KR102658943B1 - 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

금속 부재와 접촉해 사용되는 점착제를 구성하기 위한 점착성 조성물로서, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기를 갖는 모노머를 15질량％ 초과 30질량％ 이하 함유하고, 카르복실기를 갖는 모노머를 함유하지 않는 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 벤조트리아졸계 방청제(B)를 함유하는 점착성 조성물. 이러한 점착성 조성물에 의하면, 접촉하는 금속 부재의 부식을 억제할 수 있고, 또한 내습열 백화성도 우수하다.

Description

점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE AGENT, AND ADHESIVE SHEET}
본 발명은, 금속 부재, 특히 터치 패널의 금속 메시 등과 접촉해 사용되는 점착제 및 점착 시트, 그리고 당해 점착제를 구성하기 위한 점착성 조성물에 관한 것이다.
최근의 스마트 폰이나 타블렛 단말 등의 각종 모바일 전자 기기에서는, 디스플레이로서 터치 패널이 사용되는 일이 많아지고 있다. 터치 패널의 방식으로서는, 저항막 방식, 정전 용량 방식 등이 있지만, 상기와 같은 모바일 전자 기기에서는 정전 용량 방식이 주로 채용되고 있다.
스마트 폰 등의 소형 터치 패널에 사용되고 있는 전극의 상당수는, 주석 도프 산화인듐(ITO)으로 이루어지는 투명 도전막으로 구성된다. 그러나, ITO는 저항값을 10Ω/□ 이하로 낮추는 것이 곤란하기 때문에, 대형 전극 패턴에 ITO를 사용하면 신호의 열화가 발생하고, 따라서 터치 패널을 대형화하는 것은 곤란했다.
그래서, 저항값을 10Ω/□ 이하로 낮출 수 있는 구리가 터치 패널의 전극 재료로서 주목을 모아 구리 전극이 여러 가지 검토되고 있다. 그러나, 구리는 ITO와 비교해 부식되기 쉽기 때문에, ITO 전극에 사용되고 있는 점착제를 그대로 구리 전극에 사용하면, 구리 전극이 부식되어 버린다. 따라서, 구리 전극이 부식되지 않는 점착제가 요구된다.
그런데, 터치 패널은, 고온 고습 조건에 놓이는 경우가 있고, 그러한 조건을 거쳐도 문제없이 사용할 수 있는 내구성을 가질 필요가 있다. 그러나, 종래의 터치 패널에 있어서는, 고온 고습 조건 후에 상온 상습으로 되돌렸을 때에, 점착제층이 백화(습열 백화)한다는 문제가 발생하기 쉽다.
특허문헌 1에는, 전자파 차폐 필름에 첩부(貼付)되는 점착제로서, 근적외선 흡수 작용을 부여하기 위해서 근적외선 흡수 색소를 첨가함과 함께, 그 근적외선 흡수 색소의 열화를 방지하기 위해서 벤조트리아졸 화합물을 첨가한 점착제가 개시되어 있다.
일본 특허 제4818236호
그러나, 특허문헌 1의 점착제는, 플라즈마 디스플레이 패널의 광학 필터용의 것이고, 이 점착제를 용도가 상이한 터치 패널에 적용할 수는 없다. 예를 들어, 당해 점착제를 터치 패널에 적용하면, 전술한 습열 백화의 문제가 발생한다.
본 발명은, 상기와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 접촉하는 금속 부재의 부식을 억제할 수 있고, 또한 내습열 백화성도 우수한 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 제1로 본 발명은, 금속 부재와 접촉해 사용되는 점착제를 구성하기 위한 점착성 조성물로서, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기를 갖는 모노머를 15질량％ 초과 30질량％ 이하 함유하고, 카르복실기를 갖는 모노머를 함유하지 않는 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 벤조트리아졸계 방청제(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물을 제공한다(발명 1).
상기 발명(발명 1)에 관련된 점착성 조성물에 있어서의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 상기 양으로 함유함으로써, 얻어지는 점착제는 내습열 백화성이 우수한 것이 된다. 한편, 상기와 같이 수산기 등의 친수성기가 소정량 점착제 중에 존재하면, 점착제는 물을 흡수하기 쉬워지고, 당해 점착제에 접촉하는 금속 부재를 부식시키기 쉬워진다. 그러나, 상기 발명(발명 1)에 관련된 점착성 조성물은, 벤조트리아졸계 방청제(B)를 함유함으로써, 접촉하는 금속 부재가 부식되는 것을 억제할 수 있다. 또, 상기 점착성 조성물(발명 1)에 있어서의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않기 때문에, 카르복실기(산)에 의한 금속 부재의 부식도 방지할 수 있다.
상기 발명(발명 1)에 있어서는, 상기 벤조트리아졸계 방청제(B)로서 1H-벤조트리아졸, 1H-톨릴트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸 및 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 1, 2)에 있어서, 상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 호모폴리머로서의 유리 전이 온도가 70℃ 이상인 하드 모노머를 함유하는 것이 바람직하다(발명 3).
상기 발명(발명 1∼3)에 있어서, 상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 (메트)아크릴산 2-에틸헥실을 함유하는 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 1∼4)에 있어서, 상기 점착성 조성물은, 추가로 가교제(C)를 함유하는 것이 바람직하다(발명 5).
제2로 본 발명은, 상기 점착성 조성물(발명 1∼5)을 가교시켜 이루어지는 점착제를 제공한다(발명 6).
상기 발명(발명 6)에 있어서는, 1.0㎒에 있어서의 유전율이 2.0∼8.0인 것이 바람직하다(발명 7).
