JP3161788U - セラミックヒートシンク構造 - Google Patents
セラミックヒートシンク構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3161788U JP3161788U JP2010002846U JP2010002846U JP3161788U JP 3161788 U JP3161788 U JP 3161788U JP 2010002846 U JP2010002846 U JP 2010002846U JP 2010002846 U JP2010002846 U JP 2010002846U JP 3161788 U JP3161788 U JP 3161788U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- light emitting
- emitting element
- copper paste
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 62
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【課題】良好な絶縁効果を有するとともに、発光素子から生じる熱を散逸させることができるセラミック放熱体を具え、しかも、製造工程を簡略化させコストを下げることができる、セラミックヒートシンク構造を提供する。【解決手段】セラミック放熱体１と、はんだ付け可能な銅ペースト層２と、はんだ層３と、少なくとも一つの発光素子４と、によって構成する。該はんだ付け可能な銅ペースト層２を該セラミック放熱体１に塗布した後、１００から３００度の温度で焼いて固化し電気回路を形成させ、さらに、はんだ層３を該はんだ付け可能な銅ペースト層２上に形成させ、その後、該発光素子を該はんだ付け可能な銅ペースト層に設け、該はんだ層で該発光素子を固定させる。該はんだ付け可能な銅ペースト層は該はんだ層を通して該発光素子に電気を導通させ、該発光素子は電力を受け発光し、該セラミック放熱体は該発光素子の発光時に生じた熱を散逸させる。【選択図】図１
Description
本考案は、ＬＥＤから生じる熱を散逸することができるセラミックヒートシンク構造の改良に関する。
従来のＬＥＤの放熱技術には、一般的に、セラミックヒートシンクやアルミヒートシンクによって放熱を行う方法がある。アルミヒートシンクの放熱方法は、アルミヒートシンクをＬＥＤモジュールの表面に取り付けることで、ＬＥＤモジュールが発光した時にＬＥＤモジュールから生じる熱がアルミヒートシンクによって散逸される。このような放熱方法は、ＬＥＤモジュールから生じる熱を放出することができるものの、アルミヒートシンクは放熱効果を有する以外に、導電機能も具えているため、感電を防ぐために、ＬＥＤモジュールとヒートシンクの間を絶縁させなくてはならない。
また、従来のセラミックヒートシンクは、銀ペーストによって電気回路をセラミックヒートシンクに印刷し、その後７００度以上の高温で長時間焼結させ、電気回路をセラミックヒートシンクに固化させる。しかしながら、このような製造方法は、時間がかかるだけでなく、製造工程が複雑になり、製造コストが高くなる。
以上の問題点に鑑み、本考案は、良好な絶縁効果を有するとともに、発光素子から生じる熱を散逸させることができるセラミック放熱体を具える、セラミックヒートシンク構造の改良を提供することを目的とする。
また、本考案は、製造工程を簡略化させコストを下げることができる、セラミックヒートシンク構造の改良を提供することを目的とする。
本考案によるセラミックヒートシンク構造の改良は、はんだ付け可能な銅ペースト層をセラミック放熱体表面に直接印刷し、１００から３００度の温度で焼いて固化させて電気回路を形成させるとともにセラミック放熱体に貼り合わせ、発光素子をはんだ付け可能な銅ペースト層に形成された電気回路上に直接設け、はんだ層で発光素子を固定する。以上の構造により、はんだ付け可能な銅ペースト層は、はんだ層を通じて発光素子に電気を導通させ、発光素子は電力を受けて発光し、発光素子の発光時に生じた熱はセラミック放熱体によって散逸される。
本考案により、製造工程が簡略化されるとともに、工程にかかる時間が短縮され、製造コストを下げることができ、従来の銀ペーストによって電気回路をセラミックヒートシンクに印刷する方法に取ってかわることができるとともに、７００度以上の高温且つ長時間で焼結ことによる製造工程の複雑さとコストの高さの問題を解決することができる。
（実施例１）
図１から図４を参照する。図１は本考案の実施例１を示した分解図であり、図２は電気回路層が形成されたセラミック放熱体の表面を示した斜視図であり、図３は本考案の実施例１の外観を示した斜視図であり、図４は本考案の実施例１の断面図である。図に示すように、本考案によるセラミックヒートシンク構造の改良１００は、セラミック放熱体１と、はんだ付け可能な銅ペースト層２と、はんだ層３と、複数の発光素子４とによって構成する。セラミック放熱体１は熱を放出する。はんだ付け可能な銅ペースト層２は、セラミック放熱体１の表面に形成されるとともに二本の導線２１ａ、２１ｂを具え、電気を導通する。はんだ層３は、はんだ付け可能な銅ペースト層２上に形成され、発光素子４を固定するとともに電気を発光素子４に導通させる。発光素子４はＬＥＤであり、電力を受けて発光する。本実施例において、セラミック放熱体１は、熱伝導セラミック、或いは、多孔質セラミック、或いはグラファイトセラミックの内の一つであり、その形状は本実施例においては四角形であるが、需要に応じてその他の形状でもよい。
図１から図４を参照する。図１は本考案の実施例１を示した分解図であり、図２は電気回路層が形成されたセラミック放熱体の表面を示した斜視図であり、図３は本考案の実施例１の外観を示した斜視図であり、図４は本考案の実施例１の断面図である。図に示すように、本考案によるセラミックヒートシンク構造の改良１００は、セラミック放熱体１と、はんだ付け可能な銅ペースト層２と、はんだ層３と、複数の発光素子４とによって構成する。セラミック放熱体１は熱を放出する。はんだ付け可能な銅ペースト層２は、セラミック放熱体１の表面に形成されるとともに二本の導線２１ａ、２１ｂを具え、電気を導通する。はんだ層３は、はんだ付け可能な銅ペースト層２上に形成され、発光素子４を固定するとともに電気を発光素子４に導通させる。発光素子４はＬＥＤであり、電力を受けて発光する。本実施例において、セラミック放熱体１は、熱伝導セラミック、或いは、多孔質セラミック、或いはグラファイトセラミックの内の一つであり、その形状は本実施例においては四角形であるが、需要に応じてその他の形状でもよい。
はんだ付け可能な銅ペースト層２をセラミック放熱体１表面に形成させた後、１００から３００度の温度で焼いて固化して電気回路を形成させ、セラミック放熱体１に貼り付ける。次に、はんだ層３をはんだ付け可能な銅ペースト層２上に形成させ、その後、発光素子４をはんだ付け可能な銅ペースト層２に設けるとともに、はんだ層３によって発光素子４をはんだ付け可能な銅ペースト層２に固定する。以上により、本考案のセラミックヒートシンク構造の改良１００が完成する。なお、はんだ付け可能な銅ペースト層２は、はんだ付け可能な銅ペーストによってなる。また、はんだ付け可能な銅ペースト層２をセラミック放熱体１表面に形成させる方法は、スクリーン印刷、金属板印刷、スプレー、転写などである。また、はんだ層３は、一般のはんだや、はんだペーストを用いることができ、表面を接着させる技術によりはんだ付け可能な銅ペースト層２上に形成させる。
本考案のセラミックヒートシンク構造の改良１００が完成した後、はんだ付け可能な銅ペースト層２の二本の導線２１ａ、２１ｂによって電気が導通され、その電気がはんだ層３によって発光素子４に伝送され、発光素子４は電力を受け発光する。また、発光素子４が電力を受け発光すると同時に、発光素子４は熱エネルギーを生じ、発光素子４から生じた熱エネルギーはセラミック放熱体１に伝わり、セラミック放熱体１によって、発光素子４から生じた熱エネルギーは散逸される。
（実施例２）
図５は、本考案の実施例２を示した説明図である。図に示すように、本実施例の構造及び作用原理は実施例１とほぼ同様であるため、ここでは記載を省略する。その違いは、本実施例のセラミックヒートシンク構造の改良２００のセラミック放熱体１ａが円錐形であることであり、はんだ付け可能な銅ペースト層２はセラミック放熱体１ａの頂面に形成させ、はんだ付け可能な銅ペースト層２上には、はんだ層３を形成させるとともに、複数の発光素子４を設ける。以上の構造により、はんだ付け可能な銅ペースト層２とはんだ層３によって電気が発光素子４に導通され、発光素子４は電力を受けて発光し、発光素子４が発光した時に生じる熱はセラミック放熱体１ａによって散逸される。
図５は、本考案の実施例２を示した説明図である。図に示すように、本実施例の構造及び作用原理は実施例１とほぼ同様であるため、ここでは記載を省略する。その違いは、本実施例のセラミックヒートシンク構造の改良２００のセラミック放熱体１ａが円錐形であることであり、はんだ付け可能な銅ペースト層２はセラミック放熱体１ａの頂面に形成させ、はんだ付け可能な銅ペースト層２上には、はんだ層３を形成させるとともに、複数の発光素子４を設ける。以上の構造により、はんだ付け可能な銅ペースト層２とはんだ層３によって電気が発光素子４に導通され、発光素子４は電力を受けて発光し、発光素子４が発光した時に生じる熱はセラミック放熱体１ａによって散逸される。
（実施例３）
図６は、本考案の実施例３の外観を示した斜視図である。図に示すように、本実施例の構造及び作用原理は実施例１とほぼ同様であるため、ここでは記載を省略する。その違いは、本実施例のセラミックヒートシンク構造の改良３００のセラミック放熱体１ａの発光素子４ａが高パワーＬＥＤであることである。発光素子４ａは、はんだ付け可能な銅ペースト層２に設け、電力を受けて発光する。発光素子４ａが電力を受けて発光すると同時に、発光素子４ａから生じた熱はセラミック放熱体１によって散逸される。
図６は、本考案の実施例３の外観を示した斜視図である。図に示すように、本実施例の構造及び作用原理は実施例１とほぼ同様であるため、ここでは記載を省略する。その違いは、本実施例のセラミックヒートシンク構造の改良３００のセラミック放熱体１ａの発光素子４ａが高パワーＬＥＤであることである。発光素子４ａは、はんだ付け可能な銅ペースト層２に設け、電力を受けて発光する。発光素子４ａが電力を受けて発光すると同時に、発光素子４ａから生じた熱はセラミック放熱体１によって散逸される。
１００、２００、３００ セラミックヒートシンク構造の改良
１、１ａ セラミック放熱体
２ はんだ付け可能な銅ペースト層
２１ａ、２１ｂ 導線
３ はんだ層
４、４ａ 発光素子
１、１ａ セラミック放熱体
２ はんだ付け可能な銅ペースト層
２１ａ、２１ｂ 導線
３ はんだ層
４、４ａ 発光素子
Claims (7)
- セラミック放熱体と、
該セラミック放熱体の表面に形成されるはんだ付け可能な銅ペースト層と、
該はんだ付け可能な銅ペースト層上に形成されるはんだ層と、
該はんだ付け可能な銅ペースト層に設けられる少なくとも一つの発光素子と、によって構成し、
該はんだ付け可能な銅ペースト層を該セラミック放熱体に塗布した後、低温で焼いて固化し電気回路を形成させ、さらに、該はんだ層を該はんだ付け可能な銅ペースト層上に形成させ、その後、該発光素子を該はんだ付け可能な銅ペースト層に設け、該はんだ層で該発光素子を固定させ、
以上の構造により、該はんだ付け可能な銅ペースト層は該はんだ層を通じて該発光素子に電気を導通させ、該発光素子は電力を受け発光し、該セラミック放熱体は該発光素子の発光時に生じた熱を散逸させることを特徴とする、セラミックヒートシンク構造の改良。 - 前記セラミック放熱体は、熱伝導セラミック、多孔質セラミック、グラファイトセラミックの内の一つからなることを特徴とする、請求項１に記載のセラミックヒートシンク構造の改良。
- 前記セラミック放熱体は、四角形或いは円錐形であることを特徴とする、請求項１に記載のセラミックヒートシンク構造の改良。
- 前記はんだ付け可能な銅ペースト層は、スクリーン印刷、金属板印刷、スプレー、転写によって前記セラミック放熱体の表面に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のセラミックヒートシンク構造の改良。
- 前記発光素子はＬＥＤであることを特徴とする、請求項１に記載のセラミックヒートシンク構造の改良。
- 焼いて固化する際の温度は１００から３００度であることを特徴とする、請求項１に記載のセラミックヒートシンク構造の改良。
- 前記はんだ付け可能な銅ペースト層は、はんだ付け可能な銅ペーストからなることを特徴とする、請求項１に記載のセラミックヒートシンク構造の改良。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW98224017U TWM381175U (en) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | Improved ceramic radiator structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3161788U true JP3161788U (ja) | 2010-08-12 |
Family
ID=50598208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010002846U Expired - Fee Related JP3161788U (ja) | 2009-12-22 | 2010-04-28 | セラミックヒートシンク構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161788U (ja) |
| TW (1) | TWM381175U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017504171A (ja) * | 2014-01-27 | 2017-02-02 | 上海三思▲電▼子工程有限公司Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｓａｎｓｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Ｌｅｄ照明装置 |
| GB2585219A (en) * | 2019-07-03 | 2021-01-06 | Landa Labs 2012 Ltd | Method and apparatus for mounting and cooling a circuit component |
| CN112219096A (zh) * | 2018-03-23 | 2021-01-12 | 光原创新科技有限公司 | 用于测量超出衍射极限的双折射装置的光学剪切的方法和系统 |
| CN113782504A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-10 | 中国矿业大学 | 一种集成散热器的功率模块简化封装结构及制作方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102448256A (zh) * | 2010-10-11 | 2012-05-09 | 台湾利他股份有限公司 | 电路形成制程 |
| TW201312667A (zh) * | 2011-09-06 | 2013-03-16 | Litatek Corp | 快速元件附著方法 |
-
2009
- 2009-12-22 TW TW98224017U patent/TWM381175U/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-04-28 JP JP2010002846U patent/JP3161788U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017504171A (ja) * | 2014-01-27 | 2017-02-02 | 上海三思▲電▼子工程有限公司Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｓａｎｓｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Ｌｅｄ照明装置 |
| CN112219096A (zh) * | 2018-03-23 | 2021-01-12 | 光原创新科技有限公司 | 用于测量超出衍射极限的双折射装置的光学剪切的方法和系统 |
| GB2585219A (en) * | 2019-07-03 | 2021-01-06 | Landa Labs 2012 Ltd | Method and apparatus for mounting and cooling a circuit component |
| US11764540B2 (en) | 2019-07-03 | 2023-09-19 | Landa Labs (2012) Ltd. | Method and apparatus for mounting and cooling a circuit component |
| CN113782504A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-10 | 中国矿业大学 | 一种集成散热器的功率模块简化封装结构及制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM381175U (en) | 2010-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4880358B2 (ja) | 光源用基板及びこれを用いた照明装置 | |
| JP5082083B2 (ja) | Ｌｅｄ照明装置 | |
| JP3161788U (ja) | セラミックヒートシンク構造 | |
| JP6038175B2 (ja) | 照明アセンブリ、光源、及び照明器具 | |
| US20120092833A1 (en) | Led heat-conducting substrate and its thermal module | |
| KR101134671B1 (ko) | Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체 | |
| TWI690246B (zh) | 內建縱向散熱陶瓷塊印刷電路板及具該電路板的電路組件 | |
| JP2010034262A (ja) | 発光素子収納用パッケージ | |
| WO2012026418A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JP4127220B2 (ja) | Ｌｅｄ実装用プリント基板及びその製造方法 | |
| JP2011108924A (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
| JP3128955U (ja) | 放熱シート結合の電気回路板構造 | |
| TWM498387U (zh) | 熱電分離的發光二極體封裝模組及電連接模組 | |
| US20100301359A1 (en) | Light Emitting Diode Package Structure | |
| JP2008091432A (ja) | 電子部品 | |
| TWI539627B (zh) | 發光二極體照明裝置 | |
| TWI499100B (zh) | 發光二極體載體組合及其製造方法 | |
| WO2017188237A1 (ja) | Ｌｅｄ光源装置 | |
| JP5131668B2 (ja) | Ｌｅｄ照明装置 | |
| JP2012231061A (ja) | 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法 | |
| JP2015087508A (ja) | 投写型表示装置 | |
| JP2009021384A (ja) | 電子部品及び発光装置 | |
| JP6686467B2 (ja) | 電子部品放熱構造 | |
| JP2010034259A (ja) | 発光素子収納用パッケージ | |
| JP5582633B2 (ja) | Ｌｅｄ照明装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100603 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130721 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |