DE3909302A1 - Schmelzsicherung und verfahren zur herstellung derselben - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Schmelzsicherung und insbesondere eine patronenartige Schmelzsicherung und ein Verfahren zur Herstellung derselben.

Auf dem Gebiet von Schmelzsicherungspatronen gibt es eine besonders interessante bekannte Schmelzsicherung, die in der japanischen offengelegten Gebrauchsmusteranmeldung Nr. 59-66 844 angegeben wird, bei der ein schmelzbarer metallischer Leiter mit hohem Schmelzpunkt, wie beispielsweise ein Kupfer- oder verzinnter Kupferleiter, mit einem Metallplättchen mit niedrigem Schmelzpunkt versehen ist, beispielsweise mit einem Zinnplättchen. In dieser Schmelzsicherung ist das niedrigschmelzende Plättchen derart ausgewählt, daß es schmilzt und mit dem Leiter mit hohem Schmelzpunkt verschmilzt, um mit ihm eine Legierung zu bilden, wenn der durch den metallischen Leiter fließende elektrische Strom den vorgegebenen Nennwert der Schmelzsicherung überschreitet. Das Endergebnis ist, daß die Legierung, die einen verhältnismäßig hohen elektrischen Widerstand hat, infolge des übermäßigen elektrischen Stroms entweder aufbricht oder schmilzt.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 ist ein spezifisches Ausführungsbeispiel der vorausgehend aufgeführten Schmelzsicherung dargestellt. Gemäß Fig. 1 umfaßt ein Schmelzsicherungselement (1) einen metallischen Leiter (2), der eine Ausnehmung (2 a) und einen Klemmstreifen (2 b) an einem mittleren Abschnitt des Leiters hat, um ein Zinnplättchen (3) zu halten. Der metallische Leiter (2) ist ferner mit Schweißabschnitten (2 c) und mit an seinen beiden Enden gebildeten Anschlägen (2 d) versehen.

Ferner wird unter Bezugnahme auf Fig. 2 eine Schmelzsicherung (5) dargestellt, die das Schmelzsicherungselement (1) und endseitige Halterungen (4) umfaßt, die mit dem Schmelzsicherungselement (1) verschweißt werden sollen. Wie gezeigt, ist das Schmelzsicherungselement (1) in einem Zustand dargestellt, in dem der Klemmstreifen (2 b) um das Zinnplättchen (3) gebogen ist, und die endseitigen Halterungen umfaßen gemäß der Darstellung Grundabschnitte (4 a), Einschnitte (4 c) zur Aufnahme der Anschläge (2 d) des metallischen Leiters (2), und Schweißoberflächen (4 b) zur Aufnahme der damit zu verschweißenden Schweißabschnitte (2 c). Ferner ist, obgleich dies in den Fig. 1 und 2 nicht dargestellt ist, die Schmelzsicherung (5) teilweise in einer Schutzisolierung eingeschlossen.

Neben dem gerade aufgeführten Ausführungsbeispiel ist es auch möglich, den gleichen Bautyp einer Schmelzsicherungspatrone herzustellen, indem der metallische Leiter und die endseitigen Halterungen zusammen als einziges Element gebildet werden, womit der Schweißschritt vermieden wird. Überdies ist es ebenfalls möglich, die Ausnehmung in dem metallischen Leiter durch eine Anzahl seitlicher Nuten zu ersetzen, um den Kontakt zwischen dem Zinnplättchen und dem metallischen Leiter zu verbessern, was durch die japanischen offengelegte Gebrauchsmusteranmeldung Nr. 62-1349 vorgeschlagen wird.

Bedauerlicherweise haben jedoch alle diese bekannten Schmelzsicherungspatronen den Nachteil, daß ihre Ansprechzeiten, d.h. die Zeit, die das Schmelzsicherungselement benötigt, um entweder als Folge des übermäßigen elektrischen Stromflusses zu schmelzen oder aufzubrechen, sich bei langer Gebrauchsdauer vergrößern. Zur Frage, warum diese Verschlechterungen der Ansprechzeit auftreten, haben umfangreiche Untersuchungen ergeben, daß das Zinnplättchen bei langen Gebrauchszeiten oxidiert, besonders wenn es in einer Umgebung verwendet wird, die ziemlich hohe Temperatur aufweist. Diese Oxidierung führt dann zu einer direkten Erniedrigung der Fähigkeit des Plättchens zu schmelzen und sich mit dem hochschmelzenden metallischen Leiter zu verschmelzen.