제3으로 본 발명은, 2장의 박리 시트와, 상기 2장의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지된 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층이 상기 점착제(발명 6, 7)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 시트를 제공한다(발명 8).
상기 발명(발명 8)에 있어서, 상기 점착제층은, 터치 패널에 있어서 금속 메시와 접촉하도록 배치되는 것이 바람직하다(발명 9).
본 발명에 관련된 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트에 의하면, 접촉하는 금속 부재의 부식을 억제할 수 있고, 또한 내습열 백화성도 우수하다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 관련된 점착 시트의 단면도이다.
도 2는 터치 패널의 일구성예를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.
〔점착성 조성물〕
본 실시형태에 관련된 점착성 조성물(이하 「점착성 조성물P」라고 한다)은, 금속 부재와 접촉해 사용되는 점착제를 구성하기 위한 점착성 조성물이다. 금속 부재로서는, 바람직하게는 정전 용량 방식의 터치 패널에 있어서의 전극으로서의 구리 메시가 예시되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
점착성 조성물P는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기를 갖는 모노머(수산기 함유 모노머)를 15질량％ 초과 30질량％ 이하 함유하고, 카르복실기를 갖는 모노머(카르복실기 함유 모노머)를 함유하지 않는 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 벤조트리아졸계 방청제(B)를 함유하고, 바람직하게는 추가로 가교제(C)를 함유한다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴산에스테르란, 아크릴산에스테르 및 메타크릴산에스테르 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 동일하다. 또, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.
상기 점착성 조성물P에 있어서의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 상기 양으로 함유함으로써, 얻어지는 점착제는, 고온 고습 조건(예를 들어, 85℃, 85％RH의 조건하에서 240시간)을 실시한 후, 상온 상습으로 되돌렸을 때의 백화가 억제되고, 즉 내습열 백화성이 우수한 것이 된다. (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)가 모노머 단위로서 상기 양으로 수산기 함유 모노머를 함유하면, 얻어지는 점착제 중에 소정량의 수산기가 잔존하게 된다. 수산기는 친수성기이고, 그러한 친수성기가 소정량 점착제 중에 존재하면, 점착제가 고온 고습 조건하에 놓인 경우라도, 그 고온 고습 조건하에서 점착제에 침입한 수분과의 상용성이 양호하고, 그 결과 점착제의 백화가 억제되게 된다.
단, 상기와 같이 친수성기가 소정량 점착제 중에 존재하면, 점착제는 물을 흡수하기 쉬워지고, 당해 점착제에 접촉하는 금속 부재를 부식시키기 쉬워진다. 그러나, 본 실시형태에 관련된 점착성 조성물P는, 벤조트리아졸계 방청제(B)를 함유함으로써, 접촉하는 금속 부재가 부식되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 벤조트리아졸계 방청제(B)의 존재에 의해, 후술하는 가교제(C)와 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 반응성이 저하하는 경향이 있지만, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)가 모노머 단위로서 상기 양으로 수산기 함유 모노머를 함유하면, 가교제(C)와 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 반응이 양호하게 진행된다.
한편, 상기 점착성 조성물P에 있어서의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않기 때문에, 카르복실기(산)에 의한 금속 부재의 부식도 방지할 수 있다.
(1) (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 함유하는 수산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 2-하이드록시부틸, (메트)아크릴산 3-하이드록시부틸, (메트)아크릴산 4-하이드록시부틸 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)에 있어서의 수산기의 가교제(C)와의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 점에서 (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
전술한 바와 같이, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 15질량％ 초과 30질량％ 이하 함유한다. (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)에 있어서의 모노머 단위로서의 수산기 함유 모노머의 함유량이 15질량％ 이하이면, 점착제층이 내습열 백화성이 열등한 것이 된다. 한편, 수산기 함유 모노머의 함유량이 30질량％를 초과하면, 벤조트리아졸계 방청제(B)를 함유했다고 해도, 점착제에 흡수되는 수분량이 지나치게 많아져, 금속 부재를 부식시키기 쉬워진다.
이러한 관점에서, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 16∼25질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 특히 18∼20질량％ 함유하는 것이 바람직하다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않는다. 여기서, 「카르복실기를 갖는 모노머를 함유하지 않는다」란, 카르복실기를 갖는 모노머를 실질적으로 함유하지 않는 것을 의미하고, 카르복실기 함유 모노머를 전혀 함유하지 않는 것 외에, 카르복실기에 의한 금속 부재의 부식이 생기지 않을 정도로 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 것을 허용하는 것이다. 구체적으로는, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 중에, 모노머 단위로서 카르복실기 함유 모노머를 0.1질량％ 이하, 바람직하게는 0.01질량％ 이하의 양으로 함유하는 것을 허용하는 것이다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 함유하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 얻어지는 점착제는, 바람직한 점착성을 발현할 수 있다. 또한, 당해 (메트)아크릴산알킬에스테르로부터 후술하는 하드 모노머는 제외된다.
알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산 n-부틸, (메트)아크릴산 n-펜틸, (메트)아크릴산 n-헥실, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산 n-데실, (메트)아크릴산 n-도데실, (메트)아크릴산미리스틸, (메트)아크릴산팔미틸, (메트)아크릴산스테아릴 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 점착성을 보다 향상시키는 관점에서, 알킬기의 탄소수가 1∼8인 (메트)아크릴산에스테르가 바람직하고, (메트)아크릴산 n-부틸 및 (메트)아크릴산 2-에틸헥실이 특히 바람직하며, (메트)아크릴산 2-에틸헥실이 더 바람직하다. (메트)아크릴산 2-에틸헥실에 의하면, 얻어지는 점착제의 유전율을 낮게 해, 터치 패널의 오작동을 억제할 수 있다. 또한, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 30∼85질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 특히 40∼75질량％ 함유하는 것이 바람직하며, 나아가서는 50∼65질량％ 함유하는 것이 바람직하다.
또, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 호모폴리머로서의 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상인 하드 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)를 구성하는 모노머 단위로서 상기 하드 모노머를 함유시킴으로써, 얻어지는 점착제는, 응집력이 향상해, 내구성이 우수한 것이 된다. 특히, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)를 구성하는 모노머 단위로서 (메트)아크릴산 2-에틸헥실을 사용하는 경우에는, 응집력이 낮아지는 경향이 있기 때문에, 상기 하드 모노머를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 하드 모노머의 호모폴리머로서의 유리 전이 온도(Tg)는, 75∼200℃인 것이 바람직하고, 특히 80∼180℃인 것이 바람직하다.
상기 하드 모노머로서는, 예를 들어 메타크릴산메틸(Tg 105℃), 아크릴산이소보르닐(Tg 94℃), 메타크릴산이소보르닐(Tg 180℃), 아크릴로일모르폴린(Tg 145℃), 아크릴산아다만틸(Tg 115℃), 메타크릴산아다만틸(Tg 141℃), 디메틸아크릴아미드(Tg 89℃), 아크릴아미드(Tg 165℃) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 하드 모노머 중에서도, 점착성이나 투명성 등 다른 특성에 대한 악영향을 방지하면서 하드 모노머의 성능을 보다 발휘시키는 관점에서, 메타크릴산메틸, 아크릴산이소보르닐 및 아크릴로일모르폴린이 보다 바람직하고, 메타크릴산메틸이 특히 바람직하다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 상기 하드 모노머를 10∼45질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 15∼30질량％ 함유하는 것이 특히 바람직하다. 상기 하드 모노머를 10질량％ 이상 함유함으로써, 당해 모노머 단위에 의한 내구성의 개선 효과를 기대할 수 있다. 한편, 상기 하드 모노머를 45질량％ 이하의 함유량으로 함으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 중에 있어서의 그 이외의 모노머 단위의 상대적인 부족을 방지해, 얻어지는 점착제의 점착성 및 내습열 백화성을 우수한 것으로 할 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 원하는 바에 따라, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 다른 모노머를 함유해도 된다. 다른 모노머로서는, 수산기 함유 모노머의 작용을 방해하지 않기 위해서도, 반응성을 갖는 관능기를 포함하지 않는 모노머가 바람직하다. 이러한 다른 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르, (메트)아크릴산시클로헥실 등의 지방족환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노프로필 등의 비가교성의 3급 아미노기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 아세트산비닐, 스티렌 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합 양태는, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량은 30만∼100만이고, 40만∼90만인 것이 바람직하며, 특히 50만∼70만인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.
점착성 조성물P의 점착 주제인 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량이 30만 이상임으로써, 얻어지는 점착제의 내구성이 향상되고, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량이 100만 이하임으로써, 점착성 조성물P의 도공성이 양호해진다.
또한, 점착성 조성물P에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(2) 벤조트리아졸계 방청제(B)
벤조트리아졸계 방청제(B)로서는, 예를 들어 1H-벤조트리아졸, 1H-톨릴트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 2,2'-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 1H-벤조트리아졸, 1H-톨릴트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸 및 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸이 바람직하다. 이들에 의하면, 접촉하는 금속 부재의 부식을 특히 효과적으로 억제할 수 있다. 상기 벤조트리아졸계 방청제(B)는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
점착성 조성물P 중에 있어서의 벤조트리아졸계 방청제(B)의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부에 대해 0.01∼2.0질량부인 것이 바람직하고, 특히 0.05∼1.0질량부인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.1∼0.5질량부인 것이 바람직하다. 벤조트리아졸계 방청제(B)의 함유량이 0.01질량부 이상임으로써, 금속 부재의 부식 억제 효과가 충분히 얻어진다. 또, 벤조트리아졸계 방청제(B)의 함유량이 2.0질량부 이하이면, 점착성에 악영향을 주지 않는다.
(3) 가교제(C)
점착성 조성물P는, 가교제(C)를 함유하는 것이 바람직하다. 점착성 조성물P는, 가교제(C)를 함유함으로써 (메트)아크릴산에스테르 공중합체(A)를 가교시켜 삼차원 망목 구조를 형성해, 얻어지는 점착제의 응집력을 향상시킨다.
가교제(C)로서는, (메트)아크릴산에스테르 공중합체(A)가 갖는 반응성기(모노머 단위인 수산기 함유 모노머의 수산기)와 반응하는 것이면 되고, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아민계 가교제, 멜라민계 가교제, 아지리딘계 가교제, 하이드라진계 가교제, 알데하이드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 금속 알콕사이드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 암모늄염계 가교제 등을 들 수 있다. 상기 중에서도, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)가 갖는 수산기와의 반응성이 우수한 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 가교제(C)는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이소시아네이트계 가교제는, 적어도 폴리이소시아네이트 화합물을 포함하는 것이다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 등, 및 그들의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 나아가서는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물인 어덕트체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 수산기와의 반응성의 관점에서, 트리메틸올프로판 변성의 방향족 폴리이소시아네이트, 특히 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트가 바람직하다.
점착성 조성물P 중에 있어서의 가교제(C)의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부에 대해 0.001∼10질량부인 것이 바람직하고, 특히 0.01∼5질량부인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.02∼1질량부인 것이 바람직하다.
가교제(C)의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 얻어지는 점착제의 응집력이 바람직한 것이 되어, 점착제의 내구성이 향상된다.
