｂを有する透明導電シート１０Ｂを用いてタッチパネル装置あるいはタッチパネルモジュールを組み立てる場合も、２層の導電層２０Ｂを組み合わせて用いる。この場合、１層目の導電層２０Ｂに対して、２層目の導電層２０ＢはＸＹ平面において９０度回転させるように配置される
　したがって、図４に示す透明導電シート１０Ｃを２枚用いてタッチパネル装置あるいはタッチパネルモジュールを組み立てる場合、１枚目の透明導電シート１０Ｃの導電層２０と、２枚目の透明導電シート１０Ｃの導電層２０とが上述した配置関係となるようにすればよい。これは図５に示す透明導電シート１０Ｄでも同様である。また、図６に示す透明導電シート１０Ｅを用いてタッチパネル装置あるいはタッチパネルモジュールを組み立てる場合、第一の導電層２０Ｃと第二の導電層２０Ｄとが上述した配置関係となるようにすればよい。これは図７に示す透明導電シート１０Ｆでも同様である。
　本実施形態のタッチパネル装置は、画像表示装置と、画像表示装置の画像表示面側に設けられた導電性物質として金属材料を用いた導電層、および、この導電層と当接する粘着剤層とを含むものであれば特にその構成は制限されず、また、本実施形態のタッチパネルモジュールは、導電性物質として金属材料を用いた導電層、および、この導電層と当接する粘着剤層とを含むものであれば特にその構成は制限されない。但し、タッチパネル装置およびタッチパネルモジュールにおいて、導電層および粘着剤層は、本実施形態の透明導電シートと同様のものが利用される。
　図８は、本実施形態のタッチパネル装置の一例を示す模式断面図であり、具体的には、図７に示す透明導電シート１０Ｆを用いて作製されたタッチパネル装置の一例を示す模式断面図である。図８に示すタッチパネル装置２００では、画像表示装置２１０の画像表示面側２１２には、第一の固定用粘着層２２０を介して透明導電シート１０Ｆが貼り合せられている。さらに、透明導電シート１０Ｆの画像表示装置２１０が配置された側と反対側には、第二の固定用粘着層２３０を介して透明保護層２４０が貼り合せられている。
　ここで、画像表示装置としては、液晶ディスプレイ装置、有機ＥＬディスプレイ装置、プラズマディスプレイ装置等、公知の画像表示装置が利用できる。また、透明保護層２４０としては、ガラス基板、ポリカーボネート基板等の硬質プラスチック基板、表面がハードコート処理された軟質樹脂層、サファイア基板等を例示することができる。固定用粘着層２２０、２３０としては、公知の粘着剤が適宜利用できるが、可視光域の波長に対する透過率の高い粘着剤が用いられる。
　また、本実施形態のタッチパネルモジュールとしては、タッチパネル装置において、画像表示装置の画像表示面に対して、接着または固定することで実質的にタッチパネル装置を組み立て可能な部材が挙げられる。また、タッチパネルモジュールには、図１～図７に例示したような導電層２０に接続されるプリント配線基板等から構成されるセンサ部や、このセンサ部と導電層２０とを接続する引出し配線などがさらに含まれていてもよい。たとえば、図８に示すタッチパネル装置２００においては、透明導電シート１０Ｆと、第二の固定用粘着層２３０と、透明保護層２４０とをこの順に積層した積層体を含む部材がタッチパネルモジュール３００に相当する。本実施形態のタッチパネル装置を製造する場合は、本実施形態の透明導電シートを用いて、画像表示装置の画像表示面上にタッチパネルとして機能する層を順次形成してもよい。しかし、上述したようなモジュール化された部材である本実施形態のタッチパネルモジュールを予め準備しておけば、実質的にこのタッチパネルモジュールを画像表示装置の画像表示面に取り付けるだけの簡便な作業で、タッチパネル装置を作製することができる。
　本実施形態のタッチパネル装置は、静電容量方式のタッチパネル装置であることが特に好ましいが、他の方式のタッチパネル装置であってもよい。また、本実施形態のタッチパネル装置は、スマートフォンなどのように画像表示面の対角線の長さ（画面サイズ）が数インチ程度の小画面から、数十インチ程度あるいは百インチを超える大画面まで、あらゆる画面サイズにおいて利用することができる。本実施形態のタッチパネル装置の用途としては、特に制限されず、たとえば、画面サイズが数インチから２０数インチ程度のスマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、パソコン用ディスプレイモニター、タブレット端末、券売機、ＡＴＭ、各種の事務機器や産業用機器のディスプレイモニターなどに利用できることは勿論、画面サイズが２０数インチ～百数十インチ程度の家庭用あるいは業務用のテレビにも利用でき、さらには画面サイズが２０数インチ程度以上の電子看板（デジタルサイネージ）、案内表示板、テーブル会議システムやホワイトボード等の画像表示装置付き事務機器、アミューズメント機器などのより大画面の表示が求められる用途なども挙げられる。
