JP2542819Y2 - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
- Publication number
- JP2542819Y2 JP2542819Y2 JP1991028970U JP2897091U JP2542819Y2 JP 2542819 Y2 JP2542819 Y2 JP 2542819Y2 JP 1991028970 U JP1991028970 U JP 1991028970U JP 2897091 U JP2897091 U JP 2897091U JP 2542819 Y2 JP2542819 Y2 JP 2542819Y2
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- Japan
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- resistor
- substrate
- film
- radiator
- mounting
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Description
【０００１】〔考案の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本考案は、電子回路を形成する基
板に実装される抵抗器に関する。
板に実装される抵抗器に関する。
【０００３】
【従来の技術】従来この種の抵抗器１は、例えば、図４
ないし図６に示すように、直径３ミリ程度の円柱形状の
セラミックからなる絶縁基体２上に、炭素からなる抵抗
被膜３を形成し、必要な抵抗値を得るために、抵抗被膜
３に、絶縁基体２に達する切溝４を円柱の外周面に沿っ
て螺旋状に切削し、抵抗被膜３の両端に、それぞれ導電
性の金属冠体を嵌合して電気的に接続し、電極部６を形
成したうえで、これらの電極部６間の抵抗被膜３及び切
溝４上の胴部８に絶縁被膜９を形成し、構成されてい
る。
ないし図６に示すように、直径３ミリ程度の円柱形状の
セラミックからなる絶縁基体２上に、炭素からなる抵抗
被膜３を形成し、必要な抵抗値を得るために、抵抗被膜
３に、絶縁基体２に達する切溝４を円柱の外周面に沿っ
て螺旋状に切削し、抵抗被膜３の両端に、それぞれ導電
性の金属冠体を嵌合して電気的に接続し、電極部６を形
成したうえで、これらの電極部６間の抵抗被膜３及び切
溝４上の胴部８に絶縁被膜９を形成し、構成されてい
る。
【０００４】そして、このような抵抗器１を基板11に実
装する場合には、両端の電極部６を基板11に直接はんだ
付けすることにより、基板11に固定するとともに、電子
回路に電気的に接続している。
装する場合には、両端の電極部６を基板11に直接はんだ
付けすることにより、基板11に固定するとともに、電子
回路に電気的に接続している。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のような構造の抵抗器を基板に実装すると、抵抗器が
円柱形状をしており、抵抗器の胴部が基板に接触あるい
は近接しているために、熱の放散効率が悪く、例えば、
１Ｗ以上の比較的大きな電力がこの抵抗器に供給される
場合には、抵抗器の抵抗被膜にて発生するジュール熱に
より、抵抗被膜自身あるいは絶縁被膜などが熱劣化され
てしまうため、抵抗値が変化しあるいは絶縁被膜が剥落
するなどし、抵抗器の信頼性が低くなるという問題を有
している。また、従来の抵抗器は、円柱形状であるた
め、特に比較的大型の抵抗器については、基板への実装
時あるいは実装後に安定性が悪く、実装に際して取り付
けが困難となり、あるいは実装後に外力を受けた際に抵
抗器が外れやすいという問題を有している。
来のような構造の抵抗器を基板に実装すると、抵抗器が
円柱形状をしており、抵抗器の胴部が基板に接触あるい
は近接しているために、熱の放散効率が悪く、例えば、
１Ｗ以上の比較的大きな電力がこの抵抗器に供給される
場合には、抵抗器の抵抗被膜にて発生するジュール熱に
より、抵抗被膜自身あるいは絶縁被膜などが熱劣化され
てしまうため、抵抗値が変化しあるいは絶縁被膜が剥落
するなどし、抵抗器の信頼性が低くなるという問題を有
している。また、従来の抵抗器は、円柱形状であるた
め、特に比較的大型の抵抗器については、基板への実装
時あるいは実装後に安定性が悪く、実装に際して取り付
けが困難となり、あるいは実装後に外力を受けた際に抵
抗器が外れやすいという問題を有している。
【０００６】本考案は、このような点に鑑みてなされた
もので、例えば、１Ｗ以上の比較的大きな電力が供給さ
れる場合にも、効率良く熱放散することにより熱劣化せ
ず信頼性が高く、しかも安定して基板に取り付け得る抵
抗器を提供することを目的とする。
もので、例えば、１Ｗ以上の比較的大きな電力が供給さ
れる場合にも、効率良く熱放散することにより熱劣化せ
ず信頼性が高く、しかも安定して基板に取り付け得る抵
抗器を提供することを目的とする。
【０００７】〔考案の構成〕
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案の抵抗器は、絶縁
基体の表面上に抵抗被膜を形成し、この抵抗被膜の両端
にそれぞれ導電性の電極部を設け、この電極部間の前記
抵抗被膜上に絶縁被膜を形成し、抵抗器本体を形成した
抵抗器において、前記抵抗器本体に、前記抵抗器が実装
される基板に対する当接部を有する放熱体を嵌合したも
のである。
基体の表面上に抵抗被膜を形成し、この抵抗被膜の両端
にそれぞれ導電性の電極部を設け、この電極部間の前記
抵抗被膜上に絶縁被膜を形成し、抵抗器本体を形成した
抵抗器において、前記抵抗器本体に、前記抵抗器が実装
される基板に対する当接部を有する放熱体を嵌合したも