(4) 각종 첨가제
점착성 조성물P에는, 원하는 바에 따라 아크릴계 점착제에 통상 사용되고 있는 각종 첨가제, 예를 들어 실란 커플링제, 대전 방지제, 점착 부여제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 연화제, 충전제, 굴절률 조정제 등을 첨가할 수 있다.
특히 내구성을 개선하는 관점에서, 점착성 조성물P에는, 첨가제로서 실란 커플링제가 첨가되는 것이 바람직하다. 실란 커플링제로서는, 분자 내에 알콕시실릴기를 적어도 1개 갖는 유기 규소 화합물이고, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)와의 상용성이 양호한 것이 바람직하다. 또, 점착 시트(1)가 광학 용도인 경우에는, 광 투과성을 갖는 실란 커플링제가 바람직하다.
이러한 실란 커플링제로서는, 예를 들어 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필디메톡시메틸실란 등의 메르캅토기 함유 규소 화합물, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 혹은 이들 중 적어도 1개와, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란 등의 알킬기 함유 규소 화합물의 축합물 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
실란 커플링제의 첨가량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부에 대해 0.01∼1.0질량부인 것이 바람직하고, 특히 0.05∼0.5질량부인 것이 바람직하다.
(5) 점착성 조성물의 제조
점착성 조성물P는, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)를 제조하고, 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 벤조트리아졸계 방청제(B)를 혼합함과 함께, 원하는 바에 따라 가교제(C) 및 첨가제를 첨가함으로써 제조할 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 중합체를 구성하는 모노머 단위의 혼합물을 통상적인 라디칼 중합법으로 중합함으로써 제조할 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합은, 원하는 바에 따라 중합 개시제를 사용하여, 용액 중합법 등에 의해 행할 수 있다. 중합 용매로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸, 아세트산이소부틸, 톨루엔, 아세톤, 헥산, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있고, 2종류 이상을 병용해도 된다.
중합 개시제로서는, 아조계 화합물, 유기 과산화물 등을 들 수 있고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 아조계 화합물로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스(2-하이드록시메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판] 등을 들 수 있다.
유기 과산화물로서는, 예를 들어 과산화벤조일, t-부틸퍼벤조에이트, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디(2-에톡시에틸)퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드, 디프로피오닐퍼옥사이드, 디아세틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
또한, 상기 중합 공정에 있어서, 2-메르캅토에탄올 등의 연쇄 이동제를 배합함으로써, 얻어지는 중합체의 중량 평균 분자량을 조절할 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)가 얻어졌다면, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 용액에, 벤조트리아졸계 방청제(B), 그리고 원하는 바에 따라 가교제(C), 첨가제 및 희석 용제를 첨가하고, 충분히 혼합함으로써, 용제로 희석된 점착성 조성물P(도포 용액)를 얻는다.
상기 희석 용제로서는, 예를 들어 헥산, 헵탄, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 등이 사용된다.
이와 같이 하여 조제된 도포 용액의 농도·점도로서는, 코팅 가능한 범위이면 되고, 특별히 제한되지 않고, 상황에 따라 적절히 선정할 수 있다. 예를 들어, 점착성 조성물P의 농도가 10∼40질량％가 되도록 희석한다. 또한, 도포 용액을 얻을 때에 희석 용제 등의 첨가는 필요 조건은 아니고, 점착성 조성물P가 코팅 가능한 점도 등이면 희석 용제를 첨가하지 않아도 된다. 이 경우, 점착성 조성물P는, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합 용매를 그대로 희석 용제로 하는 도포 용액이 된다.
〔점착제〕
본 실시형태에 관련된 점착제는, 점착성 조성물P를 가교시켜 이루어지는 것이다. 점착성 조성물P의 가교는, 가열 처리에 의해 행할 수 있다. 또한, 이 가열 처리는, 점착성 조성물P의 희석 용제 등을 휘발시킬 때의 건조 처리로 겸할 수도 있다.
가열 처리를 행하는 경우, 가열 온도는 50∼150℃인 것이 바람직하고, 특히 70∼120℃인 것이 바람직하다. 또, 가열 시간은 30초∼10분인 것이 바람직하고, 특히 50초∼2분인 것이 바람직하다. 가열 처리 후, 필요에 따라 상온(예를 들어, 23℃, 50％RH)에서 1∼2주간 정도의 양생 기간을 설정해도 된다. 이 양생 기간이 필요한 경우에는 양생 기간 경과 후, 양생 기간이 불필요한 경우에는 가열 처리 종료 후, 점착제층이 형성된다.
점착성 조성물P를 가교시켜 얻어지는 점착제는, 벤조트리아졸계 방청제(B)에 의해, 접촉하는 금속 부재의 부식을 억제할 수 있고, 또한 상기 서술한 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)가 갖는 수산기에 의해 우수한 내습열 백화성을 발휘한다.
본 실시형태에 관련된 점착제는, 1.0㎒에 있어서의 유전율이 2.0∼8.0인 것이 바람직하고, 특히 2.0∼7.0인 것이 바람직하며, 나아가서는 2.0∼6.0인 것이 바람직하다. 점착제의 유전율이 2.0∼8.0임으로써, 점착제에서 기인하는 터치 패널의 오작동을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 점착제의 유전율 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
〔점착 시트〕
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 점착 시트(1)는, 2장의 박리 시트(12a, 12b)와, 그들 2장의 박리 시트(12a, 12b)의 박리면과 접하도록 당해 2장의 박리 시트(12a, 12b)에 협지된 점착제층(11)으로 구성된다. 단, 점착 시트(1)에 있어서 박리 시트(12a, 12b)는 필수 구성 요소는 아니고, 점착 시트(1)의 사용 시에 박리·제거되는 것이다. 또한, 본 명세서에 있어서의 박리 시트의 박리면이란, 박리 시트에 있어서 박리성을 갖는 면을 말하고, 박리 처리를 실시한 면 및 박리 처리를 실시하지 않아도 박리성을 나타내는 면 모두 포함하는 것이다.
(1) 점착제층
점착제층(11)은, 전술한 점착성 조성물P를 가교시켜 이루어지는 점착제로 구성된다. 점착제층(11)의 두께(JIS K7130에 준해 측정한 값)는, 10∼300㎛인 것이 바람직하고, 특히 25∼250㎛인 것이 바람직하며, 나아가서는 50∼100㎛인 것이 바람직하다. 점착제층(11)의 두께가 10㎛ 이상임으로써, 우수한 점착력이 충분히 발휘되고, 점착제층(11)의 두께가 300㎛ 이하임으로써, 가공성이 양호해진다. 또, 점착제층(11)의 두께가 25∼100㎛이면, 광학 용도, 특히 터치 패널 용도로서 바람직한 것이 된다. 또한, 점착제층(11)은 단층으로 형성해도 되고, 복수층을 적층해 형성할 수도 있다.
(2) 박리 시트
박리 시트(12a, 12b)로서는, 특별히 한정되지 않고, 공지된 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또, 이들의 가교 필름도 사용된다. 또한, 이들의 적층 필름이어도 된다.
상기 박리 시트(12a, 12b)의 박리면(특히 점착제층(11)과 접하는 면)에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로서는, 예를 들어 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다. 또한, 박리 시트(12a, 12b) 중, 일방의 박리 시트를 박리력이 큰 중박리형(重剝離型) 박리 시트로 하고, 타방의 박리 시트를 박리력이 작은 경박리형(輕剝離型) 박리 시트로 하는 것이 바람직하다.
박리 시트(12a, 12b)의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 20∼150㎛ 정도이다.
(3) 점착 시트의 제조
점착 시트(1)의 일제조예로서는, 일방의 박리 시트(12a)(또는 12b)의 박리면에, 상기 점착성 조성물P의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 행해 점착성 조성물P를 가교시키고, 도포층을 형성한 후, 그 도포층에 타방의 박리 시트(12b)(또는 12a)의 박리면을 중첩한다. 양생 기간이 필요한 경우에는 양생 기간을 둠으로써, 양생 기간이 불필요한 경우에는 그대로, 상기 도포층이 점착제층(11)이 된다. 이것에 의해, 상기 점착 시트(1)가 얻어진다. 가열 처리 및 양생의 조건에 대해서는 전술한 바와 같다.
점착 시트(1)의 다른 제조예로서는, 일방의 박리 시트(12a)의 박리면에, 상기 점착성 조성물P의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 행해 점착성 조성물P를 가교시키고, 도포층을 형성하여, 도포층이 형성된 박리 시트(12a)를 얻는다. 또, 타방의 박리 시트(12b)의 박리면에, 상기 점착성 조성물P의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 행해 점착성 조성물P를 가교시키고, 도포층을 형성해, 도포층이 형성된 박리 시트(12b)를 얻는다. 그리고, 도포층이 형성된 박리 시트(12a)와 도포층이 형성된 박리 시트(12b)를, 양 도포층이 서로 접촉하도록 첩합(貼合)한다. 양생 기간이 필요한 경우에는 양생 기간을 둠으로써, 양생 기간이 불필요한 경우에는 그대로, 상기 적층된 도포층이 점착제층(11)이 된다. 이것에 의해, 상기 점착 시트(1)가 얻어진다. 이 제조예에 의하면, 점착제층(11)이 두꺼운 경우라도, 안정적으로 제조할 수 있게 된다.
상기 점착성 조성물P의 도포액을 도포하는 방법으로서는, 예를 들어 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비어 코트법 등을 이용할 수 있다.
(4) 헤이즈값
본 실시형태에 있어서의 점착제층(11)은, 헤이즈값(JIS K7136 : 2000에 준해 측정한 값)이, 1.0％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.8％ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.6％ 이하인 것이 바람직하다. 헤이즈값이 1.0％ 이하이면, 투명성이 매우 높아, 광학 용도로서 바람직한 것이 된다. 또한, 점착제층(11)의 헤이즈값은, 후술하는 내습열 백화성의 평가 시험 후에 있어서도 상기 범위 내에 있는 것이 특히 바람직하다.
(5) 점착 시트의 사용
상기 점착 시트(1)를 사용함으로써, 예를 들어 도 2에 나타내는 정전 용량 방식의 터치 패널(2)을 제조할 수 있다. 터치 패널(2)은, 표시체 모듈(3)과, 그 위에 점착제층(4)을 개재하여 적층된 제 1 필름 센서(5a)와, 그 위에 점착제층(11)을 개재하여 적층된 제 2 필름 센서(5b)와, 그 위에 점착제층(11)을 개재하여 적층된 커버재(6)를 구비하여 구성된다.
상기 터치 패널(2)에 있어서의 점착제층(11)은, 상기 점착 시트(1)의 점착제층(11)이다.
상기 표시체 모듈(3)로서는, 예를 들어 액정(LCD) 모듈, 발광 다이오드(LED) 모듈, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 모듈, 전자 페이퍼 등을 들 수 있다.
점착제층(4)은, 상기 점착 시트(1)의 점착제층(11)에 의해 형성해도 되고, 다른 점착제 또는 점착 시트에 의해 형성해도 된다. 후자의 경우, 점착제층(4)을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 아크릴계 점착제가 바람직하다.
