TWI668266B - Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著性組成物、黏著劑及黏著片。本發明的黏著性組成物用於構成與金屬構件接觸而使用之黏著劑，其含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成聚合物之單體單位，含有超過15質量%且30質量%以下的具有羥基之單體，且不含有具有羧基之單體；及苯並三唑系防鏽劑(B)。依該種黏著性組成物，能夠抑制所接觸之金屬構件的腐蝕，且耐濕熱白化性亦優異。

Description

黏著性組成物、黏著劑及黏著片
本發明係有關一種與金屬構件、尤其與觸摸面板的金屬網等接觸而使用之黏著劑及黏著片、以及構成該黏著劑之黏著性組成物者。
近年來，智慧型手機和平板電腦等各種移動電子設備中，作為顯示器，使用觸摸面板之情況逐漸增加。作為觸摸面板的方式，有電阻膜方式、靜電電容方式等，但如上移動電子設備中，主要採用靜電電容方式。
使用於智慧型手機等的小型觸摸面板之電極大部分由錫摻雜氧化銦(ITO)所構成之透明導電膜構成。但是，ITO的電阻值難以降低至10Ω/□以下，因此若在大型的電極圖案中使用ITO則發生訊號的劣化，因而難以將觸摸面板大型化。
因此，能夠將電阻值降低至10Ω/□以下之銅作為觸摸面板的電極材料備受矚目，研究著各種銅電極。但是，由於銅相比於ITO容易腐蝕，因此若將使用於ITO電極之黏著劑直接使用於銅電極，則銅電極會腐蝕。因而，要求不會使銅電極腐蝕之黏著劑。
然而，觸摸面板有時置於高溫高濕條件下，需要 具有即使經該種條件亦能夠毫無問題地使用之耐久性。但是，習知的觸摸面板中，當高溫高濕條件後恢復為常溫常濕時，容易發生黏著劑層白化(濕熱白化)之問題。
專利文獻1中公開有一種貼附於電磁波遮蔽薄膜之黏著劑，其為了賦予近紅外線吸收作用而添加有近紅外線吸收色素，並且為了防止該近紅外線吸收色素的劣化而添加有苯並三唑化合物。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本專利第4818236號公報
然而，專利文獻1的黏著劑係用於電漿顯示器面板的光學濾波器者，無法將該黏著劑適用於用途不同之觸摸面板。例如，若將該黏著劑適用於觸摸面板，則會發生前述濕熱白化的問題。
本發明係鑑於如上實際情況而完成者，其目的為提供一種能夠抑制所接觸之金屬構件的腐蝕，且耐濕熱白化性亦優異之黏著性組成物、黏著劑及黏著片。
為了實現上述目的，第一、本發明提供一種黏著性組成物，其用於構成與金屬構件接觸而使用之黏著劑，其含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成聚合物之單體單 位，含有超過15質量%且30質量%以下的具有羥基之單體，且不含有具有羧基之單體；及苯並三唑系防鏽劑(B)(發明1)。
上述發明(發明1)之黏著性組成物中之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，以上述量含有含羥基單體，藉此所得到之黏著劑成為耐濕熱白化性優異者。另一方面，如上所述，若既定量的羥基等親水性基團存在於黏著劑中，則容易將水吸入黏著劑中，容易使與該黏著劑接觸之金屬構件腐蝕。然而，上述發明(發明1)之黏著性組成物含有苯並三唑系防鏽劑(B)，藉此能夠抑制所接觸之金屬構件腐蝕。並且，上述黏著性組成物(發明1)中之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有含羧基單體，因此還能夠防止由羧基(酸)引起之金屬構件的腐蝕。
上述發明(發明1)中，作為前述苯並三唑系防鏽劑(B)，含有選自1H-苯並三唑、1H-甲苯基三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]苯並三唑及1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯並三唑中之至少1種為較佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有作為均聚物之玻璃化轉變溫度為70℃以上的硬單體為較佳(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為較佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，前述黏著性組成物中 還含有交聯劑(C)為較佳(發明5)。
第二、本發明提供一種黏著劑，前述黏著劑係前述黏著性組成物(發明1~5)交聯而成(發明6)。
上述發明(發明6)中，1.0MHz下之介電常數為2.0~8.0為較佳(發明7)。
第三、本發明提供一種黏著片，其包括：兩片剝離片；及黏著劑層，其以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持，前述黏著劑層由前述黏著劑(發明6、7)構成(發明8)。
上述發明(發明8)中，前述黏著劑層在觸摸面板上以與金屬網接觸之方式配置為較佳(發明9)。
依本發明之黏著性組成物、黏著劑及黏著片，能夠抑制所接觸之金屬構件的腐蝕，且耐濕熱白化性亦優異。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧觸摸面板
3‧‧‧顯示體模組
4‧‧‧黏著劑層
5a‧‧‧第1薄膜感測器
5b‧‧‧第2薄膜感測器
51‧‧‧基材薄膜
52‧‧‧電極
6‧‧‧覆蓋材
7‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係表示觸摸面板的一構成例之剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔黏著性組成物〕
本實施形態之黏著性組成物(以下稱為“黏著性組成物P”)為用於構成與金屬構件接觸而使用之黏著劑之黏著性組成物。作為金屬構件，可以較佳地例示出靜電電容方式的觸摸面 板中之作為電極之銅網，但並不限定於此者。
黏著性組成物P中含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成聚合物之單體單位，含有超過15質量%且30質量%以下的具有羥基之單體(含羥基單體)，且不含有具有羧基之單體(含羧基單體)；及苯並三唑系防鏽劑(B)，還含有交聯劑(C)為較佳。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者。其他類似術語亦相同。並且，“聚合物”中還包含“共聚物”的概念。
藉由上述黏著性組成物P中之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，以上述量含有含羥基單體，所得到之黏著劑在施加高溫高濕條件(例如，在85℃、85%RH的條件下240小時)之後，恢復為常溫常濕時的白化得到抑制，亦即，成為耐濕熱白化性優異者。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為單體單位，以上述量含有含羥基單體，則既定量的羥基會殘留於所得到之黏著劑中。羥基為親水性基團，若既定量的該種親水性基團存在於黏著劑中，則即使在黏著劑置於高溫高濕條件下的情況下，與該高溫高濕條件下浸入黏著劑中之水份之相溶性亦良好，其結果，黏著劑的白化得到抑制。
但是，如上所述，若既定量的親水性基團存在於黏著劑中，則黏著劑容易吸入水，容易使與該黏著劑接觸之金屬構件腐蝕。然而，本實施形態之黏著性組成物P中含有苯並三唑系防鏽劑(B)，藉此能夠抑制所接觸之金屬構件腐蝕。
另外，藉由苯並三唑系防鏽劑(B)的存在，具有 後述之交聯劑(C)和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反應性下降之傾向，但若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為單體單位，以上述量含有含羥基單體，則可良好地進行交聯劑(C)和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反應。
另一方面，由於上述黏著性組成物P中之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有含羧基單體，因此還能夠防止由羧基(酸)引起之金屬構件的腐蝕。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
作為(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所含有之構成該聚合物之單體單位亦即含羥基單體，可例舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。其中，從所獲得之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之與羥基與交聯劑(C)的反應性以及與其他單體的共聚合性方面考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯為較佳。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
如上所述，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有超過15質量%且30質量%以下的含羥基單體。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之作為單體單位之含羥基單體的含量為15質量%以下，則黏著劑層成為耐濕熱白化性較差者。另一方面，若含羥基單體的含量超過30質量%，則即使含有苯並三唑系防鏽劑(B)，亦由於吸入黏著劑中之水份量變得過多而容易使金屬構件腐蝕。
從該觀點考慮，於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位含有含羥基單體16~25質量%為較佳，含有18~20質量%尤為佳。
於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位不含有含羧基單體。在此，“不含具有羧基之單體”係指實際上不含具有羧基之單體，除了完全不含含羧基單體之外，以不會因羧基而產生金屬構件的腐蝕之程度容許含有含羧基單體。具體而言，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為單體單位容許含有含羧基單體0.1質量%以下的量，含有0.01質量%以下的量為較佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳。藉此，所得到之黏著劑能夠顯現較佳的黏著性。另外，後述的硬單體從該(甲基)丙烯酸烷基酯中除去。
作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以舉出丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中，從進一步提高黏著性之觀點考慮，烷基的碳數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，(甲基)丙烯酸正丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯尤為佳，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為進一步較佳。依(甲基)丙烯酸2- 乙基己酯，能夠使所得到之黏著劑的介電常數減小，且能夠抑制觸摸面板的誤作動。另外，該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯30~85質量%為較佳，含有40~75質量%尤為佳，含有50~65質量%為進一步較佳。