　しかしながら、本実施形態のタッチパネル装置は、導電性物質として、ＩＴＯのような金属酸化物を用いた導電層では無く、ＩＴＯよりも低抵抗な金属材料を用いた導電層を利用してタッチパネルとしての機能を実現しているため、大画面の表示が求められる用途に適している。このような観点では、本実施形態の透明導電シート、タッチパネルモジュールおよびタッチパネル装置の対角線長さは、８インチ以上であることが好ましく、１２インチ以上であることがより好ましく、１５インチ以上であることがさらに好ましい。なお、対角線長さの上限は特に限定されないが、取り扱い性等の実用上の観点からは、５００インチ以下が好ましく、３００インチ以下がより好ましい。
　なお、本実施形態のタッチパネル装置を構成する粘着剤層に水分吸収剤が含まれる場合、水分吸収剤が水分子を吸着することで、系中に存在する水分吸収剤の吸着能力が徐々に低下してくる。しかしながら、画像表示装置の電源がＯＮの状態では、画像表示面が大なり小なり発熱するため、画像表示面側からの熱を利用して水分吸収剤の吸着能力を回復させることもできる。また、水分吸収剤の吸着能力の回復をより意図的に行うために、本実施形態のタッチパネル装置は、導電層に電流を流して導電層およびその周囲を通電加熱する機能を備えていてもよい。
　以下に本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは無い。
（導電層付き支持体の作製）
１．導電膜付き支持体の作製
　金属ナノワイヤーを分散させた溶液として、銀ナノワイヤー（Silver Nanowires B Research Grade φ50ｎｍ×40ｕｍ、イーエムジャパン株式会社）を０．６２５ｗｔ％含有するエタノール溶液と、銅ナノワイヤー（Copper Nanowires A1 Research Grade φ100nm×30um、イーエムジャパン株式会社）を０．６２５ｗｔ％含有するエタノール溶液と、準備した。次に、各々の金属ナノワイヤーを含むエタノール溶液を、スロットダイ塗工機を使用し、第一支持体（厚み１８８μｍ。片面がハードコートされた高透明ＰＥＴフィルム（ＨＦ１Ｃ２２－１８８））のハードコート面上にウェット厚み２０μｍに塗布、乾燥した後に、圧力２０００ｋＮ／ｍ２で加圧処理を行い均一な導電膜を形成した。これにより銀ナノワイヤーからなる導電膜付きの支持体と、銅ナノワイヤーからなる導電膜付きの支持体とを得た。
２．感熱接着剤層付き支持体の作製
　また、ＣＲＩＳＶＯＮ ＮＴ－８１０－４５（ＤＩＣ社製ポリウレタン樹脂、４５％溶液）１００質量部をメチルエチルケトン ６２．５質量部、トルエン ６２．５質量部に溶解させた感熱接着剤溶液を準備した。そして、この感熱接着剤溶液を、表面が離型性を有する第二支持体（厚み２３μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製テイジンテトロンフィルムＧ２））上に、グラビア印刷法にてパターン印刷を行い、塗膜を乾燥させることで厚み０．５μｍ～０．８μｍ程度の感熱接着剤層を形成した。なお、パターン印刷により形成される感熱接着剤層のパターン形状は、図２に示すパターン形状を反転させたパターン形状（ネガティブパターン形状）とした。ここで、ネガティブパターン形状は、最終的に形成される図２に示す導電層２０Ｂのパターン形状として、導電領域１００Ｂの線幅と、互いに隣り合う２つの導電領域１００Ｂ間の間隔（ギャップ長さＧ２）とについて、（線幅、間隔）＝（１０μｍ、１９０μｍ）としたパターン形状、および、（線幅、間隔）＝（２０μｍ、１８０μｍ）としたパターン形状、の２種類を準備した。
３．導電層付き支持体の作製