Im Hinblick auf die Nachteile der bekannten Schmelzsicherungen liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Schmelzsicherung zu schaffen, die ein konstantes Ansprechverhalten hat, selbst wenn sie über längere Zeit in einer erhitzten Umgebung verwendet wird.

Ferner liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Schmelzsicherung zu schaffen, die ein Schmelzsicherungselement hat, das einen hochschmelzenden metallischen Leiter und ein niedrigschmelzendes Metallplättchen umfaßt, in der die Abschnitte des Metallplättchens, die in Anlage am metallischen Leiter stehen, gegen Oxidation geschützt sind.

Zur Lösung obiger Aufgabenstellungen umfaßt die erfindungsgemäße Schmelzsicherung ein Schmelzsicherungselement, das einen hochschmelzenden metallischen Leiter und ein von diesem gehaltenes niedrigschmelzendes Metallplättchen umfaßt, wobei eine oder mehrere Maßnahmen zur Vermeidung von Oxidation verwendet werden: (1) die Abschnitte des Metallplättchens, die in Anlage mit dem metallischen Leiter stehen, sind teilweise mit den anliegenden Abschnitten des metallischen Leiters verschmolzen; (2) die Abschnitte des Metallplättchens, die in Anlage mit dem metallischen Leiter stehen, sind mit einer oxidationsbeständigen Werkstoffschicht überzogen; oder (3) das Metallplättchen ist mit dem metallischen Leiter verlötet, um jene Abschnitte des Metallplättchens abzuschließen, die in Anlage mit dem metallischen Leiter stehen. Für die vorstehend aufgeführte Maßnahme (1) kann ein niedrigschmelzendes Metallpulver, falls erwünscht, verwendet werden, um dazu beizutragen, das Schmelzen zu erleichtern.

Zusammenfaßend ist die Schmelzsicherung mit einem vorgegebenen elektrischen Stromnennwert erfindungsgemäß gekennzeichnet durch
ein erstes Schmelzsicherungselement, das aus einem Werkstoff besteht, der einen verhältnismäßig hohen Schmelzpunkt hat;
ein zweites Schmelzsicherungselement, das am ersten Schmelzsicherungselement befestigt ist und aus einem Werkstoff mit verhältnismäßig niedrigem Schmelzpunkt besteht, wobei das zweite Schmelzsicherungselement eine Kontaktfläche hat, die in Anlage mit dem ersten Schmelzsicherungselement steht, und das zweite Schmelzsicherungselement schmelzen und sich mit dem ersten Schmelzsicherungselement verschmelzen kann, um mit ihm eine Legierung zu bilden, wenn ein durch die Schmelzsicherung fließender elektrischer Strom deren vorgegebenen Nennwert überschreitet, die gebildete Legierung einen verhältnismäßig hohen elektrischen Widerstand hat, so daß die Legierung durch den durch die Schmelzsicherung fließenden, übermäßigen elektrischen Strom geschmolzen oder aufgebrochen wird; und
eine Anordnung zur Verhinderung der Oxidation mindestens der Kontaktfläche des zweiten Schmelzsicherungselementes.

Die Erfindung umfaßt ferner zugeordnete Verfahren zur Herstellung der Schmelzsicherung, um die drei vorausgehend aufgeführten Oxidationsverhinderungsmaßnahmen zu erreichen. Die vorausgehend aufgeführten und weitere Aufgabenstellungen, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich im einzelnen aus der näheren Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen; es zeigt

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines bekannten Schmelzsicherungselementes, das für Schmelzsicherungspatronen verwendet wird,;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer bekannten Patronen-Schmelzsicherung, die das Schmelzsicherungselement nach Fig. 1 in Relation zu den endseitigen Halterungen der Schmelzsicherung darstellt;

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Schmelzsicherung;