본 실시형태에 있어서의 제 1 필름 센서(5a) 및 제 2 필름 센서(5b)는, 각각 기재 필름(51)과, 기재 필름(51)에 형성된 금속 메시로 이루어지는 전극(52)을 구비한다. 기재 필름(51)으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 아크릴 필름, 폴리카보네이트 필름 등이 사용된다.
전극(52)을 구성하는 금속 메시의 금속으로서는, 구리, 은 등을 들 수 있지만, 특히 구리가 바람직하다. 구리에 의하면, 저항값을 10Ω/□ 이하로 낮출 수 있어 터치 패널을 대형화할 수 있다. 단, 구리는, 백금, 금, 은 등의 귀금속과 비교해, 또 주석 도프 산화인듐(ITO) 등의 투명 도전 재료와 비교해, 부식되기 쉽다. 그러나, 전술한 점착성 조성물P로부터 형성된 점착제층(11)에 의하면, 구리 메시로 이루어지는 전극(52)의 부식을 억제할 수 있다.
제 1 필름 센서(5a)의 전극(52) 및 제 2 필름 센서(5b)의 전극(52)은, 통상 일방이 X축 방향의 회로 패턴을 구성하고, 타방이 Y축 방향의 회로 패턴을 구성한다.
본 실시형태에 있어서의 제 2 필름 센서(5b)의 전극(52)은, 도 2 중 제 2 필름 센서(5b)의 상측에 위치하고 있다. 한편, 제 1 필름 센서(5a)의 전극(52)은, 도 2 중 제 1 필름 센서(5a)의 상측에 위치하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 제 1 필름 센서(5a)의 하측에 위치해도 된다.
커버재(6)는, 통상 유리판 또는 플라스틱판을 주체로 한다. 유리판으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 화학 강화 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리, 소다라임 유리, 바륨·스트론튬 함유 유리, 알루미노규산 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 바륨붕규산 유리 등을 들 수 있다. 플라스틱판으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트 등으로 이루어지는 아크릴판, 폴리카보네이트판 등을 들 수 있다.
또한, 상기 유리판이나 플라스틱판의 편면 또는 양면에는, 하드 코트층, 반사 방지층, 방현층 등의 기능층이 형성되어 있어도 되고, 하드 코트 필름, 반사 방지 필름, 방현 필름 등의 광학 부재가 적층되어 있어도 된다.
본 실시형태에 있어서, 상기 커버재(6)는, 점착제층(11)측의 면에 단차를 가지고 있고, 구체적으로는 인쇄층(7)의 유무에 의한 단차를 가지고 있다. 인쇄층(7)은, 커버재(6)에 있어서의 점착제층(11)측에 프레임상으로 형성되는 것이 일반적이다.
인쇄층(7)을 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않고, 인쇄용의 공지된 재료가 사용된다. 인쇄층(7)의 두께, 즉 단차의 높이는 3∼45㎛인 것이 바람직하고, 5∼35㎛인 것이 보다 바람직하며, 7∼25㎛인 것이 특히 바람직하고, 7∼15㎛인 것이 더 바람직하다.
또, 인쇄층(7)의 두께(단차의 높이)는, 점착제층(11)의 두께의 3∼30％인 것이 바람직하고, 특히 3.2∼20％인 것이 바람직하며, 나아가서는 3.5∼15％인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 점착제층(11)은, 인쇄층(7)에 의한 단차에 추종하기 쉽고, 단차 근방에 들뜸이나 기포 등이 발생하는 것이 억제된다.
상기 터치 패널(2)의 제조 방법의 일례를, 이하에 설명한다.
점착 시트(1)로서, 제 1 점착 시트(1) 및 제 2 점착 시트(1)를 준비한다. 제 1 점착 시트(1)로부터 일방의 박리 시트(12a)를 박리하고, 노출된 점착제층(11)(제 1 점착제층(11))을 제 2 필름 센서(5b)의 전극(52)과 접하도록 당해 제 2 필름 센서(5b)와 첩합한다. 또, 제 2 점착 시트(1)로부터 일방의 박리 시트(12a)를 박리하고, 노출된 점착제층(11)(제 2 점착제층)을 제 1 필름 센서(5a)의 전극(52)과 접하도록 당해 제 1 필름 센서(5a)와 첩합한다.
그리고, 제 2 점착 시트에 있어서의 타방의 박리 시트(12b)를 박리하고, 노출된 제 2 점착제층(11)이, 상기 제 2 필름 센서(5b)에 있어서의 제 1 점착제층(11)이 적층된 측과는 반대측의 면(제 2 필름 센서(5b)의 기재 필름(51)의 노출면)에 접하도록 양자를 첩합한다. 이것에 의해, 박리 시트(12b), 제 1 점착제층(11), 제 2 필름 센서(5b), 제 2 점착제층(11) 및 제 1 필름 센서(5a)가 순차 적층되어 이루어지는 적층체가 얻어진다.
다음으로, 상기 적층체의 제 1 필름 센서(5a)측의 면(제 1 필름 센서(5a)의 기재 필름(51)의 노출면)에, 박리 시트 상에 형성된 점착제층(4)을 첩합한다. 계속해서, 상기 적층체로부터 박리 시트(12b)를 박리하고, 노출된 제 1 점착제층(11)에 대해, 커버재(6)의 인쇄층(7)측이 당해 점착제층(11)에 접하도록, 당해 커버재(6)를 첩합한다. 이것에 의해, 커버재(6), 제 1 점착제층(11), 제 2 필름 센서(5b), 제 2 점착제층(11), 제 1 필름 센서(5a), 점착제층(4) 및 박리 시트가 순차 적층되어 이루어지는 구성체가 얻어진다.
마지막으로, 상기 구성체로부터 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층(4)이 표시 모듈(3)에 접하도록, 당해 구성체를 표시 모듈(3)에 첩합한다. 이것에 의해, 도 2에 나타내는 터치 패널(2)이 제조된다.
상기 터치 패널(2)이 고온 고습 조건(예를 들어, 85℃, 85％RH의 조건하에서 240시간)에 놓인 후, 상온 상습으로 되돌려졌을 때에도, 점착제층(11)(제 1 점착제층(11), 제 2 점착제층(11))은 내습열 백화성이 우수하기 때문에, 백화하는 것이 억제된다. 구체적으로는, 점착제층(11)의 헤이즈값은 1.0％ 이하를 유지할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것이고, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들어, 점착 시트(1)에 있어서의 박리 시트(12a, 12b) 중 어느 일방은 생략되어도 된다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
1. (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 조제
아크릴산 2-에틸헥실 60질량부, 메타크릴산메틸 20질량부 및 아크릴산 2-하이드록시에틸 20질량부를 공중합시켜, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)를 조제했다. 이 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 분자량을 후술하는 방법으로 측정한 바, 중량 평균 분자량(Mw) 60만이었다.
2. 점착성 조성물의 조제
상기 공정(1)에서 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부(고형분 환산값 ; 이하 동일)와, 벤조트리아졸계 방청제(B)로서의 1H-벤조트리아졸(조호쿠카가쿠코교사 제조, 제품명 「BT-120」) 0.3질량부와, 가교제(C)로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트(닛폰폴리우레탄사 제조, 제품명 「코로네이트L」) 0.15질량부와, 실란 커플링제로서의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에츠카가쿠코교사 제조, 제품명 「KBM-403」) 0.2질량부를 혼합해, 충분히 교반하고, 메틸에틸케톤으로 희석함으로써, 고형분 농도 25질량％의 점착성 조성물의 도포 용액을 얻었다.
여기서, 당해 점착성 조성물의 배합을 표 1에 나타낸다. 또한, 표 1에 기재된 약호 등의 자세한 것은 이하와 같다.
[(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)]
2EHA : 아크릴산 2-에틸헥실
MMA : 메타크릴산메틸
HEA : 아크릴산 2-하이드록시에틸
BA : 아크릴산 n-부틸
[벤조트리아졸계 방청제(B)]
방청제B1 : 1H-벤조트리아졸(조호쿠카가쿠코교사 제조, 제품명 「BT-120」)
방청제B2 : 1H-톨릴트리아졸(시프로카세이사 제조, 제품명 「SEETEC TT-R」)
방청제B3 : 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸(조호쿠카가쿠코교사 제조, 제품명 「BT-LX」)
방청제B4 : 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸(조호쿠카가쿠코교사 제조, 제품명 「TT-LX」)
3. 점착 시트의 제조
얻어진 점착성 조성물의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 중박리형 박리 시트(린텍사 제조, 제품명 「SP-PET382150」, 두께 : 38㎛)의 박리 처리면에, 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 나이프 코터로 도포한 후, 90℃에서 1분간 가열 처리해 도포층을 형성했다.
폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 경박리형 박리 시트(린텍사 제조, 제품명 「SP-PET382120」, 두께 : 38㎛)의 박리 처리면이 상기 도포층에 접하도록, 당해 경박리형 박리 시트를 상기 도포층에 첩합했다. 그 후, 23℃, 50％RH의 조건하에서 7일간 양생함으로써, 중박리형 박리 시트/점착제층(두께 : 50㎛)/경박리형 박리 시트의 구성으로 이루어지는 점착 시트를 제조했다.
〔실시예 2∼5, 비교예 1∼2〕
(메트)아크릴산에스테르 중합체(A)를 구성하는 각 모노머의 종류 및 비율, (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw), 그리고 벤조트리아졸계 방청제(B)의 종류를 표 1에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 이외, 실시예 1과 마찬가지로 해 점착 시트를 제조했다.
여기서, 전술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 이하의 조건으로 측정(GPC 측정)한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
＜측정 조건＞
·GPC 측정 장치 : 토소사 제조, HLC-8020
·GPC 칼럼(이하의 순서로 통과) : 토소사 제조
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·측정 용매 : 테트라하이드로푸란
·측정 온도 : 40℃
〔시험예 1〕(내습열 백화성 평가)
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트의 점착제층을, 70㎜×70㎜ 사이즈의 무알칼리 유리(두께 : 1㎜) 2장으로 사이에 두고, 그 적층체를 50℃, 0.5㎫의 조건으로 30분간 오토클레이브 처리해, 이것을 샘플로 했다.
얻어진 샘플을, 85℃, 85％RH의 습열 조건하에서 240시간 보관했다. 그 후, 23℃, 50％RH(상온 상습)의 분위기로 되돌려, 점착제층의 헤이즈값을 측정했다. 헤이즈값은, 샘플을 상기 상온 상습의 분위기로 되돌리고 나서 30분 이내에, JIS K7136 : 2000에 준해, 헤이즈미터(닛폰덴쇼쿠코교사 제조, 제품명 「NDH-5000」)를 사용하여 측정했다. 측정한 헤이즈값에 근거해, 이하의 기준에 의해 내습열 백화성을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
○ : 헤이즈값이 1.0％ 이하였다
× : 헤이즈값이 1.0％ 초과였다
〔시험예 2〕(부식 억제 평가)
(1) 구리 메시 적층 필름의 제작
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(토요보세키사 제조, 제품명 「PET100A4100」, 두께 : 100㎛)과, 편면을 흑화 처리한 구리박(후루카와서킷포일사 제조, 제품명 「BW-S」, 두께 : 10㎛)과, 폴리우레탄계 접착제(타케다야쿠힝코교사 제조, 타케락A310/타케네이트A10/아세트산에틸=12/1/21(질량비))를 준비했다.