　次に、導電膜付きの第一支持体と、ネガティブパターン形状でパターン形成された感熱接着剤層を有する第二支持体とを、導電膜と感熱接着剤層とが互いに向き合うように重ねた状態で、ラミネーターを構成する一対の対向配置されたロール（金属製加熱ロールおよび耐熱シリコンロール）間を挿通させることで加熱加圧し、導電膜付きの支持体と感熱接着剤層を有する支持体とを貼り合せた。なお、この際のラミネート条件は、金属製加熱ロール温度１１０℃、ロールニップ圧（線圧）３０ｋＮ／ｍ、一対のロール間を通過する重ね合わされた２枚の支持体の搬送速度５ｍ／分とした。続いて、貼り合せにより得られた積層体の温度が室温程度まで下がった時点で、積層体から第二支持体を剥離することにより、第一支持体上に、図２に示すパターン形状の導電膜（導電層２０Ｂ）が残った導電層付き支持体を得た。
　なお、得られた導電層付き支持体（第一支持体）の導電層を顕微鏡により観察した。その結果、いずれの導電層付き支持体においても、導電層は、第二支持体を剥離する剥離工程により損傷を受けておらず、また、感熱接着剤層と接触していた領域の導電膜は全て第二支持体側に転写されており、第一支持体側には残存していなかった。また得られた各々の導電層付き支持体について、剥離工程に起因する不良品を定量的に判断するために、抵抗値および光透過率の測定を行い、各々の値が平均値から±１０％以内の導電層付き支持体のみを選別して、後述する各実施例および比較例の透明導電シートの作製に用いた。
（粘着剤層用ポリマーの合成）
　粘着剤層の作製に用いるポリマーの合成には、以下に示すモノマーを用いた。
＜親水性アクリル系モノマー＞
２ＨＥＡ：２－ヒドロキシエチルアクリレート
２ＨＥＭＡ：２－ヒドロキシエチルメタクリレート
４ＨＢＡ：４－ヒドロキシブチルアクリレート
ＡＭ：アクリルアミド
ＭＥＡ：メトキシエチルアクリレート
ＥＣＡ：エトキシジエチレングリコールアクリレート
＜その他のモノマー＞
ＢＡ：ｎ－ブチルアクリレート
２ＥＨＡ：２－エチルヘキシルアクリレート
＜ポリマーＡ１の合成＞
　撹拌機、還流冷却器、温度計及び窒素道入管を備えた反応装置に、２ＨＥＡ：２０質量部、ＡＭ：１質量部、ＢＡ：６９質量部、２ＥＨＡ：１０質量部および溶媒として酢酸エチルを仕込み、窒素ガスを導入しながら７０℃に昇温した。次いで、熱重合開始剤（2,2'-Azobisisobutyronitrile)、商品名：ＡＩＢＮ、和光純薬工業製）０．１質量部を撹拌下に添加し、１０時間反応させ、アクリル系共重合体（ポリマーＡ１）を得た。このポリマーＡ１の合成に用いたモノマーの組成を表１に示す。
＜ポリマーＡ２～Ａ３０、Ｂ１～Ｂ２２、Ｃ１の合成＞
　ポリマーの合成に用いたモノマーの組成を表１に示した内容に変更した以外はポリマーＡ１の合成例と同様にして合成を行った。これらポリマーの合成に用いたモノマーの組成を表１に示す。

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（透明導電シートの作製）
＜実施例１＞
　ポリマーＡ１：１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤としてトリメチロールプロパン付加トリレンジイソシアネート（コロネートＬ：日本ポリウレタン工業(株)社製）０．３質量部と、マイグレーション抑制剤として合成ゼオライト（シリカ／アルミナ比＝１８）１質量部とを添加して混合しながら脱泡し、ポリマーＡ１を含む塗工液を得た。次に当該ポリマーＡ１を含む塗工液を、支持体（厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム）上に、乾燥後の厚さ５０μｍになるように塗布し、乾燥させ、塗工面に剥離処理されたＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ）を貼り合わせて粘着剤層付き支持体を作製した。
　次に、（線幅、間隔）＝（１０μｍ、１９０μｍ）としたパターン形状を有し、銀ナノワイヤーを用いた導電層付きの支持体と剥離処理されたＰＥＴフィルムを剥離した粘着剤層付き支持体とを、導電層付き支持体の導電層が形成された面と、粘着剤層付き支持体の粘着剤層が形成された面とが向き合うように、貼り合せた。なお、貼り合せは、導電層付き支持体の作製に用いたのと同様のラミネーターを用いて実施し、このときのラミネート条件は、常温下にて、ロールニップ圧（線圧）３０ｋＮ／ｍ、一対のロール間を通過する重ね合わされた２枚の支持体の搬送速度５ｍ／分とした。そして、得られた積層体を温度２３℃、湿度６５％で７日間静置することにより、図２に示すパターン形状および図５に示す層構造（第一の基材４０Ａ（第三支持体）／粘着剤層３０／導電層２０Ｂ／第二の基材４０Ｂ（第一支持体））を有する透明導電シートを得た。
＜実施例２～実施例３０、比較例１～比較例２２＞
　粘着剤層の形成に用いた粘着剤組成と、導電層のパターン形状とを表２及び表３に示した内容に変更した以外は、実施例１と同様にして透明導電シートを得た。
＜参考例１＞
　無アルカリガラス基板の表面にスパッタリング法により膜厚２００ｎｍのＩＴＯ膜を成膜した。次に、このＩＴＯ膜上にレジスト膜を形成した後、図２に示すパターン形状を反転させた形状を持つフォトマスクを用いてレジスト膜を露光・現像し、レジスト膜をパターニングした。次に、パターニングされたレジスト膜が形成されたＩＴＯ膜付きガラス基板を、エッチャントを用いてエッチングし、続いてＩＴＯ膜上に残留しているレジスト膜をレジスト剥離剤により除去した。これにより図２に示すパターン形状（線幅：２０μｍ、間隔：１８０μｍ）を有するＩＴＯ膜からなる導電層付きのガラス基板を得た。
　次に、実施例１において、導電層付きの支持体の代わりに、上述したＩＴＯ膜からなる導電層付きのガラス基板を用いて貼り合せて積層体とした後、この積層体の粘着剤付き支持体が設けられた側からローラーを用いて加圧した。続いて、この積層体を温度２３℃、湿度６５％で７日間静置することにより、図２に示すパターン形状および図５に示す層構造（第一の基材４０Ａ（第三支持体）／粘着剤層３０／導電層２０Ｂ／第二の基材４０Ｂ（無アルカリガラス基板））を有する透明導電シートを得た。
（評価）
　各実施例、比較例および参考例の透明導電シートの外観を目視観察したところ、いずれも全面が透明であった。また、各実施例、比較例および参考例の透明導電シートについては、マイグレーション、抵抗値変化率および耐剥がれ性について評価すると共に、粘着剤層の形成に用いたポリマーの重量平均分子量Ｍｗも測定した。以下に詳細を示す。
＜重量平均分子量Ｍｗの測定＞
　なお、表１に示す各ポリマーの重量平均分子量Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて、標準ポリスチレン換算による重量平均分子量Ｍｗとして求めた。測定条件を以下に示す。
－測定条件－
装置：ＨＬＣ-８１２０（東ソー(株)製）
カラム：Ｇ７０００ＨＸＬ（東ソー(株)製）
ＧＭＨＸＬ（東ソー(株)製）
Ｇ２５００ＨＸＬ（東ソー(株)製）
サンプル濃度：１．５ｍｇ/ml（テトラヒドロフランで希釈）
移動相溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１．０ml/min
カラム温度：４０℃
＜マイグレーション＞
　各実施例、比較例および参考例の導電透明シートを、図２中の導電層２０Ｂを構成する各々の帯状の導電領域列１１０Ｂ（導電領域１００Ｂ）の両端に３．３Ｖの電圧を印加した状態で、高温高湿環境（温度８５℃、湿度８５％）下にて５００時間静置した。その後、高温高湿環境下で通電した導電透明シートの導電層およびその近傍を走査型電子顕微鏡により観察し、マイグレーションの有無およびその程度を評価した。なお、表２、３中に示す結果の評価基準は以下の通りである。
○：マイグレーションは全く観察されない。
△：若干のマイグレーションが観察された。
×：顕著なマイグレーションが観察された。
＜抵抗値変化率の評価＞
　導電層を構成する金属材料のマイグレーションに起因する抵抗値の変化を評価するために、各実施例、比較例および参考例の透明導電シートについて、図２中のＹ方向の一端側に位置する１本の導電領域列１１０Ｂ（導電領域１００Ｂ）の両端にテスターに接続して、線抵抗（ｋΩ）を測定した。
　ここで、線抵抗は、透明導電シートを作製した後の初期状態の抵抗値Ｒｉと、抵抗値Ｒｉを測定し終えた透明導電シートを高温高湿環境下（温度８５℃、湿度８５％）にて５００時間放置した後の抵抗値Ｒｗについて測定した。そして、下式（１）により透明導電シートを高温高湿環境に放置した場合の抵抗値変化率ＲＣｗ（％）を求めた。結果を表２、３に示す。
・式（１）　ＲＣｗ＝１００×（Ｒｗ－Ｒｉ）／Ｒｉ
　なお、表２、３に示す結果の評価基準は以下の通りである。
○：抵抗値変化率ＲＣが２％以下である。
△：抵抗値変化率ＲＣが２％を超え５％以下である。
×：抵抗値変化率ＲＣが５％を超える。
＜耐剥がれ性の評価＞