Fig. 4 und 5 Querschnittsdarstellungen eines wesentlichen Abschnittes des Schmelzsicherungselementes der in Fig. 3 gezeigten Schmelzsicherung, gemäß den Linien II-II, die jeweils den Zustand eines Zinnplättchens angeben, bevor und nachdem ein Vorschmelzen erfolgt ist;

Fig. 6 eine den Fig. 4 und 5 ähnliche Querschnittsansicht, die die Anordnung eines niedrigschmelzenden Metallpulvers bei einer zweiten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Schmelzsicherung angibt;

Fig. 7 eine Querschnittsdarstellung, die ein Zinnplättchen zeigt, das gemäß einer dritten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Schmelzsicherung an einem Abschnitt des Zinnplättchens einen oxidationsbeständigen Überzug aufweist;

Fig. 8 eine perspektivische Darstellung eines Verfahrens zur Herstellung von oxidationsbeständig beschichteten Zinnplättchen gemäß einer dritten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Schmelzsicherung; und

Fig. 9 eine den Fig. 4 bis 6 ähnliche Querschnittsansicht, die das Zinnplättchen darstellt, das gemäß einer vierten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Schmelzsicherung durch Lötmetall versiegelt ist.

Es wird auf die Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen Bezug genommen. Gemäß den Fig. 3 bis 5 wird eine Schmelzsicherung entsprechend einer ersten erfindungsgemäßen Ausführung beschrieben.

Gemäß Fig. 3 umfaßt dabei eine Schmelzsicherung (5) ein Schmelzsicherungselement (1) und endseitige Halterungen (10). Das Schmelzsicherungselement (1) umfaßt seinerseits einen hochschmelzenden metallischen Leiter (2), der einstückig mit den endseitigen Halterungen (10) ausgebildet ist, ein niedrigschmelzendes Metallplättchen (3), das an einer Oberfläche des metallischen Leiters (2) vorgesehen ist, und Klemmabschnitte (2 b) zur Befestigung des niedrigschmelzenden Metallplättchens (3) am metallischen Leiter (2). Das Schmelzsicherungselement (1) ist ferner dadurch gekennzeichnet, daß das Metallplättchen (3) teilweise am metallischen Leiter (2) verschmolzen ist.

Für die vorstehende Ausführung kann der metallische Leiter (2) aus jedem hochschmelzenden Metall, wie beispielsweise Kupfer, verzinntem Kupfer, Kupferlegierungen, Aluminium und Aluminiumlegierungen hergestellt sein, wobei verzinntes Kupfer die bevorzugte Wahl ist. Für das Metallplättchen (3) können mehrere Arten niedrigschmelzender Metallplättchen verwendet werden, jedoch wird die Verwendung eines Zinnplättchens bevorzugt.

Bei der Herstellung der vorausgehend beschriebenen Schmelzsicherung (1) werden der metallische Leiter (2), die Klemmabschnitte (2 b) und die endseitigen Halterungen (10) alle einstückig als einzige Einheit ausgebildet. Anschließend wird gemäß Fig. 4 das Metallplättchen (3) auf den metallischen Leiter (2) gelegt und dort mittels der Klemmabschnitte (2 b) befestigt. Zuletzt wird ein elektrischer Strom, der den voreingestellten zulässigen Strom für die Schmelzsicherung (5) überschreitet, durch das Schmelzsicherungselement während einer kurzen Zeitspanne, die ausreicht, um das Metallplättchen (3) nur teilweise mit den anliegenden Oberflächen des metallischen Leiters (2) und den Klemmabschnitten (2 b) zu verschmelzen, geschickt, womit die Anordnung gemäß Fig. 5 erhalten wird.

Zusätzlich zu dem gerade aufgeführten Verfahren ist ein alternatives Verfahren zur Herstellung der Schmelzsicherung (5) vorhanden, bei welcher der vorausgehend aufgeführte abschließende Schritt einer Hindurchleitung eines elektrischen Stroms durch das Schmelzsicherungselement (1) durch den Schritt einer externen Aufheizung des Schmelzsicherungselementes ersetzt wird. Da die durch dieses alternative Verfahren erhaltene resultierende Anordnung im wesentlichen die gleiche ist, wie sie durch das vorausgehend beschriebene Verfahren erzielt wird, gibt es keine Bevorzugung des einen Verfahrens gegenüber dem anderen.

Ferner ist gemäß Fig. 6 eine zweite Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Schmelzsicherung gleich der ersten Ausführungsform dargestellt, mit der Ausnahme, daß die zweite Ausführungsform zusätzlich mit einem niedrigschmelzenden Metallpulver (6), das die gleiche Zusammensetzung wie das Metallplättchen (3) aufweist, versehen wird, bevor das Metallplättchen (3) durch die Klemmabschnitte (2 b) befestigt wird. Dieses Metallpulver (6) wird vorgesehen, damit die Teilverschmelzung des Metallplättchens (3) am metallischen Leiter (2) wirksamer durchgeführt werden kann. Da ferner die Verfahren zur Herstellung der Schmelzsicherungen gemäß der ersten und zweiten Ausführungsform im wesentlichen die gleichen sind, dient das Metallpulver (6) zusätzlich dazu, den abschließenden Schritt einer teilweisen Verschmelzung des Metallplättchens (3) mit dem metallischen Leiter (2) zu beschleunigen.

In der zweiten vorausgehend beschriebenen Ausführungsform ist es lediglich erforderlich, das Metallpulver (6) auf jene Abschnitte des Metallplättchens (3) aufzubringen, die in Anlage mit dem metallischen Leiter (2) stehen, jedoch kann das Metallpulver (6), falls gewünscht, auf die gesamte Oberfläche des Metallplättchens (3) aufgebracht werden. In diesem Falle wird bevorzugt, daß die einzelnen Pulverteilchen einen Korndurchmesser zwischen 10 und 80 µm haben und daß das Metallplättchen (3) geringfügig erhitzt wird, um das Aufbringen des Metallpulvers (6) auf ihm zu erleichtern.

Wie nunmehr aus Fig. 7 hervorgeht, unterscheidet sich eine dritte Ausführung einer erfindungsgemäßen Schmelzsicherung geringfügig von der ersten und zweiten Ausführung. Dabei ist bei der dritten Ausführungsform kein teilweises Verschmelzen des Metallplättchens (3) am metallischen Leiter (2) vorgesehen, wie dies für die ersten zwei Ausführungsformen zutrifft. Stattdessen wird eine Verhinderung einer Oxidation erzielt, indem auf dem Metallplättchen (3) eine dünne Schicht eines oxidationsbeständigen Werkstoffes (7) gebildet wird.

Bei dieser dritten Ausführungsform wird die oxidationsbeständige Schicht (7) auf dem Metallplättchen (3) gebildet, bevor dieses an metallischen Leiter (2) befestigt wird. In dieser Hinsicht ist es ausreichend, die oxidationsbeständige Schicht (7) nur an jenen Abschnitten zu bilden, die in Anlage mit dem metallischen Leiter (2) stehen, jedoch kann, falls erwünscht, die oxidationsbeständige Schicht (7) über die gesamte Oberfläche des Metallplättchens (3) aufgebracht werden.

Andererseits ist es wichtig, daß der für die oxidationsbeständige Schicht (7) verwendete Werkstoff derart gewählt wird, daß er nicht die Fähigkeit des Metallplättchens (3) beeinträchtigt, zu schmelzen und sich mit dem metallischen Leiter (2) verschmelzen, wenn der durch den metallischen Leiter (2) fließende Strom den vorgegebenen Nennwert der Schmelzsicherung überschreitet. Zu diesem Zweck ist jedes der folgenden Elemente aus der Gruppe VIII oder Gruppe IB des periodischen Systems ausreichend: Kobalt (Co), Nickel (Ni), Palladium (Pd) und Platin (Pt) (Gruppe VIII); oder Kupfer (Cu), Silber (Ag) und Gold (Au) (Gruppe IB). Von diesen hat Kupfer die höchste relative Oxidationsrate. Da jedoch sein Wärmeleitvermögen nicht merklich durch eine derartige Oxidation beeinträchtigt wird, und im Hinblick auf seine verhältnismäßig geringen Kosten ist Kupfer die bevorzugte Auswahl.

Bei der Herstellung einer Schmelzsicherung gemäß der vorausgehend beschriebenen dritten Ausführungsform wird der Schritt der Bildung der oxidationsbeständigen Schicht (7) auf dem Metallplättchen (3) mittels einer beliebigen geeigneten Plattierungs- oder Dampfabscheidungseinrichtung ausgeführt. Anschließend wird, sobald die Bildung der oxidationsbeständigen Schicht (7) beendet ist, das Metallplättchen (3) am metallischen Leiter (2) in der gleichen Weise befestigt, wie sie bei den ersten beiden Ausführungsformen verwendet wurde, unter Wegfall des Schrittes einer teilweisen Verschmelzung des Metallplättchens (3) am metallischen Leiter (2).

Zur Unterstützung der Darstellung des vorausgehend aufgeführten Verfahrens zeigt Fig. 8 ein spezifisches Beispiel der Herstellung eines Metallplättchens mit einem metallloxidationsbeständigen Überzug. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird ein oxidationsbeständig überzogener Stab (12), der durch Herstellung einer Schicht eines oxidationsbeständigen Werkstoffes (7 a) auf einem Zinnstab (3 a) gebildet wird, durch ein Schneidmesser (15) zerteilt, um einzelne oxidationsbeständige Metallplättchen (13) zu bilden.

Schließlich wird unter Bezugnahme auf Fig. 9 eine Beschreibung einer Schmelzsicherung gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung gegeben. Da jedoch die allgemeine Gesamtanordnung der vierten Ausführungsform jener der ersten Ausführungsform sehr ähnlich ist, werden nur jene Teile der vierten Ausführungsform erläutert, die beträchtlich unterschiedlich gegenüber der ersten Ausführungsform sind.

Gemäß Fig. 9 besteht der Hauptunterschied zwischen den Schmelzsicherungen der ersten und der vierten Ausführungsform darin, daß bei der Schmelzsicherung der vierten Ausführungsform das Metallplättchen (3) nicht teilweise am metallischen Leiter (2) verschmolzen ist. Stattdessen wird das Metallplättchen (3) am metallischen Leiter (2) mittels eines Lötmetalles (8) verlötet, das derart aufgebracht wird, um mindestens jene Abschnitte des Metallplättchens (3), die in Anlage mit dem metallischen Leiter (2) stehen, völlig gegenüber jeglichem äußeren Einfluß zu schließen. Zu diesem Zweck wird die Verwendung eines Lötmetalles dessen Schmelzpunkt unterhalb jenem des Metallplättchens (3) liegt, wie beispielsweise eine Legierung aus Zinn und Blei, bevorzugt. Ferner kann, falls gewünscht, das Lötmetall (8) aufgebracht werden, um vollständig alle Abschnitte des Metallplättchens (3) zu verschließen, jedoch reicht es aus, lediglich jene Abschnitte des Metallplättchens (3) zu verschließen, die in Anlage an den metallischen Leiter (2) stehen.

Bei der Herstellung der Schmelzsicherung gemäß der vierten Ausführungsform werden die gleichen Schritte verwendet, die zur Herstellung der Schmelzsicherung gemäß der ersten Ausführungsform verwendet werden können, wobei der abschließende Schritt einer teilweisen Verschmelzung des Metallplättchens (3) am metallischen Leiter (2) lediglich durch den Schritt der Verlötung des Metallplättchens (3) mit dem metallischen Leiter (2) ersetzt wird. Zur Durchführung dieses abschließenden Verlötungsschrittes ist jede bekannte Einrichtung geeignet.

Bei allen vorausgehend beschriebenen vier Ausführungsformen sind das Schmelzsicherungselement und die endseitigen Halterungen als einstückig ausgebildete einzelne Einheit beschrieben. Es wird jedoch darauf hingewiesen, daß es bei allen dieser Ausführungsformen möglich ist, getrennt gebildete Schmelzsicherungselemente und endseitige Halterungen zu verwenden, die dann miteinander verbunden werden, wie es beispielsweise für bekannte Schmelzsicherungen in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist. Ferner können zur Halterung des Metallplättchens die metallischen Leiter der erfindungsgemäßen Schmelzsicherung derart ausgebildet sein, daß sie eine ebene Fläche, eine Ausnehmung, seitliche Nuten oder dergleichen aufweisen.

Im Einklang mit den Aufgabenstellungen der Erfindung werden nunmehr, entweder durch teilweises Verschmelzen oder Verschließen der Abschnitte des Metallplättchens, die in Anlage mit dem metallischen Leiter stehen, oder durch Vorsehen einer oxidationsbeständigen Schicht am Metallplättchen, die anliegenden Abschnitte gegenüber einer Oxidation geschützt. Fließt somit ein elektrischer Strom durch die Schmelzsicherung, der deren vorgegebenen Nennwert überschreitet, so schmilzt das Plättchen und verschmilzt mit dem metallischen Leiter zur Bildung einer Legierung, die entweder schmilzt oder aufbricht, und dies erfolgt ohne merkliche Änderung der Ansprechzeit, selbst wenn die Schmelzsicherung lange Zeit in einer erhitzten Umgebung verwendet wurde.

Zur Bestätigung der erfindungsgemäßen Wirkung wurden mehrere Schmelzsicherungen, die entsprechend den vorausgehend beschriebenen Ausführungsformen hergestellt wurden, gegenüber bekannten Schmelzsicherungen geprüft. Die erhaltenen Ergebnisse zeigten, daß die erfindungsgemäßen Schmelzsicherungen Lebenszeiten aufwiesen, die fünfmal so hoch wie die Lebensdauer der bekannten Schmelzsicherungen waren. Insbesondere zeigte sich, daß die Schmelzsicherung gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung die höchste Lebensdauer aufwies.

Ferner wird darauf hingewiesen, daß, obgleich die Erfindung mit bevorzugten Ausführungsformen beschrieben wurde, viele Abänderungen und Verbesserungen möglich sind und diese werden im Rahmen der anliegenden Ansprüche von der Erfindung mitumfaßt.

Claims (16)

1. Schmelzsicherung mit einem vorgegebenen elektrischen Stromnennwert, gekennzeichnet durch:
ein erstes Schmelzsicherungselement (2), das aus einem Werkstoff besteht, der einen verhältnismäßig hohen Schmelzpunkt hat;
ein zweites Schmelzsicherungselement (3), das am ersten Schmelzsicherungselement (2) befestigt ist und aus einem Werkstoff mit verhältnismäßig niedrigem Schmelzpunkt besteht, wobei das zweite Schmelzsicherungselement eine Kontaktfläche hat, die in Anlage mit dem ersten Schmelzsicherungselement steht, und das zweite Schmelzsicherungselement (3) schmelzen und sich mit dem ersten Schmelzsicherungselement (2) verschmelzen kann, um mit ihm eine Legierung zu bilden, wenn ein durch die Schmelzsicherung fließender elektrischer Strom deren vorgegebenen Nennwert überschreitet, die gebildete Legierung einen verhältnismäßig hohen elektrischen Widerstand hat, so daß die Legierung durch den durch die Schmelzsicherung fließenden, übermäßigen elektrischen Strom geschmolzen oder aufgebrochen wird; und;
eine Anordnung zur Verhinderung der Oxidation mindestens der Kontaktfläche des zweiten Schmelzsicherungselementes (3).

2. Schmelzsicherung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung zur Verhinderung der Oxidation gebildet wird, indem das zweite Schmelzsicherungselement (3) teilweise am ersten Schmelzsicherungselement (2) verschmolzen wird.

3. Schmelzsicherung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Schmelzsicherungselement (3) aus einem Metall besteht, das Zinn umfaßt, und daß das erste Schmelzsicherungselement (2) ein Metall umfaßt, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Kupfer, Kupferlegierung, verzinntem Kupfer, Aluminium und Aluminiumlegierung besteht.

4. Schmelzsicherung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung zur Oxidationsverhinderung eine Schicht aus oxidationsbeständigem Werkstoff (7, 7 a) umfaßt, die über mindestens die Kontaktfläche des zweiten Schmelzsicherungselementes (3) gebildet wird.

5. Schmelzsicherung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der oxidationsbeständige Werkstoff (7, 7 a) ein Metall umfaßt, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Kobalt (Co), Nickel (Ni), Palladium (Pd), Platin (Pt), Kupfer (Cu), Silber (Ag) und Gold (Au) besteht.

6. Schmelzsicherung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Schmelzsicherungselement (3) aus einem Metall hergestellt ist, das Zinn umfaßt, und das erste Schmelzsicherungselement (2) ein Metall umfaßt, das aus der Grupp gewählt ist, die aus Kupfer, Kupferlegierung, verzinntem Kupfer, Aluminium und Aluminiumlegierung besteht.

7. Schmelzsicherung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die oxidationsbeständige Anordnung eine Anordnung (6) zum Verschließen mindestens der Kontaktfläche gegenüber einer äußeren Einwirkung umfaßt.

8. Schmelzsicherung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Versiegelungsanordnung ein Lötmetall (7) umfaßt, das auf das erste und zweite Schmelzsicherungselement aufgebracht wird.

9. Schmelzsicherung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Schmelzsicherungselement (3) aus einem Metall hergestellt ist, das Zinn umfaßt, und daß das erste Schmelzsicherungselement (2) ein Metall umfaßt, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Kupfer, Kupferlegierung, verzinntem Kupfer, Aluminium und Aluminiumlegierung besteht.

10. Verfahren zur Herstellung einer Schmelzsicherung mit einem vorgegebenen elektrischen Stromnennwert, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Befestigung eines Metallplättchens (3), das aus einem Werkstoff mit verhältnismäßig niedrigem Schmelzpunkt gefertigt ist, an einem metallischen Schmelzsicherungselement (2), das aus einem Werkstoff mit verhältnismäßig hohem Schmelzpunkt gefertigt ist, wobei das Plättchen eine Kontaktfläche aufweist, die in Anlage am Schmelzsicherungselement steht, und das Plättchen schmelzen und sich mit dem Schmelzsicherungselement verschmelzen kann, um eine Legierung mit diesem zu bilden, wenn ein durch die Schmelzsicherung fließender elektrischer Strom deren vorgegebenen Nennwert überschreitet, und die gebildete Legierung einen relativ hohen elektrischen Widerstand hat, so daß die Legierung durch den durch die Schmelzsicherung fließenden übermäßigen Strom geschmolzen oder aufgebrochen wird; und
Bilden einer Anordnung zur Verhinderung einer Oxidation zumindest der Kontaktfläche des Plättchens (3).

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt der Herstellung der oxidationsverhindernden Anordnung den Schritt einer teilweisen Verschmelzung des Plättchens (3) mit dem Schmelzsicherungselement (2) umfaßt.

12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt der Verschmelzung des Plättchens (3) mit dem Schmelzsicherungselement (2) den Schritt umfaßt, wonach durch die Schmelzsicherung ein elektrischer Strom geschickt wird, der den vorgegebenen Nennwert der Schmelzsicherung überschreitet.

13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt der Verschmelzung des Plättchens (3) mit dem Schmelzsicherungselement (2) den Schritt umfaßt, wonach die Schmelzsicherung auf eine Temperatur erhitzt wird, die größer als oder gleich groß wie der Schmelzpunkt des Plättchens (3) ist.

14. Verfahren nach Anspruch 12, weiter dadurch gekennzeichnet, daß es, vor dem Schritt der Verschmelzung des Plättchens (3) am Schmelzsicherungselement (2), den Schritt umfaßt, wonach ein Metallpulver auf mindestens der Kontaktfläche des Plättchens aufgebracht wird, und das Metallpulver einen charakteristischen Schmelzpunkt hat, der im wesentlichen der gleiche wie der Schmelzpunkt des Plättchens (3) ist.

15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß es, vor dem Schritt der Verschmelzung des Plättchens (3) am Schmelzsicherungselement (2), den Schritt umfaßt, wonach ein Metallpulver auf mindestens die Kontaktfläche des Plättchens (3) aufgebracht wird, und das Metallpulver einen charakteristischen Schmelzpunkt hat, der im wesentlichen der gleiche wie der Schmelzpunkt des Plättchens (3) ist.

16. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt der Herstellung der oxidationsbeständigen Anordnung den Schritt des Verlötens des Plättchens (3) am Schmelzsicherungselement (2) umfaßt.