JPH0134352Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はIC等の放熱装置に関する。

近年音響機器等にパワーICが多く使われてい
る。このパワーICは周知のようにかなりの熱量
を放出するためその放熱装置が必要とされる。

この放熱装置は通常ダイカストブ作成されてお
り、第１図に示すような構造となつている。５０
は放熱板で、この放熱板に縦方向にフイン５１が
複数個形成されている。パワーICaは、プリント
基板ｂ上に接続されると共に、該放熱板５０に全
体を密着させて取付けられている。この放熱装置
は、第２図に示すように、機器のケースｃにフイ
ン５１を外面に露出させて取付けられる。

しかし、このような従来の放熱装置において
は、パワーICaの外部への放熱は十分に行われて
も、ケースｃ内部の空気の温度が上昇し、他の部
品に悪影響を与えるという欠点があつた。この欠
点を除去するために、ケースｃの上側に孔ｄをあ
けて、この孔から放熱する方法もあるが、この場
合該孔からホコリ等の異物がケースｃ内部に侵入
する欠点があつた。この異物の侵入を防ぐため
に、別途カバー等を設けることも考えられるが、
カバーの様な別部材を設けることは、部品点数の
増加、取付工数の増大、装置の大型化等の不都合
を招く恐れがある。

本考案は上記した従来の放熱装置の欠点を除去
するためになされたもので、ケース内部の熱を放
散することができ、また別途カバーを設けること
なくホコリ等の異物が入らない放熱装置を提供し
ようとするものである。

以下本考案の一実施例を図面に基づいて説明す
る。

第３図は正面図、第４図は側断面図である。

１は放熱板、２と３は放熱フインである。放熱
板１は、上側縦板１０と下側縦板１１及びこれを
つなぐ横板１２から成り、第４図からわかるよう
に断面クランク形状をしている。縦板１０，１１
と横板１２は一体に形成しても別体を連結しても
良い。上側縦板１０と下側縦板１１とには、夫々
上側放熱フイン２及び下側放熱フイン３が複数設
けられている。このフイン２，３は、縦板１０，
１１に一体に形成しても良いし、また別体を連結
するようにしても良い。放熱フイン２と３とは第
３図に示すように互い違いに設けられている。即
ち上側放熱フイン２は下側放熱フイン３の間に位
置するように設けられている。

横板１２には、その厚さ方向に放熱孔４が複数
設けられている。この放熱孔４は、上側放熱フイ
ン２の直下、即ち下側放熱フイン３の間の位置に
設けられており、放熱フイン２により該孔４から
直接異物が入らないように構成されている。

なお、図中５はIC取付面で、プリント基板ｂ
に装着されたパワーICをこの取付面５に密着さ
せ、第５図に示すように、放熱フイン２，３を外
面に露出して機器のケースＣに取付ける。

本考案による放熱装置は以上のように構成され
ているため、ケースｃ内の熱は放熱孔４から外部
に放散され、他の部品等に悪影響を与えることが
ない。また放熱孔４の直上には上側放熱フイン２
が位置しているため、これがカバーとなつて放熱
孔４からケースｃ内部に直接ホコリ等の異物が入
ることがない等の優れた効果を有する。特に、別
途カバー等を設ける必要もなく、放熱装置として
の構造の複雑化等の不都合が無い点でも優れてい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の放熱装置の斜視図、第２図はケ
ースへの取付け状態を示す側断面図、第３図は本
考案による放熱装置の一実施例を示す正面図、第
４図はその側断面図、第５図はケースへの取付け
状態を示す側断面図である。 １……放熱板、２……上側放熱フイン、３……
下側放熱フイン、４……放熱穴、５……IC取付
け面、１０……上側縦板、１１……下側縦板、１
２……横板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上側縦板と下側縦板とこれらを連結する横板と
   から成る断面クランク形状の放熱板と、前記上側
   縦板に縦方向に設けられた複数の上側放熱フイン
   と、前記下側縦板に前記上側放熱フインと互い違
   いに縦方向に設けられた複数の下側放熱フイン
   と、前記横板の前記上側放熱フインの直下の位置
   に該横板厚さ方向に穿孔された放熱孔とを有する
   ことを特徴とするIC等の放熱装置。