JPS58220401A - 電子部品の放熱方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）発明の分骨 この発明は電子部品の放熱方法に関する。

（ロ）従来技術とその問題点 従来放熱を必要とする電子部品には放熱板を取付けるこ
とができる放熱対策の構造となっている。

しがし、放熱対策のない構造の電子部品でも部品点数が
集合して回路が組まれると、温度が上昇して西湿となる
ため、この部品全実装した機器の使用温度範囲が制限１
れたり、部品の寿命が短く外る。

（ハ）発ＩＶＩの目的 そこで仁の発り１は放熱対策のない電子部品に対して充
分な放熱を得る電子部品の放熱方法の提供を目的とする
。

に）発明のａ％２成と効果 そしてこの発明によれば、基板に実装した電子部品の上
面側に放熱板を位置させてこの間に絶縁物を充填して電
子部品と放熱板とを一体化したので、電子部品からの発
熱は絶縁物を通して放熱板に伝導されて外気に放出され
、これによって放熱対策のない電子部品でも良好な放熱
が得られ、その結果、機器の使用温度範囲の制限を緩和
することができ、また部品の寿命も長くすることもでき
る。

しかも放熱の構造は放熱板を絶縁物の充填によって構成
するため極めて簡単である。

（ホ）発りｊの実施例 この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。

図面は電子部品の放熱方法を示し、第１図、第２図にお
いて、プリント基板ｌには放熱対策のない電子部品２が
実装されている。

この電″子部品２を放熱する場合は、この電子部品２の
上止１側にコの字形の放熱板８を対向させて位「ｔさせ
る。

上述の放熱板８はその側面部４．４の遊端縁に脚部５，
５を形成して、この脚部５．５をプリント基板ｌに形成
した装着孔６．６に挿通して放熱状８の内側に所定の空
間を形成し、そして放熱板８の上面部７の中央部に充填
孔８を形成し、この充填孔８を介して硬化性の樹脂から
なる熱伝導の良好な絶縁物９ｔ−周・知の充填手段で充
填してプリント基板１１電子部品２、放熱板８を固着す
る。

このように構成した場合、電子部品２０発熱は絶縁物９
に一介して放熱板８に伝導されて、これよシ外気に放出
される。

なお上述の実施例は放熱板８に充填孔８を形成したが第
８図に示すように、プリンＦ基板ｌ側に形成するもよい
。

また放熱板８會大きく形成して、多数の電子部品を一つ
の放滓！！１反Ｂで放熱すべく構１ｊ！５するもよい。

【図面の簡単な説明】

、図面ｔよこの発明の一実施例を示し、ゴＳ１図は放熱
手段゛を示す斜視図。 第２図はその断面図。 第８図は充填孔の他の例を示す断面図っｌ・・・プリン
ト塞板　　　２・・・電子部品８・・・放熱板　　　　
　　８・・・充填孔９・・絶縁物

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板に実装した電子部品の上面側に放熱板を対向位
   置させると共に、この対向位置の放熱板または基板の一
   方に充填孔を形成し、この充填孔より絶縁物を充填して
   電子部品と放熱板とを一体化する電子部品の放熱方法。