並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有作為均聚物之玻璃化轉變溫度(Tg)為70℃以上的硬單體為較佳。藉由含有上述硬單體作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之單體單位，所得到之黏著劑的內聚力得到提高，成為耐久性優異者。尤其，當使用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之單體單位時，具有內聚力下降之傾向，因此使用上述硬單體為較佳。作為上述硬單體的均聚物之玻璃化轉變溫度(Tg)為75~200℃為較佳，80~180℃尤為佳。
作為上述硬單體，例如可以舉出甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異冰片酯(Tg180℃)、丙烯醯嗎啉(Tg145℃)、丙烯酸金剛烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷酯(Tg141℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg89℃)、丙烯醯胺(Tg165℃)等。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
上述硬單體中，從防止對黏著性和透明性等其他特性之不良影響的同時進一步發揮硬單體的性能之觀點考 慮，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異冰片酯及丙烯醯嗎啉更為佳，甲基丙烯酸甲酯尤為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有10~45質量%的上述硬單體為較佳，含有15~30質量%尤為佳。藉由含有10質量%以上的上述硬單體，能夠預料基於該單體單位之耐久性的改善效果。另一方面，藉由將上述硬單體設為45質量%以下的含量，防止(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中除此以外的單體單位的相對不足，能夠使所得到之黏著劑成為黏著性及耐濕熱白化性優異者。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)根據需要亦可含有作為構成該聚合物之單體單位的其他單體。作為其他單體，為了不損害含羥基單體的作用而不含有具有反應性之官能基的單體為較佳。作為所述其他單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，(甲基)丙烯酸環己基酯等具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基丙酯等具有非交聯性叔氨基之(甲基)丙烯酸酯，乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為30萬~100萬，40萬~90萬為較佳，50萬~70萬尤為佳。另外，本說明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜 (GPC)法測定之聚苯乙烯換算的值。
藉由作為黏著性組成物P的黏著主劑之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為30萬以上，所得到之黏著劑的耐久性得到提高，藉由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為100萬以下，黏著性組成物P的塗佈性變得良好。
另外，黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用1種，亦可以組合使用兩種以上。
(2)苯並三唑系防鏽劑(B)
作為苯並三唑系防鏽劑(B)，例如可以舉出1H-苯並三唑、1H-甲苯基三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]苯並三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯並三唑、羧基苯並三唑、2、2’-[[(甲基-1H-苯並三唑-1-基)甲基]亞氨基]雙乙醇等。其中，1H-苯並三唑、1H-甲苯基三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]苯並三唑及1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯並三唑為較佳。依該等，尤其能夠有效地抑制所接觸之金屬構件的腐蝕。上述苯並三唑系防鏽劑(B)可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
關於黏著性組成物P中之苯並三唑系防鏽劑(B)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01~2.0質量份為較佳，0.05~1.0質量份尤為佳，0.1~0.5質量份為進一步較佳。藉由苯並三唑系防鏽劑(B)的含量為0.01質量份以上，可以充份得到金屬構件的腐蝕抑制效果。並且，若苯並三唑系防鏽劑(B)的含量為2.0質量份以下，則 不會對黏著性帶來不良影響。
(3)交聯劑(C)
黏著性組成物P中含有交聯劑(C)為較佳。藉由黏著性組成物P中含有交聯劑(C)，使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)交聯而形成三維網眼結構，從而提高所得到之黏著劑的內聚力。
