JPH04123502U - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
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- JPH04123502U JPH04123502U JP2897091U JP2897091U JPH04123502U JP H04123502 U JPH04123502 U JP H04123502U JP 2897091 U JP2897091 U JP 2897091U JP 2897091 U JP2897091 U JP 2897091U JP H04123502 U JPH04123502 U JP H04123502U
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- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗器で発生する熱による抵抗器の熱劣化を
防止する。 【構成】 円柱形状の絶縁基体2上に、抵抗被膜3を形
成し、抵抗被膜3の両端に、導電性の電極部6を形成
し、これらの電極部6間の胴部8の抵抗被膜3上に絶縁
被膜9を形成し、抵抗器本体15を構成する。略角柱形状
で、絶縁性を有しかつ熱伝導率の高い放熱体17の嵌合孔
22に、抵抗器本体15の胴部8を嵌合して抵抗器1を構成
する。この抵抗器1を基板11に実装すると、1W以上の
比較的大きな電力をこの抵抗器1に供給しても、抵抗被
膜3にて発生する熱は、放熱体17により速やかに空中及
び基板11に放散され、抵抗器1を熱劣化させず、抵抗器
1の信頼性が高まる。放熱体17の一対の当接部27により
基板11への取り付け状態が安定し、実装が容易になり、
外力を受けても抵抗器が外れにくい。抵抗器1の構造は
簡素で、生産は嵌合により極めて容易で、生産効率を悪
化させない。
防止する。 【構成】 円柱形状の絶縁基体2上に、抵抗被膜3を形
成し、抵抗被膜3の両端に、導電性の電極部6を形成
し、これらの電極部6間の胴部8の抵抗被膜3上に絶縁
被膜9を形成し、抵抗器本体15を構成する。略角柱形状
で、絶縁性を有しかつ熱伝導率の高い放熱体17の嵌合孔
22に、抵抗器本体15の胴部8を嵌合して抵抗器1を構成
する。この抵抗器1を基板11に実装すると、1W以上の
比較的大きな電力をこの抵抗器1に供給しても、抵抗被
膜3にて発生する熱は、放熱体17により速やかに空中及
び基板11に放散され、抵抗器1を熱劣化させず、抵抗器
1の信頼性が高まる。放熱体17の一対の当接部27により
基板11への取り付け状態が安定し、実装が容易になり、
外力を受けても抵抗器が外れにくい。抵抗器1の構造は
簡素で、生産は嵌合により極めて容易で、生産効率を悪
化させない。
Description
【0001】
〔考案の目的〕
【0002】
本考案は、電子回路を形成する基板に実装される抵抗器に関する。
【0003】
従来この種の抵抗器1は、例えば、図4ないし図6に示すように、直径3ミリ
程度の円柱形状のセラミックからなる絶縁基体2上に、炭素からなる抵抗被膜3
を形成し、必要な抵抗値を得るために、抵抗被膜3に、絶縁基体2に達する切溝
4を円柱の外周面に沿って螺旋状に切削し、抵抗被膜3の両端に、それぞれ導電
性の金属冠体を嵌合して電気的に接続し、電極部6を形成したうえで、これらの
電極部6間の抵抗被膜3及び切溝4上の胴部8に絶縁被膜9を形成し、構成され
ている。
【0004】
そして、このような抵抗器1を基板11に実装する場合には、両端の電極部6を
基板11に直接はんだ付けすることにより、基板11に固定するとともに、電子回路
に電気的に接続している。
【0005】
しかしながら、上記従来のような構造の抵抗器を基板に実装すると、抵抗器が
円柱形状をしており、抵抗器の胴部が基板に接触あるいは近接しているために、
熱の放散効率が悪く、例えば、1W以上の比較的大きな電力がこの抵抗器に供給
される場合には、抵抗器の抵抗被膜にて発生するジュール熱により、抵抗被膜自
身あるいは絶縁被膜などが熱劣化されてしまうため、抵抗値が変化しあるいは絶
縁被膜が剥落するなどし、抵抗器の信頼性が低くなるという問題を有している。
また、従来の抵抗器は、円柱形状であるため、特に比較的大型の抵抗器について
は、基板への実装時あるいは実装後に安定性が悪く、実装に際して取り付けが困
難となり、あるいは実装後に外力を受けた際に抵抗器が外れやすいという問題を
有している。
【0006】
本考案は、このような点に鑑みてなされたもので、例えば、1W以上の比較的
大きな電力が供給される場合にも、効率良く熱放散することにより熱劣化せず信
頼性が高く、しかも安定して基板に取り付け得る抵抗器を提供することを目的と
する。
【0007】
〔考案の構成〕
【0008】
本考案の抵抗器は、絶縁基体の表面上に抵抗被膜を形成し、この抵抗被膜の両
端にそれぞれ導電性の電極部を設け、この電極部間の前記抵抗被膜上に絶縁被膜
を形成し、抵抗器本体を形成した抵抗器において、前記抵抗器本体に、前記抵抗
器が実装される基板に対する当接部を有する放熱体を嵌合したものである。
【0009】
本考案の抵抗器では、抵抗器本体に、抵抗器が実装される基板に対する当接部
を有する放熱体を嵌合して、抵抗器が構成されているため、この抵抗器を基板に
実装した際に、抵抗器の抵抗被膜にて発生するジュール熱が放熱体によって効率
良く空中及び基板に放散されるとともに、放熱体の当接部によって、基板への実
装時あるいは実装後に取り付け状態が安定する。
【0010】
以下、本考案の一実施例の構成を図面を参照して説明する。
【0011】
図1および図3において、15は抵抗器本体で、この抵抗器本体15は、従来の技
術における図4から図6に示した抵抗器と同様に、例えば直径3ミリ程度の円柱
形状のセラミック等からなる絶縁基体2上に、炭素などからなる抵抗被膜3を形
成し、必要な抵抗値を得るために、この抵抗被膜3に、絶縁基体2に達する切溝
4を、円柱の外周面に沿って螺旋状に切削し、抵抗被膜3の両端に、それぞれ導
電性の金属などからなる冠体あるいは環状体を嵌合して電気的に接続し、電極部
6を形成したうえで、これらの電極部6間の胴部8の抵抗被膜3上及び切溝4上
に絶縁被膜9を形成し、構成されている。
【0012】
また、17は放熱体であり、この放熱体17は、絶縁性を有しかつ熱伝導率の高い
、例えばアルミナセラミックなどからなる略角柱形状体に、抵抗器1の胴部8と
同径の、左右の側面19,20を貫通する嵌合孔22が、この嵌合孔22の円弧によって
底面24に切欠部25を形成するように形成されており、この切欠部25の両側が同時
に一対の当接部27となっている。
【0013】
そして、この放熱体17の嵌合孔22に、抵抗器本体15が、絶縁被膜9上の胴部8
にて嵌合され、放熱体17の底面24と、この底面24の切欠部25から露出する抵抗器
本体15の最下面が同一平面上に位置するように、抵抗器1が構成されている。そ
して、両端の電極部6を基板11にはんだ付けすることにより、この抵抗器1を基
板11に固定するとともに、電子回路に電気的に接続し、基板11に実装する。
【0014】
そうして、このような構造の抵抗器1を基板11に実装すると、抵抗器1の発熱
部である抵抗被膜3の外周の胴部8に放熱体17が嵌合されているため、例えば、
1W以上の比較的大きな電力をこの抵抗器1に供給しても、抵抗器1の抵抗被膜
3にて発生するジュール熱は、放熱体17により速やかに空中に放散されるととも
に基板11へ伝導熱放散され、抵抗器1の加熱は抑止され、抵抗器1の抵抗被膜3
あるいは絶縁被膜9などを熱劣化させることなく使用することができ、抵抗器1
の信頼性を高めることができる。そして、放熱体17の一対の当接部27により基板
11への実装時あるいは実装後に取り付け状態が安定し、実装が容易になるととも
に、実装後に外力などを受けた際にも抵抗器が外れにくくなる。
【0015】
また、抵抗器1の構造は簡素で、生産は嵌合による極めて容易なものであり、
生産効率を悪化させることもない。
【0016】
なお、放熱体17の形状は本実施例のものに限られるものではなく、角柱形状体
のほか、三角柱形状体、あるいは六角柱形状体に嵌合孔22を設けたものとするこ
ともでき、また、抵抗器本体15を放熱体17に遊嵌し、接着剤によって固定するこ
とも可能である。
【0017】
本考案の抵抗器によれば、抵抗器に放熱体が嵌合されているため、例えば、1
W以上の比較的大きな電力をこの抵抗器に供給しても、抵抗器の抵抗被膜にて発
生するジュール熱は、放熱体により速やかに空中及び基板に放散され、抵抗器の
加熱は抑止され、抵抗器の抵抗被膜あるいは絶縁被膜などを熱劣化させることが
ないため、抵抗器の信頼性を高めることができる。
【0018】
そして、放熱体の当接部によって、基板への実装時あるいは実装後に取り付け
状態が安定するため、実装が容易になるとともに、実装後に外力などを受けた際
にも抵抗器が外れにくくなる。
【0019】
また、抵抗器の構造は簡素で、生産は嵌合による極めて容易なものであり、生
産効率を悪化させることもない。
【図1】本考案の一実施例を示す抵抗器の一部を切り欠
いた分解斜視図である。
いた分解斜視図である。
【図2】同上抵抗器の斜視図である。
【図3】同上抵抗器の側面図である。
【図4】従来の抵抗器の内部構造を示す側面図である。
【図5】同上断面図である。
【図6】同上斜視図である。
1 抵抗器
2 絶縁基体
3 抵抗被膜
6 電極部
9 絶縁被膜
11 基板
15 抵抗器本体
