JP6338359B2 - セメント抵抗器 - Google Patents

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本発明は、セメント抵抗器に関し、特に、セラミック基板に厚膜ペーストを印刷した厚膜抵抗素子等をセメントで封入した抵抗器に関する。
セメント抵抗器は、比較的大電力用として広く一般的に用いられており、例えば、図11及び図12に示すように、抵抗素子85を磁器ケース82に収め、セメント89により封止したものである。磁器ケース82からは、内部で抵抗素子85に接続された2本のコード87が導出される。このセメント抵抗器81を取付対象物91に取り付けるには、抵抗素子85で生じた熱を外部に放出することも考慮し、セメント抵抗器81の外周面を覆うように装着された金属板86を取付対象物91の上面に面接触させ、取付穴86aに取付ねじ92を挿通させて金属板86を取付部材91に固定する。
また、特許文献1には、箱状の磁器ケースの内部に抵抗素子と、放熱用の金属板の一部等をセメントで封止し、この金属板を磁器ケースの外側に導出させて抵抗素子で生じた熱を逃がすセメント抵抗器が記載されている。
特開2007−305695号公報
しかし、上記セメント抵抗器81は、金属板86と磁器ケース82との接触面積を大きくしなければ放熱効率を高く維持することができないため、平面度の高い金属板86を必要とし、その分コストが増加する。
さらに、上記コスト面や安全性の問題以外にも、近年ではセメント抵抗器の小型化が要望されており、小型化を実現するには放熱効率を高める必要がある。
一方、特許文献1に記載のセメント抵抗器は、放熱用の金属板の一部が磁器ケース内にセメントで封止されているため、金属板の変形を考慮する必要がなく、経時的な放熱効率の低下を防止することができる。
しかし、この文献に記載のセメント抵抗器でも、抵抗素子と金属板との間にセメント材が介在するため、抵抗素子と金属板との間の熱伝導が十分ではなく、満足な放熱効率を得難いため、セメント抵抗器の小型化を実現することは困難であった。
そこで、本発明は、上記従来技術における問題点に鑑みてなされたものであって、低コストで放熱効率が高く小型化が可能なセメント抵抗器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明のセメント抵抗器は、セラミック基板に厚膜ペーストを印刷して形成される抵抗素子と、該抵抗素子の端子と、前記抵抗素子と前記端子を収容する絶縁ケースと、前記セラミック基板の前記厚膜ペーストを印刷した面の反対側の面面接触すると共に、前記絶縁ケースから導出され、前記端子とは別に設けられる熱拡散板とを備え、前記抵抗素子及び前記端子を前記絶縁ケースに収容した状態で該絶縁ケース内にセメントを充填して硬化させたことを特徴とする。
本発明によれば、抵抗素子に直接接触させた熱拡散板によって抵抗素子で生じた熱を直接絶縁ケースの外部へ導くため、効率よく熱を放散させることができ、低コストで放熱効率が高く小型のセメント抵抗器を提供することができる。
また、前記熱拡散板を、該セメント抵抗器を取付対象物に取り付けるための取付部材としても機能させることで、部品点数及び接続箇所の削減を図ることができる。
前記熱拡散板を、前記取付対象物に少なくとも1本のねじにより取り付けることができ、ねじ座面からの確実な熱拡散を行うことができると共に、簡易な構成で取付対象物への取付を行うことができる。
前記熱拡散板を、該セメント抵抗器の電極の一つとしても機能させることができ、これによって部品点数が削減されると共に、熱拡散板の取付状態が悪くなっても通電が防止され安全である。
以上のように、本発明によれば、低コストで放熱効率が高く小型化が可能なセメント抵抗器を提供することができる。
本発明に係るセメント抵抗器の第1の実施形態を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は正面図、(d)は左側面図、(e)は右側面図、(f)は底面図である。 図1のセメント抵抗器のセメント封止前の状態を示す斜視図である。 図1のセメント抵抗器のセメント封止前の状態を示す一部破断斜視図である。 図1のセメント抵抗器の動作を説明するための概略断面図である。 本発明に係るセメント抵抗器の第2の実施形態を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は正面図、(d)は左側面図、(e)は右側面図、(f)は底面図である。 本発明に係るセメント抵抗器の第3の実施形態を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は正面図、(d)は左側面図、(e)は右側面図、(f)は底面図である。 本発明に係るセメント抵抗器の第4の実施形態を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は正面図、(d)は左側面図、(e)は右側面図、(f)は底面図である。 本発明に係るセメント抵抗器の第5の実施形態を示す図であって、(a)は俯瞰図、(b)は上面図、(c)は正面図、(d)は左側面図、(e)は右側面図、(f)は迎観図である。 本発明に係るセメント抵抗器の第6の実施形態を示す斜視図である。 本発明に係るセメント抵抗器の第7の実施形態を示す図であって、(a)は正面図、(b)は底面図、(c)は上面図、(d)は右側面図、(e)は左側面図、(f)、(g)は斜視図である。 従来のセメント抵抗器の一例を示す斜視図である。 図11のセメント抵抗器の動作を説明するための概略断面図である。
図1乃至図4は、本発明に係るセメント抵抗器(以下適宜「抵抗器」と略称する。)の第1の実施形態を示し、この抵抗器1は、セラミック基板3に厚膜ペースト4を印刷して形成された厚膜抵抗素子(以下「抵抗素子」と略称する。)5と、抵抗素子5等を収容する絶縁ケース2と、抵抗素子5のセラミック基板3に当接して絶縁ケース2から導出される熱拡散板6と、抵抗素子5等を絶縁ケース2に収容した状態で封止するセメント9等で構成される。
絶縁ケース2は、セラミック等の絶縁体からなり、凹状に形成された収容凹部2aに抵抗素子5等が収容される。
抵抗素子5のセラミック基板3の上面には、抵抗体として機能する厚膜ペースト4が印刷される。
熱拡散板6は、抵抗素子5で発生した熱を外へ逃がすために設けられ、鉄、アルミニウム、銅等の熱伝導率の高い板状の金属を屈曲させて形成される。絶縁ケース2に収容された収容部6aの上面とセラミック基板3の下面とは、極薄で熱伝導率及び耐熱温度の高い接着剤10によって接着され、両面が接着剤10を介して面接触する。また、絶縁ケース2の外側に位置し、取付穴6bが形成された取付部6cが、図4に示すように、この抵抗器1を取付対象物11に取り付けるための取付部材としても機能する。取付部6cは、ねじ12によって取付対象物11に固定される。収容部6aと取付部6cの中間に位置する中間部6dによって絶縁ケース2の側面側の一つの開口が閉じられている。
セメント9は、抵抗素子5等を絶縁ケース2に収容した状態で絶縁ケース2内に充填して硬化することで抵抗素子5等を絶縁ケース2内に封止する。このセメント9には、砂状又は粉末状の石英、ジルコニア、アルミナ、雲母等からなる耐熱絶縁材を主成分とし、シリコーン樹脂等のバインダー材を少量含む耐熱絶縁充填剤等を用いることができる。
上記構成を有する抵抗器1によれば、抵抗素子5で発生した熱が直接接着剤10、熱拡散板6の収容部6a、中間部6d、取付部6c、ねじ12を伝わって取付対象物11に逃げる。この際、抵抗素子5を構成するセラミック基板3の下面と熱拡散板6の収容部6aの上面とが接着剤10を介して面接触し、取付部6cの下面も取付対象物11の上面と面接触し、ねじ12によって取付部6cの下面と取付対象物11の上面との接触が安定した状態で維持され、ねじ12を通じても熱が伝導されるため、抵抗器1を小型化した場合でも放熱効果に優れる。
尚、上記実施の形態においては、熱拡散板6の中間部6dによって絶縁ケース2の側面側の一つの開口を閉じたが、絶縁ケース2を箱状に形成し、その内壁に熱拡散板6の中間部6dを沿わせた後、上記取付部6cのみを箱状の絶縁ケース2から導出するように構成することもできる。
次に、本発明に係るセメント抵抗器の第2の実施形態について図5を参照しながら説明する。
この抵抗器21は、熱拡散板26の絶縁ケース2からの導出要領が第1の実施形態における抵抗器1と異なり、絶縁ケース2の長手方向の側面側に導出される。図示を省略するが、熱拡散板26は、絶縁ケース2の内部において、セラミック基板と厚膜ペーストからなる抵抗素子のセラミック基板に接着剤を介して面接触する。その他の構成は抵抗器1と同様であって、抵抗器1と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明を省略する。
この抵抗器21も、熱拡散板26の取付穴26aに、図4に示したねじ12を挿通させて取付対象物11に固定することができ、抵抗素子で発生した熱を直接接着剤、熱拡散板26、ねじ12を経由させて取付対象物11に逃がすことができ、放熱効果に優れる。
次に、本発明に係るセメント抵抗器の第3の実施形態について図6を参照しながら説明する。
この抵抗器31は、熱拡散板36の絶縁ケース2から導出された取付部36a、36bを2つ有するものであって、各々の取付部36a、36bに取付穴36c、36dが形成され、図4に示したねじ12を用いて2点で取付対象物11に固定することができる。図示を省略するが、熱拡散板36は、絶縁ケース2の内部において、セラミック基板と厚膜ペーストからなる抵抗素子のセラミック基板に接着剤を介して面接触する。その他の構成は抵抗器1と同様であって、抵抗器1と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明を省略する。
この抵抗器31によっても、抵抗素子で発生した熱を直接接着剤、熱拡散板36の2つの取付部36a、36b、ねじ12を経由させて取付対象物11に逃がすことができ、放熱効果に優れる。また、2点で抵抗器31を支持することで、抵抗器31が多少大きくとも安定して取付対象物11に取り付けることができる。
次に、本発明に係るセメント抵抗器の第4の実施形態について図7を参照しながら説明する。
この抵抗器41は、熱拡散板46の絶縁ケース2から導出された取付部46a、46b、46cを3つ有するものであって、各々の取付部46a〜46cに取付穴46d〜46fが形成され、図4に示したねじ12を用いて3点で取付対象物11に固定することができる。図示を省略するが、熱拡散板46は、絶縁ケース2の内部において、セラミック基板と厚膜ペーストからなる抵抗素子のセラミック基板に接着剤を介して面接触する。その他の構成は抵抗器1と同様であって、抵抗器1と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明を省略する。
この抵抗器41によっても、抵抗素子で発生した熱を直接接着剤、熱拡散板36の3つの取付部46a〜46c、ねじ12を経由させて取付対象物11に逃がすことができ、放熱効果に優れる。また、3点で抵抗器31を支持することで、抵抗器31が多少大きくとも安定して取付対象物11に取り付けることができる。
次に、本発明に係るセメント抵抗器の第5の実施形態について図8を参照しながら説明する。
この抵抗器51は、第1の実施形態において屈曲していた熱拡散板6を屈曲させずに帯板状のまま絶縁ケース2に収容した熱拡散板56を備え、絶縁ケース2に形成したスリット状の開口部から導出させたものである。取付穴56aに図4に示したねじ12を挿入し、取付対象物11に固定することができる。図示を省略するが、熱拡散板56は、絶縁ケース2の内部において、セラミック基板と厚膜ペーストからなる抵抗素子のセラミック基板に接着剤を介して面接触する。その他の構成は抵抗器1と同様であって、抵抗器1と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明を省略する。
この抵抗器51によっても、抵抗素子で発生した熱を直接接着剤、熱拡散板56の取付部、ねじ12を経由させて取付対象物11に逃がすことができ、放熱効果に優れる。
次に、本発明に係るセメント抵抗器の第6の実施形態について図9を参照しながら説明する。
この抵抗器61は、第1の実施形態における抵抗器1の熱拡散板6に厚膜ペースト4からの片極(マイナス極)4aを接続し、熱拡散板6を電極の一つとして機能させたものである。その他の構成は抵抗器1と同様であって、抵抗器1と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明を省略する。これによって、部品点数が削減されると共に、熱拡散板6を電極の一つとしてバスバー等に接続し、ねじ12が緩んでも通電しなくなって安全である。
次に、本発明に係るセメント抵抗器の第7の実施形態について図10を参照しながら説明する。
この抵抗器71は、第1の実施形態における抵抗器1にブラケット78を設け、ブラケット78に強度部材としての役割を担わせたものである。図示を省略するが、絶縁ケース2の内部には、セラミック基板に厚膜ペーストを印刷して形成された厚膜抵抗素子が収容され、厚膜抵抗素子等がセメント等で封止される。
ブラケット78は、矩形板状の基部78aから取付部78bが突出し、取付部78bに取付穴78cが形成される。基部78aから上方に向かって側面部78d、78eが立ち上がり、各々の側面部78d、78eから爪部78fが突出する。基部78a、側面部78d、78e、爪部78fによってブラケット78全体が絶縁ケース2に装着される。
この抵抗器71は、熱拡散板6の取付穴6bに図4に示したねじ12を挿通させて取付対象物11に固定することができると共に、ブラケット78の取付穴78cにねじを挿通させて取付対象物に固定することができ、抵抗器71が大きくとも安定して取付対象物11等に取り付けることができる。
尚、本実施の形態におけるブラケット78の形状や構造は、上記のものに限定されることなく種々の形状等を採用することができ、絶縁ケース2への装着要領も種々の形態を採ることができる。
尚、上記各実施の形態においては、熱拡散板6等が取付対象物11に取り付けるための取付部材や電極の一つとしても機能していたが、別途上記ブラケット78のような取付部材を設け、熱拡散板6等を熱の拡散のための専用部品として用いることもできる。
1、21、31、41、51、61、71 抵抗器
2 絶縁ケース
3 セラミック基板
4 厚膜ペースト
5 抵抗素子
6、26、36、46、56 熱拡散板
7 コード
9 セメント
10 接着剤
11 取付対象物
12 ねじ
78 ブラケット

Claims (4)

  1. セラミック基板に厚膜ペーストを印刷して形成される抵抗素子と、
    該抵抗素子の端子と、
    前記抵抗素子と前記端子を収容する絶縁ケースと、
    前記セラミック基板の前記厚膜ペーストを印刷した面の反対側の面面接触すると共に、前記絶縁ケースから導出され、前記端子とは別に設けられる熱拡散板とを備え、
    前記抵抗素子及び前記端子を前記絶縁ケースに収容した状態で該絶縁ケース内にセメントを充填して硬化させたことを特徴とするセメント抵抗器。
  2. 前記熱拡散板は、該セメント抵抗器を取付対象物に取り付けるための取付部材としても機能することを特徴とする請求項1に記載のセメント抵抗器。
  3. 前記熱拡散板は、前記取付対象物に少なくとも1本のねじにより取り付けられることを特徴とする請求項に記載のセメント抵抗器。
  4. 前記熱拡散板は、該セメント抵抗器の電極の一つとしても機能することを特徴とする請求項1、2又は3に記載のセメント抵抗器。
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