DE4241922A1 - - Google Patents
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- H01H85/11—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member with applied local area of a metal which, on melting, forms a eutectic with the main material of the fusible member, i.e. M-effect devices
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sicherung und
insbesondere eine Sicherung, die auf eine
Sicherungsverbindung zum Unterbrechen einer in Fahrzeugen
vorgesehenen Schaltungsverdrahtung anwendbar ist, wenn ein
Überstrom durch die Verdrahtung fließt.
Ganz allgemein wird eine Sicherungsverbindung für
Fahrzeuge als eine Komponente verwendet, die in einer
Schaltungsverdrahtung um eine Energiequelle eines
Fahrzeuges vorgesehen ist, um die Schaltungsverdrahtung
vor einer großen Strommenge zu schützen, auf die die
Sicherung vom sog. Glasrohr-Typ hinsichtlich der Kapazität
nicht angewendet werden kann. Gewöhnlicherweise besteht
die Sicherungsverbindung aus einem leitenden Material,
dessen Querschnittsfläche geringer ist als derjenige des
Drahtes, der die Schaltungsverdrahtung bildet, und ist
somit für einen Kurzschluß wirksam. Nebenbei gesagt
schafft die JASO-D610 den Aufbau einer derartigen
Sicherungsverbindung.
Weil die Sicherungsverbindung dieses Typs im breiteren
Sinne als eine Sicherung angesehen werden kann, wird sie
im folgenden ganz allgemein als "Sicherung" bezeichnet.
Als Beispiel einer herkömmlichen Sicherung, die typisch
für die oben beschriebene ist, kann eine in der
japanischen Patentveröffentlichung Nr. 3 15 924-1989
offenbarte Sicherung erwähnt werden. Die Sicherung dieses
Typs ist aufgebaut, indem ein linearer Metallchip mit
einem niedrigen Schmelzpunkt auf eine schmelzbare und
leitenden Metallplatte (Element) befestigt wird.
Die Matrix des schmelzbaren und leitenden Materials ist
eine Kupferlegierung (Cu), die die gleiche ist wie
diejenige, die in der Schaltungsverdrahtung hergenommen
wird. Nebenbei gesagt, enthält die Kupferlegierung Fe, P
und derartige Komponenten zu einem geringen Anteil.
Andererseits ist das Material des Metallchips mit
niedrigem Schmelzpunkt Zinn (Sn), dessen Schmelzpunkt
niedriger ist als derjenige von Cu. Nebenbei gesagt, ist
die Reinheit von Sn des Materials 99.5 Gew.-% oder höher.
Als nächstes wird der Mechanismus eines Durchbrennens
einer derartigen Sicherung betrachtet.
Zunächst wird das Chip aus Metall (Sn) mit niedrigem
Schmelzpunkt durch einen Überstrom geschmolzen. Dann wird
das schmelzbare und leitende Metallelement allmählich
durch Diffusion von Cu in das geschmolzene Metallchip oder
Sn erodiert. Schließlich wird das Metallelement selbst
durch eine derartige Cu-Sn-Diffusion vollständig
durchgeschnitten. Als Folge davon wird das Durchbrennen
dieser Sicherung bei einer Temperatur ausgeführt, die
niedriger ist als der Schmelzpunkt von Cu.
Da jedoch für den Fall einer derartigen herkömmlichen
Sicherung das auf dem Element aus einer Cu-Legierung
angebrachte Chip aus Sn mit einem niedrigen Schmelzpunkt
hergestellt ist, ist es wahrscheinlich, daß die Sicherung
in einem relativ kurzen Betriebszyklus unabhängig von der
Notwendigkeit durchbrennt.
Beispielsweise fließt im Falle eines Öffnens oder
Schließens von elektrischen Fenstern einer Autotür häufig
und wiederholt in einer kurzen Zeitperiode (z. B. 10 sec.)
ein Strom als ein Motor-Sperrenstrom, der ungefähr zweimal
so groß wie der Nennstrom oder in einem sog. Bereich eines
mittleren Stromes ist. Jedoch darf die Sicherung in einem
derartigen Bereich mittleren Stroms nicht durchbrennen.
Trotzdem schmilzt das Sn-Chip durch einen derartigen Strom
ausreichend, wodurch die Cu-Sn-Diffusion wie oben
beschrieben wirkt. Deswegen brennt die herkömmliche
Sicherung auch in einem relativ kurzen Betriebszyklus
sogar unter einer derartigen Bedingung durch.
Dementsprechend wird gegenwärtig die Festigkeit
insbesondere in dem Bereich mittleren Stroms als ein
Hauptproblem für die Durchbrenneigenschaften einer
derartigen Sicherung angesehen.
Deswegen ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine Sicherung zu schaffen, die gegen einen derartigen
Bereich mittleren Stroms eine hervorragende Festigkeit
besitzt, während sie normale Durchbrenneigenschaften der
herkömmlichen Sicherung, die unter Überstrombedingungen
gefordert sind, garantiert.
Der Kernpunkt dieser Erfindung ist nämlich, den
Schmelzpunkt jedes Elements, insbesondere des Metallchips,
anzuheben, um die Festigkeit gegenüber einer
Temperaturerhöhung zu verbessern, die durch den wie oben
beschriebenen mittleren Strom bewirkt wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die vorliegende Erfindung
eine Sicherung vor, die folgende Merkmale umfaßt:
Ein schmelzbares und leitendes Metallelement, das
hauptsächlich Cu enthält und einen Durchbrennabschnitt
umfaßt; und
ein Metallchip mit niedrigem Schmelzpunkt, das auf dem Durchbrennabschnitt angebracht ist; wobei
das Metallchip mit niedrigem Schmelzpunkt eine Sn-Cu-Legierung umfaßt.
ein Metallchip mit niedrigem Schmelzpunkt, das auf dem Durchbrennabschnitt angebracht ist; wobei
das Metallchip mit niedrigem Schmelzpunkt eine Sn-Cu-Legierung umfaßt.
Vorzugsweise umfaßt das Metallchip mit niedrigem
Schmelzpunkt eine Legierung, die 0.5 bis 3.5 Gew.-% von Cu
und Sn für den Restanteil umfaßt.
Als weitere vorteilhafte Ausführungsform umfaßt der
Metallchip mit niedrigem Schmelzpunkt eine Legierung, die
0.5 bis 3.5 Gew.-% von Cu, 1.0 bis 6.0 Gew.-% von Sb und
Sn für den Restanteil umfaßt.
Entsprechend dieser Zusammensetzungen der Sicherung wird
nämlich die Diffusion von Cu von dem Metallelement an den
Metallchip unter eine Temperaturbedingung niedriger als
300°C gedrückt, die dem Bereich mittleren Stroms
entspricht, da die gleiche Komponente Cu wie die Matrix
des schmelzbaren und leitenden Materialelements zu dem
Metallchip mit niedrigem Schmelzpunkt hinzugefügt ist.
Somit ist die Festigkeit gegenüber des mittleren Stroms im
Vergleich mit der herkömmlichen Sicherung wesentlich
verbessert. Da der Cu-Anteil des Metallchips sehr gering
ist, kann die Sicherung dieser Erfindung in dem
Überstrombereich, der einer Temperaturbedingung
entspricht, die höher ist als 300°C, sofort durchbrennen,
wodurch die dazugehörende Schaltungsverdrahtung wirksam
geschützt wird.
Diese und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der
vorliegenden Erfindung werden aus der nun folgenden
Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels im
Zusammenhang mit den bei liegenden Zeichnungen weiter
ersichtlich.
In den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Sicherung, die
ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung ist;
Fig. 2 ein Diagramm zum Vergleichen von
Durchbrenneigenschaften zwischen Beispiel 1
entsprechend der vorliegenden Erfindung und einem
Vergleichsbeispiel;
Fig. 3 ein Diagramm zum Vergleichen von Festigkeiten
bezüglich der Anzahl von Motorsperren-Stromzyklen
zwischen Beispiel 1 und einem Vergleichsbeispiel;
Fig. 4 ein Diagramm zum Vergleichen von
Durchbrenneigenschaften zwischen Beispiel 2
entsprechend der vorliegenden Erfindung und einem
Vergleichsbeispiel; und
Fig. 5 ein Diagramm zum Vergleichen von Festigkeit
bezüglich der Anzahl von Motorsperren-Stromzyklen
zwischen Beispiel 2 und einem Vergleichsbeispiel.
Im folgenden werden mehrere Ausführungsbeispiele der
erfindungsgemäßen Sicherung unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen beschrieben.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Sicherung 1
als Beispiel 1 entsprechend der vorliegenden Erfindung.
Wie in der Zeichnung gezeigt, umfaßt die Sicherung 1 ein
Metallchip A mit linearem niedrigen Schmelzpunkt und ein
schmelzbares und leitendes Metallelement B.
Außerdem umfaßt der Chip A einen Satz aus mehreren Teilen
aus Metallmaterialien, die durch Fließpressen erhalten
werden. Das Element B besitzt einen schmelzbaren Abschnitt
3, dessen Fläche (z. B. 0.3 mm3 oder ähnlich) kleiner ist
als die Querschnittsfläche eines Drahtes, der zur
Verbindung verwendet werden soll. Außerdem besitzt der
schmelzbare Abschnitt 3 ein Paar planare Anschlüsse 2, 2,
die sich zum Abschnitt 3 an seinen beiden Enden vertikal
erstrecken. Zusätzlich ist jeder Anschluß 2, 2 zur
Befestigung an einen Verbindungsblock oder
Verbindergehäuse mit einem Loch 5 versehen. Überdies ist
der Chip A auf dem schmelzbaren Abschnitt 3 des Elementes
B angebracht und ist durch Verkrempen mit ohrähnlichen
Abschnitten 4, 4, die auf beiden Seiten des Abschnitts 3
integral hervorstehen, befestigt.
Wenn die Sicherung 1 verwendet wird, werden Löcher 5, 5
von beiden Anschlüssen 2, 2 jeweils an ein
Verbindergehäuse oder ein ähnliches Element angebracht.
Falls ein Überstrom durch die Sicherung 1 fließt, wird der
schmelzbare Abschnitt 3 des Elements B geschmolzen und die
Schaltung wird unterbrochen.
Das Material des Elementes B ist eine Legierung, dessen
Matrix Kupfer (Cu) ist, das das gleiche wie das
Verdrahtungsmaterial ist.
Das Element B umfaßt nämlich eine Cu-Legierung, die
geringfügig Fe, P und ähnliche Komponenten enthält. Jedoch
soll darauf hingewiesen werden, daß der Fe- oder P-Anteil
so gering ist, daß normale Durchbrenneigenschaften in der
Überstrombedingung aufrecht erhalten werden.
In diesem Fall besitzt der Chip A die folgende
Zusammensetzung entsprechend einer Art von
Lötmittel-Legierung.
Cu: 0.5 bis 3.5 Gew.-%;
Sn: für den gesamten Restanteil.
Cu: 0.5 bis 3.5 Gew.-%;
Sn: für den gesamten Restanteil.
Falls der Anteil von Cu in dem Chip geringer als 0.5
Gew.-% ist, verschlechtert sich die Festigkeit der
Sicherung 1 in dem Bereich mittleren Stroms. Im Gegensatz
dazu, falls er 3.5 Gew.-% überschreitet, scheidet sich Cu
von der Oberfläche des Chips A ab, und somit kann die
Sicherung nicht einer praktischen Anwendung zugeführt
werden.
Da der Chip A eine Sn-Cu-Legierung umfaßt, wird nämlich
eine Diffusion von Cu von dem schmelzbaren Abschnitt 3 des
Elements B zum Chip A unter eine Temperaturbedingung
niedriger als 300°C unterdrückt, die dem Bereich mittleren
Stroms entspricht, wodurch die Festigkeit der Sicherung 1
verbessert wird.
Fig. 2 ist ein Diagramm, das die Durchbrenneigenschaften
der Sicherung zeigt. In dieser Zeichnung bezeichnet die
transversale Achse ein Verhältnis bezüglich eines
Nennstroms und die vertikale Achse zeigt die zum
Durchbrennen erforderliche Zeit (in Sekunden). Außerdem
bezeichnet eine durchgezogene Linie Beispiel 1 und eine
gestrichelte Linie B bezeichnet als Vergleichsbeispiel
eine herkömmliche Sicherung. Wie aus dem Diagramm
ersichtlich, wird in dem Bereich mittleren Stroms die zum
Durchbrennen erforderliche Zeit in Beispiel 1 geringfügig
länger als diejenige im Vergleichsbeispiel, weil der
Schmelzpunkt dieses Ausführungsbeispiels angehoben ist. In
dem Bereich eines Stroms um das Verhältnis von 500% herum
sind jedoch die Durchbrenneigenschaften sowohl des
Beispiels 1 als auch des Vergleichsbeispiels ungefähr die
gleichen.
Trotzdem ist die Festigkeit dieses Ausführungsbeispiels
(Beispiel 1), wie in Fig. 3 gezeigt, im Vergleich mit dem
Vergleichsbeispiel, wesentlich verbessert. Überdies zeigt
die transversale Achse in Fig. 3 die zum Durchbrennen
erforderliche Zeit (in Sekunden), wenn ein 200%-Strom
bezüglich des Nennstroms durch die Sicherung fließt.
Andererseits zeigt die vertikale Achse dieser Zeichnung
die Anzahl von Motorsperren-Stromzyklen in einem Intervall
von 10 sec. Außerdem bezeichnet die durchgezogene Linie C
dieses Ausführungsbeispiel und eine gestrichelte Linie D
bezeichnet das Vergleichsbeispiel. Wie aus Fig. 3
verständlich ist, erhöht dieses Ausführungsbeispiel die
zum Durchbrennen im Vergleichsbeispiel erforderliche
Anzahl von Zyklen um einen Faktor 10. Dementsprechend ist
es offensichtlich, daß die Festigkeit des Beispiels 1
wesentlich verbessert ist.
Die Sicherung wie in Beispiel 2 entsprechend der
vorliegenden Erfindung besitzt den gleichen Aufbau wie
diejenige von Beispiel 1, wie in Fig. 1 gezeigt. Somit
werden die gleichen Bezugszeichen oder Teile wie die in
Beispiel 1 beschriebenen hier nicht erklärt.
In diesem Ausführungsbeispiel besitzt der Chip A die
folgende Zusammensetzung entsprechend einer Art von
Lötmittel-Legierung.
Cu: 0.5 bis 3.5 Gew.-%;
Sb: 1.0 bis 6.0 Gew-%; und
Sn: für den gesamten Restanteil.
Cu: 0.5 bis 3.5 Gew.-%;
Sb: 1.0 bis 6.0 Gew-%; und
Sn: für den gesamten Restanteil.
Falls der Anteil von Sb (Antimon) höher ist als 6.5
Gew.-%, ist die Legierung verhärtet, so daß das
Fließpressen schwierig wird. Im Gegensatz dazu, falls er
kleiner ist als 1.0 Gew.-%, verschlechtert sich die
Festigkeit im Bereich des mittleren Stroms.
Zusätzlich, falls der Inhalt von Cu geringer als 0.5
Gew.-% ist, wird die Festigkeit der Sicherung in dem
Bereich mittleren Stroms beeinträchtigt. Falls er im
Gegensatz dazu 3.5 Gew.-% überschreitet, wird Cu von der
Oberfläche des Chips A abgeschieden und somit kann die
Sicherung keiner praktischen Verwendung zugeführt werden.
Ganz allgemein wird eine Lötmittel-Legierung durch
Hinzufügung von Sb verhärtet und ihre
Verarbeitungsfähigkeit wird verschlechtert. Jedoch ist
dieses Ausführungsbeispiel auch weich gemacht durch
Hinzufügen von Cu, um die Möglichkeit eines Fließpressens
zu verbessern. Außerdem ist die zum Durchbrennen
erforderliche Zeit in diesem Fall durch Wirkung von sowohl
Sb als auch Cu erhöht, wodurch die Festigkeit in dem
Bereich des mittleren Stroms verbessert wird.
Fig. 3 ist ein Diagramm zum gleichen Zweck wie Fig. 2. In
dieser Zeichnung bezeichnet eine durchgezogene Linie E
dieses Ausgangsbeispiel (Beispiel 2), und eine
gestrichelte Linie F bezeichnet als Vergleichsbeispiel als
eine herkömmliche Sicherung. Wie aus Fig. 4 ersichtlich,
wird in dem Bereich mittleren Stroms die zum Durchbrennen
erforderliche Zeit in Beispiel 2 geringfügig länger als
diejenige in dem Vergleichsbeispiel. Jedoch sind die
Durchbrenneigenschaften sowohl des Beispiels 2 als auch
des Vergleichsbeispiels im Bereich eines Stroms um das
Verhältnis von 500 % ungefähr die gleichen.
Außerdem ist Fig. 5 ein Diagramm zum gleichen Zweck wie
Fig. 3. In dieser Zeichnung bezeichnet eine durchgezogene
Linie G dieses Ausführungsbeispiel und eine gestrichelte
Linie H das Vergleichsbeispiel. Wie aus Fig. 5
ersichtlich, erhöht dieses Ausführungsbeispiel gegenüber
dem Vergleichsbeispiel die Anzahl von zum Durchbrennen
erforderlichen Zyklen um einen Faktor 10. Dementsprechend
wird offensichtlich die Festigkeit dieses
Ausführungsbeispiels verbessert.
Ein Durchschnittsfachmann kann nach Studium der
technischen Lehre der vorliegenden Offenbarung vielerlei
Modifikationen ausführen, ohne von ihrem Umfang
abzuweichen.
Claims (3)
1. Eine Sicherung, umfassend:
ein schmelzbares und leitendes Metallelement (B), das
hauptsächlich Cu enthält und einen
Durchbrennabschnitt (3) umfaßt: und
ein Metallchip (A) mit niedrigem Schmelzpunkt, das an dem Durchbrennabschnitt (3) angebracht ist; wobei
der Metallchip (A) mit niedrigem Schmelzpunkt eine Sn-Cu-Legierung umfaßt.
ein Metallchip (A) mit niedrigem Schmelzpunkt, das an dem Durchbrennabschnitt (3) angebracht ist; wobei
der Metallchip (A) mit niedrigem Schmelzpunkt eine Sn-Cu-Legierung umfaßt.
2. Sicherung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Metallchip (A) mit niedrigem Schmelzpunkt
eine Legierung umfaßt, die 0.5 bis 3.5 Gew.-% aus Cu
und Sn für den gesamten Restanteil enthält.
3. Sicherung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Metallchip (A) mit niedrigem Schmelzpunkt
eine Legierung umfaßt, die 0.5 bis 3.5 Gew.-% aus Cu,
1.0 bis 6.0 Gew.-% aus Sb und Sn für den gesamten
Restanteil enthält.
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