作為交聯劑(C)，與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有之反應性基(作為單體單位之含羥基單體的羥基)反應者即可，例如，異氰酸酯系交聯劑，環氧系交聯劑，胺系交聯劑，三聚氰胺系交聯劑，氮丙環系交聯劑，肼系交聯劑，醛系交聯劑，惡唑啉系交聯劑，金屬烷氧化物系交聯劑，金屬螯合物系交聯劑，金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。上述物質中使用與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之羥基的反應性優異的異氰酸酯系交聯劑為較佳。另外，交聯劑(C)能夠單獨使用一種，或者組合使用兩種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如，可例舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等，以及所述物質的縮二脲體、異氰脲酸酯體，另外，乙二醇，丙二醇，新戊二醇，三羥甲基丙烷，蓖麻油等低分子活性含氫化合物的反應物亦即加成體等。其中，從與羥基的反應性的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯為較佳，三羥甲 基丙烷改性甲苯二異氰酸酯尤為佳。
黏著性組成物P中交聯劑(C)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.001~10質量份為較佳，0.01~5質量份尤為佳，0.02~1質量份為進一步較佳。
藉由交聯劑(C)的含量在上述範圍內，所得到之黏著劑成為內聚力較佳者，黏著劑的耐久性得到提高。
(4)各種添加劑
於黏著性組成物P中，根據需要能夠添加通常用作丙烯系黏著劑之各種添加劑，例如，矽烷偶合劑、防靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。
尤其，從改善耐久性之觀點考慮，黏著性組成物P中添加矽烷偶合劑作為添加劑為較佳。作為矽烷偶合劑，係在分子內具有至少1個烷氧基甲矽烷基之有機矽化合物且係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之相溶性良好者為較佳。並且，當黏著片1用於光學用途時，具有光透過性之矽烷偶合劑為較理想。
作為該種矽烷偶合劑(C)，例如可例舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等含聚合性不飽和基之矽化合物，3-縮水甘油醚丙基三甲氧基矽烷，2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧構造之矽化合物，3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基矽化合物，3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲 氧基矽烷，N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷等含氨基矽化合物，3-氯丙基三甲氧基矽烷，3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷，或者該些至少一種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基矽化合物的縮合物等。該些物質可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
矽烷偶合劑的相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01~1.0質量份為較佳，0.05~0.5質量份尤為佳。
(5)黏著性組成物的製造
黏著性組成物P能夠藉由製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)並混合所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和苯並三唑系防鏽劑(B)，並且根據需要加入交聯劑(C)及添加劑來製造。
藉由利用通常的自由基聚合法來聚合構成聚合物之單體單位的混合物，從而能夠製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。根據需要，使用聚合引發劑並藉由溶液聚合法等能夠進行(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合。作為聚合溶劑，例如可例舉乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正異丁酯、甲苯、丙酮、己烷，甲基乙基酮等，亦可並用兩種以上。
作為聚合引發劑，可例舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用兩種以上。作為偶氮系化合物，例如，2，2'-偶氮二異丁腈、2，2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1'-偶氮雙(環己烷-1-羧腈)、2，2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2，2'-偶氮雙(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2，2'-偶氮雙(2-甲基 丙酸酯)、4，4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2，2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2，2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可例舉過氧化苯甲醯，叔丁基過苯甲酸酯、枯烯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二-N-丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，於上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能調節所獲得之聚合物的重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中添加苯並三唑系防鏽劑(B)且根據需要添加交聯劑(C)、添加劑及稀釋溶劑並充份混合，藉此得到用溶劑稀釋之黏著性組成物P(塗佈溶液)。
作為上述稀釋溶劑，可使用例如己烷、庚烷、環己烷等脂肪族碳化氫、甲苯、二甲苯等芳香族碳化氫，二氯甲烷、二氯乙烷等氯化碳化氫，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇，丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮，乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯，乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度、黏度，只要於可塗佈之範圍即可，並無特別的限制，根據狀況能夠適當地進行選定。例如，稀釋成使黏著性組成物P的濃度成為10~40質量%。另外，當獲得塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，若黏著性組成物P為可塗佈之黏度等，則亦可不添加 稀釋溶劑。該情況下，黏著性組成物P成為直接將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
〔黏著劑〕
本實施形態之黏著劑係黏著性組成物P交聯而成者。黏著性組成物P的交聯能夠藉由加熱處理來進行。另外，亦能夠由使黏著性組成物P的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理兼作該加熱處理。
當進行加熱處理時，加熱溫度為50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間為30秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。加熱處理之後，根據需要，亦可設置成常溫(例如，23℃、50%RH)且1~2周程度的養生期間。當需要該養生期間之情況下，於養生期間經過之後形成黏著劑，而不需要養生期間之情況下，於加熱處理結束後形成黏著劑層。
使黏著性組成物P交聯而所得到之黏著劑能夠藉由苯並三唑系防鏽劑(B)來抑制所接觸之金屬構件的腐蝕，且藉由上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之羥基，發揮優異之耐濕熱白化性。
本實施形態之黏著劑的1.0MHz下之介電常數為2.0~8.0為較佳，2.0~7.0尤為佳，2.0~6.0為進一步較佳。藉由黏著劑的介電常數為2.0~8.0，能夠有效地抑制由黏著劑引起之觸摸面板的誤作動。另外，黏著劑的介電常數的測定方法如後述之試驗例所示。
〔黏著片〕
如第1圖所示，本實施形態之黏著片1由兩片剝離片12a、12b、以及以與該兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片12a、12b夾持之黏著劑層11構成。但是，在黏著片1中剝離片12a、12b並非必要的構成要件，係使用黏著片1時被剝離、去除者。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指在剝離片中具有剝離性之表面，係還包含實施剝離處理之表面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之表面中的任意一個者。
(1)黏著劑層
黏著劑層11由前述之黏著性組成物P交聯而成之黏著劑構成。黏著劑層11的厚度(按照JIS K7130測定之值)為10~300μm為較佳，25~250μm尤為佳，50~100μm為進一步較佳。藉由黏著劑層11的厚度為10μm以上，可以充份發揮優異之黏著力，藉由黏著劑層11的厚度為300μm以下，加工性變得良好。並且，若黏著劑層11的厚度為25~100μm，則成為適合於光學用途，尤其係觸摸面板用途者。另外，黏著劑層11可以由單層形成，亦可以積層複數層而形成。
(2)剝離片
作為剝離片12a、12b，並無特別的限制而可使用公知的塑膠薄膜。例如，可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯酸薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、 乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可使用該些物質的交聯薄膜。另外，該些物質的積層薄膜亦可。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)被實施剝離處理為較佳。作為使用於剝離處理之剝離劑，例如，可例舉醇酸系，矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系，蠟系等剝離劑。另外，剝離片12a、12b中，將一方剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一方剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
關於剝離片12a、12b的厚度並無特別限制，通常為20~150μm程度。
(3)黏著片的製造
作為黏著片1的一個製造例，於一方剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組成物P交聯，於形成塗佈層之後，使另一方剝離片12b(或12a)的剝離面重合於該塗佈層。當需要養生期間之情況下，事先設置養生期間，當不需要養生期間之情況下，上述塗佈層直接成為黏著劑層11。籍此，可獲得上述黏著片1。關於加熱處理以及養生的條件如同前述。
作為黏著片1的其他製造例，於一方剝離片12a的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組成物P交聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12a。並且，於另一剝離片12b的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組成物P交 聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12b。然後，將帶塗佈層的剝離片12a與帶塗佈層的剝離片12b以兩個塗佈層彼此接觸之方式進行貼合。當需要養生期間之情況下，事先設置養生期間，當不需要養生期間之情況下，上述積層之塗佈層直接成為黏著劑層11。籍此，可獲得上述黏著片1。依據該製造例，即使於黏著劑層11較厚的情況下亦可穩定地進行製造。
作為塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液之方法，例如能夠利用棒塗佈法，刮刀塗佈法，輥塗佈法，刮板塗佈法，模具塗佈法，凹版塗佈法等。
(4)霧度值
本實施形態中之黏著劑層11的霧度值(按照JIS K7136：2000測定之值)為1.0%以下為較佳，0.8%以下尤為佳，0.6%以下為進一步較佳。若霧度值為1.0%以下，則透明性非常高，成為適合於光學用途者。另外，黏著劑層11的霧度值在後述之耐濕熱白化性的評價試驗後亦在上述範圍內尤為佳。
(5)黏著片的使用
藉由使用上述黏著片1，能夠製造例如第2圖所示之靜電電容方式的觸摸面板2。觸摸面板2構成為包括：顯示體模組3；第1薄膜感測器5a，經由黏著劑層4積層於顯示體模組3上；第2薄膜感測器5b，經由黏著劑層11積層於第1薄膜感測器5a上；覆蓋材6，經由黏著劑層11積層於第2薄膜感測器5b上。
上述觸摸面板2中之黏著劑層11為上述黏著片1的黏著劑層11。
作為上述顯示體模組3，例如可例舉液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組、電子紙等。
黏著劑層4可藉由上述黏著片1的黏著劑層11形成，亦可藉由其他黏著劑或黏著片形成。後者的情況下，作為構成黏著劑層4之黏著劑，可例舉丙烯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，其中，丙烯系黏著劑為較佳。
本實施形態中之第1薄膜感測器5a及第2薄膜感測器5b分別包括基材薄膜51和形成於基材薄膜51之由金屬網構成之電極52。作為基材薄膜51並沒有特別限定，例如可以使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、丙烯酸薄膜、聚碳酸酯薄膜等。
作為構成電極52之金屬網的金屬，可以舉出銅、銀等，但銅尤為佳。依銅，能夠將電阻值降低至10Ω/□以下，且能夠將觸摸面板大型化。但是，與鉑、金、銀等貴金屬相比，並且與錫摻雜氧化銦(ITO)等透明導電材料相比，銅容易腐蝕。但是，依前述之由黏著性組成物P形成之黏著劑層11，能夠抑制由銅網構成之電極52的腐蝕。
第1薄膜感測器5a的電極52及第2薄膜感測器5b的電極52通常係一者構成X軸方向的電路圖案，另一者構成Y軸方向的電路圖案。
第2圖中，本實施形態中之第2薄膜感測器5b的電極52位於第2薄膜感測器5b的上側。另一方面，第2圖中， 第1薄膜感測器5a的電極52位於第1薄膜感測器5a的上側，但並非限定於此者，亦可以位於第1薄膜感測器5a的下側。
覆蓋材6通常以玻璃板或塑膠板作為主體。作為玻璃板並無特別限定，例如可例舉化學強化玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇鍶玻璃、矽鋁酸鹽玻璃酸、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。作為塑膠板並無特別限定，例如可例舉由聚甲基丙烯酸甲酯等構成之丙烯板、聚碳酸酯板等。
另外，上述玻璃板或塑膠板的單面或兩面，可設置硬塗層、防反射層、防眩層等功能層，亦可積層硬塗膜、防反射膜、防眩膜等光學組件。
於本實施形態中，上述覆蓋材6於黏著劑層11側的面具有段差，具體而言，具有因印刷層7的有無而形成之段差。印刷層7一般於覆蓋材6中之黏著劑層11側以邊框狀形成。
構成印刷層7之材料並無特別限定，可使用印刷用的公知材料。印刷層7的厚度，亦即段差高度為3~45μm為較佳，5~35μm更為佳，7~25μm尤為佳，7~15μm為進一步較佳。
並且，印刷層7的厚度(段差的高度)為黏著劑層11的厚度的3~30%為較佳，3.2~20%尤為佳，3.5~15%為進一步較佳。藉此，黏著劑層11容易追隨由印刷層7產生之段差，可以抑制在段差附近產生翹起和氣泡等。
以下，對上述觸摸面板2的製造方法的一例進行 說明。
作為黏著片1，準備第1黏著片1及第2黏著片1。從第1黏著片1剝離一個剝離片12a，將露出之黏著劑層11(第1黏著劑層11)以與第2薄膜感測器5b的電極52接觸之方式與該第2薄膜感測器5b貼合。並且，從第2黏著片1剝離一個剝離片12a，將露出之黏著劑層11(第2黏著劑層)以與第1薄膜感測器5a的電極52接觸之方式與該第1薄膜感測器5a貼合。
並且，剝離第2黏著片中之另一個剝離片12b，以露出之第2黏著劑層11與上述第2薄膜感測器5b中之與積層有第1黏著劑層11之一側相反一側的表面(第2薄膜感測器5b的基材薄膜51的露出面)接觸之方式貼合兩者。藉此，得到剝離片12b、第1黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第2黏著劑層11及第1薄膜感測器5a依次積層而成之積層體。
接著，在上述積層體的第1薄膜感測器5a側的表面(第1薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)貼合設置於剝離片上之黏著劑層4。接著，從上述積層體剝離剝離片12b，對露出之第1黏著劑層11以覆蓋材6的印刷層7側與該黏著劑層11接觸之方式貼合該覆蓋材6。藉此，得到覆蓋材6、第1黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第2黏著劑層11、第1薄膜感測器5a、黏著劑層4及剝離片依次積層而成之構成體。
最後，從上述構成體剝離剝離片，並以露出之黏著劑層4與顯示模組3接觸之方式，將該構成體貼合於顯示模組3。籍此，可製造出第2圖所示之觸摸面板2。
將上述觸摸面板2置於高溫高濕條件(例如，在85℃、85%RH的條件下240小時)之後，恢復為常溫常濕時，黏著劑層11(第1黏著劑層11、第2黏著劑層11)的耐濕熱白化性仍優異，因此白化得到抑制。具體而言，黏著劑層11的霧度值能夠維持1.0%以下。
以上說明之實施形態係為了容易理解本發明而記載者，並非為限定本發明而記載。從而，上述實施形態中所公開之各要素旨包括屬於本發明的技術範圍之所有設計變更或相等物質。
例如，亦可省略黏著片1中之剝離片12a、12b中的任一方。
【實施例】
以下，藉由實施例等進一步對本發明進行具體的說明，但本發明的範圍並不限定於該些實施例等。
〔實施例1〕
1．(甲基)丙烯酸酯共聚物的製備
使丙烯酸2-乙基己酯60質量份、甲基丙烯酸甲酯20質量份以及丙烯酸2-羥基乙酯20質量份共聚合，從而製備出(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。以後述方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為60萬。
2．黏著性組成物的製備
混合上述製程(1)中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體含量換算值；以下相同)、作為苯並三唑系防 鏽劑(B)之1H-苯並三唑(JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD製，產品名“BT-120”)0.3質量份、作為交聯劑(C)之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名“CORONATE L”)0.15質量份、以及作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，產品名“KBM-403”)0.2質量份並充份攪拌，並且用甲乙酮稀釋，藉此得到固體含量濃度為25質量%的黏著性組成物的塗佈溶液。
在此，將該黏著性組成物的配合示於表1。另外，表1所記載的略號等的詳細內容如下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
EHA：丙烯酸2-乙基己酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
BA：丙烯酸正丁酯
[苯並三唑系防鏽劑(B)]
防鏽劑B1：1H-苯並三唑(JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD製，產品名“BT-120”)
防鏽劑B2：1H-甲苯基三唑(SHIPRO KASEI KAISHA.LTD.製，產品名“SEETEC TT-R”)
防鏽劑B3：1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]苯並三唑(JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD製，產品名“BT-LX”)
防鏽劑B4：1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯並三唑(JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD製，產品名“TT-LX”)
3．黏著片的製造
以乾燥後的厚度成為50μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組成物的塗佈溶液塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之重剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“SP-PET382150”厚度：38μm)的剝離處理面之後，於90℃下加熱處理1分鐘，從而形成塗佈層。
以將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面用矽酮系剝離劑進行剝離處理之輕剝離型剝離片(LINTEC Corporation製，產品名“SP-PET382120”，厚度：38μm)的剝離處理面與上述塗佈層接觸之方式，將該輕剝離型剝離片貼合於上述塗佈層。其後，在23℃、50%RH的條件下養生7日，藉此製造由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片構成之黏著片。
〔實施例2~5、比較例1~2〕
如表1所示那樣改變構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之各單體的種類及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)、以及苯並三唑系防鏽劑(B)的種類，除此以外，與實施例1同樣地製造黏著片。
在此，前述重量平均分子量(Mw)為利用凝膠滲透色譜(GPC)於以下條件測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh Corporation製，HLC-8020
‧GPC柱(按以下順序通過)：Tosoh Corporation製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(耐濕熱白化性評價)
用70mm×70mm尺寸的無鹼性玻璃(厚度：1mm)兩片夾住實施例及比較例中得到之黏著片的黏著劑層，在50℃、0.5MPa的條件下對該積層體進行30分鐘高壓釜處理，將此作為樣品。
在85℃、85%RH的濕熱條件下將所得到之樣品保管240小時。其後，恢復為23℃、50%RH(常溫常濕)的氣氛，測定黏著劑層的霧度值。霧度值係恢復為上述常溫常濕的氣氛之後在30分鐘以內按照JIS K7136：2000，使用霧度測定儀(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd.製，產品名“NDH-5000”)對樣品進行測定。依據所測定之霧度值，藉由以下基準對耐濕熱白化性進行評價。將結果示於表1。
○：霧度值為1.0%以下
×：霧度值超過1.0%
〔試驗例2〕(腐蝕抑制評價)
(1)銅網積層薄膜的製作
準備聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製，產品名“PET100A4100”，厚度：100μm)、一面進行黑化處 理之銅箔(Furukawa Circuit Foil Co.,Ltd.製，產品名“BW-S”，厚度：10μm)、以及聚氨酯系接著劑(Takeda Pharmaceutical Company Limited.製，TAKELAC A310/TAKENATE A10/乙酸乙酯=12/1/21(質量比))。
使用上述聚氨酯系接著劑，將上述銅箔的與黑化處理面相反一側的表面和上述PET薄膜貼合，得到由PET薄膜/接著劑層/銅箔構成之積層體。
在所得到之積層體的銅箔側(黑化處理面)塗佈酪蛋白並進行乾燥而作成感光性樹脂層。並且，經由形成有圖案之遮罩對上述感光性樹脂層進行紫外線的緊密曝光，並用水顯影。作為遮罩，使用具有線寬10μm、間距300μm的圖案者。接著，實施硬化處理之後，在100℃下進行烘烤，形成抗蝕圖案。
向形成有抗蝕圖案之積層體從抗蝕圖案側噴射氯化鐵溶液(波美度：42，溫度：30℃)來進行蝕刻，並進行水洗。接著，使用鹼性溶液剝離抗蝕圖案之後，進行清洗及乾燥處理。如此一來，得到由PET薄膜/接著劑層/銅網構成之銅網積層薄膜。
(2)腐蝕抑制評價
從實施例及比較例中得到之黏著片剝離輕剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼附於上述銅網積層薄膜的銅網側。其後，從黏著劑層剝離重剝離型剝離片，對露出之黏著劑層貼附PET薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製，產品名“PET A4100”，厚度：100μm)，得到由PET薄膜/接著劑層/銅網/黏著劑層/PET薄膜 構成之積層體，將此作為樣品。
在85℃、85%RH的濕熱條件下，將上述樣品保管 250小時。其後，目視確認銅網腐蝕的有無，藉由以下基準對腐蝕抑制的性能進行評價。將結果示於表1。
○：銅網未腐蝕
×：銅網發生腐蝕
〔試驗例3〕(介電常數的計算)
在厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面，與實施例及比較例同樣地形成厚度100μm的黏著劑層，在該黏著劑層上貼合厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之後，裁剪為50mm×50mm。對於所得到之積層體，使用阻抗分析儀(Japan Hewlett-Packard Company製，“HP-4194A”)測定靜電電容(C1)。並且，疊置兩片上述厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜並裁剪為50mm×50mm，同樣地測定靜電電容(C2)。並且，從C1減去C2來計算黏著劑的靜電電容(C3)。依據該靜電電容C3，根據下述公式計算黏著劑的介電常數εs。將結果示於表1。
εs=(C3×d)/(ε0×S)
εs：黏著劑的介電常數
ε0：真空的介電常數(8.854×10-12)
C3：黏著劑的靜電電容
S：黏著劑層的面積
d：黏著劑層的厚度
根據上述結果，將黏著劑層的介電常數εs為2.0~8.0者評價為良好(○),將超過8.0者評價為不良(×)。將該評價結果亦一併示於表1。
由表1可知，實施例中得到之黏著片的耐濕熱白化性及腐蝕抑制效果優異，並且，介電常數亦充份低，為良好。
【產業上的可利用性】
本發明之黏著性組成物、黏著劑及黏著片例如可適合使用於使用銅網作為電極之靜電電容方式的觸摸面板。

Claims (8)

  1. 一種黏著性組成物，其用於構成與金屬構件接觸而使用之黏著劑，其特徵為含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成聚合物之單體單位，含有超過15質量%且30質量%以下的具有羥基之單體，含有作為均聚物之玻璃化轉變溫度為70℃以上的硬單體，不含有具有羧基之單體；及苯並三唑系防鏽劑(B)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，作為前述苯並三唑系防鏽劑(B)，含有選自1H-苯並三唑、1H-甲苯基三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]苯並三唑及1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯並三唑中之至少1種。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述黏著性組成物中還含有交聯劑(C)。
  5. 一種黏著劑，其特徵為：前述黏著劑係申請專利範圍第1至4項中任一項所述之黏著性組成物交聯而成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之黏著劑，其中，1.0MHz下之介電常數為2.0~8.0。
  7. 一種黏著片，其特徵為包括：兩片剝離片；及黏著劑層，其以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持，前述黏著劑層由申請專利範圍第5項所述之黏著劑構成。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之黏著片，其中，前述黏著劑層在觸摸面板上以與金屬網接觸之方式配置。
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