상기 폴리우레탄계 접착제를 사용하여, 상기 구리박의 흑화 처리면과는 반대측의 표면과 상기 PET 필름을 첩합해, PET 필름/접착제층/구리박으로 이루어지는 적층체를 얻었다.
얻어진 적층체의 구리박측(흑화 처리면)에 카세인을 도포하고, 건조시켜, 감광성 수지층으로 했다. 그리고, 패턴이 형성된 마스크를 개재하여 상기 감광성 수지층에 대해 자외선의 밀착 노광을 행하고, 물로 현상했다. 마스크로서는, 선폭 10㎛, 피치 300㎛의 패턴을 갖는 것을 사용했다. 이어서, 경화 처리를 실시한 후, 100℃에서 베이킹을 행해, 레지스트 패턴을 형성했다.
레지스트 패턴이 형성된 적층체에, 레지스트 패턴측으로부터 염화 제2철 용액(보메도 : 42, 온도 : 30℃)을 분사해 에칭을 실시하고, 수세했다. 이어서, 알칼리 용액을 사용하여 레지스트 패턴을 박리한 후, 세정 및 건조 처리를 행했다. 이와 같이 하여, PET 필름/접착제층/구리 메시로 이루어지는 구리 메시 적층 필름을 얻었다.
(2) 부식 억제 평가
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층을, 상기 구리 메시 적층 필름의 구리 메시측에 첩부했다. 그 후, 점착제층으로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층에 대해 PET 필름(토요보세키사 제조, 제품명 「PET A4100」, 두께 : 100㎛)을 첩부해, PET 필름/접착제층/구리 메시/점착제층/PET 필름으로 이루어지는 적층체를 얻고, 이것을 샘플로 했다.
상기 샘플을, 85℃, 85％RH의 습열 조건하에서 250시간 보관했다. 그 후, 구리 메시의 부식 유무를 육안에 의해 확인하고, 이하의 기준에 의해 부식 억제 성능을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
○ : 구리 메시에 부식이 없었다
× : 구리 메시에 부식이 있었다
〔시험예 3〕(유전율의 산출)
두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에, 실시예 및 비교예와 마찬가지로 해 두께 100㎛의 점착제층을 형성하고, 그 점착제층에, 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합한 후, 50㎜×50㎜로 재단했다. 얻어진 적층체에 대해, 임피던스 애널라이저(니혼휴렛팩커드사 제조, 「HP-4194A」)를 사용해 정전 용량(C1)을 측정했다. 또, 상기 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 2장 겹쳐 50㎜×50㎜로 재단하고, 마찬가지로 하여 정전 용량(C2)를 측정했다. 그리고, C1로부터 C2를 빼서 점착제의 정전 용량(C3)을 산출했다. 이 정전 용량C3에 근거해, 하기 식으로부터 점착제의 유전율εs를 산출했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
εs=(C3×d)/(ε0×S)
εs : 점착제의 유전율
ε0 : 진공의 유전율(8.854×10-12)
C3 : 점착제의 정전 용량
S : 점착제층의 면적
d : 점착제층의 두께
상기 결과로부터, 점착제층의 유전율εs가 2.0∼8.0인 것을 양호(○), 8.0 초과인 것을 불량(×)으로 평가했다. 이 평가 결과도 아울러 표 1에 나타낸다.
표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예에서 얻어진 점착 시트는, 내습열 백화성 및 부식 억제 효과가 우수하고, 또 유전율도 충분히 낮아 양호했다.
<산업상 이용 가능성>
본 발명에 관련된 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트는, 예를 들어 전극으로서 구리 메시를 사용한 정전 용량 방식의 터치 패널에 바람직하게 사용할 수 있다.
1 : 점착 시트
11 : 점착제층
12a, 12b : 박리 시트
2 : 터치 패널
3 : 표시체 모듈
4 : 점착제층
5a : 제 1 필름 센서
5b : 제 2 필름 센서
51 : 기재 필름
52 : 전극
6 : 커버재
7 : 인쇄층

Claims (5)

  1. 구리를 함유하는 금속 메시의 전극이 형성된 필름 센서와,
    상기 필름 센서의 상기 금속 메시와 접촉하도록 배치된 점착제층을 갖고,
    상기 점착제층이,
    중합체를 구성하는 모노머 단위로서 (메트)아크릴산 2-에틸헥실을 30질량% 이상 함유하고, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도가 70℃ 이상인 하드 모노머를 10질량% 이상 함유하고, 수산기를 갖는 모노머를 15질량％ 초과 30질량％ 이하 함유하고, 카르복실기를 갖는 모노머를 함유하지 않는 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A)와,
    벤조트리아졸계 방청제(B)와,
    이소시아네이트계 가교제(C)
    를 함유하는 점착성 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제로 이루어지고,
    상기 점착성 조성물 중에 있어서의 상기 이소시아네이트계 가교제(C)의 함유량이, 상기(메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부에 대해, 0.001~0.15 질량부이고,
    상기 점착제의 1.0MHz에 있어서의 유전율이 2.0~6.0 이고,
    상기 점착제층의 두께가, 25㎛ 이상, 300㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 구성체.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 벤조트리아졸계 방청제(B)로서, 1H-벤조트리아졸, 1H-톨릴트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸 및 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 구성체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 구성체를 갖는 터치 패널.
  4. 삭제
  5. 삭제
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