のである。
【０００９】
【作用】本考案の抵抗器では、抵抗器本体に、抵抗器が
実装される基板に対する当接部を有する放熱体を嵌合し
て、抵抗器が構成されているため、この抵抗器を基板に
実装した際に、抵抗器の抵抗被膜にて発生するジュール
熱が放熱体によって効率良く空中及び基板に放散される
とともに、放熱体の当接部によって、基板への実装時あ
るいは実装後に取り付け状態が安定する。
実装される基板に対する当接部を有する放熱体を嵌合し
て、抵抗器が構成されているため、この抵抗器を基板に
実装した際に、抵抗器の抵抗被膜にて発生するジュール
熱が放熱体によって効率良く空中及び基板に放散される
とともに、放熱体の当接部によって、基板への実装時あ
るいは実装後に取り付け状態が安定する。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の一実施例の構成を図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１および図３において、15は抵抗器本体
で、この抵抗器本体15は、従来の技術における図４から
図６に示した抵抗器と同様に、例えば直径３ミリ程度の
円柱形状のセラミック等からなる絶縁基体２上に、炭素
などからなる抵抗被膜３を形成し、必要な抵抗値を得る
ために、この抵抗被膜３に、絶縁基体２に達する切溝４
を、円柱の外周面に沿って螺旋状に切削し、抵抗被膜３
の両端に、それぞれ導電性の金属などからなる冠体ある
いは環状体を嵌合して電気的に接続し、電極部６を形成
したうえで、これらの電極部６間の胴部８の抵抗被膜３
上及び切溝４上に絶縁被膜９を形成し、構成されてい
る。
で、この抵抗器本体15は、従来の技術における図４から
図６に示した抵抗器と同様に、例えば直径３ミリ程度の
円柱形状のセラミック等からなる絶縁基体２上に、炭素
などからなる抵抗被膜３を形成し、必要な抵抗値を得る
ために、この抵抗被膜３に、絶縁基体２に達する切溝４
を、円柱の外周面に沿って螺旋状に切削し、抵抗被膜３
の両端に、それぞれ導電性の金属などからなる冠体ある
いは環状体を嵌合して電気的に接続し、電極部６を形成
したうえで、これらの電極部６間の胴部８の抵抗被膜３
上及び切溝４上に絶縁被膜９を形成し、構成されてい
る。
【００１２】また、17は放熱体であり、この放熱体17
は、絶縁性を有しかつ熱伝導率の高い、例えばアルミナ
セラミックなどからなる略角柱形状体に、抵抗器１の胴
部８と同径の、左右の側面19，20を貫通する嵌合孔22
が、この嵌合孔22の円弧によって底面24に切欠部25を形
成するように形成されており、この切欠部25の両側が同
時に一対の当接部27となっている。
は、絶縁性を有しかつ熱伝導率の高い、例えばアルミナ
セラミックなどからなる略角柱形状体に、抵抗器１の胴
部８と同径の、左右の側面19，20を貫通する嵌合孔22
が、この嵌合孔22の円弧によって底面24に切欠部25を形
成するように形成されており、この切欠部25の両側が同
時に一対の当接部27となっている。
【００１３】そして、この放熱体17の嵌合孔22に、抵抗
器本体15が、絶縁被膜９上の胴部８にて嵌合され、放熱
体17の底面24と、この底面24の切欠部25から露出する抵
抗器本体15の最下面が同一平面上に位置するように、抵
抗器１が構成されている。そして、両端の電極部６を基
板11にはんだ付けすることにより、この抵抗器１を基板
11に固定するとともに、電子回路に電気的に接続し、基
板11に実装する。
器本体15が、絶縁被膜９上の胴部８にて嵌合され、放熱
体17の底面24と、この底面24の切欠部25から露出する抵
抗器本体15の最下面が同一平面上に位置するように、抵
抗器１が構成されている。そして、両端の電極部６を基
板11にはんだ付けすることにより、この抵抗器１を基板
11に固定するとともに、電子回路に電気的に接続し、基
板11に実装する。
【００１４】そうして、このような構造の抵抗器１を基
板11に実装すると、抵抗器１の発熱部である抵抗被膜３
の外周の胴部８に放熱体17が嵌合されているため、例え
ば、１Ｗ以上の比較的大きな電力をこの抵抗器１に供給
しても、抵抗器１の抵抗被膜３にて発生するジュール熱
は、放熱体17により速やかに空中に放散されるとともに
基板11へ伝導熱放散され、抵抗器１の加熱は抑止され、
抵抗器１の抵抗被膜３あるいは絶縁被膜９などを熱劣化
させることなく使用することができ、抵抗器１の信頼性
を高めることができる。そして、放熱体17の一対の当接
部27により基板11への実装時あるいは実装後に取り付け
状態が安定し、実装が容易になるとともに、実装後に外
力などを受けた際にも抵抗器が外れにくくなる。
板11に実装すると、抵抗器１の発熱部である抵抗被膜３
の外周の胴部８に放熱体17が嵌合されているため、例え
ば、１Ｗ以上の比較的大きな電力をこの抵抗器１に供給
しても、抵抗器１の抵抗被膜３にて発生するジュール熱
は、放熱体17により速やかに空中に放散されるとともに
基板11へ伝導熱放散され、抵抗器１の加熱は抑止され、
抵抗器１の抵抗被膜３あるいは絶縁被膜９などを熱劣化
させることなく使用することができ、抵抗器１の信頼性
を高めることができる。そして、放熱体17の一対の当接
部27により基板11への実装時あるいは実装後に取り付け
状態が安定し、実装が容易になるとともに、実装後に外
力などを受けた際にも抵抗器が外れにくくなる。
【００１５】また、抵抗器１の構造は簡素で、生産は嵌
合による極めて容易なものであり、生産効率を悪化させ
ることもない。
合による極めて容易なものであり、生産効率を悪化させ
ることもない。
【００１６】なお、放熱体17の形状は本実施例のものに
限られるものではなく、角柱形状体のほか、三角柱形状
体、あるいは六角柱形状体に嵌合孔22を設けたものとす
ることもでき、また、抵抗器本体15を放熱体17に遊嵌
し、接着剤によって固定することも可能である。
限られるものではなく、角柱形状体のほか、三角柱形状
体、あるいは六角柱形状体に嵌合孔22を設けたものとす
ることもでき、また、抵抗器本体15を放熱体17に遊嵌
し、接着剤によって固定することも可能である。
【００１７】
【考案の効果】本考案の抵抗器によれば、抵抗器に放熱
体が嵌合されているため、例えば、１Ｗ以上の比較的大
きな電力をこの抵抗器に供給しても、抵抗器の抵抗被膜
にて発生するジュール熱は、放熱体により速やかに空中
及び基板に放散され、抵抗器の加熱は抑止され、抵抗器
の抵抗被膜あるいは絶縁被膜などを熱劣化させることが
ないため、抵抗器の信頼性を高めることができる。
体が嵌合されているため、例えば、１Ｗ以上の比較的大
きな電力をこの抵抗器に供給しても、抵抗器の抵抗被膜
にて発生するジュール熱は、放熱体により速やかに空中
及び基板に放散され、抵抗器の加熱は抑止され、抵抗器
の抵抗被膜あるいは絶縁被膜などを熱劣化させることが
ないため、抵抗器の信頼性を高めることができる。
【００１８】そして、放熱体の当接部によって、基板へ
の実装時あるいは実装後に取り付け状態が安定するた
め、実装が容易になるとともに、実装後に外力などを受
けた際にも抵抗器が外れにくくなる。
の実装時あるいは実装後に取り付け状態が安定するた
め、実装が容易になるとともに、実装後に外力などを受
けた際にも抵抗器が外れにくくなる。
【００１９】また、抵抗器の構造は簡素で、生産は嵌合
による極めて容易なものであり、生産効率を悪化させる
こともない。
による極めて容易なものであり、生産効率を悪化させる
こともない。
【図１】本考案の一実施例を示す抵抗器の一部を切り欠
いた分解斜視図である。
いた分解斜視図である。
【図２】同上抵抗器の斜視図である。
【図３】同上抵抗器の側面図である。
【図４】従来の抵抗器の内部構造を示す側面図である。
【図５】同上断面図である。
【図６】同上斜視図である。
【符号の説明】 １ 抵抗器 ２ 絶縁基体 ３ 抵抗被膜 ６ 電極部 ９ 絶縁被膜 11 基板 15 抵抗器本体 17 放熱体 27 当接部
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基体の表面上に抵抗被膜を形成し、
この抵抗被膜の両端にそれぞれ導電性の電極部を設け、
この電極部間の前記抵抗被膜上に絶縁被膜を形成し、抵
抗器本体を形成した抵抗器において、前記抵抗器本体
に、前記抵抗器が実装される基板に対する当接部を有す
る放熱体を嵌合したことを特徴とする抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028970U JP2542819Y2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028970U JP2542819Y2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123502U JPH04123502U (ja) | 1992-11-09 |
| JP2542819Y2 true JP2542819Y2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=31912959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991028970U Expired - Lifetime JP2542819Y2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542819Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009005108A1 (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Koa Corporation | 抵抗器 |
| KR101127647B1 (ko) * | 2010-07-23 | 2012-03-22 | 스마트전자 주식회사 | 표면실장형 저항기 어셈블리 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58220401A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-22 | オムロン株式会社 | 電子部品の放熱方法 |
| JPH0217802B2 (ja) * | 1979-09-22 | 1990-04-23 | Hitachi Ltd |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217802U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP1991028970U patent/JP2542819Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217802B2 (ja) * | 1979-09-22 | 1990-04-23 | Hitachi Ltd | |
| JPS58220401A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-22 | オムロン株式会社 | 電子部品の放熱方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04123502U (ja) | 1992-11-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |