JP2010034259A - 発光素子収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミック基体と、ヒートシンク体の当接信頼性を向上させることができ、発光素子からの発熱を効率的に放熱させる発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】平板状のセラミック基体11と、その上面に上方側の開口径を下方側より大きくし内周壁面をテーパ形状とする反射体12と、セラミック基体11の下面にヒートシンク体13を有する発光素子収納用パッケージ10において、セラミック基体11の上面と反射体12の内周壁面で発光素子19を搭載するためのキャビティ部20が設けられ、その底面に相当する部位のセラミック基体11の下面に一方の先端側端面をろう付け接合して他方を垂直に立設させる全体ねじからなる雄ねじ21を有し、これに嵌合する雌ねじ穴22が設けられ、セラミック基体11の下面に当接すると共に、雄ねじ21と雌ねじ穴22で締め付け固定されるヒートシンク体13を有する。
【選択図】図1
【解決手段】平板状のセラミック基体11と、その上面に上方側の開口径を下方側より大きくし内周壁面をテーパ形状とする反射体12と、セラミック基体11の下面にヒートシンク体13を有する発光素子収納用パッケージ10において、セラミック基体11の上面と反射体12の内周壁面で発光素子19を搭載するためのキャビティ部20が設けられ、その底面に相当する部位のセラミック基体11の下面に一方の先端側端面をろう付け接合して他方を垂直に立設させる全体ねじからなる雄ねじ21を有し、これに嵌合する雌ねじ穴22が設けられ、セラミック基体11の下面に当接すると共に、雄ねじ21と雌ねじ穴22で締め付け固定されるヒートシンク体13を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージに関し、より詳細には、発光素子からの発熱を効率的に放熱させるための発光素子収納用パッケージに関する。
発光素子は、従来から照度を向上させるための手段の一つとして入力電流を上げることで対応されている。しかしながら、発光素子は、入力電流を上げることで照度はあがるものの、高温となり大量の熱を発生させることとなっている。この発熱と共に、発光素子は、逆に照度の低下が発生するという問題を抱えている。
図2(A)、(B)を参照しながら、従来の発光素子収納用パッケージを説明する。ここで、図2(A)、(B)はそれぞれ従来の発光素子収納用パッケージの平面図、B−B’線縦断面図である。
図2(A)、(B)に示すように、従来の発光素子収納用パッケージ50には、発光素子51を載置するための基体にセラミックや、樹脂からなる平板状の基体が用いられてきた。しかしながら、樹脂基体は、樹脂がセラミックに比較して低熱伝導率で放熱性に劣ることから、発光素子51の輝度を向上させるための特段の放熱性を要求される場合にはアルミナ(Al2O3)や、窒化アルミニウム(AlN)等からなるセラミック基体52が用いられている。そして、発光素子収納用パッケージ50は、発光素子51からの発光を前方となる上方側に反射させて集中させるために、セラミック基体52の上面に上方側の開口径を下方側の開口径より大きくし内周壁面をテーパ形状とする筒状の反射体53を有している。この反射体53は、特に、材料を限定するものではなく、金属製や、セラミック製等からなり、通常、セラミック基体52に接合されて設けられている。また、発光素子収納用パッケージ50は、発光素子51からの発熱をセラミック基体52を介して下方側に速やかに放熱させるために、セラミック基体52の下面に熱伝導率の高い金属、例えば、アルミニウム等からなるヒートシンク体54を有している。このヒートシンク体54は、セラミック基体52の下面に形成する高融点金属からなる導体パターン55との間を半田56で接合させて設けている。
図2(A)、(B)に示すように、従来の発光素子収納用パッケージ50には、発光素子51を載置するための基体にセラミックや、樹脂からなる平板状の基体が用いられてきた。しかしながら、樹脂基体は、樹脂がセラミックに比較して低熱伝導率で放熱性に劣ることから、発光素子51の輝度を向上させるための特段の放熱性を要求される場合にはアルミナ(Al2O3)や、窒化アルミニウム(AlN)等からなるセラミック基体52が用いられている。そして、発光素子収納用パッケージ50は、発光素子51からの発光を前方となる上方側に反射させて集中させるために、セラミック基体52の上面に上方側の開口径を下方側の開口径より大きくし内周壁面をテーパ形状とする筒状の反射体53を有している。この反射体53は、特に、材料を限定するものではなく、金属製や、セラミック製等からなり、通常、セラミック基体52に接合されて設けられている。また、発光素子収納用パッケージ50は、発光素子51からの発熱をセラミック基体52を介して下方側に速やかに放熱させるために、セラミック基体52の下面に熱伝導率の高い金属、例えば、アルミニウム等からなるヒートシンク体54を有している。このヒートシンク体54は、セラミック基体52の下面に形成する高融点金属からなる導体パターン55との間を半田56で接合させて設けている。
なお、上記のセラミック基体52は、アルミナのセラミックを用いる場合には、先ず、アルミナからなる複数枚のセラミックグリーンシートを作製している。そして、それぞれのセラミックグリーンシートには、タングステン(W)や、モリブデン(Mo)等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体印刷パターンを形成している。更に、それぞれのセラミックグリーンシートは、重ね合わせて積層した後、セラミックと、高融点金属を高温で同時焼成して導体パターン55や、導体配線パターン57等を設けたセラミック基体52を形成している。このセラミック基体52を用いた発光素子収納用パッケージ50は、セラミック基体52の上面と反射体53の内周壁面で形成されるキャビティ部58に搭載される発光素子51と、ボンディングワイヤ59や導体配線パターン57等を介して電気的に導通状態とする外部接続端子60を有している。この外部接続端子60は、セラミック基体52の上面、下面、又は端面に延設する導体配線パターン59にろう付け接合されて設けられている。
しかしながら、この発光素子収納用パッケージ50は、セラミック基体52の下面に熱膨張係数の異なるヒートシンク体54を半田56で接合しているので、発光素子51の発光時の温度上昇と、停止時の温度降下の繰り返し等で曲げ応力が接合部である半田56に集中し、半田56にクラックが発生するという問題が生じている。
発光素子収納用パッケージに用いることが可能な、従来のセラミックパッケージには、セラミック基体にボルト型の取付けねじの頭部をろう付け接合して、この取付けねじでヒートシンク体に相当する放熱フィンに設けた凹部にボルト型の頭部を嵌め込むようにしてヒートシンク体を締め付けて取り付け固定するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
上記のセラミックパッケージのような発光素子収納用パッケージは、発光素子の発光時の温度上昇と、停止時の温度降下の繰り返し等が発生しても、セラミック基体と、ヒートシンク体の取り付けに半田を用いないので、曲げ応力が集中する接合部が存在せず、当接部の信頼性を向上させることができるように作用する。
上記のセラミックパッケージのような発光素子収納用パッケージは、発光素子の発光時の温度上昇と、停止時の温度降下の繰り返し等が発生しても、セラミック基体と、ヒートシンク体の取り付けに半田を用いないので、曲げ応力が集中する接合部が存在せず、当接部の信頼性を向上させることができるように作用する。
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージは、次のような問題がある。
特開平6−21288号公報で開示されるようなセラミックパッケージを用いることができる発光素子収納用パッケージは、ヒートシンク体に設ける凹部の壁面と、ボルト型の取付けねじの頭部の壁面との間に隙間ができるので、発光素子からの発熱をセラミック基体を介して放熱させるのに、ヒートシンク体や、取付けねじへの伝熱効率が低下し、放熱効果の低下となっている。
特開平6−21288号公報で開示されるようなセラミックパッケージを用いることができる発光素子収納用パッケージは、ヒートシンク体に設ける凹部の壁面と、ボルト型の取付けねじの頭部の壁面との間に隙間ができるので、発光素子からの発熱をセラミック基体を介して放熱させるのに、ヒートシンク体や、取付けねじへの伝熱効率が低下し、放熱効果の低下となっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、セラミック基体と、ヒートシンク体の当接部の信頼性を向上させることができると共に、発光素子からの発熱を効率的に放熱させることができる発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージは、平板状のセラミック基体と、セラミック基体の上面に上方側の開口径を下方側より大きくし内周壁面をテーパ形状とする筒状の反射体と、セラミック基体の下面にヒートシンク体を有する発光素子収納用パッケージにおいて、セラミック基体の上面と反射体の内周壁面で発光素子を搭載するためのキャビティ部が設けられ、キャビティ部の底面に相当する部位のセラミック基体の下面に円柱状の一方の先端側端面をろう付け接合して他方の先端側を垂直に立設させる全体ねじからなる雄ねじを有し、雄ねじに嵌合する雌ねじ穴が設けられ、セラミック基体の下面に当接すると共に、雄ねじと雌ねじ穴で締め付け固定されるヒートシンク体を有する。
ここで、上記の発光素子収納用パッケージは、雄ねじの直径がキャビティ部の底面以上の大きさからなるのがよい。
請求項1又はこれに従属する請求項2記載の発光素子収納用パッケージは、セラミック基体の上面と反射体の内周壁面で発光素子を搭載するためのキャビティ部が設けられ、キャビティ部の底面に相当する部位のセラミック基体の下面に円柱状の一方の先端側端面をろう付け接合して他方の先端側を垂直に立設させる全体ねじからなる雄ねじを有し、雄ねじに嵌合する雌ねじ穴が設けられ、セラミック基体の下面に当接すると共に、雄ねじと雌ねじ穴で締め付け固定されるヒートシンク体を有するので、セラミック基体と、これに取り付けた長さ方向に全体ねじからなる雄ねじによって、ヒートシンク体をセラミック基体に密接させて取り付け固定でき、当接部の信頼性を向上させながら発光素子からのセラミック基体を介しての発熱を伝熱効率を下げることなく放熱させることができる。
特に、請求項2記載の発光素子収納用パッケージは、雄ねじの直径がキャビティ部の底面以上の大きさからなるので、発光素子からの発熱をセラミック基体を介して積極的に雄ねじに伝熱できると共に、発光素子全面からの発熱を雄ねじの全面で受け止めて雄ねじを介してヒートシンク体から外部に放熱させることができ、放熱効果を向上させることができる。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの平面図、A−A’線縦断面図である。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの平面図、A−A’線縦断面図である。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ10は、基体として、特に形状を限定するものではないが、例えば四角形からなる平板状のセラミック基体11を有している。また、発光素子収納用パッケージ10は、セラミック基体11の上面に上方側の開口径を下方側より大きくし内周壁面をテーパ形状とする筒状の反射体12を有している。更に、発光素子収納用パッケージ10は、セラミック基体11の下面に、特に形状を限定するものではないが、例えばブロック状や、外側方向に放熱フィンを設けるようなヒートシンク体13を有している。
上記の発光素子収納用パッケージ10は、セラミック基体11に高温で焼成されるアルミナや、窒化アルミニウム等のセラミックを用いることができる。このセラミック基体11を形成するためには、先ず、アルミナや、窒化アルミニウム等のセラミック粉末に焼結助剤と、可塑剤と、バインダー、及び溶剤を加え、十分に混練し、脱泡してスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって、所望の厚みのシート状のセラミックグリーシートを作製している。次に、それぞれのセラミックグリーンシートには、タングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷して所望の導体印刷パターンを形成している。次に、それぞれのセラミックグリーンシートは、重ね合わせて積層した後、セラミックと、高融点金属を非酸化性雰囲気中の高温で同時焼成している。そして、セラミック基体11は、それぞれの部位に所望のパターンからなるワイヤボンドパッド14や、外部接続端子パッド15や、これらを電気的に接続するための導体配線パターン16や、電気的に独立した導体パターン17等を設ける多層構造に形成している。
なお、上記の同時焼成は、例えば、セラミックがアルミナの場合には、タングステンや、モリブデン等の高融点金属と、1550℃程度の水素、窒素の還元性雰囲気中の高温で行われている。あるいは、この同時焼成は、例えば、セラミックが窒化アルミニウムの場合には、タングステンや、モリブデン等の高融点金属と、1700℃程度の窒素雰囲気中の高温で行われている。また、セラミック基体11には、図示しないが、通常、外部に露出するワイヤボンドパッド14や、外部接続端子パッド15や、導体パターン17等の金属部分にNiめっき被膜が施されている。そして、外部接続端子パッド15には、セラミックと熱膨張係数が近似するKV(Fe−Ni−Co系合金、商品名「Kovar(コバール)」)や、42アロイ(Fe−Ni系合金)等の金属からなる外部接続端子18がAgろう等のろう材でろう付け接合されている。
上記の発光素子収納用パッケージ10は、反射体12にセラミックや、金属や、樹脂等からなり、上方側の開口径を下方側より大きくし内周壁面をテーパ形状とする筒状に形成したものを用いている。この反射体12は、通常、セラミック基体11にガラスや、樹脂や、ろう材等を介して接合している。そして、発光素子収納用パッケージ10には、セラミック基体11の上面と、反射体12の内周壁面でLED等の発光素子19を搭載するためのキャビティ部20が設けられている。このキャビティ部20搭載される発光素子19からの発光は、発光素子19を内周壁面で囲繞する反射体12によって前方に集中でき、輝度を向上させることができる。
この発光素子収納用パッケージ10には、キャビティ部20の底面に相当する部位のセラミック基体11の下面に形成された導体パターン17の上面のNiめっき被膜上に、Agろう等のろう材を介して円柱状の一方の先端側端面を当接し、加熱してろう付け接合して、他方の先端側を垂直に立設させる全体ねじからなる雄ねじ21を有している。この雄ねじ21は、特に材料を限定するものではないが、例えば、セラミックと熱膨張係数が近似するKVや、42アロイ、あるいは、セラミックと熱膨張係数が近似すると共に、比較的熱伝導率が高いCu−W(銅タングステン)等からなる金属を用いることができる。
そして、発光素子収納用パッケージ10には、雄ねじ21に嵌合する雌ねじ穴22が設けられ、セラミック基体11の下面に当接すると共に、雄ねじ21と雌ねじ穴22で締め付け固定されるヒートシンク体13を有している。このヒートシンク体13は、特に材料を限定するものではないが、熱伝導率が良好であるアルミニウムや、銅等からなる金属を用いて形成されている。
上記の発光素子収納用パッケージ10は、セラミック基体11と、この下面に取り付けた雄ねじ21によってヒートシンク体13をセラミック基体11や、雄ねじ21に歪みを発生させることなく密接させて取り付け固定でき、セラミック基体11とヒートシンク体13の当接部の信頼性を向上させながら発光素子19からのセラミック基体11を介しての発熱を伝熱効率を下げることなく放熱させることができる。なお、発光素子収納用パッケージ10は、セラミック基体11と、ヒートシンク体13の間にはアンダーフィル等の熱伝導性に優れる樹脂を挟み込んで密接させることもできる。
上記の発光素子収納用パッケージ10は、雄ねじ21の直径の大きさをキャビティ部20の底面の大きさ以上にするのがよい。このような発光素子収納用パッケージ10は、発光素子からの発熱をセラミック基体11を介して速やかに雄ねじ21に伝熱できると共に、雄ねじ21を介してヒートシンク体13から外部に放熱させて放熱効果を向上させることができるので、発光素子19の高輝度を維持させることができる。
なお、発光素子収納用パッケージ10の外部接続端子パッド15は、セラミック基体11の下面側に設けて、ボード基板等に半田で直接接合させることもできる。また、発光素子収納用パッケージ10の雄ねじ21は、ヒートシンク体13を突き抜け、突き抜けた部分をナット等で締め付けることもできる。更には、発光素子収納用パッケージ10のワイヤボンドパッド14は、発光素子19とボンディングワイヤ23を介して電気的に導通状態するための接続用パッドとして設けているが、発光素子19をフリップチップ方式で接合するための接続用パッドとして設けることもできる。
本発明の発光素子収納用パッケージは、大きな発光効率と、高い接合信頼性が求められ、発熱量が大きい自動車用ヘッドランプや、街路灯等のランプとして用いることができる。
10:発光素子収納用パッケージ、11:セラミック基体、12:反射体、13:ヒートシンク体、14:ワイヤボンドパッド、15:外部接続端子パッド、16:導体配線パターン、17:導体パターン、18:外部接続端子、19:発光素子、20:キャビティ部、21:雄ねじ、22:雌ねじ穴、23:ボンディングワイヤ
Claims (2)
- 平板状のセラミック基体と、該セラミック基体の上面に上方側の開口径を下方側より大きくし内周壁面をテーパ形状とする筒状の反射体と、前記セラミック基体の下面にヒートシンク体を有する発光素子収納用パッケージにおいて、
前記セラミック基体の上面と前記反射体の前記内周壁面で発光素子を搭載するためのキャビティ部が設けられ、該キャビティ部の底面に相当する部位の前記セラミック基体の下面に円柱状の一方の先端側端面をろう付け接合して他方の先端側を垂直に立設させる全体ねじからなる雄ねじを有し、該雄ねじに嵌合する雌ねじ穴が設けられ、前記セラミック基体の下面に当接すると共に、前記雄ねじと前記雌ねじ穴で締め付け固定される前記ヒートシンク体を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。 - 請求項1記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記雄ねじの直径が前記キャビティ部の底面以上の大きさからなることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008194496A JP2010034259A (ja) | 2008-07-29 | 2008-07-29 | 発光素子収納用パッケージ |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103256490A (zh) * | 2012-02-20 | 2013-08-21 | 扬州艾笛森光电有限公司 | 发光装置 |
WO2014061555A1 (ja) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | シャープ株式会社 | 発光装置および発光装置のヒートシンクへの取付構造 |
KR101508467B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2015-04-07 | 삼성전기주식회사 | 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈 |
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2008
- 2008-07-29 JP JP2008194496A patent/JP2010034259A/ja active Pending
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WO2014061555A1 (ja) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | シャープ株式会社 | 発光装置および発光装置のヒートシンクへの取付構造 |
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