JPS6120773Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体素子を含む混成集積回路を搭載
すると共に外部接続端子を備えた金属放熱板を収
納固定するための半導体装置に関するものであ
る。

一般にこの種の半導体装置は、その筐体がアル
ミ等の金属製ダイキヤスト製品として形成されて
おり、内部に取付けられる金属放熱板の収納及び
外部端子の突出、更には樹脂モールドのために筐
体の一つの面が開口している。そして金属放熱板
を固定させるためにねじが使用されるが、このね
じは開口部側から行わなければならず、必然的に
金属放熱板は筐体の開口部から見て底部に取付け
られることになる。

従つて、開口部側に突出する外部接続端子は放
熱板上に起立した状態に位置するので部品の搭載
部分が小さくなり集積度が低く、後工程での部品
付けも甚だ難しいものとなり、更には筐体の取付
け方向に対して薄形にできないと云う欠点を有し
ている。

本考案はこれらの従来における欠点を除去する
ためになされたものであつて、その目的は放熱板
上の部品搭載部分を大きくとつて集積度を高める
と共に後工程での部品の取付けを少なくした半導
体装置を提供しようとするものである。

この目的を達成するためになされた本考案は、
半導体素子を含む混成集積回路を搭載し且つ外部
接続端子を有する金属放熱板が金属製筐体に収納
固定されると共に、この金属製筐体の開口部から
前記外部接続端子を突出させた半導体装置におい
て、前記金属放熱板は、前記開口部に対して垂直
状態となるようその背面が前記金属製筐体の外壁
に放熱フインが形成されている側面の内壁に当接
されると共に、この側面内壁にねじ止め固定さ
れ、かつ前記側面内壁と対面する側面内壁には、
前記金属放熱板をねじ止めする為のねじ止め作業
用孔を設けたことを特徴とする半導体装置であつ
て、放熱板を広くすることができるので部品の搭
載を多くでき集積度を高め、更には予め外部接続
端子等を取付けておくこともできるので後工程で
の面倒な部品の取付作業を必要としないのであ
る。

次に本考案を図示の実施例により更に詳しく説
明すると、１は筐体であつて、例えばアルミ等の
金属製ダイキヤストで形成され、一つの面に開口
部２が設けられ、この開口部から見て一つの側面
１２には放熱フイン３が形成され他方の側面１３
には後述する金属放熱板を固定するためのねじ及
びねじ止め冶具を挿入するためのねじ止め作業用
孔４が形成されている。尚、５は半導体装置の取
付用孔である。

このように構成された筐体１内に収納される放
熱板６には半導体素子を含む混成集積回路７が搭
載されると共に、複数本の外部接続端子８が取付
けられている。特に、放熱板６に対して取付けら
れる外部接続端子８の取付方向は、垂直方向では
なく平行する方向に取付けられる。このようにす
ると、放熱板６の筐体１に対する取付けが筐体１
の底部ではなく側面内壁に当接させるようにして
収納されることになり、底部の面積よりも側面の
面積が大きく、その分だけ放熱板を広くできるの
で搭載する半導体素子及び混成集積回路等を余裕
をもつて配設でき、外部接続端子８の取付けも余
裕をもつてできるのである。

このように構成した金属放熱板６を取付ける際
に、放熱フイン３を形成した側の内側面に当接さ
せ、孔４からねじ９を挿着し、さらにこの孔４に
ドライバー等の冶具を挿入し、この冶具により締
付けて安定した取付けが望めるのである。この場
合にねじ９及びドライバーの挿着方向に対して外
部接続端子８の突出がなく、締付けに対して全く
邪魔にならず、取付けの作業性が良好である。放
熱板６を取付けた後において、孔４を例えばゴム
製の栓１０により蓋をして開口部２側から樹脂１
１をモールドして製品が完成するのである。

第２図に示した他の実施例にあつては、孔４の
内側のエツジ部又は淵に内側へ起立するガイド壁
４ａを設けた点に特徴があり、他の部分は第１図
の実施例と全く同一であるので同一符号を付して
その説明を省略する。この第２実施例においては
ねじ９を挿着させる際に、ガイド壁４ａの存在に
より正確にねじ９の螺着が望め、放熱板の取付作
業においてねじの落下がほとんどなく、極めて速
やかに固定ができるのである。尚、いづれの実施
例にあつても、孔４の形成は筐体の開口部２から
見て底部となる部分に近い位置の方が良い。

以上説明したように本考案に係る半導体装置
は、筐体内部に収納され且つ固定されるための放
熱板をねじ止め固定するねじ止め操作用孔を筐体
の開口部から見て一つの側面に設けたものであ
り、それによつて、他方の側面内側に対して放熱
板が固定されるものであるため、放熱板自体を比
較的広く形成でき、放熱板上に搭載する素子及び
回路部分を余裕をもつて配設でき、しかも外部接
続端子と放熱板とを垂直方向ではなく平行する方
向に配設でき、放熱板は開口部側から固定するの
ではないため、組立時の作業がねじ挿着の邪魔に
なる外部接続端子の全くない位置で行われるので
作業性が極めて大であると云う優れた効果を奏す
る。

更に、開口部側から見て底部の面積を小さくし
た全体形状を薄く形成できるので、その分だけ小
形化が図れ、使用材料を少なくして安価に提供で
きるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る筐体を使用した半導体装
置の要部縦断面図、第２図は他の実施例に係る筐
体を使用した半導体装置の要部縦断面図である。 １……筐体、２……開口部、３……放熱フイ
ン、４……孔、４ａ……ガイド壁、５……取付用
孔、６……放熱板、７……混成集積回路、８……
外部接続端子、９……ねじ、１０……栓、１１…
…樹脂、１２、１３……側面。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体素子を含む混成集積回路を搭載し且つ
   外部接続端子を有する金属放熱板が金属製筐体
   に収納固定されると共に、この金属製筐体の開
   口部から前記外部接続端子を突出させた半導体
   装置において、前記金属放熱板は、前記開口部
   に対して垂直状態となるようその背面が前記金
   属製筐体の外壁に放熱フインが形成されている
   側面の内壁に当接されると共に、この側面内壁
   にねじ止め固定され、かつ前記側面内壁と対面
   する側面内壁には、前記金属放熱板をねじ止め
   する為のねじ止め作業用孔を設けたことを特徴
   とする半導体装置。 ２ 前記金属製筐体のねじ止め作業用孔の内側エ
   ツジに沿つてガイド壁を起立させて一体的に形
   成したことを特徴とする前記第１項記載の半導
   体装置。