　各実施例、比較例および参考例の透明導電シートの作製に用いた粘着剤層付き支持体を５ｃｍ×６ｃｍに裁断した試験片をガラス基板の表面に貼り合せた後、重さ２ｋｇのローラを３往復させて圧着した。圧着後、高温高湿環境下（温度８５℃、湿度８５％）にて５００時間放置した後、試験片のウキ、剥がれを目視観察した。結果を表２、３に示す。
　なお、表２、３に示す結果の評価基準は以下の通りである。
○：ウキ、剥がれは全く観察されなかった。
△：若干のウキ、剥がれが観察された。
×：ウキ、剥がれが観察された。

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
１０、１０Ａ，１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ，１０Ｆ　　　：透明導電シート
２０、２０Ａ，２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ　　　：導電層
３０、３０Ａ、３０Ｂ　　　：粘着剤層
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ　　　：基材
１００、１００Ａ、１００Ｂ　　：導電領域
１０２　　：配線 
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ　　：導電領域列
１１２　　：引出し電極部
１２０　　：接続部
１３０　　：非導電領域
２００　　：タッチパネル装置
２１０　　：画像表示装置
２１２　　：画像表示面
２２０、２３０　　：固定用粘着層
２４０　　：透明保護層
３００　　：タッチパネルモジュール

Claims (4)

  1. 　導電性物質として金属材料を用いた導電層と、
    　前記導電層と当接する粘着剤層と、を少なくとも備え、
    　前記粘着剤層は、水酸基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を含む親水性アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有するアクリル系共重合体と、水分吸収剤および金属イオン捕捉剤からなる群より選択される少なくとも１種のマイグレーション抑制剤と、を含み、
    　前記アクリル系共重合体の共重合モノマー成分における前記親水性アクリル系モノマーの配合割合が、前記アクリル系共重合体の総重量の１５質量％以上であることを特徴とする透明導電シート。
  2. 　前記マイグレーション抑制剤として少なくとも前記水分吸収剤を用いることを特徴とする請求項１に記載の透明導電シート。
  3. 　導電性物質として金属材料を用いた導電層と、
    　前記導電層と当接する粘着剤層と、を少なくとも備え、
    　前記粘着剤層は、水酸基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を含む親水性アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有するアクリル系共重合体と、水分吸収剤および金属イオン捕捉剤からなる群より選択される少なくとも１種のマイグレーション抑制剤と、を含み、
    　前記アクリル系共重合体の共重合モノマー成分における前記親水性アクリル系モノマーの配合割合が、前記アクリル系共重合体の総重量の１５質量％以上であることを特徴とするタッチパネルモジュール。
  4. 　画像表示装置と、
    　前記画像表示装置の画像表示面側に設けられ、導電性物質として金属材料を用いた導電層および前記導電層と当接する粘着剤層と、を少なくとも備え、
    　前記粘着剤層は、水酸基、アルコキシ基、アミノ基およびアミド基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を含む親水性アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有するアクリル系共重合体と、水分吸収剤および金属イオン捕捉剤からなる群より選択される少なくとも１種のマイグレーション抑制剤と、を含み、
    　前記アクリル系共重合体の共重合モノマー成分における前記親水性アクリル系モノマーの配合割合が、前記アクリル系共重合体の総重量の１５質量％以上であることを特徴とするタッチパネル装置。
     
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