17 放熱体
27 当接部
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基体の表面上に抵抗被膜を形成し、
この抵抗被膜の両端にそれぞれ導電性の電極部を設け、
この電極部間の前記抵抗被膜上に絶縁被膜を形成し、抵
抗器本体を形成した抵抗器において、前記抵抗器本体
に、前記抵抗器が実装される基板に対する当接部を有す
る放熱体を嵌合したことを特徴とする抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991028970U JP2542819Y2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991028970U JP2542819Y2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 抵抗器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04123502U true JPH04123502U (ja) | 1992-11-09 |
JP2542819Y2 JP2542819Y2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=31912959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991028970U Expired - Lifetime JP2542819Y2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2542819Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009005108A1 (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Koa Corporation | 抵抗器 |
KR101127647B1 (ko) * | 2010-07-23 | 2012-03-22 | 스마트전자 주식회사 | 표면실장형 저항기 어셈블리 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58220401A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-22 | オムロン株式会社 | 電子部品の放熱方法 |
JPH0217802U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5647816A (en) * | 1979-09-22 | 1981-04-30 | Hitachi Ltd | Constant-voltage electric power supply circuit |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP1991028970U patent/JP2542819Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58220401A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-22 | オムロン株式会社 | 電子部品の放熱方法 |
JPH0217802U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009005108A1 (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Koa Corporation | 抵抗器 |
US8149082B2 (en) | 2007-06-29 | 2012-04-03 | Koa Corporation | Resistor device |
JP5320612B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2013-10-23 | コーア株式会社 | 抵抗器 |
KR101127647B1 (ko) * | 2010-07-23 | 2012-03-22 | 스마트전자 주식회사 | 표면실장형 저항기 어셈블리 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2542819Y2 (ja) | 1